0 HDI PCB 生产流程介紹 HDI Manufacturing Process Flow
Pre-engineering Pattern imaging 1 HDI PCB 生产流程介紹 Mechanical drilling Cu plating Etching Pattern imaging Laminating Solder Mask Drilling Surface Finished Cu plating Routing Hole plugging Pattern imaging Lamination Electric test Visual inspection Shipping Laser Ablation
2 HDI PCB 生产流程介紹 Pre-engineering Pattern imaging Etching Laminating Drilling
3 HDI PCB 生产流程介紹 Desmear Cu plating Hole plugging Belt Sanding Cu plating
4 HDI PCB 生产流程介紹 Pattern imaging Lamination Laser Ablation Mechanical drilling Cu plating
5 HDI PCB 生产流程介紹 Pattern imaging Solder Mask Gold plating Routing Electrical test
6 HDI PCB 生产流程介紹 Visual inspection Hole counter Shipping
7 HDI PCB 生产流程介紹 1. 内层基板 (THIN CORE) 裁板 (Panel Size) Laminate Copper Foil COPPER FOIL Epoxy Glass
8 HDI PCB 生产流程介紹 2. 内层线路制做 ( 压膜 ) (Dry Film Resist Coat) Etch Photoresist (D/F) Photo Resist
9 HDI PCB 生产流程介紹 3. 內層線路製作 ( 曝光 )(Expose) A/W Artwork ( 底片 ) Photo Resist Artwork ( 底片 ) Before Expose After Expose
10 HDI PCB 生产流程介紹 4. 內層線路製作 ( 顯影 )(Develop) Photo Resist
11 HDI PCB 生产流程介紹 5. 內層線路製作 ( 蝕刻 )(Etch) Photo Resist
12 HDI PCB 生产流程介紹 6. 內層線路製作 ( 去膜 ) (Strip Resist) 及檢測 (AOI&CVR)
13 HDI PCB 生产流程介紹 7. 黑氧化 ( Oxide Coating)
14 HDI PCB 生产流程介紹 8. 疊板 (Lay-up) LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 Copper Foil Prepreg( 膠片 ) Layer 1 Layer 2 Layer 3 Inner Layer Prepreg( 膠片 ) Copper Foil Layer 4
15 HDI PCB 生产流程介紹 9. 壓合 (Lamination)
16 HDI PCB 生产流程介紹 10. 鑽孔 (Drilling) 鋁板 墊木板
17 HDI PCB 生产流程介紹 11. 電鍍 Desmear & Copper Deposition
18 HDI PCB 生产流程介紹 12. 塞孔 (Hole Plugging) 13. 去溢膠 (Belt Sanding)
19 HDI PCB 生产流程介紹 14. 壓膜 Dry Film Lamination Photo Resist
20 HDI PCB 生产流程介紹 15. 曝光 Expose UV 光源
16. After Exposed 21 HDI PCB 生产流程介紹
17. 顯影 Develop 22 HDI PCB 生产流程介紹
18. 蝕刻 Etch 23 HDI PCB 生产流程介紹
24 HDI PCB 生产流程介紹 19. 去乾膜 Strip Resist
25 HDI PCB 生产流程介紹 20. 外層壓合 (Build-up Layer Lamination) RCC (Resin Coated Copper foil)
26 HDI PCB 生产流程介紹 21. 護形層製作 ( 壓膜 )(Conformal Mask) Dry Film ( 乾膜 ) Dry Film ( 乾膜 )
27 HDI PCB 生产流程介紹 22. 護形層製作 ( 曝光 )(Conformal Mask) Artwork ( 底片 ) Before Exposure Artwork ( 底片 ) After Exposure
28 HDI PCB 生产流程介紹 23. 護形層製作 ( 顯像 )(Conformal Mask)
29 HDI PCB 生产流程介紹 24. 護形層製作 ( 蝕銅 ) (Conformal Mask)
30 HDI PCB 生产流程介紹 25. 護形層製作 ( 去膜 ) (Conformal Mask)
31 HDI PCB 生产流程介紹 26. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)
32 HDI PCB 生产流程介紹 雷射鑽孔 (Laser Drilling): 機台 : CO2 Laser Machine 加工材質 : PP1080&RCC 功能 : 用雷射激光鑽盲孔 ( 不會击穿銅面 ) 電漿蝕刻 (Plasma Etching): 氣體 : CF4,O2 功能 : 除去雷射鑽孔殘留於盲孔內部的殘膠. 去黑膜 (Micro etching): 藥水 : SPS 功能 : 用藥水洗淨 Plasma 從盲孔咬蝕出來的殘膠, 並清潔表面. Blaser A.O.I. 功能 : 檢測盲孔缺陷.
33 HDI PCB 生产流程介紹 27. 機械鑽孔 (Mechanical Drill) Laser Microvia (Blind Via) Mechanical Drill (P.T.H.)
34 HDI PCB 生产流程介紹 28. 電鍍 (Desmear & Copper Deposition)
35 HDI PCB 生产流程介紹 29. 外層線路製作 (Pattern imaging) 壓膜 (D/F Lamination)
曝光 (Exposure) 36 HDI PCB 生产流程介紹 顯像 (D/F Developing)
蝕銅 (Etching) 37 HDI PCB 生产流程介紹 去膜 (D/F Stripping)
38 HDI PCB 生产流程介紹 30. 防焊 ( 綠漆 ) 製作 (Solder Mask)
39 HDI PCB 生产流程介紹 31. S/M 顯像 (S/M Developing) 32. 印文字 (Legend Printing) WWEI 94V-0 R105
40 HDI PCB 生产流程介紹 33. 表面處理 (Surface Finished) WWEI 94V-0 R105
HDI HDI PCB生产 PCB生产 流 流程 程介 介紹 紹 34. 成型 (Profile) WWEI 94V-0 R105 35. 測試 (Electrical Testing) Dedicate or universal Tester Flying Probe Tester 41
42 HDI PCB 生产流程介紹 36. 終檢 (Final Inspection) WWEI 94V-0 R105 37. O.S.P. (entek plus Cu_106A.) Option WWEI 94V-0 R105
43 HDI PCB 生产流程介紹 +2 HDI Design Stepped Via PTH Via Blind Via Stagger Via Via on Via Build up 2 Build up 1 Buried Via Core Build up 1 Build up 2 Skip Via Stacked Via
44 HDI PCB 生产流程介紹 Staggered Microvia P 1up D D P 1up / D /P 1 1down Mass-Production: 250 / 100 / 275 Prototype Design: 200 / 75 / 200 P 1down Unit : um
45 HDI PCB 生产流程介紹 Stepped Microvia P 2up / D 2up /P 2middle/ D 2down / P 2down Mass-Production: 400 / 225 / 400 / 100 / 275 Prototype Design: 350 / 200 / 350 / 75 / 225 Unit: um
46 HDI PCB 生产流程介紹 Skip Microvia P 3up / D 3 / P 3down / S Mass-Production: 400/200/400/125 Prototype Design: 350/150/350/75 Unit: um
47 HDI PCB 生产流程介紹 Stacked Microvia