Management2.0: Competitive Advantage through Business Model Design and Innovation

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1 年全球及中国晶圆代工行业研究报告 晶圆代工市场呈波浪形发展, 自 2009 年下滑 7.9% 后 2010 年大涨 39.4%,2011 年涨幅萎缩到 8.7%,2012 年再大涨到 21.7% 2013 年涨幅减少到 6.8% 预计 2014 年涨幅为 15.6%,2015 年为 6.0% 晶圆代工市场的波动幅度开始越来越小 其主要原因是晶圆代工行业出现分化 按产品类型,Foundry 可以分为两大类, 一类为 Logic IC Foundry, 一类为 specifically Foundry 前者以高量 Logic IC 为主要产品, 包括 CPU GPU Baseband Application Processor FPGA APU PLD Networking Processor Dtv MPU 等 后者以模拟 IC 混合信号 Power IC NVM RF/HPA CIS MEMS DDI(Display Driver) 为主 对前者来说, 需要不断提高制造工艺, 持续缩小线宽, 这样不仅能提高性能, 降低功耗, 还能降低成本 这些产品更新换代的速度很快, 产品生命周期通常不超过 3 年,Foundry 需要持续不断地投入巨量资金研发下一代工艺 而对后者来说, 其产品生命周期很长, 模拟 IC 的生命周期一般都在 5-10 年以上, 超过 20 年的也不罕见 这些产品缩小线宽往往无法降低成本, 反而可能提高成本 specifically Foundry 的收入规模较小, 稳定但缺乏成长性, 投入少回报高 Logic IC Foundry 收入规模大, 但波动也大 最重要的是 Logic IC Foundry 除非做到第一, 否则很容易亏损 而第一名利润很丰厚 以 TSMC 为例, 这家企业自 1987 年成立以来一直保持全球第一的位置, 市场占有率从未低于 50% 不仅如此, 台积电也是全球利润最高的晶圆代工厂, 毛利率从未低于 40%,2014 年毛利率逼近 50%, 超过苹果和高通 排名第二第三第四的企业都曾经多年亏损, 以大陆最大的 SMIC 为例, 年的 12 年期间, 只有 2010 年盈利, 其余年份都亏损 全球排名第三的 Global Foundries 则是连续巨亏,2013 年营业收入微幅增长, 但营业亏损从 亿 AED 大增至 亿 AED

2 年全球及中国晶圆代工行业研究报告 按出身,Foundry 可以分为两大类, 一类为 IDM 兼职, 一类为纯 Foundry 前者有三星 英特尔 IBM Global Foundries 也勉强可以算 IDM, 因为其脱胎自 AMD 这些厂家产品线很长, 容易与客户造成竞争 并且 IDM 厂主业不是 Foundry, 只有产能过剩的时候才会做 Foundry 除非特殊原因, 这些 IDM 都不会是客户的首选, 都是第二选择 晶圆代工行业也不是有钱有技术就能做好的,IBM 就是最佳例子, 最近 IBM 愿意倒贴 10 亿美元出售晶圆代工业务给 Global Fonudries Global Fonudries 却认为倒贴的太少, 得倒贴 20 亿美元, 因为这个每年不到 5 亿美元营收的业务让 IBM 每年亏损 15 亿美元左右 而除台积电外, 大部分晶圆代工厂都或多或少买过 IBM 的技术, 尤其是三星 STMicroelectronics Global Fonudries, 基本就是 IBM 扶植起来的 三星 STMicroelectronics Global Fonudries IBM 四家巨头多年来一直结盟对抗台积电, 但是毫无成果, 反倒台积电越来越强 三星努力多年, 晶圆代工业务只有苹果一个客户, 而 2014 年这个客户的主力产品 A8 的订单全部被台积电拿下, 导致三星晶圆代工业务所属的 SystemLSI 部门多年来第一次出现亏损 虽然三星的 14 纳米工艺貌似领先, 但并未获得苹果的认可 究其原因, 三星 STMicroelectronics Global Fonudries IBM 四家都是 IDM 出身 而三星产品线漫长, 几乎与世界上任何一家电子公司都是竞争对手 苹果此前不选择台积电是因为台积电的产能吃紧, 而台积电产能陆续扩展, 达到了苹果的要求后, 苹果立刻从三星转向台积电

3 年全球及中国晶圆代工行业研究报告 台积电是纯晶圆代工厂, 不像三星等 IDM 厂会与客户竞争, 因此较能赢得订单 三星 STMicroelectronics Global Fonudries IBM 和英特尔都只是客户的第二选择 中国企业在半导体领域内的投资完全依赖政府, 效率低下 2010 年投资 145 亿的华力微电子, 已经投产 3 年, 但 2013 年营收还不足 12 亿人民币 SMIC 主要客户包括展讯 RDA 海思 格科微电子 瑞芯微电子 全志科技 兆易创新 中电华大 \ 复旦微电子 \ 同方微电子 \ 大唐微电子 后面几家企业主要依靠政府订单, 是社保卡 身份证 SIM 卡 银联卡 各种智能卡芯片的主要设计公司 因此中芯国际 40% 的收入来自低端的 0.15/0.18 微米工艺, 而台积电 65 纳米以下的收入占其总收入的 71%

4 年全球及中国晶圆代工行业研究报告 包含以下内容 : 全球半导体概况 ; 晶圆代工下游市场分析 ; 晶圆代工产业分析 ; 中国半导体产业分析 ; 十三家晶圆代工厂研究

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6 报告目录 第一章全球半导体产业 1.1 半导体市场概况 1.2 半导体产业供应链 半导体产业概况 半导体产业支出趋势第二章 FOUNDRY 下游市场 2.1 手机市场 2.2 手机产业 PC 市场 平板电脑市场 BASEBAND 与 AP 产业第三章 FOUNDRY 产业分析 3.1 晶圆代工产业规模 3.2 晶圆代工行业竞争分析 3.3 晶圆代工产业排名 3.4 FOUNDRY 发展趋势 3.5 中国半导体产业概况 3.6 中国半导体市场概况 3.7 中国半导体市场排名 3.8 中国晶圆代工产业发展趋势第四章 FOUNDRY 厂家研究 4.1 TSMC 4.2 UMC 4.3 SMIC 4.4 VIS 4.5 POWERCHIP 4.6 HHGRACE 4.7 DONGBU HITEK 4.8 TOWER 4.9 X-FAB 4.10 ASMC 4.11 三星 4.12 MAGNACHIP 4.13 GLOBALFOUNDRIES

7 图表目录 Semiconductor Industry Growth versus Worldwide GDP Growth 年全球半导体产业季度收入 年全球半导体市场产品分布 年各种半导体产品市场规模增幅 Semiconductor Outsourced Supply Chain Semiconductor Company Systems Semiconductor Outsourced Supply Chain Example 1Q14 Top25 Semiconductor Sales Leaders Worldwide IC Sales by Company Headquarters Location 2013 Fabless IC Sales Marketshare by Company Headquarters Location(77.9B) Top 10 IC Manufacturers in China F Top 10 Spenders Capital Spending Outlook Top 5 Share of Total Semiconductor Capital Spending 1Q14-WW-Semiconductor-CapitalSpending-Share-of-FullZYear-Budget 年平均每部手机 IC 成本 年全球手机出货量 Worldwide Mobile Phone Sales to End Users by Vendor in (Thousands of Units) Worldwide Smartphone Sales to End Users by Vendor in (Thousands of Units) Worldwide Smartphone Sales to End Users by Operating System in 2013 (Thousands of Units) 2013 年 1 季度 年 1 季度主要手机厂家出货量

8 年全球 PC 用 CPU 与 Discrete GPU 出货量 年笔记本电脑出货量 年全球主要笔记本电脑 ODM 厂家出货量 年全球平板电脑出货量 2013 年平板电脑主要品牌市场占有率 年全球平板电脑制造厂家产量 2014 年 Baseband 主要厂家市场占有率 (By Revenues) 2014 年 AP 主要厂家市场占有率 (By Revenues) 2014 年 Baseband 主要厂家市场占有率 (By Units) 年全球 Foundry 市场规模 Foundry Revenue of Advanced Nodes Global Foundry capacity by node Global Foundry revenue by node Global ranking by foundry 年中国半导体市场规模 年中国主要电子产品产量 Top 10 Semiconductor suppliers to the Chinese market 年中国半导体制造企业收入排名 2013 年中国 10 大 IC 设计公司销售排名 TSMC 组织结构 年 TSMC 收入 毛利率 营业利润率 年 TSMC Wafers Shipments and utilization

9 年 TSMC Market Capitalization 年 TSMC Assets 和 Shareholders Equity TSMC R&D Expenses TSMC Capital Investment 2012Q1-2014Q2 TSMC Quarterly Revenues gross profit operation income net income 2012Q1-2014Q2 TSMC Quarterly Revenues and Wafers Shipments 2012Q1-2014Q2 TSMC Quarterly Revenues by Node 2012Q1-2014Q2 TSMC Quarterly Revenues by Application 2012Q1-2014Q2 TSMC Quarterly Revenues by Region 2013Q1-2014Q4 TSMC Quarterly Wafer Shipments and ASP 2013Q1-2014Q4 TSMC Quarterly Wafer Shipments and utilization TSMC Fab List TSMC 上海厂 2013 年财务数据 UMC 收入与营业利润率 UMC 出货量与产能利用率 2012Q3-2014Q2 UMC Quarterly Revenues Gross Margin 2012Q3-2014Q2 UMC Quarterly Revenues by Node 2012Q3-2014Q2 UMC Quarterly Revenues by Region 2012Q3-2014Q2 UMC Quarterly Revenues by Application 2006Q1-2014Q2 UMC Quarterly Capacity UMC operating revenues in 2012 and 2013 by the location of customers 年 SMIC 收入与营业利润率

10 年 SMIC Capacity 年 SMIC 毛利率 2009Q1-2014Q1 SMIC Quarterly Gross Margin 2009Q1-2014Q1 SMIC Quarterly Net Margin 年 SMIC 收入地域分布 2013Q2-2014Q2 SMIC Quarterly Revenue Breakdown by Geography 年 SMIC 收入应用分布 2013Q2-2014Q2 SMIC Quarterly Revenue Breakdown by Application SMIC Revenue Breakdown by Node 2013Q2-2014Q2 SMIC Quarterly Revenue Breakdown by Node 2013Q2-2014Q2 SMIC Quarterly Capacity 2009Q1-2014Q1 SMIC Quarterly Utilization(%) ORGANIZATION OF VIS 年 VIS 收入与营业利润率 1Q12-2Q14 VIS Quarterly Revenue And Gross Margin 1Q12-2Q14 VIS Quarterly Revenue And UTILRate 1Q12-2Q14 VIS Quarterly Revenue Breakdown by Node 1Q12-2Q14 VIS Quarterly Revenue Breakdown by Application 1Q12-2Q14 VIS Quarterly Revenue Breakdown by Product Powerchip 组织结构 2012 年 7 月 年 7 月 Powerchip 月度收入 年华虹宏力收入 毛利 营业利润

11 年华虹集团收入 净利润 资产负债率 华虹宏力 Revenue Breakdown by Product 华虹宏力 Revenue Breakdown by Node 华虹宏力产能利用率 华虹宏力 Revenue Breakdown by Clients 华虹宏力 Revenue Breakdown by Region 华虹宏力 Revenue Breakdown by Application 年 Dongbu HiTek 收入与营业利润率 Dongbu Hitek 晶圆厂简介 TowerSemi 收入与毛利率 Tower Semiconductor Shareholders Structure 年上海先进半导体收入与毛利率 2013 年 2 季度 年 2 季度 ASMC 收入应用分布 2013 年 2 季度 年 2 季度 ASMC 收入地域分布 2013 年 2 季度 年 2 季度 ASMC 收入客户分布 2013 年 2 季度 年 2 季度 ASMC 收入 by Fab 2013 年 2 季度 年 2 季度 ASMC UTILRate(%) 年三星 SystemLSI 事业部收入与营业利润率 年 MagnaChip 收入与毛利率 年 MagnaChip 收入与营业利润率 年 MagnaChip 收入产品分布 年 MagnaChip 收入地域分布

12 MAGNACHIP 各晶圆厂一览 2012/2013 年 GlobalFoundries 财务数据 GlobalFoundries Milestone GlobalFoundries Global Footprints GLOBALFOUNDRIES Corporate Headquarters

13 购买报告 价格 电子版 : 8000 元电话 : 纸质版 : 8500 元传真 : 页数 :95 页 发布日期 : 邮箱 :hanyue@waterwood.com.cn 网址 : 链接 : 地址 : 北京市海淀区苏州街 18 号长远天地大厦 C 座 3 单元 502 室

14 如何申请购买报告 1, 请填写 研究报告订购协议 ( ), 注明单位名称 联系人 联系办法 ( 含传真和邮件 ) 申请报告名称, 然后签字盖章后传真到 : , 研究中心在签订协议后, 将回复传真给您 3, 会员或客户按照签订的协议汇款到以下帐户 : 开户行 : 交通银行世纪城支行帐号 : 户名 : 北京水清木华科技有限公司 4, 研究中心在收到会员或客户汇款凭证的传真确认后, 按时提供信息服务资料或研究报告的文档 电话 : 传真 :

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