Copper Oxide (II) 氧 化 銅 粉 Co-Tech Copper Foil 金 居 銅 箔 P A
Agenda Company overview 公 司 簡 介 Product & technology roadmap 產 品 與 技 術 Production line 生 產 線 Quality Assurance 品 質 保 證 Certificates 相 關 證 書 P 1
Company Overview Taiwan Stock market 股 市 代 碼 : OTC 8358 Date Established 成 立 日 期 : Capital 資 本 額 : 1998 May NTD 2.1 Billion Products 產 品 :Copper Foil / CuO No. of Employees 員 工 人 數 : 295 P 2
1998 Co-Tech established, started to build manufacturing site 金 居 成 立, 興 建 斗 六 一 廠 Company Milestone 2000 2002 2003 2005 Plant 1 started production ISO-9001 / ISO-14001 斗 六 一 廠 開 始 量 產, 導 入 ISO-9001 / ISO-14001 Plant 2 started production Shen Zhen customer svc & logistics commenced operations 1/3oz(12u)started production 斗 六 二 廠 開 始 開 始 量 產 及 12u 薄 銅 生 產, 深 圳 客 服 & 倉 庫 開 始 運 作 Successfully developed Copper Foil for hi-speed digital PCB(Microwave) Taiwan (Patent NO:199216) China (Patent NO:184828 ) 超 高 頻 基 板 用 銅 箔 (Microwave) 研 發 成 功 並 量 產, 成 為 國 內 獨 家 生 產 供 應 全 球 榮 獲 台 灣 專 利 權 (Patent NO:199216) 榮 獲 中 國 專 利 權 (Patent NO:184828) Successfully developed Halogen Free & Lead Free Copper Foil 無 鹵 素 基 板 用 銅 箔 (Halogen Free) 及 無 鉛 基 板 用 銅 箔 (Lead Free) 研 發 成 功 並 量 產 P 3
2006 ISO-14001: 2004 certified Honored with Sustainable Development Awards No 1 ranking Honored with Green Products Award 2010 ISO-14001: 2004 認 證 榮 獲 國 家 永 續 發 展 獎 Sustainable Development Awards No.1 榮 獲 綠 色 產 品 獎 2007 Started trading in Taiwan emerging stock market Ticker : 8358 登 錄 興 櫃, 股 票 代 號 :8358 Company Milestone Successfully produced Batch formulation switch to trade in OTC Annual production capacity 18,000 Ton From Lead anode to Titanium anode 股 票 正 式 於 財 團 法 人 中 華 民 國 證 券 櫃 檯 買 賣 中 心 掛 牌 買 賣 年 產 量 18,000 噸 鉛 陽 極 全 數 更 換 為 鈦 陽 極 2012 VLP - FPCB, FR4, BGA, Double Shinny LIB, COF 雙 亮 面 銅 箔 量 產, 提 供 : 軟 板, 鋰 電 池 等 相 關 行 業 2014 Double treatment foil. Copper Oxide 氧 化 銅 粉 P 3
Company Philosophy Philosophy Integrity 誠 信 Innovation 創 新 Commitment 承 諾 Quality 品 質 Technology 技 術 Service 服 務 Delivery 運 送 P 4
Production Sites (Copper Foil) Production site 1 (Yunlin Technology Industrial District) Year Built : 1998 Total floor space: 24,998 m2 Quality Cert: ISO-9001, ISO-14001 Products: ED copper foil - SD, HB, RT Series---9u,18u, 35u, 70u,105u,140u Production site 2 (Yunlin Technology Industrial District) Year Built : 2002 Total floor space: : 39,999 M2 Quality: ISO-9001, ISO-14001 Products: ED copper foil- LP, HB, VLP, AKH LP RT Series---9u, 18u, 35u, 70u,105u,140u P 8
Production Sites (CuO) CuO factory (Yunlin Technology Industrial District) Year Built : 2014 Quality: ISO-9001, ISO-14001, TS16949 Products: CuO HDI Capacity : 300 ton/month (total 600 ton/month est 2016)
Application of Copper Foil Lithium-ion Bat 5.2% CCL PCB 77.2% Others 11.2% EMI. Paper. PDP Copper Foil FCCL FPCB 2.6% Packaging 3.8% Battery Assembly
Technology Roadmap 1. CuO 2.VLP 3.AS-free 4. Double treatment 5. Double shinny 1.Flexible PCB 2. BGA 3. HDI 4.Battery 2014 2013 2006 無 鹵 素 & 無 鉛 製 品 用 銅 箔 - Green product Yates Technology 2002 2004 超 高 頻 PCB 用 銅 箔 - Microwave. 通 訊 基 地 台 2000 低 陵 線 & 反 轉 銅 箔 - Flex. Automotive. Military. Portable 高 溫 延 展 標 準 銅 箔 - Computer. Notebook. Peripheral. Electronic Devices.
產 品 特 性 /Product Features 優 越 的 性 能 /Excellent Performance - 低 氯 含 量 (Low Chloride-Cl Content ) - 快 速 溶 解 (Rapid Dissolution Rate) - 電 鍍 表 面 光 滑 (Smooth Plating Surface) - 低 金 屬 雜 質 含 量 (Low Metal Contents ) - 優 越 的 流 動 率 (Superior Flow ability) - 高 純 度 銅 含 量 (High Cu Content) 電 子 級 氧 化 銅 粉 介 紹 可 靠 的 供 貨 /Reliable Supply - 準 時 交 貨 (Right Time Delivery) - 客 製 化 品 質 管 控 (Customized Quality Control) 全 方 位 的 服 務 /Total Solution Services - 內 外 部 品 質 檢 驗 & 保 證 (In/External Quality Inspection & Assurance) - 終 端 ( 電 鍍 ) 產 品 技 術 服 務 (Technical Services on the final (plated) product)
應 用 & 規 格 /Application & Specification 金 居 電 子 級 氧 化 銅 粉 規 格 - 常 見 名 稱 (Name): Copper Oxide Black, Copper(II) Oxide, Cupric Oxide - 分 子 量 (Molecular Weight): 79.55 - CAS No.: 1317-38-0 項 目 CuO Cl 含 水 率 (Mois.) (%) (ppm) (%) Pb Pb Items(ppm) Fe Zn 溶 解 速 率 (Dissolution rate) Ni (Sec) Ni 業 界 規 格 (PCB Spec) 97.5 30 2.0 5 30 50 15 金 居 規 格 (Co-Tech Spec) 99.0 99.0 5 1.0 5 15 20 5 30 代 表 性 能 (Typical Data) 99.2 測 試 步 驟 & 方 法 (Procedure & Test Method) - 銅 純 度 (Cu Content): 滴 定 法 (Titration, EDTA) - 氯 含 量 (Cl Content): 滴 定 法 (Titration, Potentiometric Method) - 金 屬 雜 質 (Metals): ICP,AA 包 裝 (Packaging): 99.2 1 0.1 1 1 3.2 1 15 ): 袋 裝 25kg(25kg/paper bag), 棧 板 1,000 kg(1,000 kg/jumbo bag)
氧 化 銅 粉 生 產 流 程 圖 無 廢 水! 無 廢 渣!
氧 化 銅 粉 QC 流 程 圖 原 材 料 客 戶 服 務 進 料 檢 驗 N 退 回 供 應 商 處 理 出 貨 入 Y 庫 包 裝 入 庫 溶 銅 反 應 Y 產 品 檢 驗 N 回 收 處 理 製 程 檢 驗 N 品 質 調 整 鍛 燒 反 應 Y 裂 解 反 應
產 品 特 性 介 紹 X 光 繞 射 分 析 (XRD Analysis CuO) - 高 純 度 氧 化 銅 晶 體 (High CuO purity through XRD Analysis) 儀 器 資 訊 : 廠 牌 : BRUKER D8 Discover 工 作 電 壓 為 40kV 工 作 電 流 為 40mA 分 析 條 件 : θ/2 /2θ 掃 描 模 式 ; 掃 描 速 率 為 2 度 / 分 鐘 ; 掃 描 範 圍 為 20 80 度 ; 使 用 金 屬 銅 靶 ; 波 長 為 1.5418Å 圖 中 黑 線 爲 樣 品 XRD 測 試 曲 線, 籃 色 柱 線 爲 CuO 的 標 準 衍 射 峰, 二 者 吻 合 的 很 好, 爲 純 度 很 高 的 CuO 圖 中 紅 色 柱 線 爲 Cu 2 O 的 標 準 衍 射 峰 位 元, 測 試 曲 線 在 該 位 置 無 衍 射 峰 出 現, 表 明 本 式 樣 所 含 結 晶 物 主 體 為 CuO
產 品 特 性 介 紹 多 孔 隙 結 構 (Porous Structure) - 多 孔 性 活 性 大, 溶 解 速 率 高 (High Dissolution Rate through High Porosity) - 金 居 活 性 優 於 競 爭 同 業 (Superior activity to competitor) x300 Co-Tech A 社 B 社 C 社 x3000
產 品 特 性 介 紹 標 準 篩 分 析 200 Mesh 通 過 率 (Sieve Fineness(200 mesh)) : 99 % min. CuO Sieve Test * Sample weight : 100g Sieve No. Opening (um) 留 篩 百 分 比 (%) 累 計 留 篩 重 百 分 比 (%) 累 計 通 過 百 分 比 (%) 留 篩 重 量 (g) 140 105 0.02% 0.02% 99.98% 0.0211 170 88 0.05% 0.07% 99.93% 0.0487 200 74 0.29% 0.36% 99.64% 0.2923 270 53 2.21% 2.57% 97.43% 2.2067 325 44 19.93% 22.50% 77.50% 19.8996 500 25 74.01% 96.51% 3.49% 73.8869 > 500 < 25 3.49% 100.00% 0.00% 3.4831 Sieve Fineness(200 Mesh) : 99.64% 99.8384
產 品 特 性 介 紹 快 速 溶 解 速 率 (Rapid Dissolution Rate) 混 合 前 : 純 水 及 氧 化 銅 粉 溶 解 中 測 試 方 法 Test Method: (1) 氧 化 銅 (CuO Input):4.00 g g (2) 硫 酸 (H 2 SO 4 10%) 體 積 :200ml 200ml (3) 溫 度 (Temeperature):25 25 (4) 攪 拌 (Stirring Rate):400rpm 400rpm
產 品 特 性 介 紹 快 速 溶 解 速 率 (Rapid Dissolution Rate) 檢 驗 氧 化 銅 溶 解 速 率 Checking the initial dissolution rate after the input of copper oxide in copper sulfate solution 測 試 方 法 (Test Method) - 氧 化 銅 (CuO Input):4.00 g - 硫 酸 (H2SO4(10%) 體 積 :200ml - 溫 度 (Temeperature):25 25 - 攪 拌 (Stirring Rate):400rpm
產 品 特 性 介 紹 優 越 的 流 動 速 率 (Superior Flow ability) - 適 合 自 動 添 加 系 統 (Suitable for the Auto Supply System)
哈 氏 槽 測 試 (Hull Cell Test) 測 試 方 法 (Test Method) - 以 金 居 CuO 配 製 Initial Make-up by Co-tech CuO - VMS(230/100/50) 25-2A - 結 果 (Results): 量 度 (Brightness) OK 產 品 特 性 介 紹
產 品 特 性 介 紹 填 孔 性 能 測 試 (Via Via-Filling Performance Test- Beaker Test) 測 試 方 法 (Test Method) - LVF(200/75/50), B(3ml/L),C(35ml/L),L(3ml/L) - 電 流 密 度 : 20 ASF(1.01 A), 45min ( 目 標 厚 度 : 20μm) - 空 氣 (Air) 攪 拌 : 2LPM - 測 試 板 (Test Panel) 尺 寸 : 120 μm φ~70 μmd 測 試 結 果 (Test Result) - 鍍 層 厚 度 (Film Thickness): 19.27 μm - 凹 陷 (Dimple): 8.94 μm 垂 直 距 =8.94um 垂 直 距 離 =19.27um 垂 直 距 離 =19.26um
實 驗 室 儀 器 設 備 UV Spectrophotometer Cu,Cl - Titrator Metallurgical Microscope AA (Atomic Absorption Spectrometer)
實 驗 室 儀 器 設 備 TOC 分 析 儀 CVS 分 析 儀 電 解 分 析 儀 GC (Gas Chromatography)
實 驗 室 儀 器 設 備 高 溫 灰 化 爐 ICP (Inductively Coupled Plasma) Sieve Tester Haring Cell Hull Cell
Structure Analysis SEM/EDX EDX Analysis
品 質 管 理 系 統 認 證 Honor ISO/TS 16949 Certificate ISO-9001 Certificate ISO-14001 Certificate OHSAS-18001 Certificate
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