IPC-7527-Chinese-Requirements for Solder Paste Printing table of contents

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牵确经
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1 IPC-7527 CN 焊膏印刷要求 If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. 本标准由 IPC 组装与连接委员会 (5-20) 元器件安装子委会 (5-21) 焊膏印刷北欧任务组 (5-21 JND) 开发由 IPC TGAsia 5-21JCN 技术组翻译本文件的英文版本与翻译版本如存在冲突, 以英文版本为优先鼓励本标准的使用者参与未来修订版的开发联系方式 IPC 3000 Lakeside Drive, Suite 105 N Bannockburn, IL Tel+1 (847) Fax +1 (847) IPC 中国电话 : 邮箱 :[email protected] 网址 : 青岛上海深圳北京苏州成都

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3 2012 年 5 月 IPC-7527 CN 鸣谢任何包含复杂技术的标准都要有很多跨洲际的大量的资料来源我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位, 下面仅仅列出了 IPC 组装与连接委员会 (5-20) 元器件安装子委会 (5-21) 焊膏印刷北欧任务组 (5-21 JND) 的主要成员然而我们不得不提到 IPC TGAsia 5-21JCN 技术组的成员, 他们力求译文文字的信达雅, 为此标准中文版的翻译审核付出了艰辛的劳动我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢组装与连接委员会主席 Leo P. Lambert IPC 董事会技术联络员 Peter Bigelow IMI Inc. Sammy Yi Flextronics International 元器件安装子委会主席 Peggi J. Blakley NSWC Crane 焊膏印刷北欧任务组联合主席 Scott Pinney Grundfos Management A/S Steven Hansen Vestas Control Systems 元器件安装子委会 Sonic Lu, Autoliv (China) Electronics Co., Ltd. Claus Nielsen, BB Electronics A/S Jens Chr. Jensen, Bent Hede Elektronik A/S Steven Perng, Cisco Systems Inc. Jørgen Stenstrup, Danfoss Drives A/S Torgrim Nordhus, EMG Norautron AS David Qi, Flextronics Mfg. (Zhuhai) Co. Ltd. Jiyang Zhang, Flextronics Mfg. (Zhuhai) Co. Ltd. Renie Zhao, Flextronics Mfg. (Zhuhai) Co. Ltd. Henning Haubo, Flextronics Special Business Solutions Jesper Konge, Gaasdal Bygningsindustri A/S Scott Pinney, Grundfos Management A/S Svein Olav Kolbu, Hapro AS Jens Andersen, Hytek Alex Christensen, Hytek Poul Juul, Hytek Søren Træholt, Kai Toft Elektronik ApS Kim Poulsen, Kamstrup A/S Erik Andresen, Linak A/S Allan Sigfredsen, Necas A/S Gregers Dybdal, Linak A/S Kathrin Morgener Jensen, Protec Electronics ApS Steven Hansen, Vestas Control Systems IPC TGAsia 5-21JCN (IPC-7527) 技术组名单 : 任康 ( 主席 ) 航空工业西安航空计算技术研究所刘丙金刘永安潘祥虎谭小鹏航空工业西安航空计算技术研究所浙江正泰仪器仪表有限责任公司株洲中车时代电气股份有限公司中国电子科技集团公司 (CETC) 第二十研究所 iii

4 IPC-7527 CN 2012 年 5 月目录 1 概述范围目的背景术语与定义分级处置塌落组合条件设计体积专门设计尺寸验证放大辅助装置照明适用文件 IPC ASTM 技术选择焊膏沉积测量焊膏沉积形状焊膏沉积未对齐塌落焊膏沉积未对准焊膏沉积面积焊膏沉积高度...8 附录 A 焊膏网印过程中操作者故障排除指南...9 图图 3-1 刮刀刀刃图 3-2 封闭式膏体印刷头图 3-3 针头分发图 3-4 膏体喷印图 4-1 自动设备读出示例图 4-2 自动检验结果示例图 4-3 称量焊膏图 5-1 完整形状图 5-2 鞍形....4 图 5-3 屋顶形图 5-4 金字塔形....4 图 5-5 完整形状...4 图 5-6 居中的沉积图 5-7 居中的沉积...5 图 5-8 偏移可接受图 5-9 偏移可接受图 5-10 偏移可接受...5 图 5-11 偏移可接受...5 图 5-12 偏移可接受...6 图 5-13 偏移可接受...6 图 5-14 偏移缺陷...6 图 5-15 短路缺陷...6 图 5-16 偏移缺陷...6 图 5-17 面积目标...7 图 5-18 面积目标...7 图 5-19 面积可接受...7 图 5-20 面积可接受...7 图 5-21 面积缺陷...7 图 5-22 高度目标...8 图 5-23 高度目标...8 图 5-24 高度制程警示...8 图 5-25 高度缺陷...8 图 A-1 用刮刀刀刃进行焊膏印刷图 A-2 用封闭头系统进行焊膏印刷图 A-3 来自包装的塑料图 A-4 来自 PCB 的玻璃纤维...10 图 A-5 阻焊膜影响图 A-6 丝印影响图 A-7 焊膏影响图 A-8 丝印干涉的结果图 A-9 鞍形膏体沉积图 A-10 屋顶形膏体沉积...10 图 A-11 膏体沉积上的尖峰...11 图 A-12 增加的沉积量...11 图 A-13 数量减少...11 图 A-14 塌落 / 涂污图 A-15 膏体残留...12 图 A-16 长涂污...12 图 A-17 偏移...12 图 A-18 沿行程方向过量的残留...12 图 A-19 横穿行程方向的残留...13 图 A-20 焊料球...13 图 A-21 焊料球的近摄...13 表表 1-1 检验放大倍数 ( 连接盘宽度 ) iv

5 2012 年 5 月 IPC-7527 CN 焊膏印刷要求 1 概述 1.1 范围本标准是焊膏印刷视觉质量可接受性标准的集合 1.2 目的本指南文件的目的是在焊膏印刷过程的视觉评估中支持用户, 使后续工艺优化成为可能本指南文件的目的并非检验与评估焊膏质量焊膏评估信息见 J-STD-005 焊膏要求以及 IPC-HDBK-005 本文目的并非定义模板设计要求模板设计信息见 IPC 模板设计指导附录 A 提供了不同的错误类型, 并列出了推荐解决方案本指南旨在帮助 / 改进膏体印刷的优化过程在有差异的情况下, 描述或文字标准总优先于插图 1.3 背景诸如 J-STD-001 与 IPC-A-610 标准在电子行业提供了有助于提升质量的工具然而, 这些标准未包括膏体沉积视觉外观要求业界已有一段时间表示希望有标准在焊膏印刷过程中来支持用户 IPC-7527 将有助于在这一非常易受影响的过程中提高质量 1.4 术语与定义除了下面列出的术语, 本标准中使用的术语定义与 IPC-T-50 一致 IPC-T-50 中引用的术语用 * 标记分级 1 级普通电子产品包括那些以组件功能完整为主要要求的产品 2 级专用服务电子产品包括那些要求持续运行和较长寿命的产品, 并且希望产品能够不间断地工作, 但这一要求并不严格通常, 最终使用环境不会导致故障目标条件是指近乎完美 / 首选的条件, 然而这是一种理想而并非总能达到的条件, 且对于保证组件在其使用环境中的可靠性并非必要的条件可接受条件是指不必完美但在其使用环境下组件可保持完整性和可靠性的条件缺陷条件在其最终使用环境下不足以确保组件外形装配或功能的条件缺陷条件应当由制造商根据设计服务和客户要求进行处置处置可能为返工维修报废或照样使用维修或照样使用可能需要客户同意对 1 级产品而言的缺陷自动意味着是 2 级和 3 级产品的缺陷对 2 级产品而言的缺陷意味着是 3 级产品的缺陷处置 * 应该如何处理缺陷的决定处置包括但不限于返工照样使用报废或维修塌落焊膏在施加后溢出更多信息请查看 IPC- HDBK 组合条件可能存在的情况, 其外形放置覆盖和高度的最大偏差的组合可导致焊接不足或焊膏量错误制造商负责这种条件的识别设计体积设计体积等于模板开孔面积乘以模板厚度 ( 体积 = 长宽高 ) 体积不是视觉可检查的条件 1.5 专门设计本标准作为行业共识文件, 无法解决所有可能的元器件和产品设计组合在使用不常见或专门技术的地方, 可能有必要开发独特的验收标准然而, 在类似特征存在的地方, 本文件可为产品验收标准提供指导通常, 在考虑产品性能标准的同时, 独特的定义对考虑专用特性是必要的此开发应该包括客户参与或同意对于 3 级产品, 标准应当包括达成一致的产品验收定义只要可能, 应该向 IPC 技术委员会提交这些标准, 以便考虑纳入本标准未来的修订版本中 3 级高性能电子产品包括以连续高性能运行或严格按指令运行为关键的产品, 这类产品的服务间断是不允许的, 最终使用环境可能是罕见的严酷 1

I (a) I I % I I 14A (b) 14A.90 14A (c) I % 14A.76 14A 2

I (a) I I % I I 14A (b) 14A.90 14A (c) I % 14A.76 14A 2 Qingdao Port International Co., Ltd. 06198 (1) (2) (3) (4) QDP 2014 7 31 I II 1 I (a) I I 14.07 5% I I 14A (b) 14A.90 14A (c) I 14.07 0.1% 14A.76 14A 2 II (a) 14A.90 14A (b) II 14.04(1)(e) 14.07 5% 25%