M230-A1 产品使用手册 V1.4 易通星云 ( 北京 ) 科技发展有限公司官网地址 :www.kaifakuai.com 官网 QQ 群 :445880047 微信公众号 : 开发快之家

文档修改记录 版本号 发布日期 描述 作者 1.4 20160908 加入产品概述 cuiqiheng 1.5 20161116 加入 OTA 升级描述 cuiqiheng

1 ET-iLink 系统概述 1.1 ET-iLink 系统简介 ET-iLink 系统是易通星云帮助开发组织 快速将设备进行智能化改造 而提出的 解决方案, 它为用户提供成熟稳定, 可管可控的软硬云通信链路服务系统 ET-iLink 为开发者提供开放的云平台 SDK 软件开发包和 HDK 硬件开发包, 通过简明易懂的 DEMO 程序与开源工程项目, 最大限度降低了物联网硬件开发的技术门槛, 降低研发成本, 提升开发者的产品投产速度, 帮助开发者更好的进行智能化改造, 服务最终消费者 1.2 ET-iLink 接入示意图

如上图所示, 开发者使用 ET-iLink 的 HDK,SDK 以后, 不仅能够完成设备快速接入互联网, 通过手机 APP 微信等就能够对设备进行控制与监听; 而且能够完成通过 WEB 业务器进行数据收集与指令下发的目标, 与 B/S 架构业务系统完美结合, 将其升级为一个高扩展性的双向信息交互系统 1.3 名词解析 (1) AppKey 应用标识码, 用于区别不同的智能产品, 当开发者要开发一款智能产品时, 在开发者中心申请生成, 在应用开发时需要填入 (2) UID 平台标识码, 用来标识一个具体的智能硬件产品或者一个手机应用端, 所以知道了其 UID, 就可以和其通信, 进行信息交互 (3) SecretKey 应用安全识别码, 和 APPEKY 一一对应, 在申请 APPKEY 时同时生成, 在调用一些管理接口时要填入 (4) ilink 易通的物联网 / 智能硬件云服务平台, 帮助开发者快速将设备进行智能化改造,www.kaifakuai.com 1.4 ET-iLink 的作用 帮助 : 对于希望快速进行智能硬件的企业与开发者, 使用 ET-iLink 将会带来以下 稳定的 兼容多模组厂商并提供二次开发的 HDK 高可用的 不断增强的云端服务平台 稳定的 全平台 SDK 应用开发包 提供免费开源的嵌入式软硬件,APP, 微信参考 无需维护 MQTT+ 平台 专业的嵌入式 云端接入定制开发

2 产品概述 M230-A1 模块是易通星云 ( 北京 ) 科技发展有限公司自主研发的一款工业级的 Wi-Fi 无线通信串口透传模块产品 模块利用无线 Wi-Fi 网络进行数据通讯, 通过串口和目标设备相连接, 完美解决了需要通过 Wi-Fi 连接来实现内外网下设备和三方平台 ( 手机, 服务器,PC 等 ) 进行数据交互的问题 M230-A1 WiFi 模块核心处理器 ESP8266 在较小尺寸封装中集成了业界 领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU, 带有 16 位精简模式, 主频支持 80 MHz 和 160 MHz, 支持 RTOS, 集成 Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA 该模块支持标准的 IEEE802.11 b/g/n 协议, 完整的 TCP/IP 协议栈 用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能, 也可以构建独立的网络控 制器 ESP8266 是高性能无线 SOC, 以最低成本提供最大实用性, 为 WiFi 功 能嵌入其他系统提供无限可能 ESP8266 强大的片上处理和存储能, 使其可通过 GPIO 口集成传感器及 其他应用的特定设备, 实现了最低前期的开发和运行中最少地占用系统资源 ESP8266 高度片内集成, 包括天线开关 balun 电源管理转换器, 因此 仅需极少的外部电路, 且包括前端模组在内的整个解决方案在设计时将所占 PCB 空间降到最低 有 ESP8266EX 的系统表现出来的领先特征有 : 节能在睡眠 / 唤醒模式之 间的快速切换 配合低功率操作的自适应无线电偏置 前端信号的处理功能 故障排除和无线电系统共存特性为消除蜂窝 / 蓝牙 /DDR/LVDS/LCD 干扰 该模块支持 OTA 在线升级, 可以远程对模块的应用软件进行二次升级

图 1. 产品视图 3 产品功能 M230-A1 模块功能如下 : 1) 首次连接通过 smartconfig 或 airkiss 配置模块连接 Wi-Fi 网络 ; 2) 上电后自动进入 airkiss 配置状态 45 秒 ( 首次上电一直处于 airkiss), 45 秒内不配置, 自动连接到已经配置过的 Wi-Fi; 3) 自动通过 Wi-Fi 网络上报 UART 接收到的数据 ; 4) 自动向 UART 发送从 Wi-Fi 网络接收到的数据 ; 5) 透传模块支持对接 ilink 公有云和私有云, 默认对接公有云, 模块设备特征码可单独配置 6) 透传模块的波特率为 115200bps 7) 支持 OTA 升级功能, 可以通过升级服务器对透传模块的固件进行二次升级

4 产品特性 1) 支持 802.11 b/g/n 协议 2) 内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU, 主频支持 80 MHz 和 160 MHz, 支持 RTOS 3) 内置 TCP/IP 协议栈 4) 内置 TR 开关 balun LNA 功率放大器和匹配网络 5) 内置 PLL 稳压器和电源管理组件,802.11b 模式下 +20 dbm 的输出功率 6) A-MPDU A-MSDU 的聚合和 0.4 s 的保护间隔 7) WiFi @ 2.4 GHz, 支持 WPA/WPA2 安全模式 8) 采用 STA 工作模式 9) 支持 Smart Config/Airkiss 功能 ( 包括 Android 和 ios 设备 \ 微信 ) 10) 可通过外部 reset 控制模块进入深度睡眠, 深度睡眠保持电流为 10 ua 11) 2 ms 之内唤醒 连接并传递数据包 12) 待机状态消耗功率小于 1.0 mw (DTIM3) 13) 工作温度范围 :-40-125 14) 模组使用的是板载天线, 无线外接扩展 5 产品应用 M230-A1 模块应用场景如下 :

1) 工业无线控制 2) 智能灌溉 3) 智慧医疗 4) 生产流程监控 5) 车辆检控 6) 门禁系统 7) 智能照明家电 8) 自动报警系统 9) 微信控制设备

6 引脚说明 图 2 引脚示意图 M230-A1 共接出 18 个接口, 接口定义如下 : 序号 Pin 脚名称功能说明 1 3.3V 3.3V 供电 (VDD) 2 EN 芯片使能, 高电平 (3.3V) 有效 3 IO14 未使用 4 IO12 未使用 5 IO13 透明串口的 RX(TTL 电平 ), 与外部 MCU 的 TX 连接

6 IO15 透明串口的 TX(TTL 电平 ), 与外部 MCU 的 RX 连接 7 IO2 启动配置脚 8 IO0 启动配置脚 9 GND GND 10 IO4 Wi-Fi 工作指示灯 11 RXD 未使用 12 TXD 上电时打印输出 13 GND GND 14 IO5 未使用 15 RST 复位模块 16 TOUT 启动配置脚 17 IO16 未使用 18 GND GND 引脚配置说明 : 表 1 管脚功能定义 (1) 供电 :VCC 引脚接 3.3V,GND 引脚接地 ;3.3V 电源供电能力不少于 500mA (2) RST 引脚低电平复位模块, 不用请上拉处理 ; (3) 引脚 EN(CH_PD) 引脚上拉模块使能 ; (4) 启动配置 :IO15 引脚拉低 ( 通过 4.7K 电阻与 GND 连接, 下拉不影响透明串口数据传输 ),IO0 IO2 引脚拉高 ( 通过 4.7K 电阻与 3.3V 连接 ); (5) IO4 引脚为预留 Wi-Fi 工作指示灯, 可以不使用 ; (6) IO13 引脚为透明串口的 RX 引脚, 与外部 MCU 的串口 TX 相连接,IO15 引脚为透明串口 TX 引脚, 与外部 MCU 的串口 RX 相连接 ; (7) IO2 引脚为预留系统信息打印 TX 引脚, 可以不使用 ;

(8) 其余不用引脚悬空即可 7 产品参数 5.1 主要参数 类别参数说明 无线参数 无线标准频率范围数据接 工作电压工作电流 802.11 b/g/n 2.4GHz-2.5GHz (2400M-2483.5M) UART/HSPI/I2C/I2S/Ir Remote Contorl GPIO/PWM 3.0~3.6V( 建议 3.3V) 平均值 : 80mA 硬件参数 工作温度 -40 ~125 存储温度 常温 软件参数 封装大小外部接 无线网络模式安全机制加密类型升级固件软件开发网络协议 18mm*20mm *3mm N/A station/softap/softap+station WPA/WPA2 WEP/TKIP/AES 本地串口烧录 / 云端升级 / 主机下载烧录支持客户自定义服务器提供 SDK 给客户二次开发 IPv4, TCP/UDP/HTTP/FTP 用户配置 AT 指令集, 云端服务器, Android/iOS APP 5.2 电气参数

参数最小值典型值最大值单位 输入频率 2412 2484 MHz 输入电阻 50 Ω 输入反射 -10 db 72.2 Mbps 下,PA 的输出功率 14 15 16 dbm 11b 模式下,PA 的输出功率 17.5 18.5 19.5 dbm 灵敏度 DSSS, 1 Mbps -98 dbm CCK, 11 Mbps -91 dbm 6 Mbps (1/2 BPSK) -93 dbm 54 Mbps (3/4 64-QAM) -75 dbm HT20, MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps) -72 dbm 邻频抑制 OFDM, 6 Mbps 37 db OFDM, 54 Mbps 21 db HT20, MCS0 37 db HT20, MCS7 20 db 表 2 接收灵敏度 最大额定值 额定值条件值单位 存储温度 -40 to 125 最大焊接温度 260

供电压 IPC/JEDEC J-STD-020 +3.0 to +3.6 V 表 3 最大额定值 数字端口特征 端 典型值最小值典型值最大值单位 输入逻辑电平低 VIL -0.3 0.25VDD V 输入逻辑电平 VIH 0.75VDD VDD+0.3 V 输出逻辑电平低 VOL N 0.1VDD V 输出逻辑电平 VOH 0.8VDD N V 表 4 数字端口特征 注意 : 如无特殊说明, 测试条件为 :VDD = 3.3 V, 温度为 20 描述 最小值 典型值 最大值 单位 输入频率 2400 2483.5 MHz 输入阻抗值 50 ohm 输入反射值 -10 db PA 输出功率为 72.2 Mbps 15.5 16.5 17.5 dbm 11b 模式下 PA 输出功率 19.5 20.5 21.5 dbm 接收灵敏度 CCK, 1 Mbps -98 dbm CCK, 11 Mbps -91 dbm 6 Mbps (1/2 BPSK) -93 dbm 54 Mbps (3/4 64-QAM) -75 dbm

HT20, MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps) -72 dbm 邻频抑制 OFDM, 6 Mbps 37 db OFDM, 54 Mbps 21 db HT20, MCS0 37 db HT20, MCS7 20 db 表 5 RF 参数 倾斜升温 倾斜升温 T S 最大值 -T L 最大值 3 / 秒 预热 最小温度值 (T S Min.) 典型温度值 (T S Typ.) 最 温度值 (T S Max.) 时间 (T S) 150 175 200 60~180 秒 倾斜升温 (T L to T P) 最大值 3 / 秒 持续时间 / 温度 (T L)/ 时间 (T L) 217 /60~150 秒 温度峰值 (T P) 最高温度值 260, 持续 10 秒 目标温度峰值 (T P 目标值 ) 260 +0/-5 实际峰值 (t P) 5 持续时间 20~40 秒 倾斜降温 最大值 6 / 秒 从 25 调至温度峰值所需时间 (t) 最大 8 分钟

表 6 倾斜升温 工作环境名称最小值典型值最大值单位 工作温度 -40 20 125 供电电压 VDD 3.0 3.3 3.6 V 表 7 建议工作温度 8 原理图 9 生产制造 贴片式模组的外观尺 寸为 18mm*20mm *3mm 该模组采用的是容量为 4MB 的 SPI Flash 模组使用的是 3 DBi 的 PCB 板载天线

长宽高 PAD 尺寸 ( 底部 ) Pin 脚间距 18 mm 20 mm 3 mm 0.9 mm x 0.85 mm 1.5 mm 图 3 尺寸示意图

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