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于秦
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1 产品手册嵌入式 Wi-Fi 模块版本 :1.8 日期 : 编号 :DS0089CN 概要特性支持 b/g/n 标准, 集 ARM9, WLAN MAC/Baseband/RF 于一体包含 256KB RAM/ 2MB FLASH 配置工作电压 :DC V 使用 20MHz 带宽时, 最大传输速率达到 72.2Mbps Wi-Fi 相关特性支持 b/g/n 标准支持 Station, Soft AP, Station+Soft AP 支持 EasyLink,Alink PCB 天线或 IPEX 天线可选外设 : 2x UART 应用 : 智能照明智能交通智能家居 / 家电工业自动化智能安防模块型号模块类型天线型号说明 -P PCB 天线默认 -E IPEX 天线可选硬件框图 2x I2C 1x SPI 1x SDIO 1x JTAG 15x GPIO EWM3060 硬件框图

3 Datasheet [Page 1] 版本更新说明日期版本更新内容初始文档完善引脚定义引脚更新更新射频参数, 规范 PIN MUX 命名, 完善功耗参数更新射频参数更新 Flash 大小, 硬件框图等更新包装 MOQ 信息增加 Pin 脚功能说明增加镭雕信息说明, 更新模块照片

4 Datasheet [Page 2] 目录概要... 1 版本更新说明产品简介... 4 标签信息... 5 引脚排列... 5 引脚定义封装定义引脚定义电气参数... 9 工作条件... 9 功耗参数... 9 工作环境静电放电射频参数基本射频参数 TX 性能 IEEE802.11b 模式发送特性 IEEE802.11g 模式发送特性 IEEE802.11n-HT 模式发送特性 RX 接收灵敏度 IEEE802.11b 模式 IEEE802.11g 模式带宽 20MHz IEEE802.11n-HT 模式带宽 20MHz 天线信息天线类型 PCB 天线净空区外接天线连接器总装信息及生产指导总装尺寸图生产指南 ( 请务必要仔细阅读 ) 注意事项存储条件二次回流温度曲线参考电路模块 MOQ 与包装信息销售与技术支持信息... 26

5 Datasheet [Page 3] 图目录图 1 DIP 封装尺寸图... 6 图 2 邮票孔封装尺寸图... 6 图 3 封装定义图... 7 图 4 -P 图 5 -E 图 6 PCB 天线最小净空区 ( 单位 :mm) 图 7 外接天线连接器尺寸图图 8 三视图 ( 单位 :mm) 图 9 湿度卡图 10 存储条件示意图图 11 参考回流温度曲线图 12 电源参考电路图 13 USB 转串口参考电路图 14 外部接口参考设计图 V UART- 5V UART 转换电路表目录表 1 版本引脚定义... 7 表 2 输入电压范围... 9 表 3 电压绝对最大额定值... 9 表 4 功耗参数... 9 表 5 温湿度条件表 6 静电释放参数表 7 射频标准表 8 IEEE802.11b 模式 CCK_11 发送特性参数表 9 IEEE802.11g 模式 OFDM_54 发送特性参数表 10 IEEE802.11n-HT 20MHz 模式 MCS7 发送特性表 12 IEEE802.11b 20MHz 接收灵敏度 (dbm) 表 13 IEEE802.11g 20MHz 接收灵敏度 (dbm) 表 14 IEEE802.11n-HT20 接收灵敏度 (dbm)... 14

6 Datasheet [Page 4] 1. 产品简介是上海庆科 (MXCHIP) 推出的高性价比嵌入式 W-Fi 模块, 高度集成 ARM9,WLAN MAC/Baseband/RF, 最高主频 120MHz, 内置 256KB SRAM,2MB FLASH,3.3V 单电源供电, LGA SMT 或插针两种安装方式, 外设 :2xUART / 1x SPI /2x I2C / Up to 15 GPIOs 下图是模块的硬件框图, 主要包括四大部分 : ARM 9 主核 WLAN MAC/BB/RF/ANT 电源管理丰富外设其中 : 1. ARM 9 CPU, 工作频率最大至 120MHz, 内部集成 256K SRAM,2MB FLASH, 支持高速 UART,I2C, SPI, 以及多个 GPIO 口 2. 2MB 的片内 Flash 用于客户固件定制开发 3. 支持 PCB 天线和 IPEX 外置天线 4. 输入典型电压 :DC 3.3V 硬件框图模块接口

Datasheet [Page 5] 标签信息 -P -E 标签信息 : -P / -E : 模块主型号 CMIIT ID:2017DP7096: SRRC 核准号 047863100000

7 Datasheet [Page 5] 标签信息 -P -E 标签信息 : -P / -E : 模块主型号 CMIIT ID:2017DP7096: SRRC 核准号 :MAC 地址 ( 每个模块有唯一的 MAC 地址 ) A209 : SN 串号 ( 出厂固件号 ) K1834: 生产批次引脚排列采用 DIP 封装和邮票孔封装两种接口设计方案,DIP 封装设计 ( 如图 2 所示 ) 有效减少二次贴片的质量风险 ; 邮票封装设计 ( 如图 3 所示 ) 方便客户调试, 易于拆装, 为客户设计提供多样性选择阻焊开窗和焊盘大小一致,SMT 建议钢网厚度 0.12mm-0.14mm

8 Datasheet [Page 6] 图 1 DIP 封装尺寸图图 2 邮票孔封装尺寸图

9 Datasheet [Page 7] 引脚定义封装定义图 3 封装定义图引脚定义表 1 版本引脚定义引脚号 FUNCTION1 FUNCTION2 FUNCTION3 FUNCTION4 FUNCTION5 FUNCTION6 说明 1 NC 2 NC 3 VDDFLASH External 3.3V for programming Flash. 4 GPIO4 ADC1 5 FLASH_SI GPIO22 JTAG_TDI XHOUT(high frequency clock output)

10 Datasheet [Page 8] 6 FLASH_SO GPIO23 JTAG_TDO ADC3 7 FLASH_SCK GPIO20 I2C1_SCL JTAG_TCK 8 FLASH_CSN GPIO21 I2C1_SDA JTAG_TMS 9 UART2_TXD GPIO31 I2C2_SCL 10 UART2_RXD GPIO1 I2C2_SDA 11 CHIP_EN 芯片复位, 低电平 0 有效 12 SPI_CSN GPIO15 SD_CMD 13 SPI_MISO GPIO17 SD_DATA1 14 SPI_MOSI GPIO16 SD_DATA0 15 SPI_SCK GPIO14 SD_CLK 16 VDD 电源输入 17 GND 18 DIGTEST 烧录引脚, 高电平有效 19 UART2_TXD 20 USBDN GPIO30 USB data N / GPIO30 21 UART1_TX GIOP11 22 UART1_RX GPIO10 23 USBDP GPIO29 USB data P / GPIO29 24 UART1_TX GIOP11 25 UART1_RX GPIO10 说明 : (1)PIN3 与 PIN 4 与 PIN 18 引脚默认为烧录模式使用,PIN19 引脚为 BOOT 使用,PIN20 为 STATUS 引脚,PIN21/24 与 22/25 引脚为调试 log 信息输出使用,PIN23 为 ELINK 引脚, 硬件设计时请尽量不要使用, 若要使用请联系我司工程师确认 (2)PIN19 引脚上电时刻必须为 H 或者悬空, 请在设计电路时特别注意 (3)CHIP_EN 引脚如果不使用请保持悬空, 其他引脚不使用也保持悬空 (4) PIN5 具备高速时钟输出功能 (5)PIN1/2/24/25 均为过孔, 非焊盘引脚, 设计封装时请注意

11 Datasheet [Page 9] 2. 电气参数工作条件在输入电压低于最低额定电压下会造成工作不稳定电源设计时需要注意这点表 2 输入电压范围符号说明条件详细最小值典型值最大值单位 VDD 电源电压 V 模块超出绝对最大额定值工作会给硬件造成永久性伤害同时, 长时间在最大额定值下工作会影响模块的可靠性表 3 电压绝对最大额定值符号说明最小值典型值单位 VDD 模块电源输入电压 V VIN GPIO 引脚输入电压 V 功耗参数表 4 功耗参数状态平均电流 (3V3) 最大电流 (3V3) 描述 WIFI 初始化关闭射频,MCU 全速保持 WIFI 连接保持连接路由器 UDP 发送连接 AP 后, 全速 UDP 发包 SoftAP SoftAP 联网状态 Easylink 模块配网状态 Station MCU 全速, 开启射频 station 模式说明 : 该测试数据在不同的固件版本下可能会不同, 最大工作电流约 363 ma

12 Datasheet [Page 10] 工作环境表 5 温湿度条件符号名称最大单位 TSTG 存储温度 -40 to +125 TA 工作温度 -20 to +85 Humidity 非冷凝, 相对湿度 95 % 静电放电表 6 静电释放参数符号名称名称等级最大值单位位 VESD(HBM) VESD(CDM) 静电释放电压 ( 人体模型 ) 静电释放电压 ( 放电设备模型 ) TA= +25 C 遵守 JESD22-A TA = +25 C 遵守 JESD22-C101 II 500 V

13 Datasheet [Page 11] 3. 射频参数基本射频参数表 7 射频标准项目说明工作频率 Wi-Fi 无线标准 2.412~2.484GHz IEEE802.11b/g/n 数据传输速率天线类型 20MHz 11b:1,2,5.5 和 11Mbps 11g : 6,9,12,18,24,36,48,54Mbps 11n : MCS0~7,72.2Mbps PCB 天线 ( 默认 ) IPX 外接天线 ( 可选 ) TX 性能 IEEE802.11b 模式发送特性表 8 IEEE802.11b 模式 CCK_11 发送特性参数频道输出功率 (dbm) EVM(dB) 频率偏移 (ppm) dBm -23.7dB -6.6ppm 2 17dBm -23.5dB -6.8ppm dBm -23.7dB -6.8ppm dBm -23.6dB -7.2ppm dBm -23.5dB -6.9ppm dBm -23.4dB -6.6ppm dBm -23.4dB -6.6ppm dBm -23.3dB -6.7ppm dBm -23.3dB -6.9ppm dBm -23.3dB -6.5ppm dBm -23.2dB -6.8ppm dBm -23.2dB -6.8ppm dBm -23.1dB -6.8ppm

14 Datasheet [Page 12] IEEE802.11g 模式发送特性表 9 IEEE802.11g 模式 OFDM_54 发送特性参数频道输出功率 (dbm) EVM(dB) 频率偏移 (ppm) dBm -26.7dB -6.8ppm dBm -26.4dB -6.8ppm dBm -26.2dB -6.8ppm dBm -26dB -6.8ppm dBm -26.1dB -7.2ppm dBm -26.2dB -6.8ppm dBm -26dB -6.9ppm dBm -25.7dB -6.9ppm dBm -26.2dB -6.8ppm dBm -25.5dB -6.9ppm dBm -26dB -6.6ppm dBm -26.1dB -6.8ppm dBm -26.4dB -6.8ppm IEEE802.11n-HT 模式发送特性表 10 IEEE802.11n-HT 20MHz 模式 MCS7 发送特性频道输出功率 (dbm) EVM(dB) 频率偏移 (ppm) dBm -28.1dB -6.3ppm dBm -28.6dB -6.9ppm dBm -28dB -6.3ppm dBm -27.6dB -7.2ppm dBm -27.6dB -7.3ppm dBm -27.5dB -6.6ppm dBm -27.6dB -6.9ppm dBm -27.7dB -6.9ppm dBm -27.8dB -6.4ppm dBm -27.2dB -6.9ppm dBm -27.4dB -7ppm dBm -27.8dB -7.3ppm dBm -27.8dB -6.9ppm

15 Datasheet [Page 13] RX 接收灵敏度 IEEE802.11b 模式表 11 IEEE802.11b 20MHz 接收灵敏度 (dbm) 频道速率 11M IEEE spec 1-91dBm 2-91dBm 3-91dBm 4-91dBm 5-91dBm 6-90dBm 7 89dBm 8-90dBm 9-90dBm 10-90dBm 11-90dBm 12-90dBm 13-90dBm IEEE802.11g 模式带宽 20MHz 表 12 IEEE802.11g 20MHz 接收灵敏度 (dbm) 频道速率 54M IEEE spec 1-75dBm 2-75dBm 3-75dBm 4-75dBm 5-75dBm 6-74dBm 7-73dBm 8-73dBm

16 Datasheet [Page 14] 9-74dBm 10-75dBm 11-75dBm 12-75dBm 13-74dBm IEEE802.11n-HT 模式带宽 20MHz 表 13 IEEE802.11n-HT20 接收灵敏度 (dbm) 频道速率 MCS7 IEEE spec 1-71dBm 2-71dBm 3-70dBm 4-71dBm 5-70dBm 6-68dBm 7-68dBm 8-68dBm 9-68dBm 10-70dBm 11-70dBm 12-70dBm 13-70dBm

17 Datasheet [Page 15] 4. 天线信息天线类型有 PCB 天线和 IPX 天线两种规格, 型号为 -P 和 -E 图 4 -P 图 5 -E PCB 天线净空区在 WIFI 模块上使用 PCB 天线时, 需要确保主板 PCB 和其它金属器件距离至少 16mm 以上下图中阴影部分标示区域需要远离金属器件传感器干扰源以及其它可能造成信号干扰的材料

18 Datasheet [Page 16] 图 6 PCB 天线最小净空区 ( 单位 :mm)

19 Datasheet [Page 17] 外接天线连接器图 7 外接天线连接器尺寸图

20 Datasheet [Page 18] 5. 总装信息及生产指导总装尺寸图主视图左视图底视图图 8 三视图 ( 单位 :mm)

生产指南 ( 请务必要仔细阅读 ) Datasheet [Page 19] 庆科出厂的邮票口封装模块必须由 SMT 机器贴片, 并且拆开包装烧录固件后 24 内必须贴片完成, 否则要重新抽真空包装, 贴片前要对模块进行烘烤 SMT 贴片需要仪器 (1) 回流焊贴片机 (2)AOI 检测仪 (3) 口径 6-8mm 吸嘴烘烤需要设备 : (1) 柜式烘烤箱 (2) 防静电耐高温托盘 (3)

21 生产指南 ( 请务必要仔细阅读 ) Datasheet [Page 19] 庆科出厂的邮票口封装模块必须由 SMT 机器贴片, 并且拆开包装烧录固件后 24 内必须贴片完成, 否则要重新抽真空包装, 贴片前要对模块进行烘烤 SMT 贴片需要仪器 (1) 回流焊贴片机 (2)AOI 检测仪 (3) 口径 6-8mm 吸嘴烘烤需要设备 : (1) 柜式烘烤箱 (2) 防静电耐高温托盘 (3) 防静电耐高温手套庆科出厂的模块存储条件如下 ( 存储环境如 5.4 节图 11 所示 ): 防潮袋必须储存在温度 <30 C, 湿度 <85%RH 的环境中干燥包装的产品, 其保质期应该是从包装密封之日起 6 个月的时间密封包装内装有湿度指示卡图 9 湿度卡庆科出厂模块需要烘烤, 湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述 : 拆封时如果温湿度指示卡读值 30% 40% 50% 色环均为蓝色, 需要对模块进行持续烘烤 2 小时 ; 拆封时如果湿度指示卡读取到 30% 色环变为粉色, 需要对模块进行持续烘烤 4 小时 ; 拆封时如果湿度指示卡读取到 30% 40% 色环变为粉色, 需要对模块进行持续烘烤 6 小时 ;

22 Datasheet [Page 20] 拆封时如果湿度指示卡读取到 30% 40% 50% 色环均变为粉色, 需要对模块进行持续烘烤 12 小时. 烘烤参数如下 : 烘烤温度 :125 ±5 ; 报警温度设定为 130 ; 自然条件下冷却 <36 后, 即可以进行 SMT 贴片 ; 干燥次数 :1 次 ; 如果烘烤后超过 12 小时没有焊接, 请再次进行烘烤如果拆封时间超过 3 个月, 禁止使用 SMT 工艺焊接此批次模块, 因为 PCB 沉金工艺, 超过 3 个月焊盘氧化严重,SMT 贴片时极有可能导致虚焊漏焊, 由此带来的种种问题我司不承担相应责任 ; SMT 贴片前请对模块进行 ESD( 静电放电, 静电释放 ) 保护 ; 请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片, 峰值温度 245, 回流焊温度曲线如 5.5 节图 10 所示 ; 为了确保回流焊合格率, 首次贴片请抽取 10% 产品进行目测 AOI 检测, 以确保炉温控制器件吸附方式摆放方式的合理性 ; 之后的批量生产建议每小时抽取 5-10 片进行目测 AOI 测试注意事项在生产全程中各工位的操作人员必须戴静电手套 ; 烘烤时不能超过烘烤时间 ; 烘烤时严禁加入爆炸性可燃性腐蚀性物质 ; 烘烤时, 模块应用高温托盘放入烤箱中, 保持每片模块之间空气流通, 同时避免模块与烤箱内壁直接接触 ; 烘烤时请将烘烤箱门关好, 保证烘烤箱封闭, 防止温度外泄, 影响烘烤效果 ; 烘烤箱运行时尽量不要打开箱门, 若必须打开, 尽量缩短可开门时间 ; 烘烤完毕后, 需待模块自然冷却至 <36 后, 方可戴静电手套拿出, 以免烫伤 ; 操作时, 严防模块底面沾水或者污物 ; 庆科出厂模块温湿度管控等級为 Level3, 存储和烘烤条件依据 IPC/JEDEC J-STD-020

23 Datasheet [Page 21] 存储条件图 10 存储条件示意图

24 Datasheet [Page 22] 二次回流温度曲线建议使用焊锡膏型号 :SAC305, 无铅回流次数不超过 2 次图 11 参考回流温度曲线

25 Datasheet [Page 23] 6. 参考电路参考电路如下图 12 电源参考电路图 13 USB 转串口参考电路图 14 外部接口参考设计所示供用户参考图 12 电源参考电路图 13 USB 转串口参考电路

26 Datasheet [Page 24] 图 14 外部接口参考设计 UART 为 3.3V UART, 如果用户使用芯片的 UART 为 5V 电压, 则需要把 5V UART 转成 3.3V UART, 方能与 UART 通讯,5V-3.3V UART 转换电路请参考图 15 所示电路图 V UART- 5V UART 转换电路

27 Datasheet [Page 25] 7. 模块 MOQ 与包装信息表 17 模块 MOQ 与包装信息料号 MOQ(pcs) 出货包装方式 ( 托盘 / 卷带 ) 每个托盘存放模块数 (pcs) 每小箱托盘数 ( 个 ) -P -E 480 托盘 48 10

28 Datasheet [Page 26] 8. 销售与技术支持信息如果需要咨询或购买本产品, 请在办公时间拨打电话咨询上海庆科信息技术有限公司办公时间 : 星期一至星期五上午 :9:00~12:00, 下午 :13:00~18:00 联系电话 : 联系地址 : 上海市普陀区金沙江路 2145 弄 5 号 9 楼邮编 : sales@mxchip.com

xxxx数据手册

xxxx数据手册 SPI 产品手册嵌入式 Wi-Fi 模块版本 :1.4 日期 :2017-01-20 编号 :DS0013C 概要特性支持 802.11b/g/n 标准, 集 ARM-Cortex M3, WLAN MAC/BB/RF 于一体 Cortex M 系统中较高的 512KB SRAM / 2MB SDRAM / 2MB FLASH 配置工作电压 :DC 3.3V 使用 20MHz 带宽时,

版权声明 图 未经许可, 禁止使用或复制本手册中的全部或任何一部分内容, 这尤其适用于商标 机型命名 零件号和

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