目录第一部分 : 通用基础 ( 共 246 题 ) (1) 原子物理基础 (19 题 ) (2) 射线的物理特性 (55 题 ) (3) 三大效应 (31 题 ) (4) 吸收与衰减 (26 题 ) (5) 散射线 (42 题 ) (6) 其他射线 (73 题 ) 第二部分 : 通用工艺 ( 共 9

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1 无损检测人员技术资格等级培训 复习题库 射线检测分册 ( 选择题型 ) 夏纪真汇编 2009 年 9 月 (2016 年 8 月修订 ) 说明 : 本复习题库共 1603 题, 其中约 60% 为搜集整理, 其余为夏纪真新编写的内容 有 * 号者建议为高级人员用题 1

2 目录第一部分 : 通用基础 ( 共 246 题 ) (1) 原子物理基础 (19 题 ) (2) 射线的物理特性 (55 题 ) (3) 三大效应 (31 题 ) (4) 吸收与衰减 (26 题 ) (5) 散射线 (42 题 ) (6) 其他射线 (73 题 ) 第二部分 : 通用工艺 ( 共 913 题 ) (1) 对比度 ( 对比度 )(54 题 ) (2) 黑度 ( 密度 )(28 题 ) (3) 宽容度 (12 题 ) (4) 射线照相清晰度 (50 题 ) (5) 固有不清晰度 (11 题 ) (6) 曝光曲线 (22 题 ) (7) 几何不清晰度 (48 题 ) (8) 胶片 (59 题 ) (9) 射线照相灵敏度 (18 题 ) (10) 工艺参数 (12 题 ) (11) 曝光 (44 题 ) (12) 透照场范围 (6 题 ) (13) 管电压 (17 题 ) (14) 焦距 (5 题 ) (15) 补偿 (4 题 ) (16) 影像放大 (5 题 ) (17) 双胶片技术 (10 题 ) (18) 暗室处理 (148 题 ) (19)X 射线机 (115 题 ) (20)X 射线检测辅助设备 - 像质计 ( 像质计 )(59 题 ) (21)X 射线检测辅助设备 - 增感屏 (72 题 ) (22)X 射线检测辅助设备 - 其他 (16 题 ) (23) 评片 (98 题 ) 第三部分 :γ 射线照相检测 (126 题 ) 第四部分 : 辐射防护 (121 题 ) 第五部分 :X 射线实时成像检测 (68 题 ) 第六部分 : 产品门类 ( 共 114 题 ) (1) 焊缝 (73 题 ) (2) 铸件 (35 题 ) (3) 其他工件 (6 题 ) 第七部分 : 专业规范 ( 共 15 题 ) (1)ASME(6 题 ) (2)GB 电离辐射防护和辐射源安全基本标准 (1 题 ) (3)JB/T 承压设备的无损检测第 2 部分 : 射线检测 (2 题 ) (4)GB/T 对接焊缝 X 射线实时成像检测法 (6 题 ) 2

3 (5)NB/T 承压设备的无损检测第 2 部分 : 射线检测 (40 题 ) 3

4 第一部分 : 通用基础 (1) 原子物理基础 1.X 射线和 γ 射线跟物质相互作用的机理主要是和 (A) 相互作用 A. 核外电子 ;B. 原子核 ;C. 中子 ;D. 质子 2. 原子核内的质子和中子的质量 (A) A. 基本相等 ;B. 完全不同 ;C. 中子的质量是质子的一半 ;D. 质子的质量是中子的一半 3. 质子与电子 (A) A. 电荷基本相等, 符号相反 ;B. 电荷基本相等, 符号相同 ; C. 电荷不等, 符号相反 ;D. 电荷不等, 符号相同 4. 原子序数是标志元素在元素周期表中次序的序号, 亦即是该元素原子 (D) A. 核中的质子数 ;B. 核中的中子数 ;C. 核外的电子数 ;D.A 和 C 都对 4. 原子的质量数就是 (C) A. 原子的重量 ;B. 原子的质子 中子与电子数的总和 ;C. 原子核中质子与中子数的总和 5. 不带电荷的粒子是 (C) A.α 粒子 ;B.β 粒子 ;C. 中子 ;D. 质子 6. 原子核中的质子数与 (D) 相等 A. 中子数 ;B. 电子数 ;C. 质量数 ;D. 原子序数 7. 光量子与质子 中子 电子的一个重要不同是 (D) A. 质量更小 ;B. 不带电荷 ;C. 速度更快 ;D. 以上都不是 8. 原子核的正电荷数等于 (B) A. 中子数 ;B. 原子序数 ;C. 光子数 ;D. 原子量 *9. 原子核外电子的能级最高的是 (A) A. 外壳层 ;B. 中间壳层 ;C. 内壳层 ;D. 以上都不是 10. 在原子的原子核内带正电荷的是 (C) A. 中子 ;B. 电子 ;C. 质子 ;D. 光子 11. 原子序数是指原子内 (A) 的数目 A. 质子 ;B. 中子 ;C. 质子加中子 ;D. 电子 12. 原子的质量是指 (A) A. 质子数加中子数 ;B. 质子数加电子数 ;C. 中子数加电子数 ;D. 原子序数 13. 原子序数是标志元素在元素周期表中次序的序号, 亦即是该元素原子 (A) A. 核中的质子数 ;B. 核中的中子数 ;C. 核中的质子与中子数之和 ;D. 质量 14. 原子序数是标志元素在元素周期表中次序的序号, 亦即是该元素原子 (A) A. 核外的电子数 ;B. 核中的中子数 ;C. 核中的质子与中子数之和 ;D. 质量 15. 同位素是指 (D) A. 质量数相同而中子数不同的元素 ;B. 质量数相同而质子数不同的元素 ; C. 中子数相同而质子数不同的元素 ;D. 质子数相同而质量数不同的元素 *16. 原子核的正电荷数等于 (A) A. 电子数 ;B. 原子数 ;C. 中子数 ;D. 原子核质量数 *17. 光量子能量是其辐射频率或波长的函数, 其数学表达式是 :(B) A.E=h/v=hλ/C;B.E=hv=hC/λ;C.E=(hv)-1=λ/hC;D.E=hv2=hC2/λ ( 式中 :E- 能量 [EV];h- 普朗克常数 ;λ- 波长 [Cm];C- 光速 [ cm/s];v- 频率 [Hz]) *18. 当 X 射线的强度用可见光的照度来度量时, 即用单位时间内通过单位截面的什么数来度量?(C) A. 电子数 ;B. 中子数 ;C. 光子数 ;D. 质子数 4

5 *19. 光子能量的数学表达式是 (C) A.E=h/v;B.E=λ/hC;C.E=hv;D.E=h/v2 (2) 射线的物理特性 1. 射线检测中最常采用的是哪三种射线?(B) A.α 射线 β 射线和 γ 射线 ;B.X 射线 γ 射线和中子射线 ;C. 红外线 紫外线和宇宙线 2. 射线检测所采用的 X 射线 γ 射线属于哪种波?(C) A. 机械波 ;B. 冲击波 ;C. 电磁波 ;D. 微波 3.X 射线与 γ 射线的唯一区别是 (C) A. 波长不同 ;B. 光速不同 ;C. 产生的机理不同 ;D. 强度不同 4. 相同能量的 X 射线与 γ 射线的唯一区别是 (B) A. 生物效应 ;B. 产生原因 ;C. 波长 ;D. 穿透材料能力 5.X 射线与 γ 射线的主要区别是 (B) A. 能量不同 ;B. 产生机理不同 ;C. 强度不同 ;D. 名称不同 6.Χ 射线 γ 射线和 α 粒子有一个共同点, 即它们都是 (D) A. 物质粒子辐射 ;B. 电磁辐射 ;C. 微波辐射 ;D. 电离辐射 7.X 射线与伽玛射线有何不同?(C) A. 伽玛射线的穿透力比 X 射线强 ;B.X 射线的波长比伽玛射线长 ; C.X 射线与伽玛射线的来源不同 ;D. 以上都对 8. 关于射线检测所应用的射线, 下列叙述中正确的是 (B) A. 伽玛射线光谱是连续的,X 射线光谱也是连续的 ; B. 伽玛射线光谱是不连续的, 而 X 射线光谱是连续的 ; C. 伽玛射线光谱是不连续的,X 射线光谱也是不连续的 ; D. 伽玛射线光谱是连续的, 而 X 射线光谱是不连续的 9. 在电磁波光谱中 (D) A.X 射线波长较短, 伽玛射线波长较长 ;B.X 射线波长较长, 伽玛射线波长较短 ; C.X 射线与伽玛射线波长完全一样 ;D. 不一定, 在某些部分两者的波长会有重叠 10. 穿透力最弱的是 (A) A.α 射线 ;B.β 射线 ;C.γ 射线 ;D.Χ 射线 11. 将 X 射线管靶极金属由钼靶改为钨靶, 而管电压和管电流都一定时, 所发生标识 X 射线的能量与波长是否相同?(C) A. 能量与波长都相同 ;B. 能量不同, 波长相同 ; C. 能量与波长都不同 ;D. 能量相同, 波长不同 12. 特征 X 射线束是 (A) A. 具有特定能量与波长的 X 射线束 ;B. 能量与波长不定的 X 射线束 ; C. 单一波长的 X 射线束 ;D. 含有多种波长的 X 射线束 13. 以高速电子轰击阳极靶时, 将转换成为 (A) A. 热能和一次 X 射线 ;B. 一次 X 射线和特征 X 射线 ; C. 软射线和紫外线 ;D. 强电子流和偶极子 14. 以高速电子轰击阳极靶时, 将转换成为 (A) A. 热能和一次 X 射线 ;B. 一次 X 射线和特征 X 射线 ;C. 软 X 射线和伽马射线 ;D.β 射线 15. 标识 X 射线的波长与 (A) 有关 A. 靶材 ;B. 管电流 ;C. 管电压 ;D. 焦点 16. 对于钼靶 X 射线管, 在管电压低于 (B) 千伏时是不会产生特征 X 射线的 A.10;B.20;C.30;D.40 5

6 17. 单色 X 射线束是 (C) A. 异种 X 射线束 ;B. 特征 X 射线束 ;C. 单一波长的 X 射线束 ;D. 含有多种波长的 X 射线束 18. 单色射线是指 (D) A. 标识 Χ 射线 ;B.γ 源产生的射线 ; C. 用来产生高对比度的窄束射线 ;D. 由单一波长组成的射线 19. 单色 X 射线束是 (D) A. 窄 X 射线束 ;B. 标识 X 射线束 ;C. 连续谱 X 射线束 ;D. 由单一波长组成的 X 射线束 20. 连续 X 射线的强度与管电流有何关系?(C) A. 与管电流的平方基本成正比 ;B. 与管电流的平方基本成反比 ; C. 与管电流基本成正比 ;D. 与管电流基本成反比 21. 下列对连续 X 射线的强度与靶材的原子序数关系的叙述哪种是正确的?(A) A. 强度与原子序数成正比 ;B. 强度与原子序数不成正比 ; C. 强度与原子序数成反比 ;D. 强度与原子序数的平方成正比 22. 连续 X 射线束是 (D) A. 异种 X 射线束 ;B. 特征 X 射线束 ;C. 单一波长的 X 射线束 ;D. 含有多种波长的 X 射线束 23. 计算连续 X 射线谱的最短波长, 一般用下列哪一计算式?(C) A.λ0=V/12.4;B.λ0=V/1240;C.λ0=12.4/V;D.λ0=12400/V; ( 式中 :λ0- 最短波长,µm ;V-kV) 24. 连续谱 X 射线产生于 (A) 过程 A. 韧致辐射 ;B. 跃迁辐射 ;C. 荧光辐射 ;D. 以上都是 25. 连续谱射线穿透一定厚度的物体后, 其发生的变化之一是 (C) A. 最短波长变得更短 ;B. 最短波长变长 ;C. 最强波长变短 ;D. 最强波长变长 26. 连续谱射线穿透一定厚度的物体后, 其发生的变化之一是 (C) A. 射线束的波长变短 ;B. 射线束的波长变长 ; C. 射线束的平均波长变短 ;D. 射线束的平均波长变长 27. 管电压固定而增大管电流, 则连续谱 X 射线的变化是 (B) A. 强度增大, 最短波长增长 ;B. 强度增大, 最短波长不变 ; C. 强度增大, 最短波长减小 ;D. 以上都不是 28. 连续 X 射线的波长与 (C) 有关 A. 靶材 ;B. 管电流 ;C. 管电压 ;D. 焦点 29. 产生连续 X 射线的主要作用机理是 (C) A. 光电效应 ;B. 原子核衰变 ;C. 韧致辐射 ;D. 电离 30. 连续谱 X 射线透照工件时, 随着透照厚度的增加, 总的强度递减, 而平均波长值 (A) A. 变小 ;B. 变大 ;C. 不变 ;D. 以上都不对 *31. 在 X 射线谱图上, 当射线管中的电子能量达到足以将靶原子核内层电子击出轨道时, 则谱图上出现 (C) A. 连续 X 射线谱形 ;B. 特征 X 射线谱形 ;C. 连续和特征 X 射线谱形 ;D. 以上都不是 *32. 连续 Χ 射线穿透厚工件时, 有何特征?(C) A. 第二半价层小于第一半价层 ;B. 第二半价层等于第一半价层 ; C. 第二半价层大于第一半价层 ;D. 实际半价层小于计算值 *33. 韧致辐射是指高速运动的电子同靶相碰撞时, 与靶的什么相互作用而放出电子的能量, 产生连续 Χ 射线的?(D) A. 自由电子 ;B. 原子核的质子 ;C. 壳层电子 ;D. 原子核外库仑场 34. 窄束射线和宽束射线的区别是 (B) 6

7 A. 窄束是指散射和未散射的射线均到达检测器, 宽束是指只有未散射的射线到达检测器 ; B. 窄束是指只有未散射的射线到达检测器, 宽束是指散射和未散射的射线线均到达检测器 ; C. 窄束和宽束的区别在于源的尺寸不同 ; D. 窄束和宽束的区别在于胶片和屏的配合不同 35. 当管电压一定, 管电流加大时, 产生的连续 X 射线的线质有何变化? 强度有何变化? 波长有何变化?(B) A. 线质变硬, 强度不变, 波长变短 ;B. 线质不变, 强度增加, 波长不变 ; C. 线质变软, 强度降低, 波长变长 ;D. 线质不变, 强度降低, 波长变长 36. 当管电流一定, 管电压加大时, 产生的连续 X 射线的线质有何变化? 强度有何变化? 波长有何变化?(A) A. 线质变硬, 强度不变, 波长变短 ;B. 线质不变, 强度增加, 波长不变 ; C. 线质变软, 强度降低, 波长变长 ;D. 线质不变, 强度降低, 波长变长 37. 当管电流一定, 提高 X 射线管的管电压时, 连续 X 射线的线质 波长 穿透能力有何变化? (B) A. 线质不变, 波长不变, 穿透能力不变 ;B. 线质变硬, 波长变短, 穿透能力增加 ; C. 线质变软, 波长变长, 穿透能力降低 ;D. 线质逐渐变软, 波长变长, 穿透能力增加 38. 当管电压一定, 管电流减少时, 产生的连续 X 射线的线质有何变化? 强度有何变化? 波长有何变化?(D) A. 线质变硬, 强度不变, 波长变短 ;B. 线质不变, 强度增加, 波长不变 ; C. 线质变软, 强度降低, 波长变长 D. 线质不变, 强度降低, 波长不变 39. 当管电流一定, 管电压降低时, 产生的连续 X 射线的线质有何变化? 强度有何变化? 波长有何变化?(C) A. 线质变硬, 强度不变, 波长变短 ;B. 线质不变, 强度增加, 波长不变 ; C. 线质变软, 强度不变, 波长变长 ;D. 线质不变, 强度降低, 波长变长 40. 当管电流一定, 降低 X 射线管的管电压时, 连续 X 射线的线质 波长 穿透能力有何变化?(C) A. 线质不变, 波长不变, 穿透能力不变 ;B. 线质变硬, 波长变短, 穿透能力增加 ; C. 线质变软, 波长变长, 穿透能力降低 ;D. 线质逐渐变软, 波长变长, 穿透能力增加 41. 当管电压为一定值时, 增大管电流, 则连续 X 射线的线质强度和波长将发生 (D) A. 线质变软, 强度变大, 波长不变 ;B. 线质不变, 强度不变, 波长变短 ; C. 线质变硬, 强度变大, 波长变长 ;D. 线质不变, 强度变大, 波长不变 42.X 射线机的管电流增大, 产生的连续 X 射线的线质 (B) A. 变硬 ;B. 不变 ;C. 变软 43. 将 X 射线管靶极金属由钼靶改为钨靶, 而管电压和管电流都一定时, 所发生连续 X 射线的线质有何变化?(C) A. 变硬 ;B. 变软 ;C. 不变 ;D. 随环境而变硬 44. 波长最长的是 (A) A. 可见光 ;B.γ 射线 ;C.X 射线 ;D. 无线电波 45. 射线的频率增高, 则其 (C) A. 波长增高, 能量增高 ;B. 波长减小, 能量减小 ; C. 波长减小, 能量增高 ;D. 波长增高, 能量减小 46. 所谓硬射线比软射线具有 (A) 的波长 A. 较短 ;B. 较长 ;C. 相同 ;D. 不一定 47. 电磁波中的频率 f 速度 C 波长 λ 三者之间的关系是 (C) 7

8 A.f=λC;B.C=fλ;C.λ=fC;D.λ=f/C * KV 的 X 射线最短波长约为 (B) A.0.093;B.0.062;C.0.093nm;D.0.062nm 49.x 射线属于 (C) A. 直接电离辐射 ;B. 非电离辐射 ;C. 间接电离辐射 ;D. 以上都不对 50. 通常所谓 20KV 的 X 射线是指 (C) A. 能量为 0.2MEV 的单能射线 ;B. 能量高于 0.2MEV 的所有射线成分 ; C. 最大能量为 0.2MEV 的 白色 Χ 射线束 ;D. 平均能量为 0.2MEV 的 Χ 射线 51. 射线照相的原理主要是利用了 X 射线与 γ 射线的 (D) A. 穿透力强 ;B. 能使底片感光 ;C. 成直线行进不会折射 ;D. 以上都是 52. 下面哪种辐射源具有最高的穿透力?(D) A. 192 Ir;B. 60 Co;C.300KV X 射线机 ;D.15MEV 的加速器 53. 下面哪种射源穿透力最大?(D) A. 铱 192;B. 钴 60;C.400KV X-ray;D.4MEV X-ray 54. 下面哪种射源的穿透能力最强?(C) A. 60 Co;B.220kVP X 射线 ;C.15MEV X 射线 ;D. 192 Ir 55. 每种固体结晶物质都会产生特有的 X 射线特征图象, 这是哪种检测的基础?(C) A. 静电电子射线照相 ;B. 射线荧屏检测 ; C. 多晶材料检测 ;D.X 射线衍射检测 ;E. 中子射线照相 (3) 三大效应 1. 射线与物质作用时最主要的效应是什么?(B) A. 电离 反射和折射效应以及光子对生成 ;B. 光电吸收和散射效应以及电子对生成 ; C. 电磁 散射和干涉效应以及电子对生成 ;D. 光声 聚焦和游离效应以及偶极子对生成 2. 放射线与物质作用时最主要的效应是什么?(D) A. 光电效应 ;B. 散射效应 ;C. 电子对生成 ;D. 以上都是 3. 放射线与物质作用时最主要的效应是什么?(D) A. 光电吸收 ;B. 康普顿效应 ;C. 电子对生成 ;D. 以上都是 4. 一般工业上所用的便携式 X 射线机能产生哪种作用?(D) A. 光电效应 ;B. 康普顿效应 ;C. 电子对生成效应 ;D. 光电效应与康普顿效应 5. 光子与物质相互作用时, 光子的波长增大, 运动方向改变, 这是由于 (B) 的结果 A. 光电效应 ;B. 康普顿效应 ;C. 汤姆逊效应 ;D. 电子对效应 6. 康普顿作用过程的特征是 (B) A. 产生光电子 ;B. 产生反冲电子 ;C. 产生俄歇电子 ;D. 产生正负电子对 7. 康普顿效应作用过程的特征是 (D) A. 产生正负电子对 ;B. 光子的全部能量被转移 ; C. 光子能量不发生转移 ;D. 光子能量部分被转移 8. 康普顿效应的特征是光子能量 (D) A. 全部转换 ;B. 无转换 ;C. 转换成电子对 ;D. 部分转换 9. 在射线检验所采用的能量范围 ( 约 100keV~10MeV) 内射线穿过钢铁强度衰减的最主要原因是 (C) A. 光电效应 ;B. 汤姆逊效应 ;C. 康普顿效应 ;D. 电子对产生 10. 下列相互作用中, 入射射线光量子的能量既被吸收又被散射的过程是 (B) A. 光电效应 ;B. 康普顿效应 ;C. 电子对效应 ;D. 以上都是 11. 康普顿效应指的是入射光子与原子中的 (C) 相互作用后, 除波长不变的光子外, 还出现 8

9 了波长变长的光子的现象 A. 原子核 ;B. 核外库仑场 ;C. 壳层电子 ;D. 中子 12. 发生康普顿散射的条件是 (C) A.hv<εj;B.hv>εj;C.hv εj;d.hv>1.02mev 13. 射线和物质作用, 使物质发出电子, 而射线能量衰减 方向改变, 这种现象称为 (B) A. 光电效应 ;B. 康普顿效应 ;C. 电子对生成效应 ;D. 都不是 14. 康普顿效应对射线检测的影响包括 (D) A. 使受测试件发射电子 ;B. 射线受散射影响底片品质 ;C. 增加安全顾虑 ;D. 以上都是 15. 最容易发生康普顿效应的射线能量为 (B) A.10keV-500keV;B.100keV-10MeV;C.1.02MeV 以上 ;D.10keV 以上 16. 散射线的主要成分是低能电磁辐射, 它主要由光子在下列哪一过程中减弱而产生 (B) A. 光电过程 ;B. 康普顿过程 ;C. 电子对过程 ;D. 电离过程 17. 发生电子对效应的条件是 (D) A.hv<εj;B.hv>εj;C.hv εj;d.hv>1.02mev 18. 发生电子对效应的射线能量是 (C) A 千电子伏 ;B 千电子伏 ;C 兆电子伏 ;D 兆电子伏 19. 射线透过物质时, 电子对生成效应只能在入射射线光子能量达到下述数值时才能发生 (B) A.1.02MeV;B. 大于 1.02MeV;C.1020keV;D. 小于 1020keV 20. 光电效应的特征是 (A) A. 产生光电子 ;B. 产生反冲电子 ;C. 发射标识 Χ 射线 ;D. 以上都是 21. 光电效应就是 (B) 的过程 A. 显像 ;B. 完全吸收一个光子 ;C. 转变成可见的电磁波谱 ;D. 以上都不对 22. 光电效应指的是入射光子与原子中的 (C) 相互作用后, 产生光电子的现象 A. 原子核 ;B. 核外库仑场 ;C. 壳层电子 ;D. 自由电子 23. 发生光电效应的条件是 (B) A.hv<εj;B.hv>εj;C.hv εj;d.hv>1.02mev 24. 最容易发生光电效应的射线能量为 (A) A.10keV-500keV;B.100keV-10MeV;C.1.02MeV 以上 ;D.10keV 以下 25. 所谓光电效应就是 (A) A. 光子与物质作用使物质发射出电子而光子本身消失的一种现象 ; B. 光子与物质作用使物质发射出电子而光子本身能量减弱 方向改变 ; C. 光子与物质作用使物质产生一个负电子和一个正电子而光子本身消失 ; D. 光子与物质作用使物质产生一个质子而光子本身消失 26. 在 (A) 效应中, 光子的一部分能量用于将电子逐出轨道, 剩余能量变为该电子的动能 A. 光电效应 ;B. 康普顿效应 ;C. 电子对效应 ;D. 电离效应 27. 光电效应应用在射线检测, 它可能使下列哪些物件产生电子?(D) A. 试件 ;B. 增感屏 ;C. 底片 ;D. 以上都是 28. 光电效应发生的或然率随什么变化?(A) A. 随作用物质的原子序数增加而增加 ;B. 随作用物质的原子序数增加而降低 ; C. 随作用物质的原子序数减低而增加 ;D. 随辐射线的强度降低而增加 29. 光电效应发生的或然率随光子的能量 (C) A. 增加而减少 ;B. 增加而增加 ;C. 不一定 ;D. 与光子能量无关 30. 光电效应 的光子能量按下列形式被吸收 (C) A. 完全不吸收 ;B. 部分被吸收 ;C. 完全被吸收 ;D. 以上都不是 9

10 31. 在下列哪种效应中, 光子以全部能量转换成电子动能?(A) A. 光电效应 ;B. 康普顿效应 ;C. 电子对生成效应 ;D. 电离效应 (4) 吸收与衰减 1. 强度为 I0 的单色射线通过厚度为 t 的材料后, 强度减弱 I, 其关系式为 :I=-μI0t, 此式表示 下列哪种现象?(C) A. 光子效应 ;B. 康普顿散射 ;C. 吸收 ;D. 半价层厚度 2. 一个均匀的辐射光束强度为 I0, 穿过一个厚度为 t 的物质, 其强度降低量为 I, 可用 I=-μI0t 表示,μ 为比例常数, 此式代表什么现象?(D) A. 康普顿效应 ;B. 电子对生成 ;C. 光电效应 ;D. 吸收 3. 对于吸收射线的等值因素, 有 (A) A. 碳钢与不锈钢相同 ;B. 碳钢高于不锈钢 ;C. 碳钢低于不锈钢 ;D. 不一定 4. 当射线通过厚度为 t 的物质后, 射线强度的衰减规律是 (B) A.I=I0e µt ;B.I=I0e -µt ;C.I0=Ie -µt ;D.I=I0e -2µt ( 式中 :μ- 线吸收系数 [ 衰减系数 ];e- 自然对数的底 ;I0- 射线原有的强度 ;I- 射线通过物质 后的强度 ) 5. 当射线波长一定时, 如果被穿透物质的原子序数和密度越大, 则衰减系数 μ 也越大, 试指 出下列哪种物质的 μ 最大?(C) A. 铁 ;B. 铝 ;C. 铜 ;D. 镁 6. 当射线波长一定时, 如果被穿透物质的原子序数和密度越大, 则衰减系数 μ 也越大, 试指 出下列哪种物质的 μ 最大?(C) A. 铸铁 ;B. 铸铝 ;C. 铸铜 ;D. 铸镁 7. 当射线波长一定时, 如果被穿透物质的原子序数和密度越大, 则衰减系数 μ 也越大, 试指 出下列哪种物质的 μ 最大?(C) A. 铸钢 ;B. 锻铝 ;C. 黄铜 ;D. 钛 *8. 当射线波长一定时, 如果被穿透物质的原子序数和密度越大, 则衰减系数 μ 也越大, 试指 出下列哪种物质的 μ 最大?(C) A. 中碳钢 ;B. 硬铝 ;C. 镍基高温合金 ;D. 钛合金 *9. 当射线波长一定时, 下列哪种物质的 μ 值最大?(D) A.Fe;B.Al;C.MG;D.Cu 10. 试件对 X 射线的吸收取决于什么因素?(D) A. 材料的厚度 ;B. 材料密度 ;C. 材料的原子序数 ;D. 以上都是 11. 在什么情况下, 材料对 X 射线的吸收逐步减少?(A) A. 增加管电压时 ;B. 减小源到胶片的距离时 ;C. 减小管电压时 ;D. 采用滤波技术时 12. 相同厚度的同一材料分别承受不同管电压照射, 哪种情况下对 X 射线的吸收较少?(A) A. 承受较高管电压照射 ;B. 承受较低管电压照射 ;C. 两种情况下都一样 ;D. 以上都不对 13. 相同厚度的同一材料分别承受不同波长的射线照射, 哪种情况下对射线的吸收较少?(A) A. 承受波长短的射线照射 ;B. 承受波长长的射线照射 ;C. 两种情况下都一样 ;D. 以上都不对 14. 相同厚度的同一材料分别承受硬射线和软射线照射, 哪种情况下对射线的吸收较少?(A) A. 承受硬射线照射 ;B. 承受软射线照射 ;C. 两种情况下都一样 ;D. 以上都不对 15. 关于射线在材料中的衰减, 下述哪种叙述是正确的?(C) A. 它与材料中的散射强度成正比 ;B. 它与射线源的距离平方成正比 ; C. 它随材料的厚度大致以指数规律变化 ;D. 它与材料的厚度成正比 16. 不同材料的相对吸收系数 (D) A. 并不固定 ;B. 随管电压变化 ;C. 随管电压的增高而减小 ;D. 以上都是 10

11 17. 入射 X 射线由于与物质的相互作用, 使它将被 (C), 从而导致透射射线强度发生衰减 A. 电离与激发 ;B. 反射与折射 ;C. 散射与吸收 ;D. 以上都是 18. 试件对于 X 射线的吸收决定于 (D) A. 试样的厚度 ;B. 试样的密度 ;C. 试样材料的原子序数 ;D. 以上都是 19. 低能光子在原子序数较高的物质中因 (A) 效应显著而被更多地吸收 A. 光电 ;B. 康普顿散射 ;C. 电子对生成 ;D. 以上都不是 20. 当射线能量范围在 10keV-100keV 时, 钢铁材料对射线的吸收起主导作用的是 (A) A. 光电效应 ;B. 康普顿效应 ;C. 汤姆逊效应 ;D. 电子对生成效应 21. 当射线能量范围在 1MeV-10MeV 时, 钢铁材料对射线的吸收起主导作用的是 (D) A. 光电效应 ;B. 康普顿效应 ;C. 汤姆逊效应 ;D. 电子对生成效应 *22. 光电效应的光子能量按下列形式被吸收 (C) A. 完全不吸收 ;B. 部分被吸收 ;C. 完全被吸收 ;D. 以上都不是 23. 光电效应的光子能量是按下列形式被吸收的 (C) A. 克服外层电子的结合能 ;B. 只有部分被吸收 ;C. 完全被吸收 ;D. 以上都不是 *24. 当单色窄束 X 射线通过厚度为 t 的物质后, 表示射线强度衰减规律的公式为 (A) A.I=I0e -µt ;B.I=I0e -2µt ;C.I=-μtI0;D. 以上都不对 25. 物质对辐射的吸收是随什么而变?(D) A. 直接与距离射源的距离平方成正比 ;B. 直接与物质的厚度成正比 ; C. 与物质中产生的散射量成反比 ;D. 与物质厚度成指数比 26. 试件对 X 射线吸收最重要的因素是 (C) A. 试件厚度 ;B. 试件密度 ;C. 材料原子序数 ;D. 材料杨氏模量 ;E. 材料体积 (5) 散射线 1. 当射线穿透任何一物体时, 部分被物体吸收, 部分则穿透该物体, 还有一部分则被构成该物的原子内电子向各方面散射, 此散射为 (A) A. 波长较长, 能量较小的射线 ;B. 波长较短, 能量较大的射线 ; C. 波长较长, 能量较大的射线 ;D. 波长较短, 能量较小的射线 2. 散射线的主要成分是低能电磁辐射, 它主要是由光子在 (B) 中减弱而产生的 A. 光电过程 ;B. 康普顿过程 ;C. 电子对过程 ;D. 电离过程 3. 产生散射线对底片质量影响最大的是 (B) A. 光电效应 ;B. 康普顿效应 ;C. 电子对效应 ;D. 热效应 4. 射线照相产生的各种散射, 主要由于射线对物质产生的 (B) A. 光电效应 ;B. 康普顿效应 ;C. 电子对生成效应 ;D. 射线对物质产生反射与折射 5. 一般而言, 散射射线的波长较入射射线的波长 (A) A. 长 ;B. 短 ;C. 不一定 ;D. 以上都不对 6. 散射线的强度与 (E) 相关 A. 射线能量 ;B. 被照物材料 ;C. 被照物厚度 ;D. 被照物面积 ;E. 以上都是 7. 散射线的强度与 (E) 相关 A. 射线能量 ;B. 被照物材质与厚度 ;C. 被照物面积 ;D.A 和 B;E.A B C 都是 8. 散射线的强度 (D) A. 随着射线能量的提高而增大 ;B. 随着射线能量的提高而减少 ; C. 在一定厚度以上时散射强度不再增大 ;D.A 与 C 9. 散射线的强度 (D) A. 在较小厚度范围内随厚度增加而增大 ;B. 在较小面积范围内随面积增加而增大 ; C. 在一定面积以上时散射强度不再增大 ;D. 以上都对 11

12 10. 散射线会影响射线照相底片的 (C) A. 对比度 ;B. 清晰度 ;C. 以上两种 ;D. 以上都不对 11. 在散射线的分类中, 一般把散射辐射与透射辐射所成的夹角等于小于 90 时称之为 (A) A. 前散射 ;B. 背散射 ;C. 侧面散射 ;D. 以上都不是 12. 背散射的主要成分是低能射线, 这种低能射线是由 (C) 过程产生的 A. 光电 ;B. 电子对生成 ;C. 康普顿散射 ;D. 电离 13. 由于 X 射线在粗晶材料中可能发生衍射效应, 因此散射的特殊形式表现为 (B) A. 底片的对比度差 ;B. 底片上出现斑点 ;C. 底片上发生严重灰雾 ;D. 底片的分辨率差 14. 射线在检验物体时的散射可分为哪几种?(C) A. 空间散射 物体表面散射 地面散射 ; B. 物体表面散射 物体中间散射 物体的 1/4 层处散射 ; C. 前面散射 背底散射 边缘散射 ; D. 空间散射 物体散射 底片本身散射 15. 在射线照相中, 最大的散射源来自 (B) A. 试件的底面 ;B. 试件本身 ;C. 试件周围的空气 ;D. 试件周围物品 16. 影响较大的散射线通常来自 (D) A. 铅增感屏 ;B. 背部铅板 ;C. 地板和墙壁 ;D. 工件本身 17. 比较大的散射源通常是 (B) A. 铅增感屏 ;B. 被检测工件 ;C. 地面和墙壁 ;D. 暗匣衬垫 18. 由试样本身引起的散射通常叫做 (C) A. 背散射 ;B. 侧散射 ;C. 正向散射 ;D. 杂乱散射 19. 由被检工件引起的散射线是 (C) A. 背散射 ;B. 侧面散射 ;C. 正向散射 ;D. 全都是 20. 控制或减少散射线是保证底片质量的关键问题, 散射线主要来自何方?(C) A. 窗口 空气及地面 ;B. 空气 试样和暗盒 ; C. 试件前面 边缘和背面 ;D. 试样 铅板和墙壁 21. 下述哪种情况会增加射线检测试件的内部散射?(C) A. 试件的厚度与长度 ;B. 试件的厚度与宽度 ; C. 试件的厚度与密度 ;D. 试件的厚度 宽度和长度 22. 控制散射线的基本方法有哪些?(D) A. 采用铅增感屏法 ;B. 采用屏蔽与光阑法 ;C. 采用滤波法 ;D. 以上方法都使用 23. 射线探伤中屏蔽散射线的方法是 (D) A. 铅箔增感屏和铅罩 ;B. 滤板和光阑 ;C. 暗盒底部铅板 ;D. 以上全是 *24. 下列哪种是射线照相对散射的最佳改善方法?(A) A. 铅增感屏 ;B. 荧光增感屏 ;C. 金属荧光增感屏 ;D.SMP308 增感屏 *25. 下述哪项不是减少散射的办法?(B) A. 采用铅增感屏 ;B. 使用荧光增感屏 ;C. 使用铅罩板 ;D. 使用过滤片 26. 下面哪一条件的变化不会导致散射比显著增大 (B) A. 射线能量从 200kV 降低到 100kV;B. 照射场范围从 Φ300mm 增大到 Φ500mm; C. 试件厚度从 20mm 增大到 40mm;D. 焊缝余高从 2mm 增加到 4mm *27. 大晶粒金属零件射线照相时, 用什么方法可以减轻衍射斑点的影响?(C) A. 提高管电压并使用荧光增感屏 ;B. 降低管电压并使用铅箔增感屏 ; C. 提高管电压并使用铅箔增感屏 ;D. 降低管电压并使用荧光增感屏 28. 在 X 射线照相时, 在胶片暗盒的背面安置一块铅板, 这块铅板与胶片应尽量紧贴, 其目 12

13 的是 (B) A. 作为增感屏 ;B. 防止胶片受来自背面散射线的影响 ; C.A 和 B 都是 ;D. 支撑零件不使胶片弯曲 29. 射线探伤时, 在胶片暗盒和底部铅板之间放一个一定规格的 B 字铅符号, 如果经过处理的底片上出现 B 的亮图像, 则认为 (D) A. 这一张底片对比度高, 像质好 ; B. 这一张底片清晰度高, 灵敏度高 ; C. 这一张底片受正向散射线影响严重, 像质不符合要求 ; D. 这一张底片受背向散射影响严重, 像质不符合要求 30. 在胶片盒背后放置一定厚度的铅板可防止背面散射线, 若在胶片盒背面放置一个铅字, 在经过处理的底片上出现这个铅字的影像, 则说明 (B) A. 对背面散射防护过度 ;B. 对背面散射防护不足 ; C. 对背面散射防护适宜 ;D. 与背面散射防护无关 31. 在试样周围放置铅板的目的是 (C) A. 防止试样移位 ;B. 增加被测对象的对比度 ; C. 减少试样非曝光区域的散射线影响 ;D. 产生较短波长的 X 射线辐射 32. 在某些情况下, 在试件周围塞满铅层后作射线检测, 其目的是 (D) A. 防止试件移动, 以免造成影像模糊 ;B. 增加试件的对比度 ; C. 能产生较短的 X 光波长 ;D. 降低散射效应 33. 置于工件和射源之间的滤板可以减少从工件边缘进入的散射线, 其原因是 (A) A. 吸收一次射线束中波长较长的成分 ;B. 吸收一次射线束中波长较短的成分 ; C. 吸收背散射线 ;D. 降低一次射线束的强度 34. 多个工件排列在一起一次同时透照时应特别注意 (C) 的散射线影响 A. 地面 ;B. 周围环境 ;C. 各个工件间 ;D. 空气 35. 多个工件排列在一起一次同时透照时, 为了防止各个工件产生散射线的相互影响, 通常采取的措施是 (A) A. 在各工件之间加隔离铅板 ;B. 尽量加大各工件之间的距离 ; C. 将工件集中放在一块大铅板上 ;D. 以上都可以 36. 对多个工件一次透照时, 应注意的防护散射线的措施是 (C) A. 遮盖 ;B. 滤波器 ;C. 背铅屏 ;D. 以上都是 37. 下列各因素中不改变散射线对影像质量影响的是 (B) A. 提高射线能量 ;B. 增加曝光时间 ;C. 使用铅箔增感屏 ;D. 以上都不是 *38. 在采用高能射线进行射线照相时, 不能在胶片暗盒背后放置铅屏蔽, 因为 (D) A. 高能射线能在铅屏蔽上激发出较强的散射线 ; B. 高能射线能在铅屏蔽上激发出较强的高能电子 ; C. 使用铅屏蔽反而会降低影像质量 ; D. 以上都对 39. 增大工件到胶片的距离将引起图像的几何放大, 但这在什么情况下是可以采用的?(C) A. 为了提高清晰度 ;B. 减小射源尺寸 ;C. 为了减少散射比 ;D. 做低倍射线照相 40. 设入射线强度为 I0, 透过射线强度为 I, 散射线强度为 Is, 则散射比 n 定义为 (A) A.Is/I;B.Is/I0;C.I/I0;D.I0/I 41. 设宽束 X 射线贯穿物体后, 在某一点所接收到的射线总强度为 Ip=I+Is, 则散射比为 (A) A.Is/I;B.Is/Ip;C.I/Is;D.Ip/Is 42. 在观察底片时发现暗盒背面影像叠加在试件影像上, 这多半是什么原因造成的?(D) 13

14 A. 边蚀 ;B. 过曝光 ;C.X 射线强度太高 ;D. 背散射 (6) 其他射线 *1. 中子射线是 (C) A. 电子流 ;B. 质子流 ;C. 中子流 ;D. 光子流 *2. 中子带有 (C) A. 正电荷 ;B. 负电荷 ;C. 不带电 ;D. 可能带正电, 也可能带负电 *3. 中子能通过 β 衰变成 (A) 并放出电子 A. 质子 ;B.α 粒子 ;C. 氘核 ;D.γ 光子 *4. 中子能通过 β 衰变成为 (B) A. 电子 ;B. 质子 ;C.α 粒子 ;D. 光子 *5. 中子跟物质相互作用的机理主要是和 (B) 相互作用 A. 核外电子 ;B. 原子核 ;C. 中子 ;D. 质子 *6. 中子入射到物质中时, 主要是和 (A) 发生作用 A. 原子核 ;B. 核外电子 ;C. 不与任何粒子作用 ;D. 任何粒子 *7. 按照中子能量大小划分中子的种类有 (G) A. 快中子 ;B. 慢中子 ;C. 中能中子 ;D. 共振中子 ;E. 热中子 ;F. 冷中子 ;G. 以上都是 *8. 习惯上把能量在 0.1MeV 以上的中子叫做 (A) A. 快中子 ;B. 慢中子 ;C. 中能中子 ;D. 共振中子 ;E. 热中子 ;F. 冷中子 *9. 习惯上把能量在 1keV 以下的中子叫做 (B) A. 快中子 ;B. 慢中子 ;C. 中能中子 ;D. 共振中子 ;E. 热中子 ;F. 冷中子 *10. 习惯上把能量在 10-2 ev 左右的中子叫做 (E) A. 快中子 ;B. 慢中子 ;C. 中能中子 ;D. 共振中子 ;E. 热中子 ;F. 冷中子 *11. 通过轰击原子核以释放中子所用的粒子是 (E) A.α 粒子 ;B. 质子 ;C.γ 光子 ;D. 氘核 ;E. 以上都是 *12. 目前常用的中子源是 (D) A. 同位素中子源 ;B. 加速器中子源 ;C. 反应堆中子源 ;D. 以上都是 *13. 中子射线照相用的放射源是 (D) A.Pu-239;B.Co-60;C.Cs-137;D.Cf-252;E. 以上全是 *14. 中子能量的测量单位是 (D) A.Ci;B.R;C. 半衰期 ;D.ev;E.Rem *15. 中子源的强度是以单位时间里发射出来的 (A) 数目表示的 A. 中子 ;B. 质子 ;C. 电子 ;D.α 粒子 *16. 中子源发射中子的能量与 (A) 有关 A. 中子的速度 ;B. 中子的质量 ;C. 中子的强度 ;D. 以上都不对 *17. 中子射线属于 (C) A. 直接电离辐射 ;B. 非电离辐射 ;C. 间接电离辐射 ;D. 以上都不对 *18. 具有良好检出灵敏度的中子一般是指 (B) A. 冷中子 ;B. 热中子 ;C. 超热中子 ;D. 快中子 *19. 目前较为成熟的中子射线照相应用的是 (E) A. 快中子 ;B. 慢中子 ;C. 中能中子 ;D. 共振中子 ;E. 热中子 ;F. 冷中子 *20. 各种物质对中子的衰减 ( 吸收 ), 以下哪种材料为最大?(D) A. 铅 ;B. 钢 ;C. 铝 ;D. 氢 *21. 各种物质对中子的衰减 ( 吸收 ), 以下哪种材料为最大?(D) A. 铅 ;B. 铜 ;C. 铝 ;D. 镉 14

15 *22. 各种物质对中子的衰减 ( 吸收 ), 以下哪种材料为最大?(D) A. 铅 ;B. 钨 ;C. 铝 ;D. 锂 *23. 下列元素对中子吸收最大的是 (A) A. 氢 ;B. 铝 ;C. 铁 ;D. 铅 *24. 下列元素对中子吸收最大的是 (A) A. 硼 ;B. 铜 ;C. 钨 ;D. 铅 *25. 采用中子照相法时, 下列哪一种曝光方法是正确的?(B) A. 直接用 X 射线胶片曝光 ;B. 利用镉屏和钆屏受中子激发后再使用 X 射线胶片曝光 ; C. 利用铅箔增感屏加 X 射线胶片曝光 ;D. 利用荧光增感屏加 X 射线胶片曝光 *26. 在中子射线照相 - 直接曝光法中常使用的转换屏是 (D) A. 镝 ;B. 铅 ;C. 铑 ;D. 钆 *27. 在热中子照相中采用直接曝光法所利用的转换屏材料应用最多且效果最好的是 (D) A. 镉 ;B. 锂 ;C. 硼 ;D. 钆 *28. 在热中子照相中采用间接曝光法所利用的转换屏材料应用最多的是 (E) A. 铟 ;B. 镝 ;C. 铑 ;D. 金 ;E.A 和 B *29. 在中子射线照相 - 间接曝光法中常使用的转换屏是 (D) A. 锂 ;B. 铅 ;C. 镉 ;D. 铟 *30. 下面哪种方法属于中子射线照相方法 (D) A. 直接曝光法 ;B. 康普顿曝光法 ;C. 转移曝光法 ;D.A 和 C *31. 用 Gd 屏作直接中子射线照相时使胶片感光的主要辐射粒子是 (B) A.α 射线 ;B. 电子 ;C.γ 射线 ;D. 光发射 *32. 用转换法作中子射线照相, 要求成像屏 (D) A. 放在胶片后 ;B. 放在胶片前 ;C. 很薄 ;D. 变为放射性 ;E. 发光 *33. 下列哪种中子射线照相转换屏 ( 金属箔 ) 不能用于间接射线照相?(C) A.Dy( 镝 );B.In( 铟 );C.Gd( 钆 );D.Au( 金 ) *34. 中子射线照相法使用转换曝光法, 是因为 (A) A. 不受主射线中 γ 射线的影响 ;B. 得到的射线照相灵敏度优于用钆屏的直接曝光法 ; C. 其速度比直接曝光法快 ;D. 此法所用金属只放出能量约 70keV 的内转换电子 *35. 热中子照相系统包括 (F) A. 中子源 ;B. 慢化剂 ;C. 准直器 ;D. 被照物 ;E. 像探测器 ;F. 以上全部 *36. 在中子照像中需要使用转换屏, 它在接受中子照射后能放出 (D) 辐射而使 X 射线胶片感光 A.α;B.β;C.γ;D. 以上都是 *37. 下列最适于采用中子射线照相检验的是 (D) A. 厚大钢铸件的裂纹缺陷 ;B. 厚大钢铸件的缩孔缺陷 ; C. 厚大钢铸件的熔剂夹杂物 ;D. 以上都是 *38. 对于铝蜂窝粘接结构的表面蒙皮与蜂窝芯体粘接情况之类的金属粘接质量检查, 较适宜的无损检测方法是 (C) A.X 射线照相检测 ;B. 伽马射线照相检测 ;C. 中子射线照相检测 ;D.α 射线检测 *39. 对炮弹弹体内火药之类的金属外壳中含氢物质质量检查, 较适宜的无损检测方法是 (C) A.X 射线照相检测 ;B. 伽马射线照相检测 ;C. 中子射线照相检测 ;D.α 射线检测 *40. 对核反应堆的核燃料质量检查, 较适宜的无损检测方法是 (C) A.X 射线照相检测 ;B. 伽马射线照相检测 ;C. 中子射线照相检测 ;D.α 射线检测 *41. 强度最大的热中子源是 (C) 15

16 A. 同位素 Cf-252;B. 加速器 ;C. 核反应堆 ;D. 以上都不是 *42. 快中子射线照相用的中子是从哪里得到的?(D) A. 加速器 ;B. 放射性源 ;C. 反应堆 ;D. 以上全是 ;E. 以上都不是 *43. 对中子射线照相用的热中子束通常要求有什么特点?(D) A.γ 射线强度低 ;B. 快中子强度较低 ;C. 扩散角小 ;D.A 和 B *44. 使中子减慢的材料称为 (A) A. 慢化剂 ;B. 累积器 ;C. 限制器 ;D. 减压器 ;E. 准直器 *45. 下列哪些是减速快中子源的常用材料?(B) A. 铝 镁 锡 ;B. 水 塑料 石蜡 石墨 ;C. 氖 氩 氙 ;D. 钨 銫 锑 钶 *46. 中子射线照相最适用的胶片是 (C) A. 红敏胶片 ;B. 瞬时型胶片 ;C. 工业 X 射线胶片 ;D. 医用 X 射线胶片 ;E. 不含卤化银的乳剂 *47. 受热中子照射的材料 (C) A. 照射中止后至少 3 分钟不得用手拿 ;B. 必须存放在铅房内 ; C. 中子照射停止后, 含后放射性 ;D. 要用中子计数器进行监控 ; E. 不含放射性, 没有什么问题 *48. 铅是 (C) A. 良好的中子屏蔽材料 ;B. 会被中子照射腐蚀 ;C. 较差的中子吸收体 ;D. 有效的转换屏 *49. 厚度 2mm 的塑料会使中子束衰减一半, 则 20mm 厚度会使它衰减到约多少?(E) A.1/10;B.1/20;C.1/100;D.1/200;E.1/1000 *50. 用中子射线照相取代 X 射线照相的主要原因是 (C) A. 成本较低 ;B. 分辨率较高 ; C. 能使 X 射线不能透照成像的工件和材料成像 ;D. 透照工艺较 X 射线简单 *51. 中子透过试件在胶片上产生的照相记录称为 (B) A. 荧光屏成像 ;B. 射线底片 ;C. 同位素复制品 ;D. 径迹蚀刻照片 *52. 中子与 X 射线在吸收上的许多差别, 说明这两种技术 (B) A. 会引起辐射问题 ;B. 可互补 ;C. 可互换使用 ;D. 均可用于含氢材料的成像, 效果一样好 ; E. 在方法上无关 *53. 热中子的穿透能力取决于 (A) A. 被透材料的衰减特性 ;B. 照射时间 ;C. 源 胶片距离 ;D. 以上都是 *54. 直接中子射线照相法怎样能获得较高分辨率?(B) A. 将铅增感屏置于钆屏与胶片之间 ;B. 增大准值系统的 L/D 值 ; C. 增加曝光时间 ;D. 增大工件与胶片间距离 *55. 用 Cf-252 源进行中子射线照相的主要优点是 (A) A. 携带方便 ;B. 每单位中子流的成本低于其他中子源 ;C. 分辨率高 ;D. 使用寿命长 *56. 中子射线照相的质量最好用什么来确定?(B) A. 参考标准 ;B. 像质计 ;C. 中子流量值 ;D. 黑度计读数 *57. 用什么方法可将成像屏中的缺陷影像与被透工件中的实际缺陷影像区分开来?(B) A. 用 X 射线复制胶片对原中子射线底片作一份照相拷贝 ; B. 将工件的中子射线底片与原位置无工件时间相同成像屏拍摄的空白中子射线底片相比较 ; C. 增加射线照相曝光时间 ; D. 降低显影液温度 *58. 要检验放射性物品或受中子轰击时会产生 γ 射线的物品, 宜选用哪种方法?(B) A. 直接曝光法 ;B. 转换法 ;C. 同位素复制法 ;D. 静电发生器法 ;E. 铅屏法 *59. 中子射线照相是测定什么的最好手段?(C) 16

17 A. 阳极化铝土氧化铝的涂层厚度 ;B. 厚钢铸件中的空洞尺寸 ; C. 钢壳内薄塑料的完好性 ;D. 以上都不是 *60. 中子射线照相对检测下列哪种材料小壳体中的裂纹提供了透照可能性?(D) A.Al;B.Fe;C.Mg;D.Pu;E.Cu+Sn *61. 下列哪种情况不宜用中子射线照相?(D) A. 检查金属器件中有无炸药 ; B. 检查不锈钢蜂窝结构中有无水 ; C. 检查钢质小阀门部件中橡皮垫圈装得是否适当 ; D. 检查铝质小安全阀部件中阀导柱有无断裂 *62. 中子射线照相常用的中子源是 (C) A. 电子直线加速器 ;B.Co 的同位素 (Co-60 是其中之一 ); C. 核反应堆 ;D. 电子回旋加速器 ;E.I 的放射性同位素 *63. 下列句子中, 错误的是 (D) A.α 射线是一束氦的原子核, 带正电 ;B.β 射线是一束快速运动的电子, 带负电 ; C.γ 射线是一种波长很短的电磁波, 不带电 ;D.α β 三种射线均不带电 *64.α 射线属于 (A) A. 直接电离辐射 ;B. 非电离辐射 ;C. 间接电离辐射 ;D. 以上都不对 *65.α( 阿尔法 ) 粒子属于 (C) A. 带负电的电子 ;B. 带正电的电子 ;C. 带正电的氦原子核 ;D. 不带电的光子 *66.β 射线属于 (A) A. 直接电离辐射 ;B. 非电离辐射 ;C. 间接电离辐射 ;D. 以上都不对 *67.β 粒子带 (B) A. 正电 ;B. 负电 ;C. 不带电 ;D. 可能带正电, 也可能带负电 *68.α β γ 三种射线的穿透力大小次序为 (D) A.α>β>γ;B.β>α>γ;C.β>γ>α;D.γ>β>α *69. 穿透力最弱的是 (A) A.α 射线 ;B.β 射线 ;C.γ 射线 ;D.Χ 射线 *70. 用 2mm 以上的铝片就能阻止的射线是 (D) A.α 射线 ;B.β 射线 ;C.γ 射线 ;D.α 射线和 β 射线 *71. 下列技术中适于检验厚度很大物体表面层缺陷的是 (C) A. 中子射线照相 ;B. 射线 CT 技术 ;C. 康普顿背散射成像技术 ;D. 以上都是 *72. 与低能射线透照相比, 高能射线透照具有以下特点 (A) A. 宽容度大 ;B. 对比度较高 ;C. 感光速度快 ;D. 散射线影响大 *73. 高压射线照相的一个显著特点是 (C) A. 产生较高的主因对比度 ;B. 产生较高的射线照相对比度 ; C. 可用于厚试件或强吸收试件的透照 ;D. 以上都是高压射线照相的显著特点第二部分 : 通用工艺 (1) 对比度 ( 对比度 ) 1. 胶片对比度是显示由于一定量的曝光量变化所引起的一种固有能力 (B) A. 粒度变化 ;B. 密度差 ;C. 感光速度变化 ;D. 灰雾度变化 2. 透过物体两不同厚度处所得到的射线强度比值通常称为 (A) A. 主因对比度 ;B. 胶片对比度 ;C. 底片黑度 ;D. 以上都是 3. 在射线检测中由于底片的种类 底片的处理 底片黑度或增感屏等因素所造成的对比度称为 (B) 17

18 A. 工件对比度 ;B. 底片对比度 ;C. 射线对比度 ;D. 品质对比度 4. 射线底片上两个区域的黑度差称为 (A) A. 射线照相对比度 ;B. 主因对比度 ;C. 胶片对比度 ;D. 清晰度 ;E. 不透明度 5. 底片对比度是指 (A) A. 底片上两个相邻部位的黑度差 ;B. 透照工件相邻部位的厚度差 ; C. 胶片反差系数 r;d. 清晰度和灵敏度 6.X 射线照相时, 使用的管电压值越高, 则其对比度 (C) A. 越高 ;B. 不变 ;C. 越小 ;D. 随机变化 7. 一般来说, 在试件材质一定的情况下, 主因对比度随管电压的降低而 (A) A. 升高 ;B. 降低 ;C. 主因对比度与管电压无关 8. 千伏值提高时, 被摄物对比度将 (B) A. 提高 ;B. 降低 ;C. 不变 ;D. 与 E 2 成正比 9.X 射线照相时要想得到好的工件对比度, 应 (D) A. 提高管电流 ;B. 降低管电流 ;C. 提高管电压 ;D. 降低管电压 10. 下列哪种参数最常用来调整工件对比度?(B) A. 焦距 ;B. 管电压 ;C. 管电流 ;D. 焦点尺寸 11. 管电流一定时, 为了增加底片的对比度, 应该 (C) A. 增加 kv, 增加曝光时间 ;B. 增加 kv, 减少曝光时间 ; C. 减少 kv, 增加曝光时间 ;D. 减少 kv, 减少曝光时间 12. 当试件的厚度范围相差太大, 引起过大的工件对比度, 可使用哪种方法校正?(D) A. 增加管电压 ;B. 使用过滤器并增加曝光时间 ;C. 减少照相时间 ;D.A 和 B 均对 13. 哪种方式可以减小射线检测对比度?(C) A. 增大焦距 ;B. 减少焦距 ;C. 减小射线波长 ;D. 增加射线波长 14. 降低底片对比度可采取下列哪种措施?(C) A. 增加辐射源与物体间的距离 ;B. 尽量提高 X 射线管的管电流 ; C. 尽量提高 X 射线管的管电压 ;D. 尽量增加显影时间 15. 降低底片对比度可采取下列哪种措施?(C) A. 增大焦距 ;B. 降低 X 射线管的管电流 ;C. 降低 X 射线管的管电压 ;D. 以上都不对 16. 增大底片对比度可采取下列哪种措施?(C) A. 降低 X 射线管的管电流 ;B. 增大 X 射线管的管电流 ; C. 降低 X 射线管的管电压 ;D. 增大 X 射线管的管电压 17. 当一次透照厚度差较大的工件时, 可采用下列哪种方法来调整被检物体厚度差过大部位的对比度?(E) A. 增加管电压 ;B. 在 X 射线管处用一块滤光板并增加曝光时间 ; C. 减少曝光时间 ;D. 降低管电流 ;E.A 和 B 都可以 18. 为了得到较高的射线照相对比度, 主要应采取的措施是 (D) A. 选用可能的较低能量的射线透照 ;B. 采取各种措施减少到达胶片的散射线强度 ; C. 选用质量优良的胶片和采用良好的暗室处理技术 ;D. 以上都是 19. 为了得到较高的射线照相对比度, 主要应采取的措施是 (D) A. 选用可能的较低管电压透照 ;B. 做好散射线防护 ; C. 选用梯度较高的胶片和采用良好的暗室处理技术 ;D. 以上都是 20. 为了得到较高的射线照相对比度, 主要应采取的措施是 (D) A. 采取措施提高射线的线衰减系数 ;B. 采取措施降低散射比 ; C. 在选用胶片和暗室处理技术中努力获得较高的梯度 ;D. 以上都是 18

19 21. 要提高射线照相的主因对比度, 则要求射线线质尽量 (B) 些为好 A. 硬 ;B. 软 ;C. 硬软都一样 ;D. 与线质无关 22. 要提高主因对比度, 则要求射线尽量 (B) 些为好 A. 硬 ;B. 软 ;C. 主因对比度与射线软硬无关 23. 如果试样一定, 射线底片的对比度决定于下列哪些因素?(D) A. 管电压 ( 或放射源种类 ) 以及胶片的对比度特性 ;B. 增感屏的种类以及曝光密度 ; C. 暗室处理和散射线的防止 ;D. 以上都是 24. 影响射线照相对比度的因素有 (D) A. 胶片种类 ;B. 射线的质和量 ;C. 胶片的暗室处理工艺 ;D. 以上都是 25. 影响射线照相对比度的因素有 (D) A. 胶片种类 ;B. 管电压与管电流 ;C. 胶片的暗室处理工艺 ;D. 以上都是 26. 影响主因对比度 ( 工件对比度 ) 的是 (D) A. 射线的波长 ;B. 散射线 ;C. 工件的厚度差 ;D. 以上都是 27. 下列哪一因素的变化不会改变射线照相的主因对比度?(D) A. 试件的材质 ;B. 射线的能谱 ;C. 散射线的分布 ;D. 毫安 分钟或居里 分钟 28. 下列哪一技术变量最常用于调节主因对比度?(C) A. 射源 - 胶片距离 ;B.mA;C.kV;D. 焦点尺寸 ;E. 以上全是 29. 影响底片对比度的主要因素是 (D) A. 射线硬度 ;B.X 射线管焦点 ;C. 曝光量 ;D.A 和 C 30. 工件对比度会受下述哪个因素影响?(D) A. 射线本质 ;B. 散射线 ;C. 工件的厚度差 ;D. 以上都是 31. 下列哪项不属于决定工件对比度的因素?(C) A. 工件的特性 ;B. 所用射线的品质 ;C. 所用胶片的种类 ;D. 散射辐射的强度及其分布情况 32. 影响射线照相影像质量因素的主因对比度相关因素包括 (D) A. 试样厚度 成份 密度的差别 ;B. 射线的硬度 ;C. 散射 ;D. 以上都是 33. 影响射线照相影像质量因素的胶片对比度相关因素包括 (E) A. 胶片类型 ;B. 显影处理工艺 ;C. 底片黑度 ;D. 增感屏类型 ;E. 以上都是 34. 影响射线照相影像质量因素的胶片对比度相关因素包括 (E) A. 胶片型别 ;B. 显影处理的程度 ;C. 底片密度 ;D. 增感屏型别与厚度 ;E. 以上都是 35. 下列各项中不影响细节影像对比度的是 (D) A. 焦点尺寸 ;B. 焦距 ;C.X 射线管电压 ;D.X 射线管电流 36. 下列各项中不影响射线照片细节影像对比度的是 (D) A. 射线源尺寸 ;B. 射线源到胶片距离 ;C.X 射线能量 ;D.X 射线强度 37. 下列各因素中对射线照相影像对比度影响最大的是 (A) A. 管电压 ;B. 管电流 ;C. 曝光时间 ;D. 焦距 38. 下列各因素中对射线照相影像对比度影响最大的是 (A) A. 射线能量 ;B. 射线强度 ;C. 曝光时间 ;D. 胶片至物体距离 39. 与缺陷影像的对比度相关的因素是 (A) A. 采用的射线照相技术 ;B. 缺陷性质 ;C. 缺陷尺寸与取向 ;D. 以上都是 40. 影响射线照相影像质量因素的主因对比度相关因素包括 (D) A. 试样对射线吸收的差别 ;B. 辐射波长 ;C. 散射 ;D. 以上都是 41. 当像质计金属丝影像宽度小于某一特定值时, 其最小可见对比度 D min 值 (B) A. 随影像宽度的减小而减小 ;B. 随影像宽度的减小而增大 ; C. 不随影像宽度而变化 ;D. 在某一影像宽度处有一极大值 19

20 42. 下列哪个因素的变化最会使射线底片上像质计金属丝影像的最小可见对比度增大?(B) A. 粗粒胶片改为微粒胶片 ;B. 底片黑度从 1.5 增大到 3.0; C. 影像宽度从 0.2mm 增大到 0.3mm;D. 底片透射光的亮度从 30Cd/m 2 增大到 100Cd/m 工件对比度与工件间的厚度差成 (A) A. 正比 ;B. 反比 ;C. 平方正比 ;D. 平方反比 44. 下面关于几何修正系数 ζ 的叙述, 哪一条是错误的?(D) A. 当缺陷尺寸小于射源尺寸时, 才需要引入 ζ 对底片对比度进行修正 ; B.ζ 值越小, 几何条件对底片对比度的影响越大 ; C. 为提高 ζ 值而改变透照布置, 常用的方法是增大焦距 ; D. 为提高底片对比度, 应尽量采用 ζ>1 的透照布置 45. 对比度与清晰度是两个决定射线照相 (B) 的因素 A. 黑度 ;B. 灵敏度 ;C. 强度 ;D. 粒子 46. 射线照相对射线能量有最高限制的原因是基于控制 (D) A. 几何不清晰度 ;B. 散射 ;C. 底片对比度 ;D. 工件对比度 47. 射线照相对底片黑度有最低要求的原因是基于控制 (C) A. 几何不清晰度 ;B. 散射 ;C. 底片对比度 ;D. 工件对比度 *48. 若检测条件相同时, 对铁质试件 ( 原子序数 26) 中一缺陷内含下列哪种材质时, 其影像 对比度最佳?(A) A. 锂 ( 原子序数 2);B. 钠 ( 原子序数 11);C. 铝 ( 原子序数 13);D. 钙 ( 原子序数 20) *49. 决定可检出缺陷在射线透照方向最小尺寸 ( 缺陷深度 ) 的是影像的 (A) A. 对比度 ;B. 不清晰度 ;C. 颗粒度 ;D. 以上都是 50. 射线照片上细节影像的可识别性主要决定于 (D) A. 对比度 ;B. 颗粒度 ;C. 不清晰度 ;D.A 和 B 51. 射线照片上细节影像的可识别性主要决定于 (B) A. 对比度与不清晰度 ;B. 对比度与颗粒度 ;C. 颗粒度与不清晰度 ;D. 以上都不是 52. 射线照片上一个细节的影像是否能被眼睛识别出来, 最主要的是决定于 (D) A. 影像的对比度 ;B. 影像的颗粒度 ;C. 人眼的视力差异 ;D. 以上都是 53. 用 40kV 或 50kV 的 X 射线对同一工件照相, 两次摄影所获得的结果有什么差异?(B) A.40kV 曝光时, 对比度高, 曝光范围比 50kV 时大 ; B.50kV 曝光时, 对比度低, 曝光范围比 40kV 时大 ; C.40kV 曝光时, 对比度较低, 曝光范围比 50kV 时大 ; D.50kV 曝光时, 对比度高, 曝光范围比 40kV 时大 54. 欲检出微小缺陷时, 曝光量应选择在胶片特性曲线的哪个区域以获得较佳的对比度?(A) A. 斜率大处 ;B. 斜率小处 ; C. 斜率不大不小处 ;D. 检出能力仅与试件特性有关, 无法以适当曝光量的选择而改善 (2) 黑度 ( 密度 ) 1. 黑度是指底片变黑的程度, 如以 I0 表示入射于底片的光线强度,It 表示透过底片光线的强 度,D 为黑度, 则 (C) A.D=It/I0;B.D=I0/It;C.D=lg(I0/It);D.D=lg(It/I0) 2. 根据密度 D 的定义, 其数学表达式是 (A) A.D=lg(L0/L);B.D=lg(L/L0);C.D=lg(L0L);D.D=lgL0+L ( 式中 :L0- 透过底片前的光强度 ;L- 透过底片后的光强度 ) *3. 底片的黑度取决于辐射强度和曝光时间的乘积, 该反比定律在什么情况下失效 (B) A. 射线直接曝光 ;B. 采用荧光增感 ;C. 采用铅箔增感 ;D. 以上都不对 20

21 4. 下列各项中与规定射线照片黑度范围相关的是 (D) A. 胶片特性曲线的近似直线区域 ;B. 细节影像的可识别性特点 ; C. 胶片特性曲线的梯度值变化 ;D. 以上都是 5. 底片密度范围限制在胶片特性曲线的适当曝光区, 这是因为在此区透照得到的底片 (B) A. 密度大 ;B. 对比度最大, 灵敏度高 ;C. 密度均匀 ;D. 几何不清晰度高 6. 底片黑度范围限制在胶片特性曲线的适当曝光区, 这是因为在此区透照出的底片 (B) A. 黑度大 ;B. 黑度均匀 ;C. 几何不清晰度高 ;D. 对比度最大, 灵敏度高 7. 把底片黑度范围限制在胶片特性曲线的适当曝光区是因为在此区域内透照得到的底片 (D) A. 黑度大 ;B. 黑度最均匀 ;C. 几何不清晰度高 ;D. 对比度最大 8. 根据透过率公式, 若底片密度为 2 时, 只有多少数量的入射光线被透过?(A) A.1/100;B.1/1000;C.1/10000;D.1/10 9. 若评片灯亮度增为原来的两倍, 则底片透光度 (It/I0) 变为原来的 (C) A.1/2 倍 ;B.2 倍 ;C.1 倍 ;D.4 倍 10. 若有 1/100 的光线透过, 则底片黑度为 (B) A.1;B.2;C.3;D.4 *11. 已知入射光强 200Cd/m 2, 则底片黑度为 2.3 的区域透过的光强为 (C) A.5Cd/m 2 ;B.0.5Cd/m 2 ;C.1Cd/m 2 ;D.0.1Cd/m 2 *12. 底片透光度是 0.005( 即 It/I0=0.005), 则黑度为 (C) A.1.3;B.1.5;C.2.3;D.3.3 *13. 观察黑度达 2.5 的射线底片时, 观片灯的亮度至少应能达到 (C)Cd/m 2 A.1000;B.3000;C.10000;D *14. 射线底片的黑度为 1.5 时, 入射光通量约为透射光通量的 (B) 倍 A.16;B.32;C.64;D 观片灯的入射光强度为 500 lx 时, 观察黑度为 0.7 的 X 射线底片, 则透过底片的光强度为 (B) A lx;b.100 lx;c.350 lx;d.35 lx 16. 射线探伤底片的黑度为 D=2 时, 透射光强度是入射光强度的 (C) A.1/10;B.1/20;C.1/100;D.1/2 17. 影响射线照相黑度的因素有 (D) A. 射线强度 ;B. 胶片与增感屏种类 ;C. 焦距 ;D. 以上都是 18. 影响射线照相黑度的因素有 (D) A. 管电流 ;B. 胶片与增感屏类型 ;C. 胶片到射线源的距离 ;D. 以上都是 19. 影响射线照相黑度的因素有 (D) A. 曝光量 ;B. 胶片与增感屏类型 ;C. 胶片的暗室处理工艺 ;D. 以上都是 20. 下列因素中对底片图像密度没有明显影响的是 (B) A. 所使用胶片的型号 ;B. 胶片的尺寸 ;C. 增感屏的增感作用 ;D. 所发出的射线强度 21.X 射线照相结果底片黑度太低, 判断为射线穿透力不够, 应如何改进才能得到规定的黑 度?(B) A. 增加管电流 ;B. 增加管电压 ;C. 增加曝光时间 ;D. 缩短射源至底片的距离 22. 某阶梯型工件射线检测时, 要使厚薄两部分均达到所要求的黑度与照像质量, 则应 (D) A. 不同厚度分别照像 ;B. 在工件薄厚度部分加厚度补偿 ; C. 装两张不同速度的胶片一次照像 ;D. 以上都可以 23. 某试件经两次射线照相, 除照射时间不同, 其他条件均相同, 量出第一次黑度最小为 1.3, 第二次最小为 2.5, 黑度最高均低于 4.0, 以下叙述中正确的是 (B) 21

22 A. 第一次较易检出缺陷 ;B. 第二次较易检出缺陷 ;C. 对于缺陷检出力无法比较 ;D. 以上都对 24. 对于厚度差较大的工件进行透照时, 为了得到黑度和层次比较均匀的底片, 一般的做法是 (B) A. 提高管电流 ;B. 提高管电压 ;C. 增加曝光时间 ;D. 缩短焦距 25. 某试件中间部分薄, 四周厚, 射线照相检测时要使此两部分均满足所要求的底片黑度与质量则应 (D) A. 不同厚度分别照相 ;B. 试件上厚度小的部位加适当的补偿材料 ; C. 装两张不同速度的底片一次照相 ;D. 以上都对 26. 在 X 射线照相中使用相纸技术时, 其黑度的测量是采用 (B) A. 透射式黑度计 ;B. 反射式黑度计 ;C. 以上都是 ;D. 以上都不是 27.X 射线照相底片的黑度测量是采用 (A) A. 透射式黑度计 ;B. 反射式黑度计 ;C. 以上都是 ;D. 以上都不是 28. 使用黑度计应 (C) A. 先调整零点 ;B. 经常用已知黑度的底片校准 ;C. 以上都对 ;D. 以上都错 (3) 宽容度 1. 对于厚度变化大的物件射线照相时, 为获得较大的宽容度, 需要使用线质较 (A) 的射线 A. 较硬 ;B. 较软 ;C. 硬软都一样 ;D. 宽容度与射线线质无关 2. 可以充分显示在射线底片上的工件厚度范围称作 (B) A. 灵敏度 ;B. 宽容度 ;C. 精确度 ;D. 强度 3. 在射线管窗口加滤板, 在工件上加补偿块减小厚度差, 以及采用多胶片法, 都是为了 (D) A. 校正不良清晰度 ;B. 校正低密度 ;C. 校正低对比度 ;D. 校正低宽容度 4. 为增大射线照相的宽容度可能采用的方法是 (A) A. 适当提高射线能量 ;B. 适当延长曝光时间 ;C. 适当加大焦距 ;D. 以上都是 5. 采用适当提高透照电压方法透照变截面工件以提高厚度透照宽容度, 比较正确的是按照 (B) 选用透照电压 A. 最小厚度 ;B. 中等厚度 ;C. 最大厚度 ;D. 以上都可以 6. 为了增大 X 射线照相的宽容度, 使同时曝光的零件厚截面与薄截面均得到适合观察的黑度, 较好的做法是 (C) A. 采用金属荧光增感屏 ;B. 在暗盒中叠放两张同型号的胶片 ; C. 在暗盒中装两张感光速度不同的胶片 ;D. 以上都不对 7. 透照厚度差变化较大的工件时, 为了降低对比度 增大宽容度, 最好的方法是 (A) A. 用不同感光速度的双片法 ;B. 提高管电压 ;C. 选用慢速微粒胶片 ;D. 以上都可以 8. 透照厚度差别较大的工件时, 为了增大宽容度, 可以采用以下方法 (B) A. 提高管电流 ;B. 提高管电压 ;C. 降低管电压 ;D. 选用微粒胶片 9. 为增大射线照相的宽容度可能采用的方法是 (A) A. 适当提高管电压 ;B. 适当延长曝光时间 ;C. 适当加大曝光量 ;D. 以上都是 10. 为增大工件透照厚度范围 ( 增大厚度差 ), 可采用以下办法 (D) A. 提高管电压 ;B. 采用滤波板 ;C. 提高曝光量 ;D.A 和 B 11. 对变截面工件一般适宜采用的透照方法是 (A) A. 适当提高管电压 ;B. 适当提高管电流 ;C. 适当缩短曝光时间 ;D. 适当降低管电压 12. 对于厚度差较大的工件进行透照时, 为了得到黑度和层次比较均匀的底片, 一般的做法是 (B) A. 提高管电流 ;B. 提高管电压 ;C. 增加曝光时间 ;D. 缩短焦距 (4) 射线照相清晰度 22

23 1. 底片的清晰度是指影像清晰的程度, 它决定于 (E) A. 所用的胶片 ;B. 增感屏型别 ;C. 辐射能量 ;D. 几何因素 ;E. 以上都是 2. 底片的不清晰度主要是影响 (D) A. 宽度尺寸较小的细节影像的可识别性 ;B. 影响细小缺陷的可检验性 ; C. 导致影像对比度降低 ;D. 以上都是 3. 影响射线照相清晰度的因素是 (E) A. 胶片与增感屏的配合 ;B. 焦距 ;C. 管电压与管电流 ;D. 胶片处理 ;E. 以上都是 4. 影响物体影像清晰度的因素是 (D) A. 胶片类型 ;B. 增感屏类型 ;C. 射线质量 ;D. 以上都是 5. 影响底片清晰度的因素有 (D) A. 散射线 ;B. 几何因素 ;C. 胶片颗粒度 ;D. 以上都是 6. 影响射线底片清晰度的主要因素是 (D) A. 固有不清晰度 ;B. 几何不清晰度 ;C. 散射线 ;D. 以上都是 7. 下列四种因素中对底片的清晰度无任何影响的是 (D) A. 射源的焦点尺寸 ;B. 增感屏的类型 ;C. 射线的能量 ;D. 底片的黑度 8. 下列哪一参数不是影响小缺陷射线照相清晰度和对比度的共同因素?(B) A. 焦点或射源尺寸 ;B. 黑度 ;C. 增感屏类型 ;D. 射线线质 9. 引起影像不清晰的原因可能是 (D) A. 射源至底片的距离太短 ;B. 增感屏与底片没有紧密接触 ; C. 底片的粒子粗大 ;D. 以上都有可能 10. 影响射线照像影像清晰度的 3 个因素为 (D) A. 散射 工件几何形状及底片黑度 ;B. 底片黑度 曝光时间及管电流 ; C. 曝光时间 管电流及底片颗粒度 ;D. 散射 工件几何形状及底片颗粒度 11. 下列哪项不是底片清晰度变差的原因?(D) A. 增感屏与底片接触不良 ;B. 底片颗粒大 ;C. 底片移动 ;D. 工件厚度减小 12. 下列哪项会降低底片清晰度?(C) A. 选用慢速底片 ;B. 选用低能量射线 ;C. 延长显影时间 ;D. 以上都不是 13. 射线源尺寸 试样厚度和射线源到试样的距离确定后, 也就确定了下述什么参数?(C) A. 底片上的密度 ;B. 胶片的实际尺寸 ;C. 底片上的不清晰度 ;D. 底片上的对比度 14. 影响射线照相影像质量因素的清晰度方面, 胶片颗粒性与屏斑等的相关因素包括 (E) A. 胶片型别 ;B. 显影处理 ;C. 射线能量 ;D. 增感屏型别 ;E. 以上都是 15. 影响射线照相影像质量因素的清晰度方面, 胶片颗粒性与屏斑等的相关因素包括 (E) A. 胶片类型 ;B. 显影处理工艺 ;C. 辐射波长 ;D. 增感屏类型 ;E. 以上都是 16. 引起射线底片清晰度差的原因可能是 (D) A. 焦点尺寸过大 ;B. 射源到胶片的距离过小 ;C. 胶片与增感屏接触不良 ;D. 以上都是 17. 几何因素不适当 胶片和铅箔增感屏接触不良以及胶片粒度大小将可能造成 (B) A. 底片黑度过高 ;B. 清晰度不好 ;C. 底片灰雾度大 ;D. 底片黑度过低 18. 影响射线照相影像质量因素的清晰度方面, 相关的几何因素包括 (G) A. 焦点尺寸 ;B. 焦距 ;C. 试样与胶片距离 ;D. 试样厚度变化的急剧程度 ; E. 胶片与增感屏的贴紧程度 ;F. 照相过程中试样与射源的相对位置是否固定 ;G. 以上都是 19. 影响射线照相影像质量因素的清晰度方面, 相关的几何因素包括 (G) A. 射源尺寸 ;B. 射源到胶片的距离 ;C. 试样与胶片距离 ;D. 试样厚度变化的陡峭程度 ; E. 胶片与增感屏的贴紧程度 ;F. 照相过程中试样与射源的相对位置有否移动 ;G. 以上都是 20. 在射线底片上, 使缺陷影像发生畸变最重要的原因是 (D) 23

24 A. 射源尺寸 ;B. 射源到缺陷的距离 ; C. 缺陷到胶片的距离 ;D. 缺陷相对于射源和胶片的位置和方向 21. 底片清晰度与胶片颗粒度的关系是 (A) A. 胶片颗粒度越小, 底片清晰度越高 ;B. 胶片颗粒度越大, 底片清晰度越高 ; C. 底片清晰度与胶片颗粒度无关 ;D. 中等胶片颗粒度的底片清晰度最高 22. 底片清晰度与增感屏颗粒度的关系是 (A) A. 增感屏的颗粒度越小, 底片清晰度越高 ;B. 增感屏的颗粒度越大, 底片清晰度越高 ; C. 底片清晰度与增感屏颗粒度无关 ;D. 中等增感屏颗粒度的底片清晰度最高 23. 底片清晰度和胶片与被照件贴紧程度的关系是 (A) A. 胶片与被照件贴得越紧, 底片清晰度越高 ; B. 胶片与被照件贴得越不紧密, 底片清晰度越高 ; C. 底片清晰度和胶片与被照件贴紧程度无关 ;D. 胶片与被照件贴得不松不紧最好 24. 要想得到良好的射线照相品质, 则 (D) A. 射源越小越好 ;B. 射源离试件越远越好 ;C. 底片离试件越近越好 ;D. 以上都对 25. 为了要改进射线检测的清晰度而选用低速底片时, 需要 (B) A. 较低的管电压 ;B. 较多的曝光时间 ;C. 较低的管电流 ;D. 较短的曝光时间 26. 下列哪种因素对提高射线照相清晰度是有利的?(B) A. 不考虑胶片与被探测工件之间的距离 ;B. 胶片应尽可能紧贴被探测工件 ; C. 不考虑胶片放置方向与射线束的方向 ;D. 射源的中心束应与胶片倾斜一定角度 27. 下列哪种因素对提高射线照相清晰度是有利的?(D) A. 不考虑胶片与被探测工件之间的距离 ;B. 胶片应尽可能远离被探测工件 ; C. 不考虑胶片放置方向与射线束的方向 ;D. 射源的中心束应尽可能与胶片垂直 28. 工件内部的面积状缺陷与射线方向成什么角度时, 在底片上的影像最清晰?(C) A. 成 45 夹角时 ;B. 成垂直时 ;C. 成平行时 ;D. 成 60 夹角时 29. 工件内部的扁平状缺陷其平面法线与射线方向成何角度时, 在底片上的影像最清晰?(C) A. 成 45 夹角 ;B. 成 180 夹角 ;C. 成 90 夹角 ;D. 成 60 夹角 30. 几何不清晰度选择不当, 或胶片与铅箔增感屏接触不良, 或者胶片的粒度太大, 可能会引起什么结果?(B) A. 底片密度高 ;B. 底片清晰度不好 ;C. 底片有灰雾 ;D. 底片密度低 31. 为了提高曝光的经济效果, 用快速胶片代替慢速胶片, 但这样会带来什么后果?(C) A. 对胶片必须经过严格处理 ;B. 必须提高底片的清晰度 ; C. 降低了图像分辨能力 ;D. 需配制特殊的显影剂 32. 射线底片上所能记录的细节最小尺寸决定于 (C) A. 对比度 ;B. 不清晰度 ;C. 颗粒度 ;D. 以上都是 33. 下列各项中不影响细节影像不清晰度的是 (D) A. 焦点尺寸 ;B. 焦距 ;C.X 射线管电压 ;D.X 射线管电流 34. 下列各项中不影响射线照片细节影像不清晰度的是 (D) A. 射线源尺寸 ;B. 射线源到胶片距离 ;C.X 射线能量 ;D.X 射线强度 35. 射线照片颗粒度增大对影像的主要影响是 (C) A. 对比度降低 ;B. 不清晰度增大 ;C. 细节影像难以识别 ;D. 以上都是 36. 射线照片颗粒度增大对影像的主要影响是 (C) A. 黑度降低 ;B. 模糊度增大 ;C. 细节影像难以识别 ;D. 以上都是 37. 下列哪项能改善底片影像颗粒太粗的问题?(B) A. 选用感光较慢底片及射线穿透力强 ;B. 选用感光较慢底片及射线穿透力弱 ; 24

25 C. 选用感光较快底片及射线穿透力强 ;D. 选用感光较快底片及射线穿透力弱 38. 若底片影像颗粒太大, 可能是什么原因引起的?(D) A. 用感光速度较快的胶片 ;B. 显影时间太长 ;C. 用高能量射源 ;D. 以上都是 39. 在射线照相检验中主要应考虑的不清晰度因素是 (C) A. 几何模糊度 ;B. 胶片固有不清晰度 ;C. 两者都是 ;D. 两者都不是 40. 在射线照相中, 除了几何不清晰度与胶片固有不清晰度以外, 还有 (D) 也会影响射线照相清晰度 A. 运动不清晰度 ;B. 金属箔增感屏不清晰度 ;C. 荧光增感屏不清晰度 ;D. 以上都是 41. 下面的叙述中正确的是 (D) A. 射线照片上影像的对比度决定了沿射线透照方向上可识别的细节尺寸 ; B. 射线照片上影像的不清晰度决定了在垂直于射线透照方向上可识别的细节尺寸 ; C. 射线照片上影像的颗粒度决定了影像可记录的细节最小尺寸 ; D. 以上都对 42. 下面的叙述中正确的是 (C) A. 射线照片上影像的对比度决定了在垂直于射线透照方向上可识别的细节尺寸 ; B. 射线照片上影像的不清晰度决定了沿射线透照方向上可识别的细节尺寸 ; C. 射线照片上影像的颗粒度决定了影像可记录的细节最小尺寸 ; D. 以上都对 43. 造成底片清晰度不良的原因是 (D) A. 射线源焦点尺寸太大 ;B. 源到底片的距离过小 ;C. 胶片与增感屏接触不良 ;D. 以上都是 44. 造成底片清晰度不良的原因是 (D) A. 射线源焦点尺寸太大 ;B. 源到底片的距离过小 ;C. 胶片与增感屏接触不良 ;D. 以上都是 45. 在主要考虑几何不清晰度与胶片固有不清晰度的情况下, 底片总的不清晰度与几何不清晰度和胶片固有不清晰度的关系可以表达为 (A) A.U 2 =Ug 2 +Ui 2 ;B.U 2 =Ug 2 -Ui 2 ;C.U=Ug 2 +Ui 2 ;D. 以上都不对 ( 式中 :U- 底片总的不清晰度 ;Ug- 几何不清晰度 ;Ui- 胶片固有不清晰度 ) *46. 对于运动不清晰度 (D) A. 对于常规射线照相技术通常不存在 ; B. 对于扫描 ( 移动 ) 射线照相技术, 这是必须注意的重要因素 ; C. 在常规射线照相技术中摆放射线源与工件时应注意稳定, 避免发生 ; D. 以上都对 47. 底片颗粒度的大小与 (D) 相关 A. 胶片本身性质 ;B. 射线能量 ;C. 曝光量 ;D. 以上都是 48. 影响底片颗粒度大小的主要因素是 (E) A. 胶片本身性质 ;B. 射线能量 ;C. 曝光量 ;D. 显影处理 ;E. 以上都是 49. 采用颗粒度细的胶片可以在射线照相探伤中提高 (D) A. 对比度 ;B. 清晰度 ;C. 灵敏度 ;D. 以上都对 *50. 下列哪一因素对底片颗粒无明显影响?(B) A. 显影程度 ;C. 使用铅增感屏 ;C. 射线穿透力 ;D. 使用荧光增感屏 (5) 固有不清晰度 1. 固有不清晰度与 (D) 有关 A. 胶片本身 ;B. 增感屏 ;C. 射线能量 ;D. 以上都是 2. 当射线通过 (C) 时能够产生自由电子, 能够引起固有的不清晰度 A. 空气 ;B. 工件 ;C. 胶片 ;D. 暗盒 25

26 3. 胶片的固有不清晰度会随 (A) 增大而增大 A. 射线能量 ;B. 散射线 ;C. 胶片粒度 ;D. 以上都是 4. 胶片的固有不清晰度会随 (A) 增大而增大 A. 管电压 ;B. 管电流 ;C. 增感屏厚度 ;D. 以上都是 5. 胶片固有不清晰度除与胶片本身性质相关外, 还取决于 (B) A. 射线强度 ;B. 射线能量 ;C. 增感屏种类 ;D. 暗室处理 6. 射线通过胶片时, 能在胶片上激发出自由电子, 这些散乱的自由电子也能使胶片感光, 形成不清晰度, 这种不清晰度称之为 (A) A. 固有不清晰度 ;B. 几何不清晰度 ;C. 本底灰雾度 ;D. 化学灰雾度 *7. 用置于透照区中心附近的铂钨双丝像质计可从射线底片上测出一定管电压下的 (C) A. 吸收系数 ;B. 散射因子 ;C. 固有不清晰度 ;D. 形状修正系数 8. 固有不清晰度大小与哪些因素有关?(D) A. 射线的线质 ;B. 增感屏的种类与厚度 ;C. 增感屏与胶片贴紧程度 ;D. 以上都是 9. 固有不清晰度大小与哪些因素有关?(D) A. 胶片的类型 ;B. 胶片的粒度 ;C. 暗室处理条件 ;D. 以上都是 *10. 在一般情况下, 射线胶片 固有不清晰度 的大小随射线什么参数增大而增大?(A) A. 能量 ;B. 强度 ;C. 指向性 ;D. 工件厚度与焦距的比值 11. 胶片的固有不清晰度会随 (A) 增大而增大 A. 射线能量 ;B. 射线强度 ;C. 增感屏粒度 ;D. 以上都是 (6) 曝光曲线 1. 表示工件厚度 管电压和曝光量之间关系的曲线叫做 (A) A. 曝光曲线 ;B. 特性曲线 ;C. 吸收曲线 ;D. 灵敏度曲线 2.X 射线曝光曲线正确的形式是 (D) A. 横轴为管电压, 纵轴为时间, 以曝光量为参数 ; B. 横轴为管电流, 纵轴为管电压, 以曝光时间为参数 ; C.A 和 B 都是 ; D.A 和 B 都不是 3. 用曝光曲线确定 (B) 的曝光量最为合适 A. 复杂构件 ;B. 均匀板材 ;C. 阶梯块 ;D. 异种材料 4. 射线检测中, 曝光可借计算方式求出, 唯独下列哪项变动是无法直接计算, 而必须借助曝光表查得?(A) A. 电压 ;B. 电流 ;C. 距离 ;D. 时间 5. 在制作曝光曲线时, 除了管电压 管电流 曝光时间 工件厚度为变量外, 其他哪些参量必须固定?(G) A. 焦距 ;B. 胶片型号 ;C.X 射线机 ;D. 增感屏类型与规格 ; E. 显影条件 ;F. 底片黑度 ;G. 以上都是 6. 曝光曲线可以是以曝光量为纵坐标 工件厚度为横坐标, 曲线为管电压, 但必须固定其他哪些透照参数?(h) A. 底片黑度 ;B. 焦距 ;C.X 射线机型别 ;D. 胶片型别 ; E. 暗室处理条件 ;F. 增感条件 ;G. 工件材料 ;h. 以上都是 7. 曝光曲线可以是以管电压为纵坐标 工件厚度为横坐标, 曲线为曝光量, 但必须固定其他哪些透照参数?(h) A. 底片黑度 ;B. 射线源到胶片距离 ;C.X 射线机型别 ;D. 胶片型号 ; E. 显影条件 ;F. 增感条件 ;G. 工件材料 ;h. 以上都是 26

27 8. 曝光曲线是无法在全部都是变量的情况下制作的, 一定要在一组给定的固定参数条件下制作, 它们包括焦距 胶片型号 规定密度 暗室处理条件 X 射线机型号以及增感屏型号等, 而其基本参数只能是哪些变量?(D) A. 管电压值 ;B. 曝光量 ;C. 材料厚度 ;D. 以上都是 9. 曝光曲线是无法在全部都是变量的情况下制作的, 一定要在一组给定的固定参数条件下制作, 它们包括焦距 胶片型号 规定密度 暗室处理条件 X 射线机型号以及增感屏型号等, 而其基本参数只能是哪些变量?(D) A. 管电压值 ;B. 管电流 ³ 曝光时间 ;C. 材料厚度 ;D. 以上都是 10. 制作 X 射线曝光曲线时, 下列哪些无需备注在图表上?(D) A. 焦距 ;B. 胶片种类 ;C. 黑度 ;D. 以上因素均需备注 11. 制作曝光曲线的步骤中, 首先要 (A) A. 制作相应材料的阶梯试块用于进行射线照相 ;B. 对几个已知厚度的工件进行照相 ; C. 记下实际照相底片同标准黑度的差别 ;D. 标出曝光曲线上的曝光量 12. 制作曝光曲线使用的试块型式是 (D) A. 孔型像质计 ;B. 线型像质计 ;C. 阶梯型像质计 ;D. 以上都不是 13. 制作曝光曲线使用的试块型式是 (C) A. 孔型试块 ;B. 条型试块 ;C. 台阶型试块 ;D. 以上都不是 14. 每一台 X 射线探伤机都必须制作专用的曝光曲线, 这是因为对于不同的仪器, 即使高压和毫安示值相同, 而所产生的 X 射线束的哪些参量不同?(D) A. 低压与高压 ;B. 管电流 ;C. 曝光量 ;D. 强度和波长 15.X 射线探伤机使用一段时间后, 其原有的曝光曲线已不符合需要, 而应当再重新制作新的曝光曲线, 其主要原因是 (C) A. 原曝光曲线用久变脏 破损, 需要换新 ;B. 电流表 电压表使用长时间后不准确 ; C.X 射线管老化, 产生的 X 射线能量变低 ;D. 以上都对 16. 一台 X 射线探伤机使用一定时间后, 其原曝光曲线应该重新制作, 这是因为 (A) A.X 射线管会老化 ;B.X 射线管的真空度降低 ;C. 外部电源变化 ;D. 无需更新 17. 曝光曲线的斜率越大, 意味着一次透照允许的厚度差范围 (B) A. 越大 ;B. 越小 ;C. 曝光曲线的斜率与透照厚度差范围无关 ;D. 以上都不对 18. 两台同一厂家同一型式的 X 射线机, 对同一物体作相同条件的曝光透照 ( 安培 kv 时间等均相同 )(D) A. 将会产生相同强度与品质的辐射线 ;B. 将会产生相同强度, 但辐射品质不同 ; C. 将会产生相同的辐射品质, 但强度不同 ;D. 将会产生辐射品质与强度均不同的辐射线 19. 有一板厚为 25mm 的钢试样进行 X 射线照相, 如选用 250kVP 时, 则从下图的曝光曲线查得曝光量为多少?(B) A.6mA²min;B.3.2mA²min;C.9mA²min;D.5.5mA²min 27

28 20. 从曝光曲线上的斜率可以知道不同透照电压的厚度宽容度 (B) A. 相同 ;B. 不同 ;C. 看不出 ;D. 以上都不对 21. 从曝光曲线上的斜率 (A) 判断不同透照电压的厚度宽容度大小 A. 可以 ;B. 不可以 ;C. 无法 ;D. 以上都不对 22. 下图为某型号便携式气绝缘定向曝光 X 射线机的曝光曲线, 其曝光条件为 AGFA D7 胶片, 0.027mmPb 增感, 焦距 700mm, 底片黑度 2.0, 该 X 射线机的额定管电流为 6mA, 试确定曝光量 之间对应 300KV 的厚度宽容量是多少毫米?(C) A.3;B.5.5;C.8;D. 无法确定 (7) 几何不清晰度 1. 由于射线源的尺寸 射线源到被检件的距离 被检件到胶片距离等原因, 在显示缺陷的边缘轮廓时可能发生缺乏完整的清晰度, 这个由于几何原因引起的不清晰度称为 (B) A. 像散效应 ;B. 半影 ;C. 图像失真度 ;D. 图像投影模糊 2. 由于射线源的尺寸 射线源到被检件的距离 被检件到胶片距离等原因, 在显示缺陷的边 28

29 缘轮廓时可能发生缺乏完整的清晰度, 这个由于几何原因引起的不清晰度称为 (B) A. 像散效应 ;B. 几何模糊度 ;C. 图像畸变 ;D. 图像投影模糊 3. 由于射线源的尺寸 射线源到被检件的距离 被检件到胶片距离等原因, 在显示缺陷的边缘轮廓时可能发生缺乏完整的清晰度, 这个由于几何原因引起的不清晰度称为 (B) A. 像散效应 ;B. 几何不清晰度 ;C. 图像畸变 ;D. 图像投影模糊 4. 几何模糊度的数学表达式为 (A) A.Ug=db/F1;B.Ug=F1b/d;C.Ug=F1d/b;D.Ug=F1/db ( 式中 :Ug- 几何模糊度 ;F1- 物体表面到射线源的距离 ;b- 物体表面到胶片的距离 ;d- 焦点大小 ) 5. 设 F1 为射源至试件距离,b 为试件厚度,d 为射源大小, 则射线照相底片的几何不清晰度 Ug 为 (A) A.Ug=db/F1;B.Ug=dF1/b;C.Ug=bF1/d;D.Ug=F1/db 6. 几何不清晰度 Ug 与射源至物件表面的距离 (B) A. 成正比 ;B. 成反比 ;C. 与距离平方成正比 ;D. 与距离平方成反比 7. 下列哪种原因会导致几何不清晰度减小?(D) A. 射源尺寸减小 ;B. 试件厚度减小 ;C. 射源至物件距离增加 ;D. 以上都是 8. 试样中靠近射线源侧的缺陷影像, 在 (B) 情况下其清晰度不好 A. 射线源到物体距离增大 ;B. 试样厚度增大 ;C. 焦点尺寸减小 ;D. 试样厚度减小 9. 试样中靠近射线源侧的缺陷影像, 在 (B) 情况下其清晰度不好 A. 大焦距 ;B. 试样厚度大 ;C. 小焦点 ;D. 试样厚度小 10. 工件中靠射线源一侧的缺陷图像, 在下列哪种情况下清晰度最差?(C) A. 焦距增大 ;B. 焦点尺寸减小 ;C. 工件厚度增大 ;D. 将胶片与工件贴紧 11. 关于底片不清晰度, 下面哪种叙述是正确的?(B) A. 它与物体至胶片的距离成正比, 与焦点大小成反比 ; B. 它与射源至物体的距离成反比, 与焦点大小成正比 ; C. 它与物体至胶片的距离成反比, 与射源至物体的距离成正比 ; D. 它与焦点大小和物体至胶片的距离成反比 12. 射线透照的几何不清晰度 (C) A. 与工件厚度成正比, 与焦点尺寸成反比 ;B. 与工件厚度成反比, 与焦点尺寸成反比 ; C. 与焦点尺寸成正比, 与焦距成反比 ;D. 与焦点尺寸成反比, 与焦距成正比 13. 选择小焦点的 X 射线管目的是为了获得 (C) A. 对比度高的影像 ;B. 黑度大的影像 ;C. 清晰度高的影像 ;D. 以上都不对 14.X 射线机的有效焦点宜尽量缩小, 其目的是希望 (B) A. 散热效果良好 ;B. 底片清晰度良好 ;C. 不要有实际焦点 ;D.X 射线穿透力良好 15. 为了获得高清晰度的射线图像, 在选择 X 射线机时, 焦点的有效面积应 (B) A. 尽可能大 ;B. 尽可能小 ;C. 尽可能圆 ;D. 尽可能方 16. 为了获得高清晰度的射线图像, 在 X 射线机一定, 即焦点尺寸一定, 而且保证射线能量能够正常穿透的情况下, 射线束朝向工件的方向和射线源到胶片的距离应 (B) A. 尽可能垂直于胶片, 距离尽可能短 ;B. 尽可能垂直于胶片, 距离尽可能大 ; C. 尽可能倾斜于胶片, 距离尽可能短 ;D. 尽可能倾斜于胶片, 距离尽可能大 17. 增大射源到胶片的距离, 影像清晰度将会 (A) A. 提高 ;B. 降低 ;C. 不变 ;D. 降低的数量可忽略不计 18. 下述哪一项不是改变底片几何不清晰度的因素?(C) A. 射源至底片距离 ;B. 焦点大小 ;C. 底片的黑度 ;D. 试件厚度变化 29

30 19. 选择适当的射源至胶片的距离, 主要是考虑 (C) A. 对比度 ;B. 黑度 ;C. 模糊度 ;D. 颗粒度 20. 射线源尺寸较大时应如何补救?(A) A. 增加射源至物件的距离 ;B. 增加增感屏厚度 ;C. 减少曝光时间 ;D. 增加曝光时间 21. 改善透照底片的几何不清晰度可采用 (A) A. 小焦点 大焦距透照 ;B. 小焦点 小焦距透照 ;C. 细微粒胶片 ;D. 铅箔增感 22. 下面哪种方法是用于改善几何不清晰度?(A) A. 增大焦距 ;B. 减少焦距 ;C. 选用较高能量 ;D. 选用较低能量 23. 下列因素中可导致几何模糊度增大的是 (D) A. 射线源尺寸加大 ;B. 射线源至物体距离减小 ;C. 被透照物体厚度加大 ;D. 以上都是 24. 为了要摄取一张高对比度 高清晰度的 X 射线底片, 一般应采用 (B) A. 大焦点 近距离 ;B. 小焦点 较长的焦距 ; C. 高管电压 低管电流 ;D. 低管电压 高管电流 25. 焦距越小 (A) A.Ug 越大 ;B.Ug 越小 ;C.Ug 不变 ;D.Ug 是某一常数 26.(B) 底片清晰度越高 A.Ug 值越大 ;B.Ug 值越小 ;C.Ug 值大小与底片清晰度无关 36. 在什么条件下尺寸较大的源摄得的射线底片质量可与尺寸较小的源相当?(A) A. 增大源到胶片距离 ;B. 采用较厚的铅增感屏 ; C. 使用速度快的胶片 ;D. 缩短曝光时间 37. 射线照相时, 在底片上欲得较真实的缺陷尺寸则应 (B) A. 缩小射线至底片的距离, 且将底片紧贴试件 ; B. 增加射线至底片的距离, 且将底片紧贴试件 ; C. 缩小射线至底片的距离, 且将底片远离试件 ; D. 增加射线至底片的距离, 且将底片远离试件 38. 影像放大率与几何不清晰度 (D) A. 实际上是一回事 ;B. 没有直接关系 ; C. 可以共同构成总的不清晰度 ;D. 前者指影像放大系数, 后者指影像的半影 39. 厚度 30mm 试件作射线检测, 有一铅字 A 置于射源侧, 另一相同大小的铅字 B 置于底片侧, 下列哪种铅字影像正确?(C) A.A B 影像相同 ;B.A B 影像都模糊 ; C.A 比 B 的影像较大而模糊 ;D.B 比 A 的影像较大而模糊 40. 下述哪个句子的叙述是正确的?(A) A. 只要不超出几何不清晰度的允许值, 应使焦距尽可能短 ; B. 只要不超出几何不清晰度的允许值, 应使焦距尽可能长 ; C. 若是仅考虑高清晰度, 则焦距应尽可能地短 ; D. 为了保证穿透, 焦距应尽可能短 41. 下述哪个句子的叙述是正确的?(A) A. 若仅从清晰度高的需要出发, 应使焦距尽可能长 ; B. 只要不超出几何不清晰度的允许值, 应使焦距尽可能长 ; C. 若仅从清晰度高的需要出发, 应使焦距尽可能短 ; D. 为了保证 X 射线能穿透工件, 焦距应尽可能短 42. 在探测一定厚度的试件时, 一般射源至胶片的距离与射源的有效直径是一定的, 此时应取工件哪一部位至胶片的距离才能正确表示最不利部位的几何不清晰度?(A) 30

31 A. 表面 ;B. 底面 ;C. 厚度 1/3 处 ;D. 厚度 1/2 处 43. 以 X 射线机 ( 有效焦点尺寸 3mm) 检测厚度 10mm 的钢板, 若要求几何不清晰度 Ug 为 0.5, 则射源至底片的距离至少应为多少?(C) A.60mm;B.50mm;C.70mm;D.80mm 44. 如果物体厚度为 20 毫米, 焦距 800 毫米, 得到的几何模糊度是 0.05 毫米, 则焦点尺寸是 (B) A.3mm;B.2mm;C.1mm;D.0.4mm 45. 采用 4.5³4.5mm 方形有效焦点的 X 射线机透照厚度 100mm 的工件, 当焦距为 1000mm 时, 其 几何不清晰度 为 (B) A.0.25mm;B.0.5mm;C.0.75mm;D.1mm 46. 在相同检测条件下, 同一缺陷所在试件位置越靠近底片侧时, 则 (D) A. 其影像放大得越大, 而其几何不清晰度变大 ; B. 其影像放大得越小, 而其几何不清晰度变大 ; C. 其影像放大得越大, 而其几何不清晰度变小 ; D. 其影像放大得越小, 而其几何不清晰度变小 47. 射线照相检测对照相距离有最低限制的原因是基于控制 (A) A. 几何不清晰度 ;B. 散射 ;C. 底片对比度 ;D. 工件对比度 48. 在什么情况下, 即使放射源尺寸较大, 也可以获得质量较高的底片?(B) A. 用较多的铅作屏蔽 ;B. 射源能量的大小允许采用较大的源至胶片距离 ; C. 使用感光速度快的胶片 ;D. 减少曝光时间 (8) 胶片 1.X 射线胶片特性的三要素是 (A) A. 颗粒度 感光速率 对比度 ;B. 颗粒度 灵敏度 对比度 ; C. 颗粒度 清晰度 对比度 ;D. 感光速率 灵敏度 清晰度 2. 工业用 X 光胶片采用双面乳剂胶片主要是为了 (D) A. 缩短曝光时间 ;B. 提高影像对比度 ;C. 便于暗室处理 ;D. 以上都是 3. 工业射线胶片一般是双面乳剂胶片, 目的是为了 (D) A. 缩短曝光时间 ;B. 提高影像对比度 ;C. 便于暗室处理 ;D. 以上都是 *4. 电子射线照相技术采用单面乳剂胶片主要是因为 (D) A. 胶片的清晰度高 ;B. 增加电子的感光作用 ; C. 减少电子的散射 ;D. 减少胶片对 X 射线的吸收 5. 工业用 X 射线胶片比普通可见光胶片厚, 主要原因是 (D) A.X 射线及其所产生的光电子穿透力强 ;B. 获得高对比度 ;C. 对 X 射线感光需要 ;D. 以上都是 6. 工业射线探伤所用的胶片与一般胶片之间最大的差别是什么?(A) A. 两面涂乳剂 ;B. 单面涂乳剂 ;C. 局部涂乳剂 ;D. 不涂乳剂 7. 工业射线胶片比可见光胶片 (B) A. 薄 ;B. 厚 ;C. 厚度一样 ;D. 不一定谁厚谁薄 8. 工业用 X 射线底片胶层的主要功能是 (B) A. 做片基 ;B. 使乳剂层紧贴于片基上 ;C. 可感光生成影像 ;D. 可保护乳剂层 9. 工业 X 射线胶片乳剂层的主要成分是 (D) A. 三醋酸赛路路 ;B. 多元酯 ;C. 动物胶 ;D. 卤化银 10. 射线照相胶片主要由片基 胶层 乳剂层及保护层所构成, 胶片上影像生成的主要部位在 (C) A. 片基 ;B. 胶层 ;C. 乳剂层 ;D. 保护层 31

32 11. 射线照相底片的颗粒性是由什么因素造成的?(D) A. 影像颗粒或颗粒团块的不均匀分布 ;B. 底片单位面积上颗粒数的统计变化 ; C. 颗粒团块的重重叠叠 ;D. 以上都是 12. 一般而言, 慢速底片的颗粒 (B) A. 较粗 ;B. 较细 ;C. 与快速底片相同 ;D. 与感光速度无关 13. 较大颗粒的 X 射线胶片比较小颗粒的 X 射线胶片 (B) A. 有较佳清晰度 ;B. 有较快感光速率 ;C. 有较慢感光速率 ;D. 有较佳对比度 14. 粗粒 X 射线胶片比细粒 X 射线胶片 (A) A. 得到的射线照片清晰度差 ;B. 感光速度慢 ;C. 对比度低 ;D. 需要的曝光时间长 15. 底片曝光后冲洗前其曝光部分为 (D) A. 银粒子变成溴化银 ;B. 溴化银变成黑色的银粒子 ;C. 游离的银粒子 ;D. 游离的溴化银 16. 形成 X 射线底片影像的金属为 (D) A. 锡 ;B. 钨 ;C. 铅 ;D. 银 17. 当 X 射线 γ 射线 可见光线或电子入射到胶片乳剂上时, 在乳胶的银层上发生一种变化, 称之为 (C) A. 底片黑度 ;B. 特性曲线 ;C. 潜像 ;D. 照相灵敏度 *18. 射线照射到胶片上时, 由于卤化银颗粒发生光化反应, 在晶格缺陷处沉积出 (B), 形成潜像 A. 卤化银分子 ;B. 呈原子态的银 ;C. 呈离子态的银 ;D. 以上都不对 19. 胶片经曝光后, 对底片上产生的潜影的观察, 下列叙述中正确的是 (C) A. 能够直接用肉眼观察到 ;B. 在红灯下能够直接用肉眼观察到 ; C. 要经显影处理后才能够直接用肉眼观察到 ;D. 显影处理后也不能直接用肉眼观察到 20. 实际使胶片卤化银颗粒感光的因素是 (C) A.Χ 或 γ 光量子 ;B.α 粒子 ;C. 电子 ;D. 中子 21. 天津工业 X 射线胶片 IV-C 型是一种颗粒较细 高对比度 适应高温快显机器冲洗处理的胶片, 适用于中等厚度重金属或较厚轻金属工件的射线照相, 它相当于 (D) 胶片 A.AGFA D7;B.KODAK AA-5;C.Fuji 100;D. 以上都是 22. 富士 100 的底片相当于阿克发底片 (B) A.D4;B.D7;C.AA;D.M *23. 高能量射线采用的胶片类型通常是 (A) A. 速度慢 粒度较小的胶片 ;B. 速度快 粒度较小的胶片 ; C. 速度慢 粒度较大的胶片 ;D. 速度快 粒度较小的胶片 24. 标准胶片之分类中, 第一类胶片是 (B) A. 颗粒粗大 速率快 光差中 ;B. 颗粒极微小 速率慢 光差极高 ; C. 颗粒微小 速率中 光差高 ;D. 颗粒极微小 速率极快 光差极高 *25. 下列胶片中哪种不是第二类胶片?(C) A.Dupont 70;B.AGFA D7;C.KODAK M;D.Fuji 胶片经曝光 显影后形成影像的银粒大小称为颗粒度, 颗粒度的大小对什么有影响?(D) A. 对比度的高低 ;B. 感光速度的快慢 ;C. 灰雾的大小 ;D.A 和 B 27. 表示胶片曝光量和得到的底片黑度之间的关系曲线称为 (A) A. 胶片特性曲线 ;B. 曝光曲线 ;C. 不清晰度 ;D. 被摄物对比度 28. 表示胶片受到一系列 Χ 射线量照射, 显影后底片黑度发生相应变化的曲线, 叫做 (C) A. 曝光曲线 ;B. 灵敏度曲线 ;C. 胶片特性曲线 ;D. 吸收曲线 29. 胶片特性曲线是表达 (A) 32

33 A. 射线底片的影像密度与相应曝光量之间的关系曲线 ; B. 管电压与穿透厚度之间的关系曲线 ; C. 底片密度与穿透厚度之间的关系曲线 ; D. 以上都不是 30. 胶片的密度和曝光量之间的关系常用特性曲线来分析, 在射线照相法中, 如下图所示, 主要是利用曲线中的哪一段?(B) A.AB 曲线段 ;B.BC 直线段 ;C.CD 曲线段 ;D.AD 段 31. 在胶片特性曲线上, 连接给定两点密度的直线的斜率称为 (D) A. 曝光速度 ;B. 曝光范围 ;C. 密度差 ;D. 平均梯度 32. 胶片特性曲线上的斜率可以判别 (B) A. 感光度 ;B. 对比度 ;C. 温度性能 ;D. 密度 33. 胶片的特性曲线可以表示 (E) A. 胶片的曝光范围 ;B. 胶片感光度的最大密度 ;C. 胶片本身的灰雾度 ;D. 胶片的对比度系数 ; E. 以上都是 34. 胶片特性曲线越陡峭, 则该胶片的对比度 (A) A. 越高 ;B. 越低 ;C. 胶片的对比度与特性曲线的陡峭程度无关 35. 把密度与相对曝光量各作为纵 横坐标量的这条曲线称为 (D) A. 灵敏度曲线 ;B.D-lGE 曲线 ;C. 感光度曲线 ;D.B 和 C 都对 36. 把密度与相对曝光量各作为纵 横坐标量的这条曲线称为 (D) A. 灵敏度曲线 ;B.D-lGE 曲线 ;C.H-D 曲线 ;D.B 和 C 都对 37. 胶片对比度是指胶片特性曲线上某点的斜率, 它决定于 (D) A. 胶片型别 ;B. 暗室处理条件 ;C. 密度值 ;D. 以上都是 33

34 38. 胶片特性曲线上, 过两个特定黑度点的直线斜率的大小是用来衡量 (C) A. 工件反差 ;B. 底片反差 ;C. 胶片反差 ;D. 灵敏度 39. 在胶片特性曲线上可以得到胶片的技术性能参数是 (D) A. 胶片的反差系数 ;B. 胶片的本底灰雾度 ;C. 正常的曝光范围 ;D. 以上都是 40. 哪一因素变化, 会使胶片特性曲线形状明显改变?(D) A. 改变管电压 ;B. 改变管电流 ;C. 改变焦距 ;D. 改变显影条件 41. 胶片特性曲线如果很陡 ( 斜率大 ), 则表示 (A) A. 胶片对比度大 ;B. 胶片黑度大 ;C. 胶片对比度小 ;D. 工件对比度大 42. 从胶片特性曲线的斜率可以判断胶片的 (A) 特性 A. 感光度 ;B. 梯度 ;C. 灰雾度 ;D. 以上都可以 43. 根据胶片特性曲线确定某黑度时所需曝光量的倒数称为在该黑度条件下的 (A) A. 感光度 ;B. 灰雾度 ;C. 对比度 ;D. 密度 44. 胶片特性曲线上使底片获得例如 D=1.5 的一定密度所需曝光量的倒数称为该胶片的 (C) A. 感光度 ;B. 胶片速度 ;C.A 和 B;D. 以上都不对 *45. 在制作胶片特性曲线时, 若其他参数保持恒定的情况下, 显影时间延长, 则胶片特性曲线将表现为 (A) A. 对比度提高, 感光速度提高 ;B. 对比度提高, 感光速度降低 ; C. 对比度降低, 感光速度提高 ;D. 对比度降低, 感光速度降低 46. 在制作胶片特性曲线时, 若增加显影时间, 胶片特性曲线有什么变化?(A) A. 特性曲线变得更陡, 且向左移动 ;B. 特性曲线变得更陡, 且向右移动 ; C. 对特性曲线无多大影响 ;D. 特性曲线的形状不变, 但向左移动 47. 在制作胶片特性曲线时, 若增加显影时间, 胶片特性曲线有什么变化?(A) A. 特性曲线变得更陡, 且向左移动 ;B. 特性曲线变得更陡, 且向右移动 ; C. 特性曲线变得平缓, 且向左移动 ;D. 特性曲线变得平缓, 且向右移动 48. 在制作胶片特性曲线时, 除了曝光时间和黑度是变量外, 其他哪些参量必须固定?(i) A. 焦距 ;B. 胶片型号 ;C.X 射线机 ;D. 增感屏类型与规格 ;E. 显影条件 ;F. 滤波板 ;G. 管电压 ; h. 管电流 ;i. 以上都是 49. 确定胶片密度和胶片速度的方法是下列哪种?(D) A. 利用胶片特性曲线进行比较 ;B. 通过与一张已知速度的胶片进行比较 ; C. 通过试验做绝对测量 ;D.A 和 B 50. 未经曝光而直接进行暗室处理后所得底片黑度称为 (D) A. 本底灰雾度 ;B. 原始灰雾度 ;C. 胶片固有灰雾度 ;D. 以上都是 51. 胶片的增感因子在 kV 之间时的变化情况是 (B) A. 相同的 ;B. 不规则的 ;C. 随着管电压增大而增大 ;D. 随着管电压降低而减小 52. 在通常可测范围内, 胶片的对比度随密度提高而 (A) A. 增加 ;B. 减小 ;C. 不变 ;D. 对比度与密度无关 53. 在通常可测范围内, 底片对比度随底片密度的提高而 (A) A. 增加 ;B. 减小 ;C. 不变 ;D. 无规律变化 54. 胶片存放较长时间后, 它的感光性能变化是 (B) A. 感光度降低, 灰雾度提高 ;B. 感光度提高, 灰雾度提高 ; C. 感光度降低, 灰雾度降低 ;D. 感光度提高, 灰雾度降低 55. 下列哪一因素对胶片感光度 梯度 粒度均产生影响?(D) A. 改变 kv 值 ;B. 改变焦距 ;C. 改变 ma 值 ;D. 改变显影条件 56.X 射线底片储存条件最好是 (C) 34

35 A. 温度 0 以下, 湿度 35-60% 之间 ;B. 温度 0 以下, 湿度 10% 以下 ; C. 温度 10-16, 湿度 35-60% 之间 ;D. 温度 10-16, 湿度 60% 以上 57. 未曝光胶片储存的最佳湿度要求是 (A) A.35-60% 之间 ;B.60-90% 之间 ;C.50-75% 之间 ;D.50-60% 之间 58. 未曝光胶片储存的最佳温度要求是 (A) A 之间 ;B 之间 ;C.20 ±2 ;D. 10 *59. 射线胶片的反差系数 r 与感光速度 S 取决于胶片的 (C) A. 乳胶厚度 ;B. 含银量 ;C. 溴化银的粒度 ;D. 电离能力 60. 下列哪种因素会对未经显影的底片有害?(D) A. 安全灯 ;B. 化学污染 ;C. 压力 ;D. 以上都会 (9) 射线照相灵敏度 1. 评价底片照相质量的主要因素是 (E) A. 底片黑度 ;B. 底片灰雾度 ;C. 底片几何不清晰度 ;D. 底片的灵敏度 ;E. 以上全是 2. 底片颗粒度对射线照相灵敏度的影响主要是 (A) A. 限制了影像能够记录的细节的最小尺寸 ;B. 限制了底片的黑度 ; C. 限制了底片的清晰度 ;D. 以上都是 3. 影响射线照相灵敏度的因素有 (D) A. 黑度 ;B. 清晰度 ;C. 对比度 ;D. 以上都是 4. 从可检出最小缺陷尺寸的意义上说, 射线照相灵敏度取决于 (D) A. 胶片粒度 ;B. 底片上缺陷影像的不清晰度 ;C. 底片上缺陷影像的对比度 ;D. 以上都是 5. 为了真实的反映出透照灵敏度, 在透照时 (D) A. 像质计种类要正确 ;B. 像质计规格要正确 ;C. 摆放位置要正确 ;D. 以上全是 6. 在射线检测中, 能检出最小缺陷的能力称为 (B) A. 射线照相对比度 ;B. 射线照相灵敏度 ;C. 射线照像黑度 ;D. 射线照相清晰度 7. 射线照相灵敏度实际是 (D) 的一种综合评定 A. 对比度 ;B. 清晰度 ;C. 颗粒度 ;D. 三者都是 8. 射线照相灵敏度这个概念是用来描述 (D) 的 A. 射线照片记录 显示细节的能力 ;B. 射线照片记录和显示缺陷的能力 ; C. 射线照相能够发现最小缺陷能力的定性评价 ;D. 以上都对 *9. 射线照相灵敏度这个概念是用来描述 (A) 的 A. 射线照片记录 显示细节的能力 ;B. 射线照相能够发现的最小缺陷尺寸 ; C. 射线照相能够发现最小缺陷能力的定量评价 ;D. 以上都对 10. 评定射线照相灵敏度是通过 (A) 的显示 A. 像质计 ;B. 底片黑度 ;C. 底片清晰度 ;D. 以上都不是 11. 射线照相灵敏度的绝对灵敏度就是 (B) A. 射线照片上可发现的最小缺陷尺寸 ;B. 射线照片上可识别的像质计最小细节尺寸 ; C. 对所有像质计统一规定的像质指数 ;D. 以上都不是 12. 下列各因素中与射线照相灵敏度相关的是 (D) A. 管电压 ;B. 曝光时间 ;C. 焦距 ;D. 以上都是 13. 下列各因素中与射线照相灵敏度相关的是 (D) A. 射线能量 ;B. 曝光量 ;C. 射线源至胶片距离 ;D. 以上都是 14. 射线照相的灵敏度受下列哪些因素影响?(D) A. 射线的能量 ;B. 几何因素与胶片粒度 ;C. 胶片的反差系数 ;D. 以上都是 15. 射线照相底片的检测灵敏度取决于底片的 (C) 35

36 A. 对比度 ;B. 清晰度 ;C.A 和 B;D. 以上都不是 *16. 当射源种类 Χ 射线胶片 增感屏种类一定时, 底片上可识别的像质计钢丝直径与什么有关?(C) A. 只取决于黑度 D;B. 只取决于 μp/1+n;c. 取决于 D 和 μp/1+n;d. 与 D 或 μp/1+n 均无关 17. 如何提高射线胶片的信噪比?(A) A. 增加曝光量 ;B. 提高管电压 ;C. 采用快速胶片 ;D. 提高显影液 ph 值 18. 能检出最小缺陷的能力称为 (B) A. 对比度 ;B. 灵敏度 ;C. 黑度 ;D. 清晰度 (10) 工艺参数 1.X 射线照相检测工艺参数主要是 (E) A. 焦距 ;B. 管电压 ;C. 管电流 ;D. 曝光时间 ;E. 以上都是 2. 在选用透照参数时, 应遵循的基本原则是 (D) A.X 射线管电压不能高于设备允许的最高管电压 ;B. 焦距应符合对几何模糊度要求的规定 ; C. 曝光量应不小于曝光曲线推荐的最小值 ;D. 以上都是 3. 下述哪些是在选择透照方式时必须确定的事项?(D) A. 射线源和胶片的相对位置与射线束照射的方向 ;B. 像质计和标记的摆放置 ; C. 散射线防护 ;D. 以上都是 4. 射线照相检测应用几何原理的原则是 (D) A. 选取尺寸尽量大的射线源 ;B. 射线源到被透照工件的距离尽可能小 ; C. 胶片离被透照工件尽可能远 ;D. 中心射线尽可能垂直于胶片平面 5.X 射线检测时选择适当底片的考虑依据是 (D) A. 试件厚度与材质 ;B. 增感屏 ;C. 射源能量 ;D. 以上都是 6.X 射线探伤中对胶片的选择主要考虑哪些因素?(D) A. 被检件的材质 ;B.X 射线机的电压范围 ;C. 被检件的厚度 D. 以上都是 7. 选用透照参数时的基本原则是 (D) A.X 射线透照电压不能高于设备允许的最高透照电压 ;B. 焦距应大于规定的焦距最小值 ; C. 曝光量应不小于所推荐的最小值 ;D. 以上都是 8. 在确定射线照相的透照参数时, 必须综合考虑 (A) 对影像质量的影响 A. 能量 焦距 曝光量 ;B. 管电压 管电流 曝光时间 ; C. 管电压 管电流 焦距 ;D. 管电流 曝光时间 焦距 9. 在什么情况下, 即使放射源尺寸较大, 也可以获得质量较高的底片?(B) A. 降低射源能量 ;B. 射源能量的大小允许采用较大的焦距 ; C. 使用快速胶片 ;D. 增加曝光时间 10. 射线辐射方向与裂缝方向之间的夹角 ( 射线角 ) 超过 (C) 时, 裂缝的检出程度就变得很低了 A.5 ;B.10 ;C.15 ;D.20 *11. 为了获得更直观的底片观察效果, 在曝光时采用不同方向摄取两张底片的特殊照相方法, 称之为 (B) A. 荧光屏观察法 ;B. 立体射线照相法 ;C. 干板射线照相法 ;D. 闪烁计数法 *12. 在同一张底片上作两个不同位置的 X 射线照相, 根据缺陷影像的位置移动, 相对于试样固定标志的影像, 可以计算出缺陷的深度, 这种方法称之为 (A) A. 深度定位视差法 ;B. 立体射线照相法 ;C. 荧光增感照相法 ;D. 立体投影法 (11) 曝光 *1. 一定曝光量所需的曝光时间 T 与射源至底片的距离 D 的关系应为 (B) 36

37 A.T2/T1=D 2 1 /D 2 2 ;B.T1/T2=D 2 1 /D 2 2 ;C.T2/T1=D1/D2;D.T1/T2=D1/D2 2. 射源 胶片距离增加 1 倍, 曝光时间必然增加大 4 倍, 这是因为 (C) A. 射源至胶片距离增大时, 射线强度按指数衰减律减小 ; B. 射线能量与射源至胶片距离的平方根成反比 ; C. 射线强度与射源至胶片距离的平方成反比 ; D. 射源至胶片距离增大时, 散射线效应与增大 *3. 当其他操作条件不变, 管电流的变化会引起 X 射线管发生的射线强度变化, 其变化大致与管电流的变化成比例, 是什么因素影响管电流与射线强度完全按比例变化?(B) A. 波长变化不完全成比例 ;B. 管电压和 X 射线设备的电压波形随负载发生变化 ; C. 电流在线性比率上才能改变 ;D. 散射线不能按比率变化 *4. 管电压 200kV 时, 铜相对钢的等效系数为 1.4, 对 15mm 铜板照相, 需采用多厚钢的曝光量 (B) A.11mm;B.20mm;C.13.6mm;D.30mm *5. 管电压 200 千伏时, 钢和铜的射线照相当量系数分别为 1.0 和 1.4, 对 25.4 毫米厚的铜板进行射线照相, 需要用 (C) 厚的钢的曝光量 A.17.8mm;B.8.9mm;C.35.6mm;D.25.4mm *6. 管电压 200 千伏时, 钢和铜的射线照相当量系数分别为 1.0 和 1.4, 对 12.7 毫米厚的铜板进行射线照相, 需要用 (A) 厚的钢的曝光量 A.17.8mm;B.8.9mm;C.35.6mm;D.25.4mm *7. 管电压 200 千伏时, 钢和铜的射线照相当量系数分别为 1.0 和 1.4, 对 12 毫米厚的铜板进行射线照相, 需要用 (A) 厚的钢的曝光量 A.16.8mm;B.8.4mm;C.33.6mm;D.25.4mm 8. 辐射线的强度 (B) A. 与距离平方成正比 ;B. 与距离平方成反比 ;C. 与距离成正比 ;D. 与距离成反比 9. 投射到胶片单位面积上的射线辐照量是 (C) A. 单位时间的射线强度 ;B. 与强度成反比, 而与时间成正比的量 ; C. 射线辐照强度与时间的乘积 ;D. 随时间按指数变化的与强度成反比的量 *10. 管电压 220 千伏时, 钢和铜的射线透照等效系数分别为 1.0 和 1.4, 对 20 毫米厚的铜板进行射线透照时, 需采用钢曝光参数的厚度为 (A) A.28 毫米 ;B.26 毫米 ;C.22 毫米 ;D.18 毫米 *11. 管电压 220kV 的 X 射线, 钢和铜的射线照像等值系数分别为 1.0 和 1.4, 对 2 英寸厚的铜板进行射线检测, 需要采用多少厚的钢曝光量?(B) A.0.7 英寸 ;B.2.8 英寸 ;C.1.4 英寸 ;D.1.0 英寸 *12. 管电压 220kV 的 X 射线, 钢和锌的射线等值系数分别为 1.0 和 1.3, 对 0.5 英寸厚的锌板进行射线检测, 须采用多厚的钢曝光量?(B) A.0.7 英寸钢 ;B.0.65 英寸钢 ;C.1.3 英寸钢 ;D.1.0 英寸钢 *13. 管电压 220KV 的 X 射线, 对钢和铜进行射线照相, 两者的厚度当量系数为 1 比 1.4, 若以 12mm 厚的铜板进行射线照相时的曝光条件对钢进行射线照相, 则此钢板的厚度应该是多少?(C) A.6mm;B.34mm;C.16.8mm;D.25mm *14. 管电压 220KV 的 X 射线, 对钢和铜进行射线照相, 两者的厚度当量系数为 1 比 1.4, 若以 28mm 厚的钢板进行射线照相时的曝光条件对铜进行射线照相, 则此铜板的厚度应该是多少?(A) A.20mm;B.34mm;C.16.8mm;D.25mm 37

38 *15. 管电压 220KV 的 X 射线, 对钢和铜进行射线照相, 两者的厚度当量系数为 1 比 1.4, 若以 21mm 厚的钢板进行射线照相时的曝光条件对铜进行射线照相, 则此铜板的厚度应该是多少?(C) A.20mm;B.35mm;C.15mm;D.25mm *16. 管电压 220KV 的 X 射线, 对钢和铜进行射线照相, 两者的厚度当量系数为 1 比 1.4, 若以 10mm 厚的铜板进行射线照相时的曝光条件对钢进行射线照相, 则此钢板的厚度应该是多少?(B) A.6mm;B.14mm;C.28mm;D.25mm 17. 以相同条件透照同一工件, 若焦距缩短 20%, 则曝光时间可减少 (B) A.64%;B.36%;C.20%;D.18% 18. 以相同条件透照同一工件, 若焦距从 1 米缩短到 0.8 米, 则曝光时间可从原来的 5 分钟减少到 (B) 分钟 A.1.8;B.3.2;C.4;D 若散射线忽略不计, 当透照厚度的增厚量相当于 1/2 半价层时, 则胶片接受的照射量将减少百分之几?(D) A.25;B.70;C.41;D 若散射线忽略不计, 当透照厚度的减薄量相当于 1/3 半价层时, 则胶片接受的照射量将增加百分之几?(C) A.12.5;B.74;C.26;D 用铅箔增感, 焦距 1200mm, 曝光时间 8 分钟, 得黑度 1.5, 现焦距改为 600mm, 为使黑度不变, 曝光时间应为 (B) A.1.6 分钟 ;B.2 分钟 ;C.1.25 分钟 ;D.4 分钟 22. 射线照相中, 按标准照相时, 射源至底片距离 80cm, 曝光时间 4 分钟, 现因现场空间限制, 该距离必须缩短到 40cm, 如其它条件保持不变, 则曝光时间应为 (A) A.1 分钟 ;B.2 分钟 ;C.4 分钟 ;D.8 分钟 23.X 射线照相使用 10mA 电流和 2 分钟曝光时间, 若其他因素不变, 电流减至 5mA, 则曝光时间应为 (C) A.1 分钟 ;B.2 分钟 ;C.4 分钟 ;D.8 分钟 24. 曝光因子中的管电流, 曝光时间和焦距三者的关系是 (B) A. 管电流不变, 时间与焦距的平方成反比 ;B. 管电流不变, 时间与焦距的平方成正比 ; C. 焦距不变, 管电流与曝光时间成正比 ;D. 曝光时间不变, 管电流与焦距成正比 *25.X 射线透照电压 100 千伏时, 铝相对于钢的射线照相等效系数是 0.08, 对厚度 120 毫米的铝透照时, 应采用厚度 (B) 毫米的钢的曝光量 A.4.8;B.9.6;C.6.0;D.2.4 *26.X 射线透照电压 100 千伏时, 铝相对于钢的射线照相等效系数是 0.08, 对厚度 30 毫米的铝透照时, 应采用厚度 (D) 毫米的钢的曝光量 A.4.2;B.3.6;C.3.0;D.2.4 *27.X 射线透照电压 100 千伏时, 铝相对于钢的射线照相等效系数是 0.08, 对厚度 100 毫米的铝透照时, 应采用厚度 (C) 毫米的钢的曝光量 A.4.2;B.3.6;C.8.0;D 管电压 400KV 的 X 射线对钛与钢的射线照相等效系数分别为 0.71 和 1.0, 现用此能量的 X 射线透照厚度 70mm 的钛饼坯, 应用相当于多厚的钢的曝光量?(C) A.40mm;B.45mm;C.50mm;D.60mm 29. 已知射线透照等效系数因康镍合金为 1.4,S302 不锈钢为 1.0, 问要获得与透照 0.15in 厚 38

39 度的 S304 不锈钢相同的曝光量, 因康镍合金等效厚度近似值为多少?(A) A.3mm(0.11in);B.9 mm(0.35in);c.18 mm(0.7in);d.36mm(1.4in) 30. 第一次曝光时, 射源到胶片距离 1.2 米, 曝光时间为 60 秒, 若射源到胶片距离改为 1.5 米, 为得到同样的结果, 曝光时间应变为 (B) A.74 秒 ;B.99 秒 ;C.58 秒 ;D.120 秒 31. 透照某工件时采用荧光增感, 假定管电流为 10mA, 曝光时间 40 秒, 可以得到理想的射线底片, 若用 5mA 管电流得到同样黑度的底片, 需要的曝光时间是 (B) A. 小于 80 秒 ;B. 大于 80 秒 ;C. 等于 80 秒 ;D. 以上都不对 32. 假定管电压和曝光时间一定, 当选用焦距 500 毫米, 管电流 5 毫安时, 能得到曝光适宜的底片, 如果为了提高影像清晰度, 要把焦距增加到 1 米, 则在此新的焦距条件下, 需要多大的管电流才能得到同样的曝光量?(A) A.20mA;B.10mA;C.50mA;D.30mA 33. 对管电压和管电流都保持不变的某一个曝光量, 当焦距从 1.2 米改变为 800 毫米时, 曝光时间应从原来的 10 分钟改成多少分钟?(B) A.2.2min;B.4.4min;C.7min;D.15min 34. 假设正确的曝光量是 20mA²4min, 如果管电流改为 10mA, 则曝光时间应是多少?(D) A.2min;B.4min;C.10min;D.8min 35. 根据互易定律, 当管电压和焦距一定时, 为了得到同样的照相效果, 管电流与曝光时间的乘积应是 (D) A. 变量 ;B. 任意数 ;C. 小数 ;D. 常数 36. 下列情况中导致互易定律失效的是 (C) A. 胶片直接受射线照射曝光 ;B. 采用铅箔增感屏 ;C. 采用荧光增感屏 ;D. 以上都是 37. 表达式 : 毫安 ³ 时间 距离平方, 称之为 (D) A. 胶片的梯度 ;B. 互易定律 ;C. 照相的对比度 ;D. 曝光因子 38. 表达式 : 毫安 ³ 时间 距离平方, 称之为 (D) A. 胶片的平均梯度 ;B. 互易定律 ;C. 底片黑度 ;D. 曝光系数 39. 用 X 射线进行照相时, 如果要增加射线强度, 应该 (C) A. 降低管电压 ;B. 减少管电流 ;C. 增加管电流 ;D. 加长焦距 *40. 已知某品牌的便携式 X 射线机 (300KV,6mA) 的穿透能力可达到 69mmFe, 已知 300KV 的 X 射线对钛合金与钢的射线照相等效系数分别为 0.6 和 1.0, 则要透照 90mm 厚的钛合金饼坯, 该 X 射线机能否胜任?(A) A. 可以胜任 ;B. 已达到该 X 射线机的能力最高值, 不宜使用 ;C. 无法确定 ;D. 以上都不对 *41. 已知某品牌的便携式 X 射线机 (300KV,5mA) 的穿透能力可达到 53mmFe, 已知 300KV 的 X 射线对钛合金与钢的射线照相等效系数分别为 0.6 和 1.0, 则要透照 90mm 厚的钛合金饼坯, 该 X 射线机能否胜任?(B) A. 可以胜任 ;B. 已达到该 X 射线机的能力最高值, 不宜使用 ;C. 无法确定 ;D. 以上都不对 42. 欲检出微小缺陷时, 曝光量应选择在胶片特性曲线的哪个区域以获得较佳的对比度?(A) A. 斜率大处 ;B. 斜率小处 ; C. 斜率不大不小处 ;D. 检出能力仅与试件特性有关, 无法以适当曝光量的选择而改善 43. 对粒度大的 X 射线胶片, 下面关于曝光速度的叙述哪个是正确的?(A) A. 其曝光速度比粒度小的胶片快 ;B. 其照相清晰度比颗粒小的胶片好 ; C. 其曝光速度比粒度小的胶片慢 ;D. 其曝光时间比粒度小的胶片长 44. 对粒度小的 X 射线胶片, 下面关于曝光速度的叙述哪个是错误的?(A) A. 其曝光速度比粒度大的胶片快 ;B. 其照相清晰度比颗粒大的胶片好 ; 39

40 C. 其曝光速度比粒度大的胶片慢 ;D. 其曝光时间比粒度大的胶片长 (12) 透照场范围 *1. 根据 X 射线机的 X 射线束辐射角 θ 计算透照场范围的公式为 (A) A.D=2F²tg(θ/2);B.D=2tg(θ/2F);C.D=F²tg(θ/2);D.D=2tg(F²θ/2) ( 式中 :D- 透照场直径 ;F- 焦距 ) 2. 平板工件 X 射线照相, 若透照厚度比满足 1.1, 则透照一次的有效长度可用 (A) 式计算 A.L=2(0.21) 1/2 F;B.F=2(0.21) 1/2 L;C.L=2(0.21F) 1/2 ;D.L=(0.21) 1/2 F ( 式中 :L- 透照有效长度 ;F- 焦距 ) 3. 下列因素中对有效透照区大小影响最大的是 (C) A. 射线源尺寸 ;B. 管电压 ;C. 焦距 ;D. 以上都是 4. 下列因素中对有效透照区大小影响最大的是 (C) A. 射线源焦点尺寸 ;B. 射线能量 ;C. 射线源与胶片距离 ;D. 以上都是 5. 射线探伤时, 照射区域的选择应掌握什么原则?(A) A. 使射线强度计算值不小于 70-90%;B. 根据 X 射线的辐射角和焦距来选择 ; C. 选择的越大越好 ;D. 尽量选择的小些 6. 用兆伏级射线设备时, 增大焦距的目的主要是为了 (A) A. 增大照射场尺寸, 从而获得一定的有效透照长度 ;B. 减小几何不清晰度, 使 Ug=Ui; C. 使波长较长的入射线在空气中衰减掉 ;D. 以上都是 (13) 管电压 1.X 射线管的管电压值影响射线的哪一参数?(C) A.X 射线束的能量 ;B.X 射线束的强度 ;C.X 射线束的能量和强度 ;D.X 射线束的硬度 2.X 射线管的管电压值影响射线的哪一参数?(C) A.X 射线的穿透力 ;B.X 射线束的强度 ;C.X 射线束的穿透力和强度 ;D.X 射线束的硬度 3. 如果提高管电流, 而管电压不变, 则射线束的穿透力有没有变化?(C) A. 有变化 ;B. 按正比规律变化 ;C. 没有变化 ;D. 按反比规律变化 4. 采用高 kv 值 X 射线照相法的特点是什么?(B) A. 能获得较高的对比度 ;B. 适用于厚试样或吸收系数大的试样的照相 ; C. 能获得清晰度较好的底片 ;D. 能扩大被检物的照射范围 5. 当采用下列哪种方法时, 几乎所有的曝光均需要使用铅箔增感屏?(B) A. 荧光屏观察法 ;B. 高 kv 值射线照相法 ;C. 低 kv 值射线照相法 ;D. 干板射线照相法 6. 对任何工件射线照相的管电压均首先要根据 (C) 选择 A. 管电流 ;B. 胶片类型 ;C. 工件厚度 ;D. 底片黑度与焦距的乘积 7.X 射线机的管电压增加, 则穿透力 (A) A. 增加 ;B. 减小 ;C. 不变 ;D. 随管电流而定 8.X 射线检测时, 对物件的穿透力是由 (C) 决定的 A. 射源至底片的距离 ;B. 曝光时间 ;C.kV;D.mA 9. 为了延长射线管 变压器 接头和控制装置的工作寿命, 实践经验中通常采取 (B) A. 不要超过 X 射线管额定最大 kv 值工作 ;B. 不要超过 X 射线管额定最大 kv 值的 90% 以上工作 ; C. 不要超过 X 射线管额定最大 kv 值的 80% 以上工作 ;D. 以上都不是 10. 通常不要超过 X 射线管额定最大 kv 值的 90% 以上工作, 是为了延长 (D) 的工作寿命 A.X 射线管 ;B. 变压器 ;C. 接头和控制装置 ;D. 以上都是 11. 厚度 15mm 的不锈钢件, 欲求较好的射线照相质量, 射源宜选择 (A) 的 X 机 A.250kV X 射线机, 管电压 160kV;B.300kV X 射线机, 管电压 300kV; C.2.5MeV X 射线机, 电压 1.5MeV;D. 192 Ir 40

41 12.X 射线的穿透能力是由下面哪个参数所控制?(A) A. 管电压或波长 ;B. 管电流 ;C. 时间 ;D. 焦距 13. 在 X 射线照相中确定透照电压的主要原则是考虑 (D) A. 透照电压应尽可能低 ;B. 透照电压应与透照厚度相适应 ; C. 透照电压不应超过允许的最高值 ;D. 以上都是 14.X 射线穿透力取决于 (A) A. 管电压或波长 ;B. 曝光时间 ;C. 管电流 ;D. 射源 胶片距离 15.Χ 射线的穿透力主要取决于 (B) A. 管电流 ;B. 管电压 ;C. 曝光时间 ;D. 焦距 16.Χ 射线管产生的连续 Χ 射线强度与管电压的关系是 (D) A. 强度与管电压成反比 ;B. 强度与管电压成正比 ; C. 强度与管电压的平方成反比 ;D. 强度与管电压的平方成正比 17. 当施加于 X 射线管的电压增高时 (B) A. 会产生波长较长, 穿透力较强的 X 射线 ;B. 会产生波长较短, 穿透力较强的 X 射线 ; C. 会产生波长较短, 穿透力较差的 X 射线 ;D. 会产生波长较长, 穿透力较差的 X 射线 (14) 焦距 1.(B) 的距离叫焦距 A. 焦点到工件表面 ;B. 焦点到胶片 ;C. 射线窗口到工件表面 ;D. 射线窗口到胶片 2. 在 X 射线探伤中, 焦距应如何选择?(D) A. 选得越大越好 ;B. 选得越小越好 ;C. 任意选择 ;D. 根据透照面积及规定的几何模糊度选择 3. 为保证射线照相底片的质量, 在选择射线源至胶片距离时, 应考虑下述哪组因素?(D) A. 源的放射性强度 胶片类型 增感屏的类型 ; B. 源的放射性强度 胶片的尺寸 材料的厚度 ; C. 源的尺寸 源的放射性 试样与胶片的距离 ; D. 源的尺寸 试样厚度 几何不清晰度 *4. 射线照相中确定焦距最小值的主要原则是考虑 (A) A. 几何模糊度 ;B. 有效透照区域 ;C. 透照物体厚度 ;D. 以上都是 5. 射线照相中确定焦距的主要原则是考虑 (D) A. 几何模糊度 ;B. 有效透照区域 ;C. 透照物体厚度 ;D. 以上都是 (15) 补偿 1. 采用与被透照工件对射线吸收性质相同或相近的材料制成块状物 糊膏 粉剂或液体, 用于填补工件不同厚度部分, 使工件的透照厚度趋于一致, 这种方法被称之为 (A) 技术 A. 补偿 ;B. 垫板 ;C. 抗散射 ;D. 以上都是 2. 采用与被透照工件对射线吸收性质相同或相近的材料制成, 用于填补工件不同厚度部分, 使工件的透照厚度趋于一致, 这种材料被称之为 (A) A. 补偿块 ;B. 补偿粉 ;C. 补偿液 ;D. 以上都是 3. 被检工件的形状 厚度有差异时, 可以采用哪些补偿方法进行射线照相?(D) A. 液体补偿法 ;B. 糊膏补偿法 ;C. 固体补偿法 ;D. 以上都可以 4. 被检工件的形状 厚度有差异时, 可以采用哪些补偿方法进行射线照相?(D) A. 多重底片法 ;B. 补偿泥法 ;C. 垫板补偿法 ;D. 以上都可以 (16) 影像放大 1. 射线照像影像会放大, 下面叙述中正确的是 (C) A. 射源至试件距离越远, 影像放大得越大 ; B. 射源至试件的距离与试件至底片距离之比越大, 影像放大得越大 ; 41

42 C. 射源至试件的距离与试件至底片距离之比越小, 影像放大得越大 ; D. 射源至试件的距离与影像放大无关 2. 射线照像是以射线穿透试件而投影在底片上的, 因此影像轮廓会 (D) A. 放大 ;B. 变形 ;C. 模糊 ;D. 以上都对 3. 当射源 ( 或焦点 ) 尺寸一定时, 被透工件的缺陷尺寸越小, 则 (B) A. 影像放大率 MF 数越小, 因而缺陷越难发现 ;B. 影像放大率 MF 数越大, 而缺陷越难观察 ; C. 形状修正系数 ζ 越大, 因而缺陷检出率越低 ;D. 以上都不是 4. 关于放大射线照相技术, 下列叙述正确的是 (B) A. 放大倍数存在最佳值 ;B. 工件与胶片的距离越小越好 ; C. 射线源与工件的距离越小越好 ;D. 以上都正确 5. 下列 X 射线机中适合放大射线照相的是 (C) A. 软 X 射线机 ;B. 铍窗口 X 射线机 ;C. 微焦点 X 射线机 ;D. 以上都是 (17) 双胶片技术 1. 在同一个暗盒中装两张不同感光速度的底片进行曝光的主要目的是 (D) A. 为了防止暗室处理不当而重新拍片 ; B. 为了防止探伤工艺选择不当而重新拍片 ; C. 为了防止胶片上缺陷而重新拍片 ; D. 用于厚度差较大工件的射线探伤, 这样在不同厚度部件都能得到黑度适当的底片 2. 用双胶片法进行射线照相需要两张不同感光速度的胶片, 其选片原则是 (C) A. 应在黑度轴上有些重合 ;B. 在黑度轴上无需重合 ; C. 应在 lge 轴上有些重合 ;D. 在 lge 轴上无需重合 3. 用双片法进行射线探伤需要两张不同感光速度的胶片, 其选片原则是 (B) A. 应在胶片特性曲线的黑度轴上有些重合 ;B. 应在 lge 轴上有些重合 ; C. 在 lge 轴上无需重合 ;D. 以上都不对 4. 拍摄具有厚薄差异的试件时, 为了同时得到不同厚薄处具有相同密度的底片, 一般可采取什么方法?(C) A. 荧光增感屏法 ;B. 在暗盒内同时装有两张重叠的相同胶片 ; C. 在暗盒内同时装有两张具有不同感光速度的胶片 ;D. 双壁摄影法 5. 双胶片技术是在同一暗盒中放置两张 (A) 不同的胶片同时进行透照的方法 A. 感光度 ;B. 梯度 ;C. 灰雾度 ;D. 以上都不是 6. 双胶片技术是在同一暗盒中放置两张 (A) 不同的胶片同时进行透照的方法 A. 感光速度 ;B. 对比度 ;C. 黑度 ;D. 以上都是 7. 双胶片技术是在同一暗盒中放置两张感光度不同的胶片同时曝光, 感光度低的胶片应适于工件厚度较 (B) 部分的透照 A. 大 ;B. 小 ;C. 居中 8. 双胶片技术是在同一暗盒中放置两张感光度不同的胶片同时曝光, 感光度高的胶片应适于工件厚度较 (A) 部分的透照 A. 大 ;B. 小 ;C. 居中 9. 在双胶片技术中按照感光度高的胶片的曝光曲线选取感光度低的胶片后, 应按照曝光曲线对 (A) 给出的曝光量进行透照 A. 较大厚度 ;B. 较小厚度 ;C. 居中厚度 ;D. 以上都不对 10. 在双胶片技术中按照感光度高低的胶片的曝光曲线选取感光度高的胶片后, 应按照曝光曲线对 (B) 给出的曝光量进行透照 A. 较大厚度 ;B. 较小厚度 ;C. 居中厚度 ;D. 以上都不对 42

43 (18) 暗室处理 1. 冲洗底片必须用到的 3 种液体是 (C) A. 停止液 显影液 水 ;B. 停止液 定影液 水 ; C. 显影液 定影液 水 ;D. 冰醋酸 水 停止液 2. 显影剂的溶液属于哪种化学性质的溶液?(C) A. 酸性 ;B. 盐性 ;C. 碱性 ;D. 中性 3. 显影液属于 (C) 溶液 A. 酸性 ;B. 盐性 ;C. 碱性 ;D. 中性 4. 显影液是 (C) 溶液 A. 酸性 ;B. 中性 ;C. 碱性 ;D.PH 值为 1 5. 在显影液中最常用的显影剂是 (D) A. 米吐尔 ;B. 对苯二酚 ;C. 菲尼酮 ;D. 以上都是 6. 以下关于显影剂性质的叙述, 哪一条是正确的 (D) A. 对苯二酚显影反差小 ; B. 菲尼酮可取代对苯二酚与米吐尔组成显影剂 ; C. 当温度降低时, 米吐尔显影能力显著降低, 对苯二酚则不明显 ; D. 当碱度增大时, 对苯二酚显影能力显著提高, 米吐尔则不明显 7. 对苯二酚是 (A) 的一种主要成分 A. 显影液 ;B. 中和液 ;C. 定影液 ;D. 润湿液 8. 在显影液的组分中, 对苯二酚属于 (A) A. 显影剂 ;B. 保护剂 ;C. 加速剂 ( 促进剂 );D. 抑制剂 9. 在显影液的组分中, 米吐尔属于 (A) A. 显影剂 ;B. 保护剂 ;C. 加速剂 ( 促进剂 );D. 抑制剂 10. 在显影液的组分中, 几奴尼属于 (A) A. 显影剂 ;B. 保护剂 ;C. 加速剂 ( 促进剂 );D. 抑制剂 11. 在显影液的组分中, 菲尼酮属于 (A) A. 显影剂 ;B. 保护剂 ;C. 加速剂 ( 促进剂 );D. 抑制剂 12. 在显影液的组分中, 米吐尔的作用是 (A) A. 使已感光的卤化银还原为金属银 ;B. 防止显影剂氧化 ; C. 调节显影液中的氢离子浓度 ;D. 降低灰雾 13. 在显影液的组分中, 对苯二酚的作用是 (A) A. 使已感光的卤化银还原为金属银 ;B. 防止显影剂氧化 ; C. 调节显影液中的氢离子浓度 ;D. 降低灰雾 14. 在显影液的组分中, 几奴尼的作用是 (A) A. 使已感光的卤化银还原为金属银 ;B. 防止显影剂氧化 ; C. 调节显影液中的氢离子浓度 ;D. 降低灰雾 15. 在显影液的组分中, 菲尼酮的作用是 (A) A. 使已感光的卤化银还原为金属银 ;B. 防止显影剂氧化 ; C. 调节显影液中的氢离子浓度 ;D. 降低灰雾 16. 在显影液的组分中, 米吐尔的特点是 (D) A. 还原能力强, 作用快, 反差低 ;B. 显影能力对温度不敏感 ;C. 易氧化 ;D. 以上都是 17. 在显影液的组分中, 几奴尼的特点是 (D) A. 还原能力弱, 作用慢, 反差高 ;B. 显影能力对温度非常敏感 ; C. 最常与米吐尔配合使用 ;D. 以上都是 43

44 *18. 对甲基氨基酚硫酸是 (D) A. 显影药剂 ;B. 米吐尔 ;C. 美刀 ;D. 以上都对 *19. 对甲基氨基酚硫酸也就是 (D) A.Methyl-P-Aminophenol Sulfate;B. 米吐尔 ;C. 美刀 ;D. 以上都对 *20. 费尼东也就是 (D) A. 菲尼酮 ;B. 苏木精 ;C.Phenidone;D. 以上都对 *21. 费尼东是 (D) A. 菲尼酮 ;B. 苏木精 ;C. 显影药剂 ;D. 以上都对 *22. 硫酸对苯二酚是 (D) A. 几奴尼 ;B. 坚安 ;C. 显影药剂 ;D. 以上都对 *23. 硫酸对苯二酚也就是 (D) A. 几奴尼 ;B. 坚安 ;C.Hydroquinone;D. 以上都对 24. 显影液中的还原剂通常采用 (C) A. 亚硫酸钠 ;B. 溴化钾 ;C. 米吐尔和几奴尼 ;D. 以上全是 25. 显影液中的促进剂通常采用 (D) A. 亚硫酸钠 ;B. 溴化钾 ;C. 菲尼酮 ;D. 碳酸钠 26. 显影液中的碱性物质如氢氧化钠, 其主要作用为 (B) A. 显影 ;B. 显影促进剂 ; C. 阻止未曝光的乳剂发生轻微显影的抑制剂 ;D. 防止溶液中的氧发生氧化作用的脱氧剂 27. 在显影液中最常用的促进剂是 (D) A. 偏硼酸钠 ;B. 无水碳酸钠 ;C. 无水亚硫酸钠 ;D.A 和 B 28. 在显影液中最常用的加速剂是 (D) A. 硼砂 ;B. 碳酸钠 ;C. 亚硫酸钠 ;D.A 和 B 29. 在显影液的组分中, 硼砂属于 (C) A. 显影剂 ;B. 保护剂 ;C. 加速剂 ( 促进剂 );D. 抑制剂 30. 在显影液的组分中, 无水碳酸钠属于 (C) A. 显影剂 ;B. 保护剂 ;C. 加速剂 ( 促进剂 );D. 抑制剂 31. 在显影液的组分中, 无水碳酸钠的作用是 (C) A. 使已感光的卤化银还原为金属银 ;B. 防止显影剂氧化 ; C. 调节显影液中的氢离子浓度 ;D. 降低灰雾 32. 在显影液的组分中, 硼砂的作用是 (C) A. 使已感光的卤化银还原为金属银 ;B. 防止显影剂氧化 ; C. 调节显影液中的氢离子浓度 ;D. 降低灰雾 33. 在显影液的组分中, 偏硼酸钠的作用是 (C) A. 使已感光的卤化银还原为金属银 ;B. 防止显影剂氧化 ; C. 调节显影液中的氢离子浓度 ;D. 降低灰雾 34. 在显影液的组分中, 偏硼酸钠属于 (C) A. 显影剂 ;B. 保护剂 ;C. 加速剂 ( 促进剂 );D. 抑制剂 35. 显影液中的保护剂通常采用 (A) A. 亚硫酸钠 ;B. 溴化钾 ;C. 菲尼酮 ;D. 碳酸钠 36. 在显影液中最常用的保护剂是 (C) A. 硫代硫酸钠 ;B. 无水碳酸钠 ;C. 无水亚硫酸钠 ;D. 以上都是 37. 在显影液的组分中, 无水亚硫酸钠属于 (B) A. 显影剂 ;B. 保护剂 ;C. 加速剂 ( 促进剂 );D. 抑制剂 44

45 38. 在显影液的组分中, 无水亚硫酸钠的作用是 (B) A. 使已感光的卤化银还原为金属银 ;B. 防止显影剂氧化 ; C. 调节显影液中的氢离子浓度 ;D. 降低灰雾 39. 显影液中含有一种化学药品可使显影液保持一段合理的长时间, 这是 (D) A. 氢氧化钠 ;B. 溴化钾 ;C. 硫化钠 ;D. 亚硫酸钠 40. 显影液中的抑制剂通常采用 (B) A. 亚硫酸钠 ;B. 溴化钾 ;C. 菲尼酮 ;D. 碳酸钠 41. 在显影液中最常用的抑制剂是 (D) A. 偏硼酸钠 ;B. 亚硫酸钠 ;C. 硫酸铝钾 ;D. 溴化钾 42. 在显影液的组分中, 溴化钾属于 (D) A. 显影剂 ;B. 保护剂 ;C. 加速剂 ( 促进剂 );D. 抑制剂 43. 在显影液的组分中, 溴化钾的作用是 (D) A. 使已感光的卤化银还原为金属银 ;B. 防止显影剂氧化 ; C. 调节显影液中的氢离子浓度 ;D. 降低灰雾 44. 在显影液的组分中, 苯骈三氮唑的作用是 (D) A. 使已感光的卤化银还原为金属银 ;B. 防止显影剂氧化 ; C. 调节显影液中的氢离子浓度 ;D. 降低灰雾 45. 在显影液的组分中, 苯骈三氮唑属于 (D) A. 显影剂 ;B. 保护剂 ;C. 加速剂 ( 促进剂 );D. 抑制剂 46. 通常使用的显影液组分包括 (E) A. 显影剂 ;B. 保护剂 ;C. 加速剂 ( 促进剂 );D. 抑制剂 ;E. 以上都是 47. 定影液的主要作用是 (D) A. 增加底片黑度 ;B. 中和显影液中的碱 ;C. 提高底片的对比度 ;D. 去掉未被显影的银盐 *48. 在定影液中能抑制硫代硫酸钠被分解析出硫的化学药品是 (D) A.CH3COOH;B.H3BO3;C.Na2SO4;D.Na2SO3 49. 使底片上未经感光的溴化银溶解的液体是 (C) A. 显影液 ;B. 中和液 ;C. 定影液 ;D. 清洁液 50. 定影剂的溶液是属于哪种化学性质的溶液?(A) A. 酸性 ;B. 盐性 ;C. 碱性 ;D. 中性 51. 定影液属于 (A) 溶液 A. 酸性 ;B. 活动性 ;C. 碱性 ;D. 中性 52. 定影液中的定影剂通常采用 (A) A. 硫代硫酸钠 ;B. 冰醋酸 ;C. 明矾 ;D. 亚硫酸钠 53. 在定影液中最常用的定影剂是 (A) A. 硫代硫酸钠 ;B. 无水亚硫酸钠 ;C. 冰醋酸 ;D. 硫酸铝钾 54. 定影液中的海波作用是 (A) A. 与卤化银反应生成银的络合物 ;B. 中和进入定影液中的显影液的碱性 ; C. 防止定影液的酸度增高 ;D. 降低乳剂层的膨胀 55. 定影液中的硫代硫酸钠作用是 (A) A. 与卤化银反应生成银的络合物 ;B. 中和进入定影液中的显影液的碱性 ; C. 防止定影液的酸度增高 ;D. 降低乳剂层的膨胀 56. 在定影液组分中, 硫代硫酸钠属于 (A) A. 定影剂 ;B. 保护剂 ;C. 酸性剂 ;D. 坚膜剂 57. 在定影液组分中, 海波属于 (A) 45

46 A. 定影剂 ;B. 保护剂 ;C. 酸性剂 ;D. 坚膜剂 58. 硫代硫酸钠是 (D) A. 海波 ;B. 大苏打 ;C. 定影药剂 ;D. 以上都对 *59. 硫代硫酸钠也就是 (D) A. 海波 ;B. 大苏打 ;C.Sodiom thiosulfate;d. 以上都对 60. 在定影液中最常用的酸性剂是 (C) A. 硫代硫酸钠 ;B. 无水亚硫酸钠 ;C. 冰醋酸 ;D. 硫酸铝钾 61. 定影液中的冰醋酸作用是 (B) A. 与卤化银反应生成银的络合物 ;B. 中和进入定影液中的显影液的碱性 ; C. 防止定影液的酸度增高 ;D. 降低乳剂层的膨胀 62. 定影液中的硼酸作用是 (B) A. 与卤化银反应生成银的络合物 ;B. 中和进入定影液中的显影液的碱性 ; C. 防止定影液的酸度增高 ;D. 降低乳剂层的膨胀 63. 在定影液组分中, 冰醋酸属于 (C) A. 定影剂 ;B. 保护剂 ;C. 酸性剂 ;D. 坚膜剂 64. 在定影液组分中, 硼酸属于 (C) A. 定影剂 ;B. 保护剂 ;C. 酸性剂 ;D. 坚膜剂 65. 在定影液中最常用的保护剂是 (B) A. 硫代硫酸钠 ;B. 无水亚硫酸钠 ;C. 冰醋酸 ;D. 硫酸铝钾 66. 定影液中的无水亚硫酸钠作用是 (C) A. 与卤化银反应生成银的络合物 ;B. 中和进入定影液中的显影液的碱性 ; C. 防止定影液的酸度增高 ;D. 降低乳剂层的膨胀 67. 在定影液组分中, 无水亚硫酸钠属于 (B) A. 定影剂 ;B. 保护剂 ;C. 酸性剂 ;D. 坚膜剂 68. 在定影液中最常用的坚膜剂是 (D) A. 硫代硫酸钠 ;B. 无水亚硫酸钠 ;C. 冰醋酸 ;D. 硫酸铝钾 69. 定影液中的硫酸铝钾作用是 (D) A. 与卤化银反应生成银的络合物 ;B. 中和进入定影液中的显影液的碱性 ; C. 防止定影液的酸度增高 ;D. 降低乳剂层的膨胀 70. 定影液中的明矾作用是 (D) A. 与卤化银反应生成银的络合物 ;B. 中和进入定影液中的显影液的碱性 ; C. 防止定影液的酸度增高 ;D. 降低乳剂层的膨胀 71. 在定影液组分中, 明矾属于 (D) A. 定影剂 ;B. 保护剂 ;C. 酸性剂 ;D. 坚膜剂 72. 在定影液组分中, 硫酸铝钾属于 (D) A. 定影剂 ;B. 保护剂 ;C. 酸性剂 ;D. 坚膜剂 73. 底片冲洗过程中, 显影后的中止液 ( 停止液 stop bath) 通常采用 (A) A. 冰醋酸 ;B. 美刀 ;C. 海波 ;D. 坚安 74. 射线底片处理中使用的停止液是用来 (B) A. 使已感光的银盐还原成黑色影像 ;B. 中和显影液, 停止显影 ; C. 中和定影液, 停止定影 ;D. 消除水渍及水纹 75. 下列表述中不正确的是 (C) A. 显影过程的本质是一个还原过程 ; B. 显影液对曝光和未曝光的卤化银微粒都具有还原作用 ; 46

47 C. 在显影液作用下卤化银微粒变为金属银 ; D. 显影后得到的影像由聚集的银微粒构成 76. 影响显影过程的因素主要是 (D) A. 显影液的温度与显影时间 ;B. 显影液的老化程度 ;C. 显影操作 ;D. 以上都是 77. 显影操作必须注意控制的因素是 (D) A. 显影液温度 ;B. 显影时间 ;C. 显影液浓度 ;D. 以上都是 *78. 为什么未曝光的 AgBr 在显影液中不被还原?(A) A. 由于 Br 离子被吸附在 AgBr 表面, 排斥了显影剂负离子对未曝光的 AgBr 的还原作用 ; B. 由于未曝光的 AgBr 晶体中含 Ag 的质点较小, 催化作用弱 ; C. 由于显影温度 时间 ph 值适当 ; D. 以上都是 79. 在显影操作过程中, 显影液的温度应控制在 (C) A. 室温 ;B.18±2 ;C.20±2 ;D.24±2 80. 一般标准的显影温度是 (B) A.18 ;B.20 ;C.25 ;D 当显影液温度偏高时, 显影时间应如何处理?(B) A. 加长 ;B. 缩短 ;C. 保持不变 ;D. 大幅度缩短 82. 显影时, 哪一条件的变化会导致影象颗粒粗大?(D) A. 显影液活力降低 ;B. 显影液搅动过度 ;C. 显影时间过短 ;D. 显影温度过高 83. 在容许范围内, 显影液温度越高, 则显影时间越 (A) A. 短 ;B. 长 ;C. 不变 ;D. 不一定 84. 人工冲洗底片, 射线源为 X 射线, 一般情况下的显影温度和显影时间分别为 (C) A.5,5 分钟 ;B.15,5 分钟 ;C.20,5 分钟 ;D.25,5 分钟 85. 在一般情况下, 为增加底片密度而延长显影时间会导致胶片的颗粒 (A) A. 变粗 ;B. 变细 ;C. 不均匀 ;D. 显影时间长短与颗粒大小无关 86. 在显影过程中应翻动胶片或搅动显影液, 其目的是 (B) A. 保护胶片, 使其免受过大压力 ;B. 使胶片表面的显影液更新 ; C. 使胶片表面上未曝光的银粒子散开 ;D. 防止产生网状皱纹 87. 在显影时底片上附着气泡, 则将来评片时会发现什么情况?(C) A. 底片上出现黑色圆形斑点 ;B. 底片上出现黑色 气泡向上逸出的粗线条 ; C. 底片上出现白色圆形 轮廓分明的斑点 ;D. 底片上出现不明显 模糊的黑色斑点 88. 若是显影液不合适或配制错误, 将会导致 (D) A. 对比度不够或过大 ;B. 黑度不够或偏高 ;C. 灰雾或有沉淀物 ;D. 以上都是 89. 显影液老化的原因主要是 (D) A. 使用过程中本身浓度降低 ;B. 显影生成物有抑制作用 ;C. 受到氧化 ;D. 以上都是 90. 显影液显影能力降低的原因主要是 (D) A. 使用过程中显影剂消耗 ;B. 显影中产生的生成物对显影作用有抑制作用 ; C. 受到氧化 ;D. 以上都是 91. 敞开放置的显影液容易失效的最主要原因是 (B) A. 光化反应 ;B. 氧化 ;C. 自然衰变 ;D. 污染 92. 配制好的显影液储存应注意 (D) A. 避光 ;B. 密闭 ;C. 配制好至使用之间相隔时间不能太长 ;D. 以上都是 93. 存放中造成显影液失效的最主要原因是 (B) A. 光化学作用 ;B. 空气侵入造成氧化 ;C. 自然衰变 ;D. 污染 47

48 94. 显影补充液的每次加入量不应超过原显影液的 (A) A.2-3%;B.4-5%;C.6-8%;D.10% 95. 显影补充液的每次加入量不应超过原显影液的 (B) A.1-2%;B.2-3%;C.3-4%;D.5% 96. 显影补充液的加入量达到原显影液的 (B) 倍时, 显影液即应报废 A.1-2;B.2-3;C.4-5;D 显影补充液的加入量达到原显影液的 (B) 倍时, 显影液即应报废 A.1-1.5;B.2-3;C.5;D 当显影液的补充液添加量达到原显影液量的 (B) 倍时, 该显影液应报废 A.1;B.3;C.7;D 按一般要求, 添加显影液补充液的数量达到 (B) 时, 该显影液应当报废 A. 等于原显影液的数量 ;B. 原显影液的 2-3 倍 ;C. 原显影液的 5-6 倍 ;D. 原显影液的 10 倍 100. 某胶片自动洗片机显影液槽的显影液容量为 2.5 升, 在洗片过程中已多次添加显影液补充液, 总数量达到 7.5 升了, 是否还可以继续添加补充液使用?(A) A. 不应再添加, 应该将该显影液报废, 替换为新的显影液 ;B. 还可以再使用一段时间 ; C. 可以一直添加下去使用 ;D. 可以不用补充液而是添加全新的显影液 101. 手工冲洗胶片时, 如果不使用停影液, 胶片应 (C) A. 直接放入定影液 ;B. 显影时间缩短一分钟后直接放入定影液 ; C. 定影前在活水中至少冲洗 2 分钟 ;D. 显影时间缩短一分钟, 定影前在活水中冲洗 2 分钟 102. 在手工洗相中, 底片显影后浸入中止液 ( 停显液, 或称抑制液 ) 中的时间一般为 (B) A.5 分钟 ;B 秒 ;C. 与显影时间相同 ;D. 两倍的显影时间 103. 胶片显影后不经水洗或停显液处理就直接放入定影液中时, 容易产生双色性灰雾, 这种灰雾是 (D) A. 极细的银粒沉淀 ;B. 在反射光下呈现蓝绿色 ;C. 在透射光下呈现粉红色 ;D. 以上都是 104. 胶片显影后不停显或不水洗就直接进入定影液, 有可能 (D) A. 底片出现条纹 ;B. 底片出现黄斑 ;C. 底片出现灰雾 ;D.B 和 C 105. 胶片显影后不停显或不水洗就直接进入定影液, 有可能 (D) A. 污染定影液 ;B. 底片出现黄斑 ;C. 底片出现灰雾 ;D. 以上都是 106. 底片处理中影响定影过程的主要因素是 (E) A. 定影液温度 ;B. 定影时间 ;C. 定影液的老化程度 ;D. 定影操作 ;E. 以上都是 107. 定影液温度高时会导致 (D) A. 定影进行快 ;B. 定影液药品容易分解失效 ; C. 胶片乳剂层容易膨胀松软而导致脱膜 ;D. 以上都是 108. 定影液温度太低时会导致 (D) A. 定影进行缓慢 ;B. 定影液药品容易分解失效 ; C. 浸泡时间长而使胶片乳剂层容易膨胀松软导致脱膜 ;D.A 和 C 109. 底片冲洗中, 定影液与冲洗用水的水温若相差超过 15ºF 时, 可能会发生 (B) A. 底片上乳剂层脱落 ;B. 底片上乳剂层不均匀膨 ; C. 底片产生大理石斑纹 ;D. 底片上黑度不均匀 110. 造成定影液呈乳状的原因很可能是 (A) A. 配制定影液温度过高 ;B. 环境温度急剧变化 ;C. 使用了碳酸盐显影剂 ;D. 使用了细粒胶片 111.X 射线胶片显影后放入定影液中, 未显影的 AgBr 颗粒将逐渐消失, 从胶片放入定影液至所有未显影的 AgBr 颗粒消失所需要的时间称之为 (A) A. 通透时间 ;B. 定影时间 ;C. 坚膜时间 ;D. 显影时间 48

49 112. 把经显影后的胶片放入定影液中, 胶片从原色变到略有透明的时间称为 (D) A. 定影时间 ;B. 氧化时间 ;C. 坚膜时间 ;D. 通透时间 113. 从胶片放入定影液到胶片乳黄色消失的时间叫做 (A) A. 通透时间 ;B. 定影时间 ;C. 硬化时间 ;D. 氧化时间 114. 定影时间一般 (D) A. 与显影时间相同 ;B. 为显影时间的两倍 ;C. 底片变透明的时间 ;D. 底片变透明时间的两倍 115. 在胶片的处理中, 定影时间一般约为通透时间的 (B) 倍 A.1;B.2;C.3;D 定影液使用一定的时间后失效, 其原因是 (D) A. 主要起作用的成分已挥发 ;B. 主要起作用的成分已沉淀 ; C. 主要起作用的成分已变质 ;D. 定影液里可溶性的银盐浓度太高 117. 底片上的色斑是由于 (A) 产生的 A. 定影液酸度不够 ;B. 定影液碱度不够 ;C. 定影液变酸 ;D. 显影不足 118. 定影液使用一段时间后, 由于什么原因会使定影效果下降?(C) A. 定影液成分被底片吸收 ;B. 定影液成分被挥发 ; C. 定影液中可溶解的银盐浓度增加 ;D. 定影液成分被存放容器所沉淀 119. 定影液老化导致定影能力降低的原因是 (D) A. 定影剂在使用过程中不断消耗 ;B. 卤化物积累 ;C. 银的络合物积累 ;D. 以上都是 120. 一般认为, 使用中的定影液通透时间是新定影液通透时间的 (B) 倍时, 可认为该定影液老化失效, 需要更换 A.1;B.2;C.3;D 使用胶片自动洗片机时, 如果干燥器的温度和空气循环均正常, 则引起胶片干燥不良的原因可能是 (A) A. 定影液补充不足 ;B. 洗片机不常使用而内部潮湿 ;C. 水洗槽中辊棒不正 ;D. 过显影 122. 底片冲洗所用的润湿剂其用途为 (D) A. 可将底片加速干燥 ;B. 防止底片扭曲 ;C. 防止水痕迹 ;D. 以上都对 123. 底片冲洗过程中, 在水洗后若将底片浸到润湿剂 (wetting agent) 中的目的是为了要 (C) A. 防止底片变形 ;B. 防止底片变黑 ;C. 防止底片水痕 ;D. 水洗之后不可将底片浸到润湿剂 124. 如何避免底片上的水痕?(B) A. 将湿的底片快速干燥 ;B. 将湿的底片浸入润湿剂中 1 至 2 分钟, 然后再取出干燥 ; C. 使用新鲜的定影液 ;D. 用新鲜的水冲洗时间长一些 *125. 手工洗片的底片水洗时间视水温及水流速度而定, 一般而言, 水温最好保持在 (A) A.65-80ºF;B ;C.15 以下 ;D.50 以上 126. 底片水洗参数有哪些?(D) A. 水流量 ;B. 时间 ;C. 温度 ;D. 以上都是 127. 胶片在高于 20 的水中长期浸泡冲洗可能 (D) A. 使药膜脱落 ;B. 使明胶软化 ;C. 药膜起泡或隆起 ;D. 以上都是 128. 胶片在高于 20 的水中长期浸泡冲洗可能 (B) A. 使明胶结晶 ;B. 使明胶软化 ;C. 产生黄斑 ;D. 使图像变模糊 129. 在处理胶片时, 水洗槽中每小时的水流量一般要求 (B) 才是适宜的 A. 等于水槽容积的 2-3 倍 ;B. 等于水槽容积的 4-8 倍 ; C. 至少为 0.15 立方米 ;D. 依处理射线胶片的数量成正比例变化 130. 检查底片水洗效果的方法, 通常采用 1% 硝酸银溶液法, 如果发现滴试点的颜色呈微黄色, 说明 (B) 49

50 A. 水洗充分 ;B. 水洗不够充分 ;C. 水洗不足, 须重新水洗 ;D. 以上都不对 131. 检查底片水洗效果的方法, 通常采用 1% 硝酸银溶液法, 如果发现滴试点的颜色无变化, 说明 (A) A. 水洗充分 ;B. 水洗不够充分 ;C. 水洗不足, 须重新水洗 ;D. 以上都不对 132. 底片处理中必须有水洗程序, 水洗的质量决定于 (D) A. 水温 ;B. 水洗时间 ;C. 水洗方式 ;D. 以上都是 133. 底片水洗不足会导致产生 (B), 使得底片出现斑点, 照片变黄 A. 溴化银 ;B. 硫化银 ;C. 硫酸钠 ;D. 硫代硫酸钠 134. 鉴定底片的水洗效果, 常采用 (D) 作为试验液 A. 溴化钾 ;B. 溴化银 ;C. 硫酸铜 ;D. 硝酸银加醋酸 135. 底片冲洗后放入鼓风干燥机干燥的温度限制一般为 (C) A.70 ;B.90 ;C.50 ;D. 可任意调节 136. 底片冲洗后使用干燥机时, 热空气温度不宜超过 50, 其原因主要是防止 (D) A. 水痕条像 ;B. 颗粒不均匀 ;C. 污染 ;D. 胶层熔化或变形 137. 底片处理完后采用烘箱干燥时, 热风的温度不能超过 (C) A.25 ;B.30 ;C.40 ;D 底片处理完后采用烘箱干燥时, 热风的温度不能超过 (B) A. 室温 ;B.40 ;C.50 ;D 底片处理完成后若采用干燥箱进行干燥, 而干燥箱内的热空气温度超过 50 时, 容易导致 (D) A. 底片胶质片基软化甚至融化 ;B. 底片上的乳剂层脱落 ;C. 底片变形扭曲 ;D. 以上都可能 140. 从胶片暗盒中装取胶片时应注意插入或抽出的速度不宜太快, 以免以后射线底片上可能会出现圆形或树枝形的黑色影像, 这是由 (C) 产生的 A. 皱折 ;B. 网状皱纹 ;C. 静电 ;D. 划伤 141. 引起射线照相黑度过高的两种原因为 (D) A. 水洗不足与过度显影 ;B. 过度显影与过度定影 ; C. 过度曝光与过度定影 ;D. 过度曝光与过度显影 142. 曝光后的胶片如隔很长时间再冲洗, 有可能产生 (B) A. 影像锐化 ;B. 潜影衰退 ;C. 潜影增强 ;D. 以上都是 143. 下列何者可能会对未经显影的底片有害?(D) A. 安全灯 ;B. 化学污染 ;C. 压力 ;D. 以上都会 144. 显影后呈现在射线底片上的亮的皱折痕迹是由于什么原因造成的?(C) A. 静电感光 ;B. 铅增感屏划伤 ;C. 曝光前胶片受折 ;D. 曝光后胶片受折 145. 显影后呈现在射线底片上的光亮指纹其产生原因是 (A) A. 曝光前拿胶片不当 ;B. 曝光后拿胶片不当 ; C. 铅增感屏上的指纹 ;D. 暗匣上的指纹静电感光 146. 在射线底片上出现 月牙形 或 半圆形 深色条纹的主要原因是 (B) A. 胶片本身质量不好 ;B. 胶片受弯折或碰击 ;C. 暗室处理不良 ;D. 暗匣漏光 147. 使用胶片自动洗片机时, 引起胶片乳剂隆起 变软或发粘的原因可能是 (D) A. 传送系统速度减慢和胶片重叠 ;B. 胶片粘在辊棒上 ;C. 胶片缠在辊棒上 ;D. 以上都是 148. 使用胶片自动洗片机时, 引起胶片乳剂隆起 变软或发粘的原因可能是 (D) A. 传送系统速度减慢和胶片重叠 ;B. 烘干温度过高 ;C. 药液温度过高 ;D. 以上都是 (19)X 射线机 1. 一般工业上所用的便携式 X 射线机能产生哪种作用?(D) 50

51 A. 光电效应 ;B. 康普顿效应 ;C. 电子对生成效应 ;D. 光电效应与康普顿效应 2.X 射线机属于 (A) A. 可发生游离辐射的设备 ;B. 非密封放射性物质 ;C. 密封放射性物质 ;D. 以上都对 3. 一般常用的便携式工业用 X 射线机的构成包括 (A) A. 高压变压器 X 射线管 控制系统 ;B. 高压变压器 控制系统 ; C. 高压变压器 X 射线管 ;D.X 射线管 控制系统 4. 下面关于恒电位 X 射线机的叙述中, 错误的是 (B) A. 恒电位 X 射线机也简称为 CP 型 X 射线机 ; B. 恒电位 X 射线机可产生一个恒定能量的 X 射线束 ; C. 恒电位 X 射线机能提供更强的能量输出 ; D. 恒电位 X 射线机能延长射线管寿命和缩短曝光时间 5. 轰击 X 射线管阳极靶的电子速度取决于 (D) A. 阳极靶材料的原子序数 ;B. 灯丝材料的原子序数 ; C. 整流电路的电流 ;D. 阳极与阴极之间的电位差 6. 轰击 X 射线管阳极靶的电子速度取决于 (D) A. 阳极靶材料的密度 ;B. 灯丝材料的密度 ;C. 管电流 ;D. 管电压 7. 轰击 X 射线管阳极靶的电子速度取决于 (D) A. 阳极靶材料 ;B. 灯丝材料 ;C. 灯丝电流 ;D. 阳极与阴极之间的电位差 8.Χ 射线管中轰击靶的电子运动速度取决于 (B) A. 靶材的原子序数 ;B. 管电压 ;C. 管电流 ;D. 灯丝电压 9. 从 Χ 射线管中发射出的射线包括 (D) A. 连续 Χ 射线 ;B. 标识 Χ 射线 ;C.β 射线 ;D.A 和 B 10. 两台 X 射线机在相同的管电压和管电流下工作 (D) A. 会产生强度 能量相同的射线 ;B. 会产生强度相同而能量不同的射线 ; C. 会产生能量相同而强度不同的射线 ;D. 会产生强度 能量都不同的射线 11. 工业 X 射线照相用的 X 射线管多数选用钨作靶材的原因主要是 (D) A. 来源方便 ;B. 价格低廉 ;C. 密度大 ;D. 熔点高和原子序数大 12. 工业 X 射线照相用的 X 射线管多数选用钨作靶材的原因主要是 (D) A. 容易加工 ;B. 价格低廉 ;C. 来源方便 ;D. 耐高温和原子序数大 13. 工业用 X 射线机的 X 射线管多用钨作靶材料, 这首先是因为钨的 (C) A. 来源方便 ;B. 价格低廉 ;C. 原子序数大 ;D. 熔点高 14.X 射线管中的靶通常是用什么材料制成的?(B) A. 铜 ;B. 钨 ;C. 碳 ;D. 碳化物 15. 钨靶 X 射线管在管电压 200 千伏时,X 射线的转换效率约为 (C)% A ;B ;C ;D Χ 射线管中, 电子轰击靶时能量转换的主要形式是产生 (D) A. 连续 Χ 射线 ;B. 标识 Χ 射线 ;C. 短波长 Χ 射线 ;D. 热 17.X 射线管中, 电子轰击靶时能量转换最多的是 (D) A. 一次 X 射线 ;B. 二次 X 射线 ;C. 短波长 X 射线 ;D. 热量 *18. 高速电子受到阳极靶的 (C) 阻止而产生连续 X 射线 A. 自由电子 ;B. 核外壳层电子 ;C. 核外库仑场 *19. 高速电子与阳极靶的 (B) 作用而产生靶材的标识 X 射线 A. 自由电子 ;B. 核外壳层电子 C. 核外库仑场 20.X 射线是高速电子撞击物质而发生的, 因此 X 射线的效应优劣与阳极靶的什么有关?(C) 51

52 A. 电位差 ;B. 形状 ;C. 材料 ;D. 焦点 *21. 一般常用的工业 X 射线机其 X 射线管的靶极材料为钨, 因此其产生的 X 射线为 (D) A. 钨的特性 X 射线 ; B. 单一波长的 X 射线 ; C. 各种不同波长的 X 射线, 与所施加的电压无关 ; D. 各种不同波长的 X 射线, 其波长与所施加的电压成反比 22. 高速电子打在 X 射线管内哪个部件上产生 X 射线?(B) A. 聚焦罩 ;B. 阳极靶 ;C. 灯丝 ;D. 阴极 23. 在 X 射线管中, 电子的动能在靶上的能量转换形式为 (A) A. 大部分转换成热能, 少部分转换成 X 射线能 ; B. 大部分转换成 X 射线能, 少部分转换成热能 ; C. 全部转换成 X 射线能 ; D. 全部转换成热能 24. 阳极罩的作用是 (C) A. 发射 X 射线 ;B. 吸收热量 ;C. 吸收二次电子 ;D. 防止二次射线 25. 在 X 射线管中, 高速运动的电子撞击到一个固体上而突然停止, 该物体称为 (C) A. 阴极 ;B. 灯丝 ;C. 靶极 ;D. 聚焦罩 26.X 射线管阳极靶应选什么材料?(D) A. 原子序数高 ;B. 熔点高 ;C. 热传导优良 ;D. 以上都是 27. 决定 Χ 射线管靶材适用性的两个因素是 (D) A. 拉伸强度和屈服强度 ;B. 焦点和磁强度 ;C. 电阻和抗氧化性能 ;D. 原子序数和熔点 28. 在 X 射线管中, 发射电子的灯丝与聚焦罩共同组成 X 射线管的 (C) A. 阳极 ;B. 整流管 ;C. 阴极 ;D.X 射线管窗口 29.X 射线管是发射 X 射线的射线源, 在一定的管电压下,X 射线管的管电流大小取决于阴极发射的电子量的多少, 而电流强度的大小则取决于 (D) A. 整流管电流的大小 ;B.X 射线管电流的大小 ;C.X 射线工作时间的长短 ;D. 灯丝加热温度 30. 一般采用下列哪种方法来控制 X 射线管的管电流?(C) A. 调节阴极负载电阻 ;B. 调节高压 ;C. 调节灯丝电流 ;D. 调节阳极靶与聚焦罩的间距 31. 管电流的调节是通过调节 (B) 实现的 A.X 射线管的阴极与阳极间距离 ;B. 通过灯丝的电流 ;C. 阳极靶的材料 ;D. 管电压或波长 32. 工业 X 射线管最常用的阴极类型是 (B) A. 冷阴极 ;B. 热阴极 ;C. 圆盘形旋转阴极 ;D. 矩形实心阴极 33.Χ 射线管管电流大小主要取决于 (B) A. 靶材料 ;B. 灯丝电流 ;C. 阳极到阴极的距离 ;D. 以上都是 34.X 射线管内钨灯丝的主要功能是用作 (A) A. 电子源 ;B. 电子加速 ;C. 电子靶 ;D. 聚焦 35.X 射线管的灯丝其作用为 (A) A. 产生游离电子 ;B. 吸收电子 ;C. 产生 X 射线 ;D. 发射高速电子 *36.X 射线聚焦罩 (focusing cup) 通常置于 (A) A. 阴极附近 ;B. 阳极附近 ;C. 出口窗附近 ;D. 控制箱附近 *37.Χ 射线管聚焦杯起电子透镜的作用, 聚焦杯如何限制电子束尺寸?(D) A. 俘获灯丝发射的杂散电子 ;B. 限制灯丝电流的最大安培值 ; C. 减少靶散射的二次电子在玻璃管壁上产生的负电荷 ;D. 与负电位相接 38.X 射线管焦点的大小直接影响下面哪个参数?(B) 52

53 A. 穿透深度 ;B. 影像清晰度 ;C. 管子的功率比 ;D. 散热效果 39.X 射线管焦点的大小直接影响下面哪个参数?(B) A. 穿透力 ;B. 几何模糊度 ;C. 固有不清晰度 ;D. 灰雾度 40. 下列哪种方法可用于测定 X 射线管的有效焦点?(A) A. 针孔成像测定法 ;B. 机械测量法 ;C. 仪表测量法 ;D. 都可以 41. 一块薄铅片, 其中含有一个针孔, 置于 X 射线管与底片之正中间作射线照相, 其目的为 (A) A. 测量 X 射线管焦点的大略尺寸 ;B. 测量 X 射线中央部分的强度 ; C. 测量铅片上针孔的大小 ;D. 检验铅片的品质 42. 利用针孔摄影法测定 X 射线管焦点尺寸所用真空板的材料是 (F) A. 钨 ;B. 碳化钨 ;C. 钨合金 ;D. 白铱合金 ;E. 铅 ;F. 以上都可以 43. 将一块铅质板钻上小孔 ( 针孔 ), 放在 X 射线管和胶片之间, 这是常常用来作为 (A) A. 测定 X 射线管焦点近似尺寸的方法 ;B. 测定 X 射线管中心射线束强度的方法 ; C. 测定 X 射线管照射场的方法 ;D. 以上都是 44. 在 X 射线管和胶片距离的 1/2 处放置一块用高密度材料制成并钻有小孔的板, 这是用来做什么的?(C) A. 测量中心射线的强度 ;B. 过滤散射线 ;C. 测定焦点的大致尺寸 ;D. 测量软化 X 射线的能量 45. 在用针孔测量法测量 X 射线管的有效焦点尺寸时, 应使用 (D) A. 增感型胶片 ;B. 非增感型胶片 + 铅箔增感屏 ; C. 快速非增感型胶片 ;D. 非增感型的微粒胶片 46. 射线检测中可用针孔法求 (A) A.X 射线源有效焦点尺寸 ;B. 底片透光度 ;C. 缺陷大小 ;D. 以上都对 47. 选择小焦点的 X 射线管目的是为了获得 (C) A. 对比度高的图像 ;B. 底片黑度大的图像 ;C. 分辨力高的图像 ;D. 以上都不对 48. 与大焦点 X 射线管相比, 小焦点 X 射线管的优点是 (B) A. 发射的射线穿透能力大 ;B. 得到的射线底片清晰度好 ; C. 得到的射线底片对比度低 ;D. 得到的射线底片黑度高 49. 阳极靶上的焦点在与 X 射线束轴线垂直面上的投影称为 (C) A. 实际焦点 ;B. 靶极面积 ;C. 有效焦点 ;D. 阳极 50. 下面有关 Χ 射线管焦点的叙述, 哪一条是错误的?(D) A. 有效焦点总是小于实际焦点 ;B. 焦点越小, 照相清晰度越好 ; C. 管电压 管电流增加, 实际焦点会有一定程度的增大 ;D. 焦点越大, 散热越困难 51. 在管电压 管电流和冷却条件相同的情况下, 焦点尺寸越小, 其焦点的温度 (B) A. 越低 ;B. 越高 ;C. 不变 ;D. 常温 52. 在同样管电流条件下, 焦点尺寸越小, 焦点的温度 (C) A. 越低 ;B. 不变 ;C. 越高 53. 在相同的管电压和管电流情况下, 焦点尺寸越小, 其焦点温度 (B) A. 越低 ;B. 越高 ;C. 不变 ;D. 常温 42. 管电流越大, 焦点的温度 (B) A. 不变 ;B. 越高 ;C. 越低 54.X 射线管的焦点是 (A) 型的 A. 面 ;B. 体积 ;C. 菱形 ;D. 正六边 55. 有效焦点为 3³3mm, 则灯丝是 (B) 型的 A. 园 ;B. 线 ;C. 环 ;D. 矩形 56. 有效焦点为 3³3mm, 则其实际焦点是 (C) A. 圆形 ;B. 正方形 ;C. 长方形 ;D. 椭圆形 53

54 57. 有效焦点为 2.5³2.5mm, 则实际焦点是 (B) 形的 A. 近似正方 ;B. 长方 ;C. 园 ;D. 正六边 58. 实际焦点的位置在 (C) A.X 射线胶片上 ;B. 空间某点上 ;C. 阳极靶上 ;D. 被检工件表面上 59.X 射线管焦点的负荷量由什么控制?(A) A. 焦点尺寸和阳极冷却系统的效率 ;B. 阴极的成分与构成 ; C. 阴极与阳极间的距离 ;D. 高伏特电压的波形 60. 高压变压器是 X 射线机的主要装置, 分交流和直流两种, 而高压电源的获得常采用下述哪种装置?(B) A. 降压变压器 ;B. 升压变压器 ;C. 自耦变压器 ;D. 电感变压器 61.X 射线机的升压变压器是用于 (B) A. 加热 X 射线管的灯丝 ( 产生管电流 );B.X 射线管阴极与阳极的电压差 ( 产生管电压 ); C. 控制管电流 ;D. 控制管电压 62.X 射线机的高压变压器是对 (C) 施加高压 A. 灯丝 ;B. 计时器 ;C. 阳极 - 阴极 ;D. 冷却系统 63.X 射线机的高压变压器是对 (B) 施加高压 A. 灯丝与聚焦罩之间 ;B. 阳极与阴极之间 ;C. 阳极靶 ;D. 以上都不对 64. 一个电压调节器由铁芯变压器组成, 变压器只有一个绕组, 绕组上有许多抽头 这种变压器叫做 (C) A. 高压变压器 ;B. 灯丝变压器 ;C. 自耦变压器 ;D. 电源变压器 65. 在 X 射线管中用油做循环介质的目的是 (B) A. 润滑移动部件 ;B. 高压绝缘和散热 ;C. 吸收二次辐射 ;D. 避免普通光线对 X 射线管的影响 66. 在 X 射线机管头中充入六氟化硫气体的目的是 (B) A. 电离导电 ;B. 高压绝缘和散热 ;C. 吸收二次辐射 ;D. 避免普通光线对 X 射线管的影响 67. 冷却 X 射线管阳极的方法, 一般是下列哪种?(E) A. 空气或油浸的散热片自冷却 ;B. 油循环冷却 ; C. 水循环冷却 ;D. 充气式冷却 ;E. 以上都有采用 68. 气体绝缘式 X 射线机的机头内充灌的气体是 (B) A. 氟利昂 ;B. 六氟化硫 ;C. 氮气 ;D. 氩气 69. 油绝缘式 X 射线机的机头内充灌的是耐压强度高的 (A) A. 变压器油 ;B. 机械润滑油 ;C. 机械润滑脂 ;D. 机车润滑油 70. 在气体绝缘式 X 射线机的机头内充灌六氟化硫气体是因为它在 (D) 上的效果均佳 A. 耐压 ;B. 灭弧 ;C. 散热 ;D. 以上都是 71. 大功率 Χ 射线管阳极冷却的常用方法是 (D) A. 辐射冷却 ;B. 对流冷却 ;C. 传导冷却 ;D. 液体强迫循环冷却 72. 在 X 射线管窗口处加用滤光板可以达到什么目的?(B) A. 增强二次辐射的 X 射线 ;B. 滤掉软辐射线, 得到更均匀的 X 射线束 ; C. 滤掉波长短的 X 射线束, 提供软的辐射线 ;D. 使 X 射线强度均匀化 73.X 射线管窗口放置滤波器的目的是 (D) A. 产生二次射线以增强 X 射线束 ;B. 获得软 X 射线 ; C. 使 X 射线强度易于调整 ;D. 滤掉不必要的软射线, 以得到比较单纯的 X 射线束 74. 在 X 射线照相中用作滤波板的材料通常是 (D) A. 铜 ;B. 黄铜 ;C. 铅 ;D. 以上都是 75. 在 X 射线照相中用作滤波板的材料通常是 (D) 54

55 A. 钢 ;B. 铝 ;C. 钨 ;D. 以上都不是 76. 在特殊的射线检测领域中使用低能 X 射线装置时, 需要保留大量的软射线, 因此制成射线窗口的材料通常是 (A) A. 铍 ;B. 锗 ;C. 硒 ;D. 硼硅酸玻璃 77. 软 Χ 射线管窗口材料一般是 (C) A. 铜 ;B. 钨 ;C. 铍 ;D. 银 78. 制造低压 X 射线管窗口的材料一般是 (B) A. 塑料 ;B. 铍 ;C. 玻璃 ;D. 铅 *79. 当设计低压 X 射线管时, 为了考虑到滤波 效率 散热等因素,X 射线管的窗口一般用什么材料制成?(D) A. 塑料 ;B. 玻璃 ;C. 有机玻璃 ;D. 金属铍 80. 为了保证设备的安全可靠和照相质量的一致性与重复性,X 射线机的控制系统应由下列哪种组合单元组成?(A) A. 电压 电流 曝光时间 外电流 过载保护等指示单元 ; B. 电压 电流 曝光时间 环境温度 环境湿度等指示单元 ; C. 电压 电流 曝光时间 电视监视 灯光指示等单元 ; D. 电压 电流 曝光时间 工作时间过长 工件超重指示等单元 81. 移动式 X 射线机要求把交流电转换成脉动直流电, 它是利用什么器件将交流电转换成脉动直流电的?(B) A. 变压器 ;B. 整流器 ;C. 阴极 ;D. 阳极 82. 在 X 射线设备中, 使用大功率二极真空电子管或者大功率晶体二极管, 或者大功率可控硅管等, 其目的是什么?(B) A. 产生射线 ;B. 提供整流电源 ; C. 对 X 射线管中的灯丝加热 ;D. 调节阳极靶与灯丝之间的电位差 83. 利用 X 射线管本身作整流的 X 射线机线路称之为 (B) 线路 A. 管整流 ;B. 自整流 ;C.DC 整流 ;D. 以上都不对 84. 利用 X 射线管本身作整流的电路多用于 (C)X 射线机 A. 固定式 ;B. 移动式 ;C. 便携式 ;D. 半固定式 85. 在管电压 管电流相同的情况下, 下列哪种线路产生的射线的质较硬 照射率较大?(C) A. 半波整流 ;B. 全波整流 ;C. 稳恒直流 ;D. 自整流 86. 在半波自整流电路里加装逆电压降低器的目的是 (D) A. 降低管电流 ;B. 降低 X 射线管的正向电压 ; C. 提高 X 射线管的真空度 ;D. 降低 X 射线管的逆电压 87. 在倍压整流电路里起倍压作用的元件是 (C) A. 整流管 ;B.X 射线管 ;C. 电容器 ;D. 高压变压器 88. 一台最高额定工作电压为 250kVP 的 X 射线管可以在下列哪一电压值下工作?(B) A. 有效值为 250KV;B. 峰值 250kV;C. 平均值 250KV;D. 以上都对 89.X 射线管额定管电压为 250kV, 则该管的最高工作电压为 (A) A.250 千伏峰值 ;B.250 千伏有效值 ;C.250 千伏均方根值 ;D.250 千伏平均值 90. 一台 X 射线机标明 250kVP, 其意义是可产生 250kV 的 (A) A. 最高电压 ;B. 有效电压 ;C. 平均电压 ;D. 最低电压 91.X 射线机的额定管电压指的是 (A) A. 峰值电压 ;B. 平均值电压 ;C. 有效值电压 ;D. 均方根值电压 92. 影响 X 射线管寿命的最主要因素是下面哪种情况?(D) 55

56 A. 环境温度 ;B. 环境湿度 ;C. 使用时间 ;D. 工作负荷 93. 影响 X 射线管寿命的最主要因素有哪些情况?(D) A. 管内真空度 ;B. 连续使用时间 ;C. 工作负荷 ;D. 以上都是 94.Χ 射线管需要高真空的原因是 (D) A. 防止电极材料氧化 ;B. 使管内气体不被电离, 从而使电子束易于通过 ; C. 使电极之间绝缘 ;D. 以上都是 95.X 射线管的阴极与阳极均安装在真空管中, 这是因为真空管 (D) A. 可使电子自阴极至阳极间造成一自由无阻的通路 ;B. 可供作电极间的电绝缘 ; C. 可防止灯丝氧化烧毁 ;D. 以上都是 96. 决定 Χ 射线设备工作周期长短的主要因素是 (C) A. 设备的 kv 额定值 ;B. 试件厚度 ;C. 阳极冷却速率 ;D. 焦点尺寸 97. 决定 Χ 射线设备工作暂载率大小的主要因素是 (C) A. 设备的 kv 额定值 ;B. 试件厚度 ;C. 阳极冷却速率 ;D. 焦点尺寸 98. 为了保护 X 射线管的使用寿命, 每次使用时应先 (B) A. 设备接地 ;B. 按制造厂家的规定程序训机 ; C. 用探测仪探测辐射量并测定管制区 ;D. 以上都对 99. 低能量 X 射线机在照射过程中, 其断电器自动跳脱, 最可能是 (A) A.X 射线管温度过高 ;B.X 射线管温度过低 ;C.X 射线管灯丝烧坏 ;D.X 射线管靶极烧穿 100. 下列哪些属于 X 射线管的主要特性?(D) A. 灯丝电流控制灯丝温度并和射出电子数量有关 ; B. 管电压控制撞击电子能量, 管电压越高产生射线的能量越高, 穿透力也越大 ; C. 管电流和 X 射线的数量成正比 ; D. 以上都对 101.X 射线管的设计, 必须具有 (C) A. 电子源或同位素产生器 ;B. 电子源及束射器 ; C. 电子源 电子加速装置及电子靶 ;D. 电子源 束射器及电子靶 102.X 射线机在老化训练中发现管电流指示有轻微摆动 ( 抖动 ), 这说明 X 射线管 (A) A. 真空度不够 ;B. 击穿 ;C. 漏气 ;D. 以上都可能 103.X 射线管需要训练 ( 老练硬化处理 ) 的目的是 (A) A. 提高真空度 ;B. 增加 X 射线发射能量 ;C. 缩短 X 射线波长 ;D. 冷却 X 射线管 104. 为了保护 X 射线管的使用寿命, 每次使用时应先 (B) A. 设备接地 ;B. 按制造厂家的规定程序训机 ; C. 用探测仪探测辐射量并测定管制区 ;D. 以上都对 105. 当其他操作条件不变, 管电流的变化会引起 X 射线管发生的射线强度变化, 其变化大致与管电流的变化成比例, 是什么因素影响管电流与射线强度完全按比例变化?(B) A. 波长变化不完全成比例 ;B. 管电压和 X 射线设备的电压波形随负载发生变化 ; C. 电流在线性比率上才能改变 ;D. 散射线不能按比率变化 *106. 下列哪种 X 射线发生器会产生圆锥角最小的 X 射线束?(C) A.10MeV;B.5MeV;C.25MeV;D.1MeV;E.Co-60 *107. 采用下列哪种装置在发射电子轰击时能使气体电离并导电?(C) A.X 射线变压器 ;B.X 射线管 ;C. 辐射电子装置 ;D. 磁控装置 *108. 电子感应加速器是以 (B) 方式使电子沿环形轨道加速的 A. 射频能量 ;B. 磁感应 ;C. 不导电的电荷传送带 ;D. 高压与交流电源频率共振 *109. 射线发生装置包括 (D) 56

57 A.X 射线机 ;B. 加速器 ;C. 中子发生器 ;D. 以上都是 *110. 一台产生 X 射线的装置, 其主要原理是利用磁铁及变压器的联合作用, 使电子导向及加速而得到高能量, 这是 (A) A. 贝他加速器 (betatron);b. 线性加速器 (linear acceierator); C. 范得格夫 X 射线机 (Van de gaff X ray equipment);d. 传统的 X 射线机 *111. 高能量 X 射线设备, 例如线性加速器, 主要的原理是 (B) A. 增加两极间的电压差 ;B. 增高电子速度 ;C. 增加电子量 ;D. 以上都是 *112. 贝他加速器 (betatron) 利用下面哪种原理加速电子?(B) A. 连续电磁波 ;B. 感应电场 ;C. 静电原理 ;D. 康普顿效应 *113. 用电磁铁和变压器配合, 以环形轨迹加速电子的装置称为 (D) A. 静电加速器 ;B. 直线加速器 ;C. 电磁感应加速器 ;D. 回旋加速器 *114. 直线加速器中, 电子以何种方式加速?(A) A. 高频电波 ;B. 加速磁铁 ;C. 中子轰击 ;D. 改变交流电磁铁磁场 *115. 回旋加速器中, 电子以何种方式加速?(B) A. 场发射 ;B. 改变交流电磁铁磁场 ;C. 高频电波 ;D. 加速磁铁 (20)X 射线检测辅助设备 - 像质计 ( 像质计 ) 1. 射线探伤时, 使用像质计的主要目的是 (D) A. 测量缺陷大小 ;B. 测量底片黑度 ;C. 测量几何不清晰度 ;D. 衡量透照底片的影像质量 2. 使用像质计是为了达到什么目的?(B) A. 要知道 X 射线和 γ 射线的穿透性好坏 ;B. 要知道所透照的底片质量好坏 ; C. 测量缺陷的位置和大小 ;D. 确定曝光条件 3. 像质计是用来 (D) 的 A. 确定可检出的裂纹与气孔的尺寸 ;B. 确定可检出的裂纹深度 ; C. 确定临界裂纹尺寸 ;D. 指示射线照相技术质量 4. 像质计是用来 (D) 的 A. 确定可检出最小缺陷的尺寸 ;B. 确定可检出的缺陷深度 ; C. 评估缺陷尺寸 ;D. 表征射线照相技术质量 5. 像质计用于测定 (D) A. 工件中的缺陷尺寸 ;B. 胶片黑度 ; C. 胶片对比度量值 ;D. 射线照相技术质量 ;E. 透过试件的射线量 6. 像质计是用来鉴定 (A) A. 影像灵敏度 ;B. 影像黑度 ;C. 射线强度 ;D. 电流大小 7. 像质指示计是用来表征对于某些人工缺陷 ( 如圆孔 沟槽 金属丝 ) 的发现难易程度, 它又称作 (C) A. 像质计 ;B. 透度计 ;C. 以上都对 8. 像质计的功用是 (D) A. 显示缺陷的大小 ;B. 显示底片的黑度 ;C. 显示底片的对比度 ;D. 显示照相的品质 9. 下述有关像质计特质的叙述中, 不正确的是 (C) A. 像质计材质和试件有相当的射线吸收系数 ; B. 像质计形状与尺寸都是已知的 ; C. 像质计和试件一起成像, 而用来鉴定试件品质的重要工具 ; D. 像质计并不直接用来和缺陷尺寸相比较 10. 下面有关像质计的叙述中, 正确的是 (C) A. 线条型主要功用为显示照像灵敏度, 而孔洞型功用为底片对比 ; 57

58 B. 孔洞型主要功用为显示照像灵敏度, 而线条型功用为底片对比 ; C. 线条型及孔洞型主要功用均为显示照像灵敏度 ; D. 线条型及孔洞型主要功用均为表示底片对比 11. 下面关于像质计的叙述中, 正确的是 (A) A. 各种像质计设计了自己特定的结构和细节形式, 规定了自己的测定射线照相灵敏度的方法, 它们之间不能简单换算 ; B. 各种像质计有自己特定的结构和细节形式, 但它们测定射线照相灵敏度的方法是相同或相似的 ; C. 用不同像质计得到的射线照相灵敏度值如果相同, 就意味着射线照片的影像质量相同 ; D. 以上都不对 12. 下面关于像质计的叙述中, 正确的是 (C) A. 各种像质计设计了自己特定的结构和细节形式, 规定了自己的测定射线照相灵敏度的方法, 它们之间是可以换算的 ; B. 各种像质计有自己特定的结构和细节形式, 但它们测定射线照相灵敏度的方法是相同或相似的 ; C. 用不同像质计得到的射线照相灵敏度值如果相同, 并不意味着射线照片的影像质量相同 ; D. 以上都不对 13. 下面关于像质计的叙述中, 正确的是 (D) A. 线型像质计能最准确地表示影像质量 能最灵敏地反映影像质量与射线照相技术的关系 ; B. 阶梯孔型像质计能最准确地表示影像质量 能最灵敏地反映影像质量与射线照相技术的关系 ; C. 平板孔型像质计能最准确地表示影像质量 能最灵敏地反映影像质量与射线照相技术的关系 ; D. 哪种像质计能最准确地表示影像质量 能最灵敏地反映影像质量与射线照相技术的关系, 尚未有明确定论 14. 什么是使用像质计的局限性?(C) A. 不能提供射线照相检验灵敏度的永久性证据 ;B. 不能比较两种不同透照技术的质量高低 ; C. 不能提供可检出缺陷尺寸的度量指示 ;D. 不能验证所用透照工艺的适当性 15. 最广泛使用的像质计型式主要是 (D) A. 丝型像质计 ;B. 阶梯孔型像质计 ;C. 平板孔型像质计 ;D. 以上都是 16. 线条型像质计上的线条主要是度量 (C) A. 黑度 ;B. 对比度 ;C. 清晰度 ;D. 感光速率 17. 线型像质计的金属丝直径序列, 最广泛采用的是 (A) 数列 A. 等比 ;B. 等差 ;C. 指数 ;D. 几何级数 *18. 线条型像质计 F04 之线径, 按序排列应为 (B)( 单位 :mm) A.0.10,0.125,0.16,0.20,0.25,0.32,0.40; B.0.20,0.25,0.32,0.40,0.50,0.64,0.80; C.0.11,0.17,0.26,0.40,0.60,0.90,1.30; D.0.40,0.50,0.64,0.80,1.00,1.25,1.60 *19. 孔洞型像质计中的 2T 或 4T 中的 T 表示 (B) A. 试件厚度 ;B. 像质计厚度 ;C. 曝光时间 ;D. 显影时间 *20. 孔洞型像质计编号为 20 号, 这表示 (D) A. 最小孔洞直径 0.20 英寸 ;B. 最小孔洞直径 2.0mm; C. 像质计厚度 0.20 英寸 ;D. 像质计厚度 英寸 58

59 *21. 美国 ASME 中孔洞型像质计的缺角代表 (A) A. 材质 ;B. 编号 ;C. 厚度 ;D. 孔径 *22. 编号 F04 的像质计, 其 F 代表什么?(B) A. 不锈钢 ;B. 碳钢 ;C. 铝 ;D. 铜 *23. 目前美国 ASME 规范的像质计的三个孔径大小是 (B) A.1T 2T 3T;B.1T 2T 4T;C.2T 3T 4T;D.3T 4T 5T *24. 美国 ASTM ASME 像质计 2-1T 号的等效灵敏度为 (B) A.1.0%;B.1.4%;C.2.0%;D.0.7% 25. 不同像质计给出的射线照相灵敏度之间 (B) A. 有直接换算公式 ;B. 不能简单互换 ;C. 可以简单互换 ;D. 以上都不是 26. 线状像质计和孔型像质计的比较中, 下列叙述哪种正确?(C) A. 线状像质计难以看得清 ;B. 孔型像质计容易看得清 ; C. 线状像质计容易看得清 ;D. 二者都一样 27. 阶梯孔型像质计在显示射线照相技术变化对影像质量的影响方面和丝型像质计相比 (A) A. 阶梯孔型像质计更灵敏些 ;B. 丝型像质计更灵敏些 ;C. 两者灵敏性相同 ;D. 以上都不是 28. 像质计的材质应为 (D) A. 不锈钢 ;B. 钢 ;C. 铝 ;D. 与被照物有相同射线吸收系数的材料 29. 像质计的材质应 (C) A. 与被检件材质相同 ;B. 与被件检材质有相同或近似的射线吸收系数 ; C.A 和 B 皆是 ;D. 以上均不是 30. 判断下图中的像质计属于什么类型的像质计 (D) A. 沟槽型 ;B. 阶梯孔型 ;C. 线型 ;D. 平板孔型 31. 判断下图中的像质计属于什么类型的像质计 (C) A. 沟槽型 ;B. 阶梯孔型 ;C. 线型 ;D. 平板孔型 59

60 32. 判断下图中的像质计属于什么类型的像质计 (B) A. 沟槽型 ;B. 阶梯孔型 ;C. 线型 ;D. 平板孔型 33. 判断下图中的像质计属于什么类型的像质计 (A) A. 沟槽型 ;B. 阶梯型 ;C. 线型 ;D. 平板孔型 34. 判断下图中的像质计属于什么类型的像质计 (B) A. 沟槽型 ;B. 阶梯型 ;C. 线型 ;D. 平板孔型 60

61 35. 判断下图中的像质计属于什么类型的像质计 (B) A. 沟槽型 ;B. 阶梯孔型 ;C. 线型 ;D. 平板孔型 36. 判断下图中的像质计属于什么类型的像质计 (D) A. 沟槽型 ;B. 阶梯孔型 ;C. 线型 ;D. 平板孔型 37. 判断下图中的像质计属于什么类型的像质计 (A) A. 斜面型 ;B. 阶梯孔型 ;C. 线型 ;D. 平板孔型 61

62 38. 采用丝型像质计得到的射线照相灵敏度是相对灵敏度, 其数学表达式为 (A) A.K=(d/t)³100%;B.K=(t/d)³100%;C.K=d/t 式中 :K- 射线照相灵敏度 ;d- 底片上能发现的最细金属丝直径 (mm);t- 被检工件的穿透 厚度 (mm) 39. 线条型像质计之灵敏度计算表达式为 (A) A.( 像质计在底片上显现的最小线径 / 被检物厚度 )³100%; B.( 像质计在底片上显现的最大线径 / 被检物厚度 )³100%; C.( 被检物厚度 / 像质计在底片上显现的最小线径 )³100%; D.( 被检物厚度 / 像质计在底片上显现的最小线径 )³100% *40. 线型像质计的像质指数 Z 和金属丝直径 d 之间的关系是 (B) A.d=10 6-2/10 ;B.d=10 (6-2)/10 ;C.Z=10 (6-d)/10 ;D.Z=10 6-d/ 钢丝像质计的灵敏度计算按 (A) A.K=(d/T)100%;B.(T/d)100%;C.d100%;D. 以上全不是 式中 :d 为钢丝直径,T 为被透工件厚度 ) *42. 像质计金属丝的几何因素修正系数 ζ 随几何间距与金属丝直径 φ'/φ 的急剧增大而急剧地 (A) A. 减小 ;B. 增大 ;C. 不变 ;D. 以上都不对 *43. 槽形像质计的灵敏度计算按 (C) A.K=(T/X)100%;B.(X/T)100%;C.[X/(T+A)]100%;D. 以上 A 和 C ( 式中 :X 为可发现的最浅槽深 ;A 是像质计总厚度 ;T 为被透工件厚度 ) *44. 孔洞型像质计之灵敏度计算表达式为 (A) A.(AB/2) 1/2 ;B.(2/AB) 1/2 ;C.(AB/2) 2 ;D.(2/AB) 2 式中 :A=( 像质计厚度 / 被检物厚度 )³100%;B=( 像质计在底片上所显现的最小孔径 / 被检 物厚度 )³100% *45. 阶梯孔型像质计的射线照相灵敏度规定为 (A) A.Sh=(h/T)³100%;B.Sh=(T/h)³100%;C.Sh=(hT)³100%;D. 以上都不是 ( 式中 :Sh- 阶梯孔型像质计的射线照相灵敏度 ;h- 可识别的最小孔所在的阶梯的厚度 ;T- 工件的透照厚度 ) *46. 制作线条型像质计衬板或封套 框架的材质其射线吸收系数应比金属线条的射线吸收系 数 (B) A. 大 ;B. 小 ;C. 相同 ;D. 无所谓 *47. 按照美国 ASME 规定, 下图所示为第 (A) 种孔洞型像质计 A.1;B.2;C.3;D.4;E.5 62

63 *48. 按照美国 ASME 规定, 下图所示为第 (B) 种孔洞型像质计 A.1;B.2;C.3;D.4;E.5 *49. 按照美国 ASME 规定, 下图所示为第 (C) 种孔洞型像质计 A.1;B.2;C.3;D.4;E.5 *50. 按照美国 ASME 规定, 下图所示为第 (D) 种孔洞型像质计 A.1;B.2;C.3;D.4;E.5 *51. 按照美国 ASME 规定, 下图所示为第 (E) 种孔洞型像质计 A.1;B.2;C.3;D.4;E.5 *52. 按照美国 ASME 规定, 下图所示的孔洞型像质计材质为 (A) A. 碳钢或不锈钢 ;B. 铝青铜合金或镍 - 铝青铜合金 ; C. 镍 - 铬 - 铁合金 ;D.70~70 铜 - 镍合金 ;E. 锡青铜 *53. 按照美国 ASME 规定, 下图所示的孔洞型像质计材质为 (B) A. 碳钢或不锈钢 ;B. 铝青铜合金或镍 - 铝青铜合金 ; C. 镍 - 铬 - 铁合金 ;D.70~70 铜 - 镍合金 ;E. 锡青铜 63

64 *54. 按照美国 ASME 规定, 下图所示的孔洞型像质计材质为 (C) A. 碳钢或不锈钢 ;B. 铝青铜合金或镍 - 铝青铜合金 ; C. 镍 - 铬 - 铁合金 ;D.70~70 铜 - 镍合金 ;E. 锡青铜 *55. 按照美国 ASME 规定, 下图所示的孔洞型像质计材质为 (D) A. 碳钢或不锈钢 ;B. 铝青铜合金或镍 - 铝青铜合金 ; C. 镍 - 铬 - 铁合金 ;D.70~70 铜 - 镍合金 ;E. 锡青铜 *56. 按照美国 ASME 规定, 下图所示的孔洞型像质计材质为 (E) A. 碳钢或不锈钢 ;B. 铝青铜合金或镍 - 铝青铜合金 ; C. 镍 - 铬 - 铁合金 ;D.70~70 铜 - 镍合金 ;E. 锡青铜 57. 按照射线照相检测的一般规定, 像质计的摆放位置, 原则上应该 (C) A. 孔洞型像质计置于射源侧, 线条型像质计可置于底片侧 ; B. 线条型像质计置于射源侧, 孔洞型像质计可置于底片侧 ; C. 孔洞型 线条型均应置于射源侧 ; D. 孔洞型 线条型均应置于底片侧 58. 在胶片射线照相中, 像质计通常放在 (B) A. 增感屏与胶片之间 ;B. 试件射源侧 ;C. 试件胶片侧 ;D. 操作者与射源间 ;E. 胶片背侧 59. 透检小型电子元件, 欲发现 φ0.2mm 的铜导线有无断裂, 为确定可靠的技术, 采用下列哪种像质计量最有效?(C) A. 一组钢平板孔型像质计, 厚 0.1~0.4mm(0.005~0.015in), 内含 1T,2T,4T 孔 ; B. 透照厚度相当于试件的塑料块, 内含精加工的孔径 0.1~0.4mm(0.005~0.015in); C. 透照厚度相当于试件的塑料块, 内含铜丝 φ0.1~0.4mm(0.005~0.015in); D. 一组垫片, 厚 0.1~0.4mm(0.005~0.015in), 内含 1/2T 和 1T 孔 ; (21)X 射线检测辅助设备 - 增感屏 1. 为使胶片易于感光, 在射线照相时采用荧光增感屏, 这是因为它在射线激发下产生 (A) 64

65 A. 可见光线 ;B. 红外线 ;C. 紫外线 ;D. 电子射线 2. 为使胶片易于感光, 在射线照相时采用荧光增感屏, 这是因为它在射线激发下产生 (D) A. 白光 ;B. 红外光 ;C. 紫外光 ;D. 荧光 3. 荧光物质具有直接吸收 X 射线而发出可见光的特点, 从而达到增感的目的, 这称之为 (C) A. 互易效应 ;B. 屈光效应 ;C. 叠加效应 ;D. 光电效应 4. 如果荧光增感屏的种类一定, 则感光速度主要取决于荧光物质的颗粒度, 颗粒越大, 感光速度 (C) A. 越慢 ;B. 越小 ;C. 越快 ;D. 不变 5. 与铅箔增感屏相比, 荧光增感屏的主要优点是能 (C) A. 改善图像分辨率 ;B. 延长曝光时间 ;C. 缩短曝光时间 ;D. 对散射线不太敏感 6. 与铅箔增感屏相比, 荧光增感屏的主要优点是能 (C) A. 改善图像分辨率 ;B. 改善底片灰雾度 ;C. 缩短曝光时间 ;D. 提高影像清晰度 7. 荧光增感屏常用的荧光物质是钨酸钙, 影响钨酸钙增感因素是晶粒大小, 因此 (A) A. 晶粒越大, 产生荧光量越大, 感光越快 ;B. 晶粒越大, 产生荧光量越小, 感光越慢 ; C. 晶粒越小, 产生荧光量越大, 感光越快 ;D. 以上全部 8. 常用荧光增感屏的荧光物质是 (D) A. 钨酸钙 ;B. 硫酸铅钡 ;C. 氯化钠 ;D.A 和 B 9. 荧光增感屏的荧光物质粒度越粗, 则 (D) A. 所发荧光强度越高 ;B. 增感系数越大 ;C. 影像越模糊 ;D. 以上都是 10. 荧光增感屏一般用于 (A) A. 低能量的 X 射线 ;B. 高能量的 X 射线 ;C. 伽玛射线 ;D. 任何辐射照相 11. 采用荧光增感屏的目的主要在于它的增感系数高, 能大大缩短曝光时间, 但由于下述哪些原因而只能在特殊需要时才使用?(D) A. 清晰度不高 ;B. 存在屏斑现象 ;C. 散射线较严重 ;D. 以上都是 12. 荧光增感屏的功能为 (B) A. 过滤射线 ;B. 增加底片的感光度 ;C. 以上两者都对 ;D. 以上两者都不对 13. 荧光增感屏主要的增感作用是利用其受射线撞击而产生的 (A) A. 可见光 ;B. 电子 ;C. 质子 ;D. 中子 14. 使用荧光增感屏时容易在底片上产生荧光屏斑点, 这种现象随射线能量的增加而 (A) A. 剧增 ;B. 减少 ;C. 荧光屏斑点的产生与射线能量无关 15. 使用荧光增感屏易产生斑点现象, 此现象会随 (C) A. 电流增加而越明显 ;B. 电流降低而越明显 ;C. 电压增加而越明显 ;D. 电压降低而越明显 16. 通常避免使用荧光增感屏的原因是 (D) A. 使影像模糊 ;B. 荧光亮度无法完全均匀 ;C. 几乎无过滤效果 ;D. 以上都是 17. 荧光增感屏在射线停止激发后仍继续发光, 造成底片质量严重下降, 这种光称为 (A) A. 余辉 ( 磷光 );B. 紫外光 ;C. 红外光 ;D. 散射线 18. 如果把刚经受过可见光照射的荧光增感屏马上与未曝光的胶片装入一个暗盒中时, 会使胶片产生严重灰雾, 这是因为荧光增感屏的荧光物质有 (A) 现象 A. 余辉 ( 磷光 );B. 光电感应 ;C. 红外感应 ;D. 散射线 19. 荧光增感屏经常受到强光或紫外光照射后会出现什么情况?(B) A. 需要调换新的荧光增感屏以获得原有效果 ;B. 颜色改变 丧失一些光泽 ; C. 需要改变 X 射线的千伏数以产生满意的影像 ;D. 用弱射线照射, 使其恢复原有的状态 20. 假如一个荧光增感屏意外地直接曝露于 X 射线下, 会产生什么情况?(C) A. 在增感屏上因产生过量的热量而永久破坏增感屏的晶粒结构 ;B. 屏面因过度曝露而变黑 ; 65

66 C. 因为可能有余辉而不应立即与未曝光胶片接触 ;D. 增感屏的灵敏度及增感作用将永久降低 21. 在使用荧光增感屏时, 适宜使用的胶片是 (A) A. 增感型胶片 ;B. 非增感型胶片 ;C. 感光干板 ;D. 以上都不是 22. 增感型胶片适于与 (A) 一起使用 A. 荧光增感屏 ;B. 铅箔增感屏 ;C. 铟屏 ;D. 以上都不是 23. 使用铅增感屏, 由于什么原因增加了底片密度?(D) A. 被激发的荧光屏发出可见光, 有助于胶片的曝光 ;B. 吸收散射线 ; C. 防止了背后散射线, 不使底片产生灰雾 ;D. 铅箔在 X 射线或 γ 射线激发下发射出电子 24. 在射线照相中使用铅箔增感屏时, 铅箔被射线激发出什么粒子使胶片加速感光?(C) A. 中子 ;B. 质子 ;C. 电子 ;D. 离子 25. 在射线照相中使用铅箔增感屏时, 铅箔被射线激发出什么粒子使胶片加速感光?(C) A.α 粒子 ;B.β 粒子 ;C. 电子 ;D.γ 射线 26. 铅箔之所以能起到增感作用, 是因为辐射线能从它上面激发出 (B) A. 光子 ;B. 电子 ;C. 质子 ;D. 中子 27. 曝光时, 铅箔紧贴 X 射线胶片能增加底片黑度, 因此时铅箔 (D) A. 会发出可见荧光, 有助于胶片曝光 ;B. 会吸收散射线 ; C. 能防止背散射在胶片上产生灰雾 ;D. 受 X 射线或 γ 射线照射时发出电子, 有助于胶片黑化 ; E. 会从主射线中吸收低能成分 28. 铅箔增感屏的增感作用是基于射线的 (C) A. 电子对生成效应 ;B. 康普顿效应 ; C. 光电效应 ;D. 铅的原子序数高, 光子撞击后能产生大量的 X 射线 29. 铅箔增感屏能使底片产生增感效应是由于 (D) A. 辐射短波被增感屏所吸收 ;B. 可消除掉背面地板所产生的散射 ; C. 降低在底片上的辐射照相效应 ;D. 由射源侧的增感屏上射出电子 30. 铅箔增感屏可以缩短曝光时间的原因是铅箔增感屏在射线照射下能 (C) A. 激发二次射线促进胶片感光 ;B. 激发荧光促进胶片感光 ; C. 发射电子促进胶片感光 ;D. 以上都是 31. 使用铅箔增感屏可以缩短曝光时间, 提高底片的黑度, 其原因是 (D) A. 铅箔增感屏能发出荧光, 从而加速胶片感光 ; B. 铅箔增感屏能发出可见光 ; C. 铅箔增感屏能发出红外线 ; D. 铅箔增感屏受 Χ 或 γ 射线照射时, 发出电子从而有助于胶片变黑 32. 铅箔增感主要应用在什么场合?(C) A. 被探测材料要求不高的铸件 焊接件及大厚截面的非金属 ; B. 非金属 轻金属及焊接薄壁件的低能量射线检验 ; C. 厚截面的轻金属及 5-7mm 以上的钢焊接件 铸件的射线检验 ; D. 低电压大电流的射线照相 33. 下列哪种不是铅箔增感屏的功能?(C) A. 过滤射线 ;B. 增加底片感光度 ;C. 安全防护 ;D. 以上三者都对 34. 使用铅增感屏对胶片颗粒性 (A) A. 没有明显影响 ;B. 有明显影响 ;C. 胶片颗粒性与应用增感屏的种类无关 35. 铅箔增感作用的优劣取决于什么因素?(D) A. 胶片的类型 ;B. 管电压或放射源的种类 ;C. 射线透照材料的种类及其厚度 ;D. 以上都是 36. 当管电压高于 (B) 千伏时, 铅箔增感屏才起增感作用 66

67 A.1000;B.150;C.325;D 当管电压高于 (B) 时, 铅箔增感屏才起增感作用 A.1MeV;B.150kV;C.25kV;D.320kV 38. 一般 X 射线与伽玛射线检测使用的铅箔增感屏 (C) A. 两者厚度完全一样 ;B.X 射线比伽玛射线所用的增感屏要厚 ; C. 伽玛射线比 X 射线所用的增感屏要厚 ;D. 增感屏厚度对两者均无影响 39. 铅箔增感屏与胶片贴合的铅箔 ( 前屏 ) 的主要功用是什么?(B) A. 过滤 ;B. 增感 ;C. 曝光 ;D. 无作用 40. 铅箔增感屏的后屏主要功用是什么?(B) A. 产生荧光 ;B. 防止背散射 ;C. 产生电子 ;D. 防止侧散射 41. 铅箔增感屏的后屏主要功用是什么?(A) A. 过滤 ;B. 增感 ;C. 曝光 ;D. 无作用 42. 铅增感屏后屏的厚度选择应 (C) A. 比前屏厚 ;B. 比前屏薄 ;C. 视是否能防止背面散射而定 ;D. 视是否能防止内部散射而定 43. 对于 X 射线照相使用的铅箔增感屏, 前屏和后屏的厚度一般为多少毫米?(A) A. 前屏 mm, 后屏 mm;B. 前屏 mm, 后屏 mm; C. 前屏 mm, 后屏 mm;D. 前屏 mm, 后屏 mm 44. 非增感型胶片适于与 (D) 一起使用 A. 荧光增感屏 ;B. 铅箔增感屏 ;C. 不用增感屏 ;D.B 和 C 45. 使用铅箔增感屏时, 应令其与胶片紧贴, 这样的优点是 (D) A. 能更好地使射线激发铅箔产生电子和二次辐射线, 增强胶片的感光作用而减少曝光时间 ; B. 更能使铅箔吸收较长波长的辐射线, 从而提高底片的质量 ; C. 对一次辐射线的增强比对散射线的增强更大, 因而底片质量也就提高了 ; D. 以上都是 46. 铅箔与底片的紧密接触可以 (C) A. 增加散射线 ;B. 减小影像对比度 ; C. 增加感光效果 ;D. 只能用于 X 射线而不能用于伽玛射线 47. 用铅箔增感屏得到的底片, 物体影像的清晰度不好, 要想改善其清晰度, 可以 (C) A. 改用粗粒胶片 ;B. 改用大焦点射线源 ;C. 增大射线源到胶片的距离 ;D. 改用荧光增感屏 48. 铅箔增感屏上的深度划伤会在射线底片上产生黑线, 这是因为 (B) A. 铅箔划伤部位厚度减薄, 对射线吸收减少, 从而使该处透射线量增多 ; B. 划伤使铅箔表面积增大, 因而发射电子的面积增大, 增感作用加强 ; C. 深度划伤与胶片之间间隙增大, 散射线影响增大 ; D. 以上都对 49. 铅增感屏不清洁, 附着纤维 细砂之类外物, 容易使底片产生 (A) A. 白色斑点 ;B. 黑色影像 ;C. 网状形影像 ;D. 黄色斑点 50. 使用铅增感屏时, 如果 (C), 会造成射线照相图像模糊 A. 增感屏上有水珠 ;B. 增感屏表面有划伤 ; C. 增感屏与胶片接触不良 ;D. 增感屏与胶片之间有外来物 51. 使用铅增感屏时, 如果 (C), 会造成射线照相图像模糊 A. 增感屏上有油脂 ;B. 增感屏表面有锡包复层 ; C. 增感屏与胶片接触不良 ;D. 增感屏与胶片之间有外来物 52. 使用铅增感屏时, 如果 (C), 会造成射线照相图像模糊 A. 增感屏上有手指印 ;B. 增感屏表面有锡包复层 ; 67

68 C. 增感屏与胶片接触不良 ;D. 增感屏表面肮脏 53. 未曝光胶片与铅箔增感屏一起装入暗盒携带到野外进行射线照相作业, 野外环境气温高达 39, 在强烈阳光的较长时间照射下, 底片上会发生什么现象?(C) A. 感光速度增高 ;B. 黑度增大 ;C. 灰雾度增大 ;D. 漏光 54. 在野外进行射线照相作业, 野外环境湿度高达 90%, 装有未曝光胶片与铅箔增感屏的暗盒在此环境中较长时间, 底片上会发生什么现象?(C) A. 感光速度增高 ;B. 黑度增大 ;C. 灰雾度增大 ;D. 漏光 55. 胶片与铅箔增感屏一起放在暗盒中的时间过长, 又曾处在高温或高湿环境中, 胶片可能发生什么现象?(C) A. 产生白色斑点 ;B. 出现树枝状的轻微条痕 ;C. 发生灰雾 ;D. 药膜脱落 56. 用金属箔增感, 虽然增感因数低, 但能得到最清晰的影像, 这是因为 (A) A. 射线所激发的二次电子能使胶片感光, 同时还能吸收一部分干扰影像的散射线 ; B. 金属箔的晶粒较细, 增感速度加快, 可以吸收一部分射线 ; C. 金属箔的晶粒较粗, 增感速度加快, 可以吸收一部分硬射线 ; D. 以上都不对 57. 金属箔增感, 虽然增感因数较低, 但能得到最清晰的影像 这是因为 (A) A. 金属箔的晶粒不象荧光增感那样粗大而影响影象的清晰度, 同时还能吸收一部分干扰影象的散射线 ; B. 金属箔的晶粒较细, 增感速度加快, 可以吸收一部分射线 ; C. 金属箔的晶粒较粗, 增感速度加快, 可以吸收一部分硬散线 ; D. 以上全部 58. 金属增感屏的增感作用与 (D) 有关 A. 射线能量 ;B. 屏的厚度 ;C. 胶片特性 ;D. 以上都是 59. 射线检测中为什么金属增感屏的前屏比较薄?(C) A. 因背面有散射 ;B. 因前面有散射 ; C. 因怕过滤效果太大, 需增加曝光量 ;D. 因怕过滤效果太小, 需增加曝光量 60. 金属增感屏是利用射线在增感屏中激发出来的 (B) 实现增感的 A. 一次电子 ;B. 二次电子 ;C. 光子 ;D. 以上都是 61. 在使用金属增感屏时, 适宜使用的胶片是 (B) A. 增感型胶片 ;B. 非增感型胶片 ;C. 感光干板 ;D. 以上都不是 62. 下列哪种增感屏仅有增感效果, 但几乎没有过滤效应?(A) A. 荧光增感屏 ;B. 金属增感屏 荧光增感屏 ; C. 金属增感屏 金属荧光增感屏 ;D. 荧光增感屏 金属荧光增感屏 63. 下列叙述中正确的是 (D) A. 为了工作方便, 底片与增感屏同装在底片套内时, 每次可多装一些, 以后慢慢取用 ; B. 与增感屏同装在一起的底片有增感屏保护, 在较高温度下也没有关系 ; C. 有增感屏保护, 可防止底片受潮 ; D. 以上都不对 64. 下述有关增感屏的清洁, 正确的是 (D) A. 铅增感屏无需特别清理, 表面污损不会影响其功能 ; B. 荧光增感屏无需特别清理, 表面污损不会影响其功能 ; C. 铅增感屏最好用电动钢丝刷清理表面, 即快速又光亮 ; D. 铅增感屏可用软布沾酒精擦拭干净 65. 由于增感屏使用不当的原因, 在底片上出现黑度不均匀, 灰雾度增加, 这是因为 (B) 68

69 A. 增感屏和胶片紧贴合在一起 ;B. 增感屏和胶片未贴紧 ; C. 使用的胶片厚度太大 ;D. 胶片粒度粗大 66. 下列关于增感屏使用的叙述中, 哪种是正确的?(A) A. 用荧光增感屏进行 X 射线照相时, 曝光时间可以显著缩短, 但底片的像质较差 ; B. 荧光增感屏的增感作用不如铅箔增感屏 ; C. 用铅箔增感屏时, 若 X 射线管的管电压太高, 会产生磷光现象 ; D. 用荧光增感屏进行 X 射线照相时, 曝光时间虽然较长, 但底片的像质较好 67. 下列关于增感屏使用的叙述中, 哪种是正确的?(A) A. 管电压不太高时, 使用铅箔增感屏进行 X 射线照相的主要目的是减少散射线的影响 ; B. 荧光增感屏的增感作用不如铅箔增感屏 ; C. 用铅箔增感屏时, 若 X 射线管的管电压太高, 会产生荧光现象 ; D. 用铅箔增感屏进行 X 射线照相时, 曝光时间可以显著缩短, 但底片的像质较差 68. 当选用 50kV 的管电压进行 X 射线探伤时, 应采用何种增感屏?(B) A. 荧光增感屏 ;B. 无需增感屏 ;C. 铅箔增感屏 ;D. 金属荧光增感屏 *69. 使用铅或铅化锑高原子序数增感屏的目的是什么?(B) A. 减小焦距 缩短曝光时间 ;B. 减少散射线 缩短曝光时间 ; C. 加长焦距 增加曝光时间 ;D. 降低摄片条件 *70. 采用铅锑合金的金属增感屏比采用纯铅的铅箔增感屏好的主要原因是 (A) A. 铅锑合金比纯铅硬, 耐磨擦和划伤 ;B. 铅锑合金比纯铅的增感效果好 ; C. 铅锑合金屏更便宜 ;D. 以上都对 *71. 测定增感物质增感系数所绘制的 D-t 曲线, 其纵坐标为黑度, 横坐标是 (A) A. 曝光时间 ;B. 曝光量 ;C. 管电压 ;D. 管电流 *72. 用含锑 6% 的铅合金代替铅作增感屏其原因是这种增感屏 (C) A. 清晰度好 ;B. 斑点效高深莫测少 ;C. 比较耐磨损 ;D. 增感系数高 *73. 钨增感屏的优点是 (D) A. 清晰度高 ;B. 不易出现伪像 ;C. 使用寿命长 ;D. 以上都是 (22)X 射线检测辅助设备 - 其他 1. 观察高密度底片需用光强可调的观片灯, 它所能观察的密度至少应达到 (C) A.1.5;B.2.5;C.4.0;D 对暗室安全灯的要求是 (D) A. 灯的颜色应为暗红色 ;B. 一般用 瓦白炽灯加装滤色片构成 ; C. 应经过对胶片曝光测试合格 ;D. 以上都是 3. 滤光片是高原子序数金属 ( 如铜 钢 铅 ) 制成, 其作用是 (D) A. 吸收 X 软射线, 达到过滤目的 ;B. 降低工件对比度, 从而增大其宽容度 ; C. 减少由软射线所引起的散射线 ;D. 以上都是 4. 滤板的作用相当于 (C) A. 增加毫安数 ;B. 降低毫安数 ;C. 增加千伏数 ;D. 降低千伏数 5. 底片冲洗槽的制作材料应选用 (C) 为好 A. 碳钢 ;B. 镀锌钢 ;C. 含钼不锈钢 ;D. 铝 6. 洗片用恒温槽的目的在于 (A) A. 保持药液温度 ;B. 提高药液温度 ;C. 降低药液温度 ;D. 烘干底片 7. 盛放显 定影液的槽子应定期清洗, 并选用 (A) 清洗较为合适 A. 次氯酸钠 ;B. 汽油 ;C. 家用去污剂 ;D. 煤油 8. 配制或存放显影液的器皿不能使用 (C) 制品 69

70 A. 玻璃 ;B. 不锈钢 ;C. 镀锌铁皮 ;D. 搪瓷 9. 配制或存放显影液的器皿不能使用 (C) 制品 A. 塑料 ;B. 不锈钢 ;C. 黄铜 ;D. 搪瓷 10. 底片套的功用为 (C) A. 防止胶片暴露在光线下 ;B. 防止胶片受到损伤 ;C. 以上都是 ;D. 以上都不是 11. 使用底片套 ( 底片暗匣 ) 时应注意 (D) A. 清洁 ;B. 防潮 ;C. 防止破损 ;D. 以上都对 12. 装在暗盒内而未经曝光的胶片经显影处理后发现边缘呈有淡黑色的原因是什么?(C) A. 胶片本身质量有问题 ;B. 胶片被宇宙线曝光 ;C. 暗盒边缘处漏光 ;D. 胶片受散射线照射 13. 黑度计是用于测量 (B) A.X 射线的强度 ;B. 底片的黑度 ;C. 材料的密度 ;D. 辐射剂量 14. 使用黑度计应 (C) A. 先调整零点 ;B. 经常用已知黑度的底片校准 ;C. 以上都对 ;D. 以上都错 15. 射线照相时, 位置记号铅字一般情况下应置于 (B) A. 底片套上 ;B. 射源侧工件表面 ;C. 像质计上 ;D. 垫片上 16. 射线照像使用铅字的目的是 (D) A. 标示照像位置 ;B. 标示照像日期 ;C. 标示照像厚度 ;D. 以上都是 (23) 评片 *1. 底片识别界限对比度 D min 与哪些因素有关?(F) A. 底片密度 ;B. 缺陷影像尺寸 ;C. 胶片颗粒性 ;D. 观片条件 ;E. 个人视力差别 ;F. 以上都是 2. 底片的清晰度是指影像清晰的程度, 它决定于 (D) A. 所用的胶片 ;B. 增感屏型别 ;C. 辐射能量以及几何因素 ;D. 以上都是 ;E. 以上都不是 3. 底片的清晰度是指影像清晰的程度, 它决定于 (E) A. 胶片型号与质量 ;B. 增感屏类型 ;C. 辐射能量 ;D. 工件几何因素 ;E. 以上都是 4. 在底片的评定中, 一般根据底片上影像的什么来判断缺陷性质?(D) A. 数量和密度 ;B. 形状 ;C. 大小和位置 ;D.B 和 C 5. 一张合格的射线照片应满足的要求是 (E) A. 黑度 ;B. 照相灵敏度 ;C. 标记 ;D. 表观质量 ;E. 以上都是 6. 射线照片上缺陷影像的定性判断主要依据该影像的 (D) A. 形状 ;B. 黑度 ;C. 位置 ;D. 以上都是 7. 对于 RT 底片质量的要求, 应注意下列哪些不应存在于底片上?(D) A. 刮伤 ;B. 水纹 ;C. 油渍 ;D. 以上都是 8. 下述哪种情况的底片品质不合格?(A) A. 底片黑度未达到规范要求 ;B. 有缺陷影像存在 ;C. 有无关显示存在 ;D. 以上都是 9. 作为一张理想的射线底片应该具备下列哪些条件?(D) A. 黑度适当, 对比度较高 ;B. 最小的半影和较高的灵敏度 ; C. 影像清晰, 无划伤 水迹 指纹 污染以及伪缺陷图像 ;D. 以上全是 10. 作为一张理想的射线底片应该具备下列哪些条件?(D) A. 适宜的密度和较高的对比度 ;B. 最小的失真度和较高的灵敏度 ; C. 影像的清晰度和没有其它划伤及伪缺陷图像 ;D. 以上全是 11. 在射线照相质量验收标准中常进行规定的是 (D) A. 缺陷类型 ;B. 缺陷尺寸测量 ;C. 缺陷数量确定 ;D. 以上都是 12. 在射线照相质量验收标准中经常重新作出规定的是 (B) A. 缺陷性质 ;B. 缺陷数量 ;C. 缺陷位置 ;D. 以上都是 70

71 13. 下列各项中不是射线照片质量指标的是 (A) A. 射线照片上影像的对比度 ;B. 射线照相灵敏度 ; C. 射线照片的黑度 ;D. 射线照片的表观质量 14. 射线照片上缺陷影像的定性判断主要依据该影像的 (E) A. 形状 ;B. 黑度 ;C. 位置 ;D. 结合工件具体的材料与加工工艺 ;E. 以上都是 15. 底片判读时发现底片黑度太低, 可能的原因是 (D) A. 曝光不足 ;B. 显影不足 ;C. 增感屏与底片间有夹纸 ;D. 以上都可能 16. 底片在规定的可用黑度范围内时, 一般黑度较高则 (A) A. 对比度较佳 ;B. 对比度较差 ;C. 与对比度无关 ;D. 黑度高低不同的对比度都一样 17. 通常经过射线检测, 在底片上曝光较多的地方经过冲洗后, 该处呈现 (A) A. 较黑 ;B. 较白 ;C. 无变化 ;D. 清晰 18. 试件上的缺陷影像可能在底片上显示为 (C) A. 较黑部分 ;B. 较白部分 ;C. 以上都可能 ;D. 以上都错 19. 底片上的黑暗区域表示 (C) A. 钨夹渣 ;B. 不易被射线穿透的部分 ;C. 易被射线穿透的部分 ;D. 试件较厚的部分 20. 若射线底片能出现像质计的必要的孔洞或金属丝影像, 则表示该底片具有足够的 (C) A. 对比度 ;B. 清晰度 ;C. 灵敏度 ;D. 宽容度 21.X 射线照相检测中所谓的缺陷 (defects) 是指 (D) A. 底片因刮伤 擦伤 手纹 污染等造成的显示 ; B. 照相技术不良 扭曲 几何形状变化等产生的显示 ; C. 物件中属于正常结构以外的不连续状况 ; D. 会损害到物件的使用, 或超出规范 标准 22. 底片判读如为缺陷, 则该缺陷属于 (C) A. 错误显示 ;B. 无关显示 ;C. 相关显示 ;D. 不相关显示 23. 底片因刮伤 擦伤 手纹 污染等造成的显示是 (C) A. 缺陷 ;B. 不相关显示 ;C. 错误显示 D. 无关显示 24. 底片刮伤 擦伤 水痕 指纹等显示属于 (A) A. 错误显示 ;B. 无关显示 ;C. 有关显示 ;D. 有效显示 25. 射线照相中, 几何因素或其他形状因素, 如厚度变化 密度变化 设计孔 尺寸变化等所引起的显示属于 (B) A. 错误显示 ;B. 无关显示或非相关显示 ;C. 有关显示或相关显示 ;D. 缺陷显示 26. 底片判读时发现很多小而无害的显示, 则该显示属于 (B) A. 错误显示 ;B. 无关显示 ;C. 有关显示 ;D. 缺陷显示 27. 无关显示可由哪些情况判断出来?(D) A. 规范 ;B. 验收标准 ;C. 经由底片反射的光线 ;D. 与设计图或实物对照 28. 底片评定时发现有一条状似裂纹的黑线, 经判定为增感屏刮伤所致, 则该显示属于 (A) A. 错误显示 ;B. 无关显示 ;C. 有关显示 ;D. 缺陷显示 29. 底片判读中对底片上的显示分为 (D) A. 错误显示 ;B. 无关显示 ;C. 有关显示 ;D. 以上都是 30. 底片评定时所谓的相关显示, 是指 (D) A. 人为错误显示 ;B. 设计造成的 ;C. 密度造成的 ;D. 缺陷 31. 底片模糊 污染 位置错误等显示属于 (A) A. 错误显示 ;B. 无关显示 ;C. 有关显示 ;D. 有效显示 32. 底片灵敏度不良 黑度不良 增感屏划伤等显示属于 (A) 71

72 A. 错误显示 ;B. 无关显示 ;C. 有关显示 ;D. 有效显示 33. 被检物形状尺寸变化 组织局部不均匀 孔结构等在底片上的显示属于 (B) A. 错误显示 ;B. 无关显示 ;C. 有关显示 ;D. 有效显示 34. 按照规范规定不予评定或可以忽略的底片上的影像显示属于 (B) A. 错误显示 ;B. 无关显示 ;C. 有关显示 ;D. 有效显示 35. 被检物中属于正常结构形状以外的不连续影像和缺陷影像都属于 (C) A. 错误显示 ;B. 无关显示 ;C. 有关显示 ;D. 以上都不是 36. 被检物中属于正常结构形状以外的不连续影像和缺陷影像都属于 (C) A. 错误显示 ;B. 不相关显示 ;C. 相关显示 ;D. 以上都不是 37. 对底片上怀疑是伪缺陷迹象的判别方法是 (E) A. 从底片两侧观察该迹象是否表面反光 ; B. 视线与底片平面法线成较大的角度观察是否底片划伤 ; C. 用放大镜作局部观察 ; D. 核查被透照工件实物表面与所用增感屏情况 ; E. 以上都是 38. 下列哪项不是底片判读时环境设施的要求?(B) A. 黑度计 ;B. 像质计 ;C. 评片室 ;D. 评片灯 39. 从光亮的日光下进入评片暗室时, 评片者至少应经历的暗适应时间是 (B) A.5min;B.10min;C.20min;D.30min 40. 从外面日光下进入观片暗室后至少应等 (C) 分钟后才能观片, 以保证视力的适应性 A.3;B.5;C.10;D 在观片过程中, 换片时偶尔人眼暴露在观片灯的亮光下, 是否可以继续评定新的一张底片?(B) A. 可以 ;B. 不可以, 应该再要有适暗时间 ; C. 只是在第一次进入评片暗室时需要有适暗性时间 ;D. 以上都不对 42. 为提高观片效果, 观片室的环境应尽可能地 (A) A. 暗 ;B. 亮 ;C. 与透过底片的光亮度相同 ;D. 以上都不对 43. 底片判读时发现模糊不清, 其原因可能是 (D) A. 暗房漏光 ;B. 底片储存时受到射线照射 ;C. 底片受高温或高湿影响 ;D. 以上都对 44. 底片模糊不清的形成原因可能是 (D) A. 胶片存储不当 ;B. 暗室的安全灯不合适 ;C. 暗盒或暗室漏光 ;D. 以上都可能 *45. 底片上出现不规则分布的不规则形状的小白点或丝, 可能的原因是 (B) A. 胶片装入暗盒时忘记取掉胶片隔纸 ; B. 增感屏不清洁, 有灰尘或异物夹在胶片与增感屏之间 ; C. 胶片被显影液污染 ; D. 以上都不是 *46. 底片上有明显的无规律分布的 形状不规则的白色或透明斑点, 其产生原因可能是 (A) A. 胶片显影前被定影液污染 ;B. 胶片显影前被显影液污染 ; C. 胶片漏光 ;D. 焊缝中的高密度夹杂物 *47. 底片上存在明显的无规律分布的 圆形或基本呈圆形的 轮廓鲜明的白色斑点, 其产生原因可能是 (A) A. 显影液中气泡附着在正在进行显影的胶片上 ;B. 定影液中气泡附着在正在定影的胶片上 ; C. 停止液中气泡附着在正在进行停显处理的胶片上 ;D. 以上都不对 *48. 底片上出现不规则状的小白点, 其可能原因是 (B) 72

73 A. 底片盒漏光 ;B. 增感屏不洁 ;C. 水溅污了底片 ;D. 显影不均匀 *49. 底片在判片时发现其上有明显的白点, 但仔细观察发现底片的一面白点很清楚, 另一面则不清楚, 则此白点产生的原因可能是 (B) A. 曝光时试件上的电焊溅渣 ;B. 底片显影前被定影液溅污 ; C. 底片被显影液溅污 ;D. 底片被水溅污 *50. 在显影操作开始之前, 胶片被溅上定影液, 将会在射线照片上形成透明的斑点状的伪缺陷影像 - 定影斑点, 其特点是 (D) A. 影像黑度很低 ;B. 具有成片分布的特点 ;C. 具有平滑的轮廓 ;D. 以上都是 *51. 在射线照片上影像黑度很低 ( 近乎透明 ) 具有成片分布和平滑轮廓特点的斑点状影像, 很可能是 (B) A. 显影斑点 ;B. 定影斑点 ;C. 显影斑纹 ;D. 以上都可能 *52. 在射线照片上影像黑度大 具有成片分布和形状不够规则的斑点状影像, 很可能是 (A) A. 显影斑点 ;B. 定影斑点 ;C. 显影斑纹 ;D. 以上都可能 *53. 底片上存在圆环状或水滴状的淡色影像, 其产生原因可能是 (A) A. 胶片显影处理前溅上了定影液滴 ;B. 胶片定影处理后溅上了显影液滴 ; C. 底片干燥后溅上了定影液滴 ;D. 以上都不是 *54. 底片上存在淡色的斑点或条纹, 其产生原因可能是 (A) A. 胶片显影处理前沾污了油脂 ;B. 胶片定影处理前沾污了油脂 ; C. 底片干燥后沾污了油脂 ;D. 以上都不是 *55. 底片上既有黑度较高的斑点, 也有黑度较低的斑点, 可能的原因是 (D) A. 胶片显影前同时被水与显影液污染 ;B. 胶片显影前被定影液污染 ; C. 胶片显影前被中止液污染 ;D.A 和 C 都可能 *56. 底片上出现黑色斑点是由于 (D) 而产生的 A. 曝光前胶片之间的隔纸没去掉 ;B. 使用表面有锡包复层的铅增感屏 ; C.X 射线衍射 ;D. 以上都是 *57. 底片上有暗黑色圆圈或珠状痕迹, 其造成原因可能是 (A) A. 底片在完全浸入显影液之前溅上了显影液滴 ; B. 底片在完全浸入显影液之前溅上了定影液滴 ; C. 底片在完全浸入显影液之前溅上了停显液滴 ; D. 底片在完全浸入显影液之前溅上了水滴 *58. 底片上存在暗黑色斑点或区域, 有时像大理石花纹, 其造成原因可能是 (A) A. 定影不足 ;B. 显影不足 ;C. 水洗不足 ;D. 以上都不是 59. 在显影操作开始之前, 胶片被溅上显影液, 将会在射线照片上形成斑点状的伪缺陷影像 - 显影斑点, 其特点是 (D) A. 影像黑度大 ;B. 具有成片分布的特点 ;C. 形状不够规则 ;D. 以上都是 60. 底片上局部或全部有灰雾的可能原因是 (D) A. 底片暗盒受热, 例如阳光或辐射热 ;B. 暗盒漏光 ;C. 显影液温度过高 ;D. 以上都是 61. 底片非化学性灰雾产生的原因是什么?(D) A. 胶片本身质量问题 胶片储藏时间过久或超过有效期较长 ; B. 暗室红灯过亮, 显影液浓度过高 显影液温度过高 ; C. 胶片在透照前已曝光, 曝光过度, 受散射线影响 ; D. 以上都是 62. 未经射线曝光的胶片经暗室处理后, 发现底片上存在模糊的淡黑色, 这称之为 (A) A. 本底化学灰雾度 ;B. 其他灰雾度 ;C. 微量密度 ;D. 散射灰雾度 73

74 63. 底片上存在普遍性灰雾, 观察其表面层下可能有也可能没有反光现象, 这种灰雾的造成原因有可能是 (D) A. 暗室安全灯太亮 ;B. 暗室处理时在安全灯下停留时间过长 ; C. 暗室处理时距离安全灯太近 ;D. 以上都可能 64. 评定底片时发现有白色指纹状显示, 可能原因是 (A) A. 手沾到定影液后接触到未冲洗的底片 ;B. 手沾到显影液后接触到未冲洗的底片 ; C. 手沾到定影液后接触到未冲洗好的底片 ;D. 手沾到显影液后接触到未曝光的底片 65. 底片判读时发现有白色不规则条纹, 其可能原因是 (A) A. 定影不均匀 ;B. 显影不均匀 ;C. 底片折叠引起 ;D. 静电所产生 66. 评定底片时发现有黑色指纹状显示, 可能原因是 (B) A. 手沾到定影液后接触未冲洗的底片 ;B. 手沾到显影液后接触未冲洗的底片 ; C. 手沾到定影液后接触未曝光的底片 ;D. 以上都可能 *67. 底片上产生荧光屏斑点的原因是 (D) A. 使用荧光增感屏 ;B. 使用铅箔增感屏 ;C. 使用金属荧光增感屏 ;D.A 和 C *68. 使用荧光增感屏而在底片上产生的荧光屏斑点会随射线能量的增加而 (A) A. 剧增 ;B. 剧减 ;C. 数量与大小不变 ;D. 与射线能量大小无关 *69. 底片处理时遭弯折损伤, 会在底片上出现黑色类似手指掐伤的痕迹, 这是何时发生弯折而引起的?(A) A. 曝光前 ;B. 曝光后 ;C. 定影后 ;D. 不一定 70. 显影后呈现在射线底片上的亮的皱折痕迹是由于什么原因造成的?(C) A. 静电感光 ;B. 铅增感屏划伤 ;C. 曝光前胶片受折 ;D. 曝光后胶片受折 71. 显影后呈现在底片上亮的皱褶痕迹是由于 (C) 造成的 A. 静电感光 ;B. 铅增感屏划伤 ;C. 曝光前胶片受重物压迫 ;D. 曝光后胶片受重物压迫 72. 显影后呈现在底片上亮的皱褶痕迹是由于 (C) 造成的 A. 静电感光 ;B. 铅增感屏划伤 ;C. 曝光前胶片受重物压迫 ;D. 胶片相互划伤 73. 底片判读时发现有波状大理石斑纹, 其产生原因是 (A) A. 显影液不均匀 ;B. 曝光不均匀 ;C. 定影液不均匀 ;D. 停止液不均匀 74. 底片上存在波纹状大理石花纹, 在淡色区密度增大, 在感光区密度减小, 其产生原因可能是 (D) A. 显影过程中搅动不足 ;B. 显影不均匀 ;C. 定影不足 ;D.A 和 B *75. 在一射线照像底片上有明显黑色如鸟足形或树枝形状的显示, 已确知该显示并非试件的缺陷, 则其引起原因可能是 (C) A. 在旧的显影液中显影时间过长 ;B. 底片储存时暴露于自然宇宙线中 ; C. 由摩擦产生的静电引起 ;D. 定影后水洗不当引起 76. 射线照片上黑度低于背景黑度的月牙状斑纹是在 (A) 胶片受到挤压或弯折造成的 A. 曝光前 ;B. 曝光后 ;C. 显影过程中 ;D. 以上都不对 *77. 胶片受到挤压或弯折而在射线照片上出现黑度高于背景黑度的月牙状斑纹影像, 这种挤压或弯折应该是在 (B) 造成的 A. 曝光前 ;B. 曝光后 ;C. 暗室处理中 ;D. 以上都不是 *78. 胶片受到挤压或弯折而在射线照片上出现黑度远低于背景黑度的月牙状斑纹影像, 这种挤压或弯折应该是在 (A) 造成的 A. 曝光前 ;B. 曝光后 ;C. 暗室处理中 ;D. 以上都不是 79. 在射线底片上出现 月牙形 或 半圆形 深色条纹的主要原因是 (B) A. 胶片本身质量不好 ;B. 胶片受弯折或碰击 ;C. 暗室处理不良 ;D. 暗匣漏光 74

75 80. 底片上产生树枝状影像的原因是 (B) A. 显影液搅拌不均匀 ;B. 装拆胶片时摩擦产生静电火花放电 ; C. 显影温度过高 ;D. 胶片的固有缺陷 81. 底片上的色斑是由于 (A) 产生的 A. 定影液酸度不够 ;B. 定影液碱度不够 ;C. 定影液变酸 ;D. 显影不足 82. 底片处理后呈现黄色的原因是什么?(E) A. 曝光不足而显影时间过长 ;B. 显影液或定影液老化 ; C. 显影液与定影液相混 ;D. 水洗不足 ;E. 以上都是 *83. 在切装胶片时, 胶片与胶片 胶片与某些物体发生摩擦而产生静电使胶片感光, 在射线照片上形成伪缺陷之一的静电斑纹, 其基本形态是 (D) A. 点状斑纹 ;B. 冠状斑纹 ;C. 树枝状斑纹 ;D. 以上都是 84. 胶片药膜产生粗糙网纹的原因是 (D) A. 胶片受高温影响 ;B. 胶片受潮 ;C. 胶片被腐蚀 ;D. 以上都是 85. 产生显影斑痕的原因是什么?(E) A. 显影液浓度不均匀, 胶片上部分药膜显影过度 ;B. 显影温度不稳定, 波动过大 ; C. 显影液氧化失效 ;D. 显影时搅拌不均匀 ;E. 以上都是 86. 在射线照片上观察到模糊的 形状不规则的 黑度较低的片状影像, 这很可能是伪缺陷之一的水迹斑纹, 它的产生原因主要是 (D) A. 水洗不足 ;B. 水洗不正确 ;C. 干燥环境不清洁 ;D. 以上都是 87. 显影速度较快, 显影不均匀, 使得胶片不同部分显影程度不同, 导致形成伪缺陷之一的显影斑纹, 其特点是 (D) A. 一般呈具有相同走向的条纹 ;B. 一般分布在较大范围 ; C. 影像的黑度较低且模糊 ;D. 以上都是 88. 冲洗条纹表现为模糊的条纹状影像, 是射线照片上的伪缺陷之一, 其主要产生原因是 (D) A. 暗室处理过程中的中间水洗不当 ;B. 暗室处理过程中的停显处理不当 ; C. 定影时还有局部区域继续显影 ;D. 以上都是 *89. 由于增感屏的损坏 污染或夹带异物, 使增感屏局部的增感性能改变, 导致胶片局部曝光异常, 从而在射线照片上可形成与增感屏的损坏 污染 异物相似形状的影像, 这是伪缺陷之一的增感屏斑纹, 影像的黑度取决于增感屏的具体情况, 当增感屏受到划伤时产生的影像黑度 (A) 背景黑度 A. 高于 ;B. 低于 ;C. 远远高于 ;D. 远远低于 *90. 由于增感屏的损坏 污染或夹带异物, 使增感屏局部的增感性能改变, 导致胶片局部曝光异常, 从而在射线照片上可形成与增感屏的损坏 污染 异物相似形状的影像, 这是伪缺陷之一的增感屏斑纹, 影像的黑度取决于增感屏的具体情况, 当增感屏与胶片之间存在异物或增感屏表面受到污染时产生的影像黑度 (B) 背景黑度 A. 高于 ;B. 低于 ;C. 远远高于 ;D. 远远低于 *91. 底片上存在似乎象裂纹影像的暗黑色线条, 但也可能是由于 (A) 原因造成的 A. 铅箔增感屏上有划伤或裂纹 ;B. 荧光增感屏上有划伤或裂纹 ; C. 胶片上有划伤或裂纹 ;D. 以上都可能 *92. 底片上存在似乎象裂纹影像的淡色线条, 但也可能是由于 (B) 原因造成的 A. 铅箔增感屏上有划伤或裂纹 ;B. 荧光增感屏上有划伤或裂纹 ; C. 胶片上有划伤或裂纹 ;D. 以上都可能 93. 底片上存在暗黑色指纹印迹, 其造成原因可能是 (A) A. 胶片显影处理前沾有化学物 ( 某些金属盐类 ) 的手指接触了胶片 ; 75

76 B. 胶片定影处理前沾有化学物 ( 某些金属盐类 ) 的手指接触了胶片 ; C. 胶片定影处理后沾有化学物 ( 某些金属盐类 ) 的手指接触了胶片 ; D. 底片干燥后沾有化学物 ( 某些金属盐类 ) 的手指接触了胶片 94. 底片上存在淡色指纹印迹, 其造成原因可能是 (A) A. 胶片显影处理前沾有油污的手指接触了胶片 ; B. 胶片定影处理前沾有油污的手指接触了胶 ; C. 胶片定影处理后沾有油污的手指接触了胶片 ; D. 底片干燥后沾有油污的手指接触了胶片 95. 在 X 射线底片上由于被显影的晶粒分布不均而引起的密度不均匀痕迹叫做 (B) A. 条纹 ;B. 粒度 ;C. 点 ;D. 白垢 96. 装在暗盒内而未经曝光的胶片经显影处理后发现边缘呈有淡黑色的原因是什么?(C) A. 胶片本身质量有问题 ;B. 胶片被宇宙线曝光 ;C. 暗盒边缘处漏光 ;D. 胶片受散射线照射 97. 观察底片时要注意辨别胶片暗盒背面图像重叠在试样的图像上, 它很可能是由于 (D) 的原因造成的 A. 底片高度曝光 ;B.X 射线强度太高 ;C. 工件底部未加工 ;D. 背面散射 98. 射线照相时, 胶片边缘未经直接曝光而出现密度较高的区域, 这是什么原因引起的?(D) A. 几何形状不规则 ;B. 铅屏蔽 ;C. 胶片质量 ;D. 侧面散射线第三部分 :γ 射线照相检测 1. 同位素是指 (D) A. 质量数相同而中子数不同的元素 ;B. 质量数相同而质子数不同的元素 ; C. 中子数相同而质子数不同的元素 ;D. 质子数相同而质量数不同的元素 2. 同位素是 (A) A. 原子序数相同, 但质量数不同 ;B. 原子序数及质量数均不同 ; C. 原子序数不同, 但质量数相同 ;D. 原子序数及质量数均相同 3. 放射线同位素的能量 (C) A. 随时间增加而增加 ;B. 随时间增加而减弱 ;C. 不受时间的影响 ;D. 以上都不对 4. 放射性同位素是指 (D) A. 核燃料 ;B. 核原料 ;C. 核材料 ;D. 除以上 3 类以外的其他放射性物质 5. 放射性同位素衰变时, 同位素的原子核以哪种方式蜕变?(D) A. 粒子发射 ;B.K 俘获 ;C. 湮灭辐射 ;D.A 和 B 6. 放射性物质在核裂变期间产生的短波长电磁辐射称为 (B) A.X 射线 ;B.γ 射线 ;C. 散射线 ;D. 背散射线 ;E.β 射线 7. 几乎所有 γ 射线照相都是用哪种源来进行的?(B) A. 天然同位素 ;B. 人造同位素 ;C.RA;D.Tm-170;E.Co 伽玛射线是 (C) A. 快速运动的电子 ;B. 快速运动的中子 ;C. 一种波长甚短的电磁波 ;D. 一种波长的电磁波 9.γ 射线属于 (C) A. 直接电离辐射 ;B. 非电离辐射 ;C. 间接电离辐射 ;D. 以上都不对 10. 伽玛射线带 (C) A. 正电 ;B. 负电 ;C. 不带电 ;D. 可能带正电, 也可能带负电 *11.γ 射线的波长仅决定于 (D) A. 活度 ;B. 尺寸 ;C. 比活度 ;D. 能量 *12.γ 射线的波长仅仅取决于辐射源的 (B) A. 尺寸 ;B. 能量 ;C. 寿命 ;D. 强度 76

77 13. 伽玛射线源的穿透力决定于 (B) A. 半衰期 ;B. 同位素种类 ;C. 射源的屏蔽物 ;D. 曝光时间 14.γ 射线的穿透力主要取决于 (B) A. 射源尺寸 ;B. 射源种类 ;C. 曝光时间 ;D. 源活度 15.γ 射线通过被检查物质时, 其强度衰减取决于 (D) A. 杨氏模量 ;B. 泊松比 ;C. 屈服强度 ;D. 密度 16.γ 射线通过被检查物质时, 其强度衰减取决于 (D) A. 熔点 ;B. 弹性极限 ;C. 传热性 ;D. 厚度 17.γ 射线通过被检查物质时, 其强度衰减取决于 (D) A. 物体的弹性系数 ;B. 物体的粘滞性 ;C. 物体的传热性 ;D. 物体的原子序数 密度以及厚度 18.γ 射线通过被检查物质时, 其强度的衰减与被检查物质的 (D) 有关 A. 导电性 ;B. 导磁性 ;C. 导热性 ;D. 原子序数 19. 一个已知伽玛射源的射线通过物质后其被吸收的量视什么而定?(B) A. 该物质的杨氏弹性模量 ;B. 该物质的原子量 密度及厚度 ; C. 该物质的机械性质 ;D. 射源的比活性 20. 从给定射源发射的 γ 射线, 通过物质时引起的吸收取决于 (A) A. 物质的原子序数, 密度和厚度 ;B. 物质的杨氏模量 ;C. 半衰期 ;D. 放射源的比活度 21. 对某一 γ 射线源来说, 通过物质时射线被吸收的程度取决于 (C) A. 物质的杨氏模量 ;B. 物质的泊松比 ; C. 物质的原子序数 密度和厚度 ;D. 放射源的放射性比活度 22.γ 射线源的能量用什么单位表示?(C) A. 伦琴 (R);B. 居里 (Ci);C. 兆电子伏特 (MeV);D. 希沃特 (Sv) 23.γ 射线的能量用什么单位测量?(D) A.Ci;B.R;C. 半衰期 ;D.keV 或 MeV;E. 以上均非 24. 工业射线检测最常用的 γ 射线源是下列哪一种?(B) A. 天然辐射源 ;B. 人工放射性同位素 ;C. 专用反应堆 ;D. 合成辐射源 25. 一般正常检测条件下, 能量相同, 强度不同的伽玛射线 (D) A. 半值层相同 ;B. 光谱相同 ;C. 底片相对感光速度相同 ;D. 以上都是 26.γ 源的焦点是 (B) 的 A. 面积型 ;B. 体积型 ;C. 菱形 ;D. 多边形 27.γ 射线源确定后,γ 射线的波长分布和射线束强度是无法调节的, 可改变的因素只有 (D) A. 焦点 ;B. 曝光时间 ;C. 焦距 ;D.B 和 C 28.γ 射线源确定后,γ 射线的波长分布和射线束强度还可以调节吗?(B) A. 可以 ;B. 不可以 ;C. 有时可以 ;D. 有时不可以 29. 某一放射性物质, 其原子蜕变数在 3.7³10 10 /s 时, 则其放射性强度为 (D) A.1 伦琴 (R);B.1 拉德 (rad);c.1 兆电子伏 (MeV);D.1 居里 (Ci) 30.γ 射线探伤机与 Χ 射线探伤机相比其优点是 (D) A. 设备简单 ;B. 不需外部电源 ;C. 射源体积小 ;D. 以上都是 31. 下列哪种情况不是伽玛设备的优点?(D) A. 射源结实, 不易发生故障 ;B. 体积小, 易于携带 ; C. 设备无需电源及冷却系统 ;D. 射源强度无法予以调节 32. 目前的 γ 射线探伤仪的源容器大多采用 (A) 制成 A. 贫化铀 ;B. 不锈钢 ;C. 纯铅 ;D. 碳化钨 33. 伽玛射线源的屏蔽体通常用下述哪种材料制成?(C) 77

78 A. 铅 ;B. 不锈钢 ;C. 贫化铀 ;D.A 和 B 结合 34. 利用 γ 射线探伤时, 若要增加射线强度可以采用 (B) A. 增加焦距 ;B. 减小焦距 ;C. 减小曝光时间 ;D. 三者均可 35. 放射性同位素在单位时间内的原子衰变数称为 (A) A. 放射性活度 ;B. 放射性比活度 ;C. 半衰期 ;D. 平均寿命 36. 单位重量的放射性同位素在单位时间内的原子衰变数称为 (B) A. 放射性活度 ;B. 放射性比活度 ;C. 半衰期 ;D. 平均寿命 37. 表示辐射源的浓缩程度的物理量称为放射性比活度, 其表示单位是 (D) A.MeV;B.%;C.R/h;D.Ci/g 38. 表示辐射源的浓缩程度的物理量称为放射性比活度, 其表示单位是 (D) A. 百万电子伏特 ;B. 百分比 ;C. 每小时多少伦琴 ;D. 每克多少居里 39. 所谓伽玛射线的比活性是指 (B) A. 单位活性的质量 ( 克 / 居里 );B. 单位质量的活性 ( 居里 / 克 ); C. 单位体积的活性 ( 居里 /cm 3 );D. 单位活性的体积 (cm 3 / 居里 ) 40. 伽玛射线的活性是指 (C) A. 能使一立方公尺的空气产生一静电单位 ;B. 能使物质吸收射线 100 尔格的能量 ; C. 物质在单位时间内所衰变的原子数 ;D. 单位质量中原子衰变的数量 41. 放射性比活度通常以每克多少居里数表示或以每立方厘米多少居里数表示, 它是辐射源浓缩程度的物理量 若材质相同, 放射强度相同的两个不同的 γ 射线源, 放射性比活度大的, 则其体积 (B) A. 大 ;B. 小 ;C. 不变 ;D. 无规律变化 42. 为了射线照像的品质与灵敏度, 伽玛射源的选择应选择 (A) A. 比活性大的 ;B. 比活性小的 ;C. 能量大的 ;D. 能量小的 43. 强度一定的两种同位素源, 若其放射性比活度值不同, 则对于放射性比活度值较高的源来说, 下面哪种叙述是正确的?(B) A. 其半衰期比放射性比活度低的源短 ;B. 其外形尺寸比放射性活度低的源小 ; C. 其外形尺寸比放射性活度低的源大 ;D. 其能量比放射性活度低的源大 44. 放射源的放射性比活度取决于下列哪一因素?(D) A.γ 射线源的质量密度 ;B. 材料在反应堆中的时间 ;C. 材料的泊松比 ;D. 材料的原子序数 45. 放射性同位素源的比活度取决于 (D) A. 核反应堆中照射的中子流 ;B. 材料在反应堆中的停留时间 ; C. 照射材料的特性 ( 原子量 活化截面 );D. 以上全是 46. 放射性同位素的比活度单位是 (C) A.R/h;B.Bq;C.Bq/g;D.rem 47. 射源活性的单位是 (A) A. 居里 (Ci);B. 伦琴 (R);C. 雷姆 (rem);d. 拉德 (rad) 48. 当辐射同位素的尺寸增加时, 其活性 ( 居里数 ) 也跟随增加, 其伽玛射线能量也跟随 (C) A. 增加 ;B. 降低 ;C. 不变 ;D. 不一定变化 49. 伽玛射线所谓的 r.h.m/ci 是指 (B) A. 距离 1 英尺, 每居里每小时的伦琴数 ;B. 距离 1 公尺, 每居里每小时的伦琴数 ; C. 距离 1 公尺, 每伦琴每小时的居里数 ;D. 距离 1 英尺, 每伦琴每小时的居里数 50.γ 射源的辐射输出, 又称为特性强度, 通常以有效输出表示, 其单位为 (C) A.R/h²Ci;B.R/m²s²Ci;C.m²R/h²Ci;D.R/m²h²Ci( 注 :1Ci=3.7³10 10 Bq) 51. 两个同位素活度相同, 但比活度不同, 对于比活度高的源来说, 则 (B) 78

79 A. 尺寸较大 ;B. 尺寸较小 ;C. 线质硬 ;D. 半衰期较短 52. 两个活度相同 比活度不同的 γ 放射源, 比活度高的源 (B) A. 尺寸较大 ;B. 尺寸较小 ;C. 半衰期较长 ;D. 半衰期较短 53. 一般放射性比活度高的源较理想, 因其自吸收 (C) A. 较高 ;B. 相同 ;C. 较低 ;D. 无自吸收 54. 某一放射性物质其原子蜕变至原来一半数量所需的时间称为 (B) A. 居里 ;B. 半衰期 ;C. 半值层 ;D. 曝光时间 55. 放射线物质原子衰变一半所需的时间叫做 (B) A. 衰变常数 ;B. 半衰期 ;C. 曝光量 ;D. 衰变时间 56. 放射性同位素源的半衰期取决于 (D) A. 源的强度 ;B. 源的尺寸 ;C. 源的使用时间 ;D. 源的种类 57.γ 源的半衰期与 (C) 有关 A. 源的强度 ;B. 源的物理尺寸 ;C. 源的种类 ;D. 波长 58. 与 γ 源的半衰期有关的因素是 (C) A. 源的强度 ;B. 源的物理尺寸 ;C. 源的种类 ;D. 源的活度 59. 活度为 80Ci, 平均能量为 0.66MEV 的同位素源, 经过 3 个半衰期后, 其平均能量为 (D) A.0.08MeV;B.0.22MeV;C.0.33MeV;D.0.66MeV *60. 假定同位素放射源发射单一波长的 γ 射线, 某时在离射源 2 米处测得其 γ 射线照射率, 14 天后同一时刻, 再在离该源 1.92 米处测出其照射率与前同, 则该源的半衰期为 (A) A.118 天 ;B.33 天 ;C.75 天 ;D.50 天 61. 某放射源的衰变常数 λ=0.0035/ 天, 则其半衰期为 (D) A.5.3 年 ;B.74 天 ;C.127 天 ;D. 以上都不是 62. 假定某 γ 放射源的衰变常数 λ=0.021/ 年, 则其半衰期为 (C) A.5.3 年 ;B.3.3 年 ;C.33 年 ;D.75 天 63. 钴 60 或铱 192 用于无损检测是利用其所发出的 (C) A. 阿尔法 (α) 粒子 ;B. 中子 ;C. 伽马射线 ;D.X 射线 64. 适用于无损检测的射源, 例如钴 60 铱 192 铯 137 等, 其来源为 (D) A. 由矿坑直接开采获得 ;B. 人工合成 ;C. 矿冶提炼 ;D. 利用核子反应器生产 65. 查曝光表知射源至底片距离 600mm 时, 需要 80 居里分钟的曝光量才能得到黑度适当的影像, 但实际照像现场限制射源至底片的距离为 300mm, 射源现有强度 20 居里, 则实际照射时间为多少?(B) A. 约 30 秒 ;B. 约 1 分钟 ;C. 约 2 分钟 ;D. 约 4 分钟 66. 已知离射源 1 米处的照射率为 5R/h, 在该处放厚 20 毫米的钢板进行透照拍片, 该射源对钢的半值层为 10 毫米, 为了获得适当的底片黑度需要 500mR, 则每次拍片曝光时间应为多少分钟?(B) A.12;B.24;C.36;D 对于 γ 射线照相使用的铅箔增感屏, 前屏和后屏的厚度一般为多少毫米?(A) A. 前屏 mm, 后屏 mm;B. 前屏 mm, 后屏 mm; C. 前屏 mm, 后屏 mm;D. 前屏 2-4mm, 后屏 3-5mm 68. 有三种伽马射线源, 其性质列表如下 : 射线源能阶 (KeV) 半衰期输出 (rhm/ci) 60 Co 年 Ir 天 Se 天

80 下数句子错误的是 (C) A. 60 Co 有较大的穿透力, 适合检测厚件 ;B. 192 Ir 半衰期较短, 检测前要知道其活性 ( 居里数 ); C. 75 Se 还在实验室阶段, 不适合用于射线检测 ;D. 75 Se 能阶较低, 适合检测薄件 *69. 放射性同位素钴 60 是将其稳定的同位素钴 59 置于核反应堆中俘获 (B) 而发生核反应制成的 A. 电子 ;B. 中子 ;C. 质子 ;D. 原子 *70. 把 Co59 放在核反应堆中, 它捕获了什么粒子后变成 Co60?(D) A. 一个电子 ;B. 一个质子 ;C. 一个离子 ;D. 一个中子 *71.Co59 与 Co60 的差别在于捕获一个 (B) A. 质子 ;B. 中子 ;C. 电子 ;D. 以上都不是 *72. 钴 60γ 放射源的原子核中有 (B) A.27 个质子,32 个中子 ;B.27 个质子,33 个中子 ; C.28 个质子,32 个中子 ;D.28 个质子,33 个中子 *73. 人工放射性同位素钴 60 在核衰变过程中辐射出 (D) 射线 A.α 射线 ;B.β 射线 ;C.α 和 β 射线 ;D.β 和 γ 射线 *74. 人工放射性同位素钴 60 在核衰变过程中辐射出 β 和 γ 射线射线后变成 (B) A. 钴 59;B. 镍 60;C. 铁 ;D. 铱 *75. 铁 钴 镍的原子序数分别为 , 当钴 60 释放出伽玛射线和其他射线而蜕变时, 最可能产生的核种是 (C) A. 铁 ;B. 钴 ;C. 镍 ;D. 铱 76. 钴 60 辐射的 γ 射线能量为 (C) A.3MeV,1MeV;B.2.17MeV,1.88MeV;C.1.17MeV,1.33MeV;D.0.67MeV,0.53MeV 77. 钴 60 的半衰期为 (A) A.5.3 年 ;B.33 年 ;C.75 日 ;D.130 日 居里钴 60γ 射线源衰减到 1.25 居里需要的时间约为 (C) A.5 年 ;B.1 年 ;C.16 年 ;D.21 年 79.10Ci 的 Co60 源衰减到 2.5Ci 大概需要多少时间?(C) A.5.3 月 ;B.5.3 年 ;C.10.6 年 ;D.21.2 年 80. 在距离 1 米处的剂量率为 67.5R/h 的 50Ci 钴 60 射源 (50³1.35=67.5) 经过 5.3 年后将衰减为多少 Ci?(C) A.30;B.10;C.25;D 在距离 1 米处的剂量率为 67.5R/h 的 50Ci 钴 60 射源 (50³1.35=67.5) 经过一个半衰期后将衰减为多少 Ci?(C) A.30;B.10;C.25;D 在距离 1 米处的剂量率为 67.5R/h 的 50Ci 钴 60 射源 (50³1.35=67.5) 经过 2 个半衰期后将衰减为多少 Ci?(B) A.25;B.12.5;C.6.25;D Co60 放射源的剂量率在 1 米处每居里每小时的伦琴数是多少?(B) A.10R;B.1.35R;C.1mR;D.1μR 84. 用 Co60γ 射线源检查钢材时, 能检查的厚度范围是 (C) A.50mm 以内或其当量厚度 ;B.100mm 以内或其当量厚度 ; C.200mm 以内或其当量厚度 ;D.270mm 以内或其当量厚度 85. 对 150 毫米厚的钢试样进行射线照相检测时, 一般采用哪种 γ 射线源?(A) A.Co60;B.Tm170;C.Ir192;D.Cs137 80

81 86.180mm 厚的钢试件射线照相, 最可能使用的 γ 射线源是 (A) A.Co60;B.Tm170;C.Ir192;D.Cs 下列伽马射线源中适合透照厚度为 毫米钢工件的是 (D) A. 铱 192;B. 铯 137;C. 铥 170;D. 钴 下面哪种射源检测厚度 5 英寸的钢为较佳?(B) A.Ir192;B.Co60;C.Cs137;D.Tm 用 Co60 源透照某一零件, 曝光时间为 10 分钟, 焦距为 600 毫米, 若将焦距变为 300 毫米, 为得到同样黑度的底片, 其曝光时间应为 (B) A.1.2 分钟 ;B.2.5 分钟 ;C.5 分钟 ;D.7.5 分钟 90.Co60 源的半衰期为 5.3 年, 用一个新源进行射线照相可得到满意的射线底片, 两年后用该源对同一工件按同样条件进行射线照相, 为得到同样的底片, 曝光时间 (C) A. 不变 ;B. 约延长 10%;C. 约延长 30%;D. 约延长 % 91.Co60 的半衰期为 5.3 年, 如放射源已存放三年, 则摄影时其曝光时间应增加多少?(B) A. 约 37%;B. 约 49%;C. 约 70%;D. 约 57% 92. 用 Co60γ 射线源, 焦距 900mm 进行透照, 曝光时间为 12 分钟时可获得黑度满意的射线照相底片, 如将焦距变为 800mm, 要得到同样黑度的底片, 则曝光时间应为 (D) A.18 分钟 ;B.6.4 分钟 ;C.8 分钟 ;D.9.5 分钟 93. 工业上常用的 Ir192 源属于 (C) A. 可发生游离辐射的设备 ;B. 非密封放射性物质 ;C. 密封放射性物质 ;D. 以上都不对 *94. 锇 铱 铂的原子序数分别为 , 当铱 192 释放出伽玛射线和其他射线而蜕变时, 最可能产生的核种是 (C) A. 锇 ;B. 铱 ;C. 铂 ;D. 钴 95. 铱 192 的平均能量为 0.35MeV, 若出厂 5 个月后, 其平均能量为 (A) A. 不变 ;B. 原有的一半 ;C. 原有的三分之一 ;D. 原有的四分之一 96. 可使用铱 192 照相的钢试件厚度范围是 (D) A.125~200mm;B.8~60mm;C.4~15mm;D.20~100mm 97. 铱 192 一般对钢铁材料的检测范围为 (C) A mm;B.25-90mm;C.19-70mm;D mm 98. 用 γ 射线源对 40mm 厚的钢铁材料进行射线照像, 最适合的放射源是 (B) A.Co60;B.Ir192;C.Cs137;D.Tm 铱 192 对铅的半价层为 (D) A.2.4cm;B.0.85cm;C.0.4cm;D.1.2mm 100. 铱 192 的半衰期为 (C) A.5.3 年 ;B.33 年 ;C.75 天 ;D.130 天 101. 已知铱 192 的半衰期为 75 天,10 居里的射源在 37.5 天后大约剩下多少居里?(C) A.5;B.6;C.7;D 某日确定的铱 192γ 源的强度为 40Ci, 经过 100 天后, 其强度约为多少?(B) A.20Ci;B.16Ci;C.5Ci;D.30Ci 103. 铱 192 的半衰期为 75 天, 当其强度为 50Ci 衰减到 30Ci 要经过多少天?(B) A.76 天 ;B.56 天 ;C.101 天 ;D.61 天 104. 已知铱 192 的半衰期为 75 天,100 居里的射源在 37.5 天后大约剩下多少居里?(C) A.50;B.60;C.70;D 已知铱 192 的半衰期为 75 天,50 居里的射源在 37.5 天后大约剩下多少居里?(C) A.25;B.35;C.45;D.15 81

82 106. 铱 192 出厂时的放射性强度为 100 居里, 经过 450 天后其放射性强度为多少居里?(D) A.25;B.12.5;C.3.2;D 铱 192 的半衰期为 75 天, 若出厂时为 100Ci, 则该源在经过 10 个月减到约为多少?(D) A.50Ci;B.25Ci;C.12.5Ci;D.6.25Ci 108. 某 10 居里的铱 192 源, 距离其 20 米处,1 小时的照射剂量为 (C): A.275mR;B.27.5mR;C.13.75mR;D.2.5mR 109. 用 10 居里的铱 192 射源在野外对距其 1 米处厚 20 毫米的钢进行透照拍片, 已知该射源的电离常数为 0.6Rhm/Ci, 对钢的半值层为 10 毫米, 为了获得 2.0 黑度的底片需要曝光多少分钟?(B) A.10;B.20;C.30;D 在离铱 192 源 1 米处的照射率为 6R/h, 透照距离 0.5 米处厚 20 毫米的钢, 已知钢的吸收系数为 0.693cm -1 且不随吸收体厚度而变, 散射因子为 2, 所使用胶片在获得 300mR 时可达到 2.0 黑度, 则要获得 2.0 黑度的底片需要曝光多少分钟?(A) A.1;B.5;C.10;D Ir192 源的半衰期为 75 天, 在某时间对某物体透照时的最佳曝光时间为 40 分钟, 经过 5 个月后, 用该源对同一物体透照时, 为得到同样黑度的射线底片, 应选用的曝光时间为 (C) A.30 分钟 ;B.2 小时 ;C.2 小时 40 分 ;D.4 小时 112. 有铱 192 射源强度 50 居里, 欲照射 2.5 英寸厚钢板时的曝光系数为 2.5, 如射源至底片距离为 20 英寸, 则曝光时间应为 (C) A.5 分钟 ;B.10 分钟 ;C.20 分钟 ;D.40 分钟 113. 有铱 192 射源强度为 50Ci, 欲照射 2 英寸厚度的钢板时曝光系数为 0.95, 如射源至底片距离 25 英寸, 则曝光时间应为 (C) A.0.75 分钟 ;B.0.95 分钟 ;C.11.9 分钟 ;D.95 分钟 114.Ir192 的半衰期为 75 天, 若目前检验工件的最佳曝光时间为 20 分钟, 经过 150 天后, 在相同的摄影条件下要达到同样的照相效果, 曝光时间需要多少分钟?(D) A.20 分钟 ;B.60 分钟 ;C.120 分钟 ;D.80 分钟 115. 已知放射源 Ir192 在焦距 1 米时, 曝光时间为 60 分钟, 若把曝光时间缩短到 15 分钟, 则需要将焦距调整为多少?(A) A.0.5m;B.1m;C.0.1m;D.0.2m 116. 已知 γ 射线源 Ir192 的放射性强度是 10Ci, 当焦距为 400 毫米时刻得到正确的曝光量, 但影像不够清晰, 若把焦距增加到 800 毫米, 这就需要一个新的射线源, 这一新的射线源其强度应为多少 Ci?(C) A.20Ci;B.30Ci;C.40Ci;D.60Ci 117. 铱 192 的强度为 80Ci, 射线照相时射源至底片距离 50cm, 底片黑度 2.0, 现射源衰退至 20Ci, 要以同样的照相时间的到同样的结果, 则射源至底片的距离应为多少?(B) A.12.5cm;B.25cm;C.100cm;D.200cm 118. 下列同位素中以哪一种同位素的半衰期最长?(B) A. 铥 170;B. 铯 137;C. 铱 192;D. 钴 下列伽马射线源中, 辐射伽马射线能量最高的是 (A) A. 钴 60;B. 铯 137;C. 铱 192;D. 铥 下列四种放射性元素中, 半衰期最长的为 (B) A.Co60;B.Cs137;C.Ir192;D.Tm 下列四种放射性同位素中, 可用来透照厚度为 2~10mm 的薄壁管, 辐射特性类似于 150~250KV X 射线的是 (D) 82

83 A.Ir192;B.Cs137;C.Co60;D.Yb169 *122.Tm170 发出的 γ 射线能量为 (A) A.0.084MeV;B.0.11 和 0.15MeV;C.1.33 和 0.17MeV;D.0.31 和 0.47MeV 123.Cs137 的半衰期为 (B) A.5.3 年 ;B.33 年 ;C.75 天 ;D.130 天 124. 铯 137 的半衰期是 (D) A.37 年 ;B.5.6 年 ;C.75 天 ;D.120 天 125. 已知离 γ 射源 1 米处的照射率为 5R/h, 在该处放厚 20 毫米的钢板进行透照拍片, 该射源 对钢的半值层为 10 毫米, 为了获得适当的底片黑度需要 500mR, 则每次拍片曝光时间应为 多少分钟?(B) A.12;B.24;C.36;D 描述放射性衰变规律的数学表达式为 (A) A.N=N0e -λt ;B.N=N0e λt ;C.N=N0e -2λt ;D.N=N0e -3λt ( 式中 N 为经过时间 t 后尚未衰变的原子数目,N0 为 t=0 时的原子数目,λ 为衰变常数 ) 第四部分 : 辐射防护 1. 吸收剂量在国际单位制中的单位和符号是 (C) A. 贝可 (Bq);B. 库仑 / 千克 (C/kg);C. 戈瑞 (Gy);D. 希沃特 (Sv) 2. 吸收剂量的单位是 (B) A.C/kg;B.Gy;C.Sv;D. 以上都可以 *3. 将空气中一点上的照射量换算为该点上的空气吸收剂量的表达式为 (A) A.D 空气 (rad)=0.87dx(r);b.d 物质 =fdx;c.d 人体 =FDx;D. 以上都不对 ( 式中 :D 空气 - 空气的吸收剂量 ;D 物质 - 物质的吸收剂量 ;D 人体 - 人体的吸收剂量 ;f- 与光子能 量及受照物质原子序数有关的系数 ;F-f 与反映射线在人体内的吸收和散射作用系数的乘积 ) *4. 下列表述不正确的是 (A) A.X 射线对人体的照射量应采用的单位是 C/kg; B. 不同类型的电离辐射在相同的吸收剂量下产生的辐射损伤可以不同 ; C. 吸收剂量适于描述不同类型辐射和不同物质受到的照射 ; D. 吸收剂量概念不同于剂量当量概念 *5. 下列各项中与吸收剂量大小相关的是 (D) A. 电离辐射的类型 ;B. 电离辐射的能量 ;C. 被辐照物质 ;D. 以上都是 *6. 射线源的强度剂量 射线的照射剂量率和吸收剂量率之间是相互联系的, 照射剂量率与 射线强度剂量的关系可用下式表示 :(A) A.P=0.84m/r 2 (R/h);B.P=0.84mr 2 (R/h);C.P=0.84r 2 /m (R/h);D. 以上都不对 式中 :P- 无遮挡 无吸收时的照射剂量率 ;m- 射线源的强度剂量 ( 克镭当量 );r- 测量点与 射线源的距离 ( 米 ) 7. 希沃特 (Sv) 是用于 (D) 的单位 A. 活性 ;B. 曝光 ;C. 吸收剂量 ;D. 吸收剂量当量 *8. 对于 β 射线, 其剂量当量 D 中的线质系数 Q 值为 (B) A.0.5;B.1;C.10;D.100 *9. 对于 γ 射线, 其剂量当量 D 中的线质系数 Q 值为 (B) A.0.5;B.1;C.10;D.100 *10. 对于 X 射线, 其剂量当量 D 中的线质系数 Q 值为 (B) A.0.5;B.1;C.10;D.100 *11. 对于 α 射线, 其剂量当量 D 中的线质系数 Q 值为 (C) 83

84 A.0.5;B.1;C.10;D.100 *12. 对于快中子射线, 其剂量当量 D 中的线质系数 Q 值为 (C) A.0.5;B.1;C.10;D.100 *13. 对于 β γ X 射线, 其剂量当量 D 中的线质系数 Q 值为 (B) A.0.5;B.1;C.10;D.100 *14. 对于 α 射线和快中子射线, 其剂量当量 D 中的线质系数 Q 值为 (C) A.0.5;B.1;C.10;D 照射剂量的单位是 (C) A. 拉德 ;B. 雷姆 ;C. 伦琴 ;D. 雷姆 / 小时 *16.X 射线或伽玛射线, 其能使标准状况下的 1cm 3 空气产生 1 个静电单位的能量称为 (B) A.1Ci;B.1R;C.1rad;D.1rem 17. 照射剂量的单位是伦琴 (R), 它只由 (C) 决定 A. 射线本身强度 ;B. 射线能量 ;C.A 和 B;D. 以上都不是 18. 照射量的概念只适用于 (D) A.X 射线 ;B.γ 射线 ;C. 仅对空气定义 ;D. 以上都是 19. 照射剂量率常用的单位是 (A) A.R/h;B.rad/h;C.rem/h;D.Ci 20. 伽玛射线源的 rhm/ci 是指 (B) A. 距离 1 英尺, 每居里每小时的伦琴数 ;B. 距离 1 公尺, 每居里每小时的伦琴数 ; C. 距离 1 公尺, 每伦琴每小时的居里数 ;D. 距离 1 英尺, 每伦琴每小时的居里数 21. 铱 192 的 rhm/ci 为 (B) A.0.003;B.0.55;C.0.37;D 钴 60 的 rhm/ci 为 (D) A.0.003;B.0.55;C.0.37;D 射线照相时, 对人体的主要危害来自于 (B) A. 内部照射 ;B. 外部照射 ;C.β 粒子 ;D.α 粒子 24. 当人体组织细胞受到射线伤害时, 可能出现 (D) 情况 A. 细胞失去再生能力 ;B. 细胞死亡 ;C. 母体原子的轨道电子被撞出轨道 ;D. 以上都是 25. 人体对射线危害最敏感的是 (D) A. 神经细胞 ;B. 皮肤细胞 ;C. 骨骼细胞 ;D. 血球细胞 26. 人体各部分组织受射线过量照射时均会受到伤害, 但其中特别灵敏的部分是 (D) A. 血液 ;B. 眼球 ;C. 内脏 ;D. 以上都是 27. 辐射所引起的生物伤害可能是 (D) A. 使细胞暂时性改变 ;B. 使细胞永久性改变 ;C. 使细胞死亡 ;D. 以上都可能 28. 辐射效应显现在受照者本身所涉及的效应是 (D) A. 躯体效应 ;B. 近期效应 ;C. 远期效应 ;D. 以上都是 29. 放射损伤是一定量的电离辐射作用于机体后, 受照机体所引起的 (C) A. 物理反应 ;B. 化学反应 ;C. 病理反应 ;D. 毒性反应 30. 辐射生物效应可表现为 (E) A. 躯体效应 ;B. 遗传效应 ;C. 近期效应 ;D. 远期效应 ;E. 以上都是 31. 射线的生物效应与下列什么因素有关?(D) A. 射线的性质和能量 ;B. 射线的照射量 ;C. 肌体的吸收剂量 ;D. 以上都是 32. 射线辐射的随机效应与剂量有关的是 (A) A. 效应的发生机率 ;B. 效应的严重程度 ;C. 放射病 ;D. 以上都是 84

85 33. 射线辐射的非随机效应与剂量有关的是 (B) A. 效应的发生机率 ;B. 效应的严重程度 ;C. 放射病 ;D. 以上都是 34. 下列各项中描述随机效应特点的是 (A) A. 效应的发生率与剂量无关 ;B. 剂量越大效应越严重 ; C. 只要限制剂量就可以限制效应的发生 ;D. 以上都是 35. 下列各项中描述非随机效应特点的是 (B) A. 效应的发生率与剂量无关 ;B. 剂量越大效应越严重 ; C. 限制剂量不能限制效应的发生 ;D. 以上都是 36. 有一辐射剂量 12R, 如果一次照射 12R, 或分成两次照射, 每次 6R, 或者分成 3 次照射, 每次 4R, 则其生物效应为 (A) A. 一次照射 12R 最重 ;B. 分两次照射最重 ;C. 分 3 次照射最重 ;D.3 种情况都一样 37. 对于射线检验的防护而言, 应着重考虑的是 (C) A. 眼晶体的非随机效应 ;B. 其它单个器官或组织的非随机效应 ; C. 全身均匀照射的随机效应 ;D. 以上都是 *38. 下列各项中与品质因数相关的是 (A) A. 不同辐射产生的辐射生物效应不同 ;B. 辐射可以将部分或全部能量传给物体 ; C. 辐射可以引起空气电离 ;D. 以上都是 39. 下列各项中与辐射损伤相关的是 (D) A. 辐射性质 ;B. 照射方式 ;C. 剂量 ;D. 以上都是 *40. 按照危险度与权重因子规定的剂量当量限值是对于 (C) 规定的 A. 躯体效应 ;B. 远期效应 ;C. 随机效应 ;D. 非随机效应 *41. 同剂量照射时, 下列各种射线中对人体相对生物效应最大的是 (B) A.Χ 射线和 γ 射线 ;B.α 粒子 ;C.β 射线 ;D. 质子 *42. 下述哪种粒子或射线在空气中的游离效应最高?(A) A. 阿尔法粒子 ;B. 贝他粒子 ;C. 中子 ;D. 伽玛及 X 射线 *43. 在电磁辐射过程中, 在空气中电离效应最高的是 (A) A.α 粒子 ;B.β 粒子 ;C. 中子 ;D. 质子 44. 下列几种辐射中, 哪种在空气中的电离效应最高?(A) A.α 粒子 ;B.β 粒子 ;C. 中子 ;D.α 和 Χ 射线 45. 下面哪种射线源的照射剂量较大?(C) A.100kV5mA X-ray;B.250kV10mA X-ray;C.400kV10mA X-ray;D.20Ci Ir192 γ-ray *46. 在放射损伤研究中所使用的半致死剂量概念是指受照射生物群在一定时间内死亡率达到 (B) 的辐射剂量 A.25%;B.50%;C.75%;D.100% *47. 辐射致死剂量 LD50/10 表示 (C) A. 接受辐射 50 天后有 10% 死亡的剂量 ;B. 经过辐射 10 个月后有 50% 死亡的剂量 C. 接受辐射 10 天后有 50% 死亡的剂量 ;D. 接受 50 伦琴辐射的人员中有 10% 死亡 *48. 接受辐射后导致死亡的剂量称为致死剂量 LD, 而 LD50/10 表示 (A) A. 接受辐射 10 天后 50% 死亡的剂量 ;B. 接受辐射 50 天后 10% 死亡的剂量 ; C. 接受辐射 50rem 导致 10% 死亡的剂量 ;D. 接受辐射 50rem 10 天后会死亡的剂量 *49. 下面关于 LD 的叙述中错误的是 (A) A.LD50/30 表示接受辐射 50 天后导致 30% 死亡的剂量 ;B. 人的 LD50/30 大约是 伦琴 ; C.LD 表示接受辐射后导致死亡的剂量 ;D.LD50/30 表示接受辐射 30 天后导致 50% 死亡的剂量 *50. 人的半致死剂量 LD50/30 大约是 (C) 85

86 A.400mR;B.400R/h;C.400R;D.5R *51. 一般来说, 射线检测工作人员最高许可等效剂量值 (rem) 的基本计算公式为 (D) A.D=18(N-5);B.D=18(5-N);C.D=5(18-N);D.D=5(N-18) ( 式中 :D 为承受的累积辐射总等效剂量,rem;N- 射线检测工作人员的实足年龄 ) 52. 下列哪一项是 25rem 射线剂量对整个人体可能产生的早期效应?(B) A. 身体无反应 ;B. 血象改变, 但无严重伤害 ; C. 有伤害, 可能致残 ;D. 该接收剂量的 50% 就是致命的 53. 受小剂量的 X 射线或 γ 射线照射 (A) A. 当要控制最大允许剂量时, 必须考虑其累计效应 ; B. 是有益的, 因为可使人体对射线产生免疫力 ; C. 对人体无影响 ; D. 对人体细胞只有短期效应 *54. 人体承受最大容许辐射剂量是指 (C) A. 内照射剂量 ;B. 外照射剂量 ;C. 内 外照射剂量的总和 ;D. 以上都不对 55. 下列各项中与描述辐射防护正当化原则相关的是 (C) A. 避免不必要照射 ;B. 尽量减少受到的照射 ;C. 危害应低于得到的利益 ;D. 以上都是 56. 下列各项中与描述辐射防护最优化原则相关的是 (A) A. 避免一切不必要的照射 ;B. 尽量减少受到的照射 ;C. 危害应低于得到的利益 ;D. 以上都是 57. 下列各项中与描述辐射防护限值化原则相关的是 (B) A. 避免一切不必要的照射 ;B. 个人受到的照射剂量当量不超过规定的相应限值 ; C. 危害应低于得到的利益 ;D. 以上都是 58. 制订放射性同位素与射线装置放射防护条例是为了 (D) A. 保障从事放射工作的人员和公众的健康与安全 ;B. 保护环境 ; C. 促进放射性同位素和射线技术的应用与发展 ;D. 以上都是 59. 体外辐射防护之三要素为 (B) A. 辐射剂量 辐射源种类 屏蔽方式 ;B. 受辐照时间 与射源距离 屏蔽方式 ; C. 辐射源种类 辐射源能量 与射源距离 ;D. 受辐照时间 与射源距离 辐射源种类 60. 利用时间防护所依据的原理是 (A) A.D=P²t;B.D=P/t;C.D=t/P;D. 以上都不对 ( 式中 :D- 人体接受的总剂量 ;P- 人体上所受到的射线剂量率 ;t- 接触射线时间 ) *61. 如果你处于射线剂量仪读数为 200mR/h 的辐射区 3 小时, 则你接受到的剂量约为 (B) A.600 mrem;b.500 mrem;c.400 mrem;d.300 mrem *62. 如果你每小时接受 0.02rad 的 α 射线照射,4 小时后你将接受到 (B)rem 的剂量 A.3.2;B.1.6;C.0.8;D.0.4 *63. 如果你每天在 0.008R/h 的 γ 辐射区工作半小时, 则 10 天后你将接受 (A) 的剂量 A.33.6mrem;B.22.4mrem;C.11.2mrem;D.5mrem 64. 利用距离防护所依据的原理是 (A) A.P2=P1R1 2 /R2 2 ;B.P1=P2R1 2 /R2 2 ;C.P2=P1R2 2 /R1 2 ;D. 以上都不对 ( 式中 :P1- 距放射源 R1 处的剂量率 ;P2- 距放射源 R2 处的剂量率 ) 65.γ 射线安全距离的计算公式是下列哪个?(A) A.R=(mt/60) 1/2 ;B.(60m/t) 1/2 ;C.(60t/m) 1/2 ;D.(60/mt) 1/2 ( 式中 :R- 离射源的距离,m;t- 照射时间,h;m- 射源强度, 毫克镭当量 ) 66. 在一未屏蔽区的放射性同位素, 距离射源 6 英尺时的剂量率为 1200mR/h, 若距离射源 24 英尺时, 其剂量率应为多少?(A) 86

87 A.75mR/h;B.100mR/h;C.200mR/h;D.300mR/h *67. 钴 60 输出为 1.35rhm/Ci, 今有 20 居里射源, 若无屏蔽, 则在 10 米外的照射率为 (C) A.27R/h;B.2.7R/h;C.0.27R/h;D.0.027R/h *68. 某 10 居里的铱 192 源, 距离其 20 米处,1 小时的照射剂量为 (C) A.275mR;B.27.5mR;C.13.75mR;D.2.5mR *69.Ir192 的强度为 30 居里用于射线检测时, 需用绳索围出作业区域的最小半径应为多少才能使区域外的照射剂量率为 0.2R/h 以下?( 注 :Ir192 的 rhm/ci 为 0.55, 对铅的半值层为 0.12cm)(B) A.5 米 ;B.10 米 ;C.15 米 ;D.20 米 *70. 距离射源 200mm 处的照射率为 100mR/h, 达到照射率为 2mR/h 的辐射区边界标志距离射源约为 (B) A.0.7m;B.1.4m;C.2.8m;D.1m *71. 距离射线源 1 米处的吸收当量剂量率为 毫雷姆 / 小时, 设射线人员在不超过 2.1 毫雷姆 / 小时的情况下, 应距射线源 (C) A.22.5m;B.50m;C.15m;D.21.7m 72. 管电压在 400kV 以上时采用铅防护会发生其他有害因素, 一般可选用 (D) 来代替 A. 钢 ;B. 硼 ;C. 铝 ;D. 含钡水泥混凝土 73. 管电压 400kV 以上, 用铅作防护可能会出现严重的结构问题, 在这种情况下, 大多用哪种材料取代铅?(B) A. 铝 ;B. 混凝土 ;C. 钢 ;D. 硼 ;E. 聚乙烯 74. 常用的钡水泥防护材料中所含的钡盐是 (B) A. 硝酸钡 ;B. 硫酸钡 ;C. 氯化钡 ;D. 亚硫酸钡 75. 常用作 X γ 射线防护的材料的是 (E) A. 贫化铀 ;B. 铅 ;C. 铅玻璃 ;D. 重晶石水泥混凝土 ;E. 以上都是 *76. 在中子射线防护中采用快中子减速方法, 较好的中子减速剂是 (D) A. 氢气 ;B. 石蜡 ;C. 水 ;D. 以上都是 *77. 在中子射线防护中采用热中子吸收方法, 较好的吸收剂是 (E) A. 锂 ;B. 硼 ;C. 硼砂 ;D. 硼酸 ;E. 以上都是 78. 半值层与 (E) 有关 A. 源的强度 ;B. 源的物理尺寸 ;C. 源的种类 ;D. 被照物质的种类 ;E.C 和 D 79. 下列四种放射性元素中, 半值层最厚的是 (A) A.Co60;B.Cs137;C.Ir192;D.Tm 当一束射线透过某金属时得到的衰减系数 μ=3cm -1, 其半价层厚度为 (D): A.2.3mm;B.1.5mm;C.4.1mm;D. 以上都不对 81. 一般来说, 射线能量较高, 其半值层厚度 (C): A. 较小 ;B. 相同 ;C. 较大 ;D. 能量与半值层无关 82. 使穿透射线的强度衰减为入射线强度的一半时的吸收体厚度, 称为半值层 (δ), 其数学表达式为 (B) A.δ=0.693/d;B.δ=0.693/μ;C.δ=d/0.693;D.δ=0.693/s ( 式中 :d 为材料厚度 ;μ 为材料衰减系数 ;s 为射线束在该吸收体上的投射面积 ) 83. 半价层与 (E) 有关 A. 源的强度 ;B. 源的物理尺寸 ;C. 源的种类 ;D. 被照物质的种类 ;E.C 和 D *84. 某物质对某线质的 X 射线的半值层为 1.6mm, 如其线质在透过物质时不变, 则其 (1/20) 值层应为 (A) 87

88 A.6.9mm;B.5.9mm;C.4.9mm;D.3.9mm *85. 某物质对某线质的 X 射线的半值层为 1.8mm, 如其线质在透过物质时不变, 则其 (1/20) 值层应为 (A) A.7.8mm;B.6.8mm;C.5.8mm;D.4.8mm *86. 某物质对某线质的 X 射线的半值层为 2mm, 如其线质在透过物质时不变, 则其 (1/20) 值层约为 (A) A.8.7mm;B.7.7mm;C.6.7mm;D.5.7mm *87. 某物质对某线质的 X 射线的 (1/20) 值层计算值是以其线质在透过物质时不变为前提的, 在实际情况下的真实值要比计算值 (B) A. 小 ;B. 大 ;C. 相同 *88. 某物质对某线质的 X 射线的半值层计算值是以其线质在透过物质时不变为前提的, 在实 际情况下的真实值要比计算值 (B) A. 小 ;B. 大 ;C. 相同 *89. 当透过厚钢板后的窄束 X 射线再透过屏蔽好的 12mm 厚的钢板, 其照射率为透过 12 毫米 钢板前的 1/16, 则钢对此射线的半值层为 (C) A.1mm;B.2mm;C.3mm;D.4mm *90. 在离 X 射线管焦点 2 米处测出透过衰减系数 ( 吸收系数 ) 为 1.2cm -1 的钢板后的窄束 X 射线 照射率为 1.2R/h, 钢板对此射线的半值层为 (A) A.0.58cm;B.1.16cm;C.2.32cm;D.4.64cm *91. 铱 192 检测中, 在某位置测得剂量率为 15mR/h, 今欲降低剂量率为 2mR/h 以下, 需用几 个半值层厚度?(A) A.3;B.5;C.7.5;D.15 *92. 当透过厚钢板后的窄束 X 射线再透过屏蔽好的 12mm 厚的钢板, 其照射率为透过 12 毫米 钢板前的 1/16, 则钢对此射线的吸收系数为 (B) A.1.31cm -1 ;B.2.31cm -1 ;C.3.31cm -1 ;D.4.31cm -1 *93. 母材厚度 10 毫米, 焊冠 3 毫米的钢焊缝, 已知 X 射线对该试件的半值层为 1.5mm, 其吸 收系数应为 (A) A.4.6cm -1 ;B.3.6cm -1 ;C.2.6cm -1 ;D.1.6cm -1 *94. 母材厚度 10 毫米, 焊冠 3 毫米的钢焊缝, 已知 X 射线对该试件的半值层为 1.6mm, 其吸 收系数约为 (A) A.4.33cm -1 ;B.3.33cm -1 ;C.2.33cm -1 ;D.1.33cm -1 *95. 母材厚度 10 毫米, 焊冠 3 毫米的钢焊缝, 已知 X 射线对该试件的半值层为 2mm, 其吸收 系数应为 (A) A.3.465cm -1 ;B.2.465cm -1 ;C.2cm -1 ;D.1.6cm -1 *96. 在离 X 射线管焦点 2 米处测出透过衰减系数 ( 吸收系数 ) 为 1.2cm -1 的钢板后的窄束 X 射线 照射率为 1.2R/h 假如照射率与到焦点距离平方成反比, 则加上 (B)mm 厚钢板后离焦点 4 米处的照射率将变为 50mR/h A.0.49cm;B.1.49cm;C.2.49cm;D.3.49cm *97. 钴 60 对铅的半值层为 10mm, 假设在 30mm 厚的铅板射线源侧辐射剂量为 64R/h, 则在 其背面应为多少?(A) A.8R/h;B.21.33R/h;C.32R/h;D.16R/h *98.Ir192 对铅的半值层厚度为 0.12cm, 若射线剂量需由 40mR/h 降低为 2.5mR/h, 则需要的 铅屏蔽厚度是 (A) A.0.48cm;B.0.36cm;C.0.24cm;D.0.12cm 88

89 *99. 铱 192 对铅的半值层为 0.12cm, 若射线剂量须由 20mR/h 降低为 2mR/h 以下, 最少铅屏蔽厚度是 (A) A.0.48cm;B.0.36cm;C.0.24cm;D.0.12cm *100. 铅对铱 192 的半值层为 1.2mm, 铱 192 的 rhm/ci 为 0.55, 假设现有一个 50 居里的铱 192 源, 距射源 10 米时, 要使剂量率降至 10mR/h, 需要多厚的铅板屏蔽?(D) A.2.4mm;B.3.6mm;C.4.8mm;D.5.7mm *101. 铱 192 射线检测中, 在某位置使用 25mm 铅屏蔽后测得剂量为 2mR/h, 若无此屏蔽时其剂量应为多少?( 铱 192 对铅的半值层为 5mm)(B) A.32mR/h;B.64mR/h;C.25mR/h;D.50mR/h *102. 强度为 30 居里的铱 192 射源, 应用多厚的铅板使其照射率降为 0.2R/h 以下?( 注 : 192 Ir 的 rhm/ci 为 0.55, 对铅的半值层为 0.12cm)(B) A.5mm;B.8mm;C.11mm;D.14mm *103.Ir192 的 γ 射线通过水泥墙后, 照射率衰减到 200mR/h, 为使照射率衰减到 10mR/h 以下, 至少还应复盖多厚的铅板?(D)(HPb=0.5mm) A.30.5mm;B.10.5mm;C.40.6mm;D.21.5mm 104. 铅的密度为 11.4, 钢的密度为 7.8, 铅的密度约为钢的 1.5 倍, 用 220kV 的 X 射线进行照相时,2.5mm 厚的铅吸收相当于 30mm 厚钢的吸收, 因此铅的吸收是钢的多少倍?(B) A.8 倍 ;B.12 倍 ;C.16 倍 ;D.24 倍 105. 已知 2.5mm 厚的铅吸收相当于 30mm 厚钢的吸收, 如果原来使用 6 毫米厚的铅板作防护, 现改用钢板的话, 应用多厚的钢板可以代替原来的铅板?(B) A.90mm;B.72mm;C.60mm;D.100mm *106. 气体被辐射线照射后会游离成导电体, 这种作用可用于 (C) A.X 射线的变压器 ;B.X 射线真空管 ;C. 辐射监测设备 ;D. 测量厚度 *107. 气体受射线轰击后会发生电离变成导电体的这一物理现象可用于 (D) A.X 射线机变压器 ;B.X 射线管 ;C. 密度计 ;D.X 射线计量检测仪器 108. 气体受射线轰击后会电离变成导体, 这在哪方面有用?(D) A.X 射线变压器 ;B.X 射线管 ;C. 屏蔽 ;D. 射线检测器 ;E. 荧光检测器 *109. 下列哪种辐射测量仪器的工作机理不是气体检测机理?(B) A. 比例计数器 ;B. 半导体检测器 ;C. 电离室 ;D. 盖格 - 缪勒计数器 110. 辐射监测剂量仪记录的是 (B) A. 射线剂量的累积读数 ;B. 辐射的剂量率 ; C. 需要通过另一读数装置给出结果 ;D. 辐射照射量 111. 人员暴露在 X 射线或伽玛射线下时可用哪种器材探测或监视?(D) A. 胶片佩章 film badges;b. 剂量计 ;C. 游离腔 ;D. 以上均可 112. 下列哪个是胶片佩章的优点?(C) A. 可立刻读出辐射累计剂量 ;B. 容易暴露于 β 粒子 ;C. 可提供永久性记录 ;D. 以上都可以 113. 下列哪种是人员剂量计?(D) A. 胶片佩章 ;B. 热发光剂量计 ;C. 笔型剂量计 ;D. 以上都是 *114. 热释光型个人剂量监测的射线感受元件是 (E) A.CaF:Mn;B.LiF;C.CaSO4:Mn;D.MgF2:Mn;E. 以上都是 115. 射线照相中的安全控制是指 (D) A. 辐射源的安全控制 ;B. 环境的安全控制 ;C. 操作人员受照射的安全控制 ;D. 以上都是 116. 进行放射工作的场所必须设置防护措施, 其入口处必须设置 (D) A. 辐射危险标志 ;B. 报警装置和工作信号 ;C. 安全联锁 ;D. 以上都是 89

90 117. 标准的放射性标志为 (B) A. 红底, 黄色三片扇形标志 ;B. 黄底, 红色三片扇形标志 ; C. 黑底, 黄色三片扇形标志 ;D. 黄底, 黑色三片扇形标志 118. 伽马射线源屏蔽容器体上应有下面哪种标志?(C) A. 严禁烟火 字样 ;B. 危险性标志 ;C. 放射性标志 ;D. 请勿靠近 字样 119. 下列各项中与辐射防护监测相关的是 (E) A. 个人监测 ;B. 场所监测 ;C. 环境监测 ;D. 排出物监测 ;E. 以上都是 120.X 射线曝光结束, 射线机关掉后, 操作者 (C) A. 应等几分钟再进曝光室 ;B. 应穿好铅围裙再进曝光室 ; C. 可进曝光室, 不用担心受射线照射 ;D. 应看看盖革计数上的读数, 再进曝光室 121.X 射线实时成像系统投入使用前 (A) A. 需要办理省级环保局颁发的 辐射工作安全许可证 ; B. 需要办理地区或市级环保局颁发的 辐射工作安全许可证 ; C.X 射线实时成像系统不同于射线照相检测, 不需要办理 辐射工作安全许可证 ; D. 没有明确规定第五部分 :X 射线实时成像检测 1. 与传统的 RT 比较, 实时射线检测法 (Real Time RT) 的优点是 (A) A. 可以即时评定 ;B. 灵敏度佳 ;C. 设备简单 ;D. 影像可永久保留 2. 实时射线检测法 (Real Time RT) 与传统 RT 的最大区别在于 (A) A. 实时射线检测通常不采用底片 ;B. 实时射线检测通常采用电脑判读 ; C. 实时射线检测通常采用微焦点 X 射线机 ;D. 实时射线检测通常使用在高能量 RT 3. 实时射线检测法电脑评判图像的优点是 (D) A. 立即显现物件缺陷 ;B. 较客观正确 ; C. 影像可用打印机打印 硬盘保存或光碟刻录保存 ;D. 以上都对 4. 射线底片与荧屏成像的基本区别是 (B) A. 荧屏成像灵敏度更高 ;B. 荧屏成像是正像, 而射线底片影像是负像 ; C. 荧屏成像亮度大 ;D. 两者无基本区别 5. 射线照相法和荧光屏观察法的图像之间的基本区别是什么?(D) A. 荧光屏显像更灵敏 ;B. 荧光屏显像较暗 ; C. 两者之间无差别 ;D. 荧光屏显像是正的透明图像, 而射线照相是负的透明图像 6. 射线检测中, 利用照相机从荧光屏上拍摄试验物体影像的方法称为 (B) A. 直接照相法 ;B. 间接照相法 ;C. 透过照相法 ;D. 荧光照相法 7. 实时射线检测法 (Real Time RT) 即利用射线穿过试件而在荧光屏上成像, 其气孔处的影像为 (D) A. 与底片成像相同, 黑度较大 ;B. 与底片成像相同, 黑度较小 ; C. 与底片成像不同, 黑度较大 ;D. 与底片成像不同, 黑度较小 8. 提高荧光屏观察法灵敏度的主要困难是什么?(B) A. 结果无法再现和周期性地置换荧光屏难以实现 ;B. 受到亮度和荧光屏材料晶粒尺寸限制 ; C. 成本高和速度慢 ;D. 以上都不是 9. 目前工业 X 射线实时成像系统的 X 射线转换器件是 (D) A. 荧光屏 ;B. 输入屏 + 图像增强器 +CCD;C.CMOS 成像器 ;D. 以上都是 10.X 射线荧光屏法的优点是 (E) A. 检验速度快 ;B. 操作简单 ;C. 无胶片处理过程 ;D. 容易改变照射角度 ;E. 以上都是 11.X 射线荧光屏法的缺点是 (E) 90

91 A. 检验灵敏度低 ;B. 操作人员易疲劳 ;C. 只适用于较薄的工件 ; D. 检验结果无永久性记录 ;E. 以上都是 12. 射线 CT 技术是把射线照相与计算机辅助图像重建技术结合形成的层析射线照相技术, 与常规射线照相比较, 它的主要特点是 (D) A. 具有层析能力, 可对工件任一平面层进行射线照相 ; B. 可以发现平面内任何方向分布的缺陷 ; C. 容易准确地确定缺陷的位置和性质 ; D. 以上都是 13. 扫描射线照相技术的主要优点之一是 (C) A. 一次完成透照 ;B. 透照连续 ;C. 影像放大 ;D. 操作简单 14. 下列各项中使实时射线照相的影像质量大大提高的是 (D) A. 图像增强技术 ;B. 图像处理技术 ;C. 计算机技术 ;D. 以上都是 15. 下列问题中适于康普顿背散射成像技术检验的是 (D) A. 金属表面的腐蚀裂纹 ;B. 原子序数低厚度小物体的层析射线照相 ; C. 厚度很大物体的表面层内部缺陷 ;D. 以上都是 16. 一般用于荧光屏观察法的观察窗口是什么材料?(C) A. 硼硅酸玻璃 ;B. 光学玻璃 ;C. 铅玻璃 ;D. 有机玻璃 17. 用荧屏检测轻金属铸件时, 下列哪种缺陷最容易被检出?(C) A. 铜缩孔 ;B. 微缩孔 ;C. 缩孔 ;D. 细裂纹 18. 影像放大率与几何不清晰度 (D) A. 实际上是一回事 ;B. 没有直接关系 ; C. 可以共同构成总的不清晰度 ;D. 前者指影像放大系数, 后者指影像的半影 19. 分辩率测试卡的功用是 (D) A. 可用来测试系统的分辩率和系统固有不清晰度 ;B. 可用来测试图像分辩率和不清晰度 ; C. 可用来调试检测工艺中的最佳放大倍数 ;D. 以上都是 20. 衡量图像增强器的对比灵敏度可以用 (A) A. 金属丝像质计 ;B. 分辨力测试卡测试 ;C. 两者都可以 ;D. 两者都不对 21. 使用分辨率测试卡时是将分辨率测试卡紧贴 (A) 上 A. 图像增强器输入屏表面中心区域 ;B. 图像增强器输入屏的边缘 ; C. 被测工件的射源侧 ;D. 被测工件的图像增强器侧 22. 在进行 X 射线实时成像检测时, 使用像质计是将像质计紧贴在 (B) 上, 与工件同时检测 A. 被检工件靠近图像增强器一侧的表面 ;B. 被检工件靠近射线源一侧的表面 ; C. 被检工件的任意位置 ;D. 以上都不对 23. 分辨率测试卡的线对表示单位是 (D) A.LP/mm;B.LP/cm;C. 线对 / 毫米 ;D. 以上都是 24. 衡量图像增强器的主要技术特性指标之一是对比灵敏度, 可以用 (B) 来评定 A. 分辨力测试卡 ;B. 金属丝像质计 ;C. 以上都可以 ;D. 以上都不能 25. 衡量图像增强器的主要技术特性指标之一是空间分辨力, 可采用 (A) 来评定 A. 分辨力测试卡 ;B. 金属丝像质计 ;C. 以上都可以 ;D. 以上都不能 26. 关于分辨率测试卡的使用, 正确的是 (A) A. 将分辨率测试卡紧贴在图像增强器输入屏表面中心区域上 ; B. 将分辨率测试卡紧贴在图像增强器输入屏的边缘上 ; C. 将分辨率测试卡紧贴在被检工件靠近图像增强器一侧的表面上, 与工件同时检测 ; D. 将分辨率测试卡紧贴在被检工件靠近射线源一侧的表面上, 与工件同时检测 91

92 27. 关于像质计的使用, 正确的是 (A) A. 将像质计紧贴在被检工件靠近射线源一侧的表面上, 与工件同时检测 ; B. 将像质计紧贴在被检工件靠近图像增强器一侧的表面上, 与工件同时检测 ; C. 将像质计紧贴在图像增强器的表面上, 与工件同时检测 ; D. 以上都可以 28. 在 X 射线实时成像检测中, 测量出 X 射线机焦点到被检工件表面的距离 L1=55cm, 被检工件表面至成像平面的距离 L2=55cm, 则图像放大倍数 M=(B) A.1;B.2;C.3;D 在 X 射线实时成像系统中,X 射线管焦点到被检工件表面的距离为 600mm, 该工件厚度 35mm, 工件背面至图像增强器接收面距离 350mm, 则图像放大系数 =(B) A.0.64;B.1.64;C.1.28;D 在 X 射线实时成像系统中,X 射线管焦点尺寸为 3mm, 检测标准允许图像几何不清晰度为 0.1mm, 则最佳放大倍数 =(A) A.1;B.1.5;C.2;D 在 X 射线实时成像系统中,X 射线管焦点尺寸为 0.8mm, 检测标准允许图像几何不清晰度为 1mm, 则最佳放大倍数 =(D) A.1;B.1.2;C.2;D 在 X 射线实时成像系统中, 已选定最佳放大倍数为 2, 检测标准允许图像几何不清晰度为 1mm, 可检出的最小缺陷尺寸是多少?(B) A.0.3mm;B.0.6mm;C.0.9mm;D.1.2mm 33. 在 X 射线实时成像系统中, 已选定最佳放大倍数为 1, 检测标准允许图像几何不清晰度为 0.1mm, 可检出的最小缺陷尺寸是多少?(A) A.0.1mm;B.0.3mm;C.0.6mm;D.1mm 34.X 射线实时成像检测可用于实时确定 (D) A. 缺陷平面投影的位置 ;B. 缺陷大小 ;C. 缺陷性质 ;D. 以上都是 35.X 射线实时成象系统中, 对黑白图像明暗程度的定量描述是 (A) A. 图像灰度等级 ;B. 动态范围 ;C. 清晰度 ;D. 分辨率 36. 当模 / 数转换器 (A/D) 为 8bit 时, 灰度等级为 (B) A.128;B.256;C.512;D 下面的叙述中, 不正确的是 (C) A. 图像象素的最低灰度值与最高灰度值的分布范围称为动态范围 ; B. 动态范围反映图像相邻区域黑度变化范围 ; C. 动态范围越宽, 图像对比度越低 ; D. 动态范围越宽, 图像对比度越高 38. 下面关于图像分辨率的叙述中, 正确的是 (D) A. 图像分辨率反映图像的清晰程度 ; B. 图像分辨率是指图像显示细节的能力, 是反映检测图像的重要性能指标 ; C. 成像时的几何放大倍数为 1 时测得的图像分辨率为系统分辨率 ; D. 以上都对 39. 影响图像分辨率的主要因素是 (D) A. 成像器的类型与成像器象素的大小 ;B.X 射线管的焦点尺寸及焦距 ; C. 系统分辨率及成像几何放大倍数 ;D. 以上都是 40. 清晰度与分辨率的对应关系是 (A) A. 互为倒数的二分之一 ;B. 互为倒数 ;C. 成正比例 ;D. 成反比例 92

93 41. 关于 X 射线实时成象检测的图像处理系统的叙述, 正确的是 (D) A. 原始未经处理的图像信息不可更改 ; B. 缺陷判读标记及标示性信息均具备不可更改性 ; C. 应能根据判读结果按规定生成检测报告, 具备图像管理和查询功能 ; D. 以上都是 42. 检测图像宜备份两份, 图像数据不得丢失和更改, 保存期一般要求为 (B) A.5 年以上 ;B.7 年以上 ;C. 标准中一般不做明确规定 ;D.10 年以上 43.X 射线实时成像检测对显示器的要求是 (D) A. 高分辨率黑白显示器 ;B. 逐行扫描 ;C. 刷新频率为 60 帧 /s 以上 ;D. 以上都是 44.X 射线实时成像检测系统对显示器的要求是 (A) A. 点距不大于 0.26mm;B. 点距大于 0.26mm;C. 点距大于 0.28mm;D. 以上都不对 45. 检测图像中细节影像与背景影像的灰度差称为 (A) A. 图像对比度 ;B. 灰度级别 ;C. 清晰度 ;D. 分辨率 46. 液化气瓶焊缝的透照, 以靠近 X 射线接收转换屏一侧焊缝为检测焊缝时, 适宜的图像放大倍数 M 是 (B) A.>2;B. 2;C. 1;D.> 已知线对数为 2.4LP/mm, 则图像分辨率测试卡中的栅条宽度为 (B) A.0.1mm;B.0.2mm;C.0.3mm;D.0.4mm 48. 图像评定人员在评定前应进行图像灰度分辨能力的适应训练, 要求 (A) A. 在 36 个灰度块中能分辨出 4 个连续的灰度块 ; B. 进入暗房进行眼睛适暗训练, 时间 3~5 分钟 ; C. 能够分辨出 256 级灰度 ; D. 没有具体规定 49. 所谓 实时成像, 是指图像采集速度至少能够达到 (D) A.25 帧 / 秒 (PAL 制 );B.30 帧 / 秒 (NTSC 制 );C.12 帧 / 秒 ;D.A 和 B 50. 图像的采集速度达到 (B) 即可为实时成象 A.12 帧 / 秒或以上 ;B.24 帧 / 秒或以上 ;C.6 帧 / 秒或以上 ;D. 以上都不对 51.X 射线实时成像系统设备组成包括 (D) A.X 射线机和 X 射线接收转换装置 ; B. 数字图像处理单元 图像显示单元 图像存贮单元 ; C. 检测工装 ; D. 以上都是 ; 52. 工业 X 射线实时成像检测所应用的 X 射线机是 (B) A. 大焦点 X 射线机 ;B. 小焦点 恒电位 X 射线机 ;C. 普通便携气冷 X 射线机 ;D. 以上都可以 53. 工业 X 射线实时成像检测所应用 X 射线机的冷却系统, 正确的是 (D) A. 水冷却系统 ;B. 循环油系统 ;C. 循环油 - 风冷 ;D. 以上都对 54.X 射线实时成像检测系统的 X 射线接收转换装置应该是 (D) A. 图像增强器 ;B. 线型阵列探测器 ;C. 平面阵列探测器 ;D. 以上都可以 55. 图像处理软件的功能应包括 (D) A. 图像降噪 ;B. 亮度 / 对比度增强 ;C. 边缘增强 ;D. 以上都是 56.X 射线实时成像检测系统的系统分辨率一般要求至少达到 (B) A. 不小于 3.0LP/mm;B. 2.4LP/mm;C. 大于 14Lp/cm;D. 以上都不对 57. 属于数字化 X 射线实时成像检测技术的是 (D) A. 以图像增强器为基础的现代 X 射线实时成像检测技术 ;B.CR 技术 ; 93

94 C.DR 技术 ;D. 以上都是 58. 计算机应用的是 (B) A. 十进制 ;B. 二进制 ;C. 十六进制 ;D. 八进制 59. 下面哪个是计算机图像的格式?(D) A.gif;B.jpeg;C.bmp;D. 以上都是 60. 工业 X 射线实时成像检测依据的射线物理基础原理是利用 X 射线在被透照物体中的 (A) A. 衰减和透射 ;B. 折射 ;C. 反射 ;D. 散射 61. 以图像增强器为基础的工业 X 射线实时成像检测系统性能的核心内容是 (D) A. 对比灵敏度 ;B. 空间分辨力 ;C. 系统分辩率 ;D. 以上都是 62. 已测得分辨率为 1.8LP/mm, 则可算出系统不清晰度为 (A) A.0.28;B.0.56;C.1.12;D. 以上都不对 63.X 射线实时成像检测的原理主要是利用了 X 射线的 (D) A. 穿透力强 ;B. 能使感光介质感光 ;C. 成直线行进不会折射 ;D. 以上都是 64.X 射线实时成像检测所应用的 X 射线属于哪种波?(C) A. 机械波 ;B. 冲击波 ;C. 电磁波 ;D. 微波 65. 图像上缺陷影像的定性判断主要依据该影像的 (D) A. 形状 ;B. 对比度 ;C. 位置 ;D. 以上都是 66. 射线透照得到的影像会放大, 下面叙述中正确的是 (C) A. 射源至试件距离越远, 影像放大得越大 ; B. 射源至试件的距离与试件至接收器距离之比越大, 影像放大得越大 ; C. 射源至试件的距离与试件至接收器距离之比越小, 影像放大得越大 ; D. 射源至试件的距离与影像放大无关 ; 67. 下面的叙述中错误的是 (D) A. 像质计灵敏度是指用等比式金属像质计最小可识别线径 φmin(mm) 来评价检测灵敏度 ; B. 像质计也叫做像质计 影像质量指示器 ; C. 测定图像质量最常采用金属丝像质计 ; D. 像质计灵敏度是指监视器屏幕中心区域可识别像质计最细钢丝的线径与钢质试块厚度比的百分数 68. 关于像质计放置的规定, 正确的是 (D) A. 线型像质计宜放在被检工件靠近射线源一侧的表面上 ; B. 当射线源一侧无法放置像质计时, 也可放在靠近 X 射线接收转换装置一侧的表面上, 但像质计指数应至少提高一级或通过对比试验, 使实际像质计指数达到规定要求 ; C. 当像质计放在靠近 X 射线接收转换装置一侧表面时, 应附加 F 标记以示区别 ; D. 以上都对第六部分 : 产品门类 (1) 焊缝 1. 对环焊缝作源在外的单壁透照时, 确定透照次数与 (D) 相关 A. 透照厚度比 工件外径 工件壁厚 ; B. 工件外径 透照厚度比 射线源与工件表面距离 ; C. 工件壁厚 透照厚度比 工件外径 射线源与工件表面距 ; D. 透照厚度比 工件壁厚 / 工件外径 工件外径 / 射线源与工件表面距离 2. 对一直径较大的工件环焊缝透照, 下列方法中透照次数最多的是 (A) A. 源在外单壁透照 ;B. 源在外双壁透照 ;C. 源在内单壁透照 ;D. 无法确定 3. 对环焊缝作源在外的单壁透照时, 确定透照次数与 (D) 相关 94

95 A.k D T;B.k D f;c.k D T f;d.k T/D D/f ( 式中 :k- 透照厚度比 ;D- 工件外径 ;T- 工件壁厚 ;f- 射线源与工件表面距离 ) 4. 对直径较大的工件环焊缝透照, 应优先选用的透照方法是 (C) A. 源在外单壁透照 ;B. 源在外双壁透照 ;C. 源在内单壁透照 ;D. 无法确定 5. 对环焊缝 X 射线照相, 在可能的情况下, 最好采取 (B) 的透照方法 A. 源在外的双壁透照双壁成影 ;B. 射线源置环缝中心作周向曝光 ; C. 射线源置环缝内偏心曝光 ;D. 以上都是 6. 环焊缝透照时, 有效透照长度不仅与焦距相关, 而且也相关于 (C) A. 外径 ;B. 壁厚 ;C. 壁厚与外径之比 ;D. 以上都不是 7. 环焊缝透照时, 有效透照长度相关于 (D) A. 外径与壁厚 ;B. 焦距 ;C. 壁厚与外径之比 ;D.B 和 C 8. 对环焊缝 X 射线照相, 源在外的双壁透照, 有效透照长度与焦距的关系是 (A) A. 焦距越大, 有效透照长度越小 ;B. 焦距越大, 有效透照长度越大 ; C. 焦距等于工件直径时有效长度最小 ;D. 以上都对 9. 对环焊缝 X 射线照相, 源在外的双壁透照, 有效透照长度与焦距的关系是 (C) A. 焦距越大, 有效透照长度越小 ;B. 焦距等于工件直径时有效长度最大 ; C. 以上都对 ;D. 以上都不对 10. 对环焊缝 X 射线照相, 源在外的单壁透照, 有效透照长度与焦距的关系是 (B) A. 焦距越大, 有效透照长度越小 ;B. 焦距越大, 有效透照长度越大 ; C. 焦距等于工件直径时有效长度最大 ;D. 以上都不对 11. 源在外双壁透照环焊缝时, 焦距越大, 则有效透照长度 (A) A. 越小 ;B. 越大 ;C. 焦距等于工件直径时有效长度最小 ;D. 以上都不对 12. 源在外的单壁透照环焊缝, 焦距越大, 则有效透照长度 (B) A. 越小 ;B. 越大 ;C. 焦距等于工件直径时有效长度最大 ;D. 以上都不对 13. 对环焊缝 X 射线照相的方法有 (E) A. 源在外单壁透照 ;B. 源在外双壁透照 ;C. 源在内周向单壁透照 ; D. 源在内偏心单壁透照 ;E. 以上都是 14. 环缝中心法内透照的优点是 (D) A. 透照距离不变, 透照厚度和所得底片黑度 灵敏度均一, 成像质量优于其他透照方式 ; B. 对焊缝中横向缺陷的检查率最高 ; C. 一次曝光就能完成整条环缝的透照, 检测效率高 ; D. 以上都是 15. 用内照偏心法 100% 透照容器环缝时 ( 即焦距 f> 外半径 R), 为了防止漏检, 搭接标记应摆放在 (B) A. 内壁 ;B. 外壁 ;C. 胶片后面 ;D. 暗盒内部 16. 下列各项中决定双壁透照双壁成像 ( 椭圆成像 ) 时射线源偏移距离的因素是 (D) A. 透照厚度比 ;B. 有效透照区 ;C. 射线束照射角 ;D. 焊缝热影响区宽度 17. 在一次椭圆成像透照中存在的主要困难是 (A) A. 透照厚度比变化大 ;B. 射线照射角变化大 ;C. 有效透照长度变化大 ;D. 以上都是 18. 对容器作源在外双壁透照时, 焦距越大, 有效透照区 (B) A. 越大 ;B. 越小 ;C. 焦距变化不影响有效透照区大小 ;D. 以上都不对 19. 外径 英寸管作圆周 100% 射线检测, 应选用何种长度底片最经济?(D) A.8.5 英寸底片三张, 双壁单影 ;B.8.5 英寸底片两张, 双壁双影 ; C.8.5 英寸底片四张, 双壁单影 ;D.12 英寸底片三张, 双壁单影 95

96 20. 小直径管环焊缝椭圆成像透照的一个重要特点是 (C) A. 椭圆开口间距不易确定 ;B. 曝光时间不易确定 ; C. 透照区内透照厚度变化大 ;D. 以上都不是 21. 小直径管椭圆成像透照规定影像应具有的开口宽度主要是依据 (B) A. 避免影像重叠 ;B. 焊缝热影响区大小 ;C. 有效透照区长度 ;D. 透照厚度比 22. 小直径管椭圆成像透照时应注意的重要特点是 (C) A. 射线源偏移距离不易确定 ;B. 曝光量不易确定 ; C. 透照区内透照厚度变化大 ;D. 以上都不是 23. 对小直径管环焊缝 X 射线照相的方法是 (B) A. 双壁单影 ;B. 双壁双影 ;C. 周向曝光 ;D. 源在内偏心单壁透照 ;E. 以上都是 24. 对小直径管环焊缝 X 射线照相最常用的方法是 (B) A. 双壁单影 ;B. 双壁双影 ;C. 棒阳极周向曝光 ;D. 棒阳极偏心曝光 ;E. 以上都是 25. 对外径 3.5 英寸以下管线的环焊缝作 100% 射线照相检测时, 应采用 (A) A. 椭圆投影, 至少相隔 90 两次照相, 双壁双影 ; B. 椭圆投影, 至少相隔 180 两次照相, 双壁双影 ; C. 椭圆投影, 一次照相, 双壁双影 ; D. 以上都可以 26. 进行焊缝射线照相时, 线型像质计一般应放置在下列哪个位置?(B) A. 钢板上面 ;B. 焊缝上面 ;C. 钢板底面 ;D. 任意位置 27. 对焊缝作射线照相时, 线型像质计应放在有效照相范围的下述哪个位置?(B) A. 透照场中心, 焊缝上 ( 与射线源同侧 );B. 透照场一端, 焊缝上 ( 与射线源同侧 ); C. 透照场中心, 焊缝上 ( 与胶片同侧 );D. 透照场一端, 焊缝上 ( 与射线源异侧 ) 28. 对焊缝作射线照相时, 余高及背面套板不能磨平时, 在像质计下面应置何物?(C) A. 铅增感屏 ;B. 铅字 ;C. 与被照物相同射线吸收系数材料的垫片 ;D. 以上都是 29. 对焊缝作射线照相之前, 下列哪些需要先做处理?(D) A. 焊渣 ;B. 凹陷 咬边 ;C. 余高过高 ;D. 以上都是 30. 使用孔洞型像质计作焊缝射线检测时应加垫片, 其作用为 (C) A. 改善像质计影像 ;B. 降低散射 ;C. 模拟焊缝的补强高度 ;D. 增强影像 31. 使用 15MeV 的贝他加速器对钢焊件作射线检测时, 显影后整张底片均有斑点, 可能的原因是 (C) A. 曝光时间不正确 ;B. 试件与底片距离过大 ; C. 曝光时所用的铅箔增感屏损坏 ;D. 过度暴露在紫外线下 32. 透照有余高的焊缝时, 射线底片对比度为 (A) A. 在某一线质时达到最大值 ;B. 射线能量越低, 对比度越大 ; C. 不受散射比的影响 ;D. 以上都不是 33. 透照板厚一定且有余高的焊缝, 散射比随有效能量的提高而 (B) A. 增大 ;B. 减小 ;C. 不变 ;D. 不一定 34. 用单壁外透法透照同一筒体时, 如不考虑焦点投影尺寸的变化, 纵缝 Ug 与环缝 Ug 的重要区别是在一张底片的不同部位 (A) A. 纵缝 Ug 值各处都一样, 而环缝 Ug 值随部位而变化 ; B. 环缝 Ug 值各处都一样, 而纵缝 Ug 值随部位而变化 ; C. 无论纵缝 环缝,Ug 值在任何部位都相同, 不发生变化 ; D. 以上都是 35. 对筒形工件选用内源透照法时, 若要获得对横向裂纹的最高检出率, 射线源应放置在 (A) 96

97 A. 内圆中心处 ;B. 小于内半径处 ;C. 大于内半径处 ;D. 以上都不是 36. 单壁照相, 板厚 20 毫米, 对接, 双面有余高的焊缝, 照相厚度通常取为 (D) A.16mm;B.20mm;C.22mm;D.24mm 37. 下述哪些是在选择焊缝透照方式时必须确定的几何参数?(D) A. 焦距 ;B. 一次透照长度 ;C. 环焊缝 100% 透照时最少曝光次数 ;D. 以上都是 38. 下述哪些是在选择焊缝透照方式时必须考虑的相关因素?(D) A. 几何不清晰度 透照厚度比 ;B. 有效评定长度以及 100% 透照时相邻两片的搭接长度 ; C. 横裂检出角 纵裂检出角 ;D. 以上都是 39. 检查双 V 型坡口的重要焊缝, 用下列哪种 RT 法对焊缝中最严重的缺陷检出率最高?(B) A. 使射线束中心线对准焊缝, 并垂直于板材平面作一次曝光 ; B. 使射线偏离正交方向 ±30, 沿 V 型坡口方向作两次曝光 ; C. 使射线束中心线相隔一个焊缝宽度, 且垂直于板面, 作两次曝光 ; D. 按 A 布置作单次曝光, 但要用两张胶片对正交方向偏斜 ±30 ; E.A 和 D 都能使射线获得最佳覆盖 40. 钢板对接焊缝母材厚度 15 毫米, 双面余高之和为 5 毫米的焊接件, 在底片上能发现直径为 0.4mm 的钢丝像质计, 这时所达到的灵敏度为下列哪一个?(B) A.1%;B.2%;C.3%;D.1.5% 41. 钢板对接焊缝母材厚度 16mm, 双面余高之和为 4mm, 经 X 光摄片, 在底片上能识别的像质计最小线径为 0.32mm, 则探伤的相对灵敏度为 (B) A.0.8%;B.1.6%;C.2.4%;D.3.2% 42. 焊缝底片判读时发现底片有夹渣显示, 该显示属于 (C) A. 错误显示 ;B. 无关显示 ;C. 相关显示 ;D. 不相关显示 43. 夹渣在射线底片上呈现的影像一般是 (B) A. 宽度和黑度都很均匀的黑线条 ;B. 形状不规则 黑度也不均匀的较大面积的黑色阴影 ; C. 呈树枝状分布的花纹 ;D. 呈两端尖细中间较粗的黑色弯曲细线 44. 对于焊接件, 在底片上呈不规则的黑色块状 条状或点状, 影像黑度较均匀, 这种缺陷一般是 (B) A. 气孔 ;B. 非金属夹渣 ;C. 未焊透 ;D. 未熔合 45. 焊缝中的夹渣缺陷在射线照片上的影像一般为 (D) A. 点状 ;B. 密集状 ;C. 条状 ;D. 以上都是 46. 下图为某钢板对接焊缝,V 型坡口, 焊接方式 : 手工电弧焊, 判断影像中缺陷的性质 (A) A. 夹渣 + 气孔 ;B. 气孔 ;C. 横裂纹 ;D. 焊瘤 47. 下图为某钢板对接焊缝,V 型坡口, 焊接方式 : 手工电弧焊, 判断影像中缺陷的性质 (B) A. 夹渣 ;B. 内咬边 ;C. 未熔合 ;D. 未焊透 97

98 48. 下图为某钛合金板 V 型坡口对接焊缝, 钨极氩弧焊, 判断影像中缺陷的性质 (B) A. 低密度夹渣 ;B. 高密度夹杂 ;C. 气孔 ;D. 未熔合 49. 夹钨为钨极惰性气体焊接 (TIG) 钨棒熔融夹入焊缝内, 通常在底片上显示为 (A) A. 白色圆点 ;B. 黑色圆点 ;C. 白色线条 ;D. 黑色线条 50. 对于氢原子焊 钨极氩弧焊的焊接件, 在底片上呈白色的斑点, 这种缺陷一般是 (B) A. 气孔 ;B. 金属夹杂 ;C. 未焊透 ;D. 未熔合 51. 焊缝中的夹钨缺陷在射线照片上的影像一般为 (A) A. 点状 ;B. 线状 ;C. 条状 ;D. 以上都是 52. 下图为某钢板对接焊缝,V 型坡口, 焊接方式 : 手工电弧焊, 判断影像中缺陷的性质 (A) A. 未焊透 ;B. 未熔合 ;C. 纵裂纹 ;D. 夹渣 53. 在单面焊接的焊件底片上, 若焊道中央显现出尖锐的直线状黑影, 该影像可能是 (C) A. 气孔 ;B. 夹渣 ;C. 未焊透 ;D. 未熔合 54. 底片上焊缝中心部位出现长度和宽度不等的连续或间断的长条形黑色影像可能是 (B) A. 裂纹 ;B. 未焊透 ;C. 夹杂 ;D. 疏松 55. 对于焊接件, 在底片上呈平行于焊缝方向的连续的或间断的黑线, 还可能呈断续点状, 黑度深浅不一, 往往伴有夹渣, 这种缺陷一般是 (C) A. 气孔 ;B. 非金属夹渣 ;C. 未焊透 ;D. 未熔合 56. 焊缝底片评定时发现焊缝中央沿纵向有一较宽直长的黑线, 黑线边缘很整齐, 则该显示可能是 (A) A. 未焊透 ;B. 未熔合 ;C. 裂纹 ;D. 夹渣 98

99 57. 下图为某钢板对接焊缝,V 型坡口, 焊接方式 : 手工电弧焊, 判断影像中缺陷的性质 (D) A. 密集气孔 ;B. 蜂窝气孔 ;C. 聚集气孔 ;D. 以上都是 58. 对于焊接件, 在底片上呈圆形 椭圆形 长形或梨形的黑斑, 边界清晰, 中间较边缘黑些, 分布情况不一, 有密集的 单个的和链状的, 这种缺陷一般是 (A) A. 气孔 ;B. 夹渣 ;C. 未焊透 ;D. 未熔合 59. 焊缝中的气孔缺陷在射线照片上的影像一般表现为 (D) A. 黑度较大 ;B. 影像清晰 ;C. 形状包括圆形 椭圆形 长圆形 条形 ;D. 以上都是 60. 焊缝中的气孔缺陷常见的主要分布形态是 (E) A. 孤立 ;B. 密集 ;C. 链状 ;D. 虫状 ;E. 以上都是 61. 焊件底片判读时, 发现沿焊缝影像边缘有较宽的黑线, 其宽窄不一, 该影像可能是 (D) A. 裂纹 ;B. 未焊透 ;C. 未熔合 ;D. 咬边 62. 焊缝成形不良缺陷之一的咬边, 是在母材金属上沿焊趾产生的沟槽, 在射线照片上其影像 (D) A. 类似于夹渣 ;B. 一定出现在焊道两侧 ;C. 黑度随咬边深度变化 ;D. 以上都是 63. 焊缝成形不良缺陷之一的焊瘤, 是熔化的金属流到焊缝外或流到未熔化的母材金属上形成的金属瘤状物, 其在射线照片上的一般表现为 (D) A. 具有圆滑轮廓 较大的低黑度斑点状影像 ;B. 可能出现在焊缝区内 ( 焊缝背面 ); C. 经常出现在焊缝两侧区 ;D. 以上都是 64. 下图为某合金钢板对接焊缝,V 型坡口, 焊接方式 : 气体保护焊 - 钨极氩弧焊, 判断影像中缺陷的性质 (D) A. 未熔合 ;B. 夹渣 ;C. 未焊透 ;D. 横裂纹 65. 下图为某厚度 14mm 低合金钢板对接焊缝,X 型坡口, 焊接方式 : 自动焊, 判断影像中缺 陷的性质 (A) A. 裂纹 ;B. 夹渣 ;C. 未焊透 ;D. 未熔合 99

100 66. 下图为某钢板对接焊缝,V 型坡口, 焊接方式 : 手工电弧焊, 判断影像中缺陷的性质 (D) A. 龟裂 ;B. 弧坑裂纹 ;C. 网状裂纹 ;D. 以上都不对 67. 在射线底片上的线状斑纹, 在大多数情况下其影像具有清晰的形貌, 影像的黑度也较大, 这种显示很可能是 (C) A. 裂纹 ;B. 夹渣 ;C. 擦痕 ;D. 以上都不是 68. 线状衍射斑纹的一个重要特点是其一侧常伴随有 (C) A. 白线 ;B. 人字形斑纹 ;C. 以上都是 ;D. 以上都不是 69. 当改变透照电压时, 衍射斑纹在射线照片上的影像一般 (B) A. 无变化 ;B. 有明显变化 ;C. 衍射斑纹的形成与管电压无关 70. 线状 羽毛状衍射斑纹常出现在 (D) 的焊缝射线照片上 A. 不锈钢 ;B. 铝合金 ;C. 钛合金 ;D. 以上都是 71. 下图为某钢板对接焊缝,V 型坡口, 焊接方式 : 手工电弧焊, 判断影像中缺陷的性质 (C) A. 树枝状伪缺陷 ;B. 静电放电影像 ;C.A 和 B;D. 以上都不对 100