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1 9 9 CIMS Vol. 9 No Computer Integrated Manufacturing Systems Sep : (2003) , 1, 1, 1, 1, 2, 2 ( ; 2., ) :,, PCB, : ; ; ; :TP ;TP :A 0, (FMS) (SMT),, [1 3 ],,,,, [4 8 ] : [9,10 ],, YAMAHA, PCB,,,, PCB,, 1 1,, ; X, Y, Z, W, R, PU PCB : ; : : ( ) ; ( ;020848) : ( ),,,,, E - mail edu. cn 转载

2 9 : 761 PC104 PCB, DMC Win, Galil VB Active - X, VB 6. 0, / ; X Y ; Z PU R W,, 2 2 : ; (1), PCB (2) PCB MARK ; (3), (4) ; (5),,, (6) ; (7) PCB, X Y Z VB, DMC Win R W, PU : Public Declare Function Galil DMC DMCOpen Lib dmc32. dll (ByVal Controller As Inte2, Sanyo ger, ByVal hwnd As Long, phdmc As Long) As Long Galil DMC , DMA FIFO, 62. 5, : Public Declare Function / Galil PID, DMCCommand Lib dmc32. dll (ByVal hdmc As Long, /, ByVal CommandString As String, ByVal Response As, String, ByVal ResponseLength As Long) As Long VB DMCCommand(),, 2Giga,,

3 762 CIMS 9, : RC = DMCCommand ( hdmc, LM ABC ; LI xposin, yposin, yposin ; LE ; VS vtspeed ; VA vtacc ;BGS ; EI 1031, Response, ResponseLength) X, Y, ; RC = DMCCommand (hdmc, AC xacc ; SP xspeed; DC xacc ; HM A ; BG A ; EI 1025, Response, ResponseLength) X, 3 PCB, : (1) PCB, PCB MARK,, PCB, PCB, X, Y, 10, 0. 1, (2),, ;, ;, ;,, MATROX Meteor - II (32bit,100MHz ), ; / / ; ( bit 2 4K 16bit) Meteor - Digital, Basler L103b CCD,, X 1. 3 /, PCB MARK, Meteor - II MC, CCD, MATROX MIL,,, : MARK, MIL GraphicContext PatternMatching,, MARK, MIL Measurement,,,, MIL BlobAnalysis,, ( ),,,,, : ( 1 ), , 0. 1, 100,, ; 1, 10, 0. 1, 0. 5, 10, 20,,,, (, 100, , 2000 ) 4 PCB,, ( ) ;, ( ) ( ) ;, / ( / ) PCB ( ), ( ) ; / /,

4 9 : 763 Visual Basic 6. 0, ADO,, PCB PCB, 3,,, : MDI,, MDI,,, ( ),, ADO (activex data object),, PCB, (recordset), ( Add Delete Update ),, Update,, SQL, PCB : (1) CAD/ CAM CAD PCB,,,, (, ) (2) PCB, PCB,,,,, 5 PC PC IO, 485,,, UCOS - II,,,,,, / : [1 ] FISHER E, HINER J B, DIXON D. SMT adhensive deposition : the line to success[j ]. SMT Surface Mount Technology Magazine, 2000, 14 (12) : [2 ] DAVITT E,STAM F A, BARRETT J. The effect of power cycling on the reliability of a head - free surface mount assemblies [J ]. IEEE Trans. on Components and Packaging Technologies, 2001,24 (2) : [ 3 ] LEE W S, LEE S H,LEE YD, LEE B H. Improving the productivity

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