上市公司跟踪报告华天科技 (2185) 2 国开金融财政部联合亦庄国投 CEC 中移动紫光通信等单位, 成立了 125 亿的集成电路产业基金, 可能未来 1 年净拉动 5 万亿元资金投入集成电路产业半导体集成电路产业是一个需要时间积淀的行业, 相对较长的发展历史一方面可以培养一大批集成电路

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鳗昏冉
7 years ago
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1 买入维持上市公司跟踪报告华天科技 (2185) 证券研究报告半导体封装测试 215 年 4 月 3 日内生 + 外延, 受益于国家战略电子行业分析师 : 陈平 SAC 执业证书编号 :S cp988@htsec.com 电子行业高级分析师 : 董瑞斌 215 年 4 月 2 日收盘价 :18.8 元 SAC 执业证书编号 :S 个月目标价 :27.4 元 drb9628@htsec.com 国内半导体产业面临绝佳发展机会 1) 芯片国产化是国家战略半导体产业作为尖端以及具有高附加值产业, 对其他相关产业的带动作用明显, 是在整个国民经济中具有重大战略意义的关键性骨干产业, 世界各国都极其重视发展半导体产业虽然国内半导体芯片需求庞大, 但国产化比例太小, 大部分都需要从欧美日韩等国家进口, 国内消耗的 8% 的芯片都需要进口, 尤其是高端芯片几乎全部进口缺芯 ( 芯片 ) 少魂 ( 操作系统 ) 的局面一方面直接阻碍我国工业发展, 另一方面国外芯片制造商有可能通过在芯片中设置漏洞窃取机密数据以及公共信息, 从而威胁国家安全图 1 我国集成电路进口金额超过原油 25 集成电路进口金额 ( 亿美元 ) 原油进口金额 ( 亿美元 ) 资料来源 : 海关总署, 海通证券研究所整理据海关总署的数据, 我国在 213 年集成电路进口额为 2313 亿美元, 超过当年原油进口金额, 成为我国第一大进口商品, 耗费大量外汇国际货币基金组织测算, 芯片 1 美元的产值可带动相关电子信息产业 1 美元产值, 带来 1 美元的 GDP 2) 国家集成电路产业基金成立, 预计先进产能扩充国际并购等陆续出现

2 上市公司跟踪报告华天科技 (2185) 2 国开金融财政部联合亦庄国投 CEC 中移动紫光通信等单位, 成立了 125 亿的集成电路产业基金, 可能未来 1 年净拉动 5 万亿元资金投入集成电路产业半导体集成电路产业是一个需要时间积淀的行业, 相对较长的发展历史一方面可以培养一大批集成电路相关人才, 另一方面积累的专利可以构成一道护城河中国的现代半导体产业基本上都是在上世纪 9 年代后成立的, 当前在市场上有一定地位的集成电路企业也基本上是在 2 年以后成立目前国内集成电路产业无论是技术还是产业规模都整体落后于海外, 中国本土公司面临着研发基础较弱人才缺乏等问题, 特别是 IC 设计, 前期投入和风险都高于其他产业要快速缩小与国外公司的差距, 最快捷最直接的方式就是借助国家扶持, 实施并购重组做大做强国际并购可以获得技术专利与人才, 进入国际一流产业链并购重组已经成为当前中国集成电路产业做大做强产业链协调发展的必然趋势表 1 部分海外与中国大陆半导体企业成立时间对比, 技术水平需要时间积淀海外企业成立时间中国大陆企业成立时间英特尔 1968 年中芯国际 2 年高通 1985 年展讯 21 年博通 1991 年 RDA 24 年 ST 1987 年华为海思 24 年日月光半导体 1984 年长电科技 1998 年资料来源 : 海通证券研究所整理图 2 预计国际并购会继续在中国半导体业出现陆续私有化并整合 Continue privatization, M&A Who will be Hua Capital Management in China next? 资料来源 : 百度新闻, 海通证券研究所整理 3) 产业转移趋势不可避免全球范围内看, 半导体产业正在发生着第三次大转移第一次是二十世纪 7 年代, 半导体产业从美国转移到日本, 造就了日立三菱电气富士通 NEC 东芝等世界顶级芯片制造商 1988 年, 日本的芯片产值占全球的比重曾高达 67% 到上世纪 8 年代末开始, 韩国和中国台湾逐渐成为全球又一半导体产业制造基地, 半导体类产品一直占据着韩国出口产值的首位最近十余年正发生着全球半导体产能的第三次转移, 即向中国大陆东南亚等发展中区域的转移中国大陆凭借其巨大的消费市场相对低廉的劳动力成本, 以及较好的优惠招商引资政策等优势, 过去十几年中国吸引着全球各大半导体制造商在大陆投资设厂, 中芯国际华虹宏力等本土半导体厂商也获得了较快的发展根据 IC insights 的数据, 在 27 年, 中国大陆 IC 制造产值为 45.9 亿美元, 仅占全球的份额为 1.96%, 但到 212 年, 大陆 IC 制造产值迅速上升到 89.1 亿美元, 全球份额也提升到 3.5% 预计至 217 年, 大陆 IC 制造占全球的份额有望达到 7.73%, 年间, 中国本地 IC 制造产值将以 16.5% 的平均复合增长率增长中国大陆的 IC 制造在全球地位的提升, 也反映了产能转移的趋势

3 上市公司跟踪报告华天科技 (2185) 3 图 3 全球半导体销售额的区域分布, 亚太区比重不断增大图 4 中国半导体销售额占世界半导体份额逐年增加 1% 9% 8% 7% 6% 5% 4% 3% 2% 1% % 中国半导体销售额占世界半导体份额 (%) 亚太 ( 除日本 ) 美洲欧洲日本资料来源 :WSTS, 海通证券研究所整理资料来源 : 中国半导体行业协会, 海通证券研究所整理图 5 中国将承接封测产业转移半导体类产品一直占据着韩国出口产值的首位台湾成为全球 IC 产量最大的基地美国 196s 197s 日本韩国台湾 198s 2s 中国大陆东南亚其它发展中区域诞生日立三菱电气富士通 NEC 东芝等世界顶级芯片制造商 1988 年, 日本的芯片产值占全球的比重曾高达 67% 资料来源 : 海通证券研究所整理 4) 国内半导体上游的崛起, 势必带动下游封测行业的发展 213 年全球 IC 设计公司产值为亿美元, 较 212 年的产值亿美元成长 8%, 较整个半导体市场成长率快约 4% 或 5%, 而国内 IC 设计产业是半导体产业链环节中增速最快的一个领域, 我国 IC 设计市场规模达到 89 亿元人民币, 较 24 年增长近 1 倍, 年复合增长率为 29%, 远高于全球平均增速近几年在智能移动设备出货量快速提升刺激下, 设计领域市场规模更是增速不减在这一环节, 国内企业竞争力快速提高前 25 大 IC 设计公司中, 海思与展讯分别位居营收的 12 和 14 位, 其中展讯更是以 48% 的最高年成长率拔得头筹华为海思已经成长为一家具备国际竞争力的 IC 设计厂商,213 年销售收入 13.6 亿美元, 较 212 年成长 15%, 近五年年复合增长率为 24% 国内 IC 设计公司除了有海思和展讯 RDA 这样移动设备市场深耕者吸引全球目光外, 近年来还有一批崛起的新秀表现亮眼格科微在 cmos 图像传感器领域占据一席之地, 在筑牢了 CMOS 图像传感器金字塔底部后接下来将向金字塔高端冲击汇顶科技在其传统触摸屏品牌业务基础上研发推出触摸式指纹识别芯片, 迎来新的爆发点全志科技借力国内平板电脑产业机遇快速成长如今格科微全志汇顶兆易创新一批 IC 设计行业新秀进入年入亿美元俱乐部 IC 设计是半导体的上游, 国内上游环节的快速崛起, 有助于拉动中下游的制造封测业的快速发展

4 上市公司跟踪报告华天科技 (2185) 4 表全球 IC 设计企业营收排名 213 年排名 212 年排名厂商国家地区 213 年销售额 ( 百万美元 ) 1 1 高通美国博通美国 AMD 美国联发科台湾英伟达美国美满美国 LSI 美国赛灵思 (Xilinx) 美国 Altera 美国安华高 (Avago) 新加坡联咏台湾海思中国晨星台湾展讯中国 CSR 欧洲瑞昱台湾 Dialog 欧洲华尔美美国奇景台湾芯科实验室美国 MegaChips 日本 Semtech 美国 PMC-Sierra 美国 IDT 美国 Microsemi 美国 433 前 25 位设计公司营收合计 6329 剩余设计公司营收合计合计资料来源 :Gartner, 海通证券研究所整理图 6 国内 IC 设计新秀 213 年营收情况 4 38 国内 IC 设计新秀 213 年营收情况 ( 百万美元 ) 锐迪科格科微全志科技汇顶科技兆易创新科技资料来源 : 华强电子产业研究所, 海通证券研究所整理

5 上市公司跟踪报告华天科技 (2185) 5 华天科技内生 + 外延, 有望实现跨越式发展 1) 三地产能布局优势明显目前, 华天已完成天水西安昆山三地布局,214 年, 西安子公司营收 6. 亿元, 占比 18%; 昆山子公司营收 6.7 亿元, 占比 2% 西安公司净利润增长 43%, 占公司净利润约 24%; 昆山西钛公司实现净利万元, 占公司净利润的 7% 左右图 7 三地产能布局 TO SIP SOP 天水华天 DIP PLCC 传统封装 PGA PQFP 西安华天 BGA FC COB MCM 中端封装 3D(TSV SiP) WLCSP 昆山华天高端封装资料来源 : 海通证券研究所整理目前西安公司通过自主研发, 已经掌握 FC+WB 核心关键技术, 实现了 3G/LTE 手机平板 AP 处理器 PTV 处理器多模基带等集成电路封装测试产品的量产导入昆山子公司掌握了 WLCSP TSV 及 bumping 封装等目前最先进的技术天水主要定位于偏传统的封装形式, 由于天水生产成本较低, 所以传统封装产能仍然能有较高的获利能力西安地区生产成本低于东南沿海地区, 由于有西交西电等高校, 所以人才优势也相对明显, 适合实施主流封测技术的批量化产业化昆山地区长三角, 人才聚焦, 适合先进封装技术的研发与生产公司三地产能布局优势明显, 兼顾了生产成本和人才优势, 所以公司能维持相对较好的获利能力在国家对半导体大力扶持的大背景下, 公司为了加快内生的快速发展的同时, 也可能通过并购重组以及资源整合, 稳步推进公司国际化进程, 以期取得跨越式发展, 公司在年报中已有相关的表述

上市公司跟踪报告华天科技 (2185) 6 图 8 三地产能布局的优势与定位天水生产成本低定位于偏成熟的封装形式的批量化生产西安生产成本相对东南沿海低, 由于有西安西电等高校, 人才优势相对明显适合实施主流封测技术的批量化产业化昆山位于长三角, 人才聚焦适合先进封装技术的研发与生产资料来源 : 海通证券研究所整理 2) 管理层激励充分, 管理效率高公司第一大股东

6 上市公司跟踪报告华天科技 (2185) 6 图 8 三地产能布局的优势与定位天水生产成本低定位于偏成熟的封装形式的批量化生产西安生产成本相对东南沿海低, 由于有西安西电等高校, 人才优势相对明显适合实施主流封测技术的批量化产业化昆山位于长三角, 人才聚焦适合先进封装技术的研发与生产资料来源 : 海通证券研究所整理 2) 管理层激励充分, 管理效率高公司第一大股东天水华天微电子股份有限公司持有公司 32.25% 的股权比例, 其中肖胜利刘建军张玉明宋勇常文瑛等 13 名股东是一致行动人, 也是公司的实际控制人, 持有公司第一大股东天水华天微电子股份有限公司 53.55% 的股份 13 名一致行动人基本都是上市公司的董监高, 所以公司管理层激励充分, 有利于激发管理层活力从实际运营效率来看, 公司盈利能力突出, 产能布局合理, 战略清晰, 显示了公司管理层的突出能力图 9 公司与实际控制人之间的产权及控制关系资料来源 : 公司 214 年年报, 海通证券研究所整理 3) 近几年业绩增长快速, 估值优势明显

7 上市公司跟踪报告华天科技 (2185) 7 华天科技主要从事半导体集成电路 MEMS 半导体元器件的封装测试业务 214 年公司营收 33.5 亿元, 较 213 年增长 35.7%, 位列国内封测行业第二, 实现净利润 2.98 亿元, 同比增长增长 48.58% 211~214 年净利润的复合平均增长速率达 55.19% 公司跟国内另两家同类的封测厂商相比, 估值水平最低图 1 华天科技近 5 年营收及增速营业收入 ( 百万元, 左轴 ) YOY(%, 右轴 ) 图 11 华天科技近 5 年净利润及增速净利润 ( 百万元, 左轴 ) YOY(%, 右轴 ) 35 6% 35 8% 3 5% 3 6% % 3% 2% % 2% % 5 1% 5-2% % % 资料来源 :wind, 海通证券研究所整理资料来源 :wind, 海通证券研究所整理图 12 国内封测企业市盈率比较市盈率 (PE,TTM) 4 2 华天科技通富微电长电科技资料来源 :Wind, 海通证券研究所整理 4) 与武汉新芯签署框架性协议, 可能受益于国家存储器产业大战略 215 年 2 月 13 日, 武汉新芯宣布与华天科技签署战略合作协议, 双方将在集成电路先进制造封测及测试等方面开展合作从产值角度看, 存储器占半导体产品产值的 22%, 在半导体产品中算大件发展存储器产业, 对国家整个半导体产业的进步拉动效应明显, 我们认为, 国家对存储器产业应该要有重大布局如果武汉新芯在存储器领域承载国家的重托, 对存储器产业做重大投资, 我们认为华天科技凭借与武汉新芯已经达成的深入合作协议, 将最大程度受益于此项国家战略的体现

8 上市公司跟踪报告华天科技 (2185) 8 维持买入评级, 强烈推荐我们预计公司 15/16/17 年净利润规模达 4.48/6.33/8.62 亿元, 对应最新股本的 EPS 分别为元, 受益于产能转移和国家政策支持, 以及可能受益于国家对存储器产业的投资, 公司稳健发展的同时, 又有较大的可能实现跨越式发展维持买入评级, 目标价位 27.4 元, 对应 216 年 3 倍估值风险提示 : 半导体产业景气波动大客户订单放量进度组缓慢等

9 上市公司跟踪报告华天科技 (2185) 9 表 3 华天科技三表预测 ( 百万元 ) 资产负债表 ( 百万元 ) E 215E 216E 利润表 ( 百万元 ) E 215E 216E 现金及现金等价物营业收入应收款项营业成本存货净额营业税金及附加其他流动资产销售费用流动资产合计管理费用固定资产财务费用无形资产及其他投资收益 (2) 投资性房地产资产减值及公允价值变动 (2) (2) (9) (6) 长期股权投资 (248) (248) (248) 其他收入资产总计营业利润短期借款及交易性金融负债营业外净收支应付款项利润总额其他流动负债所得税费用流动负债合计少数股东损益长期借款及应付债券归属于母公司净利润其他长期负债长期负债合计现金流量表 ( 百万元 ) E 215E 216E 负债合计净利润少数股东权益资产减值准备 (5) 5 () 股东权益折旧摊销负债和股东权益总计公允价值变动损失财务费用关键财务与估值指标 E 215E 216E 营运资本变动 (55) (66) 每股收益 ( 元 ) 其它每股红利 ( 元 ) 经营活动现金流每股净资产 ( 元 ) 资本开支 (656) (3) (276) (239) ROIC 9% 13% 18% 24% 其它投资现金流 ROE 12% 17% 2% 23% 投资活动现金流 (618) (52) (276) (239) 毛利率 22% 21% 2% 19% 权益性融资 EBIT Margin 1% 1% 1% 9% 负债净变化 (162) EBITDA Margin 18% 15% 13% 12% 支付股利利息 (61) (156) (221) (31) 收入增长 35% 41% 54% 44% 其它融资现金流 58 (348) (8) 净利润增长率 5% 5% 41% 36% 融资活动现金流 63 (55) (229) (31) 资产负债率 42% 44% 49% 53% 现金净变动 (27) 股息率.5% 1.2% 1.7% 2.3% 货币资金的期初余额 P/E 货币资金的期末余额 P/B 企业自由现金流 (121) EV/EBITDA 权益自由现金流资料来源 : 公司 214 年年报, 海通证券研究所预测 ( 注 : 按 215 年 4 月 2 日公司股票收盘价计算 )

10 上市公司跟踪报告华天科技 (2185) 1 信息披露分析师声明陈平 : 电子行业董瑞斌 : 电子行业本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格, 以勤勉的职业态度, 独立客观地出具本报告本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息, 本人不保证该等信息的准确性或完整性分析逻辑基于作者的职业理解, 清晰准确地反映了作者的研究观点, 结论不受任何第三方的授意或影响, 特此声明分析师负责的股票研究范围重点研究上市公司 :*ST 合泰环旭电子晶方科技长电科技华天科技联建光电奥拓电子恒宝股份天喻信息中达股份通富微电浙江东方水晶光电等同方国芯投资评级说明 1. 投资评级的比较标准类别评级说明投资评级分为股票评级和行业评级买入个股相对大盘涨幅在 15% 以上 ; 以报告发布后的 6 个月内的市场表现为比较标准, 报告发布日后 6 个月内的公司股价 ( 或行业指数 ) 的涨跌幅相对同期的海通综指的涨跌幅为基准 ; 增持个股相对大盘涨幅介于 5% 与 15% 之间 ; 股票投资评级中性个股相对大盘涨幅介于 -5% 与 5% 之间 ; 减持个股相对大盘涨幅介于 -5% 与 -15% 之间 ; 卖出个股相对大盘涨幅低于 -15% 2. 投资建议的评级标准增持行业整体回报高于市场整体水平 5% 以上 ; 报告发布日后的 6 个月内的公司股价 ( 或行行业整体回报介于市场整体水平 -5% 与 5% 业指数 ) 的涨跌幅相对同期的海通综指的涨行业投资评级中性之间 ; 跌幅减持行业整体回报低于市场整体水平 5% 以下法律声明本报告仅供海通证券股份有限公司 ( 以下简称本公司 ) 的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户在任何情况下, 本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议在任何情况下, 本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任本报告所载的资料意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断, 本报告所指的证券或投资标的的价格价值及投资收入可能会波动在不同时期, 本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的报告市场有风险, 投资需谨慎本报告所载的信息材料及结论只提供特定客户作参考, 不构成投资建议, 也没有考虑到个别客户特殊的投资目标财务状况或需要客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况在法律许可的情况下, 海通证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易, 还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务本报告仅向特定客户传送, 未经海通证券研究所书面授权, 本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝复印件或复制品, 或再次分发给任何其他人, 或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用所有本报告中使用的商标服务标记及标记均为本公司的商标服务标记及标记如欲引用或转载本文内容, 务必联络海通证券研究所并获得许可, 并需注明出处为海通证券研究所, 且不得对本文进行有悖原意的引用和删改根据中国证监会核发的经营证券业务许可, 海通证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务

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AA+ AA % % 1.5 9 2014 14 01 124753 2014 6 23 AA+ AA+ 2013 12 31 376.60 231.36 227.85 38.57% 2013 4.36 4.75 4.67 2011-2013 9.18 6.54 4.67 6.80 12 56.64% 1.5 9 2013 12 31 376.60 231.36 227.85 38.57% 2013 4.36 4.75 4.67 2013