背景背景 传统 PCB 人们关注的只是金属导线的 通 断 短路 绝缘 等情况, 但是随着科技技术的发展 集成电路集成度的提高和应用, 电 路的工作速度越来越快, 信号传输频率和速度越来越高,PCB, 导线已不 仅是器件的载体和互连工具, 它应该必须起着传输高性能信号的角色, 将输出的信号完整 准确地

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1 特性阻抗 POWER/GROUND W A T SIGNAL D W SIGNAL A A POWER/GROUND POWER/GROUND T 第 1 页第 1 页

2 背景背景 传统 PCB 人们关注的只是金属导线的 通 断 短路 绝缘 等情况, 但是随着科技技术的发展 集成电路集成度的提高和应用, 电 路的工作速度越来越快, 信号传输频率和速度越来越高,PCB, 导线已不 仅是器件的载体和互连工具, 它应该必须起着传输高性能信号的角色, 将输出的信号完整 准确地传送到接收器件的输入端 于是原来简单的 导线, 逐渐转变成高频类 ( 射频类,Radio, Frequency,R.F. R.F.) 与高速 类 ( 逻辑类,High, Speed Logic,L.F. L.F.) 用途复杂的传输线 一般当信 号频率达 200~ MHZ 以上时, 对 PCB 线路的要求就会变得更加严格 第 2 页第 2 页

3 传输线定义 传输线 :IPC : IPC , 当信号在导线中传输时, 若该导线 长度达到信号波长的 1/7,, 则该导线即应视作传输线 高频率的信号经过导线传输后, 其频率降低或时间延迟, 故导线 越短越好 ; 但当导线长度接近于元件发送的信号速度 ( 波长 ) 某 一范围时, 元件的信号将会出现明显 失真 高密度布线, 介质 越薄, 串扰越小 理论证实当阻抗匹配时信号线的信号传输值最大 第 3 页第 3 页

4 磁场 静电场关系 磁场 静电场 注意 : 当电流流动时其磁场就产生当有电压时其静电场就产生 第 4 页第 4 页

5 特性阻抗定义 在高频情况下, 印制板上传输信号的铜导线可被视为由一串连等 效电阻 电感及一并联电容所组合而成的传导线路 而此等效电 阻在高频分析时小到可以忽略, 因此我们在对一个印制板的信号 传输进行高频分析时, 则只需考虑杂散分布的串连电感及并连电 容的效应 特性阻抗 :Zo : =R+ L L / C C L L / C 电子器件传输信号线中, 其高频信号或电磁波传播时所遇到的阻力 称之为特性阻抗, 它是电阻抗 电容抗 电感抗的一个矢量的和 Zo= L/ C (Ω ohm) C: 电容 (F) L: 电感 (H) 第 5 页第 5 页

6 特性阻抗原则 1. 在数字信号于板子上传输时, 印制板线路的特性阻抗值必须与 头尾元件的电子阻抗匹配, 一旦 Zo 超出公差, 所传输的信号能量 将出现反射 (Reflection ( Reflection) ) 散射 (Dissipation ( Dissipation) ) 衰减 (Attenuation Attenuation) 或延误 (Delay ( Delay) 等现象, 严重影响信号完整性 2. 由于元件的电子阻抗越高时, 其传输速率才越高, 因而电路板 的特性阻抗值也要随之提高, 才能与元件相匹配 3.Zo 值越高越好, 但更加强调的是匹配 4. 射频通信用的 PCB, 除强调 Zo 外, 有时更加强调板材本身具有 低的 Er 及低的 Df( 介质损耗角正切 ) 第 6 页第 6 页

7 特性阻抗相关名词 介电常数 (εr): 电极间充以某种物质时的电容与同样构造的真空 电容器的电容之比 当 εr 大时, 储存电能能力大, 电路中的电 信号出纳书速度就会降低 介质损耗 tanδ: 电介质材料在交变电场的作用下, 由于发热损耗 的能量 εr 和 tanδ 是成正比的 第 7 页第 7 页

8 特性阻抗用途 典型的需要控制特性阻抗的印制线路板类型如下 : 1. 电信 2. 高速的计算机板, 包括 PC 和 PCI 总线板 3. 雷达 4. 军方应用 5. 视频信号处理 6. 真实的时间图像处理 7. 许多家电也需要控制,MODEMS, 无绳电话 模拟电视 DVD CD 及彩色 打印机等 第 8 页第 8 页

9 信号传输的三要素 信号线 + 介质层 + 接地层 传输线 第 9 页第 9 页

10 信号传输损耗示意 IMPEDENANCE CHANGE A B INCIDENT ENERGY REFLECTED ENERGY TRANSMITTED ENERGY 当 A 组件经由板面线路向 B 发出讯号, 若该讯号线的线宽不均, 造成特 性阻抗值上起伏变化时, 则讯号的部分能量会反弹回 A 中去 第 10 页第 10 页

11 特性阻抗控制的前提条件 工作频率 ( 影响 Rise time) 传输线长度 ( 造成 Propagation delay ) 故工作频率越高, 传输线过长就需要考虑控制特性阻抗 第 11 页第 11 页

12 特性阻抗控制的类别 目前大部分资料将特性阻抗分为单端 (Singleended ( Singleended) 阻抗和差分 (Differential Differential) 阻抗两种 单端阻抗 (Singleended Impedance) ( 单根信号线的特性阻抗 ) 差分阻抗 (Differential Impedance) ( 等宽等间距的两信号线的特性阻抗 ) 差分传输线具有两种独特的传播方式, 每种方式都有自己的特性 阻抗, 分别称为奇模阻抗 (Odd ( mode) 和偶模阻抗 (Even ( mode) 第 12 页第 12 页

13 差分阻抗的类别 二导线与 大地绝缘 差分阻抗是指在差分驱动时在两条传输线中测试到的阻抗 线路 1 与线路 2 同时施加差分互补的信号, 在任一导线测试到的阻抗称为奇模 阻抗 (Odd Mode Impedance) Z Differential =2 Z odd 线路 1 与线路 2 同时施加相同的信号, 在任一导线测试到的阻抗称为偶模阻抗 (Even Mode Impedance) 共模阻抗 (Common ( mode Impedance) 是指并连在一起的线路的阻抗, 是偶 模阻抗的一半 Z Common =1/2 1/2 Z Even 第 13 页第 13 页

14 带状线 ( (Stripline) 特性阻抗的类型基本分为微带线 (Microstrip ( Microstrip) 和带状线 (Stripline ( Stripline) ) 带状线 (Stripline ( Stripline) 的信号线被介质层所包围, 上下夹封于参考层之间 特征 : 电场只在 PCB 板内, 较易控制阻抗 ; 传输速度较慢 ( 约 185ps/inch); 介电常数较高 ; 在 PCB 里面, 不容易受到干扰 ; 带状线 (Stripline ( Stripline) 结构 较低密度的布线 第 14 页第 14 页

15 微带线 ( (Microstrip) 微带线 (Microstrip ( Microstrip) 的信号线附在介质层上, 一侧暴露在空气中, 另一 侧相对于介质层下方的参考层 特征 : 电场穿透两种不同的介质, 较难 控制阻抗 ; 传输速度较快 ( 约 145ps/inch); 空气的介电常数较 PCB 低, 所以 整体的介电常数较低 ; 微带线 (Microstrip ( Microstrip) 结构 在 PCB 表面, 较容易受到干扰 ; 可以高密度布线 第 15 页第 15 页

16 广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第 16 页第 16 页 涂覆涂覆单端单端阻抗阻抗涂覆涂覆差分差分阻抗阻抗嵌入嵌入差分差分阻抗阻抗偏移偏移单端单端阻抗阻抗嵌入嵌入单端单端阻抗阻抗对称对称嵌入嵌入单端单端常用特性阻抗模块常用特性阻抗模块

17 广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第 17 页第 17 页 常用特性阻抗模块常用特性阻抗模块对称对称嵌入嵌入差分差分偏移偏移共面共面阻抗阻抗嵌入嵌入共面共面阻抗阻抗涂覆涂覆表面表面共面共面偏移偏移差分差分阻抗阻抗异面差分差分阻抗阻抗

18 影响特性阻抗的因素 * A. 介电常數 (Dk εr): ε 由板材决定 * B. 导线厚度 (T): 由板材及生产过程决定 * C. 导线宽度 (W): 由生产能力决定 * D. 介质厚度 (H): 由生产决定 * E. 线间距 (S): 由板材及生产过程决定 * F. 阻焊厚度 (H1): 由板材及生产过程决定 * 影响最大的是介质厚度 H, 其次是介电常数 εr 和线宽 W, 最后是 铜厚, 影响最小的是阻焊厚度 第 18 页第 18 页

19 影响特性阻抗的因素 * A. 介电常數 (Dk εr): ε 介电常数 & 特性阻抗 阻抗与其平方根成反比 介电常数 & 特性阻抗 * B. 导线 导线厚度 (T): 导线厚度 导线厚度 & 特性阻抗 阻抗与其成反比 导线厚度 & 特性阻抗 * C. 导线宽度 导线宽度 (W): 导线宽度 导线宽度 & 特性阻抗 阻抗与其成反比 导线宽度 & 特性阻抗 * D. 介质厚度 介质厚度 (H): 介质厚度 介质厚度 & 特性阻抗 阻抗与其成正比 介质宽度 & 特性阻抗 * E. 线间距 线间距 (S): 导线间距 导线间距 & 特性阻抗 阻抗与其成正比 导线间距 & 特性阻抗 * F. 阻焊厚度 阻焊厚度 (H1): 阻焊厚度 阻抗与其成反比 阻焊厚度 阻焊厚度 & 特性阻抗 阻焊厚度 & 特性阻抗 第 19 页第 19 页

20 特性阻抗测试 时域反射器 (TDR ( TDR:Time Time Domain Reflectometry): 测试印制电路板特性阻抗最常用的仪器, 它允许阻抗随线路测 试的整个长度而改板, 以快速上升时间的脉冲来模拟快速逻辑功能上 的测试 反射的电压可以表示出阻抗的变化, 由此可以计算出线路上 的特性阻抗 目前国内 PCB 行业使用较多的是 POLAR 公司的特性阻抗测 试仪以及 IPC-TM TM 部分中规定的特性阻抗测试方法都是以 TDR 为基础的 第 20 页第 20 页

21 特性阻抗测试原理 特性阻抗测试原理 : 阻抗测试就是在示波器就是在示波器发出一出一种近似方波的脉冲近似方波的脉冲后, 同时接收其 反射波, 然后将此两种脉冲波对比分析, 从反射能量的大小得出阻 抗值, 同时在荧光荧光屏上屏上显示显示出来 (TDR 输出信号传送到电路板, 传送 到信号的线路, 接受后, 通过反射波上升或下降再反射波上升或下降再与仪器本身与仪器本身所 放出的信号作对比, 换算而得而得电路板的电路板的阻抗值 ) 主要组成 : 脉冲 ( 阶跃 ) 发生器 + 高带宽示波器 第 21 页第 21 页

22 阻抗测试原理示意图 典型的 TDR 由一高速的阶跃脉冲发生器与高速取样头组成 阶跃 脉冲的上述时间决定了分辨阻抗不连续的能力 高速采样头决定 测试时间, 即阻抗变化位置的准确度 第 22 页第 22 页

23 阻抗测试原理图 v ZO1 ZO2 测试 Cable PCB 线路 TDR 发出脉冲波反射脉冲波 第 23 页第 23 页

24 POLAR 公司的特性阻抗测试仪 第 24 页第 24 页

25 POLAR 公司的特性阻抗测试仪 POLAR 公司的 CITS 阻抗测试仪组成 :TDR : 微型计算机 测试电缆 测试头 工作原理 : 主要是通过 TDR 测试出反射回来电压的变化, 然后通 过微机计算出特性阻抗 计算公式 :Zo : Zo=Zref Zref V1/ V1/(2Vref 2Vref-V1 V1) Zref: 基准特性阻抗值 Vref: 基准信号电压 V1: 待测导线 ( 附连板或样品板 ) 的电压 第 25 页第 25 页

26 脉冲信号脉冲信号 1. 硬件中瞬间变化的电压, 形成 0 1 所组合而成的电子讯号, 两 者间的快速切换就形成 近似方波的脉冲 2. 方波 由低到高所耗用的时间 ( 水平轴之时域 ) 称为 上升时 间 (risetime Tr) Tr 愈短时, 时钟频率 (Clock rate) 愈快. Tr 为最大振幅的从 10% 上升到 90% 的时间, 单位 ns=10-9 s Tr=0.35/f Rc=Wc Wc*C Rl=Wl Wl*L (Wc ( Wc=2 =2π*f) 第 26 页第 26 页

27 上升时间 振幅 (%) 或电压 前缘 脉冲信号脉冲信号 脉宽 tr tf 后缘 t 第 27 页第 27 页

28 差分信号线中的干扰 v v v v 第 28 页第 28 页

29 特性阻抗测试条 信号孔 ( 内层 Gnd/Vcc 作隔离 ) 6.0"~12.0" 6.0"(TYP.) WWEI P/N : XXXXXXXXX " >W( 线宽 ) IMPEDANCE : XX ± X Ω 信号线线宽 (W) 0.100" 接地孔 ( 内层 Gnd/Vcc 作 Thermal Pad) 保护线 (Guard Trace) 注意 : 1. 两 GND 及 POWER 之间所加之信号线边之保护线, 不可遮蔽到 GND 及 POWER 之间任 一层 SIGNAL TRACE 2. 相邻信号层之最近 GND 或 POWER 层为阻抗测量之接地参考层 第 29 页第 29 页

30 特性阻抗测试条 (4 ( 层板 ) SIGNA L GROUND L2 L1 L4 L3 L2 L3 L1 L4 COMP. SIDE L2 (GROUND) L3 (POWER) SIGNA L GROUND L2 L1 L4 L3 L2 L3 L1 L4 SOLD. SIDE 第 30 页第 30 页

31 特性阻抗测试条 (8 ( 层板 ) SIGNAL L1 L3 L4 L5 L6 L8 L1 L3 L4 L5 L6 L8 GROUND L2 L2 L2 L7 L7 L7 L2 L2 L2 L7 L7 L7 SIGNAL L1 L3 L4 L5 L6 L8 L1 L3 L4 L5 L6 L8 GROUND L2 L2 L2 L7 L7 L7 L2 L2 L2 L7 L7 L7 COMP. SIDE L2 (GROUND) L3 (SIGNAL) L4 (SIGNAL) L5 (SIGNAL) L6 (SIGNAL) L7 (GROUND) SOLD. SIDE 第 31 页第 31 页

32 特性阻抗测试条 空间不足情况下的阻抗设计 第 32 页第 32 页

33 特性阻抗设计注意事项 对一般阻抗板 : 1. 考虑 PP 片成本和制作的简单化 ; 2. 阻抗计算模块的选择 ; 3. 线宽是否符合客户资料 ; 4. 阻抗线宽改动需仔细确认 ; 5.VCC GND POW 层正确定义 ; 6. 信号线相联的测试孔不可与任何层导通, 不可与任何其它线路相连 第 33 页第 33 页

34 特性阻抗出错分析 1. 标准件检验测试探头 ; 2. 检查档案设置是否有误 ( 范围, 波形 ); 3. 查 CAM 资料, 测量原始线宽资料, 检查 VCC,GND 或 POW 是设置有误 ; 4. 工程文件补偿是否有误 ; 5. 切片分析检验自己的预想 第 34 页第 34 页

35 特性阻抗生产控制 1. 底片制作管理与检查 2. 内层板蚀刻 3. 内层 AOI 检查 4. 层压 5. 外层蚀刻 6. 阻焊 14 层特性阻抗板 基材 :FR : FR-4 板厚 :1.6 : 1.6mm 最小孔径 :0.20 : 0.20mm 尺寸 : : mm 最小线宽 / 间距 :5mil/5mil : 焊盘表面处理 : 热风整平 阻抗 : 外层线宽 7mil mil, 单端阻抗 50 欧姆 ; 第三 四 七 八层, 线宽 5mil mil, 间距 8mil mil, 差分阻抗 100 欧姆 第 35 页第 35 页

36 特性阻抗生产控制 1. 半固化片 : 介质常数 ( 树脂含量 ) 2. 内芯板 : 板厚 铜厚 3. 内层阻抗线 : a. 底片的阻抗线宽 b. 曝光能量和吸真空度 c. 显影条件 ( 速度, 浓度, 温度 ) d. 褪膜 ( 速度, 浓度, 温度 ) e.200 倍测量线宽 f. 环境控制 4. 层压 : a. 压合升温速率 b. 压力 c. 环境温度 湿度 d. 压合后厚度的测量 e. 压合温度均匀 5. 电镀 : 铜厚 a. 电流 时间 b. 药水浓度 温度 c. 镀铜均匀性 6. 外层阻抗线 : a. 曝光能量和底片的阻抗线宽 b. 吸真空度 c. 显影条件 ( 速度 浓度 温度 ) d. 褪膜 ( 速度 浓度 温度 ) e.200 倍测量线宽 f. 环境控制 7 外层蚀刻 : 线宽 a. 蚀刻条件 ( 速度 浓度 温度 ) b.200 倍量测线宽 第 36 页第 36 页

37 Polar Si8000 Control Impedance Quiuck Solver 第 37 页第 37 页

38 特性阻抗计算理论数据 第 38 页第 38 页

39 特性阻抗计算理论数据 第 39 页第 39 页

40 特性阻抗计算理论数据 a. 半固化片组合的介电常数为各半固化片的算术平均值 b. 半固化片厚度为计算层压后板厚时所用, 计算特性阻抗用的介质厚度详见计算特性阻抗时的介质 厚度的理论值 c. 叠层厚度计算公式为 : 叠层厚度 = 内芯板厚度 ( 小数点后两位不含铜箔厚, 小数点后一位包含铜 箔厚 )+ ) 半固化片厚度 + 大铜面厚度 ( 包括 plane vcc gnd mixture)+ 外层铜箔 D.W1 指客户设计线宽 第 40 页第 40 页

41 特性阻抗计算理论数据 板材介电常数及损耗角正切相关数据 ( 测试条件为 C-40/23/50 40/23/50) 第 41 页第 41 页

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