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标题

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填 表 说 明 1. 本 表 用 钢 笔 填 写, 也 可 直 接 打 印, 不 要 以 剪 贴 代 填 字 迹 要 求 清 楚 工 整 2. 本 表 所 填 内 容 必 须 真 实 可 靠, 如 发 现 虚 假 信 息, 将 取 消 所 在 学 院 参 评 资 格 3. 本 表 涉 及 的 项 目

附3

校 基 本 情 表 校 名 称 成 都 理 工 大 校 代 码 066 邮 政 编 码 校 园 网 址 edu.cn 校 办 基 本 类 型 o 部 委 院 校 þ 地 方 院 校 þ 公 办 o 民 办 o 中 外 合 作 办 机 构 þ 大 o 院

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10 IBM Louis V. Gerstner, Jr. 15 Moore's Law EPC PC 2-2

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C 語言 C Language 選 Matlab 語言 Matlab Language 選 微積分 Calculus 基礎數學 工程數學 Engineering Mathematics ( 智慧產品開發組修 ) 管理數學 Management Mathematics ( 大數據與管理 組修 ) 基礎電子學 Introduction to Basic Electronics ( 智慧產品開發 組修 ) 基礎電子電路 基礎電路學 Fundamental Electric Circuits ( 智慧產品開發組修 ) 邏輯電路設計 Logic Circuit Design ( 智慧產品開發 組修 ) 半導體 IC 基礎理論 電路模擬分析 Circuit Analysis and Simulation 電子模擬分析 Microelectronic Circuit Analysis and Simulation 選 選

電工電子學 Electrical and Electronic Circuit Implementation 硬體描述語言程式設計 Programming of Hardware Description Language 半導體元件與製程技術 Semiconductor Devices and Manufacturing Technology 類比積體電路設計 Design of Analog Integrated Circuits 選 選 選 選 半導體 IC 應用設計 數位積體電路設計 Design of Digital Integrated Circuits 感測器應用 Sensor Applications FPGA 晶片應用實務 Practice and Application of FPGA Chip 選 選 選 無人機基礎理論 飛行力學概論 Introduction to Flight Mechanics 無人機組裝與元件測試 Assembling and testing of unmanned aerial vehicle 無人機動力系統分析 Power systems of unmanned aerial vehicle 無人機全球定位系統 (GPS) Global Positioning System for UAV 選 選 選 選 自動控制 Automatic Control 選

無人機通訊原理 Communication principles of UAV 選 無人機應用設計 飛行計劃撰寫與飛安策略 Flight planning and strategy on flight safety 無人機產業應用之個案研究 Case study on UAV application to industry 選 選 無人機之 AI 與 VR 領域應用 The application of UAV to AI and VR domain 選 電聲材料 Electroacoustic materials 選 音響設計 振動學 Fundamental of vibrations 基礎揚聲器設計 Basic Loudspeakers Design 電聲放大器製作 Construction of Power Amplifiers 選 選 選 數位訊號處理 Digital signal processing 選 基礎加工自造 Fundamental Maker 選 數位自造 電腦繪圖 Computer Graphics 3D 印表機製作 Fabrication of a 3D Printer 選 選 CNC 加工實務 Practices of CNC Machining 選

資料科學概論 Introduction to Data Science 選 資料管理與分析 大數據分析視覺化 Visualization of Big Data Analysis 大數據分析證照輔導 Big Data Analysis Certificate Program 選 選 網路流行趨勢分析 Analysis of Network Fashion Trend 選 資料探勘概論 Introduction to Data Mining 選 數據分析 網路爬蟲設計與應用 Design and Application Using Web Crawler 多變量實務分析 Multivariate Practice Analysis 選 選 統計軟體應用 Statistical Software Applications 選 行銷管理 Marketing Management 選 基礎管理實務 財務分析與管理 Financial Analysis and Management 專案管理實務 Practices of Project Management 選 選 創業經營 人力資源管理 Human Resource Management 網路行銷與社群經營 Social Media Marketing and Online Community Development 選 選

創業規劃與管理 Entrepreneurial Planning and Management 選 營運管理 Operations Management 選 科技管理 Management of Technology 選 生產與作業管理 Production and Operation Management 選 智慧生產製造 品質管理 Quality Management 物流管理 Logistics Management 智慧生產製造證照輔導 Smart Production Manufacturing Certificate Program 資訊科技概論 Introduction to Programming 選 選 選 選 資訊科技 程式設計與智慧應用 Programming and Intelligent Applications 資料庫系統 Database Systems 選 選 數位影像處理 Digital Image Processing 選 人工智慧 人工智慧概論 Introduction to Artificial Intelligence 機器學習 Machine Learning 選 選

人工智慧實務應用 Practical Applications of Artificial Intelligence 選 AI 產品開發 Development of AI Products 選 物聯網概論 Introduction to Internet of Things 選 物聯網 物聯網工程 Internet of Things Engineering Android APP 程式設計 Android App Programming 選 選 ios APP 程式設計 ios App Programming 選 校外實習 Off-Campus Internships 選 自主學習 國際遊學 International Study Tour 實務創作專題 Special Project for Practical Creation 選 選 自主募課 Student Recruitment for Self Learning 選 畢業條件說明 : 1 最低畢業學分總數:128 學分 2 全校共同課程:32 學分 ( 詳見全校共同課程計畫表 ) 3 學系專業學分 (1) 智慧產品開發組 : * 學系專業課程及格學分至少 68 學分 ( 含專業修及畢業專題共 25 學分 ) * 本組下列專業學程應通過其中 3 個課程模組, 每個模組通過所需學分為 9 學分 半導體 IC 設計學程 - 半導體 IC 基礎理論模組 半導體 IC 應用設計模組

無人機設計與應用學程 - 無人機基礎理論模組 無人機應用設計模組電聲音響設計學程 - 音響設計模組 數位自造模組 (2) 大數據與管理組 : * 學系專業課程及格學分至少 68 學分 ( 含專業修及畢業專題共 22 學分 ) * 本組下列專業學程均需通過其中 1 個課程模組, 每個模組通過所需學分為 9 學分 智慧科技學程 - 人工智慧模組 資訊科技模組 物聯網模組資料科學學程 - 資料管理與分析模組 數據分析模組管理應用學程 - 基礎管理實務模組 創業經營模組 智慧生產製造模組 4 跨系專業課程: 至少通過 8 學分的外系課程模組所列之課程 備註 : (1) 修讀本系專業模組課程及格學分達 9 學分, 可取得該模組之結業證書 (2) 自主學習模組的實際獲得學分, 依實際開課之核定為準 (3) 中五生 ( 畢業於國外五年制中學者 ) 最低畢業學分總數 :140 學分 (4) 本學年度入學生四年課程計畫表應修課程以本表為主, 爾後課表若有新增選修科目不及於此增列者, 亦承認為其畢業學分 除本表外, 各教學單位尚有規定者, 表件另附 (5) 本系兩組之專業修及專業模組課程互相承認 (6) 本系承認多修讀之全校性共同課程得納入最低畢業學分總數 (128 學分 ) ( 課程欄位不足, 請自行增列使用 )