PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求(V2).doc

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1 高频布线工艺和 PCB 板选材 国家数字交换系统工程技术研究中心张建慧饶龙记 [ 郑州 1001 信箱 787 号 ] 摘要 : 本文通过对微带传输特性 常用板材性能参数进行比较分析, 给出用于无线通信模拟 前端 高速数字信号等应用中 PCB 板材选取方案, 进一步从线宽 过孔 线间串扰 屏蔽 等方面总结高频板 PCB 设计要点 关键字 :PCB 板材 PCB 设计 无线通信 高频信号 近年来在无线通信 光纤通信 高速数据网络产品不断推出, 信息处理高速化 无线模拟前端模块化, 这些对数字信号处理技术 IC 工艺 微波 PCB 设计提出新的要求, 另外对 PCB 板材和 PCB 工艺提出了更高要求 如商用无线通信要求使用低成本的板材 稳定的介电常数 (ε r 变化误差在 ±1-2% 间 ) 低的介电损耗 (0.005 以下 ) 具体到手机的 PCB 板材, 还需要有多层层压 PCB 加工工艺简易 成品板可靠性高 体积小 集成度高 成本低等特点 为了挑战日益激烈的市场竞争, 电子工程师必须在材料性能 成本 加工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷 目前可供选用的板材很多, 有代表性的常用板材有 : 环氧树脂玻璃布层压板 FR4 多脂氟乙烯 PTFE 聚四氟乙烯玻璃布 F4 改性环氧树脂 FR4 等 特殊板材如 : 卫星微波收发电路用到蓝宝石基材和陶瓷基材 ; 微波电路基材 GX 系列 RO3000 系列 RO4000 系列 TL 系列 TP-1/2 系列 F 4 B-1/2 系列 它们使用的场合不同, 如 FR4 用于 1GHz 以下混合信号电路 多脂氟乙烯 PTFE 多用于多层高频电路板 聚四氟乙烯玻璃布纤维 F4 用于微波电路双面板 改性环氧树脂 FR4 用于家用电器高频头 (500MHz 以下 ) 由于 FR4 板材易加工 成本低 便于层压, 所以得到广泛应用 下面我们从微带传输线特性 多层板层压工艺 板材参数性能比较等多个方面分析, 给出了对于特殊应用的 PCB 板材选取方案, 总结了高频信号 PCB 设计要点, 供广大电子工程师参考 1 微带传输线传输特性 板材的性能指标包括有介电常数 ε r 损耗因子( 介质损耗角正切 )tgδ 表面光洁度 表面导体导电率 抗剥强度 热涨系数 抗弯强度等 其中介电常数 ε r 损耗因子是主要参数 高速数据信号或高频信号传输常用到微带线 (Microstrip Line), 由附着在介质基片两边的导带和导体 w 接地板构成, 且导带一部分暴露在空气中, 信号在介质 t 基片和空气这两种介质中 ε 传播引起传输相速不等会 r 产生辐射分量 如果合理选 d 用微带尺寸这种分量很小 图一基片结构示意 1

2 如图一基片结构所示, 铜皮厚 t 一般很小, 在 0.5OZ(17μm 0.7mil) 到 1 OZ (35μm 1.35mil), 导带特性有基片介电常数 ε r 线宽 W 板厚 d 决定 (1) 微带传输线特性阻抗微带传输线的特性阻抗 Z 0 计算如下 : 当 w/d 1, 微带传输线的特性阻抗 Z 0 表示为 : 60π 8d w Z 0 Z0 = ln + ε w d e 4 当 w/d 1, 微带传输线的特性阻抗 Z 0 表示为 : Z Z0 = ε e 100π w w ln d d 其中 εe 叫有效介电常数, 是把两种介质对微带特性阻抗的贡献等效为一种假想的均匀介质 ε r + 1 ε r 1 1 ε e = d 1+ w 图二说明了 Z 0 和 W/d ε r 间的关系,W/d 愈大 Z 0 愈低 ε r 愈大 Z 0 愈低 传输线特性阻抗与 W/d 200 特性阻抗 εr=4 εr= W/d 有效介电常数 图二 有效介电常数与 W/d W/d Z 0 和 W/d ε r 间的关系 εr=4.8 εr=4 2

3 以汕头超声印制板厂提供的板厚 1.68mm( 顶层厚 0.3mm) 的 FR4/S1139 为例, 给出 50 欧姆 /75 欧姆微带传输线线宽参数, 见表一 介电常数 ε r W/d 有效介电常数 特性 四层板 d=0.3mm 八层板 d=10mil 线宽 W FR4 4.2~5.4 以 4.8 为准 S 注 阻抗 线宽 W 传播损耗 (db/m) mil 不准确 传播损耗 (db/m) mil mil mil mil mil mil mil t 厚度为 1OZ/35um/1.37mil 表一 50 欧姆 /75 欧姆微带传输线线宽参数 同样在六层板和八层板微带传输线设计中如果已知微带线的介质厚度 d, 根据 W/d 值可以计算出微带传输线线宽 W (2) 微带传输线损耗微带传输线损耗由三个因素决定 : 半开放性引起的辐射 ( 这种损耗很小 ); 介质热损耗 α d ( 板材原因 ); 高频趋肤效应引起的导体损耗 α c 导体损耗是主要的, 导体损耗 α c 与 W/h(h 为基片厚度 ) 成反比, 也与光洁度有关 当 W/h 一定, 介质损耗与损耗因子和频率成正比 (3) 微带色散特性当频率高到微带尺寸相对 λ/4 或 λ/2 足够大时, 将出现严重色散特性还增加了辐射损耗 如果固定在某个频率, 在此频率下色散效应可不考虑 阻抗越低 基片越厚 ε r 越高, 微带色散越严重, 或板材确定后, 频率愈高色散愈严重 (4) 信号在介质中的传输波长和相速 λ λ / c' = λ c 为实际在自由空间中传播波长 由此可见 ε e 越高波长减短, 信号在传输线中的相速降低 由相速和传输线长可得传播时延 t=v p *L 2 带状线传输特性 c ε e v p = λ f = λ f / ε 微带传输线在介质基片和空气两种媒质中传输, 带状线在同一媒质中传输, 有边缘电容 其传输特性阻抗 损耗 传播波长与介质材料的关系同微带传输线相似, 与 W/b,t/b 有关, 与微带传输线不同的是 t 对传输特性阻抗的影响较 w t 大 图三为带状线传输示意 1.6mm b 厚 八层 PCB 板 FR4 板材的 PCB ε r 单板, 其 50 欧姆 /75 欧姆带状输线线宽参数见表二 图三带状线传输特性示意介电常数特性阻抗八层板 b=16mil 线宽 W 传播损耗 (db/m) c' 0 c 0 e 3

4 FR4 4.2~5.4 以 4.8 为参考 50 5mil 注 t 厚度为 1OZ/35um/1.37mil 3 PCB 板层压工艺及分层要求 表二 50 欧姆 /75 欧姆带状线传输线线宽参数 PCB 板多层层压板总厚度和层数等参数受到板材特性限制 特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限, 因而设计者在 PCB 设计过程中必须靠虑板材特性参数 PCB 加工工艺的限制 FR4 板材有各种厚度, 适用于多层层压的板材品种齐全, 表四以 FR4 板材为例给出一种多层板层压结构和板材厚度分配参数, 以供 PCB 设计工程师参考 层数 完成板厚度 叠层组成 1.5mm 2116X2+7628X2+0.8mm 四层 1.57mm 7628X4+0.8mm 1.60mm 7628X4+0.8mm 1080X2+7628X2+1mm 1.68mm 2116X2+7628X2+1mm 六层 1.5mm 1080X4+7628X2+0.43mmX2 1.6mm 1080X4+7628X2+0.43mmX2 1.5mm 1080X6+2116X2+0.27mmX3 八层 1.57mm 1080X6+7628X2+0.27mmX3 1.60mm 1080X6+7628X2+0.27mmX3 十层 1.6mm 1080X8+2116X2+0.2mmX3 注 1080 板厚 2.5mil /2116 板厚 4.3mil/7628 板厚 7mil 毫米 板为双面敷铜板, 其它为介质基片, 铜皮厚度均为 1OZ (35um/1.37mil) 表三 FR4 层压板结构参数 六层板 完成板厚度为 1.6mm, 其层压结构如图四所示 4

5 铜箔第二层地层第三层电源第四层信号层第五层地层铜箔 顶层基材基材双面板基材基材双面板基材基材底层 1OZ /35um/1.38mil 7mil 2.5mil 0.43mm 2.5mil 2.5mil 0.43mm 2.5mil 7mil 1OZ /35um/1.38mil 4 常用板材性能参数比较 图四六层板层压结构 由上所述, 板材对 PCB 设计和加工影响最大的参数主要是介电常数和损耗 因子 对于多层板设计, 板材选取还需考虑加工冲孔 层压性能 下面是 FR4/PTFE/F4/S1139/RO4350 等几种板材的参数说明 性能参数 单位 板材 FR4 S1139 RO4350 F4(SGP-500)) PTFE 介电常数 4.2~ 损耗角正切 εr 温度系数 ppm/ 0 c N/A 50 热胀系数 ppm/ 0 c 21 14~16 21 铜箔抗剥强度 pli 尺寸稳定度 mm/m 0.5 加工工艺难易 ( 孔化 表面处理 ) 注, 测试方法未列出 与 FR4 相当 与 FR4 相当 加工通孔时表面需特殊处理 表三板材主要参数性能比较 由以上传输线特性阻抗 损耗 传播波长分析和板材比较, 产品设计须考虑成本, 市场因素 因此建议在 PCB 设计中, 设计者选取板材考虑如下关键因素 : (1) 信号工作频率不同对板材要求不同 (2) 工作在 1GHz 以下的 PCB 可以选用 FR4, 成本低 多层压制板工艺成熟 如信号入出阻抗较低 (50 欧姆 ), 在布线时需要严格考虑传输线特性阻抗和 5

6 线间耦合, 缺点是不同厂家以及不同批生产的 FR4 板材掺杂不同, 介电常数不同 ( ) 且不稳定 (3) 工作在 622Mb/s 以上的光纤通信产品和 1G 以上 3GHz 以下的小信号微波收发信机, 可以选用改性环氧树脂材料如 S1139, 由于其介电常数在 10GHz 时比较稳定 成本较低 多层压制板工艺与 FR4 相同 如 622Mb/s 数据复用分路 时钟提取 小信号放大 光收发信机等处建议采用此类板材, 以便于制作多层板且板材成本略高于 FR4( 高 4 分 /cm 2 左右 ), 缺点是基材厚度没有 FR4 品种齐全 或者, 采用 RO4000 系列如 RO4350, 但目前国内一般用的是 RO4350 双面板 缺点是 : 这两种板材不同板厚品种数量不齐全, 由于板厚尺寸要求, 不便于制作多层印制板 如 RO4350, 板材厂家生产的规格有 10mil/20mil/30mil/60mil 等四种板厚, 而目前国内进口品种更少, 因此限制了层压板设计 (4)3GHz 以下的大信号微波电路如功率放大器和低噪声放大器建议选用类似 RO4350 的双面板材,RO4350 介电常数相当稳定 损耗因子较低 耐热特性好 加工工艺与 FR4 相当 其板材成本略高于 FR4( 高 6 分 /cm 2 左右 ) (5)10GHz 以上的微波电路如功率放大器 低噪声放大器 上下变频器等对板材要求更高, 建议采用性能相当于 F4 的双面板材 (6) 无线手机多层板 PCB 板材要求板材介电常数稳定度 损耗因子较低 成本较低 介质屏蔽要求高, 建议选用性能类似 PTFE( 美国 / 欧洲等多用 ) 的板材, 或 FR4 和高频板组合粘接组成低成本 高性能层压板 高频板材 ( 如 RO4000 系列 ) 高频板材 ( 如 RO4000 系列 ) 铜 粘接膜 高频板材 ( 如 RO4000 系列 ) FR4 铜 FR4 聚脂胶片 FR4 聚脂胶片 FR4 铜 图五典型射频 / 数字多层板结构 典型射频 / 数字多层板结构, 基于 RO4350 板材的层压板, 其可能的带状线和微带传输线结构见图五 5 高频板 PCB 工艺 根据以上对传输线特性介绍, 进一步可以从线宽 过孔 线间串扰 屏蔽等 6

7 四个方面说明高频 PCB 设计需要注意的细节地方 (1) 传输线线宽传输线线宽设计基于阻抗匹配理论 模块 1 输出阻 抗 Z 0 特性阻抗 Z 0 模块 2 输入阻 抗 Z 0 图六阻抗匹配 当入出阻抗以及传输线阻抗匹配时, 系统输出功率最大 ( 信号总功率最小 ), 入出反射最小 对于微波电路, 阻抗匹配设计还需要考虑器件的工作点 信号线过孔会引起阻抗传输特性变化,TTL CMOS 逻辑信号线特性阻抗高, 这种影响不计 但在 50 欧姆等低阻抗 高频电路这种影响需要考虑 一般要求信号线没有过孔 (2) 传输线线间串扰当两根平行微带线间距很小时产生偶合, 引起彼此线间串扰并且影响传输线特性阻抗 对于 50 欧姆和 75 欧姆高频电路尤其需要注意, 并在电路设计上采取措施 实际电路设计中还用到这种偶合特性, 如手机发射功率测量和功率控制就是一例 下面的分析对高频电路和 ECL 高速数据 ( 时钟 ) 线有效, 对微小信号电路 ( 如精密运算放大电路 ) 有参考价值 w s ε r d 图七传输线线间串扰 设线间偶合度为 C,C 的大小与 ε r W/d S 平行线长 L 有关 间距 S 愈小, 偶合愈强 ;L 愈长 偶合愈强 为了增加感性认识, 举例 : 利用这种特性做成的 50 欧姆定向偶合器 如 1.97GHz PCS 频端基站功率放大器, 其中 d=30 mil ε r=3.48: 10dB 定向偶合器 PCB 尺寸 :S=5mil,l=920mil,W=53mil 20dB 定向偶合器 PCB 尺寸 :S=35mil,l=920mil,W=62mil 为了减小信号线间串扰, 建议 A 高频或高速数据平行信号线间距离 S 是线宽的一倍以上 B 尽量减少信号线间平行的长度 C 高频小信号 微弱信号避开电源和逻辑信号线等强干扰源 (3) 接地过孔电磁分析 无论 IC 器件管脚接地还是其它阻容器件接地, 在高频电路中都要求接地过孔尽可能地靠近管脚, 其理论依据是 : 高频信号接地线通路以理想传输线终端接地 7

8 等效, 其驻波状态如图八所示 λ 7λ/8 3λ/4 5λ/8 λ/2 3λ/8 λ/4 λ/8 电压驻波 电流驻波 图八驻波状态图 由于接地线很短, 接地传输线相当于一个感性阻抗 (n-ph 量级 ), 同时接地过孔也近似相当于一个感性阻抗, 这影响了对高频信号滤波功效 这是接地过孔尽可能地靠近管脚的原因 为了减小传输线感性负载, 微波电路要求接地管脚的过孔多于一个, 相当于在低频电路中增加接地面电流能力, 保证各接地点均为等 0 电平 (4) 电源滤波 TTL CMOS 电路为了减少信号逻辑对电源的影响 ( 过冲 ), 在靠近电源管脚处加滤波电容 但在高频 微波电路中仅仅采取这种措施还不够 下面以制造工艺为例说明高频信号对电源的干扰 集电极开路输出 射极跟随输出 图九 高频信号对电源产生高频干扰的方式 f0 = 1/ 2π 这两种方式的高频信号均对电源产生高频干扰, 并影响其它功能电路 除了电源管脚加滤波电容外, 还需要串联电感的抑制高频干扰 串联电感的选取与工作频率有关 依据是如果电源脚过滤 1M 以上的高频干扰, 其中 C=0.1uF, 则 8 LC

9 选取 L=1uH 电感 在外加电源的集电极开路信号管脚加电感时请慎重, 因为此时的电感相当于一个匹配用的电感 (5) 屏蔽在微小信号和高频信号的 PCB 设计中需采取屏蔽措施以减少大信号 ( 如逻辑电平 ) 干扰或减少高频信号的电磁辐射 如 : A 数字 模拟低频 ( 小于 30MHz) 小信号 PCB 设计中, 除了在数字地和模拟地分割外, 还需对小信号布线区铺地, 地与信号线间隔大于线宽 B 数字 模拟高频小信号 PCB 设计中, 还需在高频部分加屏蔽罩或铺地过孔隔离措施 C 高频大信号 PCB 设计中, 高频部分需以独立的功能模块设计并加屏蔽盒以减少高频信号对外的辐射 如光纤 155M 622M 2Gb/s 的收发模块 多层 PCB 布板 ( 诺基亚 6110), 双面放器件, 手机 PCB 设计如图十所示 双 工 器 中频收发 语音 / 码片 / 电源控制 天线 红外发 功 放 射频收发 频率源 CPU 射 图十手机 PCB 设计示例 6 板材选取举例 以我们设计调试的高频 ( 微波 )PCB 为例说明板材选取 (1)2.4GHz 扩频数字微波中继板材选取其结构包括 2M 数字接口 20M 扩频解扩 70M 中频调制解调板 我们采用 FR4 板材, 四层 PCB 板, 大面积铺地, 高频模拟部分电源采用电感扼流圈与数字部分隔离 2.4GHz 射频收发信机采用 F4 双面板, 收发分别用金属盒屏蔽, 电源入端滤波 (2)1.9GHz 射频收发信机其中, 功率放大器采用 PTFE 板材, 双面 PCB 板 ; 射频收发信机采用 PTFE 板材, 四层 PCB 板 都是采用大面积铺地, 功能模块屏蔽罩隔离措施 (3)140MHz 中频收发信机顶层用 0.3mm 的 S1139 板材, 大面积铺地, 过孔隔离 9

10 (4)70MHz 中频收发信机采用 FR4 板材, 四层 PCB 板 大面积铺地, 功能模块隔离带用一串过孔隔离 (5)30W 功率放大器采用 RO4350 板材, 双面 PCB 板 大面积铺地, 间距约束大于等于 50 欧姆线宽, 用金属盒屏蔽, 电源入端滤波 (6)2000MHz 微波频率源采用 0.8mm 厚的 S1139 板材, 双面 PCB 板 无线领域的器件涉及广泛, 应用较为复杂, 尤其是当前无线通信市场竞争激烈, 产品的价格和面市时间越来越成为竞争焦点, 因此, 电子工程师的 PCB 设计不能单纯考虑技术的先进性, 必须从多方面折中考虑, 平衡技术先进性 价格优势和缩短产品上市时间等关键因素, 提高产品的竞争力 作者简介张建慧 (1968 ~ ), 女, 硕士 工程师, 主研方向 : 现场可编程器件 印刷电路板 专用 ASIC 的设计和研究 10

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