Datasheet [Page 1] 版本更新说明日期版本更新内容初始文档更新方案增加 DIP 引脚定义说明, 更新模块图片

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1 产品手册 IOT GPRS 模块版本 :1.0 日期 : 编号 :DS0017CN 概要特性是四频段 GSM/GPRS 模块, 它的工作频段是 :GSM850MHz,GSM900MHz, DCS1800MHz 和 PCS1900MHz 支持 GPRS 多时隙等级 12 和 GPRS 编码格式 CS- 1,CS-2,CS-3 和 CS-4 包含 96MHz 的 Cortex-M3 MCU/128KB SRAM /2MB FLASH, 基于庆科软件开发平台可以方便地在 MCU 中开发集成云端通信加密协议, 应用软件等工作电压 :DC 4.5 V~5.5V GPRS 相关特性支持四频段 GSM850 / GSM900 / DCS1800 / PCS1900, 可以自动搜寻工作频段, 频段选择可以通过 AT 命令来设置符合 GSM Phase 2/2+ 下行峰值速率可达 85.6kb/s 上行峰值速率可达 85.6kb/s 编码格式 :CS-1,CS-2,CS-3 和 CS- 4 支持分组广播控制信道 (PBCCH) 支持通常用于 PPP 连接的 PAP( 密码验证协议 ) 协议外设 : 1x UART 1*SPI 2*ADC 应用 1x GPRS Debug UART 1x USB Up to 16 GPIOs 1x SIM Card / ESIM 工作环境温度 :-20 to +85 共享设备工业自动化 POS 支付模块型号模块类型天线型号 SIM 卡 -PLUG IPEX 连接器拔插卡 (MP 卡 ) -ESIM IPEX 连接器焊接卡 (MS 卡 ) 硬件框图版权声明 5V UART NPN SPI*1 ADC*2 USB*1 SWD*1 GPIO x 16 未经许可, 禁止使用或复制本手册中的全部或任何一部分内容 GPRS Module Block Diagram 3.3V UART MX MHZ Cortex- M3 Core 128KB RAM KHZ OSC 5V Input SPI UART 2MB FLASH Air 208T BB&RF RF PAM 4V Input DCDC SIM or esim U.F.L connector

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3 Datasheet [Page 2] 目录概要... 1 版本更新说明产品简介... 3 标签信息尺寸图模块接口... 6 引脚排列... 6 引脚定义... 7 内部接口电路 SIM 卡电气参数工作条件绝对最大额定值 ( 电压 ) 工作环境静电放电天线信息天线类型外接天线连接器生产指导生产指南 ( 请务必要仔细阅读 ) 注意事项存储条件二次回流温度曲线销售与技术支持信息... 19

4 Datasheet [Page 3] 1. 产品简介是一款支持四频段 (GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900) 的 GSM/GPRS 无线通信模块, 提供语音短信数据业务等功能, 适合各种民用领域的应用数据业务 GPRS 下行峰值数据理论速率可达 85.6kb/s, 上行峰值数据理论速率 85.6 kb/s 其内部 MCU 运行物联网操作系统, 基于庆科软件开发平台可以方便地在 MCU 中开发集成云端通信加密协议, 应用软件等下图是模块的硬件框图, 主要包括四大部分 : Cortex-M3 主核 GPRS 射频模块 Air 208T 控制器和外设电源管理其中 : 1. Cortex-M3 MCU, 工作频率最大至 96MHz, 内部集成 128KB SRAM, 支持高速 UART,SPI, ADC 以及多个 GPIO 口 2. 2MB 的片外 SPI Flash 用于客户固件定制开发 3. 采用 IPEX 外置天线 4. 输入电压 :DC 4.5V~5.5V GPRS Module Block Diagram 5V UART NPN SPI*1 3.3V UART MX MHZ Cortex- M3 Core SPI 2MB FLASH ADC*2 USB*1 SWD*1 GPIO x KB RAM KHZ OSC UART Air 208T BB&RF RF PAM 4V Input SIM or esim U.F.L connector DCDC 5V Input 图 1 硬件框图模块接口

5 Datasheet [Page 4] 丝印信息 -PLUG -ESIM 图 2 整体照片 PCB 丝印信息 : : 模块型号

6 Datasheet [Page 5] 2. 尺寸图的尺寸 :45mm*25mm*8.5mm 产品尺寸图, 如图 3 所示 : 图 3 尺寸图

7 Datasheet [Page 6] 3. 模块接口引脚排列的对外接口为一个 4pin 插座和两排 DIP 插孔 4pin 插座 ( 电源地 UART TX UART UX) 对应简单串口应用, 两排 DIP 插孔对应需要更多 IO 的应用 4pin 引脚插座 ( 红色框图 ) 以及 DIP 插孔如图 4 所示 : 图 4 引脚图

8 Datasheet [Page 7] 引脚定义通讯引脚定义如下表所示 : 引脚定义功能 1 VCC 电源引入脚 2 GND 接地 3 RXD 模块接收数据 (Receive) 4 TXD 模块发送数据 (Transmit) DIP 测试引脚定义如下表所示 : 引脚定义功能 1 VCC 电源引入脚 2 RXD 模块接收数据 (Receive) 3 TXD 模块发送数据 (Transmit) 4 GND 接地 5 SPI_MOSI SPI 通信数据引脚 6 SPI_CLK SPI 通信时钟引脚 7 SPI_MISO SPI 通信数据引脚 8 NC NC 9 NC NC 10 PC11 GPIO 11 PC12 GPIO 12 ADC5 ADC/PB24 13 ADC3 ADC/PB22 14 GND 接地 15 GND 接地 16 USB2_DP MCU 更新程序引脚 17 UCB2_DN MCU 更新程序引脚 18 G_Debug_TX GPRS 调试串口 ( 打印工作信息 )TX 19 G_Debug_RX GPRS 调试串口 ( 打印工作信息 )RX 20 NC NC 21 PB5 GPIO

9 Datasheet [Page 8] 22 SWCLK 程序仿真接口 23 SWDIO 程序仿真接口 24 STATUS 模块控制引脚 25 BOOT 模块控制引脚 26 RESET 模块复位引脚 27 NC NC 28 VCC 电源模块工作模式切换引脚正常工作 Bootloader QC BOOT H L L STATUS H H L

10 Datasheet [Page 9] 内部接口电路 EMW5062 的接口内部包括一个 UART 电平转换电路, 以适应外部 5V 电平信号电源的入口端有 PTC 和 TVS 保护, 原理图如图 5 所示图 5 EMW5062 内部接口电路原理图

11 Datasheet [Page 10] 4. SIM 卡支持两种 SIM 卡 : 拔插卡 (MP 卡 ) 或者焊接卡 (MS 卡 ), 对应型号见下表模块类型天线型号 SIM 卡 -PLUG IPEX 连接器拔插卡 (MP 卡 ) -ESIM IPEX 连接器焊接卡 (MS 卡 ) -PLUG 带有 SIM 卡座 ( 尺寸为 Micro SIM 卡 ), 支持拔插卡 (M2M Plug-in 卡, 简称 MP 卡 ) -ESIM 采用焊接卡 (M2M SMD 卡, 简称 MS 卡 ),MS 卡抗振动指标更优

12 Datasheet [Page 11] 5. 电气参数工作条件在输入电压低于最低额定电压下会造成工作不稳定电源设计时需要注意这点电压参数如表 2 所示 : 表 1 电压参数符号说明条件详细最小值典型值最大值单位 VCC 电源电压 V 说明 : 模块发射的突发会导致电压跌落, 这时电流的峰值最高会达到 2A 因此, 电源的供电流能力不能小于 2A 绝对最大额定值 ( 电压 ) 模块超出绝对最大额定值工作会给硬件造成永久性伤害同时, 长时间在最大额定值下工作会影响模块的可靠性表 2 电压绝对最大额定值符号说明最小值典型值单位 VCC 模块电源输入电压 V VIN 输入 5V 宽电压 V 工作环境工作温度与湿度参数如表 4 所示 : 表 3 温湿度条件符号名称最大单位 TSTG 存储温度 -40 to +85 TA 工作温度 -20 to +85 Humidity 非冷凝, 相对湿度 95 % 静电放电电磁环境静电放电参数如表 5 所示 :

13 Datasheet [Page 12] 表 4 静电释放参数符号名称名称等级最大值单位位 VESD(HBM) VESD(CDM) 静电释放电压 ( 人体模型 ) 静电释放电压 ( 放电设备模型 ) TA= +25 C 遵守 JESD22-A TA = +25 C 遵守 JESD22-C101 II 500 V

14 Datasheet [Page 13] 6. 天线信息天线类型采用 IPEX 座子, 由客户连接外部天线图 6 天线

15 Datasheet [Page 14] 外接天线连接器图 7 外接天线连接器尺寸图

16 Datasheet [Page 15] 7. 生产指导生产指南 ( 请务必要仔细阅读 ) 庆科出厂的邮票口封装模块必须由 SMT 机器贴片, 并且拆开包装烧录固件后 24 内必须贴片完成, 否则要重新抽真空包装, 贴片前要对模块进行烘烤 SMT 贴片需要仪器 (1) 回流焊贴片机 (2)AOI 检测仪 (3) 口径 6-8mm 吸嘴烘烤需要设备 : (1) 柜式烘烤箱 (2) 防静电耐高温托盘 (3) 防静电耐高温手套庆科出厂的模块存储条件如下 ( 存储环境如 5.4 节图 8 所示 ): 防潮袋必须储存在温度 <30 C, 湿度 <85%RH 的环境中干燥包装的产品, 其保质期应该是从包装密封之日起 6 个月的时间密封包装内装有湿度指示卡图 8 湿度卡庆科出厂模块需要烘烤, 湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述 : 拆封时如果温湿度指示卡读值 30% 40% 50% 色环均为蓝色, 需要对模块进行持续烘烤 2 小时 ; 拆封时如果湿度指示卡读取到 30% 色环变为粉色, 需要对模块进行持续烘烤 4 小时 ; 拆封时如果湿度指示卡读取到 30% 40% 色环变为粉色, 需要对模块进行持续烘烤 6 小时 ;

17 Datasheet [Page 16] 拆封时如果湿度指示卡读取到 30% 40% 50% 色环均变为粉色, 需要对模块进行持续烘烤 12 小时. 烘烤参数如下 : 烘烤温度 :125 ±5 ; 报警温度设定为 130 ; 自然条件下冷却 <36 后, 即可以进行 SMT 贴片 ; 干燥次数 :1 次 ; 如果烘烤后超过 12 小时没有焊接, 请再次进行烘烤如果拆封时间超过 3 个月, 禁止使用 SMT 工艺焊接此批次模块, 因为 PCB 沉金工艺, 超过 3 个月焊盘氧化严重,SMT 贴片时极有可能导致虚焊漏焊, 由此带来的种种问题我司不承担相应责任 ; SMT 贴片前请对模块进行 ESD( 静电放电, 静电释放 ) 保护 ; 请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片, 峰值温度 245, 回流焊温度曲线如 5.5 节图 10 所示 ; 为了确保回流焊合格率, 首次贴片请抽取 10% 产品进行目测 AOI 检测, 以确保炉温控制器件吸附方式摆放方式的合理性 ; 之后的批量生产建议每小时抽取 5-10 片进行目测 AOI 测试注意事项在生产全程中各工位的操作人员必须戴静电手套 ; 烘烤时不能超过烘烤时间 ; 烘烤时严禁加入爆炸性可燃性腐蚀性物质 ; 烘烤时, 模块应用高温托盘放入烤箱中, 保持每片模块之间空气流通, 同时避免模块与烤箱内壁直接接触 ; 烘烤时请将烘烤箱门关好, 保证烘烤箱封闭, 防止温度外泄, 影响烘烤效果 ; 烘烤箱运行时尽量不要打开箱门, 若必须打开, 尽量缩短可开门时间 ; 烘烤完毕后, 需待模块自然冷却至 <36 后, 方可戴静电手套拿出, 以免烫伤 ; 操作时, 严防模块底面沾水或者污物 ; 庆科出厂模块温湿度管控等級为 Level3, 存储和烘烤条件依据 IPC/JEDEC J-STD-020

18 Datasheet [Page 17] 存储条件图 9 存储条件示意图

19 Datasheet [Page 18] 二次回流温度曲线建议使用焊锡膏型号 :SAC305, 无铅, 锡膏厚度 0.12~0.15, 回流次数不超过 2 次图 10 参考回流温度曲线

20 Datasheet [Page 19] 8. 销售与技术支持信息如果需要咨询或购买本产品, 请在办公时间拨打电话咨询上海庆科信息技术有限公司办公时间 : 星期一至星期五上午 :9:00~12:00, 下午 :13:00~18:00 联系电话 : 联系地址 : 上海市普陀区金沙江路 2145 弄 5 号 9 楼邮编 : sales@mxchip.com

DS0005E_EMW3162

DS0005E_EMW3162 产品手册 EMB1066 嵌入式蓝牙模块版本 :1.0 日期 :2015-11-16 编号 :DFB0001BT 概要特性模块型号包含一个超低功耗蓝牙芯片微处理器主频 48MHz 16KB SRAM 512KB 片内 Flash 电压 :3.0V~3.6V Bluetooth 相关特性支持蓝牙 4.0BLE 射频数据速率高达 2Mbps TX 功率 :+8dBm RX 接收灵敏度 : -92

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