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- 皮 邱
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1 Electronic component 电子元器件 半导体元器件
2 Component Family 元器件族系 2 Component 元器件 Passive 被动元件 Active 主动元件 Semiconductor 半导体元件 ElectroMechanics 机电元件 Optoelectronics 光电元件 Printed Wire/Circuit board 印制电路板 Wire and cable 线材
3 Active components sub-family 主动元件子族系 Active components 主动元件 Discrete semiconductor 分立半导体 IC 集成电路 Hybrid IC 混合集成电路 Active oscillator 有源振荡器 3
4 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Discrete semiconductor 分立半导体 Diode 二极管 Transistor 晶体管 Thyristor 晶闸管 4
5 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Diode 二极管 Diode 二极管 Diode can be classified by various type 基于不同的分类方式, 二极管有不同的分类 Classification by working frequency 根据工作频率分类 Classification by structure 根据结构分类 Classification by forward current 根据正向额定电流分类 Classification by integratability 根据集成度分类 Classification by shape 根据组装工艺分类 5
6 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Diode 二极管 Classification by working frequency 根据工作频率可分为 High-frequency band 高频波段 General purpose frequency band 普通波段 (f=<1mhz) 6
7 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Diode 二极管 Classification by structure 根据结构可分为 Planar diode 平面型二极管 Mesa diode 台面型二极管 7
8 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Diode 二极管 Classification by forward current 根据正向额定电流可分为 Small-signal diode 小信号二极管 (=<1A) Rectifier diode 整流二极管 (>1A) 8
9 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Diode 二极管 Classification by integratability 根据集成度可分为 Discrete type diode 分立二极管 Diode arrays 二极管阵列 9
10 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Diode 二极管 Classification by shape 根据组装工艺可分为 THT diode 通孔型二极管 SMT diode 贴片型二极管 10
11 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Diode 二极管 Diode I-V characteristic 二极管伏安特性 Rectifier diode 普通二极管 Zener diode 稳压二极管 Switch diode 开关二极管 11
12 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Diode 二极管 Diode polarity 二极管是极性元件 Marking is cathode 负极标识 No marking for bi-directional 双向 TVS 管无极性标识 12
13 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Diode 二极管 Rectify diode 整流二极管 Unilateral conductivity 二极管的单向导电性 13
14 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Diode 二极管 Switch diode 开关二极管 Switch characteristics 二极管的开关特性 14
15 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Diode 二极管 Zener diode 稳压二极管 Zener diode reverse characteristic 稳压二极管的反向特性 15
16 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 Transistor 晶体管 Transistor can be classified by various type 根据不同的分类方式, 晶体管可分为 Classification by construction 根据结构分类 Classification by power dissipation 根据功耗分类 Classification by integratability 根据集成度分类 Classification by shape 根据组装工艺分类 16
17 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 Classification by construction 根椐构造可分为 Bipolar transistor 双极性晶体管 ( 三极管 ) Unipolar transistor/field effect transistor 单极性晶体管 ( 即 FET 场效应管 ) 17
18 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 Classification by power dissipation 根据功耗可分为 Small-signal transistor 小信号晶体管 (<1W) Power transistor 功率晶体管 (>=1W) 18
19 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 Classification by integratability 根据集成度可分为 Discrete type transistor 分立晶体管 Composite transistor 合成晶体管 *digital transistor is BRT, this is transistor with built-in resistor 19
20 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 Classification by shape 根据组装工艺可分为 THT transistor 通孔型晶体管 SMT transistor 贴片型晶体管 20
21 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 Bipolar transistor/transistor 双极性晶体管即三极管 PNP transistor PNP 型三极管 NPN transistor NPN 型三极管 21
22 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 Transistor pin-out 三极管的脚位 For TO-92 and SOT-23, pin-out is generally defined with A figure 对于 TO-92 和 SOT-23 封装的三极管脚位通常如右图所示 22
23 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 Various pin-out for various items 不同的型号有不同的脚位 23
24 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 NPN Transistor I-V characteristic NPN 型三极管伏安特性 24
25 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 NPN Transistor I-V characteristic NPN 型三极管伏安特性 25
26 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 Unipolar transistor/field effect transistor 单极性晶体管 ( 即 FET 场效应管 ) N channel JFET N 通道 J 型场效应管 P channel JFET P 通道 J 型场效应管 N channel MOSFET N 通道 MOS 型场效应管 P channel MOSFET P 通道 MOS 型场效应管 26
27 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 FET pin-out 场效应管的脚位 Various pin-out for various items 不同的型号有不同的脚位 27
28 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 N channel JFET characteristic curve N 通道 J 型场效应管特性曲线 28
29 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 P channel JFET characteristic curve P 通道 J 型场效应管特性曲线 29
30 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 N channel MOSFET characteristic curve N 通道 MOS 型场效应管特性曲线 30
31 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Transistor 晶体管 P channel MOSFET characteristic curve P 通道 MOS 型场效应管特性曲线 31
32 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Thyritor 晶闸管 Thyristor 晶闸管 SCR/Silicon controlled rectifier 单向可控硅 TRIAC/BCR 双向可控硅 DIAC 双向触发二极管 PUT 可编程单结晶体管 32
33 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Thyritor 晶闸管 SCR 单向可控硅 33
34 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Thyritor 晶闸管 BCR 双向可控硅 34
35 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Thyritor 晶闸管 DIAC 双向触发二极管 35
36 Discrete semiconductor group 分立半导体分类 Thyritor 晶闸管 PUT 可编程单结晶体管 36
37 IC group 集成电路分类 IC 集成电路 Classification by package 根据封装形式可分为 Single package Dual package Quad package BGA package CSP/chip scale package Classification by construction 根据制造工艺可分为 Analog & mixed signal 模拟与混合信号 IC Digital logic 数字逻辑 IC 37
38 IC group 集成电路分类 38 Analog & mixed Signal 模拟与混合信号 IC ADC/DAC 模数 / 数模转换 IC Audio & Modem 音频 / 调制 IC Controller 控制 IC OP amp 运算放大器 Opto-coupler 光耦 Power converter 电源变换 IC Switch analog 模拟开关 IC Video interface 视频接口 IC Voltage reference 电压参考 IC Voltage regulator 电压调整 IC RF 射频 IC
39 IC group 集成电路分类 Digital logic 数字逻辑 IC Standard logic 标准逻辑 IC Programmable logic 可编程逻辑 IC Memory 存贮器 Processor 处理器 Specialized IC 专用 IC LAN/WAN/Interface 局域网 / 广域网 / 接口 IC Bus 总线 IC 39
40 IC group 集成电路分类 Classification by function 根据用途可分为 General purpose linear 通用线性 IC Power management/ 电源管理 IC Thermal management/ 热管理 IC Clock management/ 时钟管理 IC Standard logic/ 标准逻辑 IC Other logic/ 其它逻辑 IC Memory/ 存贮器 Process/ 处理器 Optoelectronics 光电 IC RF 射频 IC 40
41 IC group 集成电路分类 IC package 集成电路封装形式 IC package 集成电路封装形式 Single package 单列封装 Dual package 双列封装 Quad package 四列扁平封装 BGA package 球栅列阵封装 CSP/chip scale package 晶片级封装 JESD30 is attached 半导体芯片封装标准 41
42 IC group 集成电路分类 Single package 单列封装 Single package 单列封装 SIP-THT 单列通孔封装 SIP-SMT 单列贴片封装 42
43 IC group 集成电路分类 Single package 单列封装 SIP-THT 单列通孔封装 TO-XXX 43
44 IC group 集成电路分类 Single package 单列封装 SIP-SMT 单列贴片封装 44
45 IC group 集成电路分类 Dual package 双列封装 Dual package 双列封装 DIP/Dual Inline Package 双列直插封装 SOT-23/Standard Outline Transistor SC-70/Single Chip SOIC/Small Outline IC SSOP/Shrink Small Outline Package TSOP/Thin Small Outline Package TSSOP/Thin Shrink Small Outline Package 45
46 IC group 集成电路分类 DIP 封装 DIP 封装 Material 封装材料 Plastic DIP/nonhermetic package PDIP 非密封型 Ceramic DIP/hermetic package CDIP 密封型 Size & Pin#1 index 尺寸和第一脚位标识 Popular body width is 300mils and 600mils 通常的宽度是 300 毫英寸和 600 毫英寸 46
47 IC group 集成电路分类 DIP 封装 Properties of Some Examples of PDIP 部分 PDIP 封装的属性 Lead Count Width Length Thickness Pitch Max. Height mm 9.53 mm 3.24 mm 2.54 mm 4.19 mm mm mm 3.94 mm 2.54 mm 4.95 mm 12/ mm mm 3.94 mm 2.54 mm 5.33 mm mm 37.4 mm 7.75 mm 2.54 mm 8.89 mm mm mm 4.57 mm 2.54 mm 5.08 mm mm 37.4 mm 4.07 mm 2.54 mm 6.35 mm 47
48 IC group 集成电路分类 SOT-23/SC-70 封装 SOT-23/SC-70 封装 Material 材料 Nonhermetic package 非密封型 Size & Pin#1 indicator 尺寸和第一脚位标识 48
49 IC group 集成电路分类 SOT-23/SC-70 封装 Properties of some SOT-23 / SC-70 Package 部分 SOT-23/SC-70 封装的属性 Part # No. of Pins Body Length Body Width Body Thickness Lead Pitch 49 5-L SOT mils 63 mils 40 mils 37.5 mils 6-L SOT mils 63 mils 40 mils 37.5 mils 5-L SC mils 49 mils 35 mils 25.5 mils 5-L SC mils 49 mils 35 mils 25.5 mils
50 IC group 集成电路分类 SOIC 封装 SOIC 封装 Material 材料 Nonhermetic package 非密封型 Type Gull wing leads 欧翼型 /SOIC J-type leads J 型 /SOJ Size & Pin#1 indicator 尺寸和第一脚位标识 SOIC 不同的宽度 SOIC narrow(150mils) 常用的 SOIC wide(300mils) 常用的 50
51 IC group 集成电路分类 SOIC 封装 Properties of some SOIC 部分 SOIC 封装的属性 Part # No. of Pins Lead Style Body Width Qty Per Tube Tape Width Tape Pitch Qty 13" Reel SO8G 8 Gull 3.8mm 99 12mm 8mm 2,500 SO14G 14 Gull 3.8mm 50 16mm 8mm 2,500 SO16G 16 Gull 3.8mm 50 16mm 8mm 2,500 SO16G 16 Gull 7.6mm 46 16mm 12mm 1,000 SO20G 20 Gull 7.6mm 38 24mm 12mm 1,000 SO28G 28 Gull 7.6mm 25 24mm 12mm 1,000 SO44G 44 Gull 13.3mm 17 24mm 45mm
52 IC group 集成电路分类 SOIC 封装 Properties of some SOJ 部分 SOJ 封装的属性 Part Number Number of Pins Lead Style Body Width Qty Per Tube Tape Width Tape Pitch Qty 13" Reel SO20/26J 20/26 J-Lead 7.6mm 25 24mm 12mm 1,000 SO28J 28 J-Lead 7.6mm 27 24mm 12mm 1,000 SO32J 32 J-Lead 7.6mm 25 24mm 12mm 1,000 SO40J 40 J-Lead 10.0mm 15 44mm 16mm 500 SO42J 42 J-Lead 10.0mm 15 44mm 16mm
53 IC group 集成电路分类 SSOP 封装 SSOP Material 材料 Nonhermetic package 非密封型 Size & Pin#1 indicator 尺寸和第一脚位标识 53
54 IC group 集成电路分类 SSOP 封装 Properties of some SSOP 部分 SSOP 封装的属性 Part Number No. of Pins Body Width Pitch Qty Per Tube Tape Width Tape Pitch Qty 13" Reel SSOP mm 0.65mm mm 8mm 2,500 SSOP14/16 14/16 5.3mm 0.65mm 100/80 16mm 12mm 1,000 SSOP20/24 20/24 5.3mm 0.65mm 66/62 16mm 12mm 1,000 SSOP mm 0.65mm 47 16mm 12mm 1,000 SSOP mm 1.27mm 30 32mm 12/16mm 1,000 SSOP mm 1.27mm 26 32mm 12/16mm 500 SSOP mm 0.8mm 44mm 16/24mm
55 IC group 集成电路分类 TSOP 封装 TSOP Nonhermetic package 非密封型 1.0mm thickness1.0 毫米厚 Two types TSOP I (leads from shorter edges) TSOP II (leads from longer edges) 55
56 IC group 集成电路分类 TSOP 封装 Properties of some TSOP-I type 部分 TSOP-I 封装的特性 Part Number No. of Pins Body Size Lead Pitch Qty Per Tray Tape Width Tape Pitch Qty 13" Reel TSOP20/24 20/24 6 x 14.4mm 0.5mm mm 12mm 1,000 TSOP x 11.8mm 0.55mm mm 12mm 1,000 TSOP28/32 28/32 8 x 18.4mm 0.5mm mm 12/16mm 1,000 TSOP x 18.4mm 0.5mm mm 16mm 1,000 TSOP x 18.4mm 0.5mm 96 32mm 16mm 1,000 56
57 IC group 集成电路分类 TSOP 封装 Properties of some TSOP-II type 部分 TSOP-II 封装的特性 Part Number No. of Pins Body Size Lead Pitch Qty Per Tray Tape Width Tape Pitch Qty 13" Reel TSOP20/24/26 20/24/ x 17.14mm 1.27mm mm 12mm 1,000 TSOP24/28 24/ x 18.41mm 1.27mm mm 16mm 1,000 TSOP x 20.95mm 1.27mm mm 16mm 1,000 TSOP40/44 40/ x 18.42mm 0.8mm mm 16mm 1,000 TSOP x 20.95mm 0.8mm mm 16mm 1,000 TSOP x 22.22mm 0.8mm 84 44mm 20mm 1,000 TSOP x 22.22mm 0.65mm 44mm 20mm 1,000 57
58 IC group 集成电路分类 TSSOP 封装 TSSOP Material 材料 Nonhermetic package 非密封型 Size & Pin#1 indicator 尺寸和第一脚位标识 58
59 IC group 集成电路分类 TSSOP 封装 Properties of some TSSOP 部分 TSSOP 封装的属性 Part Number No. of Pins Body Width Pitch Tape Width Tape Pitch Qty Per Tube Qty Per Reel TSSOP8/10 8/10 3.0mm 0.65mm 12mm 8mm 98 2,500 TSSOP mm 0.65mm 12/16mm 8mm 96 1,000/2,500 TSSOP mm 0.65mm 16mm 8/12mm 50 1,000 TSSOP28/32 28/32 6.1mm 0.65mm 24mm 12mm 50/44 1,000 TSSOP mm 0.65mm 24mm 12mm 39 1,000 TSSOP48/56 48/56 6.1mm 0.5mm 24mm 12mm 39/35 1,000 TSSOP mm 0.4mm 24mm 12mm 42 1,000 TSSOP mm 0.5mm N/A N/A 28 N/A TSSOP mm 0.4mm N/A N/A 28 N/A 59
60 IC group 集成电路分类 Quad package 四列扁平封装 Quad package LQFP/Low-profile Quad Flat Pack TQFP/Thin Quad Flat Pack MQFP/Metric Quad Flat Pack PLCC/Plastic Leaded Chip Carrier Package 60
61 IC group 集成电路分类 LQFP 封装 LQFP Material 材料 Nonhermetic package 非密封型 Size & Pin#1 indicator 尺寸和第一脚位标识 1.4mm thickness 厚度 1.4 毫米 61
62 IC group 集成电路分类 LQFP 封装 Properties of some LQFP 部分 LQFP 封装的属性 62
63 IC group 集成电路分类 TQFP 封装 TQFP Material 材料 Nonhermetic package 非密封型 Size & Pin#1 indicator 尺寸和第一脚位标识 1.0mm thickness 厚度 1.0 毫米 63
64 IC group 集成电路分类 TQFP 封装 Properties of some TQFP 部分 TQFP 封装的属性 64
65 IC group 集成电路分类 MQFP 封装 MQFP Material 材料 Nonhermetic package 非密封型 Size & Pin#1 indicator 尺寸和第一脚位标识 2.0mm, 2.7mm, 3.5mm thickness 厚度 2.0 毫米 2.7 毫米 3.5 毫米 65
66 IC group 集成电路分类 MQFP 封装 Properties of some MQFP 部分 MQFP 封装的属性 66
67 IC group 集成电路分类 PLCC 封装 PLCC Nonhermetic package 非密封型 67
68 IC group 集成电路分类 BGA 封装 PBGA Package Nonhermetic package 非密封型 IPC/JEDEC J-STD
69 IC group 集成电路分类 CSP 封装 CSP 封装 Package is no more than 1.2X of die 封装尺寸不大于晶片的 1.2 倍 IPC/JEDEC J-STD-012 Also stand for chip size package 有时也表示晶片尺寸封装 69
70 IC group 集成电路分类 PIN#1 indicator 第一脚识别符 IC orientation 集成电路方向识别 A reference mark, chamfer, notch, tab, flat, or similar feature that identifies the number-one terminal position. 一个参考的记号, 斜面, 槽口, 横杠, 或类似的标识去识别第一脚 70
71 IC group 集成电路分类 IC packing 集成电路包装 IC packing 集成电路包装 Reel tape 卷带 Tubes 管装 Trays 托盘 JEP130 is attached 71
72 IC group 集成电路分类 IC packing 集成电路包装 Reel & Tape 72
73 IC group 集成电路分类 IC packing 集成电路包装 Tray 73
74 IC group 集成电路分类 IC packing 集成电路包装 Tube 74
75 IC group 集成电路分类非密封性 IC 湿敏等级 75 MSL -MSL1 NA -MSL2 1 年 -MSL2a 4 周 -MSL3 168 小时 -MSL4 72 小时 -MSL5 48 小时 -MSL5a 24 小时 -MSL6 使用前必须烘烤, 并且在规定的时间内使用 * 参考 IPC/JEDEC 标准 J-STD-020 & J-STD-033
76 IC group 集成电路分类 Classification by function 根据用途可分为 General purpose linear 通用线性 IC Power management/ 电源管理 IC Thermal management/ 热管理 IC Clock management/ 时钟管理 IC Standard logic/ 标准逻辑 IC Other logic/ 其它逻辑 IC Memory/ 存贮器 Process/ 处理器 Optoelectronics 光电 IC RF 射频 IC 76
77 IC group 集成电路分类 General purpose linear 通用线性 IC General purpose linear 通用线性 IC Operational amplifier 运算放大器 Comparator 比较器 Driver 驱动 IC Interface 接口 IC Analog switch 模拟开关 IC 77
78 IC group 集成电路分类 Power management 电源管理 IC Power management 电源管理 IC Regulator 调整器 LDO 低压差调整器 DC/DC Converter 电压变换 IC Voltage reference 电压参考 IC Voltage supervisor 电压监视 IC PWM 调制 IC Battery management 电池管理 IC 78
79 IC group 集成电路分类 Thermal management 热管理 IC Thermal management 热管理 IC Thermal sensor 热感应器 79
80 IC group 集成电路分类 Clock management 时钟管理 IC Clock management 时钟管理 IC Clock 时钟 IC RTC 实时时钟 IC PLL 锁相环 IC Oscillator IC 振荡 IC 80
81 IC group 集成电路分类 Standard logic 标准逻辑 IC Standard logic 标准逻辑 IC 74/54 series74/54 系列 IC 4000 series4000 系列 IC 81
82 IC group 集成电路分类 Other logic 其它逻辑 IC Other logic 其它逻辑 IC PLD 可编程逻辑 IC 82
83 IC group 集成电路分类 Memory 存贮器 83 Memory 存贮器 RAM DRAM SRAM ROM EPROM EEPROM FLASH
84 Memory 存贮元件 Memory 存贮元件 RAM ROM 84
85 Memory - RAM 存贮元件 随机存取存贮器 RAM 根据断电后原保存信息能否丢失分为 易失性 Volatile RAM DRAM SRAM 非易失性 Non-Volatile RAM NVRAM BRAM FRAM 85
86 Memory - RAM 存贮元件 随机存取存贮器 动态随机存限存贮器 DRAM DRAM 的构成 DRAM 单元是由一个晶体管 (Transistor) 和一个电容器 (Capacitor) 构成 86
87 Memory - RAM 存贮元件 随机存取存贮器 静态随机存限存贮器 SRAM SRAM 构成 SRAM 构成有几种形式, 一个单元是由一个双稳态触发器和二个晶体管构成 4T cell 6T cell TFT cell 87
88 Memory - RAM 存贮元件 随机存取存贮器 4T 单元 一个单元是由四个 NMOS 晶体管和二个电阻构成 88
89 Memory - RAM 存贮元件 随机存取存贮器 6T 单元 一个单元是由 4 个 NMOS 和 2 个 PMOS 构成 89
90 Memory - RAM 存贮元件 随机存取存贮器 TFT 单元 一个单元是由四个 NMOS 晶体管和二个 TFT 构成 90
91 Memory - RAM 存贮元件 随机存取存贮器 DRAM 与 SRAM 比较 DRAM 单元是由一个晶体管和一个电容构成, 单位体积的容量较高, 所以成本低 但速度慢 SRAM 单元是由六个晶体构成, 成本相对较高, 速度快 91
92 Memory - RAM 存贮元件 随机存取存贮器 SRAM 和 DRAM 用途 SRAM 一般介于 CPU 和 DRAM 间的作为缓存区 DRAM 一般常作为主内存区 92
93 Memory - RAM 存贮元件 随机存取存贮器 非易失性随机存取存贮器 NVRAM SRAM+EEPROM Battery-backed SRAM Ferroeletric DRAM 93
94 Memory - ROM 存贮元件 只读存贮器 ROM ROM 主要有以下几种 PROM (Programmable ROM) EPROM (Erasable Programmable ROM) EEPROM (Electrically Erasable and programmable ROM) FLASH 94
95 Memory - ROM 存贮元件 只读存贮器 PROM Mask PROM PROM MROM 单元是由一个晶体管构成, 程序是晶圆厂在制程中制成 95
96 Memory - ROM 存贮元件 只读存贮器 PROM PROM 单元是由一个晶体管构成, 程序是客户自己烧录 它是由周文俊在 1956 年发明 96
97 Memory - ROM 存贮元件 只读存贮器 EPROM UV EPROM OTP EPROM Electrically EPROM UV EPROM 单元是由一个晶体管构成, 但删除程序需要外部的紫外线经由器件顶部的透明窗口处理 它是由 Dov Frohman 在 1971 年发明 97
98 Memory - ROM 存贮元件 只读存贮器 OTP (One Time Programmable) EPROM OTP 单元是由一个晶体管构成 它是一种一次性可编程存贮芯片 相对于 UV EPROM 有成本上的优势 98
99 Memory - ROM 存贮元件 只读存贮器 EEPROM EEPROM 单元是由一个, 一个半, 或二个晶体管构成 它是一种可以通过電子方式多次擦写的半导体存贮芯片 它是由 George Perlegos 在 1983 年发明 99
100 Memory - ROM 存贮元件 只读存贮器 EEPROM 类型 串行式 (serial) Microwire 接口 (3 线 ): 型号以 93 开始系列 例 :93C46 I2CTM 接口 (2 线 ): 型号以 24 开始系列 例 :24LC02 SPI 接口 (3 线 ): 型号以 25 开始系列 例 :25LC08 UNI/OTM 接口 (1 线 ): 由 Microchip 公司, 型号以 11 开始系列 1-Wire 接口 (1 线 ): 由 Dallas / Maxim 公司 并行式 (parallel) 型号以 28 开始系列 100
101 Memory - ROM 存贮元件 只读存贮器 Flash Memory Flash 分 NOR Cell NAND Cell DINOR Cell AND Cell 它是由 Dr. Masuoka 在 1984 年发明 型号以 29 或 49 开始系列 101
102 Memory - ROM 存贮元件 只读存贮器 NOR Flash 102
103 Memory - ROM 存贮元件 只读存贮器 NAND Flash 103
104 Circuit Protection Component 电路保护元件 DINOR Flash 104
105 Memory - ROM 存贮元件 只读存贮器 AND Flash 105
106 Memory - ROM 存贮元件 只读存贮器 EPROM,EEPROM, & FLASH 的区别 EPROM 只能一次性写入或用 UV 擦除重写 EEPROM 可以反复电擦写, 并且通常以较小单位 ( 位元 ) 擦除或写入 FLASH 也可以反复电擦写, 但通常以较大的区块擦除或写入 106
107 Memory 存贮元件 107 主要品牌制造商 EUR/US ATMEL, INFINEON, MICRON, MAXWELL, SST, GSI, SPANSION, MICROCHIP, SANDISK, CYPRESS,EON, ST, NUMONYX, RAMTRON,QIMONDA.EIPIDA,AVED APAC SAMSUNG, HYNIX, WINBOND, ESMT, ISSI, GIANTEC, MACRONIX, CHIPLUS, A-LINK, NEXTRON, ICSI, PNY,ACCUTEK
108 IC group 集成电路分类 Memory 存贮器 108 Various memory comparison Type Volatile? Writeable? Erase Size Max Erase Cycles Cost (per Byte) Speed SRAM Yes Yes Byte Unlimited Expensive Fast DRAM Yes Yes Byte Unlimited Moderate Moderate Masked ROM No No n/a n/a Inexpensive Fast PROM EPROM No No Once, with a device programmer Yes, with a device programmer n/a n/a Moderate Fast Entire Chip EEPROM No Yes Byte Flash No Yes Sector Limited (consult datasheet) Limited (consult datasheet) Limited (consult datasheet) NVRAM No Yes Byte Unlimited Moderate Expensive Moderate Expensive (SRAM + battery) Fast Fast to read, slow to erase/write Fast to read, slow to erase/write Fast
109 IC group 集成电路分类 Process 处理器 Process 处理器 MCU 单片机 OTP MASK MTP CPU DSP 109
110 IC group 集成电路分类 Optoelectronics 光电 IC Optoelectronics 光电 IC Optocoupler 光耦 IC 110
111 IC group 集成电路分类 RF 频射 IC RF 频射 IC 111
112 IC group 集成电路分类 Hybrid IC 混合集成电路 112
113 Active oscillator group 有源振荡器分类 Active oscillator 有源振荡器 XO VCXO TCXO 113
114 Questions & Answer? Any question is welcome! ComponnetValley.co m 114
IC封装形式图片介绍
www.ecbbs.com IC IC BGA Ball Grid Array EBGA 680L TQFP 100L SC-70 5L SIP Single Package Inline SOP Small Outline Package SOJ 32L J SOJ www.ecbbs.com SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L SSOP TO-18 TO-220
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Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. 14 1012 16 1 2 500 2006 7 21 1 2 500 2006 7 21 1 2 300 2006 7 21 3 12 1 2 1 16 1 2 500 2006 7 21 1 2 500 2006 7 21 1 2 300 2006 7 21 3 12 1 2 2 2006 12 31 103,333,261.89
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MICROCHIP EVM Board : APP001 1-1. APP001 PICmicro Microchip APP001 40pin PDIP PICmicro Design Tips Character LCM Temperature Sensor Application I/O Pin 16 I/O Extension Interface 1-2. APP001 Block_A Block_B
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Chapter 3 1 N P 掺 ( 掺 ) MOS 2 3 掺 Si Ge (SiGe), (SiC) (GaAs), (InP) 4 5 P 掺 掺 N 掺 6 , E c, E g, E v 7 E g = 1.1 ev E g = 8 ev 2.7 cm 4.7 cm ~ 10 10 cm > 10 20 cm 8 Shared electrons Si Si Si Si Si Si Si
iml v C / 4W Down-Light EVM - pplication Notes. IC Description The iml8683 is a Three Terminal Current Controller (TTCC) for regulating the cur
iml8683-220v C / 4W Down-Light EVM - pplication Notes iml8683 220V C 4W Down Light EVM pplication Notes Table of Content. IC Description... 2 2. Features... 2 3. Package and Pin Diagrams... 2 4. pplication
Ch03_嵌入式作業系統建置_01
Chapter 3 CPU Motorola DragonBall ( Palm PDA) MIPS ( CPU) Hitachi SH (Sega DreamCast CPU) ARM StrongARM CPU CPU RISC (reduced instruction set computer ) CISC (complex instruction set computer ) DSP(digital
場效電晶體簡介.doc
(field effect transistor FET) FET (gate G ) FET (source S ) FET (drain D ) n (n-channel FET) p (p-channel FET) n FET n (channel) p FET p (channel) 1 n p FET FET (unipolar devices) 1 n p FET FET BJT FET
(02)2809-4742 (02)2809-4742 27 28 (02)2809-4742 85 3 (02)3343-3300 156 12 (02
3475 http://mops.tse.com.tw http://www.ic-fortune.com (02)2809-4742 denis.lee@ic-fortune.com (02)2809-4742 nanhui.lee@ic-fortune.com 27 28 (02)2809-4742 85 3 (02)3343-3300 http://www.fhs.com.tw 156 12
<4D6963726F736F667420576F7264202D20C7B6C8EBCABDCFB5CDB3C9E8BCC6CAA6BFBCCAD4B4F3B8D92E646F63>
嵌 入 式 系 统 设 计 师 考 试 大 纲 一 考 试 说 明 1 考 试 要 求 : (1) 掌 握 科 学 基 础 知 识 ; (2) 掌 握 嵌 入 式 系 统 的 硬 件 软 件 知 识 ; (3) 掌 握 嵌 入 式 系 统 分 析 的 方 法 ; (4) 掌 握 嵌 入 式 系 统 设 计 与 开 发 的 方 法 及 步 骤 ; (5) 掌 握 嵌 入 式 系 统 实 施 的 方 法
P.1
P.1 P.2 1. 2. IC 3. 4. IC 5. P.3 (Interconnection).. P.4 (Wafer) (Chip) (MCM) P.5 電子構裝之主要功能 電源供應層 1.有效供應電源 信號分佈層 2.提供信號傳輸 協助散熱 保護元件 3.協助排除耗熱 4.保護電子組件 5.建構人機介面 Images 3D Graphics 建構人機介面 P.6 DIP Dual In-Line
untitled
0755-82134672 Macroblock MBI6655 1 LED Small Outline Transistor 1A 3 LED 350mA 12V97% 6~36 Hysteretic PFM 0.3Ω GSB: SOT-89-5L (Start-Up) (OCP) (TP) LED Small Outline Package 5 MBI6655 LED / 5 LED MBI6655
Q / ZX
印制电路板设计规范 SMD 元器件封装库尺寸要求 目 次 1 范围...1 2 引用标准...1 3 术语...1 4 使用说明...2 5 焊盘图形...2 5.1 SMD: 表面贴装方焊盘图形尺寸...2 5.2 SMDC: 表面贴装圆焊盘图形尺寸...3 5.3 SMDF 表面贴装手指焊盘图形尺寸...4 5.4 THC 通孔圆焊盘图形尺寸...5 5.5 THS 通孔方焊盘图形尺寸...6
Pin Configurations Figure2. Pin Configuration of FS2012 (Top View) Table 1 Pin Description Pin Number Pin Name Description 1 GND 2 FB 3 SW Ground Pin.
Features Wide 3.6V to 32V Input Voltage Range Output Adjustable from 0.8V to 30V Maximum Duty Cycle 100% Minimum Drop Out 0.6V Fixed 300KHz Switching Frequency 12A Constant Output Current Capability Internal
ESD.xls
Transient Suppressor Reverse Reverse ESD Capacitance Stand-off Beakdown Package Contact/Air Channel Circuit Diagram Pin Configuration Remark CMTLCP020CR35BFE CMTLDF02CR35AFE CMTLDF02CR50BLE CSP020 (pf)
Microsoft Word - AP1515V02
Document No. Rev.: V0.20 Page: 1 of 9 Revision History Rev. DRN # History Initiator Effective Date V01 V02 Initial document 黃宗文 Add second package description 葉宗榮 2014/05/15 2015/09/08 Initiator: 雷晨妤 (DCC)
潛力無窮的類比IC設計產業
IC IC IC IC IC 06 IC IC IC IC IC IC 敍 IC IC IC 0 1 IC IC IC 2006/09 9 (95) 055 86 5 (02)2361-8606 IC 3~5 IC IC 10~15 IC 3~5 IC IC IC IC IC IC IC IC IC IC IC 01 10~15 ASP 3~5 ASP IC IC PC IC WSTS (World
<A67EB3F82E706466>
6286 233507 RichTek Technology Corp. httpmops.tse.com.tw (03)5526789 (03)5526789 dj_ma@richtek.com chris_yuan@richtek. 20 5 (03)5526789 (03)5526611 97 6 (02)23253800 http //www.masterlink.com.tw 156 12
Microsoft Word - P SDV series.DOC
片式压敏电阻器 SDV 系列 Chip SDV Series Operating Temp. : -55 ~ +125 特征 SMD 结构适合高密度安装 优异的限压比, 响应时间短 (
< B9E2BBFAD7DBBACFCDBCB2E1B6A8B8E52DC7E5CEFAB0E6312E706466>
XYR XYR XYR Tel: 00 567068 www.zolix.com.cn 99 Tel: 00 567068 www.zolix.com.cn XYR500 XYR500 XYR000 XYR0000-CH XYmm.5 0 5 z 5 mm 5050 0000 0000 mm 00 00 0000 mm 6.5 76 98 8 Kg 6 8 5 XY/μm 0/5 0XYμm 0.5
iiiC.Electronic Components.Database
MF-01-C-04-06-FC-00 Bandwidth9, Inc. METROFLEX TUNABLE OPTICAL TRANSMITTER MF-01-C-04-06-FC-01 Bandwidth9, Inc. METROFLEX TUNABLE OPTICAL TRANSMITTER MF-01-C-04-06-LC-01 Bandwidth9, Inc. METROFLEX TUNABLE
DATASHEET SEARCH SITE ==
, STC 89 1280 8/16/32/64k IAP SRAM ISP P0 8 P1 8051 E 2 PROM + P2 IAP STC Data Flash P4.0P4.3 P3 MAX810 I/O P4 A/D UART A / D 3 STC 89 P I I E 2 P 4 S A ROM EMI P P STC 89C51 RC 4K 512 2K STC 89C52 RC
, , STC11F01-35C-SOP16 RMB 1.99 STC10F04-35C-LQFP44 R MB 2. 99 , STC12C5A08AD-35C-LQFP44,RMB 7.5 , STC12C5201AD-SOP16,RMB 2.49 STC12C5202AD-LQFP32,RMB 3.99 0.1uF 0.1uF 0.1uF STC 89 E 2 PROM Data Flash
行動電話面板產業
TFT-LCD IC LCD TV Monitor TFT LCD IC 2005 Samsung IC - IC LCD TV LCD monitor LCD TV 2004~2007 69% LCD Monitor 2004~2007 18% IC 2004 ~2009 16.26% 2004 ~2009 10.39% ASP (Fine Pitch) IC Pin IC IC IC TCP COF
(02)2809-4742 (02)2809-4742 27 28 (02)2809-4742 210 (02)2586-5859 156 12 (02)
C8 3475 http://mops.tse.com.tw http://www.ic-fortune.com (02)2809-4742 sales-head@ic-fortune.com (02)2809-4742 audit@ic-fortune.com 27 28 (02)2809-4742 210 (02)2586-5859 http://www.yuanta.com.tw 156 12
, STC11F01-35C-SOP16 RMB 1.99 STC10F04-35C-LQFP44 R MB 2. 99
, STC11F01-35C-SOP16 RMB 1.99 STC10F04-35C-LQFP44 R MB 2. 99 , STC12C5A08AD-35C-LQFP44,RMB 7.5 , STC12C5201AD-SOP16,RMB 2.49 STC12C5202AD-LQFP32,RMB 3.99 , , 0.1uF STC 89LE58 RD+ 32K 1280 16K+ 0.1uF
untitled
Macroblock 6~36 1A - (PWM) - (PWM) 1,024 3 LED 350mA12V 97% Hysteretic PFM 0.3Ω (UVLO)(Start-Up)(OCP) (TP) LED 6 PCB Mini Small Outline Package GMS : MSOP-8L-118mil Small Outline Package GD: SOP8L-150-1.27
GH1220 Hall Switch
Unipolar Hall Switch - Medium Sensitivity Product Description The DH220 is a unipolar h all switch designed in CMOS technology. The IC internally includes a voltage regulator, Hall sensor with dynamic
Powermyworkroom 1. PCB PCB PCB PCB EMC EMI 2. PCB PCB PCB 3. via Blind via Buried via Through via Component hole Stand off 4. / TS S TS SOE0
1. PCB PCB PCB PCB EMC EMI 2. PCB PCB PCB 3. via Blind via Buried via Through via Component hole Stand off 4. / TS S0902010001 TS SOE0199001 TS SOE0199002 IEC60194 > > > > Printed Circuit
Cube20S small, speedy, safe Eextremely modular Up to 64 modules per bus node Quick reaction time: up to 20 µs Cube20S A new Member of the Cube Family
small, speedy, safe Eextremely modular Up to 64 modules per bus de Quick reaction time: up to 20 µs A new Member of the Cube Family Murrelektronik s modular I/O system expands the field-tested Cube family
Microsoft Word - ML63S_8.doc
Series DC-DC Converter Application ower Source of ortable roducts almtops ortable Cameras and Video Recorders Wireless mouse and keyboard Ordering Information Features Small number of external components:
PDFￗﾪﾻﾻￆ
TM Technology, Inc. 文件名稱 :T8602 Demo board Test Report Customer: Model No: CF0049 FAE: Bill DATE: 2011-11-18 文件等級 一般級 機密級 極機密 Electronic Specification Item Requiring Min Typ Max Input 90Vac --- 265Vac
,,, PCB, AR M VxWorks DSP,,,,,,,,,,, (CIP) /,,.:,2005 ISBN TP36 CIP (2005) : ( 10 ) : : (010 ) : (010)
,,, PCB, AR M VxWorks DSP,,,,,,,,,,, (CIP) /,,.:,2005 ISBN 7-5635-1099-0...............TP36 CIP (2005)076733 : ( 10 ) :100876 : (010 )62282185 : (010)62283578 : publish@bupt.edu.cn : : : 787 mm960 mm 1/
Current Sensing Chip Resistor
承認書 APPROVAL SHEET 廠商 : 客戶 : 麗智電子 ( 昆山 ) 有限公司 核準審核制作核準審核簽收 公 司 章 公 司 章 Liz Electronics (Kunshan) Co., LTD No. 989, Hanpu Road Kunshan City Jiangsu Province China Tel:0086-0512-57780531 Fax:0086-0512-57789581
Microsoft Word - PZ series.doc
叠 层 片 式 铁 氧 体 磁 珠 P 系 列 Multilayer Chip Ferrite Bead P Series Operating Temp. : -4 ~ +8 特 征 FEATUES 内 部 印 有 银 电 极 的 叠 层 结 构, 铁 氧 体 屏 蔽 无 串 扰 Internal silver printed layers and magnetic shielded structures
Microsoft Word - 100年年報 _1-4_.doc
股 票 代 號 :2342 一 百 年 度 年 報 中 華 民 國 一 一 年 四 月 三 十 日 刊 印 年 報 查 詢 網 址 :http://newmops.tse.com.tw http://www.mosel.com.tw 一 發 言 人 姓 名 職 稱 聯 絡 電 話 及 電 子 郵 件 信 箱 : 本 公 司 發 言 人 姓 名 : 周 崇 勳 職 稱 : 副 總 經 理 電 話 :(03)
USB解决方案.ppt
USB USB? RS232 USB USB HID U modem ADSL cable modem IrDA Silabs USB CP210x USB UART USB RS-232 USB MCU 15 USB 12 FLASH MCU 3 USB MCU USB MCU C8051F32x 10 ADC 1.5%, Vref CPU 25MIPS 8051 16KB Flash -AMUX
我國IC封裝設備技術現況及展 [唯讀]
![我國IC封裝設備技術現況及展 [唯讀]](/thumbs/89/98160190.jpg "我國IC封裝設備技術現況及展 [唯讀]")
IC : ( ) TEL03-5639999 ext 102 E-Mail: jclin@mail.kingbond.com.tw http://www.kingbond.com.tw IC IC Standard Assembly Process Taping Grinding Detaping Wafer Mount Curing Die Saw Die Bond Cure Wire Bond
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台湾合泰 HOLTEK 型号品牌封装说明 HT7022A-1#-SOT89 HOLTEK SOT89 2.2V N 沟开漏电压监测器 HT7022A-1-TO92 HOLTEK TO92 2.2V N 沟开漏电压监测器 HT7024A-1#-SOT89 HOLTEK SOT89 2.4V N 沟开漏电压监测器 HT7024A-1-TO92 HOLTEK TO92 2.4V N 沟开漏电压监测器 HT7027A-1#-SOT89
Microsoft PowerPoint - STU_EC_Ch01.ppt
樹德科技大學資訊工程系 Chapter 1: Digital Concepts Shi-Huang Chen Sept. 2010 1 Chapter Outline 1.1 Digital and Analog Quantities 1.2 Binary Digits, Logic Level, and Digital Waveform 1.3 Basic Logic Operations 1.4
接线端子--Connectors规格书.doc
Connectors with/without wire protector high-temperature resistant* High grade flexible strips Resistant to temperature up to 100 C (to 140 C) Multiple approvals Raised base Available with or without wire
1.招股意向书.doc
( 广 州 市 高 新 技 术 产 业 开 发 区 科 学 城 海 云 路 88 号 ) 首 次 公 开 发 行 股 票 招 股 意 向 书 保 荐 人 ( 主 承 销 商 ) ( 北 京 市 西 城 区 金 融 大 街 35 号 国 际 企 业 大 厦 C 座 2~6 层 ) 发 行 概 况 发 行 股 票 类 型 : 人 民 币 普 通 股 (A 股 ) 预 计 发 行 股 数 : 每 股 面
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!! Noise Suppression by EMIFILr Application Guide Application Manual Cat.No.C35C !! 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 YYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYY........................ YYYYYYYYYYYYYYYYYYYY........................
半导体 PROD U C T L I S TIN G S 整流器 Superectifier 高功率二极管和晶闸管 小信号二极管 PIN 齐纳和抑制二极管 TVS TRANSZORB ESD 被动器件 电阻产品 Power Metal Strip NTC PTC FET TrenchFET MOSF
V I S H AY I N T E R T E C H N O L O G Y, I N C. 齐 纳 二 极 管 齐纳二极管 齐 纳 二 极 管 SOD -523 SOD-323 S O D -12 3 S O T- 2 3 D O - 2 19 A B ( S M F ) D O - 2 15 A A DO -220A A D O - 2 14 ( S M A ) D O - 2 14 A A
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http://210.69.121.61/bulletin/ Index.asp --------------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------------------------------------------------------------------
SMART 7P 0 HR7P OTPMCU A/D I/O OTP ROM RAM HR7P HR7P HR7PPMB MSOP0 7+input HR7PPSC HR7PPSD SOP SOP6 +input input HR7PERB SSOP0 7
上海东软载波微电子有限公司 SMART www.essemi.com SMART 7P 0 HR7P OTPMCU A/D I/O OTP ROM RAM HR7P HR7P HR7PPMB MSOP0 7+input 06 6 6 HR7PPSC HR7PPSD SOP SOP6 +input 06 6 +input 06 6 6 6 HR7PERB SSOP0 7+input 06 6 6 HR7PESC
热设计网
例 例 Agenda Popular Simulation software in PC industry * CFD software -- Flotherm * Advantage of Flotherm Flotherm apply to Cooler design * How to build up the model * Optimal parameter in cooler design
Microsoft Word - P SDFL series.DOC
片式铁氧体电感 SDFL 系列 Chip Ferrite Inductor SDFL Series Operating Temp. : -40 ~ +85 特征 迭层独石结构 高度可靠性 体积小 良好的磁屏蔽, 无交叉耦合 无引线结构, 适合表面安装 良好的可焊性和耐焊性 适合于流焊和回流焊用途 可用来抑制电子设备中的电磁干扰, 广泛的运用于通讯 视频 / 音频 计算机 遥控器等领域 FEATURES
LED/Smart TV LED/ Function List Products \ Application Tuner block DSP block / I/O Voice/Aud
LED/Smart TV LED/智慧電視 www.passivecomponent.com 1 www.passivecomponent.com LED/Smart TV LED/ Function List 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 Products \ Application Tuner block DSP block / I/O Voice/Audio
MV220 OSDB xls
MV22OHB SD BOARD Version 一 1 CDS SMD GL5516 5-10K ø5mm PCS 1 R6 SHENBA LED TH BLUE LED 2P 5mm PCS 1 LD1 QUANTUM 2 TACT SWITCH TH 6*6*4.3mm RIGHT ANGLE PCS 6 SW1,SW2,SW3,SW4,SW5,SW6 虹达 / 港源 3 WAFER TH PH12P
(Load Project) (Save Project) (OffLine Mode) (Help) Intel Hex Motor
1 4.1.1.1 (Load) 14 1.1 1 4.1.1.2 (Save) 14 1.1.1 1 4.1.2 (Buffer) 16 1.1.2 1 4.1.3 (Device) 16 1.1.3 1 4.1.3.1 (Select Device) 16 2 4.1.3.2 (Device Info) 16 2.1 2 4.1.3.3 (Adapter) 17 2.1.1 CD-ROM 2 4.1.4
OVLFx3C7_Series_A3_bgry-KB.pub
(5 mm) x High brightness with well-defined spatial radiation patterns x U-resistant epoxy lens x Blue, green, red, yellow Product Photo Here Each device in the OLFx3C7 series is a high-intensity LED mounted
001Contents
Selection Guide Inductions of types Selection guide Contents 002 003 Standard capacitive sensors DC series AC series 008 024 Special capacitive sensors High temperature series Ring series 029 035 Accessories
P3C2000 JumperFree TM Camino
P3C2000 JumperFree TM Camino 1999 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 1 2 3 4 5 6 7 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 13 USB
附件1：
2013 年 增 列 硕 士 专 业 学 位 授 权 点 申 请 表 硕 士 专 业 学 位 类 别 ( 工 程 领 域 ): 工 程 ( 集 成 电 路 工 程 ) 申 报 单 位 名 称 : 南 开 大 学 国 务 院 学 位 委 员 会 办 公 室 制 表 2013 年 12 月 18 日 填 一 申 请 增 列 硕 士 专 业 学 位 授 权 点 论 证 报 告 集 成 电 路 产 业 是
(Microsoft Word W Technical document for \300\366\304\313.doc)
1/15 V ALTIS-3535-3W-W-V Technical Document Features...2 Application...2 Environmental Compliance...2 Absolute Maximum Ratings...3 Flux Characteristics (Tj=50, IF=700mA)...4 Mechanical Dimension...5 Pad
例 如, 一 个 含 有 2000 个 记 录 的 文 件, 每 个 磁 盘 块 可 容 纳 250 个 记 录, 则 该 文 件 包 含 8 个 磁 盘 块 然 后 对 该 文 件 作 二 路 归 并 的 外 排 序, 每 次 往 内 存 读 入 两 个 磁 盘 块, 排 序 后 再 写 回 磁
说 明 改 动 的 内 容 很 少, 且 都 是 不 怎 么 重 要 的, 因 此 无 需 过 多 纠 结, 大 家 看 完 后 一 目 了 然 第 6 章 排 序 1 增 加 了 :( 十 ) 外 部 排 序 第 一 部 分 : 数 据 结 构 2 后 面 的 修 改 :( 十 一 ) 各 种 内 部 排 序 算 法 的 比 较 ;( 十 二 ) 内 部 排 序 算 法 的 应 用 外 部 排 序
立项报告内容提要
深 圳 市 联 诚 发 科 技 股 份 有 限 公 司 主 办 券 商 二 〇 一 六 年 三 月 1 声 明 公 司 及 全 体 董 事 监 事 高 级 管 理 人 员 承 诺 不 存 在 虚 假 记 载 误 导 性 陈 述 或 重 大 遗 漏, 并 对 其 真 实 性 准 确 性 完 整 性 承 担 个 别 和 连 带 的 法 律 责 任 公 司 负 责 人 和 主 管 会 计 工 作 的 负
电子技术基础 ( 第 版 ) 3. 图解单相桥式整流电路 ( 图 4-1-3) 电路名称电路原理图波形图 整流电路的工作原理 1. 单相半波整流电路 u 1 u u sin t a t 1 u 0 A B VD I A VD R B
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AD Z
FUJITSU Semiconductor FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED 1969 50 Ferroelectric Random Access Memory 1999 50 20020 30 IC RFID 2017 125 RFID LSI LSI & 2017 ET/IoT Technology IoT Technology Ferroelectric Random
<4D F736F F D20D4AAC6F7BCFED3A6D3C3B9A4D2D5BCBCCAF5B9E6B7B62DB3A4B5E72E646F63>
L42 - Q 江 中 苏 兴 长 通 电 讯 科 股 技 份 股 有 份 限 有 公 限 司 公 企 司 业 企 标 业 准 标 准 元 器 件 应 用 工 艺 技 术 规 范 ( 工 艺 技 术 标 准 ) 2012-06-01 发 布 2012-07-01 实 施 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 发 布 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不
<4D6963726F736F667420576F7264202D20B7A2D0D0B9C9B7DDBCB0D6A7B8B6CFD6BDF0B9BAC2F2D7CAB2FAB2A2C4BCBCAFC5E4CCD7D7CABDF0F4DFB9D8C1AABDBBD2D7D6AEB6C0C1A2B2C6CEF1B9CBCECAB1A8B8E6A3A8D0DEB6A9B8E5A3A9>
国 信 证 券 股 份 有 限 公 司 关 于 杭 州 远 方 光 电 信 息 股 份 有 限 公 司 发 行 股 份 及 支 付 现 金 购 买 资 产 并 募 集 配 套 资 金 暨 关 联 交 易 之 独 立 财 务 顾 问 报 告 ( 修 订 稿 ) 独 立 财 务 顾 问 签 署 日 期 : 二 O 一 六 年 二 月 独 立 财 务 顾 问 声 明 与 承 诺 国 信 证 券 股 份 有
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/ tim.hu@infineon.com / / demoboard Page 2 / / demoboard Page 3 Page 4 24V 12V/18V/30V 5V 400V 5V/12V/18V/30V 5V
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P4V88+_BIOS_CN.p65
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P4VM800_BIOS_CN.p65
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前言
FPGA/CPLD FPGA/CPLD FPGA/CPLD FPGA/CPLD FPGA/CPLD 1.1 FPGA/CPLD CPLD Complex Programable Logic Device FPGA Field Programable Gate Array 1.3 CPLD/FPGA PLD PLD ASIC PLD PLD PLD FPGA PLD 7032LC 3 PLD 70 1
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