易華電子股份有限公司 股票代號 :6552 2018/11/06 1
一 公司概況 - 基本資料 公司設立 :1973 年 10 月 6 日 ( 原名台灣住礦電子股份有限公司 ) 董事長 : 黃嘉能 總經理 : 李宛霞 實收資本 : 新台幣 10.0 億元 主要股東 : 長華 42% 南茂 19% 員工人數 :594 人 ( 截至 2018 年 9 月底 ) 主要產品 : 捲帶式高階覆晶薄膜 IC 基板 (Reel to Reel Chip on Film) 地址 : 高雄市楠梓加工出口區新開發路 8 號 2
一 公司概況 - 產品應用 LCD Monitor High Productivity Low Cost Subtractive 減成法 Wearable Device LCD TV 1-Metal 單面 核心技術 Reel to Reel 2-Metal 雙面 Smartphone Notebook Semi- Additive 半加成法 Smartphone Fine Pitch High Trace Accuracy IC Package 3
二 產業概況 - 驅動 IC 供應鏈 晶圓廠 驅動 IC 設計公司聯詠 奇景 瑞鼎 天鈺 奕力 Synaptics 三星 LSI MagnaChip Dongbu Silicon Lapis... TSMC UMC 世界先進 力晶 晶合 三星 LSI MagnaChip Dongbu COF 廠 LGIT Stemco 頎邦 易華 Flexceed( 原名 Shindo) 封裝測試廠頎邦 南茂 匯成 Lusem Steco Nepes Sharp Takaya. 面板廠友達 群創 京東方 華星光 天馬 國顯 SHARP Samsung LGD IC Design House 提供 total solution 製程技術 1-Metal( 單面 ) 減成法 Subtractive(Etching) 1-Metal( 單面 ) 半加成法 Semi-Additive(Plating) 2-Metal( 雙面 ) 應用 Channel( 線路 )/( 帶寬 ) <1400 /48mm 1400~1900 /48mm 1900~2500 /48mm Channel( 線路 )/( 帶寬 ) <2000 /70mm 2000~3000 /70mm 3000~4000 /70mm 韓國 S 社 90~100KK 7-10KK L 社 120~130KK 5-7KK 產能 日本 F 社 20KK 2KK Etching 台灣 C 社 易華 70~90KK 20KK ( 另有 20KK 啟動中 ) 40KK 目前 COF 廠全球供應商僅有五家, 易華為台灣唯二供應商之一 5KK Plating+Etching ( 裝機中 ) 4
三 市場展望 - 大尺寸面板趨勢? 4K 微幅成長,8K 需求將大幅成長 目前電視市場主要設計在 4K, 而且比例持續攀升, 因此整體大尺寸面板用 COF 市場需求處於微幅增加狀態 品牌廠已開始推出 8K 電視, 接下來的電視產品規劃也朝向 8K, 市場預期 8K 電視用面板將是下個 COF 需求大幅成長的機會 其他大尺寸面板的設計趨勢 NB 平板用面板也開始出現無邊框使用 COF 的設計 車用面板? 資料來源 : 群益投顧彙總 5
三 市場趨勢 小尺寸面板趨勢? (1) 手機用面板因為窄邊框全螢幕的設計, 開始使用 COF 手機面板因為窄邊框全螢幕設計, 而從 COG 轉換至細間距 COF 資料來源 : 截取網路資料 手機用 LTPS 及 TFT LCD 面板使用 COF 大幅成長 2018 年起 ; 手機用 LTPS 及 TFT LCD 面板使用 TDDI 的 COF 需求大幅的成長 6
三 市場展望 - 小尺寸面板趨勢 COG=>COF? (2) 手機用 AMOLED 面板將使用更多 COF 產能 下一階段 ; 手機用 AMOLED 面板將需要更多的 COF 產能 影響因素內容分析對出貨的影響 業界關廠與新興技術競爭 日韓廠縮減中小尺寸 TFT LCD 產能, 轉向 AMOLED 技術 韓廠 Samsung Display 及 LG Display 日廠 Japan Display 於 2015~2018 年關閉多條 TFT LCD 產線, 其中韓廠關閉產線多為 5~7 代 全球中小尺寸 TFT LCD 面板產能驟降智慧型手機應用被 AMOLED 取代的信號 陸廠 AMOLED 發展進度低於預期 陸廠 2018~2019 年將有 6 條 AMOLED 產線量產, 但 AMOLED 新線要在成本 良率上與 LTPS TFT LCD 競爭需 1~2 年時間 雖然目前京東方及天馬皆已量產 6 代 AMOLED 新線, 但現階段出貨仍以 LTPS TFT LCD 為主力 手機應用大量轉向 AMOLED 的時間點將落在 2021~2022 年 全球手機用面板出貨量變化暨預測 技術別 Total 華為 Oppo Vivo 小米 Apple 三星 單位 : 百萬片 7
四 業務策略 vs 技術優勢 製程技術 目標市場 產品應用 1-Metal COF 2-Metal COF Subtrative(Etching) Semi-additive(Plating) Semi+Sub Pitch: 22um => 20um Pitch: 20/18/16um => 14um Pitch: 22/22um => 20/20um *8K4K 電視高階面板用 COF *4K2K / 8K4K 高階面板 - 散熱 * 手機用高腳數 3000channel 以上 * 大尺寸面板用 COF 對策用 12um 厚銅 COF COF * 手機用細線路 & 高腳數 COF * 記憶體 IC 邏輯 IC 用 Thin film * 穿戴裝置用 COF substrate * 高階 LED 用基板 DDI for TV(FHD/4K) DDI for TV(FHD/4K) DDI for TV(8K) DDI for Wearable LCD DDI for Wearable LCD (Pitch 20um) DDI for Mobile LCD TDDI for Mobile LCD (Pitch 20um) (Pitch<20um) DDI for Mobile LCD TDDI for Mobile LCD (Pitch<20um) DDI for Flexible OLED (Channel 2500) TDDI for Mobile LCD (Special Requirement) DDI for Flexible OLED (Channel>2500) Logistic IC Substrate DRAM IC Substrate DDI Substrate for LED 8
四 業務策略 vs 技術優勢 提供客戶全方位產品解決方案之供應商 高階 TV 及 AMOLED TV Sub 減成法技術 1. 細線路 (20um Pitch) 2. 高腳數 (1440 Channel) 高階智慧手機及穿戴裝置 Semi 半加成法技術 1. 厚銅 COF(12um) 2. 細線路 (18/16/14um Pitch) 3. 高腳數 (48mm-1900 Channel) (70mm-3000 Channel) 記憶體 IC 邏輯 IC 及 LED 基板 2-Metal 雙面法技術 1.Thin Film Substrate 2. 高腳數 (48mm-2500 Channel) (70mm-4000 Channel) 3. 高階 LED 基板 競爭優勢 : 生產速度快, 效率高 技術能力自主, 生產良率穩定 競爭優勢 : 高精度尺寸控制的 COF 產品, 可以提升面板模組組裝良率 ; 協助客戶降低 Total Cost 生產良率高及品質穩定性佳, 在生產成本上具有絕對的競爭優勢 競爭優勢 : 新製程技術開發能力 具備設備設計能力 成本控制能力佳 9
五 營運績效 - 歷年營收及獲利 單位 : 新台幣仟元 104 年度 105 年度 106 年度 107 年上半年度 107 年前三季營業收入 1,588,245 1,667,761 1,322,928 735,144 1,246,173 稅後純益 284,267 136,303 4,414 49,137? 10
五 營運績效 - 財務比率分析 104 年度 105 年度 106 年度 107 年上半年度 負債比率 (%) 15.56 14.65 14.34 21.37 每股盈餘 ( 元 ) 3.22 1.51 0.04 0.49 11
五 營運績效 - 財務比率分析 10 應收帳款周轉率 9.8 8 6.76 6 5.76 5.71 4 2 0 104 年度 105 年度 106 年度 107 年上半年度 104 年度 105 年度 106 年度 107 年上半年度 應收帳款週轉率 ( 次 ) 5.76 5.71 6.76 9.80 存貨週轉率 ( 次 ) 8.39 7.83 6.51 6.64 12
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