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1 of Diode (DO-34) Solder Dipping CCS Weight: 92 mg / pc Spec. Solder Dipping (0.4 mg) Glass Sleeve (26.08 mg) Lead Wire- Dumet (8.1 mg) Core material (6.156 mg) Cladding copper (1.944 mg) Lead Wire-CCS (57.22 mg) Glass Sleeve Dumet Sn min Others 0.05 max Pb Si K B Sb Others Ni Fe balance Cu Fe Cu Si (0.05 mg) Al Ag Ni Ink (0.15 mg) C Note: Lead (Pb) in glass of electronic components is exempted from RoHS directive (EU Directive 2011/65/EU)

2 of Diode (DO-35) Solder Dipping CCS Weight: 125 mg / pc Solder Dipping (1 mg) Glass Sleeve (33 mg) Lead Wire- Dumet (11 mg) Core material (8.36 mg) Cladding copper (2.64 mg) Lead Wire-CCS (79.72 mg) Glass Sleeve Dumet Spec. Sn min Others 0.05 max Pb Si K B Sb Others Ni Fe balance Cu Fe Cu Si (0.05 mg) Al Ag Ni Ink (0.23 mg) C Note: Lead (Pb) in glass of electronic components is exempted from RoHS directive (EU Directive 2011/65/EU)

3 of Diode (DO-41 Glass) Solder Dipping CCS Weight: 253 mg / pc Solder Dipping (5 mg) Glass Sleeve ( mg) Lead Wire- Dumet ( mg) Core material ( mg) Cladding copper ( mg) Lead Wire-CCS ( mg) Glass Sleeve Dumet Spec. Sn min Others 0.05 max Pb Si K B Sb Others Ni Fe balance Cu Fe Cu Si (0.165 mg) Al Ag Ni Ink (0.43 mg) C Note: Lead (Pb) in glass of electronic components is exempted from RoHS directive (EU Directive 2011/65/EU)

4 of Diode (DO-41 Plastic) Lead Wire Solder Weight: 328 mg / pc (5.757 mg) Solder (0.5 mg) (98.4 mg) Lead Wire ( mg) (0.693 mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Pb Ag Cu Crystalline Silica (Quartz) Cristobalite Bisphenol-A Epoxy Resin Phenolic Resin Water-Soluble Silicon Rubber Carbon Black Cu Si P Ni Silicon Rubber (1 mg) Ink (0.06 mg) Be Si C Note: Lead (Pb) in high melting temperature type solders is exempted from RoHS directive (EU Directive 2011/65/EU).

5 of Diode (LS-31) Glass Sleeve Dumet Weight: 12.3 mg / pc (0.25 mg) Glass Sleeve (4.4 mg) Lead Wire- Dumet (7.5 mg) Core material (5.7 mg) Cladding copper (1.8 mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Pb Si K B Sb Others Ni Fe balance Cu Si (0.05 mg) Al Ag Ni Ink (0.1 mg) C Note: Lead (Pb) in glass of electronic components is exempted from RoHS directive(eu Directive 2011/65/EU)

6 of Diode (LS-34) Glass Sleeve Dumet Weight: 30.8 mg / pc Glass Sleeve (11.66 mg) Lead Wire- Dumet (18.6 mg) (0.3 mg) Core material ( mg) Cladding copper (4.464 mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Pb Si K B Sb Others Ni Fe balance Cu Si (0.05 mg) Al Ag Ni Ink (0.19 mg) C Note: Lead (Pb) in glass of electronic components is exempted from RoHS directive (EU Directive 2011/65/EU)

7 of Diode (LL-34) Glass Sleeve Dumet Weight: 30.6 mg / pc (0.3 mg) Glass Sleeve (11.46 mg) Lead Wire- Dumet (18.6 mg) Core material ( mg) Cladding copper (4.464 mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Pb Si K B Sb Others Ni Fe balance Cu Si (0.05 mg) Al Ag Ni Ink (0.19 mg) C Note: Lead (Pb) in glass of electronic components is exempted from RoHS directive (EU Directive 2011/65/EU)

8 of Diode (LL-41 Glass) Glass Sleeve Dumet Weight: mg / pc (0.4 mg) Glass Sleeve ( mg) Lead Wire- Dumet (81.64 mg) Core material ( mg) Cladding copper ( mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Pb Si K B Sb Others Ni Fe balance Cu Si (0.165 mg) Al Ag Ni Ink (0.3 mg) C Note: Lead (Pb) in glass of electronic components is exempted from RoHS directive (EU Directive 2011/65/EU)

9 of Diode (SOD-123 FL) Solder Weight:18.312mg / pc (0.1mg) Solder (0.8mg) (8.2mg) (8.5mg) (0.712mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Pb Sn Ag Silica Silicon Dioxide Epoxy Resin Trade secret Phenol Resin Trade secret Silica Fused Amorphous Ailica Pigment Cu Others 0.05 max Si Others PbO SiO Al 3 O Au Note: Lead (Pb) in high melting temperature type solders is exempted from RoHS directive (EU Directive 2011/65/EC).

10 of Diode (SOD-123) Weight: 9.15 mg / pc (0.051 mg) (6.627 mg) (0.005 mg) (2.417 mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Crystalline Silica (Quartz) Cristobalite Bisphenol-A Epoxy Resin Phenolic Resin Water-Soluble Antimony Trioxide Carbon Black Au min Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) Cu Ag Basis Si (0.05 mg) Obverse Metal Al Back Metal Au

11 of Diode (SOD-123 FL) Solder Weight:18.312mg / pc (0.1mg) Solder (0.8mg) (8.2mg) (8.5mg) (0.712mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Pb Sn Ag Silica Silicon Dioxide Epoxy Resin Trade secret Phenol Resin Trade secret Silica Fused Amorphous Ailica Pigment Cu Others 0.05 max Si Others PbO SiO Al 3 O Au Note: Lead (Pb) in high melting temperature type solders is exempted from RoHS directive (EU Directive 2011/65/EC).

12 of Diode (SOD-123 HAF ) Weight: 9.15 mg / pc 16-Apr-09 (0.051 mg) (6.627 mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Silica Fused Epoxy Resin Phenolic Resin Pigment Au min (0.005 mg) (2.417 mg) Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) Cu Ag Basis Si (0.05 mg) Obverse Metal Al Back Metal Au 電郵地址 st@semtech.com.hk 網址 Website:

13 of Diode (SOD-323) Weight: 4.6 mg / pc (0.034 mg) ( mg) ( mg) (1.105 mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Crystalline Silica (Quartz) Cristobalite Bisphenol-A Epoxy Resin Phenolic Resin Water-Soluble Antimony Trioxide Carbon Black Au min Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) Cu Ag Basis Si (0.05 mg) Obverse Metal Al Back Metal Au

14 of Diode (SOD-323 HAF) Weight: 4.6 mg / pc (0.034 mg) ( mg) ( mg) (1.105 mg) Spec. 16-Apr-09 Substance Weight Sn min Others 0.05 max Silica Fused Epoxy Resin Phenolic Resin Pigment Au min Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) Cu Ag Basis Si (0.05 mg) Obverse Metal Al Back Metal Au

15 of Diode (SOD-523) Weight: 1.47 mg / pc (0.018 mg) ( mg) ( mg) (0.553 mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Crystalline Silica (Quartz) Cristobalite Bisphenol-A Epoxy Resin Phenolic Resin Water-Soluble Antimony Trioxide Carbon Black Au min Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) Cu Ag Basis Si (0.048 mg) Obverse Metal Al Back Metal Au

16 of Diode (SOD-523 HAF) Weight: 1.47 mg / pc (0.018 mg) ( mg) ( mg) (0.553 mg) (0.048 mg) Spec. 16-Apr-09 Sn min Others 0.05 max Silica Fused Epoxy Resin Phenolic Resin Pigment Au min Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) Cu Ag Basis Si Obverse Metal Al Back Metal Au

17 of Diode (SOD-723) Weight:0.8470mg / pc (0.0324)mg (0.1456mg) (0.0044mg) (0.6196mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Crystalline Silica (Quartz) Cristobalite Bisphenol-A Epoxy Resin Phenolic Resin Water-Soluble Antimony Trioxide Carbon Black Au min Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) Cu Ag Basis Si (0.045mg) Obverse Metal Al Back Metal Au

18 of Diode (SOD-723 HAF) Weight:0.8470mg / pc (0.0324mg (0.1456mg) (0.0044mg) (0.6196mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Silica Fused Epoxy Resin Phenolic Resin Pigment Au min Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) Cu Ag (0.0450mg) Basis Si Obverse Metal Al Back Metal Au

19 of Diode (SOT-23 Single Diode) Weight: 8.72 mg / pc (0.14 mg) ( mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Crystalline Silica (Quartz) Cristobalite Bisphenol-A Epoxy Resin Phenolic Resin Water-Soluble (0.038 mg) Antimony Trioxide Carbon Black Au min Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) (2.526 mg) Cu Ag Basis Si ( mg) Obverse Metal Al Back Metal Au

20 of Diode (SOT-23 Single Diode HAF) Weight: 8.72 mg / pc (0.14 mg) ( mg) Spec. 16-Apr-09 Sn min Others 0.05 max Silica Fused Epoxy Resin Phenolic Resin Pigment Au min (0.038 mg) Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) (2.526 mg) Cu Ag Basis Si ( mg) Obverse Metal Al Back Metal Au

21 of Diode (SOT-23 Double Diode) Weight: 8.72 mg / pc (0.14 mg) ( mg) (0.076 mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Crystalline Silica (Quartz) Cristobalite Bisphenol-A Epoxy Resin Phenolic Resin Water-Soluble Antimony Trioxide Carbon Black Au min Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) (2.526 mg) Cu Ag Basis Si ( mg) Obverse Metal Al Back Metal Au

22 of Diodes (SOT-23 Double Diode HAF) Weight: 8.72 mg / pc 16-Apr-09 (0.14 mg) ( mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Silica Fused Epoxy Resin Phenolic Resin Pigment Au min (0.076 mg) Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) (2.526 mg) Cu Ag Basis Si ( mg) Obverse Metal Al Back Metal Au

23 of Diode (SOT-323 Single Diode) Weight: 5 mg / pc (0.08 mg) ( mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Crystalline Silica (Quartz) Cristobalite Bisphenol-A Epoxy Resin Phenolic Resin Water-Soluble (0.022 mg) Antimony Trioxide Carbon Black Au min Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) (1.448 mg) Cu Ag Basis Si ( mg) Obverse Metal Al Back Metal Au

24 of Diode (SOT-323 Single Diode HAF) Weight: 5 mg / pc (0.08 mg) ( mg) (0.022 mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Silica Fused Epoxy Resin Phenolic Resin Pigment Au min Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) (1.448 mg) Cu Ag Basis Si ( mg) Obverse Metal Al Back Metal Au

25 of Diode (SOT-323 Double Diode) Weight: 5 mg / pc (0.08 mg) ( mg) (0.044 mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Crystalline Silica (Quartz) Cristobalite Bisphenol-A Epoxy Resin Phenolic Resin Water-Soluble Antimony Trioxide Carbon Black Au min Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) (1.448 mg) Cu Ag Basis Si ( mg) Obverse Metal Al Back Metal Au

26 of Diode (SOT-323 Double Diode HAF) Weight: 5 mg / pc (0.08 mg) ( mg) (0.044 mg) (1.448 mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Silica Fused Epoxy Resin Phenolic Resin Pigment Au min Others 0.01 max Alloy (Ni & Fe) Cu Ag Basis Si ( mg) Obverse Metal Al Back Metal Au

27 of Diode (SOT-523) Weight: 2.390mg / pc (0.0736mg) (1.3715mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Crystalline Silica (Quartz) Cristobalite Bisphenol-A Epoxy Resin Phenolic Resin Water-Soluble Antimony Trioxide Carbon Black Au min (0.0045mg) Others 0.01 max (0.8924mg) Alloy (Ni & Fe) Cu Ag (0.0480mg) Basis Si Obverse Metal Al Back Metal Au

28 of Diode (SOT-523 HAF) Weight: 2.394mg / pc (0.0736mg) (1.3711mg) (0.0089mg) (0.8924mg) (0.0480mg) Spec. Sn min Others 0.05 max Silica Fused Epoxy Resin Phenolic Resin Pigment Au min Others 0.01 max Alloy(Ni&Fe) Cu Ag Basis Si Obverse Metal Al Back Metal Au

29 of Diode (LBF ) Weight:94.2mg / pc Spec. (0.2mg) Sn min Others 0.05max Solder(1.6mg) (46.8mg) (42.752mg) (2.848mg) Solder Ag Sn Pb Polymerized Rosin Octanedionic Acid Thixotropic Agent Epoxy Resin Imidazole max Silica Powder Briminated Epoxy Resin max Antimony Trioxide max Carnauba Wax max Coupling Agents max Carbon Black max Cu Fe Others Si PbO SiO Al 3 O Au Others

30 of Diode (Mini-SMA HAF PL ) Weight: mg/ pc Spec. (0.1mg) Solder(0.8mg) (8.064mg) (8.5mg) Solder Sn min Others Ag Sn Pb Polymerized Rosin Octanedionic Acid Thixotropic Agent max Silica Epoxy Resin Phenolic Resin Carbon Black Cu Fe P Others 0.1Max (0.848mg) Si Ag Others

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