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FST32_01A WiFi&BLE 模组硬件规格书 REVISION HISTORY Vision No. Description Date 0.2 公司地址变更 28/12/2017 第 1 页共 23 页

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目录 1. 产品概述... 4 2. 模组参数... 5 2.1 模组详细参数... 5 2.2 WIFI RF 参数... 6 2.3 低功耗蓝牙射频...7 2.3.1 接收器... 7 2.3.2 发射器... 7 3. 模组引脚说明... 9 3.1 模组引脚说明表... 9 3.2 模组引脚分布图... 10 4. 外型与尺寸... 11 5. Strapping 管脚... 12 6. 功能描述... 12 6.1 CPU 和内存...12 6.2 外部 Flash 和 SRAM...13 6.3 晶振... 13 6.4 功耗... 13 6.5 外设接口和传感器... 14 6.6 外设原理图... 20 7 电气特性... 20 7.1 极限参数... 20 7.2 建议工作条件... 21 7.3 数字端口特性... 21 7.4 回流焊温度曲线... 21 8. 模组摆放指南... 22 9. 模组型号介绍... 23 10. 联系方式... 23 第 3 页共 23 页

1. 产品概述 FST32_01A 是一款通用型 Wi-Fi+BT+BLE MCU 模组, 采用上海乐鑫 ESP32 IC 研发的高性能产品, 功能强大, 用途广泛, 可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务, 例如语音编码 音频流和 MP3 解码等 此款模组的核心是 ESP32-D0WDQ6 芯片 *, 具有可扩展 自适应的特点 两个 CPU 核可以被单独控制或上电 时钟频率的调节范围为 80 MHz 到 240 MHz 用户可以切断 CPU 的电源, 利用低功耗协处理器来不断地监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值 ESP32 还集成了丰富的外设, 包括电容式触摸传感器 霍尔传感器 低噪声传感放大器, SD 卡接口 以太网接口 高速 SDIO / SPI UART I2S 和 I2C FST32_01A 集成了传统蓝牙 低功耗蓝牙和 Wi-Fi, 具有广泛的用途 : Wi-Fi 支持极大范围的通信连接, 也支持通过路由器直接连接互联网 ; 而蓝牙可以让用户连接手机或者广播 BLE Beacon 以便于信号检测 ESP32 芯片的睡眠电流小于 5 µa, 使其适用于电池供电的可穿戴电子设备 FST32_01A 支持的数据传输速率高达 150 Mbps, 经过功率放大器后, 输出功率可达到 22 dbm, 可实现最大范围的无线通信 因此, 这款芯片拥有行业领先的技术规格, 在高集成度 无线传输距离 功耗以及网络联通等方面性能最佳 ESP32 的操作系统是带有 LWIP 的 freertos, 还内置了带有硬件加速功能的 TLS 1.2 芯片同时支持 OTA 加密 图 1 FST32_01A 模组图 第 4 页共 23 页

2. 模组参数 2.1 模组详细参数 类别参数说明 Wi-Fi 蓝牙 硬件参数 标准认证协议频率范围协议射频音频模组接口工作电压工作电流片上传感器板上时钟 FCC/CE/TELEC/SRRC 802.11 b/g/n/d/e/i/k/r(802.11n, 速度高 150Mbps) A-MPDU 和 A-MSDU 聚合, 支持 0.4us 防护间隔 2.4GHz-2.5GHz (2400M-2483.5M) 符合蓝牙 v4.2 BR/EDR 和 BLE 标准具有 -98dBm 灵敏度的 NZIF 接收器 Class-1,Class-2 和 Class-3 发射器 AFH CVSD 和 SBC 音频 SD 卡 UART SPI SDIO I2C LED PWM 电机 PWM I2S I2C IR GPIO 电容式触摸传感器 ADC DACLNA 前置放大器 2.2V-3.6V 平均值 : 80mA 霍尔传感器 温度传感器 40MHz 晶振 工作温度 -40 ~85 存储温度封装大小板层板厚接口 常温 18mm*25.5mm*2.9mm 4 层 0.8mm 1.3mm 间距半孔邮票引脚 第 5 页共 23 页

WI-FI 模式安全机制加密类型 支持 Station/SoftAP/SoftAP+Station/P2P WPA/WPA2/WPA2-Enterprise/WPS AES/RSA/ECC/SHA 软件参数 升级固件 UART 下载 /OTA( 通过网络 / 通过主机下载和写固件 ) 软件开发 网络协议 用户配置 支持客户自定义服务器, 开放 SDK 给客户二次开发 IPv4,IPv6,SSL,TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT AT+ 指令集, 云端服务器, Android/iOS APP 表 1 模组详细参数表 2.2 WIFI RF 参数 模式 速率 ( Mbps ) 功率 (dbm) EVM (db) 频偏 (ppm) 接收灵敏度 (dbm) CH1 CH6 CH13 CH1 CH6 CH13 CH1 CH6 CH3 CH1 CH6 CH13 11b 1 18.9 18.7 19.46-18.9-18.18-17.98-5.8-5.32-5.32-95 -95-95 11 19.08 18.86 19.49-18.94-18.13-17.91-5.8-5.08 5.27-84 -84-84 11g 6 18.83 18.61 19.29-16.07-17.7-18.56-5.27-5.22-6.20-81 -81-81 54 14.91 14.65 15.18-25.09-26.48-27.38 2.65 2.84 2.42-71 -71-71 11n MCS 0 MCS 7 18.89 18.65 19.33-16.33-17.89-18.93 3 2.43 2.68-96 -96-96 13.08 12.82 13.25-29.2-28.95-30.2 0.23 0.29 0.13-70 -70-70 表 2 WIFI RF 参数表 第 6 页共 23 页

2.3 低功耗蓝牙射频 2.3.1 接收器参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 灵敏度 @0.1%BER - - -98 - dbm 最大接收信号 @0.1%BER - 0 - - dbm 共信道 C/I - - +10 - db 领道选择性 C/I F=F0+1MHz - -5 - db F=F0-1MHz - -5 - db F=F0+2MHz - -25 - db F=F0-2MHz - -35 - db F=F0+3MHz - -25 - db F=F0-3MHz - -45 - db 抗带外阻塞性能 30 MHz - 2000 MHz -10 - dbm 2000 MHz - 2400 MHz -27-27 - - dbm 2500 MHz - 3000 MHz -27-27 - - dbm 3000 MHz - 12.5 GHz -10-10 - - dbm 互调性能 - -36 - - dbm 表 3 接收器特性参数 2.3.2 发射器参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 射频发射功率 - - +7.5 +10 dbm 射频功率控制范围 - - 25 - db 邻道发射功率 F = F0 + 1 MHz - -14.6 - dbm F = F0-1 MHz - -12.7 - dbm F = F0 + 2 MHz - -44.3 - dbm 第 7 页共 23 页

F = F0-2 MHz - -38.7 - dbm F = F0 + 3 MHz - -49.2 - dbm F = F0-3 MHz - -44.7 - dbm F = F0 + > 3 MHz - -50 - dbm F = F0 - > 3 MHz - -50 - dbm f1 avg - - - 265 khz f2 max - 247 - - khz f2 avg/ f1avg - - -0.92 - khz ICFT - - -10 - khz 频率漂移率 - - 0.7 - khz/50us 频率漂移 - - 2 - khz 表 4 发射器特性参数 第 8 页共 23 页

3. 模组引脚说明 3.1 模组引脚说明表 序号 Pin 脚名称 I/O 功能说明 1 GND P 接地 2 3V3 P 电源 3 EN I 使能脚, 高电平有效 4 SENSOR_VP I GPIO36, SENSOR_VP, ADC_H, ADC1_CH0, RTC_GPIO0 5 SENSOR_VN I GPIO39, SENSOR_VN, ADC1_CH3, ADC_H, RTC_GPIO3 6 IO34 I GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4 7 IO35 I GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5 8 IO32 I/O GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 khz crystal oscillator input), ADC1_CH4,TOUCH9, RTC_GPIO9 9 IO33 I/O GPIO33, XTAL_32K_N (32.768 khz crystal oscillator output), ADC1_CH5,TOUCH8, RTC_GPIO8 10 IO25 I/O GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0 11 IO26 I/O GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1 12 IO27 I/O GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV 13 IO14 I/O GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2 14 IO12 I/O GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3 15 GND P 接地 16 IO13 I/O GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER 17 SHD/SD2* I/O GPIO9, SD_DATA2, SPIHD, HS1_DATA2, U1RXD 18 SWP/SD3* I/O GPIO10, SD_DATA3, SPIWP, HS1_DATA3, U1TXD 19 SCS/CMD* I/O GPIO11, SD_CMD, SPICS0, HS1_CMD, U1RTS 20 SCK/CLK* I/O GPIO6, SD_CLK, SPICLK, HS1_CLK, U1CTS 21 SDO/SD0* I/O GPIO7, SD_DATA0, SPIQ, HS1_DATA0, U2RTS 22 SDI/SD1* I/O GPIO8, SD_DATA1, SPID, HS1_DATA1, U2CTS 23 IO15 I/O GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13, HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3 24 IO2 I/O GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0, SD_DATA0 25 IO0 I/O GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, EMAC_TX_CLK 26 IO4 I/O GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1, SD_DATA1, EMAC_TX_ER 27 IO16 I/O GPIO16, HS1_DATA4, U2RXD, EMAC_CLK_OUT 28 IO17 I/O GPIO17, HS1_DATA5, U2TXD, EMAC_CLK_OUT_180 第 9 页共 23 页

29 IO5 I/O GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK 30 IO18 I/O GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7 31 IO19 I/O GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0 32 NC - --- 33 IO21 I/O GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN 34 RXD0 I/O GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2, RXD0 相对于模块 35 TXD0 I/O GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2,TXD0 相对于模块 36 IO22 I/O GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1 37 IO23 I/O GPIO23, VSPID, HS1_STROBE 38 GND P 接地 39 GND P 接地 表 5 模组引脚说明 3.2 模组引脚分布图 图 2 引脚分布图 第 10 页共 23 页

4. 外型与尺寸 FST32_01A 贴片式模组的外观尺寸为 25.5mm*18mm *2.9mm 该模组采用的是容量为 16M bits 或 32Mbits, 封装为 SOIC8 的 SPI Flash 模组使用的是 3 DBi 的 PCB 板载天线或外置天线 正视图 图 3 FST32_01A 模组外观图 背视图 图 4 FST32_01A 模组尺寸平面图 ( 单位 :mm) 长宽高 PAD 尺寸 ( 底部 ) Pin 脚间距 25.5mm 18mm 2.9 mm 0.9 mm x 1.7 mm 1.27mm 表 6 FST32_01A 模组尺寸表 第 11 页共 23 页

Strapping 管脚 ESP32-D0WDQ6 共有 5 个 Strapping 管脚, 软件可以读取寄存器 GPIO_STRAPPING 中这 5 个位的值 在芯片上电复位过程中, Strapping 管脚对电平采样并存储到锁存器中, 锁存为 0 或 1, 并一直保持到芯片 掉电或关闭 每一个 Strapping 管脚都会连接内部上拉 / 下拉 如果一个 Strapping 管脚没有连接或者连接的外部线路处于 高阻抗状态, 内部弱上拉 / 下拉将决定 Strapping 管脚输入电平的默认值 为改变 Strapping 比特的值, 用户可以应用外部下拉 / 上拉电阻, 或者应用主机 MCU 的 GPIO 控制 ESP32 上 电复位时的 Strapping 管脚电平 复位后, Strapping 管脚和普通管脚功能相同 配置 Strapping 管脚的详细启动模式请参阅表 7 内置 LDO(VDD_SDIO) 电压 管脚默认 3.3V 1.8V MTDI/GPIO12 下拉 0 1 系统启动模式 管脚默认 SPI Flash 启动模式下载启动模式 GPIO0 上拉 1 0 GPIO2 下拉无关项 0 系统启动工程中,U0TXD 输出 log 打印信息 管脚默认 U0TXD 翻转 U0TXD 静止 MTDO/GPIO15 上拉 1 0 管脚 默认 SDIO 从机信号输入输出时序 下降沿输入下降沿输出 下降沿输入上升沿输出 上升沿输入下降沿输出 上升沿输入上升沿输出 MTDO/GPIO15 上拉 0 0 1 1 GPIO5 上拉 0 1 0 1 表 7 Strapping 管脚配置参阅表 5. 功能描述 6.1 CPU 和内存 ESP32-D0WDQ6 内置两个低功耗 Xtensa 32-bit LX6 MCU 片上存储包括 : 448 KB 的 ROM, 用于程序启动和内核功能调用 用于数据和指令存储的 520 KB 片上 SRAM RTC 中 8 KB 的 SRAM, 即 RTC 慢速存储器, 可以在 Deep-sleep 模式下被协处理器访问 RTC 中 8 KB 的 SRAM, 即 RTC 快速存储器, 可以在 Deep-sleep 模式下 RTC 启动时用于数据 第 12 页共 23 页

存储以及被主 CPU 访问 1 kbit 的 efuse, 其中 256 bit 为系统专用 ( MAC 地址和芯片设置 ); 其余 768 bit 保留给用户应用, 这些应用包括 Flash 加密和芯片 ID 6.2 外部 Flash 和 SRAM ESP32-D0WDQ6 最多支持 4 个 16 MB 的外部 QSPI Flash 和静态随机存储器 ( SRAM), 具有基于 AES 的硬件加密功能, 从而保护开发者的程序和数据 ESP32-D0WDQ6 可通过高速缓存访问外部 QSPI Flash 和 SRAM: 高达 16 MB 的外部 Flash 映射到 CPU 代码空间, 支持 8-bit 16-bit 和 32-bit 访问, 并可执行代码 高达 8 MB 的外部 Flash 和 SRAM 映射到 CPU 数据空间, 支持 8-bit 16-bit 和 32-bit 访问 Flash 仅支持读操作, SRAM 可支持读写操作 FST32_01A 集成了 4 MB 的 SPI Flash, 可以映射到 CPU 代码空间, 支持 8-bit 16-bit 和 32-bit 访问, 并可执行代码 ESP32 的管脚 GPIO6, GPIO7, GPIO8, GPIO9, GPIO10 和 GPIO11 用于连接模组集成的 SPI Flash, 不建议用于其他功能 6.3 晶振 模组支持频率为 40 MHz 26 MHz 和 24 MHz 的晶振 晶振的精确度在 ±10 PPM 之间, 工作温度范围在 -40 C 到 85 C 之间 在使用下载工具时请选择正确的晶振类型 在电路设计中, 对地调节电容 C1 和 C2 被分别添加到晶振的输入和输出终端 两个电容的值可以灵活设定, 范围从 6 pf 到 22 pf 但是, 具体电容值还需要对整个电路的整体表现进行匹配后才能确定 一般来讲, 如果晶振的频率为 26 MHz, 则 C1 和 C2 的电容值在 10 pf 以内 ; 如果晶振的频率为 40 MHz, 则 C1 和 C2 的电容值为 10 pf<c1, C2<22 pf RTC 晶振的频率通常为 32 khz 或 32.768 khz 由于采用了内部校准来校正频率偏移, 晶振的频率可能会超出 ±20 PPM 的范围 当芯片在低功耗模式下工作时, 设备应选择外置低速 32 khz 晶振时钟, 而不是内部 RC 振荡器来获得精确的唤醒时间 6.4 功耗 ESP32-D0WDQ6 拥有先进的电源管理技术, 可以在各种省电模式之间切换 省电模式 Active 模式 : 芯片射频处于工作状态 芯片可以接收 发射和侦听信号 Modem-sleep 模式 : CPU 保持运行, 时钟可被配置 Wi-Fi / 蓝牙基带和射频关闭 Light-sleep 模式 : CPU 暂停运行 RTC 和 ULP 协处理器运行 任何唤醒事件 ( MAC 主机 RTC 定时器或外部中断 ) 都会唤醒芯片 Deep-sleep 模式 : 只有 RTC 处于工作状态 Wi-Fi 和蓝牙连接数据存储在 RTC 中 ULP 协 第 13 页共 23 页

处理器保持运行 Hibernation 模式 : 内置的 8 MHz 振荡器和 ULP 协处理器均被禁用 RTC 内存回收电源被切断 只有一个位于慢时钟上的 RTC 时钟定时器和某些 RTC GPIO 处于激活状态 RTC 定时器或 RTC GPIO 可以将芯片从 Hibernation 模式中唤醒 睡眠方式 关联睡眠方式 : 省电模式在 Active 模式与 Modem-sleep 模式 / Light-sleep 模式之间切换 CPU WiFi 蓝牙和射频按照预设定期被唤醒以保证 Wi-Fi / 蓝牙的连接 超低功耗传感器监测方式 : 主系统处于 Deep-sleep 模式, ULP 协处理器定期被开启或关闭来测量传感器数据 根据传感器测量到的数据, ULP 协处理器决定是否唤醒主系统 功耗随省电模式 / 睡眠方式以及功能模块的工作状态而改变 ( 见表 8) 表 8 不同省电模式下的功耗 6.5 外设接口和传感器 接口信号管脚功能 ADC ADC1_CH0 ADC1_CH3 ADC1_CH4 ADC1_CH5 ADC1_CH6 ADC1_CH7 ADC2_CH0 ADC2_CH1 SENSOR_VP SENSOR_VN IO32 IO33 IO34 IO35 IO4 IO0 第 14 页共 23 页 两个 12-bit 的 SAR ADCs

ADC2_CH2 ADC2_CH3 ADC2_CH4 ADC2_CH4 ADC2_CH6 ADC2_CH7 ADC2_CH8 ADC2_CH9 IO2 IO15 IO13 IO12 IO14 IO27 IO25 IO26 超低噪声前置模拟放大器 SENSOR_VP IO36 通过 PCB 上更大的电容 SENSOR_VN IO39 来为 ADC 提供大约 60dB 的增益 DAC DAC_1 DAC_2 IO25 IO26 两个 8-bit 的 DACs TOUCH0 IO4 TOUCH1 IO0 TOUCH2 IO2 TOUCH3 IO15 触摸传感器 TOUCH4 TOUCH5 IO13 IO12 电容式触摸传感器 TOUCH6 IO14 TOUCH7 IO27 TOUCH8 IO33 TOUCH9 IO32 HS2_CLK MTMS HS2_CMD MTDO SDSDIO/MMC 主机控制 HS2_DATA0 IO2 符合 V3.01 标准的 SD 器 HS2_DATA1 IO4 卡 HS2_DATA2 MTDI HS2_DATA3 MTCK PWM0_OUT0-2 3 路 16-bit 定时器产生 电机 PWM PWM1_OUT_IN0-2 PWM 波形, 每路 PWM0_FLT_IN0-2 包含一对输出信号 3 个 第 15 页共 23 页

PWM1_FLT_IN0-2 PWM0_CAP_IN0-2 PWM1_CAP_IN0-2 故障检测信号 3 个事件捕获信号 3 个同 步信号 PWM0_SYNC_IN0-2 PWM1_SYNC_IN0-2 Ledc_hs_sig_out0-7 16 个独立的通道运行在 LED PWM Ledc_Is_sig_out0-7 80MHz 的时钟或 RTC 时 钟上 占空比精度 : 16-bit U0RXD_in U0CTS_in U0DSR_in U0TXD_out U0RTS_out U0DTR_out UART U1RXD_in U1CTS_in 两个带有硬件流控制和 DMA 的 UART 设备 U1TXD_out U1RTS_out U2RXD_in U2CTS_in U2TXD_out U2RTS_out I2CEXT0_SDA_in I2CEXT0_SCL_in I2CEXT1_SCL_in I2C I2CEXT1_SDA_in I2CEXT0_SDA_out 两个 I2C 设备, 以从机或 主机模式工作 I2CEXT0_SCL_out I2CEXT1_SCL_out I2CEXT1_SDA_out I2S I2S0I_DATA_in0-15 I2S0O_BCK_in 用于串行立体声数据的输入输出, 并行 第 16 页共 23 页

I2S0O_WS_in LCD 数据的输出 I2S0I_BCK_in I2S0I_WS_in I2S0I_H_SYNC I2S0I_V_SYNC I2S0I_H_ENABLE I2S0O_BCK_out I2S0O_WS_out I2S0I_BCK_out I2S0I_WS_out I2S0O_DATA_out0-23 I2S1I_DATA_in0-15 I2S1O_BCK_in I2S1O_WS_in I2S1I_BCK_in I2S1I_WS_in I2S1I_H_SYNC I2S1I_V_SYNC I2S1I_H_ENABLE I2S1O_BCK_out I2S1O_WS_out I2S1I_BCK_out I2S1I_WS_out I2S1O_DATA_out0-23 红外遥控器 RMT_SIG_IN0-7 RMT_SIG_OUT0-7 8 路 IR 收发器, 支持不同波形标准 SPIHD SHD / SD2 SPIWP SWP/SD3 支持 Standard SPI 并行 QSPI SPICS0 SPICLK SCS/CMD SCK/CLK Dual SPI 和 Quad SPI, 可以连接外部 Flash 和 SPIQ SDO/SD0 SRAM SPID SDI/SD1 第 17 页共 23 页

HSPICLK HSPICS HSPIQ HSPID HSPIHD HSPIWP VSPICLK VSPICS0 VSPIQ VSPID VSPIHD VSPIWP IO14 IO15 IO12 IO13 IO4 IO2 IO18 IO5 IO19 IO23 IO21 IO22 HSPIQ_in/_out Standard SPI 包含时钟 HSPID_in/_out 片选 MOSI 和 HSPICLK_in/_out MISO 这些 SPI 可连接 HSPI_CS0_in/_out LCD 和其他外设 通用 SPI HSPI_CS1_out HSPI_CS2_out VSPIQ_in/_out VSPID_in/_out VSPICLK_in/_out VSPI_CS0_in/_out VSPI_CS1_out 具有以下特性 : 主机和从机工作模式 ; 根据极性 ( POL) 和相位 ( PHA) 的 4 种模式的 SPI 格式传输 ; 可配置的 CLK 频率 ; 64 byte 的 FIFO 和 VSPI_CS2_out DMA MTDI IO12 JTAG MTCK MTMS IO13 IO14 用于软件调试的 JTAG MTDO IO15 SD_CLK IO6 SDIO 接口符合 V2.0 行 SDIO 从机 SD_CMD SD_DATA0 IO11 IO7 业标准 ; 这 6 个管 脚用于连接 SD_DATA1 IO8 ESP-WROOM-32 模组 第 18 页共 23 页

EMAC 说明 : SD_DATA2 SD_DATA3 EMAC_TX_CLK EMAC_RX_CLK EMAC_TX_EN EMAC_TXD0 EMAC_TXD1 EMAC_TXD2 EMAC_TXD3 EMAC_RX_ER EMAC_RX_DV EMAC_RXD0 EMAC_RXD1 EMAC_RXD2 EMAC_RXD3 EMAC_CLK_OUT EMAC_CLK_OUT_180 EMAC_TX_ER IO4 EMAC_MDC_out 任一 GPIO* EMAC_MDI_in 任一 GPIO* EMAC_MDO_out 任一 GPIO* EMAC_CRS_out GPIO* EMAC_COL_out GPIO* 任一 任一 IO9 IO10 IO0 IO5 IO21 IO19 IO22 IO14 IO12 IO13 IO27 IO25 IO26 TXD IO15 IO16 IO17 IO4 表 9 外设接口和传感器描述 第 19 页共 23 页 上集成 的 SPI Flash 带 MII / RMII 接口的以 太网 MAC 电机 PWM LED PWM UART I2C I2S 通用 SPI 和红外遥控器的功能可以被配置到除了 GPIO6, GPIO7,GPIO8, GPIO9, GPIO10 和 GPIO11 的其他任一管脚 在表 6 中, 关于 管脚 一列中的, 用户需要注意的是,GPIO6,GPIO7,GPIO8,GPIO9,

GPIO10 和 GPIO11 这 6 个管脚用于连接 ESP-WROOM-32 模组上集成的 SPI Flash, 不建议用于其他功能 6.6 外设原理图 图 5 FST32_01A 外设原理 7 电气特性 注 : 如无特殊说明, 本章所列规格的测试环境为 : VBAT = 3.3V, TA = 27 C 7.1 极限参数 额定值 条件 值 参数 存储温度 - -40 ~ 85 C 最大焊接温度 - 260 C 供电电压 IPC / JEDEC J-STD-020 +2.2 ~ +3.6 V 表 10 极限参数 第 20 页共 23 页

7.2 建议工作条件 工作环境 名称 最小值 典型值 最大值 单位 工作温度 - -40 20 85 C 供电电压 VDD 2.2 3.3 3.6 V 工作电流 Ivdd 0.5 - - A 7.3 数字端口特性 表 11 建议工作条件 端口 名称 最小值 典型值 最大值 单位 输入逻辑电平低 VIL -0.3-0.25VDD V 输入逻辑电平高 VIH 0.75VDD - VDD+0.3 V 输出逻辑电平低 VOL N - 0.1VDD V 输出逻辑电平低 VOH 0.8VDD - N V 表 12 数字端口特性 7.4 回流焊温度曲线项目升温速率 Ts 最大值到 TL 预热最小温度值 ( Ts Min.) 典型温度值 ( Ts Typ.) 最大温度值 ( Ts Max.) 时间 (Ts) 升温速率 ( TL 到 TP) 持续时间 : 温度 ( TL) / 时间 ( TL) 温度峰值 ( TP) 目标温度峰值 ( TP 目标值 ) 实际温度峰值 ( tp) 5 C 持续时间降温速率 TS 最大值到 TL 从 25 C 调至温度峰值所需时间 ( t) 值最大值 3 C/ 秒 150 C 175 C 200 C 60 ~ 180 秒最大值 3 C/ 秒 217 C/60 ~ 150 秒最高温度 260 C, 持续 10 秒 260 C +0/-5 C 20 ~ 40 秒最大值 6 C/ 秒最长 8 分钟表 13 回流焊温度曲线 第 21 页共 23 页

8. 模组摆放指南 第 22 页共 23 页

方案 1,2 和 3 的射频性能比较接近, 即天线在板框外, 或者沿板边放置且下方挖空的摆件方式 (PCB 天线两边距离底板两边至少 5.0mm 以上 ), 对于射频性能没有太大影响, 与模组单独测试射频性能相当 如果设计受限于必须将 PCB 天线放在底板上, 请参考方案 4 的摆放方式, 即天线沿板边放置且下方均不铺铜 此种方式射频性能会有一些损失 方案 6 的射频性能最差, 由于天线放在底板内, 射频信号不能很好的辐射和接收 如果是用外置天线, 建议我方提供, 因为我们有对模块进行过天线匹配, 可以很好的增强模组的 RF 信号 9. 模组型号介绍 FST32_01A P 1 3 H 32 公司名 Wifi IC 型号公司内部编号 P 为板载天线,W 为外置天线 ( 默认为板载天线 ) 1 为带屏蔽罩,0 为不带屏蔽罩 ( 默认带屏蔽罩 ) 3 为模块 3.3V 供电,5 为 5V 供电 ( 默认为 3.3V 供电 ) Z 为插针连接,C 为连接座连接, H 为直接焊接 ( 默认为直接焊接 ) 08 为 16 M bit Flash,16 为 32M bit Flash( 默认为 32M bit Flash) 10. 联系方式 淘宝商铺 : 无微不智 技术 QQ 群 :414497365 电话 :0755-29555317 技术支持邮箱 :smart@fst-tech.com 网址 :www.fst-tech.com 地址 : 深圳市南山区沙河西路 3011 号白沙产业园 1 栋 -4C 区 第 23 页共 23 页