附件：

Size: px

Start display at page:

Download "附件："

忧甄
7 years ago
Views:

1 广东超华科技股份有限公司关于本次非公开发行股票募集资金运用的可行性研究报告一本次非公开发行股票募集资金运用的概况为进一步促进本公司持续发展, 本次拟通过非公开发行股票募集资金总额 ( 含发行费用 )59,360 万元, 扣除发行费用后,30,000 万元将用于偿还银行贷款, 剩余部分将用于补充流动资金二本次非公开发行的背景和目的 ( 一 ) 本次非公开发行的背景近二十年来, 通过引进国外先进技术和设备, 我国 PCB 产业的发展非常迅速 2006 年, 我国首次超过日本, 一跃而成全球第一大 PCB 制造基地, 并在其后连续五年成为全球最大的 PCB 生产地公司是国内 PCB 行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一, 形成了从电解铜箔专用木浆纸 CCL 到 PCB 的较为完整的系列产品线, 为更好的适应市场的快速变化, 公司在产业布局方面进行积极的调整, 因此对公司的资本结构和流动资金提出了更高的要求 1 公司资本结构有待调整, 财务成本偏高截至 2014 年 3 月 31 日, 公司流动比率和速动比率分别为 1.37 和 0.93, 资产负债率为 48.72%, 利息保障倍数为 2.82, 且公司的短期借款为 610,072, 元, 占公司流动负债的比例为 55.62%, 短期偿债压力较大 2011 年 2012 年及 2013 年公司利息支出分别为 13,886, 元, 26,964, 元及 41,839, 元, 分别占当年公司利润总额的比例为 27.08% 42.11% 和 75.40%, 利息支出较高高企的财务成本较大的影响了公司的经营业绩从宏观经济来看, 目前我国经济处于调整期, 整体增速有所放缓, 银行业贷款利率整体上移, 企业债务融资成本过高, 公司使用本次非公开发行股票募 1

2 集资金部分用于偿还银行贷款, 将有利于公司优化资产负债结构, 缓解公司的资金压力, 减少财务费用支出, 降低财务风险, 提升公司盈利水平和增强公司发展潜力 2 公司稳步实施扩张战略, 流动资金需求较大根据 Prismark 预测, 未来几年中国 PCB 行业仍保持快速增长趋势, 在全球的市场地位也将继续提升 2012 年至 2017 年中国 PCB 产值年复合增长率可达 6.0%, 到 2017 年总产值可达到亿美元, 占全球 PCB 总产值比例将上升至 44.13% 普通的单面板和双面板处于生命周期的成熟期, 由于 PCB 生产工艺的发展和产品成本等因素, 单双面板市场需求规模将在未来较长时期内继续保持稳定 ; 普通多层板处于逐步成熟阶段, 随着电子产品性能增强, 市场需求将不断增加 ; 高频板 HDI 板等则处于快速成长期, 产品技术逐步成熟市场需求将显著增加 ; 铝基板光电板芯片封装板等产品尚处于市场导入期, 未来发展空间较大近年, 受益于智能手机和平板电脑热销的驱动,HDI 板和挠性线路板的产值逐年上升在此背景下, 国内领先的 PCB 厂商需要通过不断扩大生产规模, 拓展产业链条, 丰富产品线并快速向多层板 HDI 方向扩展, 来保证自身的市场份额, 巩固市场地位近年来, 公司立足主业, 坚持稳步实施纵向一体化的产业链滚动发展战略, 加大产品生产销售及新产品研发力度 ; 同时, 择机收购兼并行业内优质企业, 逐步实施在全国电子基材行业的布局, 在充分发挥公司产业链一体化优势的基础上, 不断为公司带来新的利润增长点, 使公司在产品技术和生产规模上实现跨越式发展, 并成为中国最具规模的电路解决方案提供商之一为了支持上述发展战略, 公司近年来在产业并购及长期资产购建方面不断进行投资, 资金使用量较大未来, 公司将继续坚持上述战略, 对外投资将保持一定的规模同时, 随着近年来公司业务的快速发展, 营运资金需求也不断提高为了满足公司日益增加的营运资金需求和对外投资的资金需求, 公司部分依靠银行借款满足上述资金需求, 致使公司资产负债率较高, 财务费用较大, 存在一定的偿债压力和财务风险 ( 二 ) 本次非公开发行的目的 2

3 本次非公开发行募集资金全部用于偿还银行贷款和补充流动资金通过偿还银行贷款和补充流动资金, 公司可以降低资产负债率, 优化资本结构, 减少财务费用, 增强抗风险能力 ; 同时, 本次融资进一步提升了公司营运资金规模和持续融资能力, 为公司顺利实现战略布局提供了资金支持, 是公司全面提升竞争力实现可持续发展的重要举措通过本次非公开发行, 公司资本实力和市场影响力将进一步增强, 盈利能力和抗风险能力将得以提升, 有利于公司进一步做大做强, 为实现公司发展战略和股东利益最大化的目标夯实基础三本次募集资金投资项目的可行性分析 ( 一 ) 降低资产负债率, 优化财务结构, 增强抗风险能力近年来, 公司主要通过负债的方式筹措资金用于资本性支出和补充营运资金, 2013 年至今的资产负债率一直接近 50% 且公司负债中短期借款规模较大, 偿债压力较大 2011 年至今公司的财务指标情况如下 : 单位 : 万元项目短期借款 61, , , , 一年内到期的非流动负债 3, , , 长期借款 4, , , , 流动比率速动比率利息保障倍数资产负债率 (%) 年至今, 公司资产负债率水平一直维持在 45% 以上, 处于较高水平同时, 公司借款规模较大, 截至 2014 年 3 月 31 日, 公司短期借款和长期借款规模合计 6.55 亿元 ; 且公司速动比率低于 1, 存在一定的短期偿债压力年, 公司与同行业可比上市公司的资本结构与偿债能力指标对比如下 : 3

4 资产负债率 (%) 速动比率利息保障倍数可比公司 2013 年末 2012 年末 2011 年末 2013 年末 2012 年末 2011 年末 2013 年末 2012 年末 2011 年末超声电子方正科技 *ST 普林兴森科技沪电股份依顿电子 , 中京电子平均超华科技注 :1 资料来源:wind 资讯 2 利息保障倍数的平均值系剔除负值和个别异常值后的平均值由上表可以看出,2011 年至 2013 年, 公司的资产负债率高于可比公司平均水平, 速动比率和利息保障倍数均低于其他可比上述公司相应指标特别是 2013 年, 公司的资产负债率达到近几年的高位, 流动比率和利息保障倍数较低, 偿债能力较低, 存在一定的财务风险本次募集资金到位后 30,000 万元用于偿还银行贷款, 将有利于优化公司资产负债结构, 减缓公司的资金压力, 明显提升抗财务风险能力 ( 二 ) 降低财务费用, 提升盈利能力近年来, 为了支持既定的发展战略, 公司在产业并购及长期资产购建方面不断进行投资, 对外投资及资本性支出规模较大, 资产规模不断增加此外, 公司近年来业务规模快速扩张, 营运资金需求不断增加为此, 公司一方面依靠自身的经营性现金流量满足日常经营和产业发展的需要, 另一方面也通过长短期借款等方式以满足近年来对外投资及资本性支出的资金需求 2011 年至今, 公司利息支出增长与行业可比上市公司对比如下 : 单位 : 万元项目 2013 年 2012 年 2011 年利息支出 4, , , 增长率 55.17% 94.17% % 占利润总额的比例 75.40% 42.11% 27.08% 可比公司利息支出占利润总额的比例超声电子 17.20% 14.25% 10.33% 4

5 方正科技 41.78% 64.23% 34.48% *ST 普林 % 兴森科技 10.43% 1.32% 2.20% 沪电股份 1.07% 2.47% 2.56% 依顿电子 0.05% 1.16% 2.01% 中京电子 10.51% 25.49% 11.71% 平均 22.35% 21.58% 28.08% 注 :1 资料来源:wind 资讯 2 *ST 普林年利润总额为负数, 因此未纳入测算由上表可以看出, 近三年随着公司银行贷款总额的不断攀升, 利息支出也随之高速增长, 从 2011 年的 1, 万元增长到 2013 年的 4, 万元, 增幅超过 200%;2011 至 2013 年, 公司利息费用占当年利润总额的比例远高于行业平均水平,2013 年公司利息支出占当年利润总额 75% 以上, 是可比公司平均值的 3 倍多, 很大程度上影响了公司的盈利能力本次募集资金用于偿还银行贷款, 将有效降低公司的财务费用, 提高公司盈利能力, 缓解财务风险和经营压力, 增加公司的抗风险能力 ( 三 ) 合理提升流动资金规模, 满足公司的资金需求近年来, 公司对外投资规模较大 2011 年公司收购广州三祥多层电路有限公司 55% 的股权收购梅县超华电子绝缘材料有限公司 25% 股权设立梅州富华矿业有限公司开展印制电路板生产线技术改造项目和覆铜板生产线 ( 老线 ) 技术升级改造项目 ;2012 年公司收购了广州三祥多层电路有限公司 20% 的股权收购超华国际持有的超华电路板公司 5% 的股权公司控股子公司广州三祥收购梅州泰华电路板有限公司 100% 股权 ;2013 年公司收购惠州合正电子科技有限公司 100% 股权并对其进行技术改造升级, 同时设立全资子公司梅州超华数控科技有限公司以完善 PCB 上游关键钻孔工序的内部配套加工业务上述各年度发行人对外投资金额均较大同时, 为了更好的适应 PCB 行业的变化, 加速公司产品的升级转型, 进一步提高公司生产技术水平和产品质量, 近年来公司也一直保持了较高的研发投入规模上述对外投资和研发投入支出, 导致公司资金需求的快速增长为了支持公司的发展战略, 公司在产业并购长期资产购建等方面不断进行投资, 导致公司资本性支出的快速增长 5

6 年, 公司的资产规模等指标及变化情况如下 : 单位 : 万元项目 2013 年 2012 年 2011 年固定资产 60, , , 增长率 32.53% 21.66% % 无形资产 14, , , 增长率 34.29% % 8.33% 非流动资产合计 89, , , 增长率 34.58% 45.22% 17.95% 此外, 随着公司业务规模近年来的稳步增长, 公司营运资金需求亦持续增加未来, 随着公司上述产业链进一步向上下游拓展, 公司规模将进一步发展和扩张, 对公司营运资金的需求也将不断增加目前公司的负债率水平及通过经营累积所获得的自有资金已较难满足公司进一步扩张和发展的需要, 因此本次募集资金部分补充流动资金, 将有效缓解公司未来发展和扩张面临的流动资金压力, 为公司战略目标的顺利实施夯实基础 ( 四 ) 合理的资本结构有利于拓宽融资渠道增强发展潜力高额的财务费用及相对短缺的营运资金一定程度上制约了公司的业绩提升能力通过本次非公开发行利用部分募集资金偿还银行贷款及补充流动资金, 可以优化公司财务结构, 缓解公司偿债压力进一步提高公司偿债能力和盈利能力, 有利于进一步拓宽公司的融资渠道, 为未来发展提供资金保障 ; 有利于及时抓住产业升级转型和发展的机遇, 顺利实现公司的战略目标四本次募集资金运用对公司的影响 ( 一 ) 本次发行对公司业务的影响本次非公开发行股票募集资金用于偿还银行贷款与补充流动资金, 公司主营业务不会因本次非公开发行而发生改变本次非公开发行股票完成后将降低公司的资产负债率, 改善财务结构减少财务费用, 同时, 增强公司资金实力, 有助于公司的日常运营, 符合公司的发展战略, 不会对公司业务造成不利影响 6

7 ( 二 ) 本次发行对公司财务状况的影响本次募集资金偿还银行贷款, 有利于降低公司资产负债率, 改善公司财务结构, 缓解公司偿债压力, 降低财务风险, 同时为公司未来业务的发展和扩张提供支持假设本次发行可募集资金为 59,360 万元, 不考虑发行费用, 募集资金于 2014 年 3 月 31 日到位, 其中 30,000 万元用于偿还银行短期借款, 其余用于补充流动资金, 则在本次募集资金到位并实施后, 对公司资本结构和偿债能力影响的具体测算如下 : 项目发行前发行后资产负债率 48.72% 32.13% 流动比率速动比率利息保障倍数由上表可知, 本次非公开发行后, 公司资产负债率由 48.72% 下降至 32.13%, 流动比率由 1.37 提升至 2.25, 速动比率由 0.91 提升至 1.62, 利息保障倍数有 2.82 上升至 5.20, 财务结构明显改善, 增加了公司抗风险能力, 有利于公司稳定经营和持续发展 ( 三 ) 本次发行对股东结构的影响本次发行前, 公司总股本为 395,821,872 股其中, 公司实际控制人梁健锋和梁俊丰持有公司股票 155,530,256 股, 占总股本比例的 39.29% 本次非公开发行股票数量为 70,000,000 股, 发行价格为 8.48 元 / 股, 发行完成后公司总股本为 465,821,872 股公司实际控制人梁健锋和梁俊丰发行完成后共持有公司 155,530,256 股, 占发行完成后公司总股本的 33.39%, 将继续保持控股地位本次发行后, 常州京控泰丰投资中心 ( 有限合伙 ) 所认购的股份在本次发行结束之日起 36 个月内不能转让, 因此限售流通股股份数量和股东将增加 ( 四 ) 本次发行对公司盈利能力的影响本次非公开发行募集资金偿还银行借款后, 公司的财务结构将得到优化, 财务费用大幅减少, 对公司的持续盈利能力产生积极影响 7

8 ( 五 ) 本次发行对公司现金流的影响本次发行后, 公司筹资活动现金流入量将大幅度增加, 公司筹资活动现金流量净额现金及现金等价物净增加额将有所增加同时, 随着募集资金补充流动资金, 公司日常经营及业务发展将获得充足资金保障, 未来经营活动产生的现金流将逐步改善五结论本次非公开发行完成后, 公司总资产和净资产均有所增加, 公司的资本实力和抗风险能力将得到进一步增强本次募集资金的运用, 有利于扩大公司的经营规模, 提升公司的核心竞争能力, 优化资产结构, 提高盈利水平和持续发展能力, 从而推进公司战略目标的实现广东超华科技股份有限公司董事会二 O 一四年七月二十一日 8

AA+ AA % % 1.5 9

AA+ AA % % 1.5 9 2014 14 01 124753 2014 6 23 AA+ AA+ 2013 12 31 376.60 231.36 227.85 38.57% 2013 4.36 4.75 4.67 2011-2013 9.18 6.54 4.67 6.80 12 56.64% 1.5 9 2013 12 31 376.60 231.36 227.85 38.57% 2013 4.36 4.75 4.67 2013