厂商在小间距市场快速成长 各大公司不断增加对 Mini LED 和 Micro LED 的研发, 未来新型 LED 显示 技术势必会对现有显示应用造成更大的冲击 被动元件 : 价格上涨带来投资机会 新应用对 MLCC 需求增加 日系厂商向车用等高阶产品转移 扩产进度较 慢导致产品供不应求造成价格上涨

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1 2018 年 06 月 11 日投资要点 证券研究报告 行业研究 电子 联讯电子行业研究 2018 中期策略 : 关注创新增量 自主研发 需求旺盛 价格上涨带来的投资机会 增持 ( 维持 ) 分析师 : 王凤华执业编号 :S 邮箱 :wangfenghua@lxsec.com 研究助理 : 彭星煜电话 : 邮箱 :pengxingyu@lxsec.com 行业表现对比图 ( 近 12 个月 ) 30% 21% 13% 4% -4% 沪深 300 电子 资料来源 : 聚源 相关研究 联讯电子行业点评 贸易战暂对半导体 影响有限, 国产替代重要性凸显 联讯电子行业研究 贸易战或对电子企 业影响有限, 美方似有使产业转移之意 联讯电子行业点评 美方采用贸易战新 手段, 自主研发将长期受益 关注创新增量 自主研发 需求旺盛 价格上涨带来的投资机会 2018 年下半年看好智能手机创新创造增量市场 LED 芯片供需平稳以及小 间距显示市场需求旺盛 半导体领域自主研发 被动元件价格上涨所带来的 投资机会 智能手机 : 销售旺季渐行渐近, 创新带来增量市场 2018 年 2 月底智能手机市场需求逐渐转旺, 品牌厂商开始积极备货 TrendForce 预计 Q2 全球智能手机产量有望环比增长 5% 2018 年 5 月国内出货量 万部, 同比增长 1.2%, 下滑趋势终止, 出货量开始回升 下半年销售旺季已渐行渐近 在智能手机出货量趋于饱和的情况下, 创新将成为主要驱动力 3D 感测 全面屏 AMOLED 柔性屏 双摄 玻璃背板 /3D 玻璃 无线充电 屏下指 纹识别 5G 人工智能等创新技术正逐步融入智能手机之中 创新将带来 产品的单价提升和 / 或在现有存量市场中渗透 掌握相关创新技术的公司的 业绩将有望实现持续增长 半导体 : 全球市场保持增长, 中国大陆自主研发不断推进 WSTS 数据显示 2018Q1 全球半导体销售额同比增长 21% 4 月份全球半 导体销售额 376 亿美元, 环比增长 1.4%, 同比增长 20.2%, 同比增速连续 13 个月超过 20% CSIA 数据显示 2018Q1 中国集成电路产业销售额为 亿元, 同比增长 20.8%, 行业依然保持高速增长态势 大基金二期稳步推进 2018 年政府工作报告中首次将集成电路放在制造业工作重点的第一位, 中兴事件凸显中 国大陆发展半导体产业的紧迫性, 预计对半导体技术的自主研发有进一步的 推动作用 行业 市场 政策 技术 资金五维共振, 坚定看好中国半导体 产业强势崛起 LED: 芯片市场供需平衡, 小间距显示持续成长 中国 LED 芯片厂商不断扩产, 产值占全球的比例持续提升 客户资源和订 单向大型龙头企业聚集, 行业集中度进一步提升 整体竞争逐渐向良性态势 转变, 市场竞争将更加有序 国内大型 LED 厂商技术已经达到世界先进水 平, 同时具有相对成本优势, 在国际竞争中综合优势日益明显 AVC 数据 显示 2018 年国内 LED 外延片供需比例约为 1:1.06, 市场供需几近平衡 AVC 数据显示 2018Q1 中国市场小间距 LED 销售额 12.7 亿元, 同比增长 65%, 产品平均价格也有所提升 预计 2018 年市场规模 67.1 亿元, 同比 增长 52.2%,2022 年同比增速为 24.5%, 整体市场仍保持较快增长 中国 请务必阅读最后特别声明与免责条款 1 / 42

2 厂商在小间距市场快速成长 各大公司不断增加对 Mini LED 和 Micro LED 的研发, 未来新型 LED 显示 技术势必会对现有显示应用造成更大的冲击 被动元件 : 价格上涨带来投资机会 新应用对 MLCC 需求增加 日系厂商向车用等高阶产品转移 扩产进度较 慢导致产品供不应求造成价格上涨 新增产能释放最快要到 2018Q4, 行业 景气有望贯穿全年 由于日系厂商转向车用和需求增加导致供需失衡, 芯片电阻价格上扬 短期 供需仍难舒缓, 预计后市还有上涨空间 铝电解电容由于需求增长 环保 原材料上涨等原因也开启涨价 电感之前涨价之势并不明显, 最近由于成本上涨, 部分厂商开始调涨价格 中国大陆相关厂商有望通过转单 价格上涨 获得业绩改善 投资建议和推荐标的 智能手机领域建议关注 : 欧菲科技 ( 摄像头模组 3D 感测模组 屏下指纹识别模组 ) 水晶光电 ( 红外截止滤光片 窄带滤光片 ) 信维通信 (5G 天 线 无线充电 滤波器 ) 立讯精密 ( 声学 无线充电 天线 ) 大族激光 ( 激 光设备 ) 深天马 A( 全面屏 ) 蓝思科技 ( 玻璃盖板 ) 半导体领域 : 北方华创 ( 半导体设备 ) 兆易创新 ( 存储器 ) 扬杰科技 ( 分 立器件 ) LED 领域 : 利亚德 ( 小间距 LED) 洲明科技 ( 小间距 LED) 被动元件 : 风华高科 (MLCC 电阻 电感 ) 风险提示 下游应用不及预期的风险 ; 研发进度不及预期的风险 ; 智能手机出货量下滑 的风险 请务必阅读最后特别声明与免责条款 2 / 42

3 目录 一 智能手机 : 销售旺季渐行渐近, 创新带来增量市场... 6 ( 一 ) 品牌厂商积极备货, 中国市场出货回升... 6 ( 二 ) 创新带来智能手机新机遇 摄像头 : 双摄与高像素渗透率持续提升 D 成像 : 产业链逐渐成熟, 安卓阵营快速跟进 玻璃后盖 : 技术与成本带动市场需求 全面屏 : 加速普及, 中国厂商实力强劲 无线充电和屏下指纹识别 : 增长趋势已经开启 二 半导体 : 全球市场保持增长, 中国大陆自主研发不断推进 ( 一 ) 全球 IC 和 O-S-D 市场均持续增长 ( 二 ) 国产替代重要性凸显, 自主研发将长期受益 三 LED: 芯片市场供需平衡, 小间距显示持续成长 ( 一 ) 中国厂商持续扩产, 整体实力不断增强 ( 二 )LED 显示技术不断成熟, 小间距市场需求旺盛 ( 三 ) 各大厂商积极研发 Micro LED & Mini LED 四 被动元件 : 价格上涨带来投资机会 ( 一 )MLCC: 需求旺盛 扩产平稳, 行业景气有望贯穿全年 ( 二 ) 芯片电阻 : 短期供需难以舒缓, 后市价格仍有上涨空间 ( 三 ) 铝电解电容 电感 : 厂商陆续调涨价格 五 投资建议 六 风险提示 图表目录 图表 1: 2008Q4~2018Q1 全球智能手机季度出货量及增长率... 6 图表 2: 2011~2018 中国智能手机月出货量及增长率... 6 图表 3: 2018Q1 全球智能手机厂商出货量和市场份额... 6 图表 4: 2017Q1~2018Q1 全球智能手机前 5 厂商市场份额... 6 图表 5: 手机摄像头演进过程... 7 图表 6: 2012~2017 年智能手机各像素摄像头占比... 8 图表 7: 2015~2020 年全球双摄智能手机出货量和渗透率... 8 图表 8: iphone X 顶端传感器... 8 图表 9: iphone X 3D 感测相机拆解图... 8 图表 10: iphone X Dot Projector 拆解图... 9 图表 11: iphone X NIR 相机拆解图... 9 图表 12: 小米 8 探索版 3D 结构光人脸识别技术... 9 图表 13: 三种主要 3D 成像技术方案... 9 图表 14: 2011~2022 年全球 3D 成像销售额 请务必阅读最后特别声明与免责条款 3 / 42

4 图表 15: 年全球 3D 成像各领域销售额 图表 16: 年 3D 成像各领域销售额占比 图表 17: 2015~2020 年全球智能手机后盖板材料占比...11 图表 18: 2015~2020 年全球智能手机 3D 玻璃盖板渗透率...11 图表 19: 3D 玻璃盖板供应商和产能...11 图表 20: 3D 玻璃盖板供应商产能规划...11 图表 21: 2017~2020 年全球全面屏智能手机出货量和渗透率 图表 22: 2017~2020 年全球全面屏智能手机各类型显示面板渗透率 图表 23: 2015~2021 年全球 AMOLED 市场规模预测 图表 24: 2015~2020 年智能手机 AMOLED 渗透率 图表 25: 2017Q1 2018Q1 年全球智能手机面板出货量 图表 26: 2018Q1 全球智能手机 LTPS LCD 面板厂商出货量排名 图表 27: 全面屏演进趋势 图表 28: 2013~2025 年全球无线充电设备出货量 图表 29: 2018~2022 年全球屏幕指纹识别模组出货量及增长率 图表 30: 半导体产品分类 图表 31: 1996~2018 年全球半导体月销售额及增长率 图表 32: 2018 年 4 月全球各地区半导体销售额增长率 图表 33: 2013~2018 年全球 IC 市场增长率 图表 34: 2015~2022 年 O-S-D 各细分市场规模增长率 图表 35: 2016~2018 年全球 O-S-D 各细分领域市场规模 图表 36: 2002~2022 年 IC O-S-D 市场规模增长率 图表 37: 2017~2022 年光电子各领域市场规模及增长率 图表 38: 2012~2022 年 MEMS 传感器 / 执行器市场规模及增长率 图表 39: 2017~2022 年光电子各领域市场规模及增长率 图表 40: 2016~2021 年全球 IC O-S-D 产品出货量 图表 41: 1978~2018 年全球半导体产品出货量 图表 42: 1980~2018 年全球 IC O-S-D 产品出货量 图表 43: 1997~2021 年全球半导体产品占电子系统市场比例 图表 44: 2012~2021 年全球手机中 IC 产品价值量占比 图表 45: 1998~2019 年全球硅片产能及增长率 图表 46: 1998~2019 年全球 IC 硅片产量变化 图表 47: 2017Q1~2018Q1 全球硅片出货面积 图表 48: 2013~2019 年各大厂商 IC 制程线路图 图表 49: 2000~2018 年全球半导体产业资本开支 图表 50: 2018Q1 全球各区域半导体制造设备销售收入 图表 51: 2007~2022 年中国 IC 市场规模和产值 图表 52: 2018Q1 中国集成电路产业各环节销售额及增长率 请务必阅读最后特别声明与免责条款 4 / 42

5 图表 53: 2018Q1 中国集成电路进出口额及增长率 图表 54: 主要半导体企业 2018Q1 业绩 图表 55: 2008~2017 年中国 LED 外延芯片 封装 应用产值 图表 56: 2016~2018 年中国 LED 芯片厂计划产能 图表 57: 年中国 LED 芯片厂产值占比 图表 58: 2016~2018 年中国 LED 芯片厂产能集中度 图表 59: 年国内 LED 下游应用对外延片需求测算 图表 60: LED 显示发展历程 图表 61: Macro NPP Mini Micro LED 比较 图表 62: LED 显示发展历程 图表 63: 2017Q1~2018Q1 中国小间距 LED 销售额 销售量 平均价格 图表 64: 中国小间距 LED 重要品牌产品价格及行业均值 图表 65: 2017~2018 年小间距 LED 屏对灯珠产品需求测算 图表 66: 2018Q1 小间距 LED 产品各应用场景占比 图表 67: 小间距 LED 产品国内市场各应用行业占比 图表 68: 2018Q1 小间距 LED 各技术占比 图表 69: 小间距 LED 产品国内市场各品牌占比 图表 70: LCD OLED Micro-LED 器件结构比较 图表 71: LCD OLED LED 显示性能比较 图表 72: Micro LED 在显示领域的应用 图表 73: Micro LED 转移制造技术 图表 74: Micro LED 与普通 LED 对比 图表 75: 2022 年 Mini LED & Micro LED 占全球 LED 外延片比例 图表 76: 2007~2022 年中国 IC 市场规模和产值 图表 77: 2017~2020 年全球被动元件市场规模 图表 78: 2020 年全球被动元件市场规模及 2017~2020 年增速 图表 79: MLCC 结构示意图 图表 80: MLCC 实物图 图表 81: MLCC 制造工艺流程 图表 82: 2017Q2 至今部分 MLCC 厂商涨价情况 图表 83: 部分 MLCC 厂商扩产情况 图表 84: 2016 年 MLCC 各应用领域出货占比 图表 85: MLCC 厂商市场占有率 图表 86: 2016Q3 以来部分电阻厂商涨价情况 请务必阅读最后特别声明与免责条款 5 / 42

6 行业研究 一 智能手机 : 销售旺季渐行渐近, 创新带来增量市场 ( 一 ) 品牌厂商积极备货, 中国市场出货回升 2018 年 2 月底智能手机市场需求逐渐转旺, 品牌厂商开始积极备货 TrendForce 预计 Q2 全球智能手机产量有望环比增长 5%, 主要受惠于中国品牌旗舰机铺货以及对海外市场的拓展 工信部数据显示 2018 年 5 月中国智能手机出货量 万部, 同比增长 1.7%, 环比增长 10%, 下滑趋势终止, 出货量开始回升 图表 1: 2008Q4~2018Q1 全球智能手机季度出货量及增长率 单位 : 百万部 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% 图表 2: 2011~2018 中国智能手机月出货量及增长率 6000 单位 : 万部 80% % % 0-70% 出货量 增长率 出货量 增长率 资料来源 :IDC 联讯证券 资料来源 : 工信部 联讯证券 2018Q1 三星出货量仍然是全球第一, 达到 7280 万部, 同比增长 -2.4%, 市场份额维持在 23.3%, 但在中国手机市场已经跌出前五, 市场份额只有 0.8% 苹果出货量为 5220 万部, 位居第二, 出货量同比增加 2.8%, 市场份额为 15.5% 排名第三到第五均 为中国手机品牌, 分别是华为 小米 OPPO 华为出货量 3930 万部, 同比增长 13.8%, 市场份额 11.8% 小米出货量 2760 万部, 同比增长 86.4%, 市场份额 8.2% 小米自去 年以来出货量保持稳定增长的态势, 尤其是海外市场增长迅速, 超越 OPPO, 稳固自己 的全球地位 OPPO 出货量 2390 万部, 同比下滑 7.5%, 市场份额 7.1% vivo 已跌出 前五 前五品牌出货量合计占比 65.8%, 相比去年同期增长 6 个百分点, 市场份额持续 向领先品牌集中, 市场格局已基本确立 图表 3: 2018Q1 全球智能手机厂商出货量和市场份额 图表 4: 2017Q1~2018Q1 全球智能手机前 5 厂商市场 份额 资料来源 :IDC 联讯证券单位 : 百万部资料来源 :IDC 联讯证券 请务必阅读最后特别声明与免责条款 6 / 42

7 ( 二 ) 创新带来智能手机新机遇 随着智能手机出货量放缓, 单纯依靠整体出货量提升带动产业链公司业绩增长的时 代已经过去 未来智能手机的发展将以提升用户体验为主 创新将成为智能手机产业链价值增长的主要驱动力 3D 感测与成像 全面屏 AMOLED 柔性屏 双摄 玻璃背板 /3D 玻璃 无线充电 屏下指纹识别 5G 人工智能等创新技术正逐步融入智能手机之 中 创新将带来产品的单价提升和 / 或在现有存量市场中渗透 掌握相关创新技术的公司 的业绩将有望实现持续增长 1 摄像头: 双摄与高像素渗透率持续提升摄像已经成为智能手机必不可少的部分, 随着技术不断演进, 从最初单个后置摄像头发展到前置 + 后置摄像头, 现在双 / 多摄快速渗透, 为摄像头带来了新的增量 图表 5: 手机摄像头演进过程 资料来源 :Yole 联讯证券 像素高低是决定成像质量优劣的关键因素, 高像素摄像头逐渐渗透 目前千万像素已经成为后置摄像头的主力配置 前置摄像头的主流配置是 500~800 万像素, 自拍 美 颜等消费需求正在带动前置摄像头向更高像素升级 旭日大数据统计显示 2012 年全球智能手机 8M 以下像素摄像头超过 90%,2016 年 8M 以上像素占比超过 50%, 预计 2017 年将超过 70% 前 后摄像头成为智能手机的标配, 带动了模组出货量增长 双摄像头通过增加一 个摄像头, 在不增加摄像头厚度的情况下, 可以实现拍照的虚化 光学广角和大范围变 焦等功能 2011 年 LG 发布了第一款支持双摄的手机,HTC 360 酷派等亦陆续推出 双摄手机 由于智能手机技术及摄像头像素等方面的限制,2016 年双摄手机才逐渐被消 费者接受,iPhone 7 Plus 搭载双摄进一步确定了该趋势 双摄已成为高端机型的标配, 并开始向中端机型渗透 同时部分机型开始采用多摄 技术 旭日大数据预计 2016 年全球双摄智能手机渗透率约 5%,2017 年渗透率超过 20%, 全球出货量超过 3 亿部 2018 年将向中低端机型渗透, 渗透率将达到 30% 华为 vivo 等国产手机将是主要推动力, 双摄已经成为各大品牌旗舰机型的标配 多摄技术也在发 请务必阅读最后特别声明与免责条款 7 / 42

8 展之中, 华为 ( 三摄 ) 诺基亚 ( 五摄 ) 等厂商有相关计划 图表 6: 2012~2017 年智能手机各像素摄像头占比 图表 7: 2015~2020 年全球双摄智能手机出货量和渗 透率 资料来源 : 旭日大数据 联讯证券 资料来源 : 旭日大数据 联讯证券 2 3D 成像 : 产业链逐渐成熟, 安卓阵营快速跟进 我们正在从二维数码影像时代向三维立体感知时代过渡,3D 感测应用开始兴起, 多 家巨头已经 3D 感测领域布局 iphone X TrueDepth Google Project Tango MS HoloLens 等均是市场上的领先产品 iphone X 搭载 3D 感测具备了 Face ID 功能 苹果的 3D 感测技术采用 PrimeSense 的结构光 (Structured Light) 方案 3D 感测相机主要由点阵投影器 红外摄像头和 RGB 摄像头组成 发射端用红外 LED 或激光器 ( 主要是 VCSEL) 对被拍摄物体发射红外光 信号, 如 :VCSEL 发射波长 940nm 的近红外光, 被拍摄物体反射回的红外光信号让窄 带滤光片先进行过滤, 将 940nm 以外的环境光信号除去, 让接收端的红外图像传感器只 接收到 940nm 的近红外光信号, 信号经过处理之后就获得被拍摄物体的空间信息 图表 8: iphone X 顶端传感器 图表 9: iphone X 3D 感测相机拆解图 资料来源 :SITRI 联讯证券 资料来源 :Yole 联讯证券 点阵投影器主要由 VCSEL 激光器 驱动芯片 准直镜头 光学衍射元件 (DOE) 组成 点阵投影器里有一颗 VCSEL 芯片, 当点阵投影器被启动后,VCSEL 芯片发射的 红外光经由正对着芯片上方的准直镜头射出, 经过两个反射镜面, 最后通过光学衍射元 件 (DOE) 形成约三万多个红外结构光射出 请务必阅读最后特别声明与免责条款 8 / 42

9 红外相机是接收模组, 主要包含近红外图像传感器 窄带滤光片 镜头 图表 10: iphone X Dot Projector 拆解图 图表 11: iphone X NIR 相机拆解图 资料来源 :SITRI 联讯证券 资料来源 :Yole 联讯证券 安卓阵营也在紧追苹果的创新步伐, 小米 8 探索版首次使用了 3D 结构光方案进行人脸识别, 其结构光模组由欧菲科技独家供应, 滤光片由 VIAVI 和水晶光电供应, 技术 方案来自以色列 MV 公司 OPPO 新机也将带有人脸识别功能 信维通信成立信维微纳 光学合资公司进军微纳光学领域, 主要为客户提供智能移动终端所需的微纳光学芯片元 件, 特别是结构光所需的 DOE 衍射光学元件和 WLO 晶圆级光学元件,TOF 模组所需的 漫射匀光芯片元件, 以及光通信微透镜列阵芯片元件 3D 成像主要有结构光 TOF(Time Of Flight, 飞行时间 ) 双目 (Stereo System) 3 种方案 TOF 通过专有传感器, 捕捉近红外光从发射到接收的飞行时间, 判断物体距离 双目测距利用双摄像头拍摄物体, 再通过三角形原理计算物体距离 未来手机后置 3D 模组有望采用 TOF 方案 近期也有消息称苹果明年可能会采用后置三摄像头, 包括 二颗相机镜头运用立体视觉技术以及一颗长焦距镜头进行变焦 图表 12: 小米 8 探索版 3D 结构光人脸识别技术 图表 13: 三种主要 3D 成像技术方案 资料来源 : 网络资料 联讯证券 资料来源 : 网络资料 联讯证券 Yole 预计 2016 年 3D 成像市场销售额 亿美元,2022 年将达到 亿美元, 年复合增长率为 37.7% 请务必阅读最后特别声明与免责条款 9 / 42

10 图表 14: 2011~2022 年全球 3D 成像销售额 资料来源 :Yole(2017) 联讯证券 2016 年工业与商业是 3D 成像最大的市场, 销售收入 7.49 亿美元, 占比为 56%, 预计 2022 年达到 亿美元,2016~2022 年年复合增长率 13% 2016 年消费市场 销售额 0.2 亿美元,2022 年将达到 亿美元, 年复合增长率 158%, 占比将达到 67% 其他领域市场也将保持增长 图表 15: 年全球 3D 成像各领域销售额 图表 16: 年 3D 成像各领域销售额占比 资料来源 :Yole(2017) 联讯证券 资料来源 :Yole(2017) 联讯证券 3 玻璃后盖 : 技术与成本带动市场需求 由于使用金属背板存在使窄边框产品天线净空区设计难度增加 屏蔽无线充电的电 磁波 影响 5G 信号传输等弊端, 随着全面屏 无线充电 5G 等在智能手机上应用普及, 未来中高端手机后盖势必使用非金属材料, 玻璃后盖的产业成熟度高和成本相对较低, 目前处于领先位置, 已在手机中使用 陶瓷材料目前的高成本和相对较低的良率使其在 应用方面暂时落后于玻璃, 但凭借其在质感 耐磨度与散热等方面的优势, 未来也有望 获得一席之地 请务必阅读最后特别声明与免责条款 10 / 42

11 AMOLED 显示屏在智能手机中快速渗透,3D 玻璃盖板配合 AMOLED 柔性显示屏 可以获得更具吸引力的显示效果, 有望带动 3D 玻璃出货量增长 AVC 数据显示 2017 年智能手机后盖仍主要以金属 ( 中高端机型 ) 和塑料 ( 低端机 型 ) 为主, 占比达到 87%, 只有部分高端旗舰机型采用玻璃盖板 2017 年搭载 3D 玻璃盖板的智能手机出货量 7400 万台 由于 3D 玻璃盖板在提升手机握持感 屏占比和产品 差异化方面优势显著,2018 年华为 OPPO VIVO 努比亚 一加等品牌厂高端旗舰 机型均已尝试采用, 预计 2018 年出货量 1.5 亿台, 未来几年仍会以较高速度成长 图表 17: 2015~2020 年全球智能手机后盖板材料占比 图表 18: 2015~2020 年全球智能手机 3D 玻璃盖板渗 透率 100% 2000 单位 : 百万部 30% 80% 60% 40% 20% % 10% 0% F 2019F 2020F 玻璃 塑料 金属 陶瓷 资料来源 :AVC(2018) 联讯证券 0 0% F 2019F 2020F 智能手机销量 3D 盖板手机销量 3D 盖板渗透率资料来源 : 联讯证券 价格较高 产能有限 良率较低制约 3D 盖板快速渗透 1 3D 盖板价格为 2.5D 盖 板 3 倍多 2 3D 玻璃盖板热弯产能有限, 主要集中在康宁 伯恩 蓝思三家 3 生产 良率只有 50%~60%, 主要瓶颈是热弯制程和装饰膜贴附 图表 19: 3D 玻璃盖板供应商和产能 供应商 厂址 设计产能 (KK pcs/ 年 ) 三星康宁 韩国 70 蓝思科技 湖南浏阳 / 广东东莞 50 伯恩光学 广东深圳 / 惠州 84 比亚迪 广东惠州 / 汕头 2.4 科立视 福建福州 6 通达集团 四川成都 7 星瑞安 贵阳 12 东旭光电 四川绵阳 5 资料来源 :AVC(2018) 联讯证券 从产能供应来看,2017 年以来, 盖板厂积极投资和扩产 3D 盖板产能建设, 后续 3D 盖板产能陆续得到缓解, 预计 3D 玻璃盖板设计产能可达到 8 亿片 / 年 为了进一步降 低 3D 盖板成本, 各家盖板厂正在积极尝试新工艺, 如热弯前高温油墨 热弯后喷涂油 墨等工艺 图表 20: 3D 玻璃盖板供应商产能规划 供应商 厂址 新规划产能 (KK pcs/ 年 ) 备注 蓝思科技 湖南浏阳 / 广东东莞 70 - 请务必阅读最后特别声明与免责条款 11 / 42

12 供应商 厂址 新规划产能 (KK pcs/ 年 ) 备注 伯恩光学 广东深圳 / 惠州 TBD - 比亚迪 广东惠州 / 汕头 90 - 科立视 福建福州 星星科技 福建莆田 20 - 欧菲科技 江西南昌 TBD 投资 1 亿元用于 3D 盖板研发 基智精密 广东深圳 TBD 投资 0.94 亿元 胜利精密 安徽舒城 75 - 联创光电 江西南昌 50 - 凯盛科技 安徽池州 3 - 星瑞安 贵州 108 一期一台, 二期九台 瑞声科技 江苏常州 100 东旭光电 四川绵阳 31 资料来源 :AVC(2018) 联讯证券 4 全面屏 : 加速普及, 中国厂商实力强劲 全面屏正强势进入智能手机市场, 苹果 iphone X 将这股潮流推向第一个高峰, 这也 标志着全面屏时代开启 边到边的全面屏可以提供更大的显示面积, 比如 :5.99 英寸的 18:9 面板比传统的 5.46 英寸 16:9 的面板多出 12.5% 的显示面积 未来 19:9 19.5:9 的 全面屏也会很快出现 显示面积的提升有助于面板厂去化产能 短期内全面屏已成为中 高端机型的主流配置, 并持续向全产品线渗透, 未来全面屏智能手机的出货量将大幅增 加 群智咨询预计 2017 年全球全面屏智能手机出货将超过 1.3 亿部,2018 年全面屏手 机将会爆发, 出货量将达到 9.1 亿部, 全面屏在智能手机中的渗透率将达到 61% 2020 年全球全面屏智能手机出货量将达到 14.3 亿部, 渗透率超过 85% 从显示屏材质来看,AMOLED 全面屏借助三星 S8 Note8 以及苹果 iphone X 的发 布快速渗透 群智咨询预计 2017 年 AMOLED 全面屏在智能手机中的渗透率达到 30%, 2018 年将提升至 75% LTPS 全面屏的渗透速度稍慢, 预计 2018 年渗透率将达到 69% a-si 由于不易实现超窄边框限制了其在全面屏领域的使用, 渗透率增速较为缓慢, 但其 相对低廉的价格为其在低端手机上的应用创造了机会, 预计至 2017 年 a-si 全面屏的渗 透率将达到 39%,2018 年将达到 54% 请务必阅读最后特别声明与免责条款 12 / 42

13 图表 21: 2017~2020 年全球全面屏智能手机出货量和 渗透率 图表 22: 2017~2020 年全球全面屏智能手机各类型显 示面板渗透率 资料来源 : 群智咨询 联讯证券单位 : 百万部资料来源 : 群智咨询 联讯证券 OLED 具有高对比度 高色域 轻薄节能等优势, 在中小尺寸显示领域对 LCD 进行替代已成为趋势 IHS 数据显示 2016 年手机 AMOLED 屏出货量 3.85 亿片, 同比增长 超过 40% CINNO Research 预测 2017 年 AMOLED 面板出货量将达 5.7 亿片, 增长幅 度高达 51.7% IHS 预计 2017 年全球 AMOLED 市场规模达到 252 亿美元, 同比增长超过 60% 2021 年将超过 400 亿美元, 年复合增长率 22% 手机占据绝大部分下游市场 WitsView 预估 2017 年 AMOLED 面板在智能手机市场的渗透率逼近 28%,2020 年接近 50% 图表 23: 2015~2021 年全球 AMOLED 市场规模预测 图表 24: 2015~2020 年智能手机 AMOLED 渗透率 资料来源 :IHS 联讯证券 资料来源 :Witsview(2017.7) 联讯证券 2018 年全面屏趋势在进一步深化, 已经逐渐渗透到全产品线中, 群智咨询数据显示 2018Q1 全球智能手机面板出货量中全面屏产品的渗透率已经超过 40% 随全面屏而来的显示尺寸放大和分辨率提升都增加了对 LTPS LCD 产品的需求, 未来异形屏趋势还将 进一步强化这一需求 LTPS LCD 较为充足的供应也使其价格持续走低, 缩小了与 a-si LCD 的价差, 增强了竞争力 2018Q1 全球智能手机 LTPS LCD 面板出货 1.46 亿片, 在 整体智能手机面板出货同比减少 12% 的低迷市场环境下实现了 8% 的增长, 天马超越 JDI 位居 LTPS LCD 面板出货量第一位 请务必阅读最后特别声明与免责条款 13 / 42

14 图表 25: 2017Q1 2018Q1 年全球智能手机面板出货 量 图表 26: 2018Q1 全球智能手机 LTPS LCD 面板厂商 出货量排名 资料来源 : 群智咨询 联讯证券单位 : 百万片资料来源 : 群智咨询 联讯证券 全面屏具有高屏占比, 因此需要对屏幕进行异形切割 异形切割一方面是在屏幕四角做 C 或者 R 角切割, 保证面板足够坚固, 另一方面是在屏幕上方进行 U 型或者 L 型 挖槽, 做出 Notch, 即 iphone X 所表现出的刘海 玻璃异形切割的三种主流方法是刀轮切割 CNC 研磨和激光切割 刀轮切割需要制 造 10%~20% 玻璃厚度的缝隙, 再在玻璃两边施加外力将其分离 该方法成本低廉 工 艺成熟 但是要预留切割线, 因此精度和玻璃利用率较低 通常难以用于加工复杂的形 状 ( 如 U 型挖槽和 R 型圆角 ) CNC 研磨是使用高速旋转研磨棒在 LCD 显示器边缘形成所需形状的物理切割方法, 适合于加工多种不同形状 ( 如 U 型或 L 型挖槽以及 C 型或 R 型圆角 ), 但是效率低 功 耗大 劳动力成本高 耗材成本 ( 加工轴 研磨轮 ) 也较高 激光切割是使激光沿着特定路线运动, 局部加热到熔点以上, 在被加工材料上形成 狭缝, 熔化的材料将被高压气体吹走 激光切割的精度可以达到 20µM 由于分子之间的相互作用, 经过激光切割后的玻璃仍然需要外力分离 激光切割效率高 (5 秒可以完 成单层 C 型圆角, 而 CNC 研磨需要 100 秒 ), 设备易于实现自动化, 成本较低 ( 在不考 虑设备折旧的情况下, 成本是 CNC 研磨的 75%) 缺点是初始设备投资高, 切割时具有 热效应, 切割后的玻璃仍需裂片制程 ( 超声波裂片 ), 此外无法实现带胶切割 CNC 研磨的局限性最小, 激光切割具有更好的效率和质量 对于复杂形状的加工, 可考虑将这两种方法结合起来使用 CNC 研磨对于处理 C 型圆角和 R 型圆角已经足够, 大多数面板制造商仍然使用 CNC 研磨来进行玻璃异形切割 2017 年中国品牌对于 L 型和 U 型挖槽的需求仍然有限, 预 计 2018 年将有大量带挖槽的面板项目规划和量产,AVC 预计 2018 年全面屏出货量中有 32% 为带挖槽的产品 面板制造商正在积极购买激光切割设备 请务必阅读最后特别声明与免责条款 14 / 42

15 图表 27: 全面屏演进趋势 资料来源 :IHS(2018) 联讯证券 5 无线充电和屏下指纹识别 : 增长趋势已经开启 苹果 三星均加入无线充电联盟 (Wireless Power Consortium,WPC) 并推出搭载 Qi 规格的无线充电手机, 这将促使无线充电技术在消费型产品中加速导入 IHS 数据显 示 2014 年全球无线充电接收器出货量达 5500 万台,2016 年已成长至 2.05 亿台,2017 年将达到 3.25 亿台, 未来三年将以 30%~40% 的速度增长, 主要来自移动手机 可穿戴 设备的拉动 IHS 的调查显示超过 98% 的用户会再次购买具有无线充电功能的手机 苹果首先在智能手机中引入指纹识别功能, 随后安卓阵营快速跟进,2017 年智能手 机总出货量中 60% 以上采用了指纹识别技术 全面屏的出现导致智能手机正面非显示的 空间越来越小, 因此厂商正在将指纹传感器集成到显示屏下方 Vivo X20 和 X21 以及华为 Mate RS 已于 3 月下旬推出带有屏下指纹传感器的智能手机, 预计 2018 年下半年将 有更多带有此功能的机型上市 IHS 预计 2018 年使用屏下指纹识别的智能手机出货量至少将达到 900 万台, 如果 今年三星将屏下指纹技术应用于 Galaxy Note 9, 采用该技术的智能手机出货量将增加至 2000 万台以上 2019 年出货量将会超过 1 亿台 未来三年市场将保持高速增长 Vivo 华为 小米 三星等品牌将率先导入 屏下指纹识别产品利润率远高于目前的硅晶片解决方案 领先的解决方案制造商包 括新思 (Synaptics) 汇顶 (Goodix) 高通 (Qualcomm) 和神盾 (Egis), 其次是三 星 LSI FPC VkanSee CrucialTec BeyondEyes 和 FocalTech 目前屏下指纹技术仅能用于 AMOLED, 三星因拥有成熟的 AMOLED 制造技术而占据主导地位, 其次是京 东方 请务必阅读最后特别声明与免责条款 15 / 42

16 图表 28: 2013~2025 年全球无线充电设备出货量 图表 29: 2018~2022 年全球屏幕指纹识别模组出货量 及增长率 资料来源 : IHS( ) 联讯证券单位 : 百万台资料来源 :HIS(2018.4) 联讯证券 随着手机市场回暖 新机型发布 品牌厂商拉货以及销售旺季的来临, 看好下半年智能手机产业链具有创新增量的公司 建议关注 : 欧菲科技 ( 摄像头模组 3D 感测模组 屏下指纹识别模组 ) 水晶光电 ( 红外截止滤光片 窄带滤光片 ) 信维通信 (5G 天线 无线充电 滤波器 ) 立讯精密 ( 声学 无线充电 天线 ) 大族激光 ( 激光设备 ) 深天 马 A( 全面屏 ) 蓝思科技 ( 玻璃盖板 ) 二 半导体 : 全球市场保持增长, 中国大陆自主研发不断推进半导体可分为集成电路 (IC ) 光电子 (Optoelectronics ) 传感器 / 执行器 (Sensor/Actuators) 分立器件 (Discrete) 后三者简称 O-S-D IC Insights 数据显示 2018Q1 全球半导体厂商营业收入同比增长 20%, 而全球前 15 半导体厂商营业收入同比增长 26% 图表 30: 半导体产品分类 资料来源 :IC Insights(2018) 联讯证券 请务必阅读最后特别声明与免责条款 16 / 42

17 ( 一 ) 全球 IC 和 O-S-D 市场均持续增长 WSTS 预计 2018 年全球半导体销售额达到 4634 亿美元, 同比增长 12.4% WSTS 数据显示 2018Q1 全球半导体销售额同比增长 21% 4 月份全球半导体销售额 376 亿美元, 环比增长 1.4%, 同比增长 20.2%, 同比增速连续 13 个月超过 20% 非存储产品销 售额同比增幅也达到两位数 4 月美洲地区销售额同比增长 34.1% 中国 22.1% 欧洲 21.4% 日本 14.6% 亚太 / 其他地区 10.2%, 美洲地区环比增长 0.8% 中国 3.2% 欧 洲 1.4% 日本 2.7% 亚太 / 其他地区 -0.8% 图表 31: 1996~2018 年全球半导体月销售额及增长率 图表 32: 2018 年 4 月全球各地区半导体销售额增长率 40% 30% 20% 10% 0% -10% 美洲中国欧洲日本亚太 / 其他 同比 环比 资料来源 :WSTS(2018.6) 联讯证券 资料来源 :WSTS(2018.6) 联讯证券 IC Insights 预计 2018 年全球 IC 市场规模同比增长 15%, 在不考虑 DRAM 市场的 情况下同比增长 10%, 在不考虑 NAND 市场的情况下同比增长 11% 2018 年 DRAM 市场规模将达到 996 亿美元, 同比增长 37%, 主要是由于 ASP 上 涨强于之前的预期, 预计 2018 年将涨价 36% NAND 市场规模将达到 621 亿美元, 同比增长 17%,ASP 将增长 10% DRAM NAND 出货量分别增长 1% 6% DRAM 是 IC 领域最大的单项产品市场,DRAM 市场的变化对 IC 市场会产生重要影响 IC Insights 数据显示 2017 年全球 O-S-D 市场规模达到 753 亿美元, 同比增长 11%, 这是自 2010 年以来的最快增速, 主要来自于对 CIS 光传感器 激光器 功率器件的需 求增长 预计 2018 年全球 O-S-D 市场规模将达到 811 亿美元, 同比增长 8% 2022 年 全球 O-S-D 销售额将达到 1023 亿美元,2017~2012 年年复合增长率 6% LED 照明 3D 成像 机器视觉 智能电网 自动驾驶 物联网 多传感器融合是市场增长的主要动力 2017~2022 年光电子 传感器 / 执行器 分立器件年复合增长率分别为 7.3% 8.9% 3.1% 请务必阅读最后特别声明与免责条款 17 / 42

18 图表 33: 2013~2018 年全球 IC 市场增长率 图表 34: 2015~2022 年 O-S-D 各细分市场规模增长率 资料来源 :IC Insights(2018.3) 联讯证券 资料来源 :IC Insights(2018.3) 联讯证券 IC Insights 数据显示 2017 年光电子销售额达到 369 亿美元, 同比增长 9%,CIS 激光器 光耦 / 光开关 红外器件增长明显 预计 2018 年将达到 399 亿美元, 同比增长 8%,2022 年将达到 524 亿元,2017~2022 年年复合增长率 7.3% 2017 年传感器 / 执行器销售额达到 138 亿美元, 同比增长 16% 预计 2018 年将达 到 152 亿美元, 同比增长 10%,2022 年将达到 212 亿美元,2017~2022 年年复合增长 率 8.9% 2017 年分立器件销售额 246 亿美元, 同比增长 12% 预计 2018 年将达到 258 亿 美元, 同比增长 5%,2022 年将达到 287 亿美元,2017~2022 年年复合增长率 3.1% O-S-D 市场增长的主要推动力来自 CIS 光网络中的激光器 机器视觉 汽车 智 能控制系统 物联网 从 90 年代中期开始,O-S-D 销售额增长速度开始快于 IC, 主要 是受到光电子 传感器的带动, 年占全球半导体销售额的比例分别 为 13% 15% 17% 2017 年由于 DRAM NAND 销售额分别增长 77% 54%, 使得 IC 销售额增长更快 IC Insights 预计 2017~2022 年全球 IC O-S-D 市场规模增长率分别为 5.6% 6.3%, 相对于前十年仍然保持较快增长 图表 35: 2016~2018 年全球 O-S-D 各细分领域市场规模 单位 : 亿美元 图表 36: 2002~2022 年 IC O-S-D 市场规模增长率 光电子传感器 / 执行器分立器件 F 资料来源 :IC Insights(2018) 联讯证券 资料来源 :IC Insights(2018.2) 联讯证券 光电子是第二大半导体细分市场 2017 年照明 CMOS 图像传感器市场规模分别 请务必阅读最后特别声明与免责条款 18 / 42

19 达到 亿美元,2017~2022 年年复合增长率分别超过 7% 8% 激光器市场规 模达到 16 亿美元, 未来增速最快 2017 年基于 MEMS 技术的传感器 / 执行器 (MEMS 气压传感器 加速度计 陀螺仪 等 ) 销售额达到 115 亿元, 同比增长 18%, 占全部传感器 / 执行器销售额的 83% 出货量的 50% 预计 2017~2022 年 MEMS 传感器 / 执行器销售额接近 180 亿美元, 年复合 增长 9%, 出货量年复合增长率 11% 嵌入式智能控制 自动驾驶 物联网市场将是主 要增长动力 图表 37: 2017~2022 年光电子各领域市场规模及增长 率 图表 38: 2012~2022 年 MEMS 传感器 / 执行器市场规模 及增长率 资料来源 :IC Insights(2018) 联讯证券 资料来源 :IC Insights(2018) 联讯证券 IC 的出现并未减缓分立器件的增速, 过去六年中三次经济增长较弱时会对分立器件 市场造成负面影响 功率晶体管是分立器件主要的增长动力 未来汽车电子 家用电子 工业系统 数据中心服务器市场将是主要的推动力 在功率器件领域,GaN SiC 器件 正在取代传统的硅器件 IC Insight 数据显示手机依旧是 IC 最大的终端应用市场,2017 年市场规模 897 亿美 元, 同比增长 24%, 占 IC 市场销售额 25%, 预计 2018 年手机 IC 销售额将达到 973 亿 美元, 同比增长 8%,2016~2021 年年复合增长率 7.8%,2021 年将达到 1056 亿美元 2017 年全球汽车 IC 市场规模 280 亿美元, 同比增长 22%, 预计 2018 年将达到 324 亿美元, 同比增长 16%, 预计 2016~2021 年年复合增长率分别为 13.4%, 是增速最快 的细分领域 2017 年全球物联网 IC 市场规模为 209 亿美元, 预计 2016~2021 年年复合增长率 13.2%, 是增速最快的市场 2017 年医疗电子 IC 销售额 59 亿美元, 预计 2016~2021 年年复合增长率 9.7%,2021 年将达到 78 亿美元 2017 年可穿戴设备 IC 销售额 35 亿美元, 预计 2016~2021 年年复合增长率 9%, 2021 年将达到 49 亿美元 2017 年游戏机和平板电脑 IC 的销售额分别为 亿美元,2016~2021 年年 复合增长率分别为 -1.9% -2.3%,2021 年销售额分别为 亿美元 2017 年 PC IC 销售额 690 亿美元, 预计 2018 年将达到 726 亿美元, 同比增长 5% 请务必阅读最后特别声明与免责条款 19 / 42

20 图表 39: 2017~2022 年光电子各领域市场规模及增长 率 图表 40: 2016~2021 年全球 IC O-S-D 产品出货量 资料来源 :IC Insights(2018) 联讯证券 资料来源 :IC Insights( ) 联讯证券 IC Insights 数据显示 2017 年全球半导体产品 ( 包括 IC 和 O-S-D) 出货量 9862 亿件, 同比增长 14%, 预计 2018 年将达到 亿件, 同比增长 9%,1978~2018 年年 复合增长率 9.1% 预计 2018 年 O-S-D 产品出货量达到 7555 亿件, 占比 70%,IC 产品出货量 3196 亿件, 占比 30% 增长主要来自智能手机重要半导体元器件 汽车电子 物联网等领域 2018 年智能手机重要 IC 汽车电子 物联网 IC 产品出货量增速最快, 主要细分产 品类型包括 : Industrial/Other Application-Specific Analog (+26%) Consumer Special Purpose Logic (+22%) Industrial/Other Special Purpose Logic (+22%) 32-bit MCUs (+21%) Wireless Communication Application-Specific Analog (+18%) Auto Application-Specific Analog (+17%) 2018 年 O-S-D 产品中 CCD/CMOS 图像传感器 激光器 传感器 ( 如 : 磁 加速 度与偏航 压力传感器等 ) 出货量将会达到两位数的增长 图表 41: 1978~2018 年全球半导体产品出货量 图表 42: 1980~2018 年全球 IC O-S-D 产品出货量 资料来源 :IC Insights(2018.1) 联讯证券 资料来源 :IC Insights(2018.1) 联讯证券 IC insights 数据显示 1997~2021 年电子系统中半导体占比总体呈现上升趋势 预计 2017 年全球电子系统中半导体占比达到 28.1%, 年分别达到 28.9% 29.5% 估计 2017 年手机中 IC 产品价值量和占比分别为 美元 32%, 预计 2018 年将分别达到 美元 32% 手机中 IC 产品价值量和占比仍在提升, 但增速趋缓 请务必阅读最后特别声明与免责条款 20 / 42

21 图表 43: 1997~2021 年全球半导体产品占电子系统市 场比例 图表 44: 2012~2021 年全球手机中 IC 产品价值量占 比 资料来源 :ST TI IC Insights(2017.7) 联讯证券 资料来源 :IC Insights(2018) 联讯证券 SEMI 数据显示 2018Q1 全球硅片出货面积首次超过 30 亿平方英寸, 预计芯片制造 会持续旺盛 2017 年全球 IC 硅片供不应求 未来数年三星 SK 海力士 美光 英特尔 东芝 /WD XMC/ 长江存储将扩产 3D NAND, 三星和 SK 海力士将扩产 DRAM IC Insights 预计 年硅片产能均将同比增长 8%, 预计 2017~2022 年平均增速 6% 从 2010 年开始 全球硅片产能波动已相对温和,IC 制造的供需匹配相比以往做的更好 IC Insights 认为部分中国 DRAM NAND 厂产能扩张不会如宣传的那么迅速, 但是 2019 年新增产能仍会有 18.1M 片, 接近 2017 年扩产峰值 图表 45: 1998~2019 年全球硅片产能及增长率 图表 46: 1998~2019 年全球 IC 硅片产量变化 资料来源 :IC Insights(2018.2) 联讯证券 资料来源 :IC Insights(2018.2) 联讯证券 SEMI 数据显示 2018Q1 全球硅片出货面积达到历史新高 3084MSI( 百万平方英寸 ), 同比增长 7.9%, 环比增长 3.6%, 预计全年出货量也会创新高 图表 47: 2017Q1~2018Q1 全球硅片出货面积 2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2017Q5 合计 资料来源 :SEMI(2018.5) 联讯证券 单位 : 百万平方英寸 在 IC 制造领域, 各大厂商依旧持续推进制程升级 台积电保持其领头羊位置, 已实 现 7nm 工艺量产 三星 格罗方德紧随其后 中芯国际已推进至 14nm finfet 工艺 IC Insights 数据显示 2017 年全球半导体产业资本开始达到 900 亿美元, 同比增长 请务必阅读最后特别声明与免责条款 21 / 42

22 34%, 三星带动作用明显, 不考虑三星, 同比增长 18% 预计 2018 年在中国厂商的带 动下将达到 1026 亿美元, 同比增长 14% 这将给设备供应商带来更多机会 图表 48: 2013~2019 年各大厂商 IC 制程线路图 图表 49: 2000~2018 年全球半导体产业资本开支 资料来源 :IC Insights(2018.2) 联讯证券 资料来源 :IC Insights(2018) 联讯证券 SEMI 数据显示全球半导体制造设备销售收入在 2018Q1 达到历史最高纪录 170 亿美元, 同比增长 30%, 环比增长 12%,3 月份高达 78 亿美元, 同比增长 59% 预示着 2018 年全球半导体设备资本开支将保持快速增长 韩国以 62.6 亿美元遥遥领先, 并保持强劲增长 中国以 26.4 亿美元已经超越台湾 地区位居第二位, 同比增长 31% 环比增长 49% 台湾地区则有所下滑 日本和欧洲也 保持了较快增长, 北美地区则有所下滑 图表 50: 2018Q1 全球各区域半导体制造设备销售收入 2018Q1 2017Q4 2017Q1 环比增长率同比增长率 韩国 % 78% 中国 % 31% 台湾地区 % -35% 日本 % 70% 欧洲 % 39% 北美 % -10% 其他 % 103% 合计 % 30% 资料来源 :SEMI( 联讯证券 单位 : 十亿美元 ( 二 ) 国产替代重要性凸显, 自主研发将长期受益 IC Insights 预计中国大陆 IC 市场规模与产值均保持快速增长 2017 年中国大陆 IC 市场规模 1340 亿美元, 同比增长 20%, 预计 2022 年将达到 1950 亿美元 2017 年中国大陆 IC 产业产值 175 亿美元, 同比增长 35%, 预计 2022 年将达到 369 亿美元 2012 年中国大陆 IC 产值与市场的比值为 10.8%,2017 年达到 13.1%, 预计 2022 年将达到 18.9% 请务必阅读最后特别声明与免责条款 22 / 42

23 图表 51: 2007~2022 年中国 IC 市场规模和产值 资料来源 :IC Insights(2018) 联讯证券 CSIA 数据显示 2018Q1 中国集成电路产业销售额为 亿元, 同比增长 20.8%, 行业依然保持高速增长态势 其中设计业销售额为 亿元, 同比增长 22% 制造业 销售额为 亿元, 同比增长 26.2% 封装测试业销售额 亿元, 同比增长 19.6% 根据海关统计,2018Q1 中国进口集成电路 亿块, 同比增长 18.1%, 进口金额 亿美元, 同比增长 38.7% 出口集成电路 亿块, 同比增长 11.4%, 出口 金额 亿美元, 同比增长 34% 图表 52: 2018Q1 中国集成电路产业各环节销售额及增 长率 420 单位 : 亿元 30% % % 15% % 340 5% 图表 53: 2018Q1 中国集成电路进出口额及增长率 800 单位 : 亿美元 40% % 36% % % 320 制造 设计 封测 销售额 增长率 0% 0 进口 金额 出口增长率 30% 资料来源 :CSIA(2018) 联讯证券 资料来源 :CSIA(2018) 联讯证券 我们选取 38 家半导体上市企业, 涵盖 IC 设计 IC 制造 IC 封装 IDM 分立器件 LED 光伏以及部分相关设备企业 2018Q1 共计 31 家企业营业收入实现增长,21 家 企业归母净利润实现增长 请务必阅读最后特别声明与免责条款 23 / 42

24 图表 54: 主要半导体企业 2018Q1 业绩 2018Q1 企业名称营业收入 ( 百万元 ) 2018Q1 营业收入增长率 2018Q1 归母净利润 ( 百万元 ) 2018Q1 2018Q1 归母 2018Q1 2018Q1 总市值 ROE 净利润毛利率净利率 ( 亿元 ) ( 加权 ) 增长率 PE (TTM) 紫光国芯 % 47-11% 25.6% 9.1% 1.4% 中小板 国民技术 196 3% 15-32% 30.9% 10.7% 0.6% 创业板 北京君正 39 8% 3 45% 39.1% 7.6% 0.3% 创业板 中颖电子 % 35 30% 42.0% 17.3% 4.4% 创业板 全志科技 % % 29.9% -4.0% -0.6% 创业板 富瀚微 86 2% 15-44% 43.1% 16.9% 1.7% 创业板 圣邦股份 % 17 22% 45.3% 13.1% 2.3% 创业板 富满电子 % % 36.4% 17.4% 3.6% 创业板 国科微 31-5% % 28.6% % -4.0% 创业板 汇顶科技 % 19-89% 41.6% 3.4% 0.6% 主板 兆易创新 % 89 29% 38.2% 16.5% 5.2% 主板 上海贝岭 % 19 26% 26.4% 11.3% 0.8% 主板 晓程科技 56-22% % 57.4% -46.4% -2.5% 21-9 创业板 东软载波 % 43-9% 55.7% 26.0% 1.6% 创业板 欧比特 % 23 4% 38.3% 13.0% 1.1% 创业板 景嘉微 61 24% 14 8% 83.0% 22.9% 1.4% 创业板 北斗星通 % 4 10% 26.4% 0.9% 0.1% 中小板 中芯国际 % % 26.5% 3.2% 0.0% 港股 华虹半导体 % % 32.1% 18.6% 0.0% 港股 耐威科技 % 6-35% 37.7% 4.2% 0.4% 创业板 长电科技 % 5-86% 12.3% 0.2% 0.1% 主板 华天科技 % 81-29% 13.0% 4.9% 1.5% 中小板 通富微电 % 37 2% 17.8% 2.4% 0.6% 中小板 晶方科技 141 7% 10-55% 30.2% 7.4% 0.6% 主板 士兰微 % 31-5% 26.2% 1.4% 1.0% 主板 北方华创 % % 41.9% 3.4% 0.5% 中小板 三安光电 % % 51.1% 49.8% 4.8% 主板 华灿光电 % % 32.9% 20.1% 3.6% 创业板 乾照光电 % 47 14% 36.3% 21.2% 1.7% 创业板 聚灿光电 % 2-89% 22.2% 2.1% 0.3% 创业板 德豪润达 870 3% 3 103% 22.6% 0.2% 0.0% 77-9 中小板 华微电子 % 22 72% 21.0% 5.5% 1.0% 主板 扬杰科技 % 64 17% 34.5% 16.5% 2.8% 创业板 捷捷微电 % 33 7% 48.2% 27.7% 2.7% 创业板 隆基股份 % % 21.9% 15.4% 3.8% 主板 协鑫集成 % % 12.0% -6.8% -3.6% 中小板 晶盛机电 % % 39.4% 23.5% 3.7% 创业板 苏州固锝 % 10-49% 17.5% 4.7% 0.6% 中小板 资料来源 :Wind 联讯证券 注 : 截至 ; 中芯国际 华虹半导体为净利润 ROE, 市值单位为港元 所属板块 请务必阅读最后特别声明与免责条款 24 / 42

25 近年来中国大陆半导体产业链逐渐完善, 设计 制造 封测产值不断提升, 产业结 构持续优化, 产业发展已达到新的高度 在封装测试方面, 中国与世界先进水平之间的差距大幅缩小, 长电科技 华天科技 通富微电三大封测龙头均跻身全球前十位 芯片 设计方面, 华为海思与紫光展锐跻身全球前十 在晶圆制造领域, 中芯国际 28 纳米制程 已经量产, 加速追赶国际领先水平 集成电路产业相关公司通过外延并购和 / 或内生发展 的方式持续壮大,2017 年上市企业营收和利润有较好的表现 2014 年以 国家集成电路产业推进纲要 出台和国家集成电路产业投资基金 ( 大基 金 ) 成立为标志, 中国集成电路产业的发展进入了新的阶段 截至 2017 年 11 月 30 日, 大基金累计有效决策 62 个项目, 涉及 46 家企业, 累计有效承诺额 1063 亿元, 实际出资 794 亿元 目前大基金对制造 设计 封测 装备材料等产业链各环节全覆盖, 各环 节承诺投资占总投资的比重分别为 63% 20% 10% 7% 前三位企业的投资占比 70% 以上, 有力推动龙头企业核心竞争力提升 国家集成电路产业投资基金第二期正在紧锣密鼓募资之中 目前方案已上报国务院 并获批 大基金二期筹资规模超过一期, 预计在 1500~2000 亿元左右 TrendForce 预 计二期资金在设计领域的投资比重将增加至 20%~25% 按照 1 3 的撬动比, 大基金二 期撬动的社会资金规模在 4500~6000 亿元左右, 加上大基金一期 1387 亿元以及所撬动的 5145 亿元社会资金, 总额将过万亿元 据初步测算, 未来五年全行业总资金需求约 为 1.15~1.4 万亿元, 对基金需求规模约为 1700~2100 亿元 2018 年 3 月 5 日在第十三届全国人民代表大会第一次会议李克强总理政府工作报告 : 三 对 2018 年政府工作的建议 ( 第四段 ): 加快制造强国建设 推动集成电路 第五代 移动通信 飞机发动机 新能源汽车 新材料等产业发展, 实施重大短板装备专项工程, 发展工业互联网平台, 创建 中国制造 2025 示范区 在 年的政府 工作报告中对集成电路均有提及, 但是在 2018 年的报告中首次将集成电路放在制造业工作重点的第一位, 这凸显了政府和政策层面对集成电路产业的重视和期待, 预计未来 依旧会持续大力支持集成电路产业的发展 中兴事件凸显中国大陆发展半导体产业的紧迫性, 预计对半导体技术的自主研发有 进一步的推动作用 全球半导体产业正在向中国转移, 人才与配套设施也积极趋向于中国 随着 5G 汽 车电子 物联网 人工智能 云计算等新兴应用的兴起, 市场驱动要素正在发生转折 同时摩尔定律逐渐逼近极限, 技术演进速度明显放缓 中国拥有全球最大 增速最快的 半导体市场 在政策与资金的双重支持下, 中国半导体产业规模和技术水平明显提升, 产业结构持续优化 大基金二期稳步推进 2018 年政府工作报告中首次将集成电路放在制造业工作重点的第一位, 这凸显了政府和政策层面对集成电路产业的重视和期待, 预 计未来依旧会持续大力支持集成电路产业的发展 行业 市场 政策 技术 资金五维 共振, 坚定看好中国半导体产业强势崛起 建议关注细分领域的领先企业 : 北方华创 ( 半导体设备 ) 兆易创新 ( 存储器 ) 扬 杰科技 ( 分立器件 ) 请务必阅读最后特别声明与免责条款 25 / 42

26 三 LED: 芯片市场供需平衡, 小间距显示持续成长 ( 一 ) 中国厂商持续扩产, 整体实力不断增强 近年来中国 LED 产业产值不断提升 高工 LED 数据显示 2017 年中国大陆外延芯片 封装 应用产值分别为 亿元, 同比分别增长 27% 29% 20% 2008~2017 年年复合增长率分别为 32% 20% 29% 2015 年中国 LED 芯片价格大跌, 加速了全球 LED 芯片订单向中国转移, 导致中国厂商 2016 年订单剧增, 纷纷扩大资本支出 对比全球其他区域的厂商逐渐减少投资, 甚至退出 LED 产业的趋势, 中国厂商对 LED 产业的投入仍然最为积极 2017 年主要的 MOCVD 设备扩产来自三安光电 华灿光电及澳洋顺昌 外资厂商中 除了欧司朗仍然有扩产计划, 其他厂商均无大量扩产的计划, 中国本土芯片厂商多数已 经无力扩产, 逐渐退出产能竞赛 兆驰虽然有新的 LED 芯片项目上马, 短期内对市场的 影响还非常有限 上游 LED 外延 芯片厂商扩产将进一步扩大规模成本优势 新增产能 的生产效率比上一代机台 (K465i 世代 ) 更高, 约能降低 30% 的生产成本, 将会强化三 安 华灿等领先厂商的成本竞争力, 而无力更新设备的芯片厂商将被加速边缘化 尽管单独看几大厂商扩产幅度较大, 然而整体产能扩增的幅度相对有限, 再考虑到以 Veeco 红牛 中微 A7 以及部分 Axitron R6 等大腔体新机台成为主力机型后,K465i CRUIS2 及更早期的机型渐次退出市场, 整体市场供给更为集中, 产能增幅也比预期的 要低 2018 年行业扩产步伐放缓, 新增产能主要在 2019 年集中释放, 在此之前市场供应 略低于需求 预计 2018 年显示 车用 通用照明领域将较快增长 图表 55: 2008~2017 年中国 LED 外延芯片 封装 应用产值 5000 单位 : 亿元 图表 56: 2016~2018 年中国 LED 芯片厂计划产能 500 单位 : 万片 / 月, 折合 2 吋 外延芯片封装应用 E 2018F 三安光电华灿光电澳洋顺昌其他 资料来源 : 高工 LED 联讯证券 资料来源 :LEDinside( ) 联讯证券 中国厂商不断扩产, 产值占全球的比例持续提升 LEDinside 数据显示 2010 年中国 大陆地区 LED 芯片产值占全球的比例为 10%,2017 年提升至 40% 客户资源和订单向优质大型龙头企业聚集,LED 行业集中度进一步提升 LEDinside 数据显示 2016 年在中国 LED 芯片厂中, 三安光电 华灿光电 澳洋顺昌产能占比合计 44%, 预计 2018 年将达到 71% 虽然行业竞争依然激烈, 但整体竞争逐渐向良性态势 转变, 市场竞争将更加有序 请务必阅读最后特别声明与免责条款 26 / 42

27 国内企业的技术已经达到世界先进水平, 同时具有相对成本优势, 海外客户倾向于通过外采芯片满足需求, 国内大型 LED 厂商在国际竞争中综合优势日益明显 技术和市场储备才是 LED 芯片大企业之间真正的较量 图表 57: 年中国 LED 芯片厂产值占比 图表 58: 2016~2018 年中国 LED 芯片厂产能集中度 100% 80% 60% 40% 20% 日本台湾美国欧洲韩国大陆 0% 三安光电 华灿光电 澳洋顺昌 其他 资料来源 :LEDinside 联讯证券 资料来源 :LEDinside( ) 联讯证券 AVC 预计 2018 年国内 LED 照明 小间距 LED Mini LED 及车用 LED 需求增长较快, 对产能的消耗增加 上游环节的供给能力成为影响整个产业成长的关键性因素 在 三安光电 华灿光电 乾照光电等上游龙头企业的大幅扩产下,LED 外延片的供给能力 有了显著提升, 增幅达 25% AVC 数据显示 2018 年国内 LED 外延片供需比例约为 1:1.06, 市场供需几近平衡 图表 59: 年国内 LED 下游应用对外延片需求测算 行业应用领域 F 原因 照明通用照明 通用照明渗透率持续攀升, 景观照明市场快速增长 显示常规显示屏 户外显示像素密度缩小, 单位面积消耗量增加 小间距 需求量增长 单位面积消耗量增加 背光手机 PAD 电脑及电视 终端产品 OLED 对 LCD 冲击较大 Mini LED 背光 200 部分智能手机尝试使用 Mini LED 背光 车用头灯和辅助灯等 汽车照明市场渗透率持续攀升 其他紫外 红外 指示和装饰灯 总需求 总供给 资料来源 :AVC 联讯证券单位 : 万片 ( 折合 2 寸 ) ( 二 )LED 显示技术不断成熟, 小间距市场需求旺盛 随着 LED 技术持续创新和完善,LED 显示不断成熟 LED 显示从单色向全彩显示, 从户外显示向室内显示, 从大屏拼接显示向智能终端显示演进 请务必阅读最后特别声明与免责条款 27 / 42

28 图表 60: LED 显示发展历程 资料来源 :AVC 联讯证券 LED 技术的进步使得 LED 芯片 灯珠尺寸越来越小 Macro LED 芯片尺寸 200~1000μm,Pixel Pitch 6mm 以上, 技术已经成熟, 产品也很普及, 但作为显示产品 分辨率较低 小间距 (NPP,Narrow Pixel Pitch)LED 芯片尺寸 100~200μm,Pixel Pitch 0.5~2.5mm 小间距 LED 显示可以达到较好的效果, 技术和配套均已成熟, 市场接受度高, 处于快速渗透阶段 Mini LED 芯片尺寸 10~100μm,Pixel Pitch 0.1~1.2mm, 技 术相对成熟, 产品正在验证中 Micro LED 芯片尺寸 1~50μm,Pixel Pitch 0.05mm 以下, 但技术和产业链仍需要进一步完善 图表 61: Macro NPP Mini Micro LED 比较 Macro LED NPP LED Mini LED Micro LED Chip Size 200~1000μm 100~200μm 10~100μm 1~50μm Pixel Pitch 6.0mm 以上 0.5~2.5mm 0.1~1.2mm 0.05mm 以下 Package 正装 倒装 (SMD/COB/LAMP/CSP) 正装 (SMD/COB) 倒装 (COB) 倒装 (COB) Application 背光 显示 照明等显示背光 显示高端显示 Resolution 低中等高超高 Current Status 资料来源 :AVC 联讯证券 产品和市场成熟, 已普及 技术和配套成熟, 市场 接受度高 技术相对成熟, 产品在验证中 产业链不成熟, 良率低 成本 目前小间距 LED 持续快速渗透,Mini LED 和 Micro LED 开始兴起 随着像素间距 的缩小, 在 100 英寸以内产品上可实现 FHD 2K 和 4K LED 显示,LED 显示已具备全 面覆盖各个显示应用领域的能力, 未来有望全面覆盖大屏和小屏 高 请务必阅读最后特别声明与免责条款 28 / 42

29 图表 62: LED 显示发展历程 资料来源 :AVC 联讯证券 单位 : 寸 ;Micro LED 像素间距以 0.05mm 计 2017 年全球经济缓慢复苏, 商用显示行业整体保持稳定增长 随着技术的迭代和产品成本的不断下降,LED 显示行业发展迅速 从室外应用场景来看,LED 显示应用从户 外广告牌渗透至半户外展示场馆 交通信息显示等 小间距显示产品综合竞争力的提升带动 LED 显示产品在室内应用场景中获得了非常 大的突破 室内应用场景由从前相对单一的室内指挥室 控制室拓展到大型文体场馆 会议演播厅 地产政企展示厅, 甚至到单屏数字标牌和互动大屏一体机 IHS 预计 年小间距产品将迎来全面爆发, 出货量翻番, 在室内应用场景中继续发力, 并进一 步渗透户外应用市场, 是全球 LED 显示增长的主要动力 AVC 数据显示 2017 年国内小间距 LED 市场销售规模 44.1 亿元, 预计 2018 年市场 规模 67.1 亿元, 同比增长 52.2%,2022 年同比增速为 24.5%, 整体市场仍保持较快增 长 预计 2018 年国内 LED 显示屏市场小间距的比重将持续上升, 占比超过 20% AVC 数据显示 2018Q1 中国市场小间距 LED 销售额 销售量分别为 12.7 亿元 18.3Km 2, 同比分别增长 65% 51% 本季度产品平均价格也有所提升, 从上年同期的 6.32 万元 / m 2 上涨至 6.95 万元 / m 2, 同比增长 10% 价格上涨一方面是 COB 产品市场 打开, 单价比同规格的 SMD 产品高 30~50%, 另一方面是下游应用对高显示性能产品需 求的增长带动主流像素间距日渐缩小, 中高端产品销售逐渐增多 图表 63: 2017Q1~2018Q1 中国小间距 LED 销售额 销售量 平均价格 图表 64: 中国小间距 LED 重要品牌产品价格及行业均 值 单位 : 亿元 Km 2 万元 /m Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 销售额 销售量 平均价格 5.5 资料来源 :AVC 联讯证券资料来源 :AVC 联讯证券单位 : 万元 /m 2 ( 内销 ) 请务必阅读最后特别声明与免责条款 29 / 42

30 AVC 数据显示 2017 年国内灯珠封装总产能约为 644 亿颗, 累计消耗约 546 亿颗灯 珠, 市场呈现供过于求现象 截至 2018Q1 末, 灯珠产品供给能力已增长至 90 亿颗 / 月 在下游应用需求持续向好的刺激下, 主流像素间距继续缩小, 将进一步带动灯珠产能的 消耗, 尤其是 1010 及以下产品 预计 2018 年将会累计消耗 800 亿颗灯珠产品, 市场供 求失衡关系将有所缓解 图表 65: 2017~2018 年小间距 LED 屏对灯珠产品需求测算 产品规格主要灯珠型号 2017( 产能 ) 2017( 消耗 ) 2018F( 需求 ) P2.5~ (1415) 2400 P2.0~ (1415) 1010(0909) P1.6~ (0909) P1.4~ (0909) P1.0~ 资料来源 :AVC 联讯证券 需求市场增长强劲, 且主流像素间距继续缩小, 带 动灯珠产能消耗, 尤其是 1010 及以下产品 总计 单位 : 百万颗 从应用场景来看,2018Q1 小间距 LED 市场中视频会议的占比最大, 为 42.1%, 主 要是大屏应用 ( 非会议一体机 ) 其次为信息发布, 占比达 27.4% 指挥监控和商业显示 占比分别为 22.1% 和 8.4% 由于产品性价比的持续提升, 未来商业显示应用将会有较大 的成长空间 从应用行业来看, 政府机关占比最高, 达到 24% 公共服务 工商企业 广电传媒 增速较快, 分别增长 2.9% 2% 1.4% 军队部队则下滑 4% 图表 66: 2018Q1 小间距 LED 产品各应用场景占比 图表 67: 小间距 LED 产品国内市场各应用行业占比 8.4% 22.1% 42.1% 27.4% 视频会议信息发布智慧监控商业显示 资料来源 :AVC 联讯证券 资料来源 :AVC 联讯证券 2018Q1 终端市场以 SMD 封装小间距 LED 产品为主, 比重为 97.6% COB 封装小 间距 LED 比重为 2.4% COB 占比虽小, 但其成长速度不容小觑 小间距 LED 以优异的性价比打开了 LED 室内近距离显示的局面, 并逐渐从 专用 向 通用 应用转变, 应用领域也不再局限于大屏拼接, 中小尺寸应用市场即将开启, 市场前景十分广阔 市场竞争从 寡头垄断 向 垄断领域 转变 市场集中度有所下 降, 前五家企业市场占有率从 84.2%, 下降至 79.4% 在国内小间距产品市场, 中国品 牌出货目前远超海外品牌 请务必阅读最后特别声明与免责条款 30 / 42

31 图表 68: 2018Q1 小间距 LED 各技术占比 图表 69: 小间距 LED 产品国内市场各品牌占比 2.4% 97.6% SMD COB 资料来源 :AVC 联讯证券 资料来源 :AVC 联讯证券 AVC 数据显示 2017 年国内小间距 LED 市场 1.4~1.2mm 间距段产品占比最大, 达 44.3%, 其次为 1.6~1.5mm 间距段产品, 占比 34.9% 从近期小间距 LED 各大厂商展 示的产品来看, 越来越多的 细分 产品出现, 主要表现在像素间距方面, 如 1.4mm 左 右的产品则有 和 1.49 等,1.6mm 包括 和 等, 以及 1.1mm 产品 (1.117) 首次出现, 间距 细分 趋势明显 经 过 2016~2017 年的高速发展, 小间距 LED 产品的像素间距有了长足进步, 大企业在产品间距上的领先优势正日益缩小, 而超小间距产品 (1.0mm 以下 ) 市场认可度不高, 通 过间距细分竞争或成为部分企业带来机遇 2018 年小间距 LED 市场需求将保持旺盛, 随着产品成本的进一步下降, 小间距 LED 的应用将会从商用快速转向民用领域, 未来市场前景值得期待 建议关注行业领先企业 : 利亚德 ( 小间距 LED) 洲明科技 ( 小间距 LED) ( 三 ) 各大厂商积极研发 Micro LED & Mini LED Micro LED 显示原理是将像素排列在 TFT 阵列表面,TFT 阵列驱动 Micro LED 产生图像 从理论上讲,Micro LED 的结构比 LCD AMOLED 简单, 随着技术的发展将有更多的结构层增加进来以补偿或增强 Micro LED 的特性 图表 70: LCD OLED Micro-LED 器件结构比较 资料来源 :IHS(2017) 联讯证券 请务必阅读最后特别声明与免责条款 31 / 42

32 Micro LED 因具有高分辨率 高亮度 省电及反应速度快等特性, 被视为新一代显示技术, 吸引全球大厂, 如 : 苹果 三星 LG Sony Facebook Google 等抢进 中国厂商则有三安光电 华灿光电 乾照光电 利亚德 兆驰股份等 图表 71: LCD OLED LED 显示性能比较 资料来源 :IHS(2017) 联讯证券 目前 Micro LED 仍面临巨量移转的良率以及 LED 均匀性等技术瓶颈, 由于 Mini LED 的架构与现行 LCD 或是 LED 的显示器相仿, 在设计上并无太大改变, 因此 Mini LED 被 视为过渡性产品受到青睐, 各大厂商对其积极投入研发力量 Mini LED 将先向背光领域 渗透, 预计今年下半年开始放量 图表 72: Micro LED 在显示领域的应用 图表 73: Micro LED 转移制造技术 资料来源 :Yole(2017) 联讯证券 资料来源 :IHS(2017) 联讯证券 台湾地区在 Micro LED 研发上相当积极 工研院正建立一条 Micro LED 试产线, 最快 2018Q3 将有产品交给 VR 厂商 其他重要企业, 如 : 晶电 友达 群创 镎创 聚 积等大厂也都积极投入相关技术的开发 晶电决定在 2018Q3 首次向智能型手机和游戏显示器制造商提供 Mini LED, 以供他们生产基于 Mini LED 的消费性电子产品 群创在 CES 2018 上推出了一款 10.1 英寸 AM Mini LED 汽车显示器, 预计到 2018 年底将此产 品商业化, 量产计划落在 2020 年 友达 Mini LED 背光主攻电竞显示器市场, 目前预计 于 2018 年下半年出货 三星在 CES 2018 上发布了 Micro LED 模块化电视 The Wall 据报导三星将在今 年底推出新一代 Micro LED 电视, 新电视的尺寸将超过 88 英寸 韩国公司 Lumens 展 出了 Micro LED 显示器, 包括 139 英寸的 UHD 数字广告牌显示器, 像素间距 0.8mm, 130 英寸的 FHD 显示器, 像素间距为 1.5mm 请务必阅读最后特别声明与免责条款 32 / 42

33 Micro LED 与 Mini LED 的出现将大幅提升 LED 外延片的使用数量 待相关产品商 品化后,LEDinside 预计 2022 年 Micro LED & Mini LED 应用将占 LED 外延片使用数量的 11%, 成为支撑需求的重要应用 预估 2025 年 Micro LED 产值将会达到 亿美 元 图表 74: Micro LED 与普通 LED 对比 图表 75: 2022 年 Mini LED & Micro LED 占全球 LED 外延片比例 11.4% 88.6% Conventional LED Micro LED & Mini LED 资料来源 :LEDinside 联讯证券 资料来源 :LEDinside 联讯证券 各大公司不断增加对 LED 显示上游技术和产能, 未来新型 LED 显示技术势必会对 LCD OLED QLED 等显示应用造成更大的冲击 四 被动元件 : 价格上涨带来投资机会自 2016Q3 至今, 被动元件, 如 :MLCC 铝电解电容 芯片电阻 电感元件价格均有不同程度的上涨 图表 76: 2007~2022 年中国 IC 市场规模和产值 资料来源 : 联讯证券 Paumanok 数据显示 2017 年全球被动元件产值约 234 亿美元,2020 年将达到 286 请务必阅读最后特别声明与免责条款 33 / 42

34 亿美元,2017~2020 年年复合增长率 7% 2020 年网络通信市场达 120 亿美元, 增长 39%, 汽车市场 46 亿美元, 增长 31%, 特殊用途市场达 11 亿美元, 增长 35%, 电力与工业控制市场达用途 29 亿美元, 增长 24% 但消费电子市场会减少 6%, 电脑市场仅增 长 3% 电容 电阻 电感约占被动元件总产值的 90% 图表 77: 2017~2020 年全球被动元件市场规模图表 78: 2020 年全球被动元件市场规模及 2017~ 单位 : 亿美元 年增速 单位 : 亿美元 50% 40% 30% 20% 10% 资料来源 :Paumanok 联讯证券 0 网络通信 汽车 电力与工控特殊用途 产值 增长率 资料来源 :Paumanok 联讯证券 0% 历史上看, 每次新的下游应用市场的爆发都带来了被动元件行业的增长 国巨认为 1987~1988 年 2000 年两波被动元件大行情中的需求拉升来自市场出现杀手级产品 而这波被动元件需求不是来自单一杀手级产品, 而是产业结构改变, 加上供应商节制扩产, 加上设备交期长, 将使产业景气强度持续较久 台湾厂商, 如 : 国巨 华新科等盈 利明显改善 受惠产品缺货和涨价效益, 被动元件厂商业绩仍有望持续改善 ( 一 )MLCC: 需求旺盛 扩产平稳, 行业景气有望贯穿全年 在被动元件涨价潮中,MLCC 最受关注 片式多层陶瓷电容器 (MLCC,Multilayer Ceramic Capacitor) 由印好电极 ( 内电极 ) 的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来, 经 过一次性高温烧结形成陶瓷芯片, 再在芯片的两端封上金属层 ( 外电极 ) MLCC 是世界 上用量最大 发展最快的片式元件之一, 主要用于各类军用 民用电子整机的振荡 耦合 滤波 旁路电路中, 应用领域包括笔记本电脑 手机 液晶电视 机顶盒 数字家 电 汽车电器 自动控制仪表等 图表 79: MLCC 结构示意图 图表 80: MLCC 实物图 资料来源 : 网络资料 联讯证券 资料来源 : 网络资料 联讯证券 请务必阅读最后特别声明与免责条款 34 / 42

35 MLCC 核心的原材料包括陶瓷粉体材料 内部电极材料 ( 主要是镍内浆 ) 以及外部 电极材料 ( 主要是铜浆 ) 三部分 因 MLCC 技术广泛使用的 BME(Base Metal Electrode)) 具有成本低 性能优的特点, 因此得到迅速发展 迄今为止,BME MLCC 已经占到全部 MLCC 的 90% 以上 图表 81: MLCC 制造工艺流程 资料来源 : 网络资料 联讯证券 对于 MLCC 的市场需求不断增长 传统手机单机 MLCC 用量 290~350 颗, 智能手机单机 MLCC 用量 410~450 颗 智能手机市场虽然已经趋于饱和, 但轻薄化以及新功 能的加入不仅对 MLCC 用量增加, 同时对品质也提出更高要求 快速充电功能需要高质量的电容器技术, 对 MLCC 产品需求量高 苹果 iphone 新增无线充电功能之后, 市场 对 NPO MLCC 的需求也快速上升 市场估计 iphone 7 需要 MLCC 900 颗,iPhone X 需要 1100 颗, 数量增加明显 手机功能的丰富会带动需求增长 受 ADAS 等的影响, 汽车电子用 MLCC 需求增长 消费电子方面 4K 8K 高清 大 尺寸电视 SONY PS4 微软 XBOX 任天堂 Switch 等游戏机和显卡的 MLCC 需求也 增加 工业控制 LED 照明需求旺盛 网络通信设备方面, 物联网 5G 服务器 基站 等通信相关的需求也很大, 这都是推升 MLCC 需求的原因 燃油汽车单车需要使用 MLCC 3000~4000 颗, 混合动力与插电混动汽车单车需要 颗, 纯电动汽车单车则需要 颗 新能源汽车的兴起极大的带动了对中高压 大容量等高端 MLCC 的需求增长 原材料价格上升, 增加了 MLCC 厂商的生产成本 从 2016 年下半年开始, 日本大厂如村田 太阳诱电 TDK 等就因车用 工业和 iphone 需求, 计划性逐步停产中低阶应用的中高容 MLCC 产品 2016 年 MLCC 全球市占比 7% 的 TDK 宣布淡出一般型 MLCC 京瓷今年 2 月停产 尺寸的 规格 MLCC, 均为市场涨幅最大 用量最大 市场最缺的产品 今年 3 月村田通告称将增产 资源集中于市场需求高 生产难度大的小尺寸尖端和高性能产品, 对于已经存在小型化 替代品的 旧产品群, 将生产能力下调至 2017 年的 50%, 并且今后也会持续缩小其产 请务必阅读最后特别声明与免责条款 35 / 42

36 能, 同时对部分产品实施涨价 4 月村田宣布计划停产 等规 格产品, 这些是目前市场上的紧缺产品 村田这一波停产主要是将产能转换至汽车电子, 无论是新能源车或是汽车电子化的渗透率拉升, 对 MLCC 的消耗量都不同以往 日本厂商经营保守, 着重长期策略, 加上过去因涨价招致反垄断调查被重罚的阴影, 基于维护客户关系 长期市场需求可能改变和避免反垄断调查等众多因素, 选择 宁退 出 不涨价 村田转向深耕车用电子 MLCC 产品, 后续将会释出大量的中低阶 MLCC 市场空缺 台湾厂商不是车用 MLCC 数量提升的直接受惠者, 但是车用需求消耗日本厂 商产能, 台湾厂商因此顺利接收中阶市场 台湾和大陆的新增产能未能及时开出, 加上 市场需求增长, 导致 2017 年 MLCC 全年处于供应紧张状态, 国巨 风华高科等 MLCC 厂商均数次涨价 2018 年 MLCC 缺货涨价之势持续, 全球 MLCC 产能依旧无法满足市 场需求 台湾厂商国巨 华新科 禾伸堂, 大陆厂商风华高科 三环集团 宇阳科技等 都有望受惠客户转单效应 图表 82: 2017Q2 至今部分 MLCC 厂商涨价情况 所属地区涨价时间涨价产品涨价幅度 国巨台湾地区 MLCC 8%~10% TDK 日本 高容 MLCC 5%~8% 国巨台湾地区 特定品质 MLCC 15%~30% 华新科台湾地区 MLCC 8%~10% 风华高科中国大陆 2017 MLCC 5~30% 国巨台湾地区 MLCC 15%~30% 国巨台湾地区 MLCC 20%~30% SEMCO 韩国 MLCC 大客户涨幅两位数 国巨台湾地区 MLCC 40%~50% 村田日本 MLCC 部分产品减产并涨价 资料来源 : 网络资料 联讯证券 图表 83: 部分 MLCC 厂商扩产情况 市场供不应求,MLCC 厂商也开启了扩产计划, 但由于制程中的迭层 烧结是扩产 的瓶颈段, 相关机台设备交期达 10 个月以上, 新增产能释放最快要到 2018Q4 同时业 界已形成寡占格局, 不想再回到过往低毛利时代, 因此至今仍旧规律扩产 国巨 2017Q4 月产能 400 亿颗, 今年第 3 季底至第 4 季初会达到 500 亿颗 投资金额 ( 新台币亿元 ) 产能增幅计划时间应用领域 村田 30 10~15% 车用 新能源 医疗 18Q4 完工,19Q2 量产 SEMCO 50 10~15% 车用 5G 18 年底完工,19 年量产 国巨 15 10~15% 消费 高端手机 物联网 车用 18 年内陆续到位 太阳诱电 30 15%~20% 车用 工业用 18 年底完工,19 年量产 风华高科 10 10~15% 5G 等立基型 18 年底完工,19 年量产 资料来源 : 网络资料 联讯证券 日本调研机构 JAPAN ECONOMIC CENTER 数据显示 2016 年 MLCC 在音视频设 备 手机 PC 汽车领域的出货位居前四位, 占比分别为 28% 24% 18% 12% 日本村田是全球最大的 MLCC 厂商, 市场占有率达到 29%, 随后是 Semco(23%) 国巨 (13%) 太阳诱电 (13%) Locals(9%) TDK(7%) AVX(4%) Kemet(2%) 请务必阅读最后特别声明与免责条款 36 / 42

37 国内目前 MLCC 生产集中度较高, 主要企业包括天津三星电机 苏州国巨 东莞国 巨 无锡村田 苏州达方 东莞华科 太阳诱电 ( 广东 ) 深圳宇阳 风华高科 潮州三环 火炬电子等十几家企业, 外资企业相比之下占有绝对优势 风华高科是国有控股企 业 深圳宇阳为国内较大的民营企业 日 韩 台资企业争相将中国作为主要生产基地 和其最大的市场 从下游产业的发展分析, 多年来以手机 笔记本电脑 液晶电视 汽 车电子 主机板 显卡等为代表的电子产品对 MLCC 的需求持续增长, 这给中国国内 MLCC 生产企业带来了良好的发展机遇 建议关注龙头企业 : 风华高科 图表 84: 2016 年 MLCC 各应用领域出货占比 图表 85: MLCC 厂商市场占有率 18% 28% 12% 18% 24% 音视频设备手机 PC 汽车其他 资料来源 :Japan Economic Center 联讯证券 资料来源 :Paumanok 联讯证券 微型化将是 MLCC 的趋势 据 Rohm 数据,2005 年以来 等大尺寸 MLCC 的市场占有率持续下降, 甚至更小尺寸 MLCC 的市场占 有率持续增长,2025 年有望突破 40% 目前, 全球全面掌握 型 MLCC 技术的企 业不足 20 家, 村田已量产全球最小 尺寸 ( mm)MLCC 未来拥有技 术优势的龙头企业将享有高额利润 ( 二 ) 芯片电阻 : 短期供需难以舒缓, 后市价格仍有上涨空间 从 2016Q3 开始芯片电阻 (R-Chip) 价格持续上涨, 各大厂商有不同程度提价 在 芯片电阻的制造成本上, 日厂不如台厂有优势, 因此都加速将产能转换至车用市场, 其 他厂商也有约 5~7% 产能转向车用, 同时没有新增产能, 今年供给紧张导致价格上涨, 预计第二季后芯片电阻供需更为紧张 相比 MLCC, 电阻制程相对比较容易, 从投料到 产出的时间也比 MLCC 短, 但这也意味芯片电阻产能转换速度会更快 去年日本厂商 5% 的产能转换可能影响不大, 但如果今年持续转到车用, 将会加剧供需失衡 此外还有原 材料价格上涨 汇率波动 环保以及人工成本上扬等因素的影响导致价格上涨 如果扩 产的话, 目前机台交期高达 8 个月以上, 从设备采购到新产能产出, 至少需一年左右时间, 在全球电阻厂几乎没有太大的扩产之下, 短期内难以看到供需舒缓, 后市价格仍有 上涨空间 图表 86: 2016Q3 以来部分电阻厂商涨价情况 村田台湾 RC 系列厚膜电阻 3%~5% 厚声台湾 及以上尺寸贴片电阻约 10% 旺诠台湾 及以上尺寸贴片电阻约 10% 请务必阅读最后特别声明与免责条款 37 / 42

38 国巨台湾 R-chip 8%~10% 风华高科大陆 R-chip 1R~9.9R 型号涨价 10% 宇阳大陆 R-chip 约 10% 厚声台湾 封装贴片电阻 10% 旺诠台湾 等系列贴片电阻 15% 光颉台湾 CR 封装贴片电阻 10% 丽智台湾 % 国巨台湾 厚膜电阻 15%~20% 华新科台湾 等厚膜电阻 10~15% 旺诠台湾 等厚膜电阻 25% 以上 天二科技台湾 等 15%~30% 风华高科大陆 片式电阻 25%~30% 旺诠台湾 厚膜系列电阻 50% 光颉台湾 厚声台湾 部分产品涨幅 100% 资料来源 : 网络资料 联讯证券 去年车用需求开始体现并逐渐形成趋势 电阻在车用仪表 电池系统 导航仪 电 动椅 门框等都有应用, 目前仍主要用于导航仪, 在导航仪 仪表盘和汽车大灯上的应 用已普及, 用量最大的部分在电机 电控 电池系统 在新能源汽车的电池保护系统中, 大部分客户会采用被动均衡技术将电池中多余的电能通过被动组件消耗, 由于各电池的充放电不均一性, 所以会使用到大量的电阻来做电池均衡以保护电池的寿命和性能 一 套电池保护系统 (BMS) 会使用到 48~160pcs 的电阻, 这传统汽车上没有的需求, 因此新 能源汽车对电阻的需求量快速增长 厚膜电阻近期调价明显, 这是因为电机控制中主被 动放电电阻 IGBT 驱动电路上的门级电阻 电池保护系统 LED 车灯照明等主要会用 到厚膜电阻 1206~2512 等尺寸 车规对电阻的技术要求很高, 但在工艺制作流程上面, 除了积累深厚的日系厂商, 其他厂商也能顺利跟进, 因此各大厂商都有机会 芯片电阻产业以台湾厂商为擅长, 市占高达 60~70% 芯片电阻全球月产能约 3600 亿颗 国巨是第一大厂商, 全球份额 34%, 月产能超过 900 亿颗, 今年 9 月会达到 1200 亿颗 KOA 位居第二, 份额约 9% Rohm Vishay KOA Panasonic 月产能总计与 国巨目前产能相当 2018 年这四大电阻厂商持续将产能转向车用, 转往车用的产能比重 约 40%, 相当于可挹注一般消费型的产能减少 360 亿颗, 相当全球产能十分之一 台湾 厂商主要有国巨 华新科 光颉等 国内主要有风华高科 振华科技 顺络电子 麦捷科技等 2017 年 8 月风华高科以 3.58 亿元投资实施新增月产 100 亿只片式电阻器技改 扩产项目 预计项目建设期 2017 年 6 月至 2018 年 12 月 洁美科技的电子器件薄型载 带广泛应用于电阻 电感和电容等被动元件, 公司客户包括韩国三星 日本村田 日本 松下 国巨电子 日本京瓷 太阳诱电 风华高科 顺络电子 华新科技 厚声电子等 知名企业 ( 三 ) 铝电解电容 电感 : 厂商陆续调涨价格 随着汽车电子和挖矿机的需求增长, 对铝电容的需求也持续增长 铝电解电容的原材料价格上涨, 尤其铝锭的涨价, 以及中国环保政策使得原材料生产供应减少, 导致铝 电解电容厂商调涨产品价格 2017Q3 Rubycon 全线调涨产品售价一成, Nippon 请务必阅读最后特别声明与免责条款 38 / 42

39 Chemi-Con Nichicon 第四季跟涨 台厂在 2018Q1 喊涨, 但因陆厂并未跟进, 只能针 对严重负毛利的品项或新客户调价, 涨幅有限 今年初 Nichicon 发布涨价, 随后台系智宝宣布对其铝电解电容产品全线调涨 4 月底艾华宣布涨价 铝电解电容涨价由日系传 导至台系并蔓延至大陆厂商 随后日本大厂 Rubycon 台系厂商丰宾电子也相继发布了 涨价信息 Rubycon 于 2018 年 6 月 1 日起调价 随着 Rubycon 的涨价, 日系厂商正式 启动了第二轮涨价 丰宾电子深圳公司则称, 受国家调控及环保政策影响, 各项原材料 上涨波动巨大, 与去年同期比较整体材料成本 生产成本一共上升了近 30%, 迫于无奈 将未税单价上调 10% Paumanok 数据显示, 日本 台湾地区 韩国 中国大陆是全球铝电解电容器的主要生产地区, 全球前五大铝电解电容器厂商有四家是日本企业, 其分别是 :Nippon Chemi-con Nichicon Rubycon Panasonic, 韩国有三莹 三和等 中国大陆艾华集 团为铝电解电容龙头企业 台湾地区立隆电子为第一大铝电解电容厂商, 此外还有智宝 港资企业有万裕三信 整体而言日系厂商占全球铝电解电容器市场份额超过 60% 铝电解电容日系厂商掌握市场话语权, 近年逐渐退出中低端市场, 专注于附加值较 高的高性能产品, 如片式电容器 工业用高压电容及高分子固态铝电解电容器市场的发 展, 主攻汽车电子 服务器等市场 大陆 台湾厂商承接中低端市场, 并向固态电容 MLPC 等产品拓展, 在消费电子 汽车电子等领域表现积极 可再生能源如太阳能逆变 器 变频家电 机器人等等应用, 都在推高铝电解电容器的需求 大陆厂商方面, 艾华 集团在节能照明专用铝电解电容市占达到 60%, 消费电子领域业务占比公司三分之一左 右, 大部分为手机快充用电容 艾华推出固态叠层铝电容 MLPC, 该产品主要用于电脑 CPU 以及 GPU 供电部分, 未来还可应用于汽车 公司对固态电容及 MLPC 的技术布局已初见成效, 产能扩产投放在即, 以应对工业 新能源 服务器等新兴市场需求 江海 股份也将新能源汽车市场作为铝电解电容器未来主要的应用领域, 公司正竭力开拓并以 相适应的产品应对 从目前情形来看, 铝电解电容厂商的涨价相对谨慎 国内厂商在日 系交期延长的情况下迎来接转单的机会 今年自去年以来, 元器件缺货涨价集中在 MLCC 电阻 铝电解电容, 相对而言电 感涨价之势并不明显 电感的原材料包括磁芯 线架 线材 绝缘胶带 档强胶带 套 管 铜箔等 今年铜箔价格已经上涨 3 月 28 日, 奇力新发布电感价格调整公告, 表示因原物料价格与人工成本持续上涨, 导致公司运营成本大幅增加, 将对 CLH1608T 系列 的品项单价进行调整, 调涨幅度 45%~68%, 这或将对电感整体市场带来影响 市调机构预估全球电感规模 850 亿元台币, 全球电感前三大分别为 : TDK-EPC(13.42%) Murata(TOKO)(13.78%) Taiyo Yuden(13.22%), 奇力新 (Chilisin) 市占约 7.01%, 顺络电子约 6.69%, 美磊約 4% 奇力新是国巨旗下公司, 为台湾第一大电感厂, 月产能约 5 亿颗 美磊处于第二位 2018 年 1 月 3 日奇力新将以换股方式合并美磊, 美磊将成为其 100% 持股子公司 此前 奇力新已购并飞磁 旺诠以及湖南向华 国内电感企业主要有 : 顺络电子 风华高科 振华科技 麦捷科技 五 投资建议 2018 年下半年看好智能手机创新创造增量市场 LED 芯片供需平稳以及小间距显示 市场需求旺盛 半导体领域自主研发 被动元件价格上涨所带来的投资机会 请务必阅读最后特别声明与免责条款 39 / 42

40 智能手机领域建议关注 : 欧菲科技 ( 摄像头模组 3D 感测模组 屏下指纹识别模组 ) 水晶光电 ( 红外截止滤光片 窄带滤光片 ) 信维通信 (5G 天线 无线充电 滤波器 ) 立讯精密 ( 声学 无线充电 天线 ) 大族激光 ( 激光设备 ) 深天马 A( 全面屏 ) 蓝思 科技 ( 玻璃盖板 ) 半导体领域 : 北方华创 ( 半导体设备 ) 兆易创新 ( 存储器 ) 扬杰科技 ( 分立器件 ) LED 领域 : 利亚德 ( 小间距 LED) 洲明科技 ( 小间距 LED) 被动元件 : 风华高科 (MLCC 电阻 电感 ) 六 风险提示 1 下游应用不及预期的风险 ;2 研发进度不及预期的风险 ;3 智能手机出货量下 滑的风险 请务必阅读最后特别声明与免责条款 40 / 42

41 分析师简介王凤华 : 中国人民大学硕士研究生, 现任联讯证券研究院执行院长 从业 20 年, 在卖方研究领域先后任民生证券研究所所长助理 宏源证券中小市值首席分析师 申万宏源研究所中小盘研究部负责人,2012~2014 年连续三年获得新财富最佳中小市值分析师, 实地调研数百家上市企业, 擅长挖掘中长线成长股 研究院销售团队 北京周之音 zhouzhiyin@lxsec.com 上海徐佳琳 xujialin@lxsec.com 分析师声明作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力, 保证报告所采用的数据均来自合规渠道, 分析逻辑基于作者的职业理解, 本报告清晰准确地反映了作者的研究观点, 力求独立 客观和公正, 结论不受任何第三方的授意或影响, 特此声明 与公司有关的信息披露 联讯证券具备证券投资咨询业务资格, 经营证券业务许可证编号 : 本公司在知晓范围内履行披露义务 股票投资评级说明 投资评级分为股票投资评级和行业投资评级 股票投资评级标准报告发布日后的 12 个月内公司股价的涨跌幅度相对同期沪深 300 指数的涨跌幅为基准, 投资建议的评级标准为 : 买入 : 相对大盘涨幅大于 10%; 增持 : 相对大盘涨幅在 5%~10% 之间 ; 持有 : 相对大盘涨幅在 -5%~5% 之间 ; 减持 : 相对大盘涨幅小于 -5% 行业投资评级标准报告发布日后的 12 个月内行业股票指数的涨跌幅度相对同期沪深 300 指数的涨跌幅为基准, 投资建议的评级标准为 : 增持 : 我们预计未来报告期内, 行业整体回报高于基准指数 5% 以上 ; 中性 : 我们预计未来报告期内, 行业整体回报介于基准指数 -5% 与 5% 之间 ; 减持 : 我们预计未来报告期内, 行业整体回报低于基准指数 5% 以下 请务必阅读最后特别声明与免责条款 41 / 42

42 免责声明本报告由联讯证券股份有限公司 ( 以下简称 联讯证券 ) 提供, 旨为派发给本公司客户使用 未经联讯证券事先书面同意, 不得以任何方式复印 传送或出版作任何用途 合法取得本报告的途径为本公司网站及本公司授权的渠道, 非通过以上渠道获得的报告均为非法, 我公司不承担任何法律责任 本报告基于联讯证券认为可靠的公开信息和资料, 但我们对这些信息的准确性和完整性均不作任何保证, 也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更 联讯证券可随时更改报告中的内容 意见和预测, 且并不承诺提供任何有关变更的通知 本公司力求报告内容的客观 公正, 但文中的观点 结论和建议仅供参考, 不构成所述证券的买卖出价或询价, 投资者据此做出的任何投资决策与本公司和作者无关 在本公司及作者所知情的范围内, 本机构 本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐的证券没有利害关系 本公司利用信息隔离墙控制内部一个或多个领域 部门或关联机构之间的信息流动 因此, 投资者应注意, 在法律许可的情况下, 本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权交易, 也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行 财务顾问或者金融产品等相关服务 在法律许可的情况下, 本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事 市场有风险, 投资需谨慎 投资者不应将本报告作为作出投资决策的唯一参考因素, 亦不应认为本报告可以取代自己的 判断 在决定投资前, 如有需要, 投资者务必向专业人士咨询并谨慎决策 本报告版权仅为本公司所有, 未经书面许可, 任何机构和个人不得以任何形式翻版 复制 发表或引用 如征得本公司 同意进行引用 刊发的, 须在允许的范围内使用, 并注明出处为 联讯证券研究, 且不得对本报告进行任何有悖意愿的引 用 删节和修改 投资者应根据个人投资目标 财务状况和需求来判断是否使用资料所载之内容和信息, 独立做出投资决策并自行承担相 应风险 我公司及其雇员做出的任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效 联系我们 北京市朝阳区红军营南路绿色家园媒体村天畅园 6 号楼二层 传真 : 上海市浦东新区源深路 1088 号 2 楼联讯证券 ( 平安财富大厦 ) 深圳市福田区深南大道和彩田路交汇处中广核大厦 10F 网址 : 请务必阅读最后特别声明与免责条款 42 / 42