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1 Track Number: ANxxxxCN MXCHIP Co., Ltd Version: Category: Application Note Open 摘要 (Abstract) 本文档列举了客户在使用 MXCHIP 模块设计产品过程中, 各个阶段需要注意的事项 请客户先熟悉本文档, 提前考虑在设计, 生产, 烧录固件, 测试阶段可能出现的问题并有效规避, 以达到快速量产的目的 获取更多帮助 (More Help) 登录上海庆科官方网站 :< 获取公司最新产品信息 登录 MiCO 开发者论坛 :<bbs.mxchip.io>, 获取更多 MiCO 最新开发资料 登录 FogCloud 开发者中心 :< 获取更多 FogCloud 云开发文档 版权声明 (Copyright Notice) 未经许可, 禁止使用或复制本手册中的全部或任何一部分内容, 这尤其适用于商标 机型命名 零件号和图形 上海庆科信息技术有限公司 Shanghai MXCHIP Information Technology Co., Ltd. 地址 : 上海市普陀区金沙江路 2145 弄 5 号楼 9 楼 (200333) 电话 : 网址 :
2 Application Note [Page 1] 版本记录 日期版本更新内容 V1.0 正式版本
3 Application Note [Page 2] 目录... 1 版本记录 概述 硬件设计注意事项 机械尺寸 参考封装设计 DC 电源设计 参考电路 RF 设计 PCB 天线设计 外置天连接器 ESD 设计 烧录固件和测试 烧录前准备 Bootloader 方式烧录 EMW3060 的入料测试和生产测试 测试前准备 测试过程 重要声明 SMT 注意事项 开钢网注意事项 回流焊炉温曲线图 整机生产测试和固件升级 整机生产测试 固件升级 服务与支持 图目录 图 1.1 模块外观图... 4 图 1.2 硬件框图... 5 图 2.1 主视图... 6 图 2.2 左视图... 6 图 2.3 底视图... 6 图 2.4 邮票孔封装尺寸图... 7 图 2.5 邮票孔封装尺寸图 ( 单位 :mm)... 7
4 Application Note [Page 3] 图 2.6 电源参考电路... 9 图 2.7 USB 转串口参考电路... 9 图 2.8 EMW3060 外部接口参考设计... 9 图 V UART- 5V UART 转换电路 图 2.11 PCB 天线最小净空区 图 2.11 模块在底板摆放位置 图 2.12 外接天线接头尺寸 图 3.1 EMW3060 夹具连接电脑 图 3.2 安装串口驱动 图 3.3 设置 SecureCRT.exe 图 3.4 Bootloader 模式 图 3.5 Bootloader 模式下选择升级命令 图 3.6 Bootloader 模式下烧录过程 图 3.7 连接和设置 EMW3060 夹具 图 3.8 测试点与无线路由器位置设置示意图 图 3.9 设置 MicoQcAutoCheck 图 3.10 打开 MicoQcAutoCheck 测试窗口 图 3.11 MicoQcAutoCheck 输出测试结果 图 4.1 推荐钢网尺寸 ( 单位 :mm) 图 4.2 参考回流焊炉温曲线 图 5.1 整机生产测试示意图 图 5.2 OTA 无线升级固件示意图 表目录 表格 1.1 EMW3060 型号列表... 5 表格 EMW3060 烧录方式及所需工具和软件 表格 3.2 EMW3060 固件测所需工具和软件... 17
![Application Note [Page 4] 1.](/docs-images/92/108505071/images/5-1.jpg "概述 本文档列举了客户在使用 MXCHIP 模块设计产品过程中, 各个阶段需要注意的事项 请客户先熟悉本文档, 提前考虑在设计, 生产, 烧录固件,")
5 Application Note [Page 4] 1. 概述 本文档列举了客户在使用 MXCHIP 模块设计产品过程中, 各个阶段需要注意的事项 请客户先熟悉本文档, 提前考虑在设计, 生产, 烧录固件, 测试阶段可能出现的问题并有效规避, 以达到快速量产的目的 适用模块型号 : EMW3060 系列需要注意的阶段 : 硬件设计 烧录固件 测试固件 产品 SMT 阶段 在线升级模块基本特点 : 每个模块都有全球唯一 MAC ID 板载 PCB 天线和外接天线两种型号 单收单发, 工作于 n, 向下兼容 b/g 模块支持 Wi-Fi 直连 模块支持 EasyLink 工作环境温度 :-20 to +85 EMW3060 正面图 EWM3060-E 图 1.1 模块外观图 EWM3060-P
![Application Note [Page 5] EMW3060 型号列表 模块型号天线类型说明 EMW3060-P PCB 天线默认](/docs-images/92/108505071/images/6-1.jpg "EMW3060-E IPEX 连接天线可选 表格 1.1 EMW3060 型号列表 硬件原理框图 EMW3060 硬件框图 图 1.")
6 Application Note [Page 5] EMW3060 型号列表 模块型号天线类型说明 EMW3060-P PCB 天线默认 EMW3060-E IPEX 连接天线可选 表格 1.1 EMW3060 型号列表 硬件原理框图 EMW3060 硬件框图 图 1.2 硬件框图
![Application Note [Page 6] 2.](/docs-images/92/108505071/images/7-1.jpg "硬件设计注意事项 2.")
7 Application Note [Page 6] 2. 硬件设计注意事项 2.1 机械尺寸 EMW3060 机械尺寸图 ( 单位 :mm) 图 2.1 主视图 图 2.2 左视图 图 2.3 底视图 2.2 参考封装设计 EMW3060 采用邮票孔封装和邮票孔封装两种接口设计方案, 邮票孔封装设计 ( 如图 2.4 所示 ) 有效减少二次贴片的质量风险 ; 邮票孔封装设计 ( 如图 2.5 所示 ) 方便客户调试, 易于拆装, 为客户设计提供多样性选择
8 Application Note [Page 7] 阻焊开窗和焊盘大小一致,SMT 建议钢网厚度 0.15mm 图 2.4 邮票孔封装尺寸图 图 2.5 邮票孔封装尺寸图 ( 单位 :mm)
9 Application Note [Page 8] 2.3 DC 电源设计 模块峰值电流 300mA 左右,MXCHIP 推荐使用最大输出电流 600mA 以上的 DC/DC 电源芯片, 相对于 LDO 来说,DC/DC 更可以体现出模块低功耗的优势 对于 DC/DC 电源芯片的使用, 除了输出电压 (3.3V) 和最大电流 (600mA) 的要求外, 还要特别注意布线, 器件尽量紧凑, 输入和输出的地要求良好的连接, 反馈信号远离电感和肖特基二极管, 具体要求参照相应 DC/DC 电源芯片的 Datasheet 对于 LDO 的使用, 要注意最大输出电流 (600mA) 和散热 例如, 从 5V 降到 3.3V, 压降为 1.7V, 如果电流为 300mA, 那么 LDO 上转化为热的功耗为 1.7V x 300mA = 510mW,LDO Datasheet 上有一项参数为 Power Dissipation, 所选的此项参数必须大于 510mW( 其他输入电压按照此方法计算 ) 注意 : 模块工作电压 DC 3.0~3.6V, 电源纹波须小于 100mV 只有在前期充分考虑电源的设计, 才能减小最终产品在实际测试中出问题的概率
![Application Note [Page 9] 2.4 参考电路 EMW3060 参考电路如下图 2.](/docs-images/92/108505071/images/10-1.jpg "6 电源参考电路 图 2.7 USB 转串口参考电路 图 2.8 外部接口参考设计所示供用户参考 图 2.")
10 Application Note [Page 9] 2.4 参考电路 EMW3060 参考电路如下图 2.6 电源参考电路 图 2.7 USB 转串口参考电路 图 2.8 外部接口参考设计所示供用户参考 图 2.6 电源参考电路 图 2.7 USB 转串口参考电路 图 2.8 EMW3060 外部接口参考设计说明 : (1)PIN3 与 PIN 4 与 PIN 18 引脚默认为烧录模式使用,PIN19 引脚为 BOOT 使用,PIN20 为 STATUS 引脚,PIN21/24 与 22/25 引脚为调试 log 信息输出使用,PIN23 为 ELINK 引脚, 硬件设计时请尽量不要使用, 若要使用请联系我司工程师确认
![Application Note [Page 10] (2)PIN19 引脚上电时刻必须为 H 或者悬空, 请在设计电路时特别注意 (3)CHIP_EN 引脚如果不使用请保持悬空, 其他引脚不使用也保持悬空 (4)PIN5 具备高速时钟输出功能 (5)PIN1/2/24/25 均为过孔, 非焊盘引脚,](/docs-images/92/108505071/images/11-1.jpg "设计封装时请注意 EMW3060 UART 为 3.3V UART, 如果用户使用芯片的 UART 为 5V 电压, 则需要把 5V UART 转成 3.3V UART, 方能与 EMW3060 UART 通讯,5V-3.3V UART 转换电路请参考图 2.9 所示电路 图 2.9 3.")
11 Application Note [Page 10] (2)PIN19 引脚上电时刻必须为 H 或者悬空, 请在设计电路时特别注意 (3)CHIP_EN 引脚如果不使用请保持悬空, 其他引脚不使用也保持悬空 (4)PIN5 具备高速时钟输出功能 (5)PIN1/2/24/25 均为过孔, 非焊盘引脚, 设计封装时请注意 EMW3060 UART 为 3.3V UART, 如果用户使用芯片的 UART 为 5V 电压, 则需要把 5V UART 转成 3.3V UART, 方能与 EMW3060 UART 通讯,5V-3.3V UART 转换电路请参考图 2.9 所示电路 图 V UART- 5V UART 转换电路
![Application Note [Page 11] 2.5 RF 设计 2.5.1 PCB 天线设计 使用板载 PCB 天线的模块,PCB 天线位置周围, 需要满足下图最小净空区距离要求, 此范围内禁止铺 铜, 放置金属器件 传感器 干扰源以及其它可能造成信号干扰的材料 图 2.](/docs-images/92/108505071/images/12-1.jpg "10 PCB 天线最小净空区 MXCHIP 建议客户, 将使用板载 PCB 天线的模块, 直接将模块天线部分伸出底板, 减少金属器件对 PCB 天线和无线信号的影响 若因结构限制, 模块无法伸出底板, 则模块也必须放置在底板的角落处, 如下图 2.11 所示, 并且天线底下 PCB 镂空, 以保证射频性能!")
12 Application Note [Page 11] 2.5 RF 设计 PCB 天线设计 使用板载 PCB 天线的模块,PCB 天线位置周围, 需要满足下图最小净空区距离要求, 此范围内禁止铺 铜, 放置金属器件 传感器 干扰源以及其它可能造成信号干扰的材料 图 2.10 PCB 天线最小净空区 MXCHIP 建议客户, 将使用板载 PCB 天线的模块, 直接将模块天线部分伸出底板, 减少金属器件对 PCB 天线和无线信号的影响 若因结构限制, 模块无法伸出底板, 则模块也必须放置在底板的角落处, 如下图 2.11 所示, 并且天线底下 PCB 镂空, 以保证射频性能! 图 2.11 模块在底板摆放位置
13 Application Note [Page 12] 外置天连接器 下图是模块上外置天线接头的尺寸, 选择天线的接头时要和供应商确认接头规格是否一致 图 2.12 外接天线接头尺寸 2.6 ESD 设计 模块 ESD 等级 : 人体模型 (HBM) 为 2000V, 器件模型 (CDM) 为 500V, 如果产品有更高的 ESD 要求, 就要特别注意, 所有可能与外界接触的引脚, 如连接到 USB 座 SD 卡槽等这些接插件的, 都要预留 ESD 保护器件的位置 如果模块不是直接焊接或插到板子上, 而是通过外拉引线来工作, 就要注意 EMI 问题, 最好用屏蔽线连接, 或者板上预留共模扼流圈的位置
![Application Note [Page 13] 3. 烧录固件和测试 3.1.1 烧录前准备 烧录方式烧录工具 / 驱动上位机软件备注说明 仅支持烧录 full bin; Flash_SPI 方式工具 : 电脑,EMW3060 夹具,Micro USB 线, 烧录板,2*5 排线 适用于工厂烧录 bootloader 方式 驱动 :CP210x_VCP_Windows 烧录 app bin; 适用于客户固件升级 表格 3.](/docs-images/92/108505071/images/14-1.jpg "1.1 EMW3060 烧录方式及所需工具和软件 Flash_SPI 烧录方式有多种, 仅适用于工厂烧录, 会更新 Flash 内所有内容, 包括射频校准数据等, 不 推荐客户使用, 推荐使用 Bootloader 升级方式对模块固件进行升级 3.1.2 Bootloader 方式烧录 首先, 连接设备和模块, 如下图 图 3.")
14 Application Note [Page 13] 3. 烧录固件和测试 烧录前准备 烧录方式烧录工具 / 驱动上位机软件备注说明 仅支持烧录 full bin; Flash_SPI 方式工具 : 电脑,EMW3060 夹具,Micro USB 线, 烧录板,2*5 排线 适用于工厂烧录 bootloader 方式 驱动 :CP210x_VCP_Windows 烧录 app bin; 适用于客户固件升级 表格 EMW3060 烧录方式及所需工具和软件 Flash_SPI 烧录方式有多种, 仅适用于工厂烧录, 会更新 Flash 内所有内容, 包括射频校准数据等, 不 推荐客户使用, 推荐使用 Bootloader 升级方式对模块固件进行升级 Bootloader 方式烧录 首先, 连接设备和模块, 如下图 图 3.1 EMW3060 夹具连接电脑 安装驱动 :CP210x_VCP_Windows, 安装完后, 在设备管理器发现串口
![Application Note [Page 14] 用户串口 : 对应模块的](/docs-images/92/108505071/images/15-1.jpg "PIN9--TXD,PIN10--RXD 图 3.")
15 Application Note [Page 14] 用户串口 : 对应模块的 PIN9--TXD,PIN10--RXD 图 3.2 安装串口驱动 打开串口软件 SecureCRT.exe, 选择用户串口, 设置波特率为 图 3.3 设置 SecureCRT.exe 把夹具状态开关设置为 :BOOT-L,STATUS-H,ELINK-H, 然后将 EMW3060 模块放入夹具, 压 下夹具, 即进入 Bootloader 模式 图 3.4 Bootloader 模式
16 Application Note [Page 15] 升级固件 : 1. 进入 Bootloader 模式后, 输入指令 write, 即进入烧录等待状态, 如图 3.5 说明 : 命令 write 只能烧录 app.bin, 不能烧录 full bin 图 3.5 Bootloader 模式下选择升级命令说明 : 正常使用时,BOOT 上电时不能为低电平 ( 软件中已经拉高, 硬件上不要拉低就行 ), 结合 STATUS, ELINK 来使模块进入不同模式 (0- 低电平 ;1- 高电平 ) BOOT STATUS ELINK FUNCTION BOOTLOADER APP ATE QC 通过 UART( 用户 ) 串口引脚可以查看相应模式打印内容, 在 APP 模式时, 手机可以配网联网, 与 APP 正常通信 ;SRRC,FCC,CE 等认证时候必须进入 ATE 模式 ; 生产入库检测时可以使用 QC 模式 ; 通过 UART 更新固件必须进入到 BOOTLOADER 模式 ( 上电时刻将 BOOT 拉低, 进入该模式 ) CHIP_EN 为系统使能引脚, 该引脚为高电平时, 模块正常工作, 如果为低电平, 模块停止工作, 请确保上电时该引脚为高电平
![Application Note [Page 16] 2.](/docs-images/92/108505071/images/17-1.jpg "单击工具栏 传输 按钮, 从下拉的菜单中选择 发送 Ymodem,")
17 Application Note [Page 16] 2. 单击工具栏 传输 按钮, 从下拉的菜单中选择 发送 Ymodem, 在弹出的对话框中, 选择需要 烧录的 bin 文件, 并把它添加到 发送的文件 区域, 最后点击 确定 即进固件件烧录状态, 详 细如下图 图 3.6 Bootloader 模式下烧录过程 提示烧录成功, 即烧录完毕
![Application Note [Page 17] 3.2](/docs-images/92/108505071/images/18-1.jpg "EMW3060 的入料测试和生产测试 3.2.")
18 Application Note [Page 17] 3.2 EMW3060 的入料测试和生产测试 测试前准备 测试工具 / 驱动上位机软件备注说明 工具 : 电脑,EMW3060 夹具,Micro USB 线, 无线路由器或 AP 热点 5 验证固件正确性和完整性 ; 测试射频性能和串口功能 驱动 :CP210x_VCP_Windows 表格 3.2 EMW3060 固件测所需工具和软件 测试过程 1 连接电脑,MicroUSB cable,emw3060 夹具, 设置夹具状态开关 BOOT-L,STATUS-L,ELINK-H; 图 3.7 连接和设置 EMW3060 夹具 2 设置测试点与无线路由器或 AP 热点的位置, 测试点与路由器间距离为 3~5m; 图 3.8 测试点与无线路由器位置设置示意图
19 Application Note [Page 18] 3 打开 MicoQcAutoCheck, 填入参数 ; 4 接下来按如下操作 图 3.9 设置 MicoQcAutoCheck 图 3.10 打开 MicoQcAutoCheck 测试窗口 压下夹具开始测试, 测试完毕输出结果
![Application Note [Page 19] 图 3.11 MicoQcAutoCheck 输出测试结果 3.](/docs-images/92/108505071/images/20-1.jpg "3 重要声明 MXCHIP 有义务保证每批次交给客户的模块没有质量问题 如果客户在抽检中发现模块有问题, 有权利要求 MXCHIP 及时换货 如果客户没有做入库检测, 导致模块焊接到底板上后才发现问题,MXCHIP 只负责赔偿模块部分 MXCHIP")
20 Application Note [Page 19] 图 3.11 MicoQcAutoCheck 输出测试结果 3.3 重要声明 MXCHIP 有义务保证每批次交给客户的模块没有质量问题 如果客户在抽检中发现模块有问题, 有权利要求 MXCHIP 及时换货 如果客户没有做入库检测, 导致模块焊接到底板上后才发现问题,MXCHIP 只负责赔偿模块部分 MXCHIP 有义务帮助客户在固件开发中解决各种技术问题, 但不会保留使用任何客户的 MVA/bin 档 客户有义务将固件开发中的各个固件版本记录下来, 并在最终生产前按需求烧录对应固件版本
21 Application Note [Page 20] 4. SMT 注意事项 4.1 开钢网注意事项 阻焊开窗和焊盘大小一致,SMT 建议钢网厚度 :0.15mm, 激光打磨开孔 图 4.1 推荐钢网尺寸 ( 单位 :mm) 4.2 回流焊炉温曲线图 建议使用焊锡膏型号 :SAC305, 无铅 回流焊次数 2 次
22 Application Note [Page 21] 图 4.2 参考回流焊炉温曲线
![Application Note [Page 22] 5. 整机生产测试和固件升级 5.](/docs-images/92/108505071/images/23-1.jpg "1 整机生产测试 WIFI 模块和板卡上 MCU 通过串口连接, 模块的固件开发时, 可以直接将测试命令加入到模块的固件中,")
23 Application Note [Page 22] 5. 整机生产测试和固件升级 5.1 整机生产测试 WIFI 模块和板卡上 MCU 通过串口连接, 模块的固件开发时, 可以直接将测试命令加入到模块的固件中, 由指定的触发方式进入产测模式, 触发后 MCU 给 WIFI 模块发送产测指令,WIFI 模块收到指令后, 扫描周围的热点并通过串口将结果返回 此过程测试模块与 MCU 串口通信功能, 模块的射频功能 图 5.1 整机生产测试示意图 5.2 固件升级 WIFI 模块有固件更新时, 采用 OTA 无线升级方式, 示意图如图 5.2 图 5.2 OTA 无线升级固件示意图
24 Application Note [Page 23] 6. 服务与支持 如需技术支持或产品咨询, 请在办公时间拨打电话咨询上海庆科信息技术有限公司 办公时间 : 星期一至星期五上午 :9:00~12:00, 下午 :13:00~18:00 网址 : 联系电话 : 联系地址 : 上海市普陀区金沙江路 2145 弄 5 号楼 9 楼 邮编 : sales@mxchip.com
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Track Number: AN0067CN MXCHIP Co., Ltd Version: 1.2 2017.5.26 Category: Application Note Open EMW3080 客户设计注意事项 摘要 (Abstract) 本文档列举了客户在使用 MXCHIP 模块设计产品过程中, 各个阶段需要注意的事项 请客户先熟悉本文档, 提前考虑在设计, 生产, 烧录固件, 测试阶段可能出现的问题并有效规避,
xxxx应用笔记
Track Number: MXCHIP Co., Ltd Version: 1.1 2017.9.11 Category: Application Note Open 摘要 (Abstract) 本文档列举了客户在使用 MXCHIP 模块设计产品过程中, 各个阶段需要注意的事项 请客户先熟悉本文档, 提前考虑在设计, 生产, 烧录固件, 测试阶段可能出现的问题并有效规避, 以达到快速量产的目的 获取更多帮助
xxxx应用笔记
Track Number: AN0049CN MXCHIP Co., Ltd Version: 1.0 2017.8.10 Category: Application Note Open 摘要 (Abstract) 本文档列举了客户在使用 MXCHIP 模块设计产品过程中, 各个阶段需要注意的事项 请客户先熟悉本文档, 提前考虑在设计, 生产, 烧录固件, 测试阶段可能出现的问题并有效规避, 以达到快速量产的目的
xxxx应用笔记
Track Number: AN00XXCN MXCHIP Co., Ltd Version: 1.0 2017.05.31 Category: Application Note Open 摘要 (Abstract) 本文档列举了客户在使用 MXCHIP 模块设计产品过程中, 各个阶段需要注意的事项 请客户先熟悉本文档, 提前考虑在设计, 生产, 烧录固件, 测试阶段可能出现的问题并有效规避, 以达到快速量产的目的
版权声明 图 未经许可, 禁止使用或复制本手册中的全部或任何一部分内容, 这尤其适用于商标 机型命名 零件号和
产品手册 嵌入式 Wi-Fi 模块 版本 :1.8 日期 :2018-12-30 编号 :DS0089CN 概 要 特性 支持 802.11b/g/n 标准, 集 ARM9, WLAN MAC/Baseband/RF 于一体 包含 256KB RAM/ 2MB FLASH 配置 工作电压 :DC 3.0-3.6V 使用 20MHz 带宽时, 最大传输速率达到 72.2Mbps Wi-Fi 相关特性
xxxx数据手册
SPI 产品手册 嵌入式 Wi-Fi 模块 版本 :1.4 日期 :2017-01-20 编号 :DS0013C 概 要 特性 支持 802.11b/g/n 标准, 集 ARM-Cortex M3, WLAN MAC/BB/RF 于一体 Cortex M 系统中较高的 512KB SRAM / 2MB SDRAM / 2MB FLASH 配置 工作电压 :DC 3.3V 使用 20MHz 带宽时,
DS0005E_EMW3162
产品手册 EMB1066 嵌入式蓝牙模块 版本 :1.0 日期 :2015-11-16 编号 :DS0017C 概要 特性 模块型号 包含一个超低功耗蓝牙芯片 微处理器主频 48MHz 16KB SRAM 512KB 片内 Flash 电压 :3.0V~3.6V Bluetooth 相关特性 支持蓝牙 4.0BLE 射频数据速率高达 2Mbps TX 功率 :+8dBm RX 接收灵敏度 : -92
xxxx数据手册
产品手册 嵌入式 Wi-Fi 模块 版本 :1.1 日期 :2016-6-21 编号 :DS0018C 概 要 特性 包含一个超低功耗蓝牙芯片 微处理器主频 24MHz 60KB RAM 320KB ROM 包含外部 64KB Flash 电压 :2.3V~3.6V Bluetooth 相关特性 支持蓝牙 BLE 4.1 ARM Cortex-M3 内核 射频数据速率 2Mbps 最大 TX 功率
xxxx数据手册
(A)/(B) 产品手册 嵌入式加密安全 Wi-Fi 模块 版本 :1.6 日期 :2017-10-25 编号 :DS0069CN 概 要 特性 支持 802.11b/g/n 标准, 集 ARM-CM4F, WLAN MAC/Baseband/RF 于一体 包含 256KB RAM/ 2MB FLASH 配置 工作电压 :DC 3.0-3.6V 使用 20MHz 带宽时, 最大传输速率达到 72.2Mbps
DS0005E_EMW3162
产品手册 EMB1066 嵌入式蓝牙模块 版本 :1.0 日期 :2015-11-16 编号 :DFB0001BT 概要 特性 模块型号 包含一个超低功耗蓝牙芯片 微处理器主频 48MHz 16KB SRAM 512KB 片内 Flash 电压 :3.0V~3.6V Bluetooth 相关特性 支持蓝牙 4.0BLE 射频数据速率高达 2Mbps TX 功率 :+8dBm RX 接收灵敏度 : -92
DS0005E_EMW3162
产品手册 EMB1061 嵌入式蓝牙模块 版本 :1.2 日期 :2018-03-08 编号 :DS0080CN 概要 特性 模块型号 包含一个超低功耗蓝牙芯片 ARM Cortex-M0 内核 微处理器主频 32MHz 24KB RAM 160KB Flash 电压 :1.7V~3.6V Bluetooth 相关特性 支持蓝牙 BLE 4.2 射频数据速率 2Mbps 最大 TX 功率 : 8dBm
MiCOKit硬件手册
HED Documentation Working Group (HDWG) Track Number: RM0083CN Andy Liu MXCHIP Co., Ltd Version: 1.0 2017.5.15. Category: Reference Manual Open 摘要 (Abstract) 本文档主要描述 MiCOKit 系列开发套件的硬件组成及各功能模块电路原理图, 旨在为
<4D F736F F D20C9EEDBDACAD0B6ABB3CFD0C5B5E7D7D3BFC6BCBCD3D0CFDEB9ABCBBEBDE9C9DCBCB0BFE2B4E6>
台湾合泰 HOLTEK 型号品牌封装说明 HT7022A-1#-SOT89 HOLTEK SOT89 2.2V N 沟开漏电压监测器 HT7022A-1-TO92 HOLTEK TO92 2.2V N 沟开漏电压监测器 HT7024A-1#-SOT89 HOLTEK SOT89 2.4V N 沟开漏电压监测器 HT7024A-1-TO92 HOLTEK TO92 2.4V N 沟开漏电压监测器 HT7027A-1#-SOT89
xxxx数据手册
产品手册 IoT Wi-Fi SOC 版本 :1.2 日期 :2017-11-16 编号 :DS0099CN 摘 要 特性 高度集成的 SoC 芯片 ARM 9,256KB SRAM 和 2MB Flash 支持 802.11b/g/n 无线局域网 高效率功率放大器 (PA) 丰富的 I/O 接口微处理器 (MCU) 内核 :ARM 9 主频 :120MHz 内存 256KB SRAM 2MB Flash
X713_CS_Book.book
/ / /USB ) ; ; C D ; ; B B 1 >> 2 3 B 1 ( > > ) 了解显示屏上显示的图标 Wap 信箱收到一条 Wap push 信息 GSM GPS ( ) 手机已连接到 GSM 网络 指示条越多, 接收质量越好 GPS 2 ...........................4.............................. 4 Micro SD (
LePad A 使用说明书
LePad A1-07 V1.0 LePad A1-07 LePad A1-07 - 1 LePad A1-07 1-1 1-2 1-3 LePad A1-07 1-4 1-5 / 1-6 1-7 4 1-8 1-9 1-10 1-11 1-12 1-13 2 2-1 2-2 3 3-1 3-2 3-3 http://www.lenovomobile.com/lepad/series_a/gudie/contents.html[2011/10/16
MiCOKit硬件手册
Track Number: MXCHIP Co., Ltd Version: 0.1 2017.8.14 Category: Reference Manual Open 摘要 (Abstract) 本文档主要描述 MiCOKit 系列开发套件的硬件组成及各功能模块电路原理图, 旨在为 MiCO-IoT 物联网开发者提供与硬件相关的技术参考 适用对象 (Suitable Readers) 本文适合 MiCOKit-3060
MiCOKit硬件手册
HED Documentation Working Group (HDWG) Track Number: Andy Liu MXCHIP Co., Ltd Version: 1.1 2017.6.6 Category: Reference Manual Open 摘要 (Abstract) 本文档主要描述 MiCOKit 系列开发套件的硬件组成及各功能模块电路原理图, 旨在为 MiCO-IoT 物联网开发者提供与硬件相关的技术参考
额定规格 / 性能 单相 标准认证 UL CSA. NO. EN-- 额定规格输入 环境温度 项目电压电平额定电压使用电压范围输入电流型号动作电压复位电压 - B ma 以下 DC~V DC.~V DC.V 以下 DC.V 以上 - BL ma 以下 输出 项目 * 根据环境温度的不同而不同 详情请
加热器用固态继电器 单相 CSM_-Single-phase_DS_C 带纤细型散热器的一体式小型 SSR 备有无过零触发型号, 用途广泛 符合 RoHS 标准 包含无过零触发型号, 产品线齐全 输出回路的抗浪涌电压性能进一步提高 根据本公司的试验条件 小型 纤细形状 除了 DIN 导轨安装, 还可进行螺钉安装 获取 UL CSA EN 标准 TÜV 认证 请参见 共通注意事项 种类 关于标准认证机型的最新信息,
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PS1608 Series PS1608-1R0NT PS1608-1R5NT PS1608-2R2NT PS1608-3R3NT PS1608-4R7NT PS1608-6R8NT PS1608-8R2NT PS1608-0MT PS1608-0MT PS1608-0MT PS1608-0MT P
风华高科 PS 系列功率电感 PS SERIES SMD POWER INDUCTORS 特征 FEATURES: 大电流 ; igh s aturation current 屏蔽结构 ; Magnetic shielded 适合于表面贴装, 适合于回流焊 SMT type, suitable for solder reflow. 应用 APPLICATIONS 1. 移动通信, 笔记本电脑 ; Portable
Microsoft Word - HTL7G06S009P_V2.3_CH.doc
Document Number: HTL7G6S9P Product Data Sheet Rev. 2.3, 1/17 LDMOS 射频功率晶体管 HTL7G6S9P 1. 产品描述 HTL7G6S9P 是一款为 VHF/UHF 频段射频功率放大器而设计的 LDMOS 射频功率晶体管 器件内部集成静电保护电路 1-6MHz, 8W, 7.2V WIDE BAND RF POWER LDMOS TRANSISTOR
SPHE8202R Design Guide Important Notice SUNPLUS TECHNOLOGY CO. reserves the right to change this documentation without prior notice. Information provi
SPHE8202R Design Guide V2.0 JUN, 2007 19, Innovation First Road Science Park Hsin-Chu Taiwan 300 R.O.C. Tel: 886-3-578-6005 Fax: 886-3-578-4418 Web: www.sunplus.com SPHE8202R Design Guide Important Notice
控制器 EtherCAT EtherCAT EtherCAT 接下一个电机驱动模块 (X4) 接下一个电机驱动模块 (X5) X11 IN X4 IN X3 OUT X5 IN X6 OUT X2 X1 X4 IN X3 OUT X5 IN X6 OUT X2 X1 SYS STA DC BUS D
控制器 thert thert thert 接下一个电机驱动模块 () 接下一个电机驱动模块 () 电机驱动模块 电机驱动模块 电源模块 接下一个电机驱动模块 () 接下一个电机驱动模块 () 接下一个电机驱动模块 () 接下一个电机驱动模块 () X 0 X 0 4 /RK /RK 注 注 制动电阻阻值 Ω Φ 80: 适用电机驱动模块型号 8-M-XXXX--XX Φ : 适用电机驱动模块型号
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目录 准备工作... 3 8BitIO-Pushbutton... 3 ADC+DMA... 4 CAN-LoopBack... 5 DAC... 6 DS18B20... 7 GPIO_Key_LED... 8 I2C... 9 LCD-HY32D_FSMC... 10 Nand Flash...11 NorFlash... 12 PS2... 13 RTC... 14 SD_FatFS... 15
Microsoft Word - 深圳2016年9月27-29日ESD工程师培训通知-盖章.doc
工 业 和 信 息 化 部 ESD 工 程 师 职 业 技 术 培 训 通 知 电 鉴 站 字 2016 008 号 一 培 训 背 景 在 经 济 的 全 球 化, 中 国 制 造 业 2025, 互 联 网 + 行 动 计 划, 以 及 促 进 工 业 和 信 息 化 的 两 化 深 度 融 合, 加 快 从 制 造 业 大 国 向 制 造 强 国 转 变, 电 子 信 息 技 术 产 业 发
微雪电子 Open407V-D 实验手册 Open407V-D 实验手册 目录 准备工作... 2 ADC+DMA... 2 CAN1 TO CAN2-Normal... 3 DCMI_OV DCMI_OV I2C... 6 L
Open407V-D 实验手册 目录 准备工作... 2 ADC+DMA... 2 CAN1 TO CAN2-Normal... 3 DCMI_OV7670... 4 DCMI_OV9655... 5 I2C... 6 LCD-HY32D_FSMC... 7 Nand Flash_PCB0... 8 Nand Flash_SCB0... 9 SD_FatFS... 11 SDIO... 12 SPI...
F515_CS_Book.book
/USB , ( ) / L R 1 > > > 2, / 3 L 1 > > > 2 + - 3, 4 L 1 了解显示屏上显示的图标 Wap 信箱收到一条 Wap push 信息 ( ) GSM 手机已连接到 GSM 网络 指示条越多, 接收质量越好 2 ...........................4.............................. 4 Micro SD (
目录 1 H3C R4900 G2 服务器可选部件与操作系统兼容性列表 控制卡 GPU 卡 网卡 FC HBA 卡 TPM/TCM 模块 NVMe SSD PCle 加速卡 1-31 i
目录 1 H3C R4900 G2 服务器可选部件与操作系统兼容性列表 1-1 1.1 控制卡 1-1 1.2 GPU 卡 1-5 1.3 网卡 1-8 1.4 FC HBA 卡 1-21 1.5 TPM/TCM 模块 1-29 1.6 NVMe SSD PCle 加速卡 1-31 i 1 H3C R4900 G2 服务器可选部件与操作系统兼容性列表 本手册为产品通用资料 对于定制化产品, 请用户以产品实际情况为准
IOT-MSP432_硬件手册
User Manual 版本 :0.2 日期 :2018-4-9 TI Launchpad 物联网接入扩展板 产品简介 是庆科信息联合 TI 推出的 Launchpad 物联网接入扩展板, 可用于物联网 智能硬件的原型机开 发 开发套件提供一个开箱即用的智能硬件解决方案, 方便验证用户的软件和功能, 使产品可以快速 安全 地连接至云服务平台和手机端, 缩短研发周期, 迅速推向市场 版权声明 未经许可,
手册 doc
1. 2. 3. 3.1 3.2 3.3 SD 3.4 3.5 SD 3.6 3.7 4. 4.1 4.2 4.3 SD 4.4 5. 5.1 5.2 5.3 SD 6. 1. 1~3 ( ) 320x240~704x288 66 (2G SD 320x2401FPS ) 32M~2G SD SD SD SD 24V DC 3W( ) -10~70 10~90% 154x44x144mm 2. DVR106
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1 2 3?! SEE PAGE 216 FOR COPYRIGHT INFORMATION. 4 5 !!! 6 7 8 9?! X 1. 2. 3. 4. 1519 10.1 10 Z 1049 5 3 11 12 12 11 12 70 1066!!!!!! 13 3200 2700 S 14 15 1460 1731 1/20 16 19!! 17 20 1929 GOD'S MAN 18
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中國人史綱 提要 柏楊的 中國人史綱 是他十年牢獄生活的血淚之作 在極端惡劣的 環境下 從卷帙浩繁的中國史冊中寫成 史綱 除了大脈絡 更重要的 是大關節的操持 這要有史識 柏楊顯然有他紮實的史料工夫 整體的掌 握應不成問題 他以一百年為 一世紀 作為敘述單元 先把中國史分成 非信史與信史 前者從神話 傳說到半信史時代 後者從紀元前九世紀開 始說起 一章一世紀以迄於晚清 這個大脈絡很清楚 而既稱 史之綱要
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产品手册 IOT GPRS 模块 版本 :1.0 日期 :2018-3-9 编号 :DS0017CN 概 要 特性 是四频段 GSM/GPRS 模块, 它的工作频段是 :GSM850MHz,GSM900MHz, DCS1800MHz 和 PCS1900MHz 支持 GPRS 多时隙等级 12 和 GPRS 编码格式 CS- 1,CS-2,CS-3 和 CS-4 包含 96MHz 的 Cortex-M3
Microsoft Word - 39.doc
摘 基 于 ARM 的 嵌 入 式 无 线 AP 的 设 计 杨 健 陈 永 泰 ( 武 汉 理 工 大 学 信 息 工 程 学 院, 武 汉 430070) 要 : 本 文 首 先 介 绍 了 无 线 AP 的 基 本 原 理, 然 后 重 点 描 述 基 于 AT76C510 的 无 线 AP 的 硬 件 设 计 及 嵌 入 式 系 统 uclinux 最 后 对 IEEE802.11b 的 安
Tel: , Fax: STR-15 STR bps 2400bps 4800bps 9600bps STR : 500mW 2.ISM 433
Tel:086-21-50807785, 50273226 Fax:086-21-50807785-807 http://www.sendbow.com TEL +86-021-50273226 50807785 13816690692 FAX:+86-021-50807785-807 167 E-mail:mailto:technology@sendbow.com web:http://www.sendbow.com
Application Note Transient Voltage Suppressors (TVS) for 表 1 VISHAY 的 SM6T 系列的电特性 25 C 型号 击穿电压 器件标识码 V BR AT I T I T 测试电流 (ma) 关态电压 V RM 漏电流 I RM AT V
VISHAY GE NERAL SEMICONDUCTOR 瞬态电压抑制器 应用笔记 用于汽车电子保护的瞬态电压抑制器 (TVS) Soo Man (Sweetman) Kim, Vishay I) TVS 的重要参数 TVS 功率等级 TVS Vishay TVS 10 μs/1000 μs (Bellcore 1089) 1 TVS ESD 8 μs/20 μs 2 1 10 µs 10 µs/1000
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第 15 章交换机 路由器配置技术 Page 2 Page 3 Page 4 Page 5 Page 6 Page 7 Page 8 Page 9 Page 10 Page 11 Page 12 Page 13 Page 14 Page 15 Page 16 Page 17 Page 18 Page 19 Page 20 Page 21 Page 22 Page 23 Page 24 Page 25
4 5 6 7 市 教 育 工 会 : 女 教 师 素 质 提 升 工 程 市 卫 计 委 工 会 ( 原 医 管 中 心 工 会 ): 打 造 医 患 双 向 体 验 双 向 宣 传 工 程 市 国 资 委 国 联 集 团 工 会 : 全 员 阅 读 书 香 国 联 市 人 社 局 工 会 : 促
2016 年 及 今 后 一 个 时 期 工 会 项 目 化 管 理 复 制 推 广 重 点 项 目 简 介 序 号 立 项 单 位 及 项 目 名 称 项 目 简 介 1 2 3 江 阴 市 总 工 会 : 建 立 职 工 技 术 创 新 三 智 工 作 平 台 锡 山 区 总 工 会 : 小 微 企 业 经 营 者 双 提 升 计 划 新 吴 区 ( 原 新 区 总 工 会 ): 企 业 班 组
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赛尔富电子有限公司 地址 : 中国宁波国家高新区聚贤路 1345 号 电话 :0086-574-28805678 传真 :0086-574-28805656 E-mail:sales@self-electronics.com 赛尔富电子 ( 德国 ) 公司 Add:August-Horch-Str.7,51149,Koeln Tel:0049-2203-18501-0 Fax:0049-2203-18501-199
湖 南 蓝 皮 书 电 子 政 务 障 体 系 项 目 建 设 提 出 了 明 确 的 要 求, 制 订 了 具 体 的 实 施 方 案 目 前, 全 省 资 金 场 地 人 员 已 按 要 求 基 本 到 位, 省 局 正 在 全 力 组 织 督 促 和 实 施 2 完 成 全 省 统 计 联 网
2015 年 湖 南 省 统 计 局 电 子 政 务 发 展 形 势 分 析 及 2016 年 发 展 展 望 13 2015 年 湖 南 省 统 计 局 电 子 政 务 发 展 形 势 分 析 及 2016 年 发 展 展 望 湖 南 省 统 计 局 2015 年, 在 省 委 省 政 府 的 高 度 重 视 和 省 财 政 厅 省 发 改 委 的 大 力 支 持 下, 为 了 满 足 新 形 势
Datasheet [Page 1] 版权声明 未经许可, 禁止使用或复制本手册中的全部或任何一部分内容, 这尤其适用于商标 机型命名 零件号 和图
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产品手册 IoT WiFi SOC 版本 :1.8 日期 :2018-7-27 编号 :DS0099CN 摘 MOC108 /MOC108A 是高度集成的 IoT WiFi SoC 芯片, 包含 MCU RAM Flash WiFi 和多种 IO 接口 微处理器 (MCU) 存储设备 接口 WiFi 内核 :ARM 9 主频 :120MHz 256KB SRAM 2MB Flash 2x UART
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GUANGDONG POWER SUPPLY 目 录 协 会 动 态 以 服 务 政 企 为 己 任, 开 创 协 会 工 作 新 局 面 调 研 副 会 长 单 位 纪 实...1 2015 第 七 届 中 国 电 池 技 术 创 新 ( 上 海 ) 论 坛 暨 充 换 电 技 术 高 峰 论 坛 电 池 展 圆 满 落 幕...1 企 业 新 闻 易 事 特 检 测 中 心 喜 获 CNAS 认
V816_ZHS_Book.book
5.0 3.5mm USB W P / ( ) / /, / W M Widget ( > > ) 1 ) W Internet Explorer Windows Media Bing Messenger Internet Windows Media SIM1/SIM2 MSN 2 Microsoft My Phone Windows Live Windows Live Active Sync Active
2 LEICA E Leica E Leica E Leica E LEICA E Leica StereoZoom Leica EZ4 ( 10 ) Leica EZ4 ( 16 ) Leica EZ4 ( ) Leica EZ4 W Leica EZ4 E LAS () Leica E 4.4:
Leica EZ4, Leica EZ4 W (Wi-Fi), Leica EZ4 E (Ethernet) 2 LEICA E Leica E Leica E Leica E LEICA E Leica StereoZoom Leica EZ4 ( 10 ) Leica EZ4 ( 16 ) Leica EZ4 ( ) Leica EZ4 W Leica EZ4 E LAS () Leica E
Microsoft PowerPoint - M241 firmware flashing guide pptx
M241 firmware change guide M241 固件更新指南 In English and Chinese 中英双语 Version 2, June 2018 版本 2,2018 年 6 月 1 English Version starts from here 英语版本由此页开始 Please go to page 23 for Chinese version 中文版本从 23 页开始
手 机 红 外 技 术 发 展 现 状 与 趋 势 像 通 信 等 的 过 程 中 发 展 起 来 的 实 用 性 技 术 门 类 目 前, 红 外 产 品 种 类 繁 多, 如 红 外 热 像 红 外 摄 像 红 外 通 信 红 外 光 谱 仪 红 外 传 感 器 等, 这 些 器 件 及 其 原
21 手 机 红 外 技 术 发 展 现 状 与 趋 势 陈 健 摘 要 : 随 着 智 能 手 机 芯 片 市 场 的 发 展, 手 机 红 外 应 用 成 为 摆 脱 同 质 化 竞 争 的 有 效 手 段 红 外 遥 控 是 当 前 手 机 红 外 技 术 应 用 的 主 流, 华 为 三 星 等 主 流 品 牌 已 推 出 内 置 红 外 遥 控 功 能, 外 置 化 解 决 方 案 发 展
C3C快速操作指南
快 速 操 作 指 南 服 务 热 线 :400-878- 7878 装 箱 清 单 打 开 产 品 包 装 后, 请 确 认 C3C 壁 挂 式 互 联 网 摄 像 机 ( 以 下 简 称 设 备 ) 是 否 完 好, 对 照 下 图 确 认 配 件 是 否 齐 全 C3C X1 电 源 适 配 器 X1 安 装 贴 纸 X1 螺 丝 包 X1 快 速 操 作 指 南 X1 1 外 观 介 绍 正
DTU-1031_IPI_TC.fm
1 DTU-1031 重 要 產 品 資 訊 安 全 措 施 產 品 規 格 授 權 1 2 DTU-1031 重 要 產 品 資 訊 Version 0.# B0112 Copyright Wacom Co., Ltd., 2013 保 留 所 有 權 利 不 可 複 製 本 手 冊 的 任 何 部 分, 但 明 確 為 個 人 使 用 者 除 外 Wacom 保 留 修 改 本 發 行 物 之
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USB TFT +/- / / 待机屏 SIM R * ; 捷径菜单 1 >>> 2, 按键 (, ) / / / L 1 图标与符号 图标描述功能 Wap Wap push ( ) GSM GPRS GSM GPRS 2 ...........................4.............................. 4 Micro SD ( )................
第 05 期 董房等 : 一种卫星遥测在线状态监测及分析系统的设计 WEB 1 2 总体功能及组成 2.1 总体功能 1 2 3Web 2.2 结构组成 Web WEB WEB 2.3 系统各模块接口关系
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中 国 建 筑 业 协 会 工 程 建 设 质 量 管 理 分 会 文 件 建 协 质 [2013]34 号 关 于 公 布 第 四 十 五 期 全 国 工 程 建 设 质 量 管 理 小 组 活 动 诊 断 师 名 单 的 通 知 各 省 自 治 区 直 辖 市 建 筑 业 协 会 ( 联 合 会 施 工 行 业 协 会 ) 工 程 建 设 质 量 管 理 协 会, 有 关 行 业 建 设 协 会,
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秘密大乘佛法(下)
印 度 佛 教 史 (25) 101 / 12 / 24 釋 清 德 秘 密 大 乘 佛 法 ( 下 ) 印 度 佛 教 思 想 史 第 十 章 第 三 節 金 剛 乘 與 天 行 一 秘 密 大 乘 稱 金 剛 乘 採 取 表 徵 主 義 1 三 四 五 方 佛 大 乘 佛 法 興 起, 傳 出 十 方 現 在 的 無 數 佛 名 現 在 有 佛 在 世, 可 以 滿 足 佛 涅 槃 後, 佛 弟
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任 志 强 回 忆 录 哪 怕 一 个 再 渺 小 的 个 人, 也 可 以 为 一 段 历 史, 甚 至 一 段 很 重 要 的 历 史 背 书! 一 个 变 革 的 时 代, 一 群 过 河 的 人, 一 种 野 心 优 雅 的 实 现! 一 部 民 营 企 业 和 创 业 人 生 的 心 灵 史 生 死 书! 平 时 就 很 敢 说 的 任 志 强, 这 次 说 的 更 赤 裸! 历 时 两
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權 能 的 來 源 安 童 牧 師 事 工 简 介 : -- 摘 自 安 童 牧 師 2013 年 9 月 8 日 主 日 信 息 神 呼 召 他, 最 初 在 街 上 接 納 養 育 得 痲 瘋 的 孩 子, 神 藉 着 一 个 单 纯 顺 服 的 仆 人 做 了 极 大 的 事 工, 現 在,8000 印 度 兒 童 參 與 他 的 服 事 目 前, 二 萬 三 千 多 兒 童 參 與 他 的
二零一五年施政報告 - 施政綱領 - 第六章 教育、人口及人力資源
2015 104 30 8.3%32.5 2015 5 1 105 (a) 2007 2030 2030 (b) 2015 65 60 106 65 60 (c) 107 3,000 2015 (d) 2015-16 5 000 108 2017-18100 100 100 2015-16 109 2014 10 (e) 110 15 5 111 (f) 112 2 000 3 000 2 000
DCR (Max.) CKST uH/M 0.1±20% CKST uH/M 0.22±20% CKST uH/M 0.47±20% CKST uH/M 0
B E FEATURES 特性 1.Shielded construction 屏蔽罩结构 2.High current rating up to DC 65Amp 高电流范围可到 64A 3.High frequency rang up to 5MHz 宽频范围可到 5MHz 4.Very low DC resistance 低值电流 5.Low noise 低损耗 6.ROHS compliant
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K-HW508K / HW516K K-NL408K / NL416K 最新固件版本 :V G Seagate Pipeline HD2 ST CS - 可用 Seagate Pipeline HD2 ST1000VM002 - 可用 1T Seagate SV35.5
注意请使用 5T 或 6T 的硬盘架 (WJ-ND400/ WJ-HDE400/WJ-HD716/WJ-HD616) 请不要在 5TB 或 6TB 硬盘底部安 2 颗螺丝 ( 下方标记 ), 因为螺丝要长于螺旋孔的深度 顶视图 底视图 1 K-HW508K / HW516K K-NL408K / NL416K 最新固件版本 :V3.200 500G Seagate Pipeline HD2 ST3500312CS
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2016年半年度报告全文
江 苏 东 华 测 试 技 术 股 份 有 限 公 司 2016 年 半 年 度 报 告 2016 年 08 月 1 第 一 节 重 要 提 示 释 义 本 公 司 董 事 会 监 事 会 及 董 事 监 事 高 级 管 理 人 员 保 证 本 报 告 所 载 资 料 不 存 在 任 何 虚 假 记 载 误 导 性 陈 述 或 者 重 大 遗 漏, 并 对 其 内 容 的 真 实 性 准 确 性 完
1 7 7 15 16 23 26 35 39 40 45 47 49 55 61 61 61 63 69 81 81 83 87 91 91 93 95 97 2 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43
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時間軸上的竹蓮記憶 學務主任 黃雅彙 我不是竹蓮國小的畢業校友 但對於身為新竹人的我來 說 仔細回想起來 似乎和竹蓮有著一種特別的緣分 對竹蓮國小最初的印象是在小學的時候 猶記得年幼的 我經過一段時日的啦啦隊舞蹈訓練後 老師便帶著我們從學 校步行到竹蓮國小來參加比賽 一踏入竹蓮校門 映入眼簾 的是黑
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民 周 刊 生 农 历 丙 申 年 七 月 十 七 第 48 期 执 法 工 作 人 员 对 太 平 间 进 行 突 击 检 查 殡 葬 执 法 是 民 政 执 法 中 的 一 项 重 要 工 作, 也 是 推 行 殡 葬 改 革 的 一 项 重 要 举 措 从 8 月 8 日 至 8 月 16 日, 市 民 政 综 合 执 法 监 察 大 队 已 完 成 对 城 六 区 95 家 医 院 太 平
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