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1 Track Number: AN00XXCN MXCHIP Co., Ltd Version: Category: Application Note Open 摘要 (Abstract) 本文档列举了客户在使用 MXCHIP 模块设计产品过程中, 各个阶段需要注意的事项 请客户先熟悉本文档, 提前考虑在设计, 生产, 烧录固件, 测试阶段可能出现的问题并有效规避, 以达到快速量产的目的 获取更多帮助 (More Help) 登录上海庆科官方网站 :< 获取公司最新产品信息 登录 MiCO 开发者论坛 :< 获取更多 MiCO 最新开发资料 登录 FogCloud 开发者中心 :< 获取更多 FogCloud 云开发文档 版权声明 (Copyright Notice) 未经许可, 禁止使用或复制本手册中的全部或任何一部分内容, 这尤其适用于商标 机型命名 零件号和图形 上海庆科信息技术有限公司 Shanghai MXCHIP Information Technology Co., Ltd. 地址 : 上海市普陀区金沙江路 2145 弄 5 号楼 9 楼 (200333) 电话 : 网址 :

2 Application Note [Page 1] 版本记录 日期 版本 更新内容 初始文档 添加用户参考电路 添加引脚功能描述和设计注意事项 添加 PCB 在底板的摆放位置图 更新烧录和测试方法 更新天线布局

3 Application Note [Page 2] 目录... 1 版本记录 概述 硬件设计注意事项 机械尺寸 参考封装设计 DC 电源设计 EMW3166 用户参考电路如下 RF 设计 PCB 天线设计 外接天线模块的天线接头 ESD 设计 烧录固件及入库检测方法 准备工作 烧录模式开关设置 系统连接 串口选择 J-FLASH 安装 J-FLASH 配置 FWUPDATE 配置 开始烧录 入库测试 环境布置 开关设置 QC 软件配置 重要声明 SMT 注意事项 开钢网注意事项 回流焊炉温曲线图 量产测试及产品升级 量产测试 半二次开发固件 完全二次开发固件 产品升级 服务与支持... 27

4 Application Note [Page 3] 图目录 图 1.1 EMW3166-P 正面图... 5 图 1.2 EMW3166-E 正面图... 6 图 1.3 硬件框图... 6 图 2.1 机械尺寸俯视图... 7 图 2.2 机械尺寸侧视图... 7 图 2.3 SMT 推荐封装... 8 图 2.4 USB 转串口调试参考电路... 9 图 2.5 Wi-Fi 参考设计电路... 9 图 2.6 5V UART 转 3.3V UART 转换参考电路 图 2.7 PCB 参考设计 图 2.8 PCB 天线最小净空区 图 2.9 模块在底板摆放位置 图 2.10 外接天线接头尺寸 图 3.1 开发板开关设置 图 3.2 电源指示灯 图 3.3 设备管理器中名称 图 3.4 安装 J-Flash 图 3.5 J-Flash 桌面图标 图 3.6 Target Interface 配置 图 3.7 MCU 配置 图 3.8 Production 设置 图 3.9 输入地址 图 3.10 J-Flash 烧录界面 图 3.11 FWUdate 等待烧录 图 3.12 FWUpdate V2.4 烧录界面 图 3.13 烧录 ok 图 3.14 路由器布置参考图 图 3.15 测试模式开关设置 图 3.16 QC 配置界面 图 3.17 测试 OK 图 3.18 测试失败... 23

5 Application Note [Page 4] 图 4.1 波峰焊过炉方向 图 4.2 二次回流焊炉温曲线 表目录 表 2.1 开关模式 表 3.1 入库检测设备清单 表 3.2 烧录测试软件下载地址列表... 15

6 Application Note [Page 5] 1. 概述 本文档列举了客户在使用 MXCHIP 模块设计产品过程中, 各个阶段需要注意的事项 请客户先熟悉本文档, 提前考虑在设计, 生产, 烧录固件, 测试阶段可能出现的问题并有效规避, 以达到快速量产的目的 适用模块型号 : EMW3166 系列需要注意的阶段 : 硬件设计 测试固件 产品 SMT 阶段 在线升级模块基本特点 : 每个模块都有全球唯一的 MAC ID PCB 板载天线 外部天线和接插件外接天线三种型号 最大顺势电流 [email protected] 模块出厂自带产测模式 模块出厂自带 OTA 模式 SMT 时可以二次回流焊接 EMW3166 正面图 图 1.1 EMW3166-P 正面图

7 SDIO SPI Application Note [Page 6] EMW3166 型号列表 图 1.2 EMW3166-E 正面图 模块型号天线类型说明 EMW3166-P PCB 天线默认 EMW3166-E IPEX 连接天线可选 EMW3166-B 天线贴盘可选 硬件原理框图 EMW3166 Wi-Fi Module Hardware Block UART I 2 C ADC Timer/PWM GPIO SPI Flash 2M bytes 26MHz OSC Network Processor 100MHz Cortex-M4 MCU SRAM 256K bytes Flash 1M bytes KHz OSC Power Mangement WLAN Subsystem b/g/n MAC/Baseband/ radio 2.4GHz radio 26MHz OSC On-board PCB Ant U.F.L connector 3.3V Input 图 1.3 硬件框图

8 Application Note [Page 7] 2. 硬件设计注意事项 2.1 机械尺寸 EMW3166 机械尺寸图 ( 单位 :mm) 图 2.1 机械尺寸俯视图 图 2.2 机械尺寸侧视图 2.2 参考封装设计 阻焊层开窗应与焊盘大小一致 详见图 2.3( 单位 :mm)

9 Application Note [Page 8] v 图 2.3 SMT 推荐封装 2.3 DC 电源设计 模块峰值电流 300mA 左右,MXCHIP 推荐使用最大输出电流 600mA 以上的 DC/DC 电源芯片, 相对于 LDO 来说,DC/DC 更可以体现出模块低功耗的优势 对于 DC/DC 电源芯片的使用, 除了输出电压 (3.3V) 和最大电流 (600mA) 的要求外, 还要特别注意布线, 器件尽量紧凑, 输入和输出的地要求良好的连接, 反馈信号远离电感和肖特基二极管, 具体要求参照相应 DC/DC 电源芯片的 Datasheet 对于 LDO 的使用, 要注意最大输出电流 (600mA) 和散热 例如, 从 5V 降到 3.3V, 压降为 1.7V, 如果电流为 300mA, 那么 LDO 上转化为热的功耗为 1.7V x 300mA = 510mW,LDO Datasheet 上有一项参数为 Power Dissipation, 所选的此项参数必须大于 510mW( 其他输入电压按照此方法计算 ) 只有在前期充分考虑电源的设计, 才能减小最终产品在实际测试中出问题的概率 2.4 EMW3166 用户参考电路如下 EMW3166 用户参考电路如下 : DC-DC 5V 转 3.3V 参考电路

10 Application Note [Page 9] LDO 5V 转 3.3V 参考电路 图 2.4 PCB 参考设计 图 2.4 USB 转串口调试参考电路 图 2.5 Wi-Fi 参考设计电路 5V UART 转 3.3V UART 电平转换电路, 参考图 2.5. Q1 为转换三极管, 可以使用 S8050 也可以选用 MBT2222ADW1 等,DC-DC 选用 RT8059,TD6817

11 Application Note [Page 10] 或者 LDO 等大于 600mA 额定电流芯片 为了防止输入电压不稳,5V 输入建议使用 PTC 和 TVS 管, 型号 可以使用瑞隆 SMD0805P100TF 与 SMFJ6.0A 功能引脚 图 2.6 5V UART 转 3.3V UART 转换参考电路 PIN 36(BOOT) 结合 PIN37(STATUS), PIN9(ELINK) 来使模块进入不同模式 表 2.1 开关模式 BOOT STATUS ELINK FUNCTION H / / NORMAL WORK L H L ATE L L H QC L H H BOOTLOADER 通过 UART 串口可以查看相应模式打印内容, 在 NORMAL WORK 时, 手机可以配网联网, 与 APP 正常通信 ;SRRC,FCC,CE 等认证时候必须进入 ATE 模式 ; 生产入库检测时可以使用 QC 模式 ; 通过 UART 更新固件必须进入到 BOOTLOADER 模式 复位引脚 PIN13 为复位脚, 低有效, 如果不使用请保持悬空, 内部有弱上拉 如使用, 请确保上电时该引脚为高电平 SPI 引脚 4~7 引脚可用于 SPI 的片外 flash 接口 SWDIO/SWCLK 模块包含一组标准 SWD 接口, 无需外接上下拉, PIN25 与 PIN26 支持在线调试, 可以结合 J-FLASH 进行软件程序更新 或者复用为 GPIO GPIO

12 Application Note [Page 11] EMW3166 最多有 25 组 GPIO, 可复用为其他引脚 UART 该模块支持 1 组带流控 UART 通信和 1 组普通 UART 通信, 默认 PIN2 9, PIN30 作为用户串口 ( 产测信息, 烧录, 通信 ),PIN 8 与 PIN 12 为调试串口 ( 运行 log 打印 ), 使用时请确认 WIFI RX, TX 与主机 RX, TX 之间接线 VBAT 模块 PIN10 脚为时钟电源, 需要连接 3V3, 使时钟运行 VCC_3V3 EMW3166 模块供电电压范围为 2.3V-3.6V, 其中 2.3V~3.0 为低电压工作模式, 通常使用电池供电, 3.0V~3.6V 位正常工作电压模式, 模块超出绝对最大额定值工作会给硬件造成永久性伤害 同时, 长时间在最大额定值下工作会影响模块的可靠性 其他 EMW3166 模块不使用引脚悬空即可,PIN39 与 PIN40 作为供电电压输入引脚, 可以放置一个 10uF 瓷片电容作滤波使用, 供电电压为 2.3V-3.6V, 超过 3.6V 会有击穿模块风险 典型 PCB 设计参考图 2.6. 天线区域需要足够的净空区以保证天线性能, 在设计 PCB 时, 可以镂空天线底部 PCB 部分, 如果结构需要, 禁止铺铜, 走线, 靠近金属器件等 各部分 GND 之间隔离开, 防止信号串扰 图 2.7 PCB 参考设计

13 Application Note [Page 12] 2.5 RF 设计 PCB 天线设计在 WIFI 模块上使用 PCB 天线时, 需要确保主板 PCB 和其它金属器件距离至少 16mm 以上 下图中红色箭头标示区域需要禁止铺铜, 远离金属器件 传感器 干扰源以及其它可能造成信号干扰的材料 模块 PCB 天线底部, 即黄色虚框的底部位置, 必须镂空, 或者伸出底板 图 2.8 PCB 天线最小净空区 MXCHIP 建议客户将模块放在底板的以下几个区域, 减少金属器件对 PCB 天线和无线信号的影响

14 Application Note [Page 13] 图 2.9 模块在底板摆放位置 外接天线模块的天线接头 下图是模块上外接天线接头的尺寸, 选择天线的接头时要和供应商确认接头是否吻合

15 Application Note [Page 14] 图 2.10 外接天线接头尺寸 2.6 ESD 设计 模块 ESD 等级 : 人体模型 (HBM) 为 2000V, 器件模型 (CDM) 为 500V, 如果产品有更高的 ESD 要求, 就要特别注意, 所有可能与外界接触的引脚, 如连接到 USB 座 SD 卡槽等这些接插件的, 都要预留 ESD 保护器件的位置 如果模块不是直接焊接或插到板子上, 而是通过外拉引线来工作, 就要注意 EMI 问题, 最好用屏蔽线连接, 或者板上预留共模扼流圈的位置

16 Application Note [Page 15] 3. 烧录固件及入库检测方法 3.1 准备工作 设备清单如表 3.1 表 3.1 入库检测设备清单 设备 数量 PC 电脑 1( 台 ) 烧录模块的治具 1( 台 ) EMW3166 开发底板 1( 块 ) Micro USB 1( 根 ) 烧录软件工具 1( 台 ) 测试软件工具 1( 台 ) 烧录和测试应用软件下载地址参见表 3.2 表 3.2 烧录测试软件下载地址列表 软件名称功能下载地址 FWUpdate 烧录 MicoQcAutoCheck4.0 测试 CP210x_VCP_Windows USB 驱动 烧录固件由庆科 FAE 或客户确认下发, 常见大小为 1M 左右 ( 只含 application/ate 代码 ), 本教 程采用 Test.bin 固件演示 3.2 烧录模式开关设置 EMW3166 采用工装烧录固件, 开发板底板的 3 个拨动开关方向见下图红色箭头标识, 即开关 Easylink 设置为高, STATUS 开关设置为 H,BOOT 设置为 L

17 Application Note [Page 16] 图 3.1 开发板开关设置 解压安装 CP210X_VCP_WINDOWS.ZIP 根据系统 32/64 位自行选择 ; 安装后通过设备管理器可以看到端口 3.3 系统连接 模块治具通过 USB 数据线连接至 EMW3166 开发板底板, 此时底板上绿灯 D1 常亮 图 3.2 电源指示灯 3.4 串口选择 在 设备管理器 中, 找到 EMW3166 底板连接至 PC 的 COM 口号, 如下图中为 COM4:( 注意 : 串 口号必须使用 Enhanced COM Port) 图 3.3 设备管理器中名称 3.5 J-Flash 安装 解压 JLink_Windows_V600i, 并执行安装 Setup_JLink_V600i.exe, 勾选快捷方式 直到完成安装

18 Application Note [Page 17] 图 3.4 安装 J-Flash 安装完成后桌面上可以找到 JFlash V6.00i 快捷方式, 点击打开 图 3.5 J-Flash 桌面图标 3.6 J-Flash 配置 作如下配置, 使用快捷键 ALT+F7, 或者 打开 Options 点击 project settings Target Interface 里面选择 SWD, MCU 中选择 ST STM32F412RG,Production 中 Start application 图 3.6 Target Interface 配置

19 Application Note [Page 18] 图 3.7 MCU 配置 图 3.8 Production 设置 配置完成, 点击 确定 即可, 建议保存工程, 再次烧录可不需再次设置 3.7 FWUpdate 配置 打开 FWUpdate-3166, 找到 FWUpdate V2.4.exe 文件, 双击打开, 作如下设置

20 Application Note [Page 19] 3.8 开始烧录 将需要烧写的 Test.bin 文件拖入 J-Flash 工程中, 跳出地址框, 手动输入烧录起始地址 注 : 该文件大小为 1M 左右 图 3.9 输入地址 J-Flash 烧录界面 : 使用快捷键 F7, 或者 Target 目录下点击 AUTO,J-Flash 则开始烧录. FWUpdate 界面出现 等开始 字样 图 3.10 J-Flash 烧录界面

21 Application Note [Page 20] 图 3.11 FWUdate 等待烧录 J-Flash 烧录结束后,FWUpdate v2.4 会自动启动烧录, 如下图, 直到烧录结束 图 3.12 FWUpdate V2.4 烧录界面 烧录结束后,FWUpdate V2.4 界面出现 succeed 请换模块,ok 计时开始 图 3.13 烧录 ok

22 Application Note [Page 21] 3.9 入库测试 环境布置 打开 5 个路由器, wifi 热点在测试模块空间 2-5M 内随机分布, 如下图所示 图 3.14 路由器布置参考图 开关设置 夹具开关 BOOT 与 STATUS 设置为 L,ELINK 设置为 H, 进入产测模式 串口号在设备管理器中确认, 使用 Enhanced COMPort 串口

23 Application Note [Page 22] 图 3.15 测试模式开关设置 QC 软件配置 双击打开 QC 软件, 出现 QC 软件配置界面, 根据出厂产测包的信息对 QC 进行配置 配置时需要注意 设置波特率为 , 点击 登录 后, 点击 添加夹具 图 3.16 QC 配置界面 添加夹具后, 串口选择 Enhanceded COM Port 串口, 点击 Start, 开始测试

24 Application Note [Page 23] 图 3.17 测试 OK 重复测试,QC 会自动校对 MAC 地址,MAC 项会显示 X, 界面会显示 FAIL, 跳出 测试没有通过, 请记录不良品 测试通过,LOG 信息会自动保存到与 QC 软件同一目录下 log 文件夹, 测试不通过, 不会记录 Log 信息 图 3.18 测试失败 一般在 2-5 米范围内是热点对应的强度为 0~-80

25 Application Note [Page 24] 3.10 重要声明 MXCHIP 有义务保证每批次交给客户的模块没有质量问题 如果客户在抽检中发现模块有问题, 有权利要求 MXCHIP 及时换货 如果客户没有做入库检测, 导致模块焊接到底板上后才发现问题,MXCHIP 只负责赔偿模块部分 MXCHIP 有义务帮助客户在固件开发中解决各种技术问题, 但不会保留使用任何客户的 MVA/bin 档 客户有义务将固件开发中的各个固件版本记录下来, 并在最终生产前按需求烧录对应固件版本

26 Application Note [Page 25] 4. SMT 注意事项 4.1 开钢网注意事项 建议钢网厚度 :0.12mm(0.1~0.15mm), 激光打磨开孔 建议锡膏 : 无铅锡膏 SAC305 下图为模块建议钢网尺寸图, 焊盘开孔向外延伸 0.15mm, 能增强爬锡能力 ; 如果 SMT 线没有 AOI 检测, 通过肉眼也能检查模块是否放正, 降低虚焊的风险 设计 PCB 时建议助焊层按此设计 : 图 4.1 波峰焊过炉方向 4.2 回流焊炉温曲线图 下图为建议回流焊炉温曲线图, 按此温度曲线图控制炉温能够降低虚焊的风险 回流焊次数 2 次峰值温度 : 图 4.2 二次回流焊炉温曲线

27 Application Note [Page 26] 5. 量产测试及产品升级 客户在开发程序时, 除了要考虑产品功能, 还需要考虑产品在量产时如何做测试以及今后如何方便的 在已有产品上升级固件 5.1 量产测试 避免在 PCB 主板安装进整机后才发现问题 半二次开发固件模块和客户的 MCU 通过串口连接, 模块的固件二次开发时, 可以直接将测试命令加入到模块的固件中, 比如, 通过串口发送指定的测试命令后, 模块扫描周围的热点并通过串口将结果返回 可以同时测试模块的串口和射频功能, 触发方式同 完全二次开发固件客户的应用完全基于模块二次开发这种模式下, 测试方法比较灵活 可以设置一个测试模式, 专门用于测试模块的各项功能 ; 可以将模块固件中的默认配置设置为测试专用的路由器, 只要模块一上电就自动连接该路由器 具体的测试内容由客户的应用决定 5.2 产品升级 推荐通过 OTA 方式升级, 是一种无线升级的方式 mxchipwnettm 支持这种升级方式, 并提供详细的例程供客户参考 客户在固件中加入该功能后可以通过 OTA 远程控制模块升级至最新的固件

28 Application Note [Page 27] 6. 服务与支持 如需技术支持或产品咨询, 请在办公时间拨打电话咨询上海庆科信息技术有限公司 办公时间 : 星期一至星期五上午 :9:00~12:00, 下午 :13:00~18:00 网址 : 联系电话 : 联系地址 : 上海市普陀区金沙江路 2145 弄 5 号楼 9 楼 邮编 : [email protected]

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