2013-2014 年全球及中国 IC 先进封装设备行业研究报告 2013-2014 年全球及中国 IC 先进封装设备行业研究报告 包含以下内容 : 1 半导体产业概况 2 内存与晶圆代工行业现状 3 半导体下游市场分析 4 新兴先进封装技术趋势 5 封装设备行业分析与排名 6 15 家先进封装设备厂家研究 封装设备可以分 Wafer Level 和 Die Level 两大类型, 通常 Wafer Level Packaging 计算在 Wafer 设备里, 因为其设备在 Wafer 制造过程中也有使用 Wafer Level Packaging 主要应用在 5 个领域, 分别是 Analog &Mixed Signal( 包括 IPD PA PMU Local Power IC Driver Audio&Video) Wireless Connectivity( 包括 Bluetooth+FM+WLAN Combo GPS Single Chip) Optoelectronic( 包括 CIS AL Sensor) MEMS&Sensor( 包括 Accelerometers Gyroscope RF-MEMS Pressure Sensor Fingerprint Sensor), 最后还有 Misc Logic and Memory( 包括 Logic gate EEPROMs) 这些大多是 Fan-in 设计, 引脚 (Pin) 数量通常低于 20 未来 WLCSP 要扩大应用范围, 必须采用 Fan-out 设计, 不过目前 Fan-out 设计不够成熟 Fan-in 设计限制了 Wafer Level Packaging 的应用范围, 其市场目前来看缺乏潜力, 当然如果 Fan-out 设计成熟,WLCSP 将迎来新发展
Wafer Level Packaging 设备包括 Process Tool ( 主要是 CVD 或 PVD Etching Sputtering) Packaging Lithography Contact Probers Packaging Inspection 其中 Process Tool 领域主要厂家是 Applied Material( 包括被收购的 NEXX) ULVAC Packaging Lithography 领域主要厂家是 Ultratech SUSS EV Group Contact Probers 领域主要是 Tokyo Seimitsu 和 Tokyo Electron( 已被 Applied Material 收购 ) Packaging Inspection 领域主要是 Rudolph Camtek KLA-TENCOR 2014 年 Wafer Packaging Level 设备市场规模大约 13 亿美元 Die Packaging Level 设备主要包括 Wire Bonder( 主要厂家 Kulicke & Soffa ASM Pacific Shinkawa) Die Bonder( 主要厂家 ASM Pacific Hitachi High-Technologies BESI Canon) Flip-chip Bonder( 主要厂家 PFSA BESI ASM Pacific Toray Engineering Hanmi) Test Handler( 主要厂家 Delta Design Advantest Epson Tesec) Wafer Dicing Saws( 主要厂家 DISCO Tokyo Seimitsu) Molding / Encapsulation( 主要厂家 Towa BESI Dai-ichi Seiko) Package singulation( 主要厂家 Hanmi ASM Pacific DISCO) 半导体设备是周期性明显的行业,2001-2007 年期间处于上升期,2008 和 2009 年连续暴跌,2010 年大涨超过 100%, 之后从 2011 年开始连续 3 年下滑,2014 年迎来爆发 预计 2014 年 Die Packaging Level 设备市场规模大增 20% 达到 41 亿美元,2015 年达 43 亿美元,2016 年再进入下降通道 主要增长点在 Die Bonder Flip-chip Bonder Test Handler
报告目录 第一章 全球半导体产业 1.1 全球半导体产业概况 1.2 半导体产业供应链 1.3 半导体封装简介第二章 IC 封装行业上下游分析 2.1 半导体产业地域格局 2.2 半导体产业支出趋势 2.3 DRAM 内存产业 2.3.1 DRAM 内存产业现状 2.3.2 DRAM 内存厂家市场占有率 2.3.3 移动 DRAM 内存厂家市场占有率 2.4 NAND 闪存 2.5 晶圆代工产业 2.6 晶圆代工行业竞争分析 2.7 晶圆代工产业排名 2.8 手机市场 2.9 PC 市场 2.10 平板电脑市场 2.11 FPGA 与 CPLD 市场 第三章 封测技术趋势 3.1 WIDE IO/HMC MEMORY 3.2 EMBEDDED COMPONENT SUBSTRATE 3.3 EMBEDDED TRACE SUBSTRATE 3.4 手持设备 IC 封装 IC PACKAGING FOR HANDSET 3.4.1 手持设备 IC 封装现状 3.4.2 POP 封装 3.4.3 FOWLP 3.5 SIP 封装 3.5.1 MURATA 3.5.2 环隆电气 USI 3.6 2.5D 封装 (SI/GLASS/ORGANIC INTERPOSER) 3.6.1 2.5D 封装简介 3.6.2 2.5D 封装应用 3.6.3 2.5D INTERPOSER 市场规模 3.6.4 2.5D 封装供应商 3.7 TSV(3D) 封装 3.7.1 TSV 封装设备 第四章 封装设备产业分析
4.1 封测产业规模 4.2 MIDDLE-END 中段封测产业 4.3 封装设备市场规模 4.4 封装设备市场占有率 4.5 封装设备厂家排名 第五章 封装设备厂家研究 5.1 ASM PACIFIC 5.2 KULICKE & SOFFA 5.3 BESI 5.4 ADVANTEST 5.5 HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES 5.6 TERADYNE 5.7 DISCO 5.8 TOWA 5.9 HANMI 5.10 PFSA 5.11 SUSS MICROTEC 5.12 COHU SEMICONDUCTOR EQUIPMENT GROUP 5.13 SHINKAWA 5.14 TOKYO SEIMITSU 5.15 ULTRATECH
图表目录 1990-2014 Semiconductor Industry Growth versus Worldwide GDP Growth 2012-2014 年全球半导体产业季度收入 2012-2018 年全球半导体市场产品分布 Semiconductor Outsourced Supply Chain Semiconductor Company Systems Semiconductor Outsourced Supply Chain Example 1Q14 Top25 Semiconductor Sales Leaders 1990-2013 Worldwide IC Sales by Company Headquarters Location 2013 Fabless IC Sales Marketshare by Company Headquarters Location(77.9B) 2008-2013 Top 10 IC Manufacturers in China 2011-2014F Top 10 Spenders Capital Spending Outlook 1994-2013 Top 5 Share of Total Semiconductor Capital Spending 1Q14-WW-Semiconductor-CapitalSpending-Share-of-FullZYear-Budget 2008-2016 年全球 DRAM 与 NAND 市场规模 1Q/12-4Q/14 DRAM supply/demand 2005-2015 年 DRAM 产业 CAPEX 2012-2014 DDR3 4Gb ASP 2012-2014 NAND MLC 32Gb ASP 2Q13-1Q14 Revenue Ranking for Branded DRAM Vendor Q1/07-Q1/14 DRAM Market Share
2009-2011 年 Mobile DRAM 市场份额 2012 年 Mobile DRAM 市场份额 2Q13-1Q14 Revenue Ranking for Branded Mobile DRAM Vendor 2012 年品牌 (Brandbed)NAND Flash 厂家市场份额 2014 年 1 季度品牌 (Brandbed)NAND Flash 厂家市场份额 1Q12-4Q14 NAND Supply/Demand NAND tech migration roadmap 2008-2017 年全球 Foundry 市场规模 2012-2017 Foundry Revenue of Advanced Nodes 2012-2018 Global Foundry capacity by node 2012-2018 Global Foundry revenue by node Global ranking by foundry 2008-2016 年平均每部手机 IC 成本 2007-2015 年全球手机出货量 Worldwide Smartphone Sales to End Users by Vendor in 2013 (Thousands of Units) Worldwide Smartphone Sales to End Users by Operating System in 2013 (Thousands of Units) Worldwide Mobile Phone Sales to End Users by Vendor in 2013 (Thousands of Units) 2008-2015 年全球 PC 用 CPU 与 Discrete GPU 出货量 2008-2015 年笔记本电脑出货量 2010-2013 年全球主要笔记本电脑 ODM 厂家出货量 2011-2016 年全球平板电脑出货量 2013 年平板电脑主要品牌市场占有率
2012 2013 年全球平板电脑制造厂家产量 2011 年 FPGA CPLD 市场下游分布与地域分布 1999-2013 年主要 FPGA 厂家市场占有率 Mobile DRAM Trend WIDE IO 的优点 SK Hynix WIDE IO2 Roadmap HMC Architecture HMC BENEFITS Advantages of Embedded Passive/Active Substrate Embedded Component Substrate Process Comparison of Embedded Active & Passive Components Roadmap of Embedded Passive Substrate Structure Roadmap of Embedded Active Substrate FOWLP and PLP Process Comparison WHY EMBEDDED TRACE? EMBEDDED TRACE Package Features EMBEDDED TRACE Package Sweet Spot (for Wire Bonding) EMBEDDED TRACE Package Sweet Spot (for FLIP CHIP) Apple ipad 4 LTE A1459 IC Package Type List PoP 封装发展趋势 2014 年 SiP 封装主要厂家市场占有率 FY2009-FY2014 Murata Sales and Operation Margin
FY2009-FY2014 Murata Sales by region 2011 年 1 季度 -2014 年 2 季度 Murata 收入 新订单与 Backlog 2011 年 1 季度 -2014 年 2 季度 Murata 运营利润 净利润 2011 年 1 季度 -2014 年 2 季度 Murata Order by Product FY2010-FY2014 Murata Sales by Product FY2010-FY2014 Murata Sales by Application 2008-2014 年环隆电气收入与毛利率 2013 年 1 季度 -2014 年 2 季度环隆电气季度收入与毛利率 2013 年 1 季度 -2014 年 2 季度环隆电气季度收入产品分布 2008-2014 年环旭电子收入与营业利润率 2011-2013 年环旭电子收入下游分布 2011-2013 年环旭电子各项产品产量 2.5D Interposer Manffacturing Revenue 2010-2017 Breakdown by interposer bulk material TSV 下游应用 TSV 设备供应商 2012-2017 年 TSV 封装设备分布 2006-2015 年 OSAT 市场规模 1990-2020 Share of IC Package Value Add 2011\2016 全球 IC 封装类型出货量分布 Middle-End 中段封测产业 Process 2007-2016 Die Packaging Level 设备市场规模
2010 年 1 季度 -2014 年 2 季度 Semi Equipment Book-to-bill 2013 2014 年 Die Packaging Level 设备产品分布 2014 Wire Bonder Vendor Market Share 2014 Flip-chip Bonder Vendor Market Share 2014 Die Bonder Vendor Market Share 2014 Test Handler Vendor Market Share ASM 分支结构 ASM 太平洋产品线 2009-2014 ASM Pacific 收入与税前利润 2009-2013 ASM Pacific Assets 与 Liabilities 2012-2013 年 ASM Pacific 收入业务分布 ASM Pacific Quarterly sales trend by Business 2012-2013 年 ASM Pacific EBIT 业务分布 2007-2014 ASM Pacific book-to-bill 2012-2013 年 ASM Pacific 收入地域分布 2011-2013 ASM Pacific 收入产品分布 1993-2015 ASM Pacific capex/sales 2007-2014 财年 Kulicke & Soffa 收入与运营利润率 2011-2013 财年 Kulicke & Soffa 前 10 大客户 Kulicke & Soffa 全球分布 2011 年 2 季度 -2014 年 2 季度 Kulicke & Soffa 收入 2011 年 2 季度 -2014 年 2 季度 Kulicke & Soffa 营业利润率
2011 年 2 季度 -2014 年 2 季度 Kulicke & Soffa R&D 支出 2009-2018 年 Wire Bonder Equipment Market 2012-2018 Copper Bonder Unit BESI Organization 2009-2014 BESI Revenue and Orders 2009-2014 BESI Revenue \Operation Margin\Net Margin 1Q12-2Q14 BESI Quarterly Revenue and Orders 1Q12-2Q14 BESI Quarterly Revenue and Net Margin BESI Milestone 1Q12-2Q14 BESI Quarterly Expense 1Q12-2Q14 BESI Quarterly Headcount 1Q12-2Q14 BESI Quarterly Cash and Debt 2013 BESI Market Share 2013 BESI Revenue Breakdown by Product BESI Product Position BESI Product BESI Global Operation 2012 年 2 季度 -2014 年 2 季度 Advantest 收入与毛利率 2012 年 2 季度 -2014 年 2 季度 Advantest 新订单额 FY2013-Q1/FY2015 Advantest Order by business FY2013-Q1/FY2015 Advantest Order by Region FY2013-Q1/FY2015 Advantest Sales by Business
FY2013-Q1/FY2015 Advantest Sales by Region 2013 年 3 季度 -2014 年 2 季度 Advantest 资产负债 2007-2015 财年 Hitachi High-Technologies 收入与运营利润率 2011-2015 财年 Hitachi High-Technologies 收入部门分布 2011-2014 财年 Hitachi High-Technologies 运营利润部门分布 2013-2015 财年 Hitachi High-Technologies Electronic Device Systems 收入业务分布 2014-2015 财年 Hitachi High-Technologies Electronic Device Systems Front-end 收入 Field 分布 2006-2014 年 Teradyne 收入与营业利润率 2011-2013 Teradyne Net revenues by country as a percentage of total revenues 2011-2014 Teradyne 收入产品分布 DISCO Organization Chart FY2010-FY2015 DISCO 收入与营业利润 Q1/FY2005-Q4/FY2013 DISCO Quarterly Consolidated Financial Results Q1/FY2005-Q4/FY2013 DISCO Quarterly Sales/Orders Q1/FY2010-Q4/FY2013 DISCO Quarterly Sales Breakdown by Product Q4/FY2013 Product and Equipment Sales Breakdown FY2012-FY2013 DISCO Equipment, Non-consolidated Cutting and Dicing Saws Sales Breakdown by Application FY2012-FY2013 DISCO Equipment, Non-consolidated Grinders and Polishers Sales Breakdown by Application FY2012-FY2013 DISCO Consolidated Sales Breakdown by Region FY2000-FY2014 DISCO Consolidated R&D/CAPEX Forecast Towa Organization Chart FY2010-FY2015 TOWA 收入与营业利润
FY2011-FY2014 TOWA 收入产品分布 FY2011-FY2014 TOWA 订单产品分布 FY2011-FY2014 TOWA 收入低于分布 2010-2014 Hanmi 收入与营业利润率 2007-2015Hanmi 收入产品分布 2008-2014 SUSS MicroTec 销售额与 EBITDA 率 2008-2014 SUSS MicroTec 订单额 2014 年 H1 SUSS Sales and Order By Segment 2014 年 H1 SUSS Sales and Order By Region 2008-2014 Cohu 收入与营业利润率 2008-2014 Cohu 收入产品分布 2011-2013 Cohu Semiconductor equipment 收入产品分布 FY2009-FY2015 Shinkawa 收入与营业利润 FY2011-FY2014 Shinkawa 收入产品分布 FY2011-FY2014 Shinkawa 收入地域分布 FY2009-FY2015 Tokyo Seimitsu 收入与营业利润 FY2012-FY2015 Tokyo Seimitsu 收入产品分布 Q1/FY2010-Q1/FY2015 Tokyo Seimitsu Semiconductor Equipment Quarterly Sales Q1/FY2010-Q1/FY2015 Tokyo Seimitsu Semiconductor Equipment Quarterly Order 2009-2014 Ultratech 收入与营业利润率 2011-2013 Ultratech 收入产品分布
购买报告 价格 电子版 : 8500 元电话 :010-8260.1561 纸质版 : 9000 元传真 :010-8260.1570 页数 :130 页 发布日期 : 2014-8 邮箱 :hanyue@waterwood.com.cn 网址 :www.pday.com.cn 链接 : http://www.pday.com.cn/htmls/report/201408/24511833.html 地址 : 北京市海淀区苏州街 18 号长远天地大厦 C 座 3 单元 502 室
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