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1 TECH-NOW 产品规格书 产品简介 文件版本 01 发布日期 文件

2 RTL00 WIFI 模块外观 文件

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4 目录 1. 产品概述 特点 主要参数 接口定义 外型与尺寸 功能描述 MCU 存储描述 内置 SRAM 与 ROM SPI Flash 晶振 最大额定值 建议工作环境 数字端口特征 RF 参数 功耗 倾斜升温 模块安装注意事项 参考电路图...16

5 1. 产品概述 瑞昱智能互联平台瑞昱 8710 拥有高性能无线 SOC, 给移动平台设计师带来福, 它以最低成本 提供最大实用性, 为 WiFi 功能嵌入其他系统提供无限可能 图 1 瑞昱 8710 结构图 瑞昱 8710 是一个完整且自成体系的 WiFi 网络解决方案, 能够独立运行, 也可以作为从机搭载于其 他主机 MCU 运行 瑞昱 8710 在搭载应用并作为设备中唯 的应 处理器时, 能够直接从外接闪存中启 动 内置的高速缓冲存储器有利于提 系统性能, 并减少内存需求 另外 种情况是, 瑞昱 8710 负责无线上网接入承担 WiFi 适配器的任务时, 可以将其添加到任何 基于微控制器的设计中, 连接简单易行, 只需通过 SPI /SDIO 接口或 I2C/UART 口即可

6 瑞昱 8710 强大的片上处理和存储能, 使其可通过 GPIO 口集成传感器及其他应用的特定设备, 实现了最低前期的开发和运行中最少地占用系统资源 瑞昱 8710 高度片内集成, 包括天线开关 balun 电源管理转换器, 因此仅需极少的外部电路, 且包括前端模组在内的整个解决 案在设计时将所占 PCB 空间降到最低 瑞昱 8710 的系统表现出来的领先特征有 : 节能在睡眠 / 唤醒模式之间的快速切换 配合低功率操作的自适应无线电偏置 前端信号的处理功能 故障排除和无线电系统共存特性为消除蜂窝 / 蓝牙 /DDR/LVDS/LCD 干扰 1.1 特点 b/g/n,cmos MAC, 物理层基带 内置低功耗 32 位 CPU: 可以兼作应用处理器 内置 TCP/IP 协议栈 内置 TR 开关 balun LNA 功率放大器和匹配网络 内置 PLL 稳压器和电源管理组件 A-MPDU A-MSDU 的聚合和 0.4 s 的保护间隔 2.4 GHz, 支持 WPA/WPA2 安全模式 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式 支持 Smart Config 功能 ( 包括 Android 和 ios 设备 ) SPI UART I2C I2S GPIO 2 ms 之内唤醒 连接并传递数据包 b 模式下 + 17 dbm 的输出功率 待机状态消耗功率小于 1.0 mw (DTIM3) 工作温度范围 :

7 1.2 主要参数 表 1 介绍了该模组的主要参数 表 1 参数表 类别参数说明 无线参数 Hardware Paramaters 无线标准 b/g/n 频率范围 2.4GHz-2.5GHz (2400M M) CPU ARM Cortex M3 (83MHz) ROM/RAM/Flash 1MB / 512KB /1MB SPI 最大支持 2 个 UART 2 个高速串口,1 个低速串口 I2S 支持 4/8/16/32/64/86/44.1/88.2KHZ I2C 最大支持 3 个 GPIO 最大支持 17 个 工作电压 3.0~3.6V( 建议 3.3V) 工作温度 -20 ~85 存储温度 常温 封装大小 24mm*16mm*0.8mm 无线网络模式 station/softap/softap+station g 最大为 54Mbps 数据吞吐量 n 大为 150bps Software Parameters 加密方式安全机制加密类型升级固件软件开发网络协议用户配置 MD5/SHA/HMAC-SHA WPA/WPA2 WEP/TKIP/AES 本地串 烧录 / 云端升级 / 主机下载烧录支持客户自定义服务器 TCP/UDP/HTTP/FTP AT+ 指令集, 云端服务器, Android/iOS APP

8 2. 接口定义 详见表 2 是接口定义说明 图 2 RTL00 管脚图

9 注意 : 默认的命名规则为 GC2 意为 GPIOC 的第 2 个管脚 : 表 2 RTL00 管脚功能定义 序号 Pin 脚名称 功能说明 1 GC2 UART0_RTS,SPI0_MOSI,I2S1_SD_TX,PCM1_OUT,PWM2,ETE2 2 GC5 I2C1_SCL,SPI0_CS2,GPIO_INT 3 CHIP_EN Enable chip 1: enable chip; 0: shutdown chip 4 GE4 JTAG_CLK,SPIO0_CS1 5 GE1 JTAG_TDI,UART0_RTS,I2C2_SDA,SPI0_CLK,PCM0_CLK,PWM1,GPIO_INT 6 GE3 JATG_TMS,UART0_IN,I2C3_SDA,SPI0_MISO,PCM0_IN,PWM3,WKDT3,GPIO_INT 7 GE2 JATG_TDO,UART0_CTS,I2C3_SCL,SPI0_MOSI,PCM_OUT,PWM2, GPIO_INT,WKDT3 8 VDD33 3.3V 9 GA2 SD_CMD,UART2_RTS,SPI1_CLK 10 GC4 I2C1_SDA,SPI0_CS1,I2S1_SD_RX, GPIO_INT 11 GA5 SD_D1,WKDT0 12 GA1 SD_D3,UART2_CTS,SPI1_MOSI,GPIO_INT

10 13 GA0 SD_D2,UART2_IN,SPI1_MISO,GPIO_INT 14 GA3 SD_CLK 15 GND GND 16 GE0 JTAG_TRST,UART0_OUT,I2C2_SCL,SPI0_CS0,PCM0_SYNC,PWM0 17 GA4 SD_D0,UART2_OUT,SPI1_CS 18 GC0 UART0_IN,SPI0_CS0,I2S1_WS,PCM1_SYNC,PWM0,ETE0 19 GC3 UART0_OUT,SPI0_MISO,I2S1_MCK,PCM1_IN,PWM3,ETE3,GPIO_INT 20 GC1 UART0_CTS,SPI0_CLK,I2S1_CLK,PCM1_CLK,PWM1,ETE1, GPIO_INT 21 GB1 UART_LOG_IN,ETE1,WKDT0 22 GB0 UART_LOG_OUT,ETE0 3. 外型与尺寸 RTL00 贴片式模组的外观尺寸为 24mm*16mm *3mm( 如图 3 所示 ) 模组使用的是 3 DBi 的 PCB 板载天线 图 3 RTL00 模组外观

11 图 4 RTL00 模组尺寸平 面图 表 5 RTL00 模组尺寸对照表 长 宽 高 PAD 尺寸 ( 底部 ) Pin 脚间距 24mm 16mm 3 mm 0.9 mm x 1.0 mm 2.0mm 4. 功能描述 4.1. MCU 瑞昱 rtl8710af 是一个低功耗单芯片 它集成了一个 ARM Cortex M3 制器等于一体 它还提供了一些可配置的 GPIO 等外设 MCU n 无线网络控 4.2. 存储描述 内置 SRAM 与 ROM 瑞昱 8710 芯片自身内置了存储控制器, 包含 ROM 和 SRAM MCU 可以通过 ibus dbus 和 AHB 接口访问存储控制器 这些接口都可以访问 ROM 或 RAM 单元, 存储仲裁器以到达顺序确定运

12 行顺序 基于目前我司 Demo SDK 的使用 SRAM 情况, 用户可用剩余 SRAM 空间为 : RAM size > 48kB SPI Flash 目前该模组内部集成的是 1MB 的 SPI Flash, 不支持外部 SPI Flash 4.3. 晶振目前晶体 40M,26M 及 24M 均支持, 使用时请注意在下载工具中选择对应晶体类型 晶振输入输出所加的对地调节电容 C1 C2 可不设为固定值, 该值范围在 6pF-22pF, 具体值需要通过对系统测试后进行调节确定 基于目前市场中主流晶振的情况, 一般 40Mhz 晶振的输入输出所加电容 C1 C2 在 10pF 以内 ; 一般 40MHz 晶振的输入输出所加电容 10pF<C1 C2<22pF 选用的晶振自身精度需在 ±10PPM 晶振的 工作温度为 -20 C - 85 C 晶振位置尽量靠近芯片的 XTAL Pins ( 走线不要太长 ), 同时晶振走线须用地包起来良好屏蔽 晶振的输入输出走线不能打孔走线, 即不能跨层 晶振的输入输出走线不能交叉, 跨层交叉也不行 晶振的输入输出的 bypass 电容请靠近芯片左右侧摆放, 尽量不要放在走线上 晶振下方 4 层都不能走高频数字信号, 最佳情况是晶振下方不走任何信号线, 晶振 TOP 面的铺通区域越大越好 晶振为敏感器件, 晶振周围不能有磁感应器件, 比如大电感等 4.4. 最大额定值 表 7 最 大额定值 额定值 条件 值 单位 存储温度 -40 to 125 最大焊接温度 260 供电压 IPC/JEDEC J-STD to +3.6 V 4.5. 建议工作环境 表 8 建议工作环境 工作环境名称最小值典型值最大值单位

13 工作温度 供电电压 VDD V 4.6. 数字端口特征 表 9 数字端口特征 端 典型值 最小值 典型值 最 值 单位 输入逻辑电平低 VIL VDD V 输入逻辑电平 VIH 0.75VDD VDD+0.3 V 输出逻辑电平低 VOL N 0.1VDD V 输出逻辑电平 VOH 0.8VDD N V 注意 : 如无特殊说明, 测试条件为 :VDD = 3.3 V, 温度为 RF 参数 参数 典型值 单位 输入频率 MHz 输入电阻 50 Ω b >17 dbm 输出功率 g >15 dbm n(HT20) >14 dbm n(HT40) >14 dbm 11M -76 dbm 接收灵敏度 54M -65 dbm 65M(HT20) -64 dbm 150M(HT40) -61 dbm

14 6. 功耗 表 10 RF 参数 下列功耗数据是基于 3.3V 的电源 25 C 的周围温度, 并使用内部稳压器测得 [1] 所有测量均在没有 SAW 滤波器的情况下, 于天线接口处完成 [2] 所有发射数据是基于 90% 的占空比, 在持续发射的模式下测得的 表 11 功耗 模式最小值典型值最大值单位 传送 b, CCK 11Mbps, POUT=+17dBm 87 ma 传送 g, OFDM 54Mbps, POUT=+15dBm 180 ma 传送 n(HT20), MCS7, POUT =+14dBm 168 ma 传送 n(HT40), MCS7, POUT =+14dBm 148 ma 接收 b, 包长 1024 字节, -76dBm 68 ma 接收 g, 包长 1024 字节, -65dBm 68 ma 接收 n, 包长 1024 字节, -64dBm 68 ma Modem-Sleep1 15 ma Light-Sleep2 0.9 ma Deep-Sleep3 10 ua 正常待机 30 ma

15 注 1:Modem-Sleep 于需要 CPU 一直处于工作状态如 PWM 或 I2S 应 等 在保持 WiFi 连接时, 如果没有数据传输, 可根据 标准 ( 如 U-APSD), 关闭 WiFi Modem 电路来省电 例如, 在 DTIM3 时, 每 sleep 300mS, 醒来 3mS 接收 AP 的 Beacon 包等, 则整体平均电流约 15mA 注 2:Light-Sleep 用于 CPU 可暂停的应用, 如 WiFi 开关 在保持 WiFi 连接时, 如果没有数据传输, 可根据 标准 ( 如 U-APSD), 关闭 WiFi Modem 电路并暂停 CPU 来省电 例如, 在 DTIM3 时, 每 sleep 300 ms, 醒来 3ms 接收 AP 的 Beacon 包等, 则整体平均电流约 0.9 ma 注 3:Deep-Sleep 不需一直保持 WiFi 连接, 很长时间才发送一次数据包的应用, 如每 100 秒测量 次温度的传感器 例如, 每 300 s 醒来后需 0.3s - 1s 连上 AP 发送数据, 则整体平均电流可远 于 1 ma 7. 倾斜升温 表 12 倾斜升温 倾斜升温 T S 最 值 -T L 最大值 3 / 秒 预热 最小温度值 (T S Min.) 典型温度值 (T S Typ.) 最 温度值 (T S Max.) 时间 (T S ) 倾斜升温 (T L to T P ) 持续时间 / 温度 (T L )/ 时间 (T L ) 温度峰值 (T P ) ~180 秒最大值 3 / 秒 217 /60~150 秒最高温度值 260, 持续 10 秒

16 目标温度峰值 (T P 目标值 ) /-5 实际峰值 (t P ) 5 持续时间 倾斜降温 从 25 调至温度峰值所需时间 (t) 20~40 秒 最大值 6 / 秒 最 8 分钟 8. 模块安装注意事项 天线的辐射空间非常重要, 环境的好坏会影响传输距离, 金属或其他的一些例如马达, 摄像头, 喇叭之类的元器件会直接影响天线的性能, 相当于对天线加了一层屏蔽 RTL00 采用板载 PCB 天线, 对模块周边环境有要求 建议如下 : 见图 5, 天线周边 5-10mm 之内不要放置影响天线的元器件 ; 见图 6, 天线下方 3-5mm 之内不要放置影响天线的元器件, 若有铺地需做净空处理 ; 模块下方尽量不要放置元件及高频信号走线

17 正面图图 5 侧面图图 6

18 9. 参考电路图