V2平台接口

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1 文档名称 文件编号 DL-YJ 版本号 编制 : 孙标审核 : 批准 : 编制时间 :2015/7/16 审核时间 : 批准时间 : 物联网 WIFI 基础模块 DL2103A-V1.1 用户手册 杭州德澜科技有限公司 1 / 17

2 版本历史 版本号修订日期修订人参与者修订内容备注 /1/20 孙标创建 /4/22 孙标修改引脚图 pin /5/4 孙标 /5/7 孙标 /7/8 孙标 修改接收灵敏度, PCB 光板厚度更新引脚图和引脚定义增加炉温曲线, 外围参考电路等, 修改尺寸图 /7/16 孙标更新 pin2,pin3 2 / 17

3 目录 物联网 WIFI 基础模块 DL2103A-V 用户手册...1 版本历史...2 目录 产品概述 概述 特点 基本参数 主要应用领域 硬件介绍 管脚定义 电气特性 机械尺寸 天线 模块供电电路 外围参考电路 PCB 设计注意 炉温曲线 开发套件 产品编号 典型应用 典型应用硬件连接 功能描述 无线组网 / 17

4 2.1.1 基于 AP 的无线组网 基于 STA 的无线组网 UART UART 参数 UART 组帧模式 UART 成帧模式 其他接口 GPIO 口 省电机制 参数设置 固件升级 快速使用云服务 网络一键配置 一键设置使用说明 安卓 / 苹果开发说明 远程通信模式 通信协议 安卓 / 苹果开发说明 ( 附详细文件 ) 调试工具 局域网通信 通信协议 安卓 / 苹果开发说明 ( 附详细文件 ) 调试工具 客户检验 生产说明 入货检验方法 整机生产注意事项 回流焊参数表 / 17

5 4.2.2 防静电措施 整机生产测试方法 产品追溯及维护 二次开发说明 开发环境 调试工具 API 接口说明 ( 附详细文档 ) 附录 A...17 附录 B / 17

6 1 产品概述 1.1 概述 特点支持 无线标准支持 WEP WPA/WPA2-PSK 安全模式支持 STA/AP 模式支持多种网络协议支持网络一键设置功能支持远程程序升级可选内置板载或者外置天线支持 UART GPIO 等接口超小尺寸 :15mm * 30mm * 3.5mm, 表贴封装 3.3V 单电源供电支持低功耗 SRRC 国家无线电准入符合 RoHS 标准支持 0 开发连接云服务, 快速开发产品 6 / 17

7 1.1.2 基本参数 分类 参数 取值 无线标准 b/g/n 频率范围 2.412GHZ-2.484GHZ 发射功率 接收灵敏度 天线选项 外置 :IPEX 连接器内置 : 板载 PCB 天线 数据接口 UART GPIO 工作电压 2.9~3.6V 硬件参数 工作电流 持续发送峰值 :~200mA 正常模式 : 平均 :~50mA, 峰值 :~200mA 低功耗 :~10mA, 峰值 :~200mA 工作温度 -20~70 存储温度 -45~125 尺寸 15mm * 30mm * 3.5mm 无线网络类型 AP/STA 安全机制 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 加密类型 WEP64/WEP128/TKIP/AES 软件参数 升级固件本地 远程定制开发支持 SDK 二次开发 网络协议 IPv4 TCP/UDP 用户配置 网络一键配置支持 0 开发连接云服务, 快速开发产品 主要应用领域手持设备个人医疗工业控制 远程设备监控 7 / 17

8 物联网应用传感器和控制器便携式无线通信产品消费类电子 1.2 硬件介绍 管脚定义 管脚 网络标号 引脚特性 功能描述 1 CHIP_PWD# O,TTL3.3V 4004 硬件复位, 内部 2 UART1_TXD I2S0_BCK TM O,TTL3.3V UART1_TXD 调试串口 TXD 3 UART1_RXD I2S0_MCK TMS I,TTL3.3V UART1_RXD 调试串口 RXD 4 UART0_CTS O,TTL3.3V GPIO/ UART0_CTS 5 UART0_RTS O,TTL3.3V GPIO/UART0_RTS 6 SPI_CLK I2S1_MCK O,TTL3.3V 8 17 VDD V 电源 Power 9 UART0_TXD O,TTL3.3V UART0_TXD 数据串口 TXD 8 / 17

9 10 UART0_RXD I2C_DATA TDI I,TTL3.3V UART0_RXD 数据串口 RXD, 用作 I2C 外部上拉 4.7K 12 GND GND 13 UART0_RXD O,TTL3.3V 同 PIN 10, 相对 V1.0PCB 版本定义不同 14 UART0_TXD I,TTL3.3V 同 PIN 9, 相对 V1.0PCB 版本定义不同 15 VDD V 电源 16 GPIO16 I, 上拉 10K, Flash 片选信号 TTL3.3V 21 TCK I2C_CLK O,TTL3.3V I2C 时钟 I2C_CLK, 备用, 用作 I2C 外部上拉 4.7K 20 I2S0_WS TRST O,TTL3.3V GPIO/ SPIM_CS1/LED 18 HM0 TTL3.3V 模式配置脚, 用户不允许使用 19 GPIO3 TTL3.3V 备用 GPIO 23 SPI_MISO I2S1_WS JTAG_EN I, 上拉 10K, TTL3.3V 短接选择 AP 或 STA, 默认高电平, 拉低 5S 进入 AP 25 RF_ANT O RF 输出, 可直接接外置天线, 默认 PCB 天线 GND GND Ground < 说明 >: I- 输入 ;O- 输出 ;Power- 电源 ;GND: 地 USB_DP:USB 的正极 ; USB_DM:USB 的负极 ; 该 USB 口主要用作校准用 电气特性 电气特性 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 存放温度 最大焊接温度 260 工作电压 V I/O 电压 V 静电释放量 ( 人体模型 ) TAMB=25 2 KV 9 / 17

10 供电和功耗 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 电压工作电压 V 工作电流, 峰值 ma 工作电流 60 ma 工作电流 ( 低功耗 ) 10 ma 输出最高电平 V 输出最低电平 V 输入最高电平 V 输入最低电平 V 机械尺寸 DL2103 的物理尺寸 ( 单位 :mm):15 * 30 *3.5,PCB 光板厚度 1.0 公差 :0.3mm 参考附件 DL2103A-V1.1_C AD-TOP_V1.1.0.d 天线 内置天线 DL2103 支持内置天线选项 ( 默认状态 ) 当客户选择内置天线时, 需要遵守如下内 置天线注意事项和模组放置位置总体规则 : 1. 在用户的 PCB 板上, 与图中 PCB 天线对于区域不能铺地和走线 ; 2. 天线远离金属, 至少要距离周围高度器件 10mm 以上 ; 3. 天线部分不能被金属外壳遮挡 ; 4. 建议将模块尽可能放置在用户板的如下区域, 以减少对天线和无线信号的影响 10 / 17

11 内置天线 DL2103 内置了内置天线选项 ( 默认状态 ) 同时也提供外部天线接口, 可由用户根据其需要在两者之间选择 如果选择使用外置天线, 根据 IEEE b/g/n 标准的要求, DL2103 需要和 2.4G 的天线连接, 同时需要手动修改连接状态, 可以直接焊接到管脚 26 (RF_ANT), 同时焊接上 R1 或者焊接上 IPEX 座, 利用焊锡将 R1 和 L27 的公共脚与 IPEX 座 2 脚短接 外置天线的参数如表列出 项目频率范围阻抗 VSWR 回波损耗连接类型 参数 2.4~2.5GHZ 50 Ohm 2(max) -10dB(Max) 根据实际选择 11 / 17

12 1.2.5 模块供电电路 外围参考电路 VDD5V C1 C2 R2 1 U3 VIN OUT 5 C4 C5 VDD33 C6 10uF 100nF 10K 2 GND 22uF 22uF 100nF 3 EN NC 4 AP2125K-3.3TRE1 5V 转 3.3V 电源参考电路 12 / 17

13 VDD33 R4 UART0_CTS 1K R5 10K A LD4 LED_Y G_SMD K 单指示灯参考电路 VDD33 R6 30.9K RXD3.3V R33 NC 3 Q19 1 VDD33 R26 10K MMBT RXD5V VDD33 VDD5V R34 2K 3 R1 2K TXD5V 1 Q18 MMBT R32 2K_NC TXD3.3V 串口 5VTTL 与 3.3VTTL 转换电路 13 / 17

14 1.2.7 PCB 设计注意 一是采用德澜提供标准的原理图和 PCB 封装库 DL2103A-V1.1 配套底板用封装.rar; 二是 PCB 天线天线下方 PCB 设计参考 1.2.4, 要求设计交给德澜硬件工程师 review; 炉温曲线 开发套件 14 / 17

15 产品编号 1.3 典型应用 典型应用硬件连接 2 功能描述 2.1 无线组网 基于 AP 的无线组网 基于 STA 的无线组网 2.2 UART UART 参数 UART 组帧模式 UART 成帧模式 2.3 其他接口 GPIO 口 2.4 省电机制 2.5 参数设置 15 / 17

16 2.6 固件升级 3 快速使用云服务 3.1 网络一键配置 一键设置使用说明 安卓 / 苹果开发说明 3.2 远程通信模式 通信协议 安卓 / 苹果开发说明 ( 附详细文件 ) 调试工具 3.3 局域网通信 通信协议 安卓 / 苹果开发说明 ( 附详细文件 ) 调试工具 4 客户检验 生产说明 4.1 入货检验方法 16 / 17

17 4.2 整机生产注意事项 回流焊参数表 防静电措施 4.3 整机生产测试方法 4.4 产品追溯及维护 5 二次开发说明 5.1 开发环境 5.2 调试工具 5.3 API 接口说明 ( 附详细文档 ) 附录 A... 附录 B / 17

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