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- 妻 武
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1 4-1 Trasmitter Receiver Tx Rx Trasmitter Tx Receiver Rx Transceiver LD LED 2001 Optical Amplifier Modulator
2 ( ) LED LD LED LD VCSEL LED LD PIN APD Linewidth (Laser Diode LD) (Light Emitting Diode LED) LD LED Fabry-Perot(F- P) (DFB ) (VCSEL) DFB CATV
3 4-3 ( ) Fabry-Perot (F-P) F-P ( ) FTTC 1.3µm ( ) F-P (DFB ) Linewidth ( 100 ) ( Gbps) ( ) (VCSEL) (Vertical C avity Surface Emitting Laser VCSEL) parallel interconnect VCSEL LD(ELD) VCSEL ( ) VCSEL ELD VCSEL ( 20nm) WDM FTTH FTTC 0.98µm 0.85µm VCSEL Fast Ethernet(125Mbps) Gigabit Ethernet(1.25Gbps) 850nm 1.3µm Fast Ethernet 850nm (light emitting diode LED)
4 4-4 Gigabit Gigabit Ethernet 850nm HP Siemens AMP Honeywell 850nm Gigabit VCSEL LD OC-3 155Mbps OC Mbps OC Gbps OC Gbps OC Gbps LD ( nm) LD 1310 FP 1310 FP OC FP 1550 DFB 1310 FP 1310 FP OC DFB 1550 DFB 1310 FP 1310 DFB OC DFB 1550 DFB ILM 1310 DFB 1550 DFB ILM OC DFB ILM 1550 DFB ILM OC-768 DFB Unstrategies Unlimited LED 850nm GaAlAs GaAs 1,300nm InGsAsP InP LED
5 4-5 (Surface Emitting) (Edge-Emitting) ( 10%) nm LED WAN LAN FTTH FTTC FDDI LED (1) (2) (3) PIN (Positive-Intrinsic-Negative Photodiode) APD (Avalanche Photodiode) PIN 0.6~0.8 A w APD 80 A w PIN PIN GaAs InGaAs 0.85~1.65µm 10Gbps 20Gbps KTH 40Gbps Monolithic 4-1-2
6 ST FC SC SFF (1 9) 9 (2 9) ( X-Y-Z ) IC IC Pre-Amplifier GaAs SiGe Agilent / 3.3V port
7 Agilent HFBR-5900 HFBR Mbit s MMF (2 km) Small Form Factor Transceiver for FDDI Fast Ethernet (100Base-FX) LD LD EMI
8 Heat Sink TEC T hermal Electric Cooler 3. soldering UV UV or E poxy A dhesive (Laser Welding) 4. LD C oaxial DIL D ual In Line Butterfly 1. C oaxial LD TO-CAN receptacle LD TO-CAN 4 pin 10GHz TO-CAN CD-ROM
9 TO-CAN LD submount TO MPD Monitor PhotoDiode LD LD TO-CAN (Header) 2. (Submount) (LD) (PD) 5. (Cap) 6. (Window) 1 TO 4-1-4
10 TO-CAN Submount LD (Die Bonder) (Oven) LD P D (Wire Bonder) (Cap Seal) (Test) D ie Bonder A g paste E poxy LD Wire Bonder IC Cap Seal TO LD chip Vidicon
11 DIL DIL pin TO LD TO-CAN PD Wire Bonder Butterfly DIL 3.Butterfly 10Gbps B utterfly pin
12 B utterfly B utterfly Detector Substrate LD PACKAGE TEC TEC Thermal Electric Cooler LD D etector TEC pin pigtail
13 4-13 pigtail LD Metallic Ferrule pneumatic tweezer x y z LD pneumatic tweezer metallic ferrule Newport R oller electrode
14 mm butterfly DIL Min-DIL SONET SDH ATM FDDI Ethernet 155M 622M 1.25G 2.5G 10G 40G pin single in line dual line pigtail pigtail
15 LD LED PD TO-CAN TO-CAN Connector Receptacle P igtail OSA Optical Sub-Assembly OSA ESA Electric Sub-Assembly IC EMI Shield LD LED TO-CAN OSA OSA ESA OSA TOSA Transmitter OSA ROSA Receiver OSA OSA LED LD PIN APD TO-CAN OSA sleeve ferrule 2.5Gbps Isolator N d Y AG OSA Butterfly
16 4-16 PWS Post Weld Shift PWS PWS N d YAG B utterfly OSA 100% 50% 33.3% o 45 o ± 2 o PWS N d:yag OSA pin SC PCB
17 4-17 OSA pin 90 o PCB PCB EMI Shield EMI OSA ESA SC ROSA TOSA ESA / 1. port
18 4-18 PCB Min-DIL SFF 1 Min-DIL Min-DIL pin 2*4 TEC Heat-Sink PCB Min-DIL Butterfly DIL M in-dil Min-DIL DIL TEC
19 4-19 Min-DIL Butterfly 2 SFF (Small-formfactor SFF) patch panel outlet PCB TIA/EIA-568-B.3 optical-fiber cabling components portion of the commercial building cabling standard TIA (Small-form-factor SFF) / FTTD Fiber-To-The-Desk SFF LC MT- RJ VF-45 MU MTP FJ SFF LC L ucent Connect L ucent Tech. Bell L ab. HITACHI IBM Sumitomo MT-RJ AMP Fujikura Siecor U.S. Conec HP Molex VF-45 V olition 3M C orning Siemens Infineon Cisco Lucent s LC 3M s VF-45 AMP s MT-RJ SFF / Hitachi IBM Microelectronics Kyocera Methode Molex MRV Communications Senko and Sumitomo Electric Lightwave Cisco Davicom Semiconductor Infineon Microcosm Corning Siemens and MicroSwitch HP Fujikura Siecor Molex and U.S. Conec
20 LC MT-RJ VF SFF Lucent HP 3M SFF EMI PCB EMI 3.3V EMI PCB Shield ground LC LC Lucent
21 active alignment C ouple IC PCB DIP SMT passive alignment OE-device alignment mark photolithography LD PLC C hip Si Infrared light A u-sn solder pad PLC chip PLC chip etch V V-groove V -groove
22 LC NTT Flip-Chip micro machine accurancy 1 2 µm 3. F lip-chip LD PIN wire bonding parasitic inductance Flip Chip evaporation sputter UBM U nder Ball Metallurgy
23 4-23 plating printing solder bump reflow IC pin DIP Dual In-line Package SMT Surface Mount Technology BGA Ball Grid Array IC Flip Chip Flip Chip Laser Array Flip Chip Solder Bump surface tension self alignment 4. Multi-Channel parallel optical data link parallel serial back plane board-to-board LAN multi processor chip chip LD LD Array PD PD Array Flip Chip LD A rray
24 PD Furukawa Receptacle WDM
25 DWDM DWDM D ark Fiber Line Card KMI % 26% Channel Card 9% OXC Optical Cross-Connect port Transparent O-E-O OXC Telecom Ethernet LAN E thernet ATM T oken Ring FDDI LAN 1Gbps E thernet L2 L3 Switch Ethernet collision T 1 Gigabit Ethernet 70 Ethernet DataComm E thernet LAN 10Gbps E thernet 10 GbE 10Gbps E thernet SONET SDH 1Gbps Ethernet
26 4-26 Cat5e Cat6 10Gbps 10Gbps E therne 10Gbps Telcom OC G OC G 1T 10T B utterfly b ps 100T DWDM 10T 40G G T TDM 2.5G G G 2.5G 16 80G 160G 10G 40G 10G 1G 2.5G Fhjitsu
27 4-27 Access FTTH FTTH B i-directional Fibre Channel SAN Storage Area Network Board-to-Board C hip-to-chip interconnect Gbps Laser Array Detector Array SONET SDH DWDM ( ) DWDM ( ) ( )
28 ,000 10,000 8,000 6,000 4,000 2, G % % % IXC LEC 44% 41% IXC IXC LEC
29 Submarine 10% CATV 5% IXC 44% LEC 41% Strategies Unlimited G 10G 38% 37% 10G 14% Strategies Unlimited
30 G 40G 10G 2.5G Gbps 43% 40 Gbps 3% 155 Mbps 3% 622 Mbps 20% 2.5 Gbps 31% Strategies Unlimited % Nortel Cisco Lucent C IENA NEC Fujitsu
31 % 20% 71% Fuji Chimera LD FP LD DWDM DFB LD VCSEL TO CAN OSA (VCSEL) (SFF) G SFF LC VF-45 SFF 155M
32 G 10G TO-CAN Laser Array Flip-Chip IC IC IC ,000 6,000 4,000 2,
33 % 200% 400% JDS-U 17.8% Alcatel NEC A gere System % JDS-U 17.8% Alcatel 13.0% 9.2% Agere System 9.7% NEC 10.7% Fuji Chimera 2002 JDS-U temperature tunable Laser DML directly modulated lasers DML 2.5G
34 4-34 CQF G 100 GHz ITU km 2.5mW 10mW IBM JDS-U IBM IBM Fibre Channel GbE Telecom JDS-U Datacom IBM Se-Ge IC JDS-U JDS-U Laser Detector IC Modulator A lcatel Optronics ECOC monitoring 50GHz Gbit s WDM C L 14pin butterfly DFB F-P Fabry-Perrot filter 2 photodiodes 20mW PLC Agere 2001 Agere IC Allentown CEO A gere IC IC
35 XENPAK IC
36 repeater (Fiber in the loop) nm~1550nm 1550nm 100~120km 1310nm 60~70km (1) O FA Optical Fiber Amplifier rare earth ( ) Repeater ( ) 1550nm (EDFA Erbium-Doped Fiber
37 4-37 Amplifier) (PDFA Praseodymium-Doped Fluoride-Fiber Amplifier) 1310nm OFA m mW 3. WDM 4. Isolator 5. Coupler EDFA EDFA 0dBm 16dBm pump laser (EDFA) window
38 4-38 EDFA PDH SDH EDFA EDFA WDM WDM LD EDFA IGI 2001 (2) SOA Semiconductor Optical Amplifier FP-LD FP FPA JLA TWA (1310nm 1550nm)
39 4-39 (3) RA Raman Amplifier Raman Stoke line DWDM Raman Raman (cascaded) Pump Pump EDFA ~ mw Raman SOA mw~ W mw EDFA ~ m Raman ~km SOA 0.3mm 2001 OFC EDFA
40 EDWA W Waveguide EDWA Teem Photonics 1989 EDFA FRA EDFA FRA 1 EDFA pump m 0.66 m 0.81 m 0.98 m 1.48 m 0.98 m 1.48 m EDFA 0.98 m EDFA 1.48 m 0.98 m m EDFA 0.98 m 30% 40% % 300mW
41 mW 0.98 m 200mW 1.48 m 0.98 m 1.48 m : 098 m 60% % 0.98 m 1.48 m 0.98 m 4 50% 60% EDFA 1.48 m 1.48 m EDFA 1.48 m 0.98 m 1.48 m H. Yamazaki MOCVD 1% 1.48 m 504mW 337mW 2 Raman Raman 1550nm nm EDFA DWDM DWDM
42 4-42 Spilter PON % % ,000 3,500 3,000 2,500 2,000 1,500 1, EDFA EDFA EDFA EDFA 1994 DWDM Corning JDS Uniphase 10G bit s 40G bit s
43 (1) (2) WDM CIBC World Market SOA WDM 82.4% WDM 11.6% 6.0% WDM 82.4% Strategies Unlimite % 21%
44 % 15% 64% Fuji Chimera EDFA CATV EDFA DWDM DWDM C L S band AGC Gain Flatness L -band C L-band EDFA SOA Raman
45 ,000 2,500 2,000 1,500 1, JDS-U 23.5% Corning Nortel A gere System A lcatel Optical % JDS-U 23.5% Alcatel Optical 11.8% Corning 17.6% Agere System 11.8% Nortel UK 11.8% Fuji Chimera 2002
46 4-46 JDS-U OAB EDFA C L C L band SONET SDH DWDM JDS-U EDFA Couple Filter epoxy L ucent Nortel Marconi JDS-U 2001 EDFA Furukawa WDM pump WDM Raman gain spectrum DWDM 2000 Raman Raman
47 IC
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4-1 4-1 (LAN) (WAN) ; ATM Internet,, 4-1-1 4-2 4-1-1 90 1994 IEEE 802.3, 10Base-T ; (Switch) 100Mbps 100Mbps 10Mbps 100Mbps Gigabit Ethernet Gigabit 1996 (LAN) 10BASE-T 100BASE-T Ethernet Gigabit Ethernet
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4-1 FITL (Optical taps) 4-1 (reconfigurable) 0.125mm 4-2 ( ) ( ferrule) (sleeve) (adapter) 4-1-1 4-1 - 1 (ferrule) 4-3 SC ST FC (SFF) LC MU E- 2000 MT-RJ VF-45 4-1 - 1 (Physical Contact PC) (ferrule )
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VCSEL Vertical-Cavity Surface Emitting VCSEL Laser VCSEL VCSEL Edge Emitting Laser VCSEL VCSEL LED EEL VCSEL VCSEL (ma) 100 40 12 (Ohms) 3 6 30 (GHz) > 0.1 1-10 1-10 (db/hz) -120-120 EMI (ma) NA 15 0.5-5
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路演公告.PDF
5 1 11 A 7,000 1.00 5.40 0.257 5.143 70,000,000 378,000,000 18,000,000 360,000,000 2002 10 10 2002 9 26 5 1 12 1999 1998 1999 2000 1,628 2,500 1,082 5 1 13 ......5-1-1-7......5-1-1-7......5-1-1-7......5-1-1-8......5-1-1-8.......5-1-1-9.........5-1-1-9..........5-1-1-9.........5-1-1-13.........5-1-1-14.........5-1-1-14.........5-1-1-16.........5-1-1-17.........5-1-1-19.........5-1-1-22.........5-1-1-23.........5-1-1-23.........5-1-1-25.........5-1-1-28.........5-1-1-28......5-1-1-28......5-1-1-31......5-1-1-34......5-1-1-35......5-1-1-37......5-1-1-37......5-1-1-39......5-1-1-40......5-1-1-42......5-1-1-42...5-1-1-42......5-1-1-45.......5-1-1-45......5-1-1-55......5-1-1-57...5-1-1-59......5-1-1-59.....5-1-1-62......5-1-1-64......5-1-1-65......5-1-1-66......5-1-1-66......5-1-1-66...5-1-1-67......5-1-1-68......5-1-1-69......5-1-1-71......5-1-1-72.....5-1-1-72......5-1-1-72......5-1-1-73......5-1-1-75
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股 票 代 號 :3627 華 信 光 電 科 技 股 份 有 限 公 司 Arima Lasers Corporation 九 十 六 年 度 年 報 查 詢 本 報 網 址 : 公 開 資 訊 觀 測 站 http://newmops.tse.com.tw 中 華 民 國 九 十 七 年 五 月 二 十 日 刊 印 一 本 公 司 發 言 人 發 言 人 : 邱 建 嘉 職 稱 : 處 長 電
行业投资策略
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HPC
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ebook20-6
6 Catalyst 5000 Catalyst 5000 C i s c o ATM OC-3 ATM OC-12 6.1 Catalyst 5000 (supervisor engine) S N M P Catalyst 5000 C i s c o 3 3 25 MHz Motorola 68EC040 100 M b / s R J - 45 C L I M I I M I I 100Mb
Microsoft Word - 101年報0527(竹風)---fish
3363 FOCI Fiber Optic Communications, Inc. : (1)http://newmops.tse.com.tw (2)http://www.FOCI.com.tw (03)577-0099 ir@mailsrv.foci.com.tw (03)577-0099 ir@mailsrv.foci.com.tw 03-577-0099 86-21-5763-2828 96
P.1
P.1 P.2 1. 2. IC 3. 4. IC 5. P.3 (Interconnection).. P.4 (Wafer) (Chip) (MCM) P.5 電子構裝之主要功能 電源供應層 1.有效供應電源 信號分佈層 2.提供信號傳輸 協助散熱 保護元件 3.協助排除耗熱 4.保護電子組件 5.建構人機介面 Images 3D Graphics 建構人機介面 P.6 DIP Dual In-Line
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電 子 構 裝 結 構 分 析 徐 祥 禎 ( 義 守 大 學 機 械 與 自 動 化 工 程 學 系 副 教 授 ) 前 言 電 子 構 裝 (Electronic Packaging), 主 要 是 利 用 固 定 接 著 技 術, 將 積 體 電 路 (Integrated Circuit, IC) 晶 片 固 定 在 承 載 襯 墊 (Die Pad) 上, 並 利 用 細 微 連 接 技
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HFC 010-85802998-6707 13910392901 Liuy@startimes.com.cn 13911604571 2 + AB 4 5 TV CM ubr924 HFC CableModem ATM DPT 1Gbps E1 PBX Cat6509 GE PSTN HFC+IP+DVB+++GIS+ 6 7 2 HLN3844 RPT3245 / 10M/100M CM TV
AMP NETCONNECT
Quantum AMP NETCONNECT 1 2 ATM TSB 95 TIA/EIA 568-A-5 TIA/EIA 568-B Cat 5e / Cat 6 50 / 125m m 3 TSB95 100Ω Cat5 TIA/EIA 568A-5 100Ω Cat5e TIA/EIA 568B 100 Ω Cat6 ISO/IEC 11801 PDAM-3 PDAM-3 Class D (Cat
2455 Visual Photonics Epitaxy Co., Ltd
2455 Visual Photonics Epitaxy Co., Ltd http://mops.tse.com.tw (03)419-2969 (03)419-2969 investor@vpec.com.tw peggy@vpec.com.tw 16 (03)419-2969 76 (03)470-6568 16 (03)419-2969 96 B1 Http://www.tsc.com.tw
.1 Abstract LD MAX PCB MC P
10384 [ ] 9724002 UDC 155Mb/s (Wang Zengbo) 2001 5 2001 2001 2001 5 .1 Abstract.2.3 1.1 3 1.2.5 1.3.9 11 2.1.11 2.2 14 2.3.17.26 3.1.26 3.2 LD 26 3.3 MAX3263 31 3.4 PCB.37 45 4.1.46 4.2.46 4.3 50 4.4.55
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. I/O Third Generation Input Output 3GIO PCI Express 3D 10GHz CPU 1Gb Gbps QoS PCI. PCI Express PCI 10 AGP PCI-X HyperTransport PCI 133MB Mu
No.19 DCE Devices July 1, 2004 2004 6 15 PCI Express Developers Conference 2004 Intel 915P 915G 925X LGA775 P4 -- PCI Express Chipset HubLink Ultra V-Link, PCI Express Desktop.Mobile, Enterprise HyperTransport,
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...2-1...2-2 2.1...2-6 2.1.1...2-6 2.1.2...2-9 2.1.3...2-11 2.1.4...2-14 2.1.5...2-15 2.1.6...2-16 2.2...2-19 2.3...2-23 2.4...2-32...2-36 3.1...2-36 3.2...2-37...2-38 4.1...2-38 4.2...2-40 ...2-44...2-47
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CONTENTS 目 录 芯片储备信息 1 SiGeHBT 的应用和发展 19 美国关于裸芯片的计划和世界市场 21 条带引线键合的测试 25 行业动态 27 蓝天碧野白桦醉 跃马纵歌塞罕坝 28 中国芯片银行通过 ISO9000 认证 扉页 北京华芯微 MOSFET 新品通过鉴定 封三 芯片技术通讯 编辑部 中国芯片银行主办发行 编辑 孟瑾 联系电话 010-88863535-8609 E-mail:
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光纤连接器的现状及发展
Http://www.c-fol.net - 1 - (jacques@c-fol.net) www.c-fol.net : -------------------------- 3 ---------------------------------- 9 ------------------------------ 15 --------------------------------------
CSA SONET/SDH GR 253-CORE ITU-T G.703 ANSI T Ethernet IEEE Std ANSI X Fibre Channel Optical Fibre Channel Electrical U
CSA7000 2.5 Gb/s CSA7000 (OSI) CSA7000 2.5 Gb/s CSA7000 DPO ( ) 1 www.tektronix.com/csa7000 CSA7000 1 SONET/SDH GR 253-CORE ITU-T G.703 ANSI T1.102-1993 Ethernet IEEE Std 802.3 ANSI X3.263-1995 Fibre Channel
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: TE251532 ( ) N7510, NDL-2755T CNS 13438 95 ( ) (SL2-IN/R1/R2/A1-E-0012) 101 11 22 102 12 12 01 ...iii...1 1....2 1.1...2 1.2...2 1.3...3 1.4...4 2....5 2.1...5 2.2...6 2.3...7 3....8 4....9 4.1...9 4.2...9
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第 十 一 届 上 海 国 际 LED 暨 LED 照 明 展 ( 原 第 十 一 届 广 州 国 际 LED 暨 LED 照 明 展 ) 时 间 :2015 年 9 月 16-19 日 地 点 : 上 海 新 国 际 博 览 中 心 ( 龙 阳 路 2345 号 ) 部 份 参 展 商 名 单 展 位 号 面 积 参 展 产 品 ANYLUX CO., LTD E3 A25 9 LED Modules,
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P3B-F Pentium III/II/Celeron TM
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2 1.5 音 响 1.6 净 水 器 开 水 机 跑 步 机 履 带 不 动 的 原 因 跑 步 机 不 能 启 动 的 原 因 跑 步 机 电 子 表 不 显 示 的 原 因 按 摩 椅 都 有 哪 些 品 牌? 都 有 哪 些 品 牌? 加 电 低 音 嗡 嗡 响 的 原 因 净 水 器 品
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中 共 湖 南 省 长 株 潭 两 型 社 会 建 设 综 合 配 套 改 革 试 验 区 工 作 委 员 会 文 件 湘 两 型 工 委 2012 1 号 各 市 州 党 委 政 府, 省 直 有 关 部 门, 各 有 关 单 位 : 为 深 入 推 进 四 化 两 型 战 略, 着 力 形 成 两 型 生 产 生 活 消 费 方 式, 加 快 长 株 潭 两 型 社 会 试 验 区 改 革 建
第八章 社会事业发展与边疆和谐稳定
附 件 黑 龙 江 和 内 蒙 古 东 北 部 地 区 沿 边 开 发 开 放 规 划 2013 年 8 月 目 录 前 言.1 第 一 章 开 放 基 础 与 发 展 背 景...2 第 一 节 开 放 合 作 条 件... 2 第 二 节 机 遇 与 挑 战... 3 第 三 节 战 略 意 义... 4 第 二 章 战 略 定 位 与 发 展 目 标...4 第 一 节 指 导 思 想...