雅仪科技 嵌入式智能互联设备 软硬件方案供应商 专注 远程网络视频监控系统 研发设计 更多资讯浏览 : http://www.travellinux.com 获取 Hi3519V101 Demo 单板用户指南 文档版本 00B01 发布日期 20160620
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前言 前 言 概述 本文档主要介绍 Hi3519V101 单板基本功能和硬件特性 多功能硬件配置 软件调试操作使用方法 产品版本 与本文档相对应的产品版本如下 产品名称 Hi3519 产品版本 V101 读者对象 本文档 ( 本指南 ) 主要适用于以下工程师 : 技术支持工程师 单板硬件开发工程师 修订记录 修订记录累积了每次文档更新的说明 最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新内容 第 1 次临时版本发布 i
目录 目 录 前言... i 1 概述... 5 1.1 简介... 5 1.2 功能特性... 5 1.3 产品交付件清单... 6 1.4 相关组件... 6 2 硬件介绍... 7 2.1 结构与接口... 7 2.2 GPIO 的分配... 8 2.3 单板多功能操作补充说明... 13 3 操作指南... 15 3.1 注意事项... 15 3.2 单板设置... 17 3.3 Sensor 板和 DMEB 对接使用指南... 19 ii
插图目录 插图目录 图 21 Hi3519V101DMEB 板的接口结构示意图... 7 图 31 Hi3519V101DMEB A 接口 VI 输入接口示意图... 16 图 32 Hi3519V101DMEB 拨码开关和 LED 灯示意图... 16 图 33 Hi3519V101 接口示意图... 17 图 34 IMX274 Sensor 单板示意图... 20 iii
表格目录 表格目录 表 11 Hi3519V101DMEB 存储器参数表... 6 表 21 Hi3519V101DMEB 外部接口说明... 7 表 22 Hi3519V101DMEB 单板中的 GPIO 分配... 9 表 23 Hi3519V101DMEB 音频输入输出切换方式... 13 表 24 Hi3519V101DMEB 网口 PHY 芯片工作时钟信号源切换方式... 13 表 25 Hi3519V101DMEB powercontrol 模块切换方式... 13 表 31 Hi3519V101DMEB 单板拨码开关配置表... 17 表 32 启动模式的配置... 18 iv
1 概述 1 概述 1.1 简介 Hi3519V101DMEB 是针对海思 Hi3519V101 媒体处理芯片开发的演示评估板, 用于给客户展示 Hi3519V101 芯片强大的多媒体功能和丰富的外围接口, 同时为客户提供基于 Hi3519V101 芯片的硬件设计参考, 缩短客户产品的开发周期 Hi3519V101DMEB 通过串口和网口线与 PC 连接, 组成一个基本开发系统 为实现更完整的开发系统或演示环境, 需增加如下设备或部件 : 显示器 音频源及音箱 USB 2.0/USB3.0 Device 设备 Real View ICE 仿真器 U 盘 TF Card 等存储设备 海思公司提供成熟的 HiBoot 程序 ( 即 UBoot), 可以脱离仿真器, 通过网络 TFTP 的方式进行 软件调试 1.2 功能特性 Hi3519V101DMEB 具有以下功能特性 : VI 模块支持 3Port 12Lane MIPI/LVDS 接口, 支持双 sensor 输入, 双 sensor 典型场景为 8lane+4lane 4lane+4lane, 具体参考 HI3519V101DMEB 原理图标注, 其中每个 Port 包含 1 对差分时钟信号,4 对差分数据信号 MIPI/LVDS 接口可以通过寄存器将管脚复用为 Parallel CMOS 接口 (Demo 板仅支持 1.8V) 支持 RAW Data BT.1120( 内 / 外同步 ) BT.656 BT.601 格式的视频输入数据 1 个 RJ45 网络接口, 支持 100/1000M bits 全双工或半双工模式 ; 支持 1 个 USB3.0 高速设备接口 支持 1 个 RS232 调试串口,1200~115200bit/s 波特率 ; 支持 1 路 RS485 接口 支持两个 Micro SD 卡接口 5
1 概述 支持 DIRIS 和 PIRIS 可以通过选焊电阻调试 powercontrol 模块 Hi3519V101DMEB 支持的存储器参数如表 11 所示 表 11 Hi3519V101DMEB 存储器参数表 存储器数据位宽频率容量 SPI NOR Flash 124bit 单沿 125MHz 双沿 100MHz 32MB 1.3 产品交付件清单 Hi3519V101DMEB 交付件主要包括以下物品 : Hi3519V101DMEB 电源适配器, 规格 : 输入 100V AC~240V AC,50Hz; 输出 12V DC,2A IMX274 sensor 板 1 块 JTAGUART 转接板 1 块 1 根 2pin 间距 1.27mm 的双头连接线, 1 根 8pin 间距 1.27mm 的双头连接线, 用来连接 JTAGUART 转接板和 DMEB 1.4 相关组件 以下所列组件不包含在 HI3519V101DMEB 的交付清单之内, 但它们是用户程序调试过程中必备的 网线 电视机 音响和摄像头等音视频接收设备 串口线 6
2 硬件介绍 2 硬件介绍 2.1 结构与接口 Hi3519V101DMEB 的接口示意图如图 21 所示 其中蓝线圈内的器件为 Hi3519V101DMEB 对接的连接器 图 21 Hi3519V101DMEB 板的接口结构示意图 图 21 中的各接口说明如表 21 所示 表 21 Hi3519V101DMEB 外部接口说明 序号 说明 1 网络 RJ45 接口 7
2 硬件介绍 序号 说明 2 HDMI 输出接口 3 USB3.0 接口 4 正反面各一个 Micro SD 卡接口, 正面为 SDIO0 对应的 Micro SD 卡, 反面为 SDIO1 对应的 MicroSD 卡 5 正面各一个 3.5mm 耳机音频接口, 正面为音频双声道单端 (LINE_Out L/R) 输出接口, 反面为音频输入通道 0 的 LINE IN 接口 6 12V0 电源适配器插口 7 音频输入通道 1 的差分 MIC IN 接口 8 扬声器输出接口 9 预留的 POE 模块产生的 12V 输入接口, 用于连接 UARTJTAG 小板上的 POE 模块的 12V 输出 10 ADC 采样 UART1 FLASH_TRIG SHUTTER_TRIG 等信号接口 11 UART0 接口, 接 UARTJTAG 小板将 UART 信号转换成 RS232 信号 12 JTAG 和 CVBS 接口, 接 UARTJTAG 小板, 将 JTAG 信号输出到 JTAG 插座,CVBS 信号输出到 CVBS 插座 13 PIRIS 驱动电路输出接口 14 VI 输入接口 15 DCIRIS 驱动电路输出接口 16 Powercontrol 模块信号预留接口 17 外部复位按键 18 powercontrol 模块 button0 按键 19 powercontrol 模块 button1 按键 20 拨码开关 SW1 21 网络变压器中心抽头接口, 用于连接 UART JTAG 小板上的 POE 模块的输入 2.2 GPIO 的分配 Hi3519V101DMEB 单板中的 GPIO 分配如表 22 所示 8
2 硬件介绍 表 22 Hi3519V101DMEB 单板中的 GPIO 分配 GPIO DMEB 使用 GPIO 管脚 用途 单板处 理 EPHY_RSTN/GPIO11_4 EPHY_RSTN ETH PHY 复位信号 0: 复位 1: 正常工作 10K 下拉电阻 EPHY_CLK/GPIO11_5/SPI3_SDI EPHY_CLK ETH PHY 工作时钟,25MHz SENSOR0_RSTN/GPIO12_1 SENSOR0_RSTN SENSOR0 复位信号 0: 复位 1: 正常工作 SENSOR0_CLK/GPIO12_0 SENSOR0_CLK Sensor0 工作时钟 SENSOR1_RSTN/GPIO0_1 SENSOR1_RSTN Sensor1 复位信号 0: 复位 1: 正常工作 SENSOR1_CLK/GPIO0_0 SENSOR1_CLK Sensor1 工作时钟 SPI0_SCLK/GPIO12_4/I2C0_SCL/S PI0_3WIRE_CLK SPI0_SCLK Sensor0 配置管脚 4.7k 电 阻上拉 SPI0_SDO/GPIO12_5/I2C0_SDA/S PI0_3WIRE_DATA SPI0_SDO 4.7k 电阻上拉 SPI0_SDI/GPIO12_6 SPI0_SDI SPI0_CSN/GPIO12_7/SPI0_3WIRE _CSN SPI0_CSN 4.7k 电阻上拉 SENSOR0_HS/GPIO12_2/SENSOR 1_HS SENSOR0_HS Sensor0 从模式时的行同步信号 SENSOR0_VS/GPIO12_3/SENSOR 1_VS SENSOR0_VS Sensor0 从模式时的场同步信号 SPI1_SCLK/GPIO0_4/I2C1_SCL/SP I1_3WIRE_CLK SPI1_SCLK Sensor1 配置管脚 4.7k 电 阻上拉 SPI1_SDO/GPIO0_5/I2C1_SDA/SPI 1_3WIRE_DATA SPI1_SDO 4.7k 电阻上拉 SPI1_SDI/GPIO0_6 SPI1_SDI SPI1_CSN/GPIO0_7/SPI1_3WIRE_ CSN SPI1_CSN 4.7k 电阻上拉 SENSOR1_HS/GPIO0_2/SENSOR0 _HS SENSOR1_HS Sensor1 从模式时的行同步信号 9
2 硬件介绍 GPIO DMEB 使用 GPIO 管脚 用途 单板处 理 SENSOR1_VS/GPIO0_3/SENSOR0 _VS SENSOR1_VS Sensor1 从模式时的场同步信号 I2C2_SCL/GPIO1_7 I2C2_SCL 外设配置管脚, 对接 SII9136CTU3 1k 电阻上拉 I2C2_SDA/GPIO1_6 I2C2_SDA 1k 电 阻上拉 JTAG_TDI/GPIO3_5/I2S_SD_RX/I R_IN JTAG_TDI 仿真器 JTAG 接口 4.7k 电 阻上拉 JTAG_TDO/GPIO3_4/I2S_SD_TX/ PWM7 JTAG_TMS/GPIO3_3/I2S_BCLK_T X/PWM6 JTAG_TCK/GPIO3_2/I2S_MCLK/P WM5 JTAG_TRSTN/GPIO3_1/I2S_WS_T X/PWM4 JTAG_TDO JTAG_TMS JTAG_TCK JTAG_TRSTN 4.7k 电阻上拉 4.7k 电阻上拉 1k 电阻下拉 10k 电阻下拉 PWM0/PMC_PWM0/GPIO3_6 PWM0 调节 VDD CORE 电源电压的 PWM 信号 PWM1/PMC_PWM1/GPIO3_7 PWM1 调节 DDR CORE 电源电压的 PWM 信号 PWM2/PMC_PWM2/GPIO4_0 PWM2 调节 MEDIA CORE 电源电压 的 PWM 信号 PWM3/PMC_PWM3/GPIO4_1 PWM3 调节 CPU CORE 电源电压的 PWM 信号 UART2_RXD/GPIO5_4/PWM4 PWM4 调节 DC_IRIS 的 PWM 信号 USB2_PWREN/GPIO4_5 USB2_PWREN 仅用 USB2.0 上电使能 0:power off 1:power on 10k 电阻下拉 USB3_PWREN/GPIO4_2/PCIE_CL K_REQ_N USB3_PWREN USB3.0 上电使能 ( 默认 ) 0:power off 1:power on 10k 电阻下拉 UART0_RXD UART0_RXD 系统调试串口 UART0_TXD UART0_TXD UART1_TXD/GPIO5_3 UART1_TXD UART1 预留调试信号 10
2 硬件介绍 GPIO DMEB 使用 GPIO 管脚 用途 单板处 理 UART1_RXD/GPIO5_1 UART1_RXD SAR_ADC_CH3/GPIO16_3/TEMPE R_DQ SAR_ADC_CH3 预留 ADC 采样信号 FLASH_TRIG/GPIO1_0/SPI2_CSN 1/PWM4 FLASH_TRIG 闪光控制 0: 不使能 1: 闪光控制 SHUTTER_TRIG/GPIO1_1/PWM5 SHUTTER_TRIG 快门控制 0: 不使能 1: 快门控制 SDIO0_CARD_DETECT/GPIO6_0 SDIO0_CARD_DETECT SD 卡 0 检测 0: 卡到位 1: 未检测到卡 ( 默认 ) SDIO0_CWPR/GPIO6_1 SDIO0_CWPR SD 卡 0 写保护 0: 解除保护 1: 写保护 100k 电阻上拉 4.7k 电阻下拉 SDIO0_CARD_POWER_EN/GPIO4 _3 SDIO0_CARD_POWER_ EN SD 卡 0 上电使能 0:power off 10k 电阻下拉 1:power on SDIO1_CARD_DETECT/GPIO7_0 SDIO1_CARD_DETECT SD 卡 1 检测 0: 卡到位 1: 未检测到卡 ( 默认 ) SDIO1_CWPR/GPIO7_1 SDIO1_CWPR SD 卡 1 写保护 0: 解除保护 1: 写保护 100k 电阻上拉 4.7k 电阻下拉 SDIO1_CARD_POWER_EN/GPIO4 _4 SDIO1_CARD_POWER_ EN SD 卡 1 上电使能 0:power off 10k 电阻下拉 1:power on UART1_RTSN/GPIO5_0/UART3_R XD/PWM3 GPIO5_0 模拟音频输出 MUTE 功能 ( 默认不生效, 正常工作 ) 0:MUTE 1: 正常工作 4.7K 电阻下拉 11
2 硬件介绍 GPIO DMEB 使用 GPIO 管脚 用途 单板处 理 SAR_ADC_CH2/GPIO16_2 GPIO16_2 Efuse 烧写电源控制管脚 0:Efuse 不供电 1:Efuse 电源管脚供电 10k 电阻下拉 SPI2_CSN0/GPIO1_5 GPIO1_5 P_IRIS 驱动信号 SPI2_SDI/GPIO1_4 GPIO1_4 SPI2_SDO/GPIO1_3/I2S_WS_RX GPIO1_3 SPI2_SCLK/GPIO1_2/I2S_BCLK_R X GPIO1_2 UART2_RTSN/GPIO5_6/UART4_R XD/PWM6/TEMPER_DQ UART2_TXD/GPIO5_5/PWM5 GPIO5_6 GPIO5_5 SENSOR0 的 IRCUT 滤光片切换控制信号 GPIO5_6=0 GPIO5_5=0: 初始状态 GPIO5_6=0 GPIO5_5=1: 有滤光片 GPIO5_6=1 GPIO5_5=0: 无滤光片 不允许出现 11 这种状态 为了减少功耗, 同时增加 IR CUT 使用寿命 进行滤光片切换操作 (GPIO 置 01 或 10) 之后, 等待 1s 左右时间,GPIO 需回到初始状态 SAR_ADC_CH1/GPIO16_1 UART2_CTSN/GPIO5_7/UART4_T XD/PWM7 GPIO16_1 GPIO5_7 SENSOR1 的 IRCUT 滤光片切换控制信号 GPIO16_1=0 GPIO5_7=0: 初始状态 GPIO16_1=0 GPIO5_7=1: 有滤光片 GPIO16_1=1 GPIO5_7=0: 无滤光片 不允许出现 11 这种状态 为了减少功耗, 同时增加 IR CUT 使用寿命 进行滤光片切换操作 (GPIO 置 01 或 10) 之后, 等待 1s 左右时间,GPIO 需回到初始状态 12
2 硬件介绍 2.3 单板多功能操作补充说明 要实现 Hi3519V101DMEB 的多功能切换, 需要做以下操作 : Hi3519V101DMEB 的音频输出切换方式如表 23 所示 表 23 Hi3519V101DMEB 音频输入输出切换方式 音频输入输出 音频输入输出在单板上的位置 单板操作 默认使用 AUDIO_OUT 双声道单端 (Line Out_L/R) 输出 J30 焊接 R173 和 R174, 断开 R169 和 R172 是 AUDIO_OUT 扬声器输出 J24 焊接 R169 和 R172, 断开 R173 和 R174 否 Hi3519V101DMEB 的网口工作在 RGMII 模式,PHY 工作时钟信号源切换方式如表 24 所示 表 24 Hi3519V101DMEB 网口 PHY 芯片工作时钟信号源切换方式 信号源单板操作默认使用 预留 25MHz 晶体 Hi3519V101 芯片输出 EPHY_CLK 焊接 R258,R229, 断开 R257,R307 断开 R258,R229, 焊接 R257,R307 否 是 Hi3519V101DMEB 的单板上预留了 powercontrol 功能, 可通过 0Ω 电阻切换在单板上验证 powercontrol 功能, 控制芯片除了 DVDD3318_PC 外的所有电源 表 25 Hi3519V101DMEB powercontrol 模块切换方式 信号源 单板模块 单板操作 默认使用 PWR_SEQ0 5V SWITCH 焊接 R272, 断开 R273 否 3.3V 电源模块 焊接 R6, 断开 R99 否 PWR_SEQ1 1.5V 电源模块 焊接 R64, 断开 R147,C11 否 1.8V 电源模块焊接 R38, 断开 R119, C119 否 PWR_SEQ2 MEDIA_CORE 电源模块 焊接 R13, 断开 R116, C114 否 13
2 硬件介绍 CPU_CORE 电源模块 焊接 R16, 断开 R117, C115 否 VDD_CORE 焊接 R17, 断开 R118, C115 否 DDR_CORE 焊接 R18, 断开 R85,C118 否 14
3 操作指南 3 操作指南 3.1 注意事项 Hi3519V101DMEB 适用于实验室或者工程开发环境 在开始操作之前, 请先阅读以下注意事项 任何情况下均不能对单板进行热插拔操作 在拆封单板包装与安装之前, 为避免静电释放 (ESD) 对单板硬件造成损伤, 需采取必要的防静电措施 手持单板时请拿单板的边沿, 不要触碰到单板上的外露金属部分, 以免静电对单板元器件造成损坏 请将 Hi3519V101DMEB 放置于干燥的平面上, 并保证它们远离热源 电磁干扰源与辐射源 电磁辐射敏感设备 ( 如 : 医疗设备 ) 等 请对照图 31 图 32 和图 33, 熟悉 Hi3519V101DMEB 的结构布局, 确保能够在单板上辨认出可操作部件, 如电源 连接器以及指示灯的位置 15
3 操作指南 图 31 Hi3519V101DMEB AI 接口 VI 输入接口示意图 图 32 Hi3519V101DMEB 拨码开关和 LED 灯示意图 16
3 操作指南 图 33 Hi3519V101 接口示意图 3.2 单板设置 Hi3519V101DMEB 通过配置拨码开关, 选择 Hi3519V101 芯片的工作模式 如表 31 所示 默认状态 SW1[4:1] 拨至 0100, 在使用时请注意核对拨码开关是否正确 表 31 Hi3519V101DMEB 单板拨码开关配置表 位号引脚含义 SW1( 拨码开关 ) Pin1 Pin 2 Pin3 SFC_DEVICE_MODE SPI FLASH 器件选择 0:SPI NOR FLASH(default); 1:SPI NAND FLASH SFC_EMMC_BOOT_MODE 启动模式配置选择, 请见表 32. BOOTROM_SEL BOOTROM 启动选择 0:FLASH&PCIe; 1:BOOTROM(default) 17
3 操作指南 位号引脚含义 Pin4 BOOT_SEL0 BOOT 源的选择 0:SPI FLASH(default); 1:NAND FLASH; 备注 :BOOT_SEL1 在单板上是用电阻进行切换, 单板固定设定为 0. 表 32 启动模式的配置 SFC_EMMC_BOOT_MODE 启动模式配置说明 如果 BOOT_SEL[1:0]=00, SFC_DEVICE_MODE=0, SFC_EMMC_BOOT_MODE 的状态表明了 SPI NOR FLASH 的 boot 模式选择 0:3 Byte address mode 1:4 Byte address mode SFC_EMMC_BOOT_MODE 如果 BOOT_SEL[1:0]=00, SFC_DEVICE_MODE=1, SFC_EMMC_BOOT_MODE 的状态表明了 SPI NAND FLASH 的 boot 模式选择 0:1 I/O boot mode 1:4 I/O boot mode 如果 BOOT_SEL[1:0]=10, SFC_EMMC_BOOT_MODE 的状态表明了 emmc 的 boot 模式选择 0:4 I/O boot mode 1:8 I/O boot mode Hi3519V101 的 SPI Nand 支持 64pages 和 128pages 的 Block size 配置如下: 8bit ECC, 2KB pagesize; 24bit ECC,2KB pagesize; 8bit ECC, 4KB pagesize; 24bit ECC,4KB pagesize; 18
3 操作指南 Micron 的 SPI NAND Flash 器件的地址格式比较特殊, 在硬件上必须将芯片的 SPI_NAND_SEL 管脚上拉 对接其他厂家的 SPI NAND Flash 器件无需这么操作, 直接将 SPI_NAND_SEL 悬空即可 Hi3519V101 支持的 Nand Flash 配置如下 : 8bit ECC, 2KB pagesize; 24bit ECC,2KB pagesize; 8bit ECC, 4KB pagesize; 24bit ECC,4KB pagesize; 24bit ECC,8KB pagesize; 40bit ECC,8KB pagesize; 40bit ECC,16KB pagesize; 64bit ECC,16KB pagesize; 64bit ECC,8KB pagesize; 3.3 Sensor 板和 DMEB 对接使用指南 目前 Hi3519V101 对接的 Sensor 种类较多, 其中部分 Sensor IO 电源是 1.8V, 部分 Sensor IO 电源是 1.8V/3.3V Hi3519V101DMEB 板只对接 IO 电源为 1.8V 的 Sensor Hi3519V101 与 IMX274 Sensor 可直接用 90pin 软排线对接 19
3 操作指南 图 34 IMX274 Sensor 单板示意图 20