MYE-SAM9G15/9G25

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涕广
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1 嵌入式 SoC(ARM+FPGA) 核心板概述 MYC-C7Z010/20 是深圳市米尔科技有限公司推出的一款以 Xilinx Zynq-7010/7020 作为核心的嵌入式核心板采用了 Xilinx 最新的基于 28nm 工艺流程的 Zynq-7000 All Programmable SoC 平台, 将 ARM 处理器和 FPGA 架构紧密集成,PS 单元拥有双核 ARM Cortex-A9 MPCore 的高性能, 低功耗特性, 在设计中能更好的满足各种工业需要同时深圳市米尔科技有限公司提供各种成熟的硬件解决方案, 而且提供丰富的嵌入式操作系统及软件资源, 通过配套的设计工具, 帮助嵌入式软件人员充分发挥软硬件协同优势, 实现超越传统架构的创新设计产品特性 Artix -7 FPGA + 双 ARM Cortex-A8 内核,866MHz 主频 8 万 5 千逻辑门 1GB DDR3 SDRAM,4GB emmc,16mb/32mb Qual SPI-Flash. 一路千兆以太网 PHY, 一路高速 USB 2.0 PHY.LCD 控制器, 最大支持 1080p.PCB 工艺 :10 层板沉金无铅独立完整地平面. 外形尺寸 :75mm x 55 mm. 外形封装 :280 Pin 0.8mm 间距双排高密度高速 PCB 连接器. 支持操作系统 Linux 应用领域游戏外设高级玩具家庭和工业自动化消费类医疗器械打印机智能收费系统智能售货机称重系统教育终端项目定制根据客户需求选配不同大小内存芯片根据客户需求进行系统的裁剪根据客户需求辅助开发相关驱动根据客户的具体需求, 进行底板的定制开发 MYiR-Tech

2 版本记录版本号说明时间 V1.0 初始版本 2015/05/11 MYiR-Tech

3 目录目录... 1 第 1 章概述... 1 第 2 章硬件参数 SoC 特性 SoC BANK 板载硬件资源... 4 第 3 章引脚定义管脚位置图 PCB 连接器管脚功能描述表... 5 第 4 章硬件设计核心板电路电源引导模式和 JTAG 模式选择 DDR 存储 SPI Flash emmc 以太网 USB... 8 第 5 章机械参数第 6 章配套开发板简介附录一联系方式附录二售后服务与技术支持 MYiR-Tech

4 第 1 章概述 MYC-C7Z010/20 是深圳市米尔科技有限公司推出的一款以 Xilinx Zynq-7010/7020 作为核心的嵌入式核心板采用了 Xilinx 最新的基于 28nm 工艺流程的 Zynq-7000 All Programmable SoC 平台, 将 ARM 处理器和 FPGA 架构紧密集成,PS 单元拥有双核 ARM Cortex-A9 MPCore 的高性能, 低功耗特性, 在设计中能更好的满足各种工业需要同时深圳市米尔科技有限公司提供各种成熟的硬件解决方案, 而且提供丰富的嵌入式操作系统及软件资源, 通过配套的设计工具, 帮助嵌入式软件人员充分发挥软硬件协同优势, 实现超越传统架构的创新设计图 1-1 产品正面图核心板有两种型号可供选择, 区别为 SoC 的不同, 如下表所示,XC7Z010 与 XC7Z020 的区别详见下一章内容产品型号 MYC-C7Z010 MYC-C7Z020 SoC XC7Z010 XC7Z020 型号 MYC-C7Z010-4E1D-667-C MYC-C7Z010-4E1D-667-I 表 1-1 MYC-C7Z020-4E1D-667-C MYC-C7Z020-4E1D-667-I MYiR-Tech 1 / 14

5 第 2 章硬件参数 2.1 SoC 特性核心板采用的 Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC XC7Z010 即 Zynq-7000 系列 SoC, 将 ARM 处理器和 FPGA 架构紧密集成, 拥有由两颗 ARM Cortex - A9 核组成处理核心单元 (PS), 以及一颗 Xilinx 7 系列 FPGA 核心 Artix -7 所构成的可编程逻辑单元 (PL) 该系列芯片中,ARM 拥有相对于市面上其他处理器更强大的计算速度,FPGA 拥有完全可编程能力 FPGA 的可编程能力, 配合开发板上引出的 I/O 口, 能够适合多种应用场景注意 : 开发板 SoC 型号为 XC7Z010 或 XC7Z020, 两颗 SoC 脚对脚功能兼容, 封装 CLG400(17 x 17 mm), XC7Z010 与 XC7Z020 仅 PL 部分不同,XC7Z020 逻辑单元多于 XC7Z010, 适合更复杂应用图 2-1 ZYNQ-7000 系列 SoC 架构处理器系统单元 (PS) 处理核心 :Dual ARM Cortex -A9 MPCore with CoreSight 最高主频 :866 MHz L1 Cache:32 KB 指令 Cache,32 KB 数据 Cache 每核 MYiR-Tech 2 / 14

6 L2 Cache:512 KB 片内内存 :256 KB 片外接口 :DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2 存储接口 :2x Quad-SPI, NAND, NOR DMA 通道 :8 ( 其中 4 个 PL 专用 ) 外设 :2x UART, 2x CAN 2.0B, 2x I2C, 2x SPI, 4x 32b GPIO, 2x USB 2.0 (OTG), 2x Tri-mode Gigabit Ethernet, 2x SD/SDIO 可编程逻辑单元 (PL) XC7Z010 XC7Z020 Logic 核心 Xilinx 7 Series Artix -7 FPGA 可编程逻辑单元 2.8 万逻辑单元, 约 43 万 ASIC 逻辑门 8.5 万逻辑单元, 约 130 万 ASIC 逻辑门 LUTs 17,600 53,200 触发器 35, ,400 RAM 240 KB 560 KB DSP slice 表 SoC BANK 图 2-2 CLG400 BANKS MYiR-Tech 3 / 14

BANK 0: JTAG, 复位, 模拟信号 BANK 13: 仅 XC7Z020 有 BANK 34:PL 单元,50pin(24 对差分 ) BANK 35:PL 单元,50pin(24 对差分 ) BANK 500:PS 单元,MIO[0:15],16pin,RGMII, USB,SDIO,UART BANK 501:PS 单元,MIO[16:53] 38pin,QSPI,NAND

7 BANK 0: JTAG, 复位, 模拟信号 BANK 13: 仅 XC7Z020 有 BANK 34:PL 单元,50pin(24 对差分 ) BANK 35:PL 单元,50pin(24 对差分 ) BANK 500:PS 单元,MIO[0:15],16pin,RGMII, USB,SDIO,UART BANK 501:PS 单元,MIO[16:53] 38pin,QSPI,NAND Flash BANK 502:PS 单元,DDR 管脚 2.2 板载硬件资源图 2-2 核心板板载资源配置 1GB DDR3 SDRAM 4GB emmc Qual SPI-Flash 16MB/32MB 10/100/1000M 千兆以太网接口外置看门狗电路一个电源指示灯 ( 蓝色 ), 一个 FPGA 编程完成指示灯 ( 红色 ) 和一个用户指示灯 ( 绿色 ) MYiR-Tech 4 / 14

8 第 3 章引脚定义 3.1 管脚位置图图 3-1 核心板引脚图 3.2 PCB 连接器核心板采用的 0.8mm 的双排 PCB 连接器, 与之匹配的参考型号规格为 AMP 的我们提供的资料中提供了该元件封装, 格式为 Allegro 16.6, 可以在 Schematic 文件夹找到 3.3 管脚功能描述表详细定义请查看单独的 <<MYC-C7Z01020 管脚描述表 >> 文档 MYiR-Tech 5 / 14

9 第 4 章硬件设计核心板电路 MYC-C7Z010/ 电源 DC 5V INPUT EN TLV62130 PG EN TLV62130 PG EN TLV62130 PG EN TLV62130 VDD_3.3V 1.0V 1.8V 1.5V 3.3V TPS51200 EN VTT/VREF 图 5-1 上图为开发板电源框图, 通过 Power good 信号, 按顺序级联, 以 1.0V->1.8V->1.5V->3.3V 的顺序完成上电过程,3.3V 最后升起, 同时提供复位信号对系统进行复位动作,PL PS 各管脚的 IO 电平由处理器提供 4.2 引导模式和 JTAG 模式选择开发板默认有两种启动方式可供选怎, 分别是 SD 卡启动和 Quad-SPI 启动, 可通过管脚的上拉电子进行设置 Name SD_BOOT_CONF_H S_JTAG_H SOM Pin J1 Pin-109 J1 Pin-111 SoC Pin PS_MIO4 PS_MIO2 PS/PL JTAG 独立模式 X H QSPI 启动模式 L L SD 卡启动模式 H L 表 DDR MYiR-Tech 6 / 14

10 图 5-2 开发板包括两片 Micron 公司的 MT41K256M16HA-125 DDR3 内存颗粒, 组成 256M 32 位接口, 共计 1 GB 随机存取内存 DDR3 存储器连接到 SoC 的 PS DDR 控制器的物理端口上, 支持的最高速度达 1066MT/s 4.4 存储 SPI Flash 图 5-3 开发板带有一片 Quad-SPI Flash, 可以用于引导 SoC, 初始化 PS 并配置 PL 单元 MYiR-Tech 7 / 14

11 4.4.2 emmc 4GB emmc 大容量存储 4.6 以太网 Zynq-7000 SoC 的 PS 单元包含了一颗个千兆以太网 MAC 层硬件控制器, 外部还需要一个以太网物理层传输芯片, 开发板采用 KSZ9031RN 作为 PHY, 使用 RGMII 接口接出一路千兆以太网口 4.6 USB SoC 通过 PS 单元的 MIO 与一片 SMSC 公司的 USB 物理层芯片 USB3320C 连接来构成一个 USB 2.0 端口既可以作为 USB Host 又可以作为 USB device, 作为 USB Host 时 MYiR-Tech 8 / 14

12 可以连接 U 盘鼠标等 USB 设备, 作为 USB device 时, 可以连接其他主机, 这时开发板充当 USB 网卡或者 U 盘的角色 MYiR-Tech 9 / 14

13 第 5 章机械参数图 5-1 核心板机械尺寸图工作温度 : 工业级 :-40~+85 C 商业级 :-20~+70 C 环境温度 : -50~+100 C 环境湿度 :20%~90%, 非冷凝尺寸 :75.0 mm x 55.0 mm, 板厚 1.0mm, 核心板厚度约 4mm 质量 :12g PCB 规格 :10 层板设计, 沉金工艺, 独立的完整接地层, 无铅化工艺电源输入要求 :5V 3.3V 系统功耗 :5W 接口类型 :280 Pin 0.8mm 间距双排高密度高速 PCB 连接器 MYiR-Tech 10 / 14

14 第 6 章配套开发板简介 MYD-C7Z010/20 是 MYC-C7Z010/20 系列核心板配套的开发板主板搭载串口, 网口,MMC/SD/SDIO 卡接口,ADC 接口,CAN 等接口, 支持 Linux, 资料提供包括用户手册,PDF 底板原理图, 外扩接口驱动,BSP 源码包, 开发工具等为开发者提供了完善的软件开发环境, 降低产品开发周期, 实现产品快速上市图 6-1 MYD-C7Z010/20 MYiR-Tech 11 / 14

15 附录一联系方式销售联系方式网址 : 邮箱 :sales.cn@myirtech.com 深圳总部负责区域 : 广东 / 四川 / 重庆 / 湖南 / 广西 / 云南 / 贵州 / 海南 / 香港 / 澳门电话 : 传真 : 邮编 : 地址 : 深圳市罗湖区文锦北路 1010 号文锦广场文盛中心 1306 上海办事处负责区域 : 上海 / 湖北 / 江苏 / 浙江 / 安徽 / 福建 / 江西电话 : 传真 : 邮编 : 地址 : 上海市普陀区中江路 106 号北岸长风 I 座 1402 北京办事处负责区域 : 北京 / 天津 / 陕西 / 辽宁 / 山东 / 河南 / 河北 / 黑龙江 / 吉林 / 山西 / 甘肃 / 内蒙古 / 宁夏电话 : 传真 : 邮编 : 地址 : 北京市昌平区东小口镇中滩村润枫欣尚 2 号楼 1009 技术支持联系方式电话 : 邮箱 :support@myirtech.com MYiR-Tech 12 / 14

16 附录二售后服务与技术支持 MYC-C7Z010/20 凡是通过米尔科技直接购买或经米尔科技授权的正规代理商处购买的米尔科技全系列产品, 均可享受以下权益 : 1 6 个月免费保修服务周期 2 终身免费技术支持服务 3 终身维修服务 4 免费享有所购买产品配套的软件升级服务 5 免费享有所购买产品配套的软件源代码, 以及米尔科技开发的部分软件源代码 6 可直接从米尔科技购买主要芯片样品, 简单方便快速 ; 免去从代理商处购买时, 漫长的等待周期 7 自购买之日起, 即成为米尔科技永久客户, 享有再次购买米尔科技任何一款软硬件产品的优惠政策 8 OEM/ODM 服务如有以下情况之一, 则不享有免费保修服务 : 1 超过免费保修服务周期 2 无产品序列号或无产品有效购买单据 3 进液受潮发霉或腐蚀 4 受撞击挤压摔落刮伤等非产品本身质量问题引起的故障和损坏 5 擅自改造硬件错误上电错误操作造成的故障和损坏 6 由不可抗拒自然因素引起的故障和损坏产品返修 : 用户在使用过程中由于产品故障损坏或其他异常现象, 在寄回维修之前, 请先致电米尔科技客服部, 与工程师进行沟通以确认问题, 避免故障判断错误造成不必要的运费损失及周期的耽误 MYiR-Tech 13 / 14

17 维修周期 : 收到返修产品后, 我们将即日安排工程师进行检测, 我们将在最短的时间内维修或更换并寄回一般的故障维修周期为 3 个工作日 ( 自我司收到物品之日起, 不计运输过程时间 ), 由于特殊故障导致无法短期内维修的产品, 我们会与用户另行沟通并确认维修周期维修费用 : 在免费保修期内的产品, 由于产品质量问题引起的故障, 不收任何维修费用 ; 不属于免费保修范围内的故障或损坏, 在检测确认问题后, 我们将与客户沟通并确认维修费用, 我们仅收取元器件材料费, 不收取维修服务费 ; 超过保修期限的产品, 根据实际损坏的程度来确定收取的元器件材料费和维修服务费运输费用 : 产品正常保修时, 用户寄回的运费由用户承担, 维修后寄回给用户的费用由我司承担非正常保修产品来回运费均由用户承担 MYiR-Tech 14 / 14

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MYE-SAM9G15/9G25 Z-turn Board 版本 V1.1 2014 年 12 月 16 日版本记录版本号说明时间 V1.0 初始版本 2014/12/4 V1.1 更新图片 4-1 2014/12/16 目录目录... 1 第 1 章产品概述... 1 1.1 产品简介... 1 1.2 产品预览... 1 第 2 章 SoC 介绍... 2 2.1 SoC 特性... 2 2.1 SoC BANK...