IPC-7527 CN 焊膏印刷要求 If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. 本标准由 IPC 组装与连接委员会 (5-20) 元器件安装子委会 (5-21) 焊膏印刷北欧任务组 (5-21 JND) 开发 由 IPC TGAsia 5-21JCN 技术组翻译 本文件的英文版本与翻译版本如存在冲突, 以英文版本为优先 鼓励本标准的使用者参与未来修订版的开发 联系方式 IPC 3000 Lakeside Drive, Suite 105 N Bannockburn, IL 60015-1249 Tel+1 (847) 615-7100 Fax +1 (847) 615-7105 IPC 中国电话 :400-621-8610 邮箱 :BDAChina@ipc.org 网址 :www.ipc.org.cn 青岛上海深圳北京苏州成都
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2012 年 5 月 IPC-7527 CN 鸣谢 任何包含复杂技术的标准都要有很多跨洲际的大量的资料来源 我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位, 下面仅仅列出了 IPC 组装与连接委员会 (5-20) 元器件安装子委会 (5-21) 焊膏印刷北欧任务组 (5-21 JND) 的主要成员 然而我们不得不提到 IPC TGAsia 5-21JCN 技术组的成员, 他们力求译文文字的信达雅, 为此标准中文版的翻译 审核付出了艰辛的劳动 我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢 组装与连接委员会 主席 Leo P. Lambert IPC 董事会技术联络员 Peter Bigelow IMI Inc. Sammy Yi Flextronics International 元器件安装子委会 主席 Peggi J. Blakley NSWC Crane 焊膏印刷北欧任务组 联合主席 Scott Pinney Grundfos Management A/S Steven Hansen Vestas Control Systems 元器件安装子委会 Sonic Lu, Autoliv (China) Electronics Co., Ltd. Claus Nielsen, BB Electronics A/S Jens Chr. Jensen, Bent Hede Elektronik A/S Steven Perng, Cisco Systems Inc. Jørgen Stenstrup, Danfoss Drives A/S Torgrim Nordhus, EMG Norautron AS David Qi, Flextronics Mfg. (Zhuhai) Co. Ltd. Jiyang Zhang, Flextronics Mfg. (Zhuhai) Co. Ltd. Renie Zhao, Flextronics Mfg. (Zhuhai) Co. Ltd. Henning Haubo, Flextronics Special Business Solutions Jesper Konge, Gaasdal Bygningsindustri A/S Scott Pinney, Grundfos Management A/S Svein Olav Kolbu, Hapro AS Jens Andersen, Hytek Alex Christensen, Hytek Poul Juul, Hytek Søren Træholt, Kai Toft Elektronik ApS Kim Poulsen, Kamstrup A/S Erik Andresen, Linak A/S Allan Sigfredsen, Necas A/S Gregers Dybdal, Linak A/S Kathrin Morgener Jensen, Protec Electronics ApS Steven Hansen, Vestas Control Systems IPC TGAsia 5-21JCN (IPC-7527) 技术组名单 : 任康 ( 主席 ) 航空工业西安航空计算技术研究所 刘丙金刘永安潘祥虎谭小鹏 航空工业西安航空计算技术研究所浙江正泰仪器仪表有限责任公司株洲中车时代电气股份有限公司中国电子科技集团公司 (CETC) 第二十研究所 iii
IPC-7527 CN 2012 年 5 月 目录 1 概述...1 1.1 范围...1 1.2 目的...1 1.3 背景...1 1.4 术语与定义...1 1.4.1 分级...1 1.4.2 处置...1 1.4.3 塌落...1 1.4.4 组合条件...1 1.4.5 设计体积...1 1.5 专门设计...1 1.6 尺寸验证...2 1.7 放大辅助装置...2 1.8 照明...2 2 适用文件...2 2.1 IPC...2 2.2 ASTM...2 3 技术选择...2 4 焊膏沉积测量...3 5 焊膏沉积形状...4 5.1 焊膏沉积 未对齐...4 5.1.1 塌落...4 5.1.2 焊膏沉积未对准...5 5.1.3 焊膏沉积 面积...7 5.1.4 焊膏沉积 高度...8 附录 A 焊膏网印过程中操作者故障排除指南...9 图 图 3-1 刮刀刀刃................. 2 图 3-2 封闭式膏体印刷头............. 3 图 3-3 针头分发................. 3 图 3-4 膏体喷印................. 3 图 4-1 自动设备读出示例............. 3 图 4-2 自动检验结果示例............. 3 图 4-3 称量焊膏................. 3 图 5-1 完整形状................. 4 图 5-2 鞍形....4 图 5-3 屋顶形.................. 4 图 5-4 金字塔形....4 图 5-5 完整形状...4 图 5-6 居中的沉积................ 5 图 5-7 居中的沉积...5 图 5-8 偏移 可接受............... 5 图 5-9 偏移 可接受............... 5 图 5-10 偏移 可接受...5 图 5-11 偏移 可接受...5 图 5-12 偏移 可接受...6 图 5-13 偏移 可接受...6 图 5-14 偏移 缺陷...6 图 5-15 短路 缺陷...6 图 5-16 偏移 缺陷...6 图 5-17 面积 目标...7 图 5-18 面积 目标...7 图 5-19 面积 可接受...7 图 5-20 面积 可接受...7 图 5-21 面积 缺陷...7 图 5-22 高度 目标...8 图 5-23 高度 目标...8 图 5-24 高度 制程警示...8 图 5-25 高度 缺陷...8 图 A-1 用刮刀刀刃进行焊膏印刷.......... 9 图 A-2 用封闭头系统进行焊膏印刷......... 9 图 A-3 来自包装的塑料.............. 9 图 A-4 来自 PCB 的玻璃纤维...10 图 A-5 阻焊膜影响................10 图 A-6 丝印影响.................10 图 A-7 焊膏影响.................10 图 A-8 丝印干涉的结果..............10 图 A-9 鞍形膏体沉积...............10 图 A-10 屋顶形膏体沉积...10 图 A-11 膏体沉积上的尖峰...11 图 A-12 增加的沉积量...11 图 A-13 数量减少...11 图 A-14 塌落 / 涂污................11 图 A-15 膏体残留...12 图 A-16 长涂污...12 图 A-17 偏移...12 图 A-18 沿行程方向过量的残留...12 图 A-19 横穿行程方向的残留...13 图 A-20 焊料球...13 图 A-21 焊料球的近摄...13 表表 1-1 检验放大倍数 ( 连接盘宽度 )........ 2 iv
2012 年 5 月 IPC-7527 CN 焊膏印刷要求 1 概述 1.1 范围本标准是焊膏印刷视觉质量可接受性标准的集合 1.2 目的本指南文件的目的是在焊膏印刷过程的视觉评估中支持用户, 使后续工艺优化成为可能 本指南文件的目的并非检验与评估焊膏质量 焊膏评估信息见 J-STD-005 焊膏要求 以及 IPC-HDBK-005 本文目的并非定义模板设计要求 模板设计信息见 IPC- 7525 模板设计指导 附录 A 提供了不同的错误类型, 并列出了推荐解决方案 本指南旨在帮助 / 改进膏体印刷的优化过程 在有差异的情况下, 描述或文字标准总优先于插图 1.3 背景诸如 J-STD-001 与 IPC-A-610 标准在电子行业提供了有助于提升质量的工具 然而, 这些标准未包括膏体沉积视觉外观要求 业界已有一段时间表示希望有标准在焊膏印刷过程中来支持用户 IPC-7527 将有助于在这一非常易受影响的过程中提高质量 1.4 术语与定义除了下面列出的术语, 本标准中使用的术语定义与 IPC-T-50 一致 IPC-T-50 中引用的术语用 * 标记 1.4.1 分级 1 级普通电子产品包括那些以组件功能完整为主要要求的产品 2 级专用服务电子产品包括那些要求持续运行和较长寿命的产品, 并且希望产品能够不间断地工作, 但这一要求并不严格 通常, 最终使用环境不会导致故障 目标条件是指近乎完美 / 首选的条件, 然而这是一种理想而并非总能达到的条件, 且对于保证组件在其使用环境中的可靠性并非必要的条件 可接受条件是指不必完美 但在其使用环境下组件可保持完整性和可靠性的条件 缺陷条件在其最终使用环境下不足以确保组件外形 装配或功能的条件 缺陷条件应当由制造商根据设计 服务和客户要求进行处置 处置可能为返工 维修 报废或照样使用 维修或照样使用可能需要客户同意 对 1 级产品而言的缺陷自动意味着是 2 级和 3 级产品的缺陷 对 2 级产品而言的缺陷意味着是 3 级产品的缺陷 1.4.2 处置 * 应该如何处理缺陷的决定 处置包括但不限于返工 照样使用 报废或维修 1.4.3 塌落焊膏在施加后溢出 更多信息请查看 IPC- HDBK-005 1.4.4 组合条件可能存在的情况, 其外形 放置 覆盖和高度的最大偏差的组合可导致焊接不足或焊膏量错误 制造商负责这种条件的识别 1.4.5 设计体积设计体积等于模板开孔面积乘以模板厚度 ( 体积 = 长 宽 高 ) 体积不是视觉可检查的条件 1.5 专门设计本标准作为行业共识文件, 无法解决所有可能的元器件和产品设计组合 在使用不常见或专门技术的地方, 可能有必要开发独特的验收标准 然而, 在类似特征存在的地方, 本文件可为产品验收标准提供指导 通常, 在考虑产品性能标准的同时, 独特的定义对考虑专用特性是必要的 此开发应该包括客户参与或同意 对于 3 级产品, 标准应当包括达成一致的产品验收定义 只要可能, 应该向 IPC 技术委员会提交这些标准, 以便考虑纳入本标准未来的修订版本中 3 级高性能电子产品包括以连续高性能运行或严格按指令运行为关键的产品, 这类产品的服务间断是不允许的, 最终使用环境可能是罕见的严酷 1