LE-BT-01 BLE Module

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羽慎
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2 目录目录产品概述特点应用主要参数外型与尺寸封装尺寸接口定义电气特性接口说明调试最大额定值建议工作环境数字端口特征硬件参考设计典型应用硬件连接电源接口 UART 接口复位接口天线... 18

3 6. 联系方式... 19

1. 产品概述 LE-BT-01 Module 是由成都乐控畅联科技有限公司研发, 基于 TI 的高速低功耗无线蓝牙处理器 CC2640R2F, 支持蓝牙 5.0 的开发平台 CC2640R2F 硬件架构图如图 1 所示 : 图 1 CC2640R2F 硬件架构图 CC2640R2F 器件是一款无线微控制器 (MCU), 主要适用于 Bluetooth4.

4 1. 产品概述 LE-BT-01 Module 是由成都乐控畅联科技有限公司研发, 基于 TI 的高速低功耗无线蓝牙处理器 CC2640R2F, 支持蓝牙 5.0 的开发平台 CC2640R2F 硬件架构图如图 1 所示 : 图 1 CC2640R2F 硬件架构图 CC2640R2F 器件是一款无线微控制器 (MCU), 主要适用于 Bluetooth4.2 和 Bluetooth5 的低功耗应用此器件属于 SimpleLink TM CC26xx 系列中的经济高效型超低功耗 2.4GHz RF 器件它具有极低的有源 RF 和 MCU 电流以及低功耗模式流耗, 可确保卓越的电池使用寿命, 适合小型纽扣电池供电以及在能源采集型应用中使用 4 /

5 它包含一个 32 位, 主频达 48 MHz 的 ARM Cortex-M3 主处理器 ; 一个用于控制无线收发系统的 ARM Cortex-M0 处理器以及一个独特的超低功耗传感器控制器该传感器控制器用于控制 CC2640R2F 丰富的外设功能以及在系统的其余部分处于睡眠模式时自动收集模拟和数字数据信息 CC2640R2F 器件成为注重电池使用寿命小型尺寸和简便实用性的各类应用的理想选择 1.1. 特点微控制器强大的 ARM Cortex-M3 EEMBC CoreMark 评分 : 142 高达 48MHz 的主频 275KB 非易失性存储器, 包括 128KB 系统内可编程闪存高达 28KB 系统 SRAM, 其中 20KB 为超低泄漏静态随机存取存储器 (SRAM) 8KB SRAM, 适用于缓存或系统 RAM 使用 2 引脚 cjtag 和 JTAG 调试支持无线升级 (OTA) 超低功耗传感器控制器可独立于系统其余部分自主运行 16 位架构 2KB 超低泄漏代码和数据 SRAM 在 ROM 中存储高效代码尺寸架构, 装载驱动程序 TI-RTOS 和蓝牙软件, 为应用程序提供更多闪存空间封装符合 RoHS 标准 7mm 7mm RGZ VQFN48 封装 (31 个 GPIO) 外设所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO 4 个通过定时器模块 (8 16 位或者 4 32 位, 均采用脉宽调制 (PWM)) 5 /

6 12 位 ADC,200MSPS,8 通道模拟多路复用器连续时钟比较器超低功耗模拟比较器可编程电流源 UART 2 个同步串行接口 (SSI)(SPI MICROWIRE 和 TI) I2C I2S 实时时钟 (RTC) AES-128 安全模块真随机数发生器 (TRNG) 支持 8 个电容器测按钮集成温度传感器外部系统片上内部 DC-DC 转换器极少的外部组件无缝集成 SimpleLink TM CC2590 和 CC2592 范围扩展器低功耗宽电源电压范围 - 正常工作电压 :1.8V 至 3.8V - 外部稳压器模式 :1.7V 至 1.95V 有源模式 RX:5.9mA 有源模式 TX(0dBm): 6.1mA 有源模式 TX(+5dBm): 9.1mA 有源模式 MCU:61μA/MHz 有源模式 MCU:48.5 CoreMark/mA 有源模式传感器控制器 :0.4mA + 8.2μA/MHz 6 /

7 待机电流 :1.1μA(RTC 运行,RAM/CPU 保持 ) 关断电流 :100nA( 发生外部事件时唤醒 ) 射频 (RF) 部分 2.4GHz RF 收发器, 符合 Bluetooth 低功耗 (BLE)4.2 和 5 规范出色的接收器灵敏度 (BLE 对应 -97dBm) 可选择性和阻断性能 102dB(BLE) 的链路预算最高达 +5dBm 的可编程输出功率单端或差分 RF 接口适用于符合各项全球射频规范的系统 - ETSI EN ( 欧洲 ) - EN 类 ( 欧洲 ) - FCC CFR47 第 15 部分 ( 美国 ) - ARIB STD-T66( 日本 ) 工具和开发环境功能全面的开发套件 (SIMPLELINK_CC2640R2_SDK ) 针对不同 RF 配置的 SmartRF TM 工具产品组合 Sensor Controller Studio IAR Embedded Workbench(EWARM ) Code Composer Studio(CCS ) CCS Cloud 1.2. 应用家庭和楼宇自动化已联网家用电器照明安全锁网关安防系统 7 /

8 工业物流生产制造自动化资产跟踪和管理 HMI 和远程显示访问控制零售信标广告电子货架标签 (ESL) 和价格标签销售点和支付系统健康和医疗温度计 SpO2 血糖仪和血压计体重仪助听器运动和健身设备活动监视器和健身追踪心率监视器跑步和自行车传感器运动手表健身器器械团体运动装备 HID 语音远程控制游戏键盘和鼠标 8 /

9 1.3. 主要参数该模组的主要参数如表 2 所示表 1 主要参数表类别参数说明 ETSI EN ( 欧洲 ) 无线参数 Hardware 标准认证无线标准频率范围数据接口工作电压 EN 类 ( 欧洲 ) FCC CFR47 第 15 部分 ( 美国 ) ARIB STD-T66( 日本 ) Bluetooth 2.4GHz-2.485GHz UART/SPI/I2C/I2S 31 个 GPIO/PWM 1.7V-3.8V Paramaters 工作温度 -40 ~80 存储温度 -40 ~150 封装大小 29mm*18mm 支持的无线协议 Bluetooth 4.2 和 Bluetooth 5 Software Parameters 加密类型升级固件软件开发 AES 本地串口烧录 / OTA / 主机下载烧录提供的 SDK: SIMPLELINK_CC2640R2_SDK 两个集成开发环境 : IAR Embedded Workbench(EWARM ) Code Composer Studio(CCS ) 9 /

10 2. 外型与尺寸 LE-BT-01 Module 的尺寸为 29.0mm*18.0mm( 如图 2 所示 ) 该 CC2640R2F 采用的是封装为 7mm * 7mm RGZ VQFN48 封装 (31 个 GPIO), 其平面尺寸图如图 3 所示图 2 LE-BT-01 Module 外观图 3 LE-BT-01 Module 尺寸引脚图 10 /

11 表 2 为 LE-BT-01 Module 的尺寸对照表表 2 LE-BT-01 Module 尺寸对照表长宽高 Pin 脚间距 29.0mm 18.0mm 2mm 1.27 mm 2.1. 封装尺寸建议客户模块 PCB 焊盘封装如下 : 图 4 LE-BT-01 Module 封装尺寸图 3. 接口定义 LE-BT-01 Module 共接出 37 个接口, 接口定义如表 3 所示表 3 LE-BT-01 Module 管脚功能定义序号 Pin 脚名称功能说明 1 GND GND 2 DIO1 GPIO, 传感器控制器 11 /

12 3 DIO2(RXD) GPIO, 传感器控制器 4 DIO3(TXD) GPIO, 传感器控制器 5 DIO4(SCL) GPIO, 传感器控制器 6 DIO5(SDA) GPIO, 传感器控制器, 高驱动能力 7 DIO6 GPIO, 传感器控制器, 高驱动能力 8 DIO7 GPIO, 传感器控制器, 高驱动能力 9 DIO8(MISO) GPIO 10 DIO9(MOSI) GPIO 11 DIO10(SCLK) GPIO 12 DIO11(CS) GPIO 13 DIO12 GPIO 14 DIO13 GPIO 15 DIO14 GPIO 16 DIO15 GPIO 17 VDD VDD 18 GND GND 19 TMS JTAG TMSC, 高驱动能力 20 TCK JTAG TCKC 21 RESET 复位, 低电平有效, 模块内部有 100K 电阻上拉到 3.3V 22 DIO16(TDO) GPIO,JTAG-TDO, 高驱动能力 23 DIO17(TDI) GPIO,JTAG-TDI, 高驱动能力 24 DIO18(SWO) GPIO 25 DIO22 GPIO 26 DIO19(CTS) GPIO 27 DIO20 GPIO 12 /

13 28 DIO21 GPIO 29 DIO0 GPIO, 传感器控制器 30 DIO23 GPIO, 传感器控制器, 模拟 31 DIO24 GPIO, 传感器控制器, 模拟 32 DIO25 GPIO, 传感器控制器, 模拟 33 DIO26 GPIO, 传感器控制器, 模拟 34 DIO27 GPIO, 传感器控制器, 模拟 35 DIO28 GPIO, 传感器控制器, 模拟 36 DIO29 GPIO, 传感器控制器, 模拟 37 DIO30 GPIO, 传感器控制器, 模拟 4. 电气特性 4.1. 接口说明表 4 接口说明接口名称管脚功能说明 SPI 接口 DIO8(MISO), DIO9(MOSI), DIO10(CLK), DIO11(CS) 可外接 SPI Flash 显示屏和 MCU 等 PWM 接口 DIO12(PWM1) 可用来控制彩灯, 蜂鸣器, 继电器及电机等 RS232 接口 DIO18(RTS), DIO19(CTS) 可外接 RS232 接口的设备 UART 接口 DIO3(TXD),DIO2(RXD) USART0: 打印程序输出信息,TI 提供的例程都是通过该串口打印注意开发板上面需要焊接 0 欧电阻才能使用该 IO 口打印信息,LaunchPad 开发板已经使用跳线转接到了 Debug 仿真模块, 可以直接使用 USB 连接之后打印 USART0 输出 I2C 接口 DIO4(SCL), DIO5(SDA) 可外接传感器及显示屏等 13 /

14 4.2. 调试片上调试支持通过专用的 cjtag(ieee ) 或 JTAG(IEEE ) 接口完成 4.3. 最大额定值表 5 最大额定值额定值条件最小值最大值单位 VDDR 由内部的 DC- 电源电压 (VDDS,VDDS2, VDDS3) DC 调节器或者内部的 GLDO 供电 VDDS_DCDC 在 PCB 上连接到了 VDDS 上 V 电源电压 (VDDS,VDDR) 外部调节模式 (VDDS 和 VDDR 在 PCB 上引脚连在一起 ) V 任何数字引脚上的电压晶振引脚上的电压,X32K_Q1, X32K_Q2,X24M_N,X24M_P -0.3 VDDSx + 0.3, 最大 VDDR+0.3, 最大 2.25 电压缩放启用 -0.3 VDDS V V ADC 输入端 (Vin) 的电压电压缩放禁用, 内部参考 V 电压缩放禁用, -0.3 VDDS/2.9 VDDS 作为参考 RF 输入电平 5 dbm T stg 储藏温度 /

15 4.4. 建议工作环境表 6 建议工作环境工作环境描述最小值最大值单位环境温度工作电压 (VDDS,VDDR), 外部调节器模式适用于 1.8 V 系统 (VDDS 和 VDDR 引脚在 PCB 上连在一起, 不能使用内部 DC-DC) V 工作电压 VDDS 工作电压 VDDS2 和 VDDS3 工作电压 VDDS2 和 VDDS 数字端口特征适用于电池供电和 3.3V 系统 ( 内部 DC-DC 可用于最小化功耗 ) V VDDS<2.7V V VDDS 2.7V V 表 7 数字端口特征参数测试环境最小值典型值最大值单位 T A =25,V DDS =1.8V GPIO VOH 在 8mA 的负载之下 IOCURR=2, 只是高驱动力的 GPIO V GPIO VOL 在 8mA 的负载之下 IOCURR=2, 只是高驱动力的 GPIO V GPIO VOH 在 4mA 的负载之下 GPIO VOL 在 4mA 的负载之下 IOCURR=1 IOCURR= V V GPIO 的上拉电流输入模式, 上拉使能,Vpad=0V 71.7 μa 15 /

16 GPIO 的下拉电流输入模式, 下拉使能, Vpad=VDDS 21.1 μa GPIO 高 / 低输入转换, 无迟滞 GPIO 由低到高的输入转换, 有迟滞 GPIO 由高到低的输入转换, 有迟滞 GPIO 输入迟滞 GPIO VOH 在 8mA 的负载之下 GPIO VOL 在 8mA 的负载之下 GPIO VOH 在 4mA 的负载之下 GPIO VOL 在 4mA 的负载之下 T A =25,V DDS =3.8V IH=0, 输入在 0 和 1 之间转换 IH=1, 输入电压由 0 切换为 1 IH=1, 输入电压由 1 切换为 0 IH=1,0 切换 1 和 1 切换 0 之间存在差异 T A =25,V DDS =3.0V IOCURR=2, 只是高驱动力的 GPIO IOCURR=2, 只是高驱动力的 GPIO IOCURR=1 IOCURR= V 1.07 V 0.74 V 0.33 V 2.68 V 0.33 V 2.72 V 0.28 V GPIO 的上拉电流输入模式, 上拉使能,Vpad=0V 277 μa GPIO 的下拉电流 GPIO 高 / 低输入转换, 无迟滞 GPIO 由低到高的输入转换, 有迟滞输入模式, 下拉使能, Vpad=VDDS IH=0, 输入在 0 和 1 之间转换 IH=1, 输入电压由 0 切换为 μa 1.67 V 1.94 V 16 /

17 GPIO 由高到低的输入转换, 有迟滞 GPIO 输入迟滞 VIH IH=1, 输入电压由 1 切换为 0 IH=1,0 切换 1 和 1 切换 0 之间存在差异 T A =25 GPIO 输入能被判断为高电平的最低电压 1.54 V 0.4 V 0.8 VDDS (1) GPIO 输入能被判断为低电平的最高 VIL 电压注 (1): 每个 GPIO 都参考特定的 VDDS 引脚 5. 硬件参考设计 0.2 VDDS (1) 5.1. 典型应用硬件连接图 5 LE-BT-01 Module 硬件框图 5.2. 电源接口推荐采用开关电源供电, 电源 VCC 工作电压 :1.8V~3.8V 推荐 3.3V 通过主电源引脚为模块供电, 建议靠近 VCC 使用一个旁路电容, 推荐使用 22µF 和一个 100nF 的陶瓷电容并联 17 /

18 5.3. UART 接口如果是跟 MCU(3.3V 电平 ) 直接通信, 只需要将模块的 TXD 加到 MCU 的 RXD, 将模块的 RXD 接到 MCU 的 TXD 上即可如果 MCU 是 5V 电平, 中间需要加一下转换电路 5.4. 复位接口 RESET: 模块复位信号, 输入低电平有效, 模块内部有 100K 电阻上拉到 3.3V 当 MCU 需要对模块做复位操作, 引脚拉低至少 0.5S, 然后拉高或悬空复位 5.5. 天线天线分外置 I-PEX 座, 内置板载天线, 二种默认出厂使用内置天线, 注意事项如下, 以确保信号良好 0 欧姆电阻默认焊接内置天线, 如果客户想自行修改天线接口, 可手动修改 0 欧姆电阻位置由于 0 欧姆电阻封装较小, 客户自行修改后可能导致信号不良, 请谨慎操作. 在用户的 PCB 板上, 天线部位不能放置元器件 ; 天线远离金属, 至少要距离周围有较高的元器件 10mm 以上, 远离电感强电等干扰源 ; 塑胶外壳也应该保证天线处于外壳开窗或者边缘位置 ; 确保天线部分位于 PCB 主板边缘,RF 底部不能铺铜走线 ( 可以直接做挖空处理 ); 天线部分不能被金属外壳遮挡, 塑料外壳需要距离天线至少 10mm 以上 18 /

6. 联系方式成都乐控畅联科技有限公司电话 :028-85131193 官网 :http://www.leconiot.com/ 淘宝 :http://leconiot.taobao.

19 6. 联系方式成都乐控畅联科技有限公司电话 : 官网 : 淘宝 : 邮件地址 : 四川省成都市天府大道南段 1388 号美年广场 C /

目录 1. 产品概述产品简介引脚描述尺寸描述封装尺寸开发套件硬件参考设计典型应用硬件连接电源接口 UART 接口...

目录 1. 产品概述产品简介引脚描述尺寸描述封装尺寸开发套件硬件参考设计典型应用硬件连接电源接口 UART 接口... USR-C322 硬件设计手册文件版本 :Ver1.2 第 1 页共 15 页目录 1. 产品概述... 3 1.1 产品简介... 3 1.2 引脚描述... 3 1.3 尺寸描述... 5 1.4 封装尺寸... 5 1.5 开发套件... 6 2. 硬件参考设计... 10 2.1 典型应用硬件连接...10 2.2 电源接口... 10 2.3 UART 接口... 11 2.4 复位控制和恢复出厂设置控制...12