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1 各种 IC 封装形式图片 QFP BGA Ball Grid Array Quad Flat Package TQFP 100L EBGA 680L SBGA LBGA 160L SC-70 5L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIP SIP SBGA 192L Single Inline Package SO Small Outline Package

2 TSBGA 680L SOJ 32L CLCC SOJ CNR Communication SOP EIAJ TYPE II 14L and Networking Riser Specification Revision 1.2 SOT220 SSOP 16L CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline SSOP Package TO18

3 DIP-tab Dual Inline Package with TO220 Metal Heatsink FBGA TO247 FDIP TO264 FTO220 TO3 Flat Pack TO5 HSOP28 TO52 ITO220 TO71

4 ITO3p TO72 JLCC TO78 LCC TO8 LDCC TO92 LGA TO93 LQFP TO99 PCDIP TSOP PGA Plastic Pin Grid Array Thin Small Outline Package

5 TSSOP or TSOP II PLCC 详细规格 Thin Shrink Outline Package PQFP ubga Micro Ball Grid Array PSDIP ubga Micro Ball LQFP 100L Grid Array 详细规格 METAL QUAD 100L ZIP 详细规格 PQFP 100L Zig-Zag Inline Package 详细规格 TEPBGA 288L TEPBGA QFP Quad Flat C-Bend Lead Package

Leads SOT23/SOT323 LLP 8La SOT25/SOT353 详细规格 PCI 32bit 5V

6 CERQUAD SOT220 Ceramic Quad Flat Pack SOT223 详细规格 Ceramic Case SOT223 LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package SOT23 详细规格 Gull Wing Leads SOT23/SOT323 LLP 8La SOT25/SOT353 详细规格 PCI 32bit 5V SOT26/SOT363 Peripheral Component Interconnect SOT343 详细规格 PCI 64bit 3.3V

7 SOT523 PCMCIA SOT89 PDIP SOT89 PLCC Socket 603 Foster 详细规格 SIMM30 Single In-line LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package Memory Module SIMM72 Single In-line Memory TO252 Module SIMM72 Single In-line

8 SLOT 1 TO263/TO268 For intel Pentium II SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU PGA Pentium III & Celeron CPU SNAPTK SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 SNAPTK CPU SOCKET SNAPZP 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron SOH CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU

9 各种封装缩写说明 BGA BQFP132

10 BGA BGA BGA

11 BGA BGA CLCC CNR PGA

12 DIP DIP-tab BGA DIP TO Flat Pack

13 HSOP28 TO TO JLCC LCC CLCC

14 BGA LQFP DIP PGA PLCC PQFP

15 DIP LQFP LQFP

16 PQFP QFP QFP TQFP BGA

17 SC-70 5L DIP SIP SO SOH

18 SOJ SOJ SOP TO

19 SOP SOP CAN TO

20 TO TO TO3 CAN CAN CAN

21 CAN CAN TO8 TO92 CAN CAN

22 TSOP TSSOP or TSOP BGA BGA ZIP PCDIP

23 以下封装形式未找到相关图片, 仅作简易描述, 供参考 : DIM 单列直插式, 塑料例如 :MH88500 QUIP 蜘蛛脚状四排直插式, 塑料例如 :NEC7810 DBGA BGA 系列中陶瓷芯片例如 :EP20K400FC672-3 CBGA BGA 系列中金属封装芯片例如 : EP20K300EBC652-3 MODULE 方形状金属壳双列直插式例如 :LH0084 RQFP QFP 封装系列中, 表面带金属散装体例如 :EPF10KRC 系列 DIMM 电路正面或背面镶有 LCC 封装小芯片, 陶瓷, 双列直插式例如 :X28C010 DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封 SRAM 芯片, 塑料双列直插式例如 : 达拉斯 SRAM 系列 ( 五 ) 按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路音响用集成电路影碟机用集成电路录像机用集成电路电脑 ( 微机 ) 用集成电路电子琴用集成电路通信用集成电路照相机用集成电路遥控集成电路语言集成电路报警器用集成电路及各种专用集成电路电视机用集成电路包括行场扫描集成电路中放集成电路伴音集成电路彩色解码集成电路 AV/TV 转换集成电路开关电源集成电路遥控集成电路丽音解码集成电路画中画处理集成电路微处理器 (CPU) 集成电路存储器集成电路等音响用集成电路包括 AM/FM 高中频电路立体声解码电路音频前置放大电路音频运算放大集成电路音频功率放大集成电路环绕声处理集成电路电平驱动集成电路电子音量控制集成电路延时混响集成电路电子开关集成电路等影碟机用集成电路有系统控制集成电路视频编码集成电路 MPEG 解码集成电路音频信号处理集成电路音响效果集成电路 RF 信号处理集成电路数字信号处理集成电路伺服集成电路电动机驱动集成电路等录像机用集成电路有系统控制集成电路伺服集成电路驱动集成电路音频处理集成电路视频处理集成电路 1 BGA(ball grid array) 球形触点陈列, 表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚, 在印刷基板的正面装配 LSI 芯片, 然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体 (PAC) 引脚可超过 200, 是多引脚 LSI 用的一种封装封装本体也可做得比 QFP( 四侧引脚扁平封装 ) 小例如, 引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方 ; 而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题该封装是美国 Motorola 公司开发的, 首先在便携式电话等设备中被采用, 今后在美国有可能在个人计算机中普及最初,BGA 的引脚 ( 凸点 ) 中心距为 1.5mm, 引脚数为 225 现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA BGA 的问题是回流焊后的外观检查现在尚不清楚是否有效的外观检查方法有的认为, 由于焊接的中心距较大, 连接可以看作是稳定的, 只能通过功能检查来

24 处理美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC, 而把灌封方法密封的封装称为 GPAC( 见 OMPAC 和 GPAC) 2 BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 QFP 封装之一, 在封装本体的四个角设置突起 ( 缓冲垫 ) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装引脚中心距 0.635mm, 引脚数从 84 到 196 左右 ( 见 QFP) 3 碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称 ( 见表面贴装型 PGA) 4 C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP 是在实际中经常使用的记号 5 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装, 用于 ECL RAM,DSP( 数字信号处理器 ) 等电路带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等引脚中心距 2.54mm, 引脚数从 8 到 42 在日本, 此封装表示为 DIP-G(G 即玻璃密封的意思 ) 6 Cerquad 表面贴装型封装之一, 即用下密封的陶瓷 QFP, 用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路散热性比塑料 QFP 好, 在自然空冷条件下可容许 1. 5~ 2W 的功率但封装成本比塑料 QFP 高 3~5 倍引脚中心距有 1.27mm 0.8mm 0.65mm 0. 5mm 0.4mm 等多种规格引脚数从 32 到 CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体, 表面贴装型封装之一, 引脚从封装的四个侧面引出, 呈丁字形带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等此封装也称为 QFJ QFJ-G( 见 QFJ) 8 COB(chip on board) 板上芯片封装, 是裸芯片贴装技术之一, 半导体芯片交接贴装在印刷线路板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 并用树脂覆盖以确保可靠性虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术, 但它的封装密度远不如 TAB 和倒片焊技术 9 DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装是 SOP 的别称 ( 见 SOP) 以前曾有此称法, 现在已基本上不用 10 DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷 DIP( 含玻璃密封 ) 的别称 ( 见 DIP). 11 DIL(dual in-line) DIP 的别称 ( 见 DIP) 欧洲半导体厂家多用此名称 12 DIP(dual in-line package) 双列直插式封装插装型封装之一, 引脚从封装两侧引出, 封装材料有塑料和陶瓷两种 DI P 是最普及的插装型封装, 应用范围包括标准逻辑 IC, 存贮器 LSI, 微机电路等引脚中心距 2.5 4mm, 引脚数从 6 到 64 封装宽度通常为 15.2mm 有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP( 窄体型 DIP) 但多数情况下并不加区分, 只简单地统称为 DI P 另外, 用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip( 见 cerdip) 13 DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装 SOP 的别称 ( 见 SOP) 部分半导体厂家采用此名称 14 DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装 TCP( 带载封装 ) 之一引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出由于利

25 用的是 TAB( 自动带载焊接 ) 技术, 封装外形非常薄常用于液晶显示驱动 LSI, 但多数为定制品另外,0.5mm 厚的存储器 LSI 簿形封装正处于开发阶段在日本, 按照 EIAJ( 日本电子机械工业 ) 会标准规定, 将 DICP 命名为 DTP 15 DIP(dual tape carrier package) 同上日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名 ( 见 DTCP) 16 FP(flat package) 扁平封装表面贴装型封装之一 QFP 或 SOP( 见 QFP 和 SOP) 的别称部分半导体厂家采用此名称 17 flip-chip 倒焊芯片裸芯片封装技术之一, 在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点, 然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同是所有封装技术中体积最小最薄的一种但如果基板的热膨胀系数与 LSI 芯片不同, 就会在接合处产生反应, 从而影响连接的可靠性因此必须用树脂来加固 LSI 芯片, 并使用热膨胀系数基本相同的基板材料 18 FQFP(fine pitch quad flat package) 小引脚中心距 QFP 通常指引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP( 见 QFP) 部分导导体厂家采用此名称 19 CPAC(globe top pad array carrier) 美国 Motorola 公司对 BGA 的别称 ( 见 BGA) 20 CQFP(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装塑料 QFP 之一, 引脚用树脂保护环掩蔽, 以防止弯曲变形在把 LSI 组装在印刷基板上之前, 从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状 (L 形状 ) 这种封装在美国 Motorola 公司已批量生产引脚中心距 0.5mm, 引脚数最多为 208 左右 21 H-(with heat sink) 表示带散热器的标记例如,HSOP 表示带散热器的 SOP 22 pin grid array(surface mount type) 表面贴装型 PGA 通常 PGA 为插装型封装, 引脚长约 3.4mm 表面贴装型 PGA 在封装的底面有陈列状的引脚, 其长度从 1.5mm 到 2.0mm 贴装采用与印刷基板碰焊的方法, 因而也称为碰焊 PGA 因为引脚中心距只有 1.27mm, 比插装型 PGA 小一半, 所以封装本体可制作得不怎么大, 而引脚数比插装型多 (250~528), 是大规模逻辑 LSI 用的封装封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数以多层陶瓷基材制作封装已经实用化 23 JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称 ( 见 CLCC 和 QFJ) 部分半导体厂家采用的名称 24 LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装是高速和高频 IC 用封装, 也称为陶瓷 QFN 或 QFN-C( 见 QFN) 25 LGA(land grid array) 触点陈列封装即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装装配时插入插座即可现已实用的有 227 触点 (1.27mm 中心距 ) 和 447 触点 (2.54mm 中心距 ) 的陶瓷 LGA, 应用于高速逻辑 L SI 电路 LGA 与 QFP 相比, 能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚另外, 由于引线的阻抗小, 对于高速 LSI 是很适用的但由于插座制作复杂, 成本高, 现在基本上不怎么使用预计今后对其需求会有所增加 26 LOC(lead on chip)

26 芯片上引线封装 LSI 封装技术之一, 引线框架的前端处于芯片上方的一种结构, 芯片的中心附近制作有凸焊点, 用引线缝合进行电气连接与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比, 在相同大小的封装中容纳的芯片达 1mm 左右宽度 27 LQFP(low profile quad flat package) 薄型 QFP 指封装本体厚度为 1.4mm 的 QFP, 是日本电子机械工业会根据制定的新 QFP 外形规格所用的名称 28 L-QUAD 陶瓷 QFP 之一封装基板用氮化铝, 基导热率比氧化铝高 7~8 倍, 具有较好的散热性封装的框架用氧化铝, 芯片用灌封法密封, 从而抑制了成本是为逻辑 LSI 开发的一种封装, 在自然空冷条件下可容许 W3 的功率现已开发出了 208 引脚 (0.5mm 中心距 ) 和 160 引脚 (0.65mm 中心距 ) 的 LSI 逻辑用封装, 并于 1993 年 10 月开始投入批量生产 29 MCM(multi-chip module) 多芯片组件将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装根据基板材料可分为 MCM-L,MCM-C 和 MCM-D 三大类 MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件布线密度不怎么高, 成本较低 MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线, 以陶瓷 ( 氧化铝或玻璃陶瓷 ) 作为基板的组件, 与使用多层陶瓷基板的厚膜混合 IC 类似两者无明显差别布线密度高于 MCM-L MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线, 以陶瓷 ( 氧化铝或氮化铝 ) 或 Si Al 作为基板的组件布线密谋在三种组件中是最高的, 但成本也高 30 MFP(mini flat package) 小形扁平封装塑料 SOP 或 SSOP 的别称 ( 见 SOP 和 SSOP) 部分半导体厂家采用的名称 31 MQFP(metric quad flat package) 按照 JEDEC( 美国联合电子设备委员会 ) 标准对 QFP 进行的一种分类指引脚中心距为 0.65m m 本体厚度为 3.8mm~2.0mm 的标准 QFP( 见 QFP) 32 MQUAD(metal quad) 美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装基板与封盖均采用铝材, 用粘合剂密封在自然空冷条件下可容许 2.5W~2.8W 的功率日本新光电气工业公司于 1993 年获得特许开始生产 33 MSP(mini square package) QFI 的别称 ( 见 QFI), 在开发初期多称为 MSP QFI 是日本电子机械工业会规定的名称 34 OPMAC(over molded pad array carrier) 模压树脂密封凸点陈列载体美国 Motorola 公司对模压树脂密封 BGA 采用的名称 ( 见 BGA) 35 P-(plastic) 表示塑料封装的记号如 PDIP 表示塑料 DIP 36 PAC(pad array carrier) 凸点陈列载体,BGA 的别称 ( 见 BGA) 37 PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装日本富士通公司对塑料 QFN( 塑料 LCC) 采用的名称 ( 见 QFN) 引脚中心距有 0.55mm 和 0.4mm 两种规格目前正处于开发阶段 38 PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封装塑料 QFP 的别称 ( 见 QFP) 部分 LSI 厂家采用的名称 39 PGA(pin grid array) 陈列引脚封装插装型封装之一, 其底面的垂直引脚呈陈列状排列封装基材基本上都采用

27 多层陶瓷基板在未专门表示出材料名称的情况下, 多数为陶瓷 PGA, 用于高速大规模逻辑 LSI 电路成本较高引脚中心距通常为 2.54mm, 引脚数从 64 到 447 左右了为降低成本, 封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替也有 64~256 引脚的塑料 PG A 另外, 还有一种引脚中心距为 1.27mm 的短引脚表面贴装型 PGA( 碰焊 PGA) ( 见表面贴装型 PGA) 40 piggy back 驮载封装指配有插座的陶瓷封装, 形关与 DIP QFP QFN 相似在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作例如, 将 EPROM 插入插座进行调试这种封装基本上都是定制品, 市场上不怎么流通 41 PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体表面贴装型封装之一引脚从封装的四个侧面引出, 呈丁字形, 是塑料制品美国德克萨斯仪器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用, 现在已经普及用于逻辑 LSI DLD( 或程逻辑器件 ) 等电路引脚中心距 1.27mm, 引脚数从 18 到 84 J 形引脚不易变形, 比 QFP 容易操作, 但焊接后的外观检查较为困难 PLCC 与 LCC( 也称 QFN) 相似以前, 两者的区别仅在于前者用塑料, 后者用陶瓷但现在已经出现用陶瓷制作的 J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装 ( 标记为塑料 LCC PC LP P -LCC 等 ), 已经无法分辨为此, 日本电子机械工业会于 1988 年决定, 把从四侧引出 J 形引脚的封装称为 QFJ, 把在四侧带有电极凸点的封装称为 QFN( 见 QFJ 和 QFN) 42 P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有时候是塑料 QFJ 的别称, 有时候是 QFN( 塑料 LCC) 的别称 ( 见 QFJ 和 QFN) 部分 LSI 厂家用 PLCC 表示带引线封装, 用 P-LCC 表示无引线封装, 以示区别 43 QFH(quad flat high package) 四侧引脚厚体扁平封装塑料 QFP 的一种, 为了防止封装本体断裂, QFP 本体制作得较厚 ( 见 QFP) 部分半导体厂家采用的名称 44 QFI(quad flat I-leaded packgac) 四侧 I 形引脚扁平封装表面贴装型封装之一引脚从封装四个侧面引出, 向下呈 I 字也称为 MSP( 见 MSP) 贴装与印刷基板进行碰焊连接由于引脚无突出部分, 贴装占有面积小于 QFP 日立制作所为视频模拟 IC 开发并使用了这种封装此外, 日本的 Motorola 公司的 PLL I C 也采用了此种封装引脚中心距 1.27mm, 引脚数从 18 于 QFJ(quad flat J-leaded package) 四侧 J 形引脚扁平封装表面贴装封装之一引脚从封装四个侧面引出, 向下呈 J 字形是日本电子机械工业会规定的名称引脚中心距 1.27mm 材料有塑料和陶瓷两种塑料 QFJ 多数情况称为 PLCC( 见 PLCC), 用于微机门陈列 DR AM ASSP OTP 等电路引脚数从 18 至 84 陶瓷 QFJ 也称为 CLCC JLCC( 见 CLCC) 带窗口的封装用于紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机芯片电路引脚数从 32 至 QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装表面贴装型封装之一现在多称为 LCC QFN 是日本电子机械工业会规定的名称封装四侧配置有电极触点, 由于无引脚, 贴装占有面积比 QFP 小, 高度比 QFP 低但是, 当印刷基板与封装之间产生应力时, 在电极接触处就不能得到缓解因此电极触点难于作到 QFP 的引脚那样多, 一般从 14 到 100 左右材料有陶瓷和塑料两种当有 LCC 标记时基本上都是陶瓷 QFN 电极触点中心距 1.27mm 塑料 QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装电极触点中心距除 1.27mm 外, 还有 0.65mm 和 0.5mm 两种这种封装也称为塑料 LCC PCLC P-LCC 等 47 QFP(quad flat package)

28 四侧引脚扁平封装表面贴装型封装之一, 引脚从四个侧面引出呈海鸥翼 (L) 型基材有陶瓷金属和塑料三种从数量上看, 塑料封装占绝大部分当没有特别表示出材料时, 多数情况为塑料 QFP 塑料 QFP 是最普及的多引脚 LSI 封装不仅用于微处理器, 门陈列等数字逻辑 LS I 电路, 而且也用于 VTR 信号处理音响信号处理等模拟 LSI 电路引脚中心距有 1.0mm 0.8 mm 0.65mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm 等多种规格 0.65mm 中心距规格中最多引脚数为 304 日本将引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP 称为 QFP(FP) 但现在日本电子机械工业会对 QFP 的外形规格进行了重新评价在引脚中心距上不加区别, 而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm~3.6 mm 厚 ) LQFP(1.4mm 厚 ) 和 TQFP(1.0mm 厚 ) 三种另外, 有的 LSI 厂家把引脚中心距为 0.5mm 的 QFP 专门称为收缩型 QFP 或 SQFP VQFP 但有的厂家把引脚中心距为 0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也称为 SQFP, 至使名称稍有一些混乱 QFP 的缺点是, 当引脚中心距小于 0.65mm 时, 引脚容易弯曲为了防止引脚变形, 现已出现了几种改进的 QFP 品种如封装的四个角带有树指缓冲垫的 BQFP( 见 BQFP); 带树脂保护环覆盖引脚前端的 GQFP( 见 GQFP); 在封装本体里设置测试凸点放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的 TPQFP( 见 TPQFP) 在逻辑 LSI 方面, 不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷 QFP 里引脚中心距最小为 0.4mm 引脚数最多为 348 的产品也已问世此外, 也有用玻璃密封的陶瓷 QFP( 见 Gerqa d) 48 QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距 QFP 日本电子机械工业会标准所规定的名称指引脚中心距为 0.55mm 0.4mm 0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP( 见 QFP) 49 QIC(quad in-line ceramic package) 陶瓷 QFP 的别称部分半导体厂家采用的名称 ( 见 QFP Cerquad) 50 QIP(quad in-line plastic package) 塑料 QFP 的别称部分半导体厂家采用的名称 ( 见 QFP) 51 QTCP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装 TCP 封装之一, 在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出是利用 T AB 技术的薄型封装 ( 见 TAB TCP) 52 QTP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装日本电子机械工业会于 1993 年 4 月对 QTCP 所制定的外形规格所用的名称 ( 见 TCP) 53 QUIL(quad in-line) QUIP 的别称 ( 见 QUIP) 54 QUIP(quad in-line package) 四列引脚直插式封装引脚从封装两个侧面引出, 每隔一根交错向下弯曲成四列引脚中心距 1.27mm, 当插入印刷基板时, 插入中心距就变成 2.5mm 因此可用于标准印刷线路板是比标准 DIP 更小的一种封装日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装材料有陶瓷和塑料两种引脚数 SDIP (shrink dual in-line package) 收缩型 DIP 插装型封装之一, 形状与 DIP 相同, 但引脚中心距 (1.778mm) 小于 DIP(2.54 mm), 因而得此称呼引脚数从 14 到 90 也有称为 SH-DIP 的材料有陶瓷和塑料两种 56 SH-DIP(shrink dual in-line package) 同 SDIP 部分半导体厂家采用的名称 57 SIL(single in-line) SIP 的别称 ( 见 SIP) 欧洲半导体厂家多采用 SIL 这个名称

29 58 SIMM(single in-line memory module) 单列存贮器组件只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件通常指插入插座的组件标准 SIMM 有中心距为 2.54mm 的 30 电极和中心距为 1.27mm 的 72 电极两种规格在印刷基板的单面或双面装有用 SOJ 封装的 1 兆位及 4 兆位 DRAM 的 SIMM 已经在个人计算机工作站等设备中获得广泛应用至少有 30~40% 的 DRAM 都装配在 SIMM 里 59 SIP(single in-line package) 单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出, 排列成一条直线当装配到印刷基板上时封装呈侧立状引脚中心距通常为 2.54mm, 引脚数从 2 至 23, 多数为定制产品封装的形状各异也有的把形状与 ZIP 相同的封装称为 SIP 60 SK-DIP(skinny dual in-line package) DIP 的一种指宽度为 7.62mm 引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP 通常统称为 DIP( 见 DIP) 61 SL-DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种指宽度为 10.16mm, 引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP 通常统称为 DIP 62 SMD(surface mount devices) 表面贴装器件偶尔, 有的半导体厂家把 SOP 归为 SMD( 见 SOP) 63 SO(small out-line) SOP 的别称世界上很多半导体厂家都采用此别称 ( 见 SOP) 64 SOI(small out-line I-leaded package) I 形引脚小外型封装表面贴装型封装之一引脚从封装双侧引出向下呈 I 字形, 中心距 1.2 7mm 贴装占有面积小于 SOP 日立公司在模拟 IC( 电机驱动用 IC) 中采用了此封装引脚数 SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的别称 ( 见 SOP) 国外有许多半导体厂家采用此名称 66 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装表面贴装型封装之一引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形, 故此得名通常为塑料制品, 多数用于 DRAM 和 SRAM 等存储器 LSI 电路, 但绝大部分是 DRAM 用 SO J 封装的 DRAM 器件很多都装配在 SIMM 上引脚中心距 1.27mm, 引脚数从 20 至 40( 见 SIMM ) 67 SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照 JEDEC( 美国联合电子设备工程委员会 ) 标准对 SOP 所采用的名称 ( 见 SOP) 68 SONF(Small Out-Line Non-Fin) 无散热片的 SOP 与通常的 SOP 相同为了在功率 IC 封装中表示无散热片的区别, 有意增添了 NF(non-fin) 标记部分半导体厂家采用的名称 ( 见 SOP) 69 SOF(small Out-Line package) 小外形封装表面贴装型封装之一, 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状 (L 字形 ) 材料有塑料和陶瓷两种另外也叫 SOL 和 DFP SOP 除了用于存储器 LSI 外, 也广泛用于规模不太大的 ASSP 等电路在输入输出端子不超过 10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装引脚中心距 1.27mm, 引脚数从 8 ~44 另外, 引脚中心距小于 1.27mm 的 SOP 也称为 SSOP; 装配高度不到 1.27mm 的 SOP 也称为 TSOP( 见 SSOP TSOP) 还有一种带有散热片的 SOP 70 SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体 SOP 部分半导体厂家采用的名称

30 71 COB(Chip On Board) 通过 bonding 将 IC 裸片固定于印刷线路板上也就是是将芯片直接粘在 PCB 上用引线键合达到芯片与 PCB 的电气联结然后用黑胶包封 COB 的关键技术在于 Wire Bonding( 俗称打线 ) 及 Molding( 封胶成型 ), 是指对裸露的机体电路晶片 (IC Chip), 进行封装, 形成电子元件的制程, 其中 IC 藉由焊线 (Wire Bonding) 覆晶接合(Flip Chip) 或卷带接合(Tape Automatic Bonding; 简称 (TAB) 等技术, 将其 I/O 经封装体的线路延伸出来 72 COG(Chip on Glass) 国际上正日趋实用的 COG(Chip on Glass) 封装技术对液晶显示 (LCD) 技术发展大有影响的封装技术

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IC封装形式图片介绍 www.ecbbs.com IC IC BGA Ball Grid Array EBGA 680L TQFP 100L SC-70 5L SIP Single Package Inline SOP Small Outline Package SOJ 32L J SOJ www.ecbbs.com SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L SSOP TO-18 TO-220