中共厦门市海沧区委文件 厦海委 2017 20 号 中共海沧区委海沧区人民政府关于印发 厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案 的通知 各街道党工委 办事处, 区直各部 委 办 局, 各人民团体, 区属各企事业单位 : 为落实 厦门市集成电路产业发展规划纲要 ( 厦委办 2016 32 号 ) 及 厦门市加快发展集成电路产业实施意见 ( 厦府 2016 220 号 ), 根据全市集成电路产业发展的战略布局和海沧区实际, 结合国内外集成电路产业发展态势, 经区委 区政府研究, 制定了 厦门市集成电路产业发 1
展规划海沧区实施方案 现将 厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案 发给你们, 请结合工作实际, 认真贯彻落实 中共海沧区委 海沧区人民政府 2017 年 5 月 12 日 2
厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案 一 发展思路 定位与目标 ( 一 ) 总体思路以 国家集成电路产业发展推进纲要 为指导, 结合 进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策 厦门市集成电路产业发展规划纲要 厦门市加快发展集成电路产业实施意见 关于海沧区 十三五 重点产业链 ( 群 ) 发展工作方案 等文件精神, 顺应国际集成电路产业发展态势, 将集成电路产业作为海沧提升经济发展质量 优化产业结构的战略重点, 是支撑海沧未来 20-30 年产业转型升级 发展电子信息技术产业和信息服务业的核心和基础 通过逐步完善集成电路产业发展环境 实施 人才 + 战略等举措, 坚持 为我所用 的发展原则, 以 差异化路径 重大项目引进和创新型企业培育为突破口, 紧紧抓住国际集成电路产业向中国转移及产业格局发生重大变化的历史机遇期, 主动对接国家集成电路产业发展战略并争取纳入国家战略布局 充分发挥海沧毗邻台湾和国家级台商投资区的综合优势, 加强与台湾集成电路产业的融合发展, 主动承担国家集成电路产业发展战略中的对台合作功能, 全力打造具有国际竞争力的集成电路产业发展环境, 构建具有海沧特色的集成电路产业集群 ( 二 ) 战略定位 1. 国家集成电路产业发展布局中的重要承载区 3
以市场为导向, 新兴市场驱动为牵引, 坚持差异化发展路径, 利用中国加速发展集成电路制造业的机遇, 大力发展集成电路设计和封装测试 ( 载板 ) 产业, 重点支持产品导向的特色工艺 MEMS 功率器件产业, 完善集成电路装备和材料产业, 支撑带动系统整机 终端 软件 ( 方案 ) 核心元器件产业的高速发展, 打造具有国际影响力的集成电路特色小镇 2. 具有海沧特色的集成电路产业集聚区全面实施 人才 + 战略, 吸引国内外集成电路及相关领域的优秀团队和人才, 特别是海外华人团队 台湾团队在海沧创新创业 充分把握集成电路驱动市场出现重大调整的孕育期, 以物联网 智能化 智能制造 智能汽车 大数据和云计算等新兴市场为牵引, 重点支持存储器设计 数据处理 信号传输 传感器 射频前端 功率器件 微机电 MEMS 等集成电路产品和项目, 大力发展高端封测 ( 载板 ) 产业, 打造适合集成电路产业发展的要素资源环境, 在科技创新 重点产品 核心技术 优秀人才 资本等方面形成具有海沧特色的集成电路产业资源集聚区 ( 三 ) 发展目标 1. 到 2025 年, 海沧集成电路总产值不低于 500 亿元, 带动电子信息技术 物联网 智能制造 网络通信 大数据和云计算等相关产业规模超千亿 2. 将海沧建设成为华南地区集成电路设计 封测产业核心集聚区, 打造与物联网 智能制造 智能汽车 网络通信 4
大数据和云计算等应用市场有效衔接的产业链 集成电路设计规模不低于 200 亿元, 封装测试 ( 载板 ) 规模不低于 220 亿元 3. 充分利用我国大力发展集成电路制造业的机遇, 结合厦门产业发展实际需求, 完善集成电路制造装备和材料产业链, 重点引进国产装备和材料项目 ( 企业 ) 落户 在条件具备时, 引进或新建以功率器件 传感器等重点产品牵引的特色工艺集成电路制造项目 ( 企业 ) 装备与材料 产品导向的特色工艺制造业及相关产业链产值不低于 80 亿元 4. 结合 人才 + 战略的实施, 完善集成电路产业发展要素资源配置, 包括并不限于创新创业人才 科技创新资源 公共技术平台 资本 政策支撑和生活配套等要素, 推动创新链 + 产业链 + 金融链的有机融合, 形成较为完善的集成电路产业发展环境, 集聚不少于 3000 名不同层次的集成电路人才, 规划建设集成电路设计与封装测试公共技术平台, 以集成电路为主要投资领域的股权投资基金 并购基金和种子基金的规模超过 150 亿元 ( 四 ) 发展路径充分利用全球集成电路产业正进入历史性的重大调整变革期, 结合国家集成电路产业的战略布局和海沧实际, 发挥市场配置资源的导向作用, 以集成电路新兴驱动市场为引导, 聚焦重点领域和应用市场, 大力发展集成电路设计 封装测试产业, 带动制造业和装备材料产业发展 坚持 有所为 有所不为 的原则, 凝练重点方向和领域, 打造适合海 5
沧实际的集成电路产业生态, 并在我国集成电路产业版图中占有一席之地 二 重点发展方向与路径 ( 一 ) 集成电路设计 1. 重点发展方向 : 充分发挥国内市场优势, 结合厦门集成电路制造产能的基础, 重点围绕存储器 5G/4G 智能制造 物联网 新能源汽车 网络通信 安全监控 光通讯等重点领域的关键芯片, 不断优化政策环境 加快实施 人才 + 战略, 充分利用资本手段, 实现设计业的跨越式发展, 力争用 5 年时间, 培育 1-2 家全国前十 全球前二十的设计龙头企业 重点方向或领域 主要技术方向 智能制造移动终端网络通信物联网安全监控汽车和新能源车功率器件 处理器与控制芯片 工业以太网 无线互联 数模转换 机器人控制芯片 嵌入式存储器信号处理 射频前端 嵌入式存储 无线连接 指纹识别 触控和图像传感等技术高速射频收发 射频前端 光通信 硅基光互连传感器 无线互联 MCU 其他数字电视新型 SoC 架构 图像处理引擎 多格式视频解码 视频格式转换 立体显示处理等技术控制 CPU MEMS 传感器 无线互联 IGBT 电源管理芯片等 MOSFET IGBT 其他 6
2. 发展路径 : 以政府资源结合市场手段, 加强与国内外系统整机 终端 软件 ( 方案 ) 集成电路重点企业 科技创新资源的全面合作, 通过逐步完善集成电路产业发展环境, 吸引国内外优秀人才 产业要素资源在海沧集聚, 重点支持集成电路设计企业与应用市场的结合, 并鼓励向整机 终端和方案延伸 ( 二 ) 集成电路封装测试 1. 重点发展方向 : 充分利用中国发展集成电路制造业的机遇期, 重点支持系统级封装 (SIP) 晶圆级封装 (WLP) 芯片级封装 (CSP)TSV FOPLP 高密度封装载板等先进封装技术的研发与规模化量产 围绕智能终端 物联网等应用市场的低成本 多品种 低功耗 快速反应等要求, 支持封装企业与设计企业 制造企业间的业务整合或并购, 探索新 兴产业业态和创新产品 重点方向或领域 技术方向 系统级封装 (SIP) 芯片级封装 (CSP) 晶圆级封装 (WLP) 及 TSV 技术等 FOPLP 量产技术研发与产业化 先进封装载板 测试 Bumping WL-CSP TSV 技术其他开展基于 PCB/Substrate 设备 技术 产业链基础的 Fan-out Panel level Packaging (FOPLP) 研发开展高频 高密度有机基板和玻璃基板封装技术的研发, 重点围绕埋入式 功能化 高密度等封装基板的量产技术研发并实现产业化 超高速测试技术 超多核芯片测试技术 嵌入式 IP 射频 传感器等测试验证技术 7
2. 发展路径 : 利用政策环境和资本手段, 重点引入国内外主流封装测试 ( 载板 ) 企业, 完善国内高端封装测试产业链并形成海沧发展集成电路产业的差异化布局 建设先进封装测试公共技术平台, 支持中小规模集成电路设计企业 系统整机企业对封测产业资源的迫切需求, 打造完善的集成电路产业发展环境 ( 三 ) 集成电路装备与材料根据海沧集成电路产业发展实际需求, 积极对接国家集成电路装备 材料领域取得的可商用成果, 新建或引入芯片制造 ( 代工或 IDM) 项目, 鼓励国产化装备和材料的采购 重点支持国内外装备 材料企业开展 FOPLP 量产技术研发, 鼓励在海沧设立研发中心或合作研发 条件具备时, 发展刻蚀机 离子注入机 薄膜装备 封装测试装备等集成电路专用装备研制, 并争取在光刻胶 封装材料 抛光材料 靶材等集成电路制造材料技术方面取得进展 鼓励产业链的协同创新, 支持企业间的合作研发或共建实验室等合作形式, 为新产品研发提供持续的产业链 供应链支撑, 满足本地集成电路设计 封测对相关装备与材料的配套需求 三 重点任务 ( 一 ) 实施海沧集成电路产业发展 人才 + 战略集中海沧的优势资源, 全面实施与集成电路产业发展相 8
吻合的 人才 + 战略 主要措施 : 1. 重点支持与国内外高校 科研院所 重点企业开展人才培养 引进的合作 包括 : 在海沧建设微电子领域的人才培养基地 集成电路实训 ( 培训 ) 机构 ( 平台 ), 重点开展集成电路设计 封测领域的工程师 技能型人才培养 鼓励采取产 学 研 用的创新办学和创新创业孵化模式, 打造符合海沧集成电路产业发展节奏的人才培养体系 2. 重点引进国内外及台湾地区集成电路及相关领域的各类人才, 聚集全区优质资源, 为来海沧发展的各类人才提供高质量的工作条件和生活配套, 包括 : 创业投资 落户奖励 购房 创新创业 个税 子女与配偶就学与就业 出入境等 ( 二 ) 加强创新链 产业链 资金链的结合, 引导全球创新资源向海沧集聚加强与国内外重点集成电路企业 科研院所和大学的深化合作, 重点支持在海沧设立集成电路研发中心 工程中心 微电子工程学院等, 构建面向全球集成电路企业 技术 项目 人才和市场等资源的交流渠道 合作渠道和信息渠道及成果转化基地, 开展政 产 学 研 资多方位的合作与互动 探索政府资源与市场手段结合的集成电路产业发展模式, 突破机制体制约束, 充分发挥海沧 先行先试 的区位优势, 支持厦门半导体投资集团公司立足海沧并按市场化 9
专业化运营, 发挥在集成电路领域的投资 基金 资本运营 创新资源培育和引导的平台化功能, 打造适合海沧集成电路产业发展的 三链 融合模式, 进一步引导全球集成电路产业资源要素向海沧集聚 ( 三 ) 深化对台合作, 加强海沧与台湾集成电路产业的融合发展发挥海沧毗邻台湾的区位和人文优势, 主动承接国家战略布局中的对台合作功能, 支持台湾集成电路企业融入大陆产业链 供应链, 吸引台湾集成电路优势团队 ( 人才 ) 来海沧创新创业发展, 对具有一定规模的台湾集成电路企业来海沧布局研发中心 扩充产能 ( 产线 ) 设立技术支持中心或市场部门等给予重点扶持 ( 四 ) 重点支持产业链协同发展, 鼓励基于产品导向的垂直整合聚焦重点应用领域, 以系统 终端和产品为导向, 重点支持面向物联网 (IOT) 智能制造 汽车 云计算 大数据 存储器 网络通讯 消费电子等应用领域的垂直整合项目 ( 企业 ) 条件具备时, 新建或引进围绕功率器件 传感器 射频模块等重点产品的垂直整合项目或虚拟 IDM 的产业链合作 以此为基础, 探索信息技术产业的新业态和商业模式创新 ( 五 ) 优化招商引资的体制机制, 加快壮大海沧集成电路产业规模 10
把握国际集成电路产业向中国转移的趋势, 突破不利于产业发展的体制机制约束, 发挥区域资源统筹和大型国企的综合优势, 创新具有海沧特色并符合集成电路产业发展规律的招商引资机制, 加快引进 培养一批懂专业 懂市场 高效率的招商团队 重点跟踪引进全球集成电路百强企业 国内龙头企业和具有自主核心技术的创新创业团队来海沧设立研发中心 区域运营中心, 加强对台重点企业 创新型企业 ( 团队 ) 以及海外创业团队的引进 发挥厦门已布局的晶圆代工 化合物制造代工企业的优势, 结合海沧重点发展领域, 探索虚拟 IDM 模式的产业链合作, 进一步完善招商引资政策环境, 提升专业服务水平, 做好落户企业 ( 项目 ) 的政策兑现 四 保障措施 ( 一 ) 成立海沧集成电路产业发展领导小组成立海沧集成电路产业发展领导小组, 统一领导 统筹规划 组织协调海沧集成电路产业发展过程中的重大问题 积极对上争取各类优质资源向海沧集成电路产业倾斜 领导小组下设办公室, 挂靠在区经信局 ( 二 ) 出台海沧支持集成电路产业发展的政策意见根据国内外集成电路产业发展态势, 结合海沧实际情况, 出台 海沧支持集成电路产业发展若干政策意见 主要涵盖 : 集成电路产业载体与配套 公共技术平台建设 研 11
发支持 投融资 税收 人才 生活配套等政策系列, 营造适宜海沧集成电路产业发展的政策环境 ( 三 ) 建设专业化的集成电路设计和封装测试产业园区, 配套建设 EDA 设计 封装测试公共技术平台, 推进集成电路产业发展要素资源向海沧集聚统筹海沧区资源, 规划建设专业化 国际化的海沧集成电路设计产业园 集成电路制造产业园, 建立配套完善的公共技术平台, 形成人才 公共技术平台 资本 市场和政策支撑等全要素的资源集聚 一方面在厦门中心和海文创 IC 设计中心 信息产业园内建设集成电路设计产业园, 配套建设 EDA 设计服务公共技术平台, 提供设计服务 EDA 工具 IP 共享服务 MPW 服务等 ; 另一方面, 建设集成电路制造产业园, 启动海沧南部 3.22 平方公里集成电路产业核心区的建设, 配套建设封装测试公共技术平台, 提供封装 测试 PCB, 以及 一站式 产业链支撑服务 公共技术平台建设运行, 原则上采取政府支持, 按专业化 企业化的运行和管理 联合外部资源, 合作建设知识产权公共服务平台, 提供包括 IP 检索 分析 司法鉴定 测试 验证 交易 专利代理等全套知识产权服务 ( 四 ) 探索机制体制创新, 构建具有海沧特色的集成电路产业发展模式结合政府资源与市场手段, 支持厦门半导体投资集团公 12
司按市场化 专业化的发展模式做大做强, 并利用在集成电路领域的投资 基金 资本运营 创新资源培育等方面的市场化手段, 积极推进重大项目引进和布局 同时, 建立与国家层面 产业资本 社会资本等的合作, 共同设立包括天使投资基金 风险投资基金 并购基金等在内的产业资本体系, 对不同规模 不同产业链环节的集成电路及应用项目给予支持和培育 打造适合海沧集成电路产业发展的 创新链 产业链 资金链 融合发展模式, 进一步引导全球集成电路产业资源要素向海沧集聚 13
中共海沧区委办公室 2017 年 5 月 12 日印发 14