高速数据传输网络应用VCSEL

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1 VCSEL M. V. Ramana Murty, L. Giovane, S. K. Ray, K. -L. Chew, M. V. Crom, T. E. Sale, A. Sridhara, C. Zhao, Chu Chen, and T. R. Fanning (Avago Technologies) 850nm VCSEL (PJ/bit) (bits/mm 2 ) ($/Gb/s) 1x12 10G VCSEL VCSEL VSCSEL (ESD, ElectroStatic Discharge) 10 25Gb/s VCSEL (VCSEL, Vertical Cavity Surface Emitting Laser) (MMF, Multi-Mode Fiber) (NA, Numerical Aperture) 10Gb/s 10Gb/s 300 VCSEL VCSEL 1Gb/s (LED) (Ethernet) (Fiber Channel) 10Gb/s 14Gb/s 850nm VCSEL VCSEL VCSEL 10G VCSEL VCSEL 25G VCSEL 1x4 1x12 VCSEL

2 VCSEL 100GbE 1x12 10G VCSEL CXP 1x12 10G VCSEL 250µm n (DBR, Distributed Bragg Reflector) p DBR GaAs (Quantum Well) 1 5 C 80 C 1x12 12 LI 5 C 0.75mA 80 C 1.1mA 25 C η (slope efficiency) 0.50W/A 1 1/e 2 1(c) Gb/s (c) 1 5 C 80 C 1x12 10G 12 LI 6mA VCSEL (c) 4 1/e C 80 C VCSEL S21 6mA 5 C 80 C 3dB f 3dB 11.1GHz 10.3GHz S21 (1) f r f 0 γ A f r D 5 C 80 C 4.1GHz/mA 1/2 4.2GHz/mA 1/2 f r 5 C

3 4mA 35ns -1 10mA 69ns -1 www. EET-china.com 2 4mA 10mA 5 C 80 C VCSEL (1) VCSEL VCSEL ESD 8 9µm (HBM, Human Body Model) 150V 200V (MM, Machine Model) 45V 50V ESD ESD VCSEL 3 ESD VCSEL VCSEL i n p-i-n VCSEL p i n AlGaAs 840nm 860nm n GaAs VCSEL VCSEL n i VCSEL p VCSEL p n 10µm VCSEL VCSEL

4 3 VCSEL VCSEL LI IV 4 4 VCSEL LI VCSEL 25 C 0.70mA 0.50W/A 4 VCSEL LI IV 1 mm VCSEL VCSEL S21 5 3mA 8mA (1) 5(c) 3dB f 3dB VCSEL f 3dB 8mA 0.3GHz S11 VCSEL 0.04pF 0.025pF 6 VCSEL Gb/s

5 (c) 5 VCSEL VCSEL 3mA 8mA S 21 (1) 25 C 3dB (c) 8mA 0.3GHz 6 5 C 5mA 80 C 6mA VCSEL Gb/s 5dB VCSEL ESD (HBM) (MM) ESD VCSEL ESD ESD LI IV V 800V 900V LI VCSEL 7(c) 7(d) VCSEL 150V 8 90V VCSEL LI VCSEL ESD Gb/s VCSEL ESD

6 (c) (d) 图 7 人体模型 ESD 电压由 100V 到 900V 逐渐变化下带有保护二极管 VCSEL 的 LI 和 IV 特性 器件在每个电压下分别以 3 个正向和反向脉冲进行测试 未进行 ESD 测试前 的测量值以 0V 表示 所有测量都在室温下进行 无保护二极管 VCSEL 的(c)LI 和(d)IV 特 性显示于 150V 时即发生损坏 进行 IV 扫描时电流设定为 0.1mA

7 (c) (d) 8 ESD 40V 90V VCSEL LI IV 3 ESD 0V VCSEL (c)li (d)iv 50V IV 0.1mA 10Gb/s VCSEL VCSEL InGaAs QW 980nm InGaAs QW BSR 850nm VCSEL 850nm N V N P V P (2) (3) η i g V g τ P R sp R nr q t Γ=Γ v Γ e Γ v( (=V/V P ) Γ e Γ e VCSEL (2) (4) (2) Γ e VCSEL Γ e 1.5 2

8 (2) (3) (1) (4) (5) a = dg/dn ap =dg/dnp γ 0 fr, Γ e K Γ e 9 3 VCSEL (I Ith) 1/2 D r D r µm 6.5µm VCSEL τ P DBR fr f3db 10 2 VCSEL τ P VCSEL 3dB

9 图 µm VCSEL 改变镜像反射率对小信号调制的影响 具有较高斜率效率的器件 阻尼较低且具有较高的 3dB 带宽 fr 和 f3db 于(I Ith)1/2 的变化显示在高电流下为何具 有较高斜率效率的器件会有较低的 fr 和较高的 3dB 带宽 (c) (d) 图 11 5 C 和75 C 时以 20Gb/s 速度工作 850nm 5.5µm VCSEL 的调制 驱动电流为 7.5mA 消光系数为 5dB (c)5 C 和(d)75 C 时以 25Gb/s 速度工作 850nm 4.5µm VCSEL 的 调制 驱动电流为 6mA 消光系数为 5dB 腔体容积也可藉由降低两个 DBR 层级间的折射率来加以最大化 这样做可以减少光场进入 DBR 的穿透力 更多的量子阱会引起制约因数的提高 虽然这样的改变可以带来更高的有 效容积 造成更高的阀值电流 同时 在腔体中安排量子阱的空间相当有限 因此所有的这 些设计改变都必须符合较长器件寿命的要求 图 11 显示了 850nm VCSEL 在 5 C 和 75 C 时 以 20 Gb/s 和 25Gb/s 速率工作时的大信号调制 孔径大小分别为 5.5µm 和 4.5µm 带宽则通 过量子阱数目的优化以及最高垂直稳定度来加以提升 总结 对于数据流量和计算速度的持续需求推动了更高速度和更长寿命 VCSEL 的发展 在这篇文 章中 我们描述了一个具备高带宽和强化 ESD 容忍力的新 VCSEL 器件 以及以 20Gb/s 和 25Gb/s 速度工作 VCSEL 的设计开发

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