DS0005E_EMW3162

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侪衣喻
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1 产品手册 EMB1066 嵌入式蓝牙模块版本 :1.0 日期 : 编号 :DFB0001BT 概要特性模块型号包含一个超低功耗蓝牙芯片微处理器主频 48MHz 16KB SRAM 512KB 片内 Flash 电压 :3.0V~3.6V Bluetooth 相关特性支持蓝牙 4.0BLE 射频数据速率高达 2Mbps TX 功率 :+8dBm RX 接收灵敏度 : -92 dbm 支持 BLE 从模式支持广播数据加密蓝牙连接更新内嵌硬件 AES 加密板载 PCB 天线或者外接天线 MXCHIP PN 天线类型说明 EMB1066-P PCB 天线默认 EMB1066-E 外部天线可选硬件框图工作环境温度 :-40 to +85 应用智能 LED 智能家居可穿戴医疗保健个人护理工业自动化手持设备版权声明未经许可, 禁止使用或复制本手册中的全部或任何一部分内容, 这尤其适用于商标机型命名零件号和图形

2 目录产品简介... 1 模块接口电气参数射频参数天线信息总装信息及生产指导参考电路 V UART- 3.3V UART 转换参考电路销售与技术支持信息版本更新说明图目录图 1. EMB1066 硬件框图... 1 图 2. EMB1066 引脚排列示意图... 2 图 3. 推荐邮票口封装尺寸示意图... 3 图 4. EWB1066-P... 8 图 5. EMB1066-E... 8 图 6. PCB 天线最小净空区...9 图 7. 外接天线连接器尺寸图图 8. EMB1066 尺寸图单位 mm... 11

3 图 9. 存储条件示意图图 10. 参考回流曲线图 11. 电源参考电路图 12.USB 转串口参考电路图 13.EMB1066 外部接口参考设计图 V UART- 5V UART 转换电路表目录表 1. EMB1066 引脚定义... 3 表 2. 输入电压范围... 5 表 3. 电压绝对最大额定值... 5 表 4. EMB1066 功耗参数... 5 表 5. 温湿度条件... 6 表 6. 静电释放参数... 6 表 7. 射频标准... 7 表 8. GFSK 模式参数... 7 表 9. GFSK 模式发送特性参数... 7 表 10.GFSK 模式接收特性参数... 7

4 1. 产品简介 EMB1066 是由上海庆科信息技术有限公司开发的一款低功耗嵌入式蓝牙模块它集成了一颗 32 位的 MCU,BLE/2.4G Radio 模块,16KB SRAM, 内部集成了 512KB 的 Flash,6-channel PWM 以及丰富的外设资源可提供邮票口封装接口设计方案 EMB1066 支持 MiCO 操作系统 (MiCO 是由上海庆科开发的 IoT 物联网实时操作系统 ), 目前, 上海庆科已经基于 MiCO 完成了众多定制固件的开发, 以满足相应的应用需求, 比如支持 WIFI 模块快速接入阿里云平台, 微信平台等下图是 EMB1066 模块的硬件框图, 主要包括三大部分 : 32 位的 MCU 部分蓝牙 2.4G 射频部分电源管理部分其中 : (1)MCU 部分提供 :USART,I2C,ADC,Timer/PWM,512KB 片内 Flash 和 16KB SRAM, 及最高达 48MHz 的 CPU 主频 (2) 蓝牙射频部分提供 :PCB 天线和外部天线 (3) 电源管理部分 :DC3.3V 的输入图 1. EMB1066 硬件框图 1

5 2. 模块接口 2.1. 引脚排列 EMB1066 有两排分别为 7pin 引脚和一排 8pin 引脚, 共 22pin, 引脚间距为 2.0mm EMB1066 采用邮票孔封装接口设计 ( 如图 2 所示 ) 方案, 邮票孔封装设计 ( 如图 3 所示 ) 有效减少二次贴片的质量风险阻焊开窗和焊盘大小一致,SMT 建议钢网厚度 0.12mm-0.14mm 图 2. EMB1066 排针管脚示意图 2

6 图 3. 推荐邮票口封装尺寸示意图 ( 单位 mm) 2.2. 引脚定义表 1. EMB1066 引脚定义引脚号名称类型功能 1 SWDIO I/O 程序专用烧录口 RESET I/O 复位 4 UART_RTS I/O USER_UART_RTS (SPI CHIP SELECT) 5 UART_CTS I/O USER_UART_CTS (SPI DATA OUT) 6 I2C1_SCL I/O I2C1_SCL (SPI CLOCK) 7 I2C1_SDA I/O I2C1_SDA (SPI DATA INPUT) 8 VCC3V3 S POWER_SUPPLY 9 GND S GND 10 TL_UTX I/O USER_UART_RX 11 TL_URX I/O USER_UART_RX 3

7 引脚号名称类型功能 12 PWM3_OUT I/O PWM3 13 PWM4_OUT I/O PWM4 14 PWM5_OUT I/O PWM5 15 PWM0_OUT I/O PMW0 16 PWM1_OUT I/O PWM1 17 PWM1_OUTI I/O PWM1I 18 PWM2_OUT I/O PWM2 19 GND S GND 20 GPIO10 I/O GPIO 21 GPIO11 I/O GPIO 22 GPIO16 I/O GPIO S 表示电源引脚,I/O 表示 GPIO 引脚 ; 17 管脚为 PWM1 的反向信号输出脚 ; 加粗斜体表示该引脚的标准功能定义 ; () 内为可配置的第二功能引脚 4

8 3. 电气参数 3.1. 工作条件 EMB1066 在输入电压低于最低额定电压下会造成工作不稳定电源设计时需要注意这点表 2. 输入电压范围符号说明条件详细最小值典型值最大值单位 VDD 电源电压 V 模块在超出绝对最大额定值工作会给硬件造成永久性伤害同时, 长时间在最大额定值下工作会影响模块的可靠性表 3. 电压绝对最大额定值符号说明最小值典型值单位 VDD 模块电源输入电压 V VIN GPIO 引脚输入电压 V 3.2. 功耗参数表 4. EMB1066 功耗参数符号参数条件最小值平均值最大值 TA=25 C TA=25 C TA=25 C 单位蓝牙数据发送 ma I Module EMB1066 模块总功耗蓝牙数据接收 ma 深度睡眠模式 ua 待机模式 ua 数据透传低功耗模式连接状态 ua 说明 : 该测试数据在不同的固件版本下可能会不同 5

9 3.3. 工作环境表 5. 温湿度条件 3.4. 静电放电符号名称最大单位 TSTG 存储温度 -65 to +150 TA 工作温度 -40 to +85 Humidity 非冷凝, 相对湿度 95 % 表 6. 静电释放参数符号名称名称等级最大单位 VESD(HBM) VESD(CDM) 静电释放电压 ( 人体模型 ) 静电释放电压 ( 放电设备模型 ) TA= +25 C 遵守 JESD22-A114 TA = +25 C 遵守 JESD22-C II 500 V 6

10 4. 射频参数 4.1. 基本射频参数表 7. 射频标准项目说明工作频率无线标准调制类型 2.4GHz ISM band Bluetooth4.0 FSK/GFSK 数据传输速率天线类型 250Kbps-2Mbps PCB 印刷天线 U.F.L 连接器接到外部天线 ( 可选 ) 4.2.FSK/GFSK 模式相关参数表 8. FSK/GFSK 模式参数项目说明调制类型频率范围通道数据传输速率 FSK/GFSK 2.400GHz GHz ISM band 3 个广播信道,37 个数据传输信道, 信道间隔 2MHz (2402+n*2MHz,n=0,,39) 250Kbps-2Mbps 表 9. FSK/GFSK 模式接收特性参数发送特性最小值平均值最大值单位灵敏度 dbm 频率偏移误差 KHz 同信道干扰抑制 -7 db 表 10. GFSK 模式发送特性参数接收特性最小值平均值最大值单位输出功率 8 dbm 20dB 占用带宽 1000 KHz 7

11 5. 天线信息 5.1. 天线类型 EMB1066 有 PCB 天线和外接天线两种规格, 型号为 EMB1066-P 和 EMB1066-E 图 4. EWB1066-P 图 5. EMB1066-E 8

12 5.2.PCB 天线净空区在蓝牙模块上使用 PCB 天线时, 需要确保主板 PCB 和其它金属器件距离至少 15mm 以上下图中阴影部分标示区域需要远离金属器件传感器干扰源以及其它可能造成信号干扰的材料图 6. PCB 天线最小净空区 9

13 5.3. 外接天线连接器图 7. 外接天线连接器尺寸图 10

14 6. 总装信息及生产指导 6.1. 总装尺寸图图 8. EMB1066 尺寸图 ( 单位 :mm) 注 :PCB 板厚 1.0mm 6.2. 生产指南 ( 请务必要仔细阅读 ) 庆科出厂的邮票口封装模块必须由 SMT 机器贴片, 并且贴片前要对模块进行烘烤 SMT 贴片需要仪器 : (1) 回流焊贴片机 11

15 (2)AOI 检测仪 (3) 口径 6-8mm 吸嘴烘烤需要设备 : (1) 柜式烘烤箱 (2) 防静电耐高温托盘 (3) 防静电耐高温手套庆科出厂的模块存储条件如下 ( 存储环境如 6.4 节图 9 所示 ): 防潮袋必须储存在温度 <30 C, 湿度 <85%RH 的环境中干燥包装的产品, 其保质期应该是从包装密封之日起 6 个月的时间密封包装内装有湿度指示卡庆科出厂模块需要烘烤, 湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述 : 拆封时如果温湿度指示卡读值 30% 40% 50% 色环均为蓝色, 需要对模块进行持续烘烤 2 小时 ; 拆封时如果湿度指示卡读取到 30% 色环变为粉色, 需要对模块进行持续烘烤 4 小时 ; 拆封时如果湿度指示卡读取到 30% 40% 色环变为粉色, 需要对模块进行持续烘烤 6 小时 ; 拆封时如果湿度指示卡读取到 30% 40% 50% 色环均变为粉色, 需要对模块进行持续烘烤 12 小时烘烤参数如下 : 烘烤温度 :125 ±5 ; 报警温度设定为 130 ; 自然条件下冷却 <36 后, 即可以进行 SMT 贴片 ; 干燥次数 :1 次 ; 如果烘烤后超过 12 小时没有焊接, 请再次进行烘烤 ; 如果拆封时间超过 3 个月, 请禁止使用 SMT 工艺焊接此批次模块, 因为 PCB 沉金工艺, 超过 3 个月焊盘氧化严重,SMT 贴片时极有可能导致虚焊漏焊, 由此带来的种种问题我司不承担相应责任 SMT 贴片前请对模块进行 ESD( 静电放电, 静电释放 ) 保护 ; 请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片, 峰值温度 245, 回流焊温度曲线如 6.5 节图 11 所示为了确保回流焊合格率, 首次贴片请抽取 10% 产品进行目测 AOI 检测, 以确保炉温控制器件吸附方式摆放方式的合理性 ; 之后的批量生产建议每小时抽取 5-10 片进行目测 AOI 测试 ; 12

6.3. 注意事项在生产全程中各工位的操作人员必须戴静电手套 ; 烘烤时不能超过烘烤时间 ; 烘烤时严禁加入爆炸性可燃性腐蚀性物质 ; 烘烤时, 模块应用高温托盘放入烤箱中, 保持每片模块之间空气流通, 同时避免模块与烤箱内壁直接接触 ; 烘烤时请将烘烤箱门关好, 保证烘烤箱封闭, 防止温度外泄, 影响烘烤效果 ;

16 6.3. 注意事项在生产全程中各工位的操作人员必须戴静电手套 ; 烘烤时不能超过烘烤时间 ; 烘烤时严禁加入爆炸性可燃性腐蚀性物质 ; 烘烤时, 模块应用高温托盘放入烤箱中, 保持每片模块之间空气流通, 同时避免模块与烤箱内壁直接接触 ; 烘烤时请将烘烤箱门关好, 保证烘烤箱封闭, 防止温度外泄, 影响烘烤效果 ; 烘烤箱运行时尽量不要打开箱门, 若必须打开, 尽量缩短可开门时间 ; 烘烤完毕后, 需待模块自然冷却至 <36 后, 方可戴静电手套拿出, 以免烫伤 ; 操作时, 严防模块底面沾水或者污物 ; 庆科出厂模块温湿度管控等級为 Level3, 存储和烘烤条件依据 IPC/JEDEC J-STD 存储条件 13

17 图 9. 存储条件示意图 6.5. 二次回流温度曲线建议使用焊锡膏型号 :SAC305, 无铅回流次数不超过 2 次图 10. 参考回流温度曲线 14

18 15

19 7. 参考电路 EMB1066 用户参考电路如下图 11 电源参考电路图 12 USB 转串口参考电路图 13 外部接口参考设计所示供用户参考图 11. 电源参考电路图 12.USB 转串口参考电路 16

20 图 13.EMB1066 外部接口参考设计 17

21 8. 5V UART- 3.3V UART 转换参考电路 EMB1066 UART 为 3.3V UART, 如果用户使用芯片的 UART 为 5V 电压, 则需要把 5V UART 转成 3.3V UART, 方能与 EMB1066 UART 通讯,5V-3.3V UART 转换电路请参考图 14 所示电路图 V UART- 5V UART 转换电路 18

22 9. 销售与技术支持信息如果需要咨询或购买本产品, 请在办公时间拨打电话咨询上海庆科信息技术有限公司办公时间 : 星期一至星期五上午 :9:00~12:00, 下午 :13:00~18:00 联系电话 : / 联系地址 : 上海市普陀区金沙江路 2145 号 5 号楼 9 楼邮编 : sales@mxchip.com 19

23 10. 版本更新说明日期版本更新内容初始文档更新 2.1 节,EMB1066 封装引脚排列示意图邮票口封装示意图 ; 2. 更新 3.2 节功耗参数表 ; 3. 更新 5.2 节 PCB 天线净空区示意图 ; 4. 更新 6.1 节模块尺寸图 20

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DS0005E_EMW3162 产品手册 EMB1066 嵌入式蓝牙模块版本 :1.0 日期 :2015-11-16 编号 :DS0017C 概要特性模块型号包含一个超低功耗蓝牙芯片微处理器主频 48MHz 16KB SRAM 512KB 片内 Flash 电压 :3.0V~3.6V Bluetooth 相关特性支持蓝牙 4.0BLE 射频数据速率高达 2Mbps TX 功率 :+8dBm RX 接收灵敏度 : -92