图 2: 每个器件系列都为目标应用提供合适的价值 用于 I/O 优化的 Spartan-6 FPGA I/O 优化被视为最简单的功能仍需要有足够功能的平台 虽然桥接逻辑可能需要嵌入式存储器 DSP 和其它硬化模块, 一般 来说最重要的因素是多引脚数量和低成本 Spartan-6 FPGA 系列以三星

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1 赛灵思最丰富的低成本 引言 这一代 All programmable 的 低成本的应用, 在先进程度和需求的多样性上已经达到一个全新的水平 消费 汽车 工业 医疗和通信领域的低成本系统, 需要高串行带宽的可编程逻辑器件或高级的处理功能, 或者仅需要简单的桥接功能等 通常所谓的 低端 市场是指器件具有相对较低的成本和密度 这类平台可提供不同层次的系统集成度 性能和功耗 它们既可以执行视频分析或包处理等关键性任务, 也能简单地扩展系统对外设器件的 I/O 连接功能 由于应用需求丰富多样, 采用单个工艺节点的单一低端产品已经无法做到 以不变应万变 一个开发胶连逻辑功能的开 发人员不一定需要出色的单位功耗性能, 并且需要高级分析功能而非串行带宽的应用也不必承担未使用的收发器的成本 因此需要通过权衡取舍, 按应用交付最佳的价值, 避免提供能满足所有人一切要求的 全能型 平台 为此, 赛灵思推出了最丰富的低成本, 能为给定应用提供最高价值 具体而言, 赛灵思 Spartan -6 FPGA 系列支持 I/O 优化,Artix -7 FPGA 支持收发器优化, 低端 Zynq All Programmable SoC(Z-7010 Z-7015 和 Z-7020) 则支持片上系统 (SoC) 应用的系统集成和优化 图 1: 用于低端器件的不断丰富的应用集

2 图 2: 每个器件系列都为目标应用提供合适的价值 用于 I/O 优化的 Spartan-6 FPGA I/O 优化被视为最简单的功能仍需要有足够功能的平台 虽然桥接逻辑可能需要嵌入式存储器 DSP 和其它硬化模块, 一般 来说最重要的因素是多引脚数量和低成本 Spartan-6 FPGA 系列以三星的 45nm 低功耗 (LP) 工艺为基础, 具有业界最低成本, 理想适用于信息娱乐 消费和工业自动化等各种应用中常见的 复杂程度适中的胶连逻辑设计 图 3:Spartan-6 FPGA 系列提供业界最佳的 I/O 和封装功能

3 由于专为连接功能优化,Spartan-6 FPGA 系列拥有业绩最佳的 I/O 和尺寸相关特性 : 最大的 I/O 与逻辑比例 最相关的整体封装解决方案 最小尺寸的解决方案 用 LVDS 实现的最快速并行 I/O 性能 最快的存储器接口数据速率 ( 包括 DDR3) 具备上述功能的 Spartan-6 FPGA 可为芯片间接口和存储器提供目标应用, 同时支持超过 40 种接口协议和具备完整下冲 / 过 冲保护功能的真正 3.3V I/O 标准 这使之成为 I/O 优化的理想选择 以下给出了一部分受支持的 I/O 标准清单 如欲了解有 关受支持 I/O 标准的更多详情, 敬请访问 : 表 1: Spartan-6 FPGA 支持的协议 ( 子集 ) Spartan-6 FPGA 系列采用高级的逻辑架构, 可满足众多成本敏感型系统的功耗要求 利用 45nm 工艺和架构创新,Spartan-6 FPGA 可提供包含电源管理模式 ( 比如待机 休眠 停止时钟 多引脚唤醒 ) 和电压缩放选项在内的出色功率效率 用于收发器优化的 Artix-7 FPGA 基于 TSMC 的 28nm 高性能低功耗 (HPL) 工艺,Artix-7 FPGA 系列可提供业界最优化的收发器 最低功耗和最快速性能 该系列堪称需要高端特性或性能的低端应用的理想选择 Artix-7 FPGA 系列在行业低端产品中是每一类性能和带宽的领先者 : 多达 16 个 6.6 Gb/s 收发器 最高总串行带宽 最高存储器线速 最高 LVDS I/O 带宽 最高信号处理带宽 最大嵌入式存储器 FMAX 最高逻辑架构性能

4 Artix-7 FPGA 系列在低端产品系列中可能最重要的特征是其高性能 低功耗收发器 由于收发器线速超过 6Gb/s, 这不仅是行业中尺寸最小 速度最快的收发器器件 ( 可提供 10x10mm 封装 ), 也是能支持预加重和连续时间线性均衡 (CTLE) 功能的收发器器件, 可跨越多个传输通道补偿信号失真 此外,Artix-7 FPGA 也是唯一提供片上示波 (2D 眼图扫描 ) 功能的低端 FPGA, 能用于测量信号完整性 Artix-7 FPGA 系列具有巨大的串行吞吐量 (211Gb/s), 是带宽敏感型应用 ( 一般需要中端解决方案 ) 的理想低成本替代方案 在拥有这样的高线速的情况下, 联网 无线和医疗成像等应用可充分利用 Artix-7 FPGA 系列支持最高级连接标准 ( 如 RXAUI CPRI 和 JESD204B) 的优势 该器件的逻辑架构和嵌入式资源为 低端的高端应用 提供功耗和性能的完美平衡 其 RAM/ 逻辑比和 DSP/ 逻辑比是同类器件中最高的, 与许多中端产品的处理能力相媲美 其 DSP 带宽使 Artix-7 FPGA 特别适用于无线通信和便携医疗成像 单位功耗带宽效率对于供电和冷却能力有限的此类应用至关重要 图 4: Artix-7 FPGA 系列在每个类别中带宽排名第一用于 SoC 优化和系统集成的 ZYNQ 平台与采用 Artix-7 FPGA 系列的应用不同的是, 有许多系统需要不同类型的价值, 不仅仅是高带宽, 还有智能处理和分析功能, 从而提供最高程度的系统优化水平 最理想的情况下, 应通过采用基于处理器的 All programmable SoC 来满足上述需求, 从而提供最大的系统集成度, 把软硬件 模拟混合信号和平台内部及对外器件的连接功能一并囊括在内 该产品系列中功能最多样化的器件当属 ZYNQ-7000 All Programmable SoC 系列, 其能够满足需要处理器型分析和成像功能的一类应用的需求, 如智能驾驶员辅助 广播级摄像机 工业电机控制和其它视觉系统等 低端 Zynq-7000 All Programmable SoC(Z-7010 Z-7015 和 Z-7020) 基于由双核 ARM Cortex -A9 处理器与 Artix-7 可编程逻辑 (PL) 架构结合的高速处理器系统 (PS) 在 PS 内, 双核 Cortex-A9 能实现片上存储器和硬化 I/O 外设之间尽可能低的延迟, 满足相干加速应用的需要 此外,ARM AMBA AXI 接口也能实现 PL 和 PS 之间最优化的互联, 满足大规模 FPGA 并行处理和关键算法加速的需求

5 图 5: Zynq-7000 All Programmable SoC 低端 Zynq-7000 All Programmable SoC(Z-7010 Z-7015 和 Z-7020) 的诸多业界领先优势包括 : 最高总处理系统性能 最大规模和最高性能的存储器系统 最大规模的 IP 设计套件和参考设计产品系列 最为丰富的 OS 中间件和协议栈生态系统 最高级别的安全性 ( 可靠性 )

6 图 6: Zynq 平台在 SoC 优化和系统集成领域的领先地位 Zynq 平台的核心是系统集成度和优化功能 由于该平台出色的灵活性, 这种集成度可跨越原始应用加以利用, 开发出打入相邻市场的衍生产品 这种集成度本身能够对成本 系统性能和功耗产生积极的下游效应 以多摄像头驾驶员辅助系统为例, 该平台将典型的传感 环境特性描述和决策功能集成到单个器件中, 可降低 BOM 成本和系统功耗, 同时相对于传统多芯片解决方案而言可显著提升性能 由于安全和可靠性对于网络 航空航天和军用等应用中的集成系统至关重要, 同时对工业和医疗设备的意义也在与日俱增, Zynq SoC 系列可确保整个系统上的信任 信息保障和防篡改功能 此外, 该处理器还提供安全启动操作, 支持用户认证 (RSA) 加密 (AES-256) 和数据认证 (HMAC) 等功能 在低端提供最大价值 低成本应用可以和其相应的高端同类应用一样专业 正如几年前的整个可编程器件市场一样, 人们对低端的要求已经变得更加动态和细分化 该平台解决方案必须跟上这种多样化 赛灵思可提供最丰富的低成本产品组合, 并且针对多样化市场的性能需求进行了精心优化 桥接应用虽然是低端的传统领域, 已经对 I/O 连接和封装尺寸提出更高的要求 Spartan-6 FPGA 系列拥有行业内最优秀的 I/O 优化, 将继续在这个市场占据领先地位 另一方面, 低端市场的领先应用需要高级的逻辑架构和串行带宽功能 Artix-7 FPGA 系列可提供收发器优化功能 此外, 数年前还无法想象的系统集成和优化水平现在已经可以使用以处理器为中心的 Zynq-7000 All Programmable SoC 来实现, 其将 CPU ASIC ASSP 和可编程逻辑功能完美结合在单个器件上 总而言之,Spartan-6 FPGA Artix-7 FPGA 和 Zynq-7000 All Programmable SoC 系列重塑了用于 All programmable 设计的当代和未来低端器件的面貌

7 下一步 阅读简介 : 低端产品系列简介阅读技术白皮书 : Spartan-6 FPGA: WP396 大批量 Spartan-6 FPGA: 设计实现的性能和功耗领先优势 Artix-7 FPGA: WP423 用 Artix-7 FPGA 降低系统功耗和成本 Zynq-7000 AP SoC: Zynq-7000 All Programmable SoC 背景资料 参见面向低端设计的开发板和套件的完整选择 Corporate Headquarters Europe Japan Asia Pacific Pte. Ltd. Xilinx, Inc Logic Drive San Jose, CA USA Tel: Xilinx Europe One Logic Drive Citywest Business Campus Saggart, County Dublin Ireland Tel: Xilinx K.K. Art Village Osaki Central Tower 4F Osaki, Shinagawa-ku Tokyo Japan Tel: japan.xilinx.com Xilinx, Asia Pacific 5 Changi Business Park Singapore Tel: Copyright Xilinx, Inc. XILINX, the Xilinx logo, Virtex, Spartan, ISE and other designated brands included herein are trademarks of Xilinx in the United States and other countries. All other trademarks are the property of their respective owners. Printed in the U.S.A.

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