第三章 全球與台灣手機市場現況 第一節全球手機產業發展簡介 電子產業自民國 80 年代開始, 已成為全球發展最快速且最受矚目的龍頭產業, 而台灣企業在生產成本及管理彈性上的優勢, 使其在全球電子業中佔有一席之地, 特別是在製造業代工模式的成功, 已使台灣享有代工王國的美譽, 時至今日台灣企業已建構完整的生產鏈, 配合周邊龐大的支援系統, 更已成為眾多新興國家競相仿效的對象 電子產業初期以個人電腦 (Personal Computer) 為主軸, 然隨著市場需求的演變,3C 產品 (Computer Consumer Communication) 現今皆有廣大的市場, 由於手機輕便可隨身攜帶, 又具備隨時可通話的特性, 在電子業製程技術進步影響使成本下降後, 幾乎已成為已開發國家中人手一支的產品, 而後在通話費率逐年下降 手機面板彩化 炫麗的造型及各種 MP3 功能 照相功能及具 PDA 功能等多元化功能的手機不斷出現, 手機已不再只是通訊的代名詞, 更是時尚的化身 便利的整合, 係成為通訊產品中市場規模最大的產品, 根據 IDC 的研究報告指出 ( 如圖三 ),92 年與 93 年全球手機出貨量分別為 5.14 億支及 6.92 億支, 出貨成長率分別達 12.7% 及 34.6%, 至 94 年時成長率雖降至 12%, 然全球出貨量已達 7.75 億支, 另 isuppli 之研究資料顯示 95 年時全球的手機產量達 9.35 億支, 產值更達美金 1,360 億元 圖三全球手機出貨量與出貨成長率資料來源 :IDC 84
依 IDC 的研究報告顯示,94 年全球手機用戶數達 16.85 億戶, 預估 95 年將達 18.46 億戶, 而近年來用戶的複合成長率為 7.3%, 由於西歐 北美 日本等已開發地區手機用戶普及率已高, 其中西歐 ( 佔全球用戶比重 19.3%, 普及率高達 90.3%) 美洲( 佔全球用戶比重 11.7%, 普及率達 59.4%) 日本( 佔全球用戶比重 4.8%, 普及率達 70%), 未來成長率有限, 未來手機成長力道最為強勁的地區為新興市場如大陸 印度 巴西 俄羅斯等金磚四國以及拉丁美洲等地區 ; 預估 93~98 年複合成長率為 10.1%, 均優於全球平均值 ; 其餘手機普及率較高地區, 複合成長預估率僅為 1%~4% 此外根據工研院 IEK 的研究結果顯示, 隨著手機功能的不斷提升, 加上價格普及化的影響, 手機的換機需求自 89 年開始呈現大幅成長, 隨後在彩色手機 相機手機與折疊式手機的熱絡需求推升下, 引發了新一波的換機潮, 而進一步使換機需求佔整體手機市場需求比重均維持在 6 成以上, 因此, 換機需求是除了新興市場的新機需求外, 為未來手機市場持續成長的主要動力來源 第二節全球手機產業現況 壹 自有品牌廠商正如同個人電腦市場的演進, 品牌是消費者購買手機的重要考量因素之一, 手機品牌市場在歷經多家公司競爭的時期後, 整併風潮盛行如 Ericsson 與 Sony 手機部門合併成 Sony-Ericsson, 明基與西門子手機部門的合併, 其餘多數未達規模經濟的廠商亦先後退出市場, 手機品牌市場已呈現寡佔之局面, 依標準普爾的研究調查顯示全球前五大手機廠 Nokia Motorola Samsung Sony-Ericsson 及 LG 在 93 年底時的全球市佔率達 71.3%, 至 94 年底時升至 77%,Circuits 的調查顯示,95 年時全球前五大手機廠更高達 83.5%, 大者恆大的態勢愈來愈加明顯 ( 如圖四 ), 也因此主要品牌業者對於整體手機製造產業有著絕對的影響力 85
Nokia 35.1% Moto 23.0% Samsung 11.9% Sony-Ericsson 7.0% LG 6.5% BenQ 4.6% Others 11.9% 圖四全球主要手機品牌業者市佔率 資料來源 :Circuits Assembly 貳 手機代工業者近年來起由於中國大陸 印度 巴西 俄羅斯以及拉丁美洲 東歐 中東 非洲等新興市場手機需求大幅成長, 包括 Nokia Motorola 等手機品牌大廠紛紛推出價位 40 美元以下的低價手機, 以搶攻新興市場的市佔率, 而偏向中高價位路線的 Sony Ericsson Samsung LG 等大廠, 為挽回全球市佔率, 也紛紛加入推出超低價手機的行列, 然而低價手機亦謂著廠商必須致力於降低成本, 因此手機品牌業者赴中國大陸 印度及泰國等低土地成本及勞工成本設廠製或提高委外代工比例, 已成為必然之趨勢 依 Reed Electronics Research 之資料顯示, 目前全球主要代工業者如下 ( 表一 ): 表一全球主要手機代工業者及其產量統計表 公司名稱 代工性質 EMS/ODM 主要客戶 Flextronics EMS/ODM Motorola Siemens Sony-Ericsson Elcoteq EMS Nokia Sony-Ericsson Philips Siemens 鴻海 ( 富士康 ) EMS Motorola Nokia Sony-Ericsson 手機製造產量 93 年 ( 百萬支 ) 74 37 23 86
華冠 ODM Sony-Ericsson 22 Solectron EMS Motorola 19 BenQ ODM Motorola Nokia Siemens 15 China Electronics ODM Philips 11 Corp 華寶 ODM Motorola Panasonic 8.6 廣達 ODM Philips Siemens Panasonic 5.7 光寶 ODM LG Siemens Alcatel 5.5 資料來源 :Reed Electronics Research 第三節台灣手機產業供應鏈概況 壹 台灣手機產業關聯狀況介紹 整個手機產業可概分為上游的手機零組件廠商 中游的手機代工廠及下游的品牌廠商 由於國際品牌大廠囊括大部份手機終端市場, 因此除明基及英華達等少數業者有自營品牌手機外, 國內手機廠商主要係集中在上游的手機零組件及中游的代工廠, 而下游主要係少數擁有利基性產品, 如智慧型手機或高階手機的廠商, 有關整個國內手機產業關聯可見下圖 ( 圖五 ): 87
上游材料中游 O E M 下游廠商 手機晶片 ( 基頻 ) 機殼華寶 (8078) 奇美通訊聯發 (2454) 凌陽(2401) 及成 (3095) 綠點(3007) 龍生華冠 (8101) 光寶(2301) 品牌廠商瑞昱 (2379) 偉銓(2436) 可成 (2474) 鴻準(2354) 谷崧英華達 (3367) 明基(2352) 宏達電 (2498) 華碩(2357) Top 5:( ) 表示 95 年第 4 季市佔率記憶體按鍵廣達 (2382) 鴻海(2317) Nokia(37%) Motrola(23%) LG(14%) 旺宏 (2337) 鈺創(5351) 閎暉 (3311) 毅嘉(3042) 谷崧 Samsung(11%) Sony Ericcson(6%) 晶豪科(3006) 其他 : 被動元件連接器 NEC Pantech 宏達電(2498) 明基 (2352) 英華達(3367) 國巨 (2327) 華新科(2492) 正崴 (2392) 鴻海 (2317) 華碩 (2357) 技嘉(2376) 倚天(2432) 佳必琪 (6197) 信邦 (3023) 射頻元件通訊服務業者小型面板電聲產品晶技 (3204) 台嘉碩(3221) T-mobile O2 Vodaphone 希華 (2484) 勝華 (2384) 統寶(3195) 美律 (2439) 正崴 (2392) Tel efonica Cingular 友達 (2409) 錸寶致申 (2336) 廣宇(2328) Verizon 中華電(2412) 印刷電路板 L E D 鏡片及相機模組 華通 (2313) 欣興(3037) 晶電 (2448) 光磊(2340) 大立光 (3008) 玉晶光(3406) 燿華 (2367) 楠梓電(2316) 元砷 (3214) 光寶(2301) 亞洲光學 (3019) 光寶(2301) 億光 (2393) 佰鴻 (3031) 普立爾 (2394) 揚信 菱光(8249) 軟性電路板宏齊 (6168) 嘉聯益 (6153) 毅嘉 (2402) 台虹 (8039) 電 池 正崴 (2392) 順達科 (3211) 圖五台灣手機產業關聯圖 88
貳 台灣手機廠商的位置與所佔份量 茲分別以國內廠商所處位置同業情形 ( 表二 ), 暨國內廠商所處位 置市佔率情形 ( 表三 ), 說明有關國內手機廠商的位置與所佔份量 表二國內廠商所處位置同業情形 亞 洲 歐 洲 美 國 手機晶片 Renesas ( 日本 ) Sharp ( 日 Infineon ( 德國 ) TI Qualcom Intel ( 基頻元 本 ) Samsung ( 韓國 ) 凌陽 Philips ( 荷蘭 ) ST Freescale Agere 件與應用處理器 ) (2401) 聯發科(2436) 瑞昱 (2379) 偉詮(2436) Micro ( 法國 ) Analog Device Broadcom Maxim Ati nvidia 記憶體 Samsung ( 韓國 ) Toshiba Qimonda ( 德國 ) ST Spansion Micron (Nor/Nan d flash) ( 日本 ) Hynix ( 韓國 ) 旺宏 Micro (2337) 鈺創(5351) 晶豪科 (3006) Intel Sandisk 射頻元 Renesas( 日本 ) 晶技 Infineon ST Micro Skyworks RFMD 件 功率放大器 (3042) 台嘉碩(3221) 希華 (2484) Philips Qualcomm Freescale 印刷電路 華通 (2313) 欣興(3037) AT&S ( 奧地利 ) Flectronics 板 燿華 (2367) 楠梓電 (2316) Ibiden ( 日本 ) Semco ( 日本 ) 軟性電路板 嘉聯益 (6153) 毅嘉 (2402) 台虹(8039) MFS ( 新加坡 ) Fujikura ( 日本 ) NOK ( 日本 ) Sumitomo Electronic ( 日本 ) Interflex ( 韓國 ) Flectronics 機殼 及成 (3095) 綠點(3007) Balda ( 德國 ) Perlos Nypro 可成 (2474) 龍生 谷崧 ( 芬蘭 ) Nolato ( 瑞 鴻準 (2354) Hi-P ( 新加 典 ) 坡 ) 富士康 ( 香港 ) Intops ( 韓國 ) Coxon ( 日本 ) Sunningdale Precision ( 新加坡 ) BYD ( 中國 ) KH Vatec ( 韓國 ) 按鍵 閎暉 (3311) 毅嘉(2402) Molex 89
亞 洲 歐 洲 美 國 谷崧 Shin Etsu ( 日本 ) Sun Arrow ( 日本 ) Polymertech ( 日本 ) Ichia YouEal ( 韓 國 ) JeeWoo Electronics ( 韓 國 ) Conxon( 日本 ) 比亞迪 ( 香港 ) 連接器 正崴 (2392) 鴻海 FCI ( 法國 ) Perlos Amphenol Tyco (2317) 佳必琪(6197) 信 Molex 邦 (3023) Hirose ( 日本 ) 面板 勝華 (2384) 統寶(3195) 友達 (2409) 錸寶 Samsung SDI ( 韓國 ) Seiko Epson ( 日 本 ) Varitronix ( 香港 ) Truly ( 香港 ) 比亞迪( 香港 ) LED 晶電 (2448) 光磊(2340) 元砷 (3214) 光寶(2301) 億光 (2393) 佰鴻 (3031) 宏齊 (6168) 電池模組正崴 (2392) 順達科 (32110 比亞迪( 香港 ) 正 崴 LG Chem ( 韓國 ) SDI Matsushita ( 日本 ) Sony ( 日 本 ) Sanyo ( 日本 ) 電聲產品美律 (2439) 正崴 (2392) Kirk Acoustic ( 丹麥 ) Knowles (MEMS 麥 致申 (2336) 廣宇(2328) 克風專業廠商 ) BSE ( 韓國 ) AAC Acoustic ( 香港 ) Hoshiden ( 日本 ) Matsushita( 日本 ) Fujikon ( 香港 ) Shinwood ( 日本 ) 相機鏡片 大立光 (3008) 玉晶光 Flextronics 及相機模 (3406) 亞洲光學(3019) 組 光寶 (2301) 揚信( 未上 市 ) 普立爾(2394) 菱光 (8249)) Enplas ( 日本 ) Kanto Tatsumi ( 日本 ) Konica Minolta ( 日本 ) Fujinon ( 日本 ) Sekonix ( 韓 國 ) Konica Minolta 90
亞洲歐洲美國 Toshiba Sony Samsung Techwin ( 韓國 ) Diostech ( 韓國 ) MCNEX ( 韓國 ) 中 OEM 商 游華寶 (8078) 奇美通訊 華廠冠 (8101) 光寶(2301) 英業達 (3367) 明基(2352) 宏達電 (2498) 富士康( 香港 ) 緯創力( 新加坡 ) Elcoteq Jabil( 捷普 ) Solectron( 旭電 ) 表三國內廠商所處位置市佔率情形 上游手機零組件 台灣廠商 台灣廠商的全球市佔率 備註說明 基頻 基頻凌陽 (2401) 瑞昱 (2379) 偉詮 (2436) 低於 5% 記憶體旺宏 (2337) 鈺創 (5351) 晶豪科 (3006) 低於 5% 射元機零件 頻石英震盪器晶技 (3042) 台嘉碩(3221) 希華 (2484) 8-10% 件 ( 濾波器 震盪器 ) 械印刷電路板華通 (2313) 欣興(3037) 燿華(2367) 楠 70-80% 組梓電 (2316) 軟性電路板嘉聯益 (6153) 毅嘉(2402) 台虹(8039) 10-15% 手機機殼 綠點 (3007) 及成(3095) 龍生 谷崧 可成 (2474) 鴻準(2354) 25-30% 按鍵閎暉 (3311) 毅嘉 (2402) 谷崧 30-35% 連接器 正崴 (2392) 鴻海 (2317) 佳必琪 (6197) 信邦 (3023) 25-30% 顯器 示小型面板勝華 (2384) 統寶(3195) 友達(2409) 10-20% 零錸寶 91
上游手機零組件 台灣廠商 台灣廠商的全球市佔率 組件 LED 晶電 (2448) 光磊(2340) 元砷(3214) 光按鍵背光 : 寶 (2301) 億光(2393) 佰鴻 (3031) 宏 50%;LCD 齊 (6168) 面板背光 : 低於 10% 功能電池正崴 (2392) 順達科(3211) 10-15% 性零電聲產品 ( 電組件聲元件與免持聽筒耳機 ) 鏡片與手機相機模組 美律 (2439) 正崴 (2392) 致申 (2336) 5-10% 廣宇 (2328) 大立光 (3008) 玉晶光(3406) 亞洲光學 25-30% (3019) 光寶(2301) 揚信( 未上市 ) 普立爾 (2394) 菱光(8249) 備註說明 第四節台灣手機廠商與上下游關係之優劣勢 茲就國內手機產業上游零組件廠商 手機代工廠商與上下游關係優劣勢說明如下 : 壹 上游零組件廠商綜觀 96 年整體手機產業之發展趨勢, 國內手機零組件廠商所處的產業位置與競爭力, 優於手機製造商, 主要著眼點為 : 國內手機零組件廠商, 包括機殼 按鍵 照相鏡頭 電聲產品 免持聽筒與藍芽耳機等, 技術與品質上均達國際大廠要求之水準, 加上優良的生產管理能力, 造就在成本與供貨能力上優於歐美日等競爭對手, 加上 96 年手機重要之發展趨勢 : 金屬機殼 超薄 MP3 照相功能 藍芽等趨勢, 均為台灣手機零組件廠商之強項 貳 手機代工業目前手機產業的 2 種委外代工模式, 其一是手機品牌廠商內部研發搭配 EMS 廠生產, 其二是手機品牌廠商直接委由 ODM 廠商開發製造, 由於晶片大廠紛紛推出高整合度的手機單晶片, 大幅降低研發門檻, 使 92
得手機大廠不再將低階手機委由 ODM 廠商操刀視為唯一選項, 包括摩托 羅拉與索尼愛立信 (Sony Ericsson) 近來都將部份低階機種收回自行研 發 再交由 EMS 廠商生產, 此種模式確已對 ODM 廠商造成一定的排擠 原台灣多家二線手機代工廠商淡出市場或朝向智慧型手機轉型, 導致代工訂單的集中度高, 存有一家代工廠服務單一大型客戶的默契, 惟此現況在 95 年度已打破了, 台灣 3 大手機 ODM 代工廠華寶 (8078) 奇美通訊與華冠 (8101) 目前均同時掌握 5 大手機品牌中的 2 家, 此外由於 EMS 對 ODM 的威脅及手機廠多元供貨時代的來臨, 加上全球手機品牌大廠委外代工比例仍不高 (2005 年 Nokia Motorola 及 Sony Ericsson 自製 (In-house) 比率仍有 68%) 的情形下, 台灣手機 ODM 廠商對下游品牌廠商仍屬弱勢 參 台灣手機廠商將面對的要求綜上所述, 憑藉著生產成本及管理彈性上的優勢 完整的生產鏈, 以及周邊龐大的支援系統, 國內手機製造業者成功複製在個人電腦市場代工生產模式, 業已在全球手機製造供應鏈中佔有一席之地, 雖然如此, 但是在面對國際手機品牌大廠握有訂單的決策權的生殺大權下, 國內製造廠商對於品牌大廠的要求只能有求必應, 這不僅是長久以來所熟悉大廠宰制代工價格與業者利潤的問題, 而且是要求一起擔負社會責任的具體落實, 而當今許多國際性企業們也自願性地採行個別的行為準則 (Code of Conduct), 以進行符合倫理的企業決策與負責任的供應鏈管理, 例如 Gap 和 Nike 持續地在這個領域扮演領導者角色 Gap 最近在視察過全球的 4,500 家工廠後宣佈停止對其中被發現違反準則的 62 家工廠繼續下訂單 Nike 也剔除了一家雇用童工的巴基斯坦的供應商 肆 台灣手機廠商儘速因應的必要在國際大廠強力要求下, 台商將被迫建立符合全球 CSR 的管理體系 像 IBM DELL 與 HP 早在 2004 年 10 月聯合發布 電子業企業社會責任行 93
為規範, 也帶動台灣科技業必須遵守與符合相關的規定 經濟部投資業務處處長邱柏青指出 世界各大廠開始嚴格檢查供應商必須符合 CSR 國際規範, 沒有達到標準, 就拿不到訂單, 我國手機代工業者既處在完全聽憑品牌大廠宰制的弱勢地位, 未來若不能符合品牌大廠 CSR 暨相關行為準則的認證評估話, 必然是要遭到被抽單轉單的殘酷事實 與其日後被動受逼迫且可能受損, 寧可現在劍及履及, 儘速建立落實 CSR 相關機制 94