MYE-SAM9G15/9G25

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1 MYD-C7Z010/20 Board Linux 开发手册版本 V 年 5 月 11 日米尔科技

2 版本记录版本号说明时间 V1.0 初始版本 2015/5/11 米尔科技

3 目录目录... 1 第 1 章概述及软件资源介绍概述软件资源... 2 第 2 章 Linux 开发环境搭建建立工作目录设置交叉编译工具安装工具... 4 第 3 章 Linux 系统编译编译 Bootloader 编译 Linux 内核构建 QT 根文件系统修改文件系统修改根文件系统 tar 包修改 Ramdisk 文件系统... 6 第 4 章 Linux 系统烧写创建启动 TF 卡准备烧写文件开始烧写... 9 附录一售后服务与技术支持米尔科技

4 第 1 章概述及软件资源介绍 1.1 概述 MYD-C7Z010/20 提供了丰富的系统资源和软件资源, 本手册将从环境搭建开始, 一步步介绍如何进行 Linux 开发本手册中开发主机上的命令以 Ubuntu10.04 为例进行讲解 1.2 软件资源类别名称备注源码 Tool chains gcc gcc version (Sourcery CodeBench Lite ) Boot loader Linux Kernel BOOT.BIN 一级引导程序, 包括 FSBL U-boot Yes Linux 专为 MYD-C7Z010/20 的硬件制定的 Linux 内核 Yes USB Host USB Host 驱动 Yes Ethernet 千兆以太网驱动 Yes MMC/SD/TF MMC/SD/TF 卡驱动 Yes CAN CAN 驱动 Yes LCD Controller XYLON LCD 屏驱动 Yes HDMI HDMI 芯片 SII902X 驱动 Yes Button Button 驱动 Yes Driver UART 串口驱动 Yes LED LED 驱动 Yes GPIO GPIO 驱动 Yes QSPI QSPI Flash S25FL256S 驱动 Yes RTC DS3231 RTC 驱动 Yes 电阻触摸 TSC2007 电阻触摸驱动 Yes 电容触摸 FT5X0X 电容触摸驱动 Yes XADC XADC 驱动 Yes File Ramdisk Ramdisk 系统镜像 Yes 米尔科技 2 / 13

5 system Rootfs Buildroot 制作, 包含 Qt Yes 表 1-1 米尔科技 3 / 13

6 第 2 章 Linux 开发环境搭建 2.1 建立工作目录拷贝产品光盘中的资料到主机中, 本文中的 <WORKDIR> 用来表示主机上的工作目录, 例如 /home/myir/zynqworkspace/, 请保证目录访问权限 $ mkdir -p <WORKDIR> $ cp -a <DVDROM>/04-Linux_Source/* <WORKDIR> 2.2 设置交叉编译工具 $ cd <WORKDIR>/Toolchain $ tar -jxvf Sourcery_CodeBench_Lite_for_Xilinx_GNU_Linux.tar.bz2 $ export PATH=$PATH:<WORKDIR>/Toolchain/\ CodeSourcery/Sourcery_CodeBench_Lite_for_Xilinx_GNU_Linux/bin 执行完 export 命令后输入 arm 按 Tab 键来检查是否设置成功, 该设置只对当前终端有效, 如需永久修改, 请将以上 export 命令添加到用户启动脚本文件 :~/.bashrc 2.3 安装工具安装其他必要工具, 不同版本的 linux 系统安装命令不太一样, 这里以 Ubuntu10.04 为例进行说明 : $ sudo apt-get install build-essential git-core libncurses5-dev \ flex bison texinfo zip unzip zlib1g-dev gettext \ gperf libsdl-dev libesd0-dev libwxgtk2.6-dev \ uboot-mkimage g++ xz-utils texinfo 米尔科技 4 / 13

7 第 3 章 Linux 系统编译 3.1 编译 Bootloader 进入 Bootloader 目录, 解压 U-boot 源码 : $ cd <WORKDIR>/Bootloader $ tar -jxvf u-boot-xlnx.tar.bz2 $ cd u-boot-xlnx 开始编译 : $ make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-xilinx-linux-gnueabi- distclean $ make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-xilinx-linux-gnueabi- zynq_myd_config $ make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-xilinx-linux-gnueabi- 编译完成后, 在当前目录下会生成 u-boot ELF 文件使用此镜像制作 boot.bin 时需要重命名为 u-boot.elf 3.2 编译 Linux 内核进入 Kernel 目录, 解压内核源码 : $ cd <WORKDIR>/Kernel $ tar -jxvf linux-xlnx.tar.bz2 $ cd linux-xlnx 开始编译 : $ make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-xilinx-linux-gnueabi- distclean $ make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-xilinx-linux-gnueabi- \ zynq_myd_defconfig $ make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-xilinx-linux-gnueabi- uimage $ make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-xilinx-linux-gnueabi- dtbs 编译完成后, 会在 arch/arm/boot 目录下生成 uimage 文件, 在 arch/arm/boot/dts/ 生成 zynq-myd.dtb 文件, 烧写时需重命名为 devicetree.dtb 3.3 构建 QT 根文件系统这里使用 buildroot 来构建根文件系统首先进入文件系统目录, 解压 buildroot 源码 : 米尔科技 5 / 13

8 $ cd <WORKDIR>/Filesystem $ tar jxvf buildroot tar.bz2 $ cd buildroot 将目录中的 zynq_myd_config 文件重命名为.config: $ cp zynq_myd_config.config 配置 buildroot: $ make menuconfig 设置交叉编译工具路径 : Toolchain ---> () Toolchain path 进入 Toolchain path 选项, 填入编译器路径 : <WORKDIR>/Toolchain/CodeSourcery/Sourcery_CodeBench_Lite_for_Xilinx_ GNU_Linux 退出配置, 开始编译 : $ make 编译完成之后将在 buildroot /output/images 目录内生产 rootfs.tar 文件 3.4 修改文件系统修改根文件系统 tar 包 ⑴ 拆 tar 包 $ cd <WORKDIR>/Filesystem $ mkdir -p rootfs $ sudo tar xvf rootfs.tar -C./rootfs/ ⑵ 修改文件夹, 加入新文件 ⑶ 打包 tar $ cd./rootfs $ tar cvf../rootfs.tar./* 修改 Ramdisk 文件系统 Ramdisk 主要作为烧写 QSPI,eMMC 时使用 ⑴ 挂载 Ramdisk 新建目录 tmp, 并将 uramdisk.image.gz 拷贝至该目录 $ cd <WORKDIR>/Filesystem 米尔科技 6 / 13

9 $ mkdir tmp $ cp uramdisk.image.gz tmp/ $ cd tmp/ 去掉 mkimage 生成的 64 bytes 的文件头, 生成新的 ramdisk.image.gz $ dd if=uramdisk.image.gz of=ramdisk.image.gz bs=64 skip=1 gunzip 解压 ramdisk.image.gz 生成 ramdisk.image $ gunzip ramdisk.image.gz 新建挂载目录 rootfs, 并将 ramdisk.image 挂载 $ mkdir -p ramdiskdir $ sudo mount -o loop,rw ramdisk.image ramdiskdir 进入 rootfs 目录, 根据需要做修改也可以用光盘中 04-Linux_Source/Filesystem/unpackfs.sh 脚本来解压把 unpackfs.sh 拷贝到 uramdksi.image.gz 所在的目录下, 执行命令 : $./unpackfs.sh uramdisk.image.gz 该命令会将 uramdisk.image.gz 解压并挂载到 ramdiskdir 文件夹下 ⑵ 重新生成 ramdisk 同步文件系统并卸载 ramdisk $ sync $ sudo umount ramdiskdir 用 gzip 压缩 ramdisk.image, 生成 ramdisk.image.gz $ gzip -9 ramdisk.image 用 mkimage 添加文件头, 生成新的 uramdisk.image.gz 供 u-boot 使用 $ mkimage -A arm -T ramdisk -C gzip -n Ramdisk -d ramdisk.image.gz uramdisk.image.gz 删除临时文件 ramdisk.image.gz $ rm ramdisk.image.gz 如果用 unpackfs.sh 脚本来解压, 可以用光盘中 04-Linux_Source/Filesystem/packfs.sh 脚本来打包将 packfs.sh 拷贝到 uramdisk.image.gz 所在的目录下, 执行命令打包 :./packfs.sh 米尔科技 7 / 13

10 第 4 章 Linux 系统烧写 MYD-C7Z010/20 Linux 开发手册这里提供的烧写方案为通过 TF 卡启动 Linux, 进入 Ramdisk 文件系统中的脚本烧写 Bootloader, 内核到 QSPI-Flash, 烧写根文件系统到 emmc 4.1 创建启动 TF 卡请使用光盘目录 03-Tools 目录下的 HP USB Disk Storage Format Tool 工具格式化 TF 卡 1 把 TF 卡插入 USB 读卡器, 然后将读卡器跟电脑连接 2 打开 HP USB Disk Storage Format Tool, 出现类似提示如下 : 图选择 FAT32 系统格式 4 点击 Start 5 等待格式化完成, 点击 OK 注意 :HP USB Disk Storage Format Tool 会将清除 TF 卡上所有的数据, 格式化前请做好备份 4.2 准备烧写文件将产品资料光盘 Image 文件夹中的镜像文件复制到刚才格式化的 TF 卡中, 所需的文件如下表所示 : 米尔科技 8 / 13

11 文件名称 BOOT.bin 7z010.bit 7z020.bit uimage devicetree.dtb uramdisk.image.gz uenv.txt rootfs.tar 说明系统启动程序, 包括 fsbl 和 u-boot 具体的制作方法将在可编程逻辑开发手册中描述 SoC 为 XC7Z010 时所需的 Bitstream 文件, CPU 为 XC7Z010 时需要此文件 SoC 为 XC7Z020 时所需的 Bitstream 文件, CPU 为 XC7Z020 时需要此文件 Linux 内核设备树文件, 不同的显示设备有不同的 devicetree, 需要根据所接的实际设备, 将对应的 devicetree 重命名为 devicetree.dtb Ramdisk 文件系统, 烧写时 Linux 挂载的根文件系统 U-boot 环境变量文件根文件系统, 准备烧写到 emmc 的文件系统 ( 光盘中提供的 rootfs.tar 包含 Qt) 表开始烧写 ⑴ 将发板的跳线帽 JP2 闭合,JP3 断开 ; ⑵ 插入已存入烧写文件的 TF 卡, 连接串口波特率为 , 开发板上电 ; ⑶ 开发板将引导进入 Ramdisk 文件系统, 进入 Linux 命令行, 输入命令开始更新 : welcome to myir board myir login: root [root@myir ~]# /updatesys.sh /mnt/mmcblk1p1 脚本将把 BOOT.bin,7z010.bin 或 7z010.bin,devicetree.dtb,uImage 烧写到 QSPI-Flash, 把 rootfs.tar 烧写到 emmc ⑷ 烧写完成之后, 将 JP2 断开,JP3 闭合, 重新上电即可米尔科技 9 / 13

12 附录一售后服务与技术支持凡是通过米尔科技直接购买或经米尔科技授权的正规代理商处购买的米尔科技全系列产品, 均可享受以下权益 : 1 6 个月免费保修服务周期 2 终身免费技术支持服务 3 终身维修服务 4 免费享有所购买产品配套的软件升级服务 5 免费享有所购买产品配套的软件源代码, 以及米尔科技开发的部分软件源代码 6 可直接从米尔科技购买主要芯片样品, 简单方便快速 ; 免去从代理商处购买时, 漫长的等待周期 7 自购买之日起, 即成为米尔科技永久客户, 享有再次购买米尔科技任何一款软硬件产品的优惠政策 8 OEM/ODM 服务如有以下情况之一, 则不享有免费保修服务 : 1 超过免费保修服务周期 2 无产品序列号或无产品有效购买单据 3 进液受潮发霉或腐蚀 4 受撞击挤压摔落刮伤等非产品本身质量问题引起的故障和损坏 5 擅自改造硬件错误上电错误操作造成的故障和损坏 6 由不可抗拒自然因素引起的故障和损坏产品返修 : 用户在使用过程中由于产品故障损坏或其他异常现象, 在寄回维修之前, 请先致电米尔科技客服部, 与工程师进行沟通以确认问题, 避免故障判断错误造成不必要的运费损失及周期的耽误维修周期 : 收到返修产品后, 我们将即日安排工程师进行检测, 我们将在最短的时间内维修或更换并寄回一般的故障维修周期为 3 个工作日 ( 自我司收到物品之日起, 不计运米尔科技 10 / 13

13 输过程时间 ), 由于特殊故障导致无法短期内维修的产品, 我们会与用户另行沟通并确认维修周期维修费用 : 在免费保修期内的产品, 由于产品质量问题引起的故障, 不收任何维修费用 ; 不属于免费保修范围内的故障或损坏, 在检测确认问题后, 我们将与客户沟通并确认维修费用, 我们仅收取元器件材料费, 不收取维修服务费 ; 超过保修期限的产品, 根据实际损坏的程度来确定收取的元器件材料费和维修服务费运输费用 : 产品正常保修时, 用户寄回的运费由用户承担, 维修后寄回给用户的费用由我司承担非正常保修产品来回运费均由用户承担购买请联系 : 电话 : 传真 : 邮箱 :sales@myirtech.com 网站 : 技术支持请联系 : 电话 : 传真 : 邮箱 :support@myirtech.com 网站 : 米尔科技 11 / 13

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