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1 1 2 TEG p-nsio2-si FEOL-TEG TEGFEOL/ BEOLTEG FEOL 300mm FEOL/BEOLTEG 0.2μm mm2 FEOL/BEOL FEOL FEOL TEG p-nmos

2 FEOL/BEOLTEG 1.3 TEGNMOS 1.4 TEG / 21/4 /9 22/3 /9 23/3 /9 24/3 (T1/T2) (T3) FEOL1Selete FEOLTei FEOL2Selete BEOL BEOL PKG PKG 1 2 Selete: Tei:

3 5 CAST-T2/T3 12 / mm X 21.5 mm 8.6mm8.6mm 5.4mm8.6mm 12.9mm12.9mm 12.9mm2/1 F E O L B E O L μ μ μ μ 6 BEOL WLP WLP Φ QFP MOS Tr. MOS p-n MOS PN QFP MOS Tr. MOS

4 7 PN NMOS NMOS Sub Si3N4 SiO2 Si3N4 LOCOS LOCOS p-well LOCOS p-sub p-sub LOCOS ; Local Oxidation of Silicon 8 PN NMOS NMOS Sub Poly-Si LOCOS LOCOS Gate-SiO2 p-sub poly-si n+ LOCOS LOCOS n+ n+ p+ Gate-SiO2 p-sub LDD LDD ; Lightly Doped Drain

5 9 PN NMOS NMOS Sub NiSi n+ LOCOS LOCOS n+ n+ p+ Gate-SiO2 p-sub Ni- W Cu Cu W Poly-Si Cu Poly-Si Low-k SiN P-SiO NiSi P-SiO n+ LOCOS LOCOS n+ n+ p+ Gate-SiO2 p-sub W-Cu 10 [] 100μmx100μmx9 [L] N112.0VL10.6V N1L L1μA 100μmx100μmx9

6 11 L Vr10V L Vr10V μm2 μm Lp-n 12 N1 Vr11.5V N1 Vr11.5V μm2 μm N1p-n L

7 13 Lg=0.6μm Wg=10μm p-sioc NiSi/poly-Si Cu W p-sioc NiSi/poly-Si Cu W n+ Cu W n+ Id (A) E-2 E-4 E-6 E-8 E-10 E-12 p-sub FEOL/BEOL Vth Vg (V) Vd=3V Vs=Vsub =0V 1.5 Id (ma) Vs=Vsub =0V Vg=5V Vd (V) ( 4V 3V 2V 1V 0V 3 14 M1 +5V PAD Cross-under PAD poly-si NMOS SUB PAD GND 0V 5 Lg=0.5um, R=7kΩ 10mV 1 ns

8 15 tpd ( μ 16 Ω A = =1 / = = R M1 / R M0 = A ICMTS

9 17 18

10 19 Ω Ω Ω Ω Ω L/S=0.2/0.2μm, 100mm Selete Tei 20 KrFi0.2 μm mm2 12p-n TEGTEG FEOL FEOL FEOLCASMATBEOL FEOL/BEOLTEG p-nfeol TEG

11 21 CMP Cup-n NaKMOS FEOL n+n-poly-si TEG Cu a. b a. p-n b.

12 23 μ 32sq 100sq X 9 100sq μm 2 μm 2 μm 2 X V Cu 100μm9

13 [] Cu(NO3)2/HF Cu(NO3)2/HF N2hr Cu 26 SiCSiCNSiN L=1.6μm W=10μm

14 27 Vt Vt 28 M2MOS M1MOS FGMOS Vt VtVt M2M1MOSNa1E+12 FGMOS1E+14Na

15 29 M2MOS M1MOS FGMOS Vt VtVt M2M1MOSK1E+13 K1E+12 FGMOS1E+14K μ

16 31 N- N+ Poly-Si 0 0 3N- 200 Mpa5% 32 TEG 2X2μm 6.5nm M1 2X2μm 6.5nm M2

17 33 55k 05/46 125k 23/46 N Low-k: p-sioc M2 300k 38/46 2X2μm, 6.5nm 34 NLow-k: p-sioc NLow-k: p-msq PLow-k: p-sioc PLow-k: p-msq M1M2 p-msqp-sioc PNN

18 35 36

19 37 Ω Ω Ω P Cu

20 ( ( ( ICPT2010ADMETA2010,2011No. 6,7,9,12,15 40 Cup-n NaKM1M2MOS n+n-poly-si TEG CMPCu p-n

21 41 Low-k Low-k RO Low-k CMP MOS Low-k 208QFP Low-k BC BCWLP ROLow-k 3.2 MOS 3.3 QFP 3.4 WLP

22 43 Low-k p-sioc MSQ1 MSQ2 MSQ3 CVD MSQ MSQ MSQ - A B B Shrinkage Pore size (A/cm2) 1.E-02 1.E-03 1.E-04 1.E-05 1.E-06 1.E-07 1.E-08 1.E-09 1.E-10 1.E-11 1.E-12 Low-k 1 = 0.5 = P(D) (MV/cm) 1 p-sioc MSQ1 MSQ2 MSQ D () MSQ 44 as depo k k=0.26 k=0.4 k=0.4 CMP as depo k=0.44 CF4/Ar/N NH3 + H2/He CMP (A/cm2) kc-v E-02 1.E-03 1.E-04 1.E-05 1.E-06 1.E-07 1.E-08 1.E-09 1.E-10 1.E-11 1.E-12 p-sioc p-sioc (MV/cm)

23 45 ( ) 1.1 M1_11 _MSQ1 M1_11 _MSQ2(1) 1.0 M1_11 _MSQ2(2) M1_11 _MSQ Cap Low-k (kω) CuCap MSQ3MSQ125% CapMSQ1MSQ25% MSQ39% 46 C (pf/100mm) Cap MSQ1 MSQ2 MSQ R (kω/100mm) RC ( ) Cap MSQ1 MSQ2 MSQ3 Low-k (kω) RCLow-k RC

24 47 M2 / Low-k Via / Low-k M1 / Low-k FG MOS M1 MOS M1 M2 MOS M2 [nm] FG / p-sio FG Si sub (channel) MV/cm* : 30s MOS: L1.6 x W10 [μm] Vd = 0.1, Vs = Vsub = 0 [V] Id : 20 na Vg: MV/cm* : 30s 8 Id : 20 na Vg: 0 200V M2 200 V / 800 nm = 2.5 MV/cm

25 49 Id (A) 1E-05 1E-06 1E-07 1E-08 1E-09 1E-10 1E-11 1E-12 M2MOS : 20nA + Vth-Vth - Vth+Vth 1E Vg (V) Vth (V) M2 M1 FG MOS 6x4 FG M M V) FGM1MOS M2MSQp-SiOC

26 51 =250nmp-SiO=250nm=300nm =4p-SiO=4=3 E11/cm2 P-SiO MSQp-SiOC1/2 52 TEG Poly-Si MOS

27 53 FIM QFP 208pin 28mm 0.5mm 1.4mm 8.6mm 25410μm Low-k p-siocmsq1 BC1 54 = 11 = 5 V NMOS: μ μ poly-si: 30μm L X 1μm W MSQ1 p-sioc [%] [%] AL PKG AL PKG f [MHz] f R[kΩ] [MHz] QFPPKG6%

28 55 poly-si: 10μm L X 1μm W MSQ1 p-sioc [%] [%] AL PKG AL PKG R[kΩ] R[kΩ] QFPpoly-Si4% 56 BC

29 57 Si 58 Poly-Si

30 59 BC2 BC5 BC3 BC6 BC4 poly-si110μm TC BCWLPUF500 poly-si 60 NMOS BC2 BC5 BC3 BC6 BC4 NMOS Lg=0.5μmWg=10μm Id=10nAVd=3V BCWLPUF500 NMOS

31 61 UF UF TC5515min12515min IR Al / BC 62 μ μ μ φ φ μ μ μ μ μ μ μ μ μ μ

32 63 3 IR BC1 Si BC1 BC1 10 μm Cu BC2 50 μm SEM 50 um SEM BC2 BC1Cu 64 μ μ μ % BC

33 65 CuTi/BC(MPa) E3 (GPa) BC21 66 Low-k Low-kMOS 208QFPLow-k BC QFP6% poly-si BCWLP WLPBC

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