技术峰会 1 固态照明标准 接口与检测技术 6 月 9 日上午 10:00-12:20 主持人 : 国际照明委员会 (CIE) 光和辐射测量分部中国代表潘建根教授高工 10:00-10:10 开幕致辞 10:10-10:40 半导体照明国家 / 行业标准制定最新进展情况 中国赛西 ( 广州 ) 实验室周钢检测中心主任 10:40-11:00 CSA Group Understanding Market Access for Canada and the Mr. Glenn Tubrett United States for Solid State Lighting Products 全球商业总监 11:00-11:30 LED 模组与互换性点亮照明行业 11:30-12:00 建立广泛的 LED 灯具组合之模块化方法 Zhaga/ 扎嘎联盟 Dr.Menno Treffers 扎嘎联盟秘书长 Zhaga/ 扎嘎联盟广州光为照明科技有限公司王金林 CTO 关键词 : 光组件 生物安全 接口 标杆体系 能源之星 模块化 Zhaga 能效 ; -LED 地方标准的作用如何? 如何才能升级为国标? 其制定方的立场应怎样? 11:40-12:00 - 标准模组化能否真正解决大功率 LED 照明产品的技术难点? - 北美安全标准最新情况如何? 能源之星认证进展如何? - 欧洲安全标准最新进展情况如何? - 如何克服区域性标准造成的准入门槛? -Zhaga 标准跟 IEC 标准的关系? 1 / 6
2013 新世纪 LED 论坛大会 LED 时局与前瞻 : 变革中的抉择 6 月 9 日下午 13:30-18:00 本场 : 同声传译 主持人 : 飞利浦 Lumileds 亚太市场总监周学军先生 13:30-13:35 开幕致辞 13:35-13:40 欢迎致辞 广州光亚法兰克福展览有限公司胡忠顺总经理 13:40-14:10 The Globalization of Lighting and Solid State Lighting Global Lighting Association 14:10-14:30 Global standardization of LED lighting 美国国家标准技术研究所 (NIST) Measurement and Testing Dr. Yoshi ohno 14:30-14:50 台湾 LED 产业与技术发展 台湾区照明灯具输出同业公会谢明勋博士理事 14:50-15:10 Korean LED Industry: Opportunities and Challenges Korea LED Association Mr. Seong In Kim Philips Lumileds Lighting Company 15:10-15:30 Optimized LEDs for Lighting Applications Dr. Sudhir G. Subramanya 全球产品和市场战略总监 15:30-15:40 休息时间 主持人 : 台湾光电半导体产业协会李秉杰名誉理事长 15:40-16:00 欧司朗固态照明战略与未来展望 欧司朗亚太有限公司待定 16:00-16:20 暖白光提升道路照明质量 Philips (China) Investment Co.,Ltd. 邓云塘 Technical Manager 通用电气照明有限公司 / GE 16:20-16:40 GE Lighting Today and Tomorrow Mr. Eric Stevenson GE 照明室内 LED 产品总经理 16:40-17:00 照明, 以人为本 欧普照明股份有限公司 / Opple 齐晓明 CTO 17:00-17:20 半导体照明对光色品质需求的若干探讨 Cree, Inc. 邵嘉平博士科锐中国技术总监 讨论 : 面对产业变革, 行业的出路, 企业的应变策略 关键词 : 电子商务 价格战 整并 同质化 人才 IPO 专利战 倒闭潮; - 过去的一年中, 影响 LED 产业发展主要因素有哪些? - 产能 : 目前是否仍存在产能过剩? 如何解决? - 竞争力 : 如何建设企业核心竞争力? 17:20-18:00 - 应用市场 : 最具潜力应用市场是哪些? 其特点与进入门槛如何? -2013 下半年全球市场走势将如何? 各国政策会给 LED 带来的影响有哪些? - 目前 LED 业 IPO 难度如何? 是否 IPO 为企业必经之路? -LED 的电子商务之路离我们还有多远? 目前遇到的困难有哪些? -LED 行业在洗牌吗? 企业倒闭的原因有哪些? 2 / 6
技术峰会 2 灯具的光学 散热与可靠性技术 6 月 10 日上午 9:30-12:30 主持人 : 佛山市照明灯具协会技术顾问徐连城先生 9:30-9:35 开幕致辞 9:35-9:55 大功率 LED 户外照明的模块化解决方案 厦门格绿能光电股份有限公司廖良斌总经理 / 高级工程师 9:55-10:15 高导热复合材料在 LED 照明散热中的应用 上海合复新材料科技有限公司邹湘坪博士董事长兼 CTO 光成本, 告诉我们 LED 照明产品要追求品质第一, 10:15-10:35 大连金三维科技有限公司寿命为王杨洪武总经理 被忽略的第四代照明产品重要特性 10:35-10:55 物联网时代的照明控制 天楹 ( 上海 ) 光电科技有限公司吴勿平电子部经理 10:55-11:05 休息时间 11:05-11:25 热管技术在大功率 LED 散热上的应用 深圳市超频三科技有限公司刘卫红副总经理 11:25-11:45 有机硅胶在 LED 市场的应用发展 杭州之江有机硅化工有限公司陶小乐副总经理 11:45-12:05 类金刚石在 LED 导热线路板中的应用 苏州热驰光电科技有限公司林昕总经理 关键字 : 模块化 光引擎 可靠性 散热 二次光学 隔离 ; 12:05-12:30 -LED 模块化 标准化是否可以帮助照明器具企业降低成本提高效率? - 新型封装技术 (COB 集成封装 倒装) 对于灯具集成企业的产品改善有哪些? -LED 商照灯具的不断渗透, 对于光源的技术需求? 对于驱动的技术需求? -LED 灯具设计中是否可避免蓝光泄漏发生? 3 / 6
技术峰会 3 外延芯片技术及设备材料最新趋势 6 月 10 日上午 9:30-12:20 B 展区 8 号会议室 南厅 主持人 : 中国科学院苏州纳米所梁秉文博士 9:30-9:35 开幕致辞 9:35-9:55 用硅基发光照亮 中国创造 中山大学佛山研究院王钢教授 9:55-10:15 LED 关键材料 MO 源对于芯片成本的影响 江苏南大光电材料股份有限公司待定 10:15-10:35 高功率 LED 的发展与智能照明应用 新世纪光电股份有限公司李允立博士 CTO 10:35-10:55 大电流应用下的 LED 外延与芯片关键技术研究 华灿光电股份有限公司王江波研发经理总裁助理 10:55-11:05 休息时间 11:05-11:25 硅基氮化镓大功率 LED 的研发及产业化 晶能光电 ( 江西 ) 有限公司孙钱博士硅外延研发副总裁 11:25-11:45 照明用 LED 的发展与挑战以及解决方案 璨圆光电股份有限公司簡奉任董事长 11:45-12:05 双日机械 ( 上海 ) 有限公司 LED Industry s Down-Mid-Upstream and the technical Sojitz Machinery Corporation directions for each 中口正之高级电子系统经理 关键字 : 光效 硅衬底 PSS 垂直芯片 设备国产化 成本 MOCVD; - 国内 LED 芯片企业光效进展如何, 达到多高? 与国际巨头的差距多大? 12:05-12:30 - AC-LED 的普及情况? 高压 LED 的普及情况? 垂直 LED 的占比如何? - LED 关键设备 ( 比如 MOCVD) 国产化的最大障碍是什么? 技术难点有哪些? - 进一步提升 LED 的发光效率的技术路线是什么? 什么是关键问题? 如何解决? - 如何看待不同的 LED 衬底技术和它们的发展前景? - 国内 LED 芯片企业如何能够扭亏为盈? 4 / 6
技术峰会 4 LED 驱动与智能化控制技术 6 月 10 日下午 13:30-17:30 主持人 : 美国弗吉尼亚理工大学电气工程博士 千人计划 专家教授级高工华桂潮博士 13:30-13:35 开幕致辞 13:35-13:55 面向家庭的全球智能照明新标准 ZigBee Alliance / ZigBee 联盟黄家瑞 ZigBee 联盟亚太区首席代表 13:55-14:15 关于高端 LED 电源采用固态电容选型指引 肇庆绿宝石电子有限公司罗伟技术中心主任 14:15-14:45 意法半导体 120W 高效可调光 LED 照明智能解决意法半导体 ( 中国 ) 投资有限公司方案 Fancesco Ferrazza SAE 14:45-15:05 LED 驱动电源关键技术的发展趋势 天宝电子 ( 惠州 ) 有限公司刘选忠总裁特别助理 15:05-15:15 休息时间 15:15-15:35 LED 驱动电源的 革命 深圳德力普光电股份有限公司蒲承产品经理 15:35-15:55 LED 智能照明设计规范探讨 厦门光莆电子股份有限公司林瑞梅董事长 15:55-16:15 智慧照明随着 LED 起舞 深圳市智联信通科技有限公司谢大成总经理 关键词 : 轻薄化 去电源化 数字化 电解电容 固态电容 频闪 调光 PWM; 无线调光 云计算 物联网 传感 数字控制 通信 ; - 何为 LED 驱动电源未来的技术发展方向? - 光引擎及电源模块化是否可以解决目前 LED? -LED 去电源化技术成熟度? 是行业趋势吗? 会对行业产生什么影响? 16:15-17:00 - 固态电源的应用, 对于电源成本影响? 品质的影响? 弊大于利? -LED 电源轻薄化最大的技术挑战是什么? - 长远来看 LED 通用照明调光技术的发展趋势如何? - 传感技术在 LED 智能化方面的发展前景? - 一体化物联网智能 LED 路灯前景如何? - 无线调光驱动技术前景?LED 可见光通信的前景? - 物联网技术带给 LED 的发展是否已经开启? 二者技术结合的前景如何? 5 / 6
技术峰会 5 LED 封装器件 模块化及材料设备技术 6 月 10 日下午 13:30-17:00 B 展区 8 号会议室 南厅主持人 : 佛山市香港科技大学 LED-FPD 工程技术研究开发中心主任 李世玮教授 13:30-13:35 开幕致辞 13:35-13:55 LED 发光材料的现状及发展趋势 烟台希尔德新材料有限公司豆帆首席科学家 13:55-14:15 从 LED 封装看照明的光品质 深圳市天电光电科技有限公司万喜红总经理 14:15-14:35 再论光学设计在 LED 封装及 LED 照明应用方深圳市立洋光电子有限公司案中的地位霍永峰董事长 14:35-14:55 高可靠性全彩 LED 器件封装技术评价 杭州美卡乐光电有限公司江忠永总经理 14:55-15:05 休息时间 15:05-15:25 COB 封装发展及技术创新之道 深圳市晶台光电有限公司龚文总经理 15:25-15:45 COB 提升半导体照明的光色质量 佛山市中昊光电科技有限公司王孟源总经理 15:45-16:15 从荧光粉到 LED 照明 德国默克公司 Dr.Holger Winkler 半导体照明部研发应用技术总监 16:15-16:35 超高亮 低衰减先进 LED 荧光粉技术 北京中村宇极科技有限公司鲁路副总工程师 关键字 : 陶瓷封装 无荧光粉 光引擎 晶圆级封装 倒装 MCOB COB; -LED 封装技术是否直接影响到光生物安全 ( 蓝光危害 ) 问题的产生? - 高压 LED 是过度? 还是方向? - 倒装 LED 是否为 LED 封装的最佳选择? 16:35-17:00-90 年代的一批核心技术专利到期, 对于封装技术的影响如何? -LED 白光无荧光粉封装技术的进展情况? - 陶瓷封装是否为 LED 封装趋势? 其技术瓶颈有哪些? - 封装材料的选取对 LED 封装成本可靠性与显色性的影响? - 荧光粉的使用周期内, 导致光衰与色温变化的原因? ** 内容更新至 2013 年 5 月 25 日 如有更改主办单位不再另行通知 6 / 6