2011-2012 年全球及中国半导体设备行业研究报告 2011 年半导体厂家资本支出 (CAPEX) 大约 658 亿美元, 比 2010 年增加了 14.3%, 其中设备支出大约 440 亿美元, 比 2010 年增加 80% 8.0% 预计 2012 年设备支出大约 389 亿美元, 其中晶圆厂 (Wafer Fab) 设备 313 亿美元, 比 2011 年均有所下滑 主 要原因是 2010 年晶圆厂设备支出比 2009 年增长了 127.1%,2011 年又增长了 13.3%,2012 年出现下滑是正常的 2012 年资本支出超过 50 亿美元的仍然是英特尔 三星电子和台积电这三家 英 特尔为建设全球第一座量产 14nm 晶圆厂 Fab 42 投资超过 50 亿美元, 还有一座试验 开发性质的 14nm 晶圆厂 D1X, 英特尔继续引领半导体产业向 20 纳米以下发展, 同 时也再次确认英特尔在半导体制造领域无可撼动的霸主地位 三星电子则计划支出 134 亿美元, 是全球半导体领域资本支出最高的厂家, 其中 40% 投入 DRAM 和 NAND 内存领域, 其中包括引人瞩目的中国西安 NAND 工厂 三星大约 50% 投入 System LSI 领域, 主要包括晶圆代工和 AP 业务 苹果的 A5 是其主要代工产品, 预计 A6 也会是三星代工 因为无论是 A5 还是 A6, 与三星自己的 AP 都非常
近似, 苹果担心委托其他晶圆代工有技术泄露的危险, 而给三星则不用担心这个问题 为了获得苹果的认同,A5 和 A6 将在美国本土的 S1 厂生产, 三星将投资 10 亿美元大幅度扩展 S1 厂的产能 台积电的 28 纳米工艺是全球仅次于英特尔的最先进的半导体生产工艺, 客户愿意提前现金下单, 订单已经排到 2012 年年底 台积电原本预计 2012 年资本支出 60 亿美元, 不过近期台积电已经表明, 可能提高资本支出到 70 亿美 元以缓解产能紧张 半导体设备领域是一个高度集中的领域, 细分领域第一名的市场占有率往往超过 50%, 甚至 90%, 如 CMP (chemical vapor deposition) 领域,Applied Material 的市场占有率为 93% PVD(physical vapor deposition or sputtering) 领域,Applied Material 的市场占有率为 83% 即便是行业第二名都可能无法长久存活, 这也促使设备行业并购不断 2010 年 11 月, 应用材料 (Applied Materials) 以 49 亿美元, 正式完成收购 Varian Semiconductor Equipment Associates 应用材料此举主要是加强离子植入 ion implantation 领域的竞争力 2011 年底, Lam Research 以大约 33 亿美元的股票交易方式收购诺发系统公司 (Novellus Systems) Lam Research 在蚀刻 Etch 市场占据 55% 的市场份额,Novellus 则在 ECD 占有 80% 的市场份额 两家联合主要是为客户提供更完整的产品线 2011 年 4 月, 日本 Advantest 收购了新加坡 Verigy, 大大拓展了 SoC 测试领域 Teradyne 则在 2011 年 10 月收购了 LitePoint 进入无线产品测试领域
2008-2011 年 TOP 15 半导体设备厂家收入排名 ( 单位 : 百万美元 )
报告目录 第一章 全球半导体产业 1.1 DRAM 内存产业 111 1.1.1 DRAM 内存产业现状 1.1.2 DRAM 内存厂家市场占有率 1.1.3 移动 DRAM 内存厂家市场占有率 12 1.2 NAND 闪存 NAND Falsh 1.3 IC 制造与晶圆代工 1.4 IC 封测产业概况 1.5 中国 IC 市场 1.6 中国晶圆代工产业 2.5 半导体进程控制设备 26 2.6 复合半导体设备市场 2.6.1 Aixtron 2.6.2 VEECO 27 2.7 线邦定设备市场 2.8 半导体设备厂家排名第三章 主要半导体设备厂家研究 3.1 Applied Materials 3.2 ASML 3.3 Tokyo Electron 3.4 KLA-Tencor 3.5 Lam Research 第二章 半导体设备产业 2.1 半导体设备市场 2.2 刻蚀设备产业 2.3 薄膜沉积设备产业 2.4 光刻机设备产业 3.6 DAINIPPON SCREEN 3.7 尼康精机 3.8 Advantest 3.9 Hitachi High-Technologies 3.10 ASM International N.V.
3.11 Teradyne 3.12 日立国际电气 3.13 Kulicke & Soffa 第四章 主要半导体厂家研究 4.1 台积电 4.2 三星 4.3 英特尔
2000-2012 年 DRAM 产业 CAPEX 2000-2013 年全球 DRAM 出货量 图表目录 2009 年 10 月 -2012 年 1 月 DRAM 合约价涨跌幅 2005 年 1 季度 -2012 年 4 季度全球 DRAM 厂家收入 2010 年 1 季度 -2012 年 4 季度全球 DRAM 晶圆出货量 2001-2013 2013 年系统内存需求量 2011 年 3-4 季度全球 DRAM 内存品牌厂家收入和市场占有率排名 2009-2011 年 Mobile DRAM 主要厂家市场占有率 2011 年 NAND Flash 制造商收入排名和市场份额 2011 年全球 12 英寸晶圆产能 2011 年全球前 25 大半导体厂家销售额排名 1999-2012 年全球 12 英寸晶圆厂产能地域分布 2005-2011 年全球晶圆代工厂销售额排名 2011 年全球前 20 大 MEMS 晶圆代工厂排名 2011 年全球 OSAT 厂家市场占有率 2007-2011 年台湾封测产业收入
2010-2013 年全球半导体封装材料厂家收入 2007-2011 年中国 IC 市场规模 2011 年中国 IC 市场产品分布 2011 年中国 IC 市场下游应用分布 2011 年中国 IC 市场主要厂家市场占有率 2011 年中国晶圆代工厂家销售额 2005-2012 年 SMIC 收入与运营利润率 2009 年 1 季度 -2011 年 4 季度 SMIC 收入与毛利率 2009 年 1 季度 -2011 年 4 季度 SMIC 收入下游应用分布 2009 年 1 季度 -2011 年 4 季度 SMIC 收入地域分布 2009 年 1 季度 -2011 年 4 季度 SMIC 每季度收入节点 (Node) 分布 2009 年 1 季度 -2011 年 4 季度 SMIC 出货量与产能利用率 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 SMIC 各工厂产能 SMIC 工厂分布 SMIC 主要客户 2007-2016 全球晶圆设备投入规模 2011-2016 2016 年全球半导体厂家资本支出规模 2011-2016 年全球 WLP 封装设备开支
2011-2016 年全球 Die 封装设备开支 2011-2016 年全球自动检测设备开支 2011-2012 年全球 TOP 10 半导体厂家资本支出额 2011 年 4 季度 -2012 年 4 季度主要 Fab 支出产品分布 2010 年 1 季度 -2013 年 4 季度全球晶圆加载产能产品分布 2010-2012 年全球晶圆设备开支地域分布 2010-2013 年全球半导体材料市场地域分布 2010-2012 年全球半导体后段设备支出地域分布 2000\2005\2010 刻蚀设备市场主要厂家市场占有率 2000\2005\2010 年全球 CVD PVD ECD CMP 主要厂家市场占有率 1992-2011 年全球光刻机厂家市场占有率 1995-2012 年半导体进程控制设备市场增幅 1999-2010 年 MOCVD 市场主要厂家市场占有率 1998 年 1 季度 -2011 年 4 季度全球 MOCVD 新订单 2009-2013 年 MOCVD 市场规模 AIXTRON 全球分布 2003-2011 2011 年 AIXTRON 收入与 EBIT 1999-2011 年 AIXTRON 收入下游应用分布
2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 AIXTRON 新订单 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 AIXTRON 在手订单 2011 年 AIXTRON 收入地域分布 2004-2012 年 VEECO 收入与运营利润率 2010-2011 年 VEECO MOCVD 下游应用 2008-2010 年全球线邦定市场规模与主要厂家市场占有率 2010 年 1 季度 -2011 年 3 季度全球自动线邦定主要厂家市场占有率 2011-2016 年全球 Ball Bonder 市场铜线比例 2004-2015 年 OSAT 厂家收入 2005-2016 年全球封装节点分布 2006-2011 年 TOP 15 全球半导体设备厂家收入排名 2007-2011 年 AMAT 销售额与毛利率 运营利润率 2007-2011 年 AMAT 新订单额与在手订单额 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 AMAT 新订单额与运营利润 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 AMAT 销售额与运营利润率 2009-2011 年 AMAT 新订单地域与分布 2009-2011 2011 年 AMAT 新订单部门分布 2010-2011 年 AMAT 在手订单部门分布
2009-2011 年 AMAT 销售额地域分布 2009-2011 年 AMAT 销售额部门分布 2009-2011 年 AMAT 半导体设备部门新订单业务分布 2007-2011 年 ASML 销售额与毛利率 2006 年 1 季度 -2011 年 4 季度 ASML 销售额 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度每季度 ASML 销售额与运营利润率 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度每季度 ASML 销量与 ASP 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度每季度 ASML 销售额与在手订单 2010-2011 年 ASML 在手订单额地域分布 2010-2011 年 ASML 在手订单额下游应用分布 2010-2011 年 ASML 在手订单额技术分布 ASML 路线图 2005-2012 财年 TEL 销售额与运营利润率 TEL 全球分布 2006-2012 财年 TEL 半导体设备销售额 2006-2011 财年 TEL 销售额地域分布 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 TEL 新订单 2005 年 4 季度 -2011 年 4 季度 TEL 半导体设备下游应用分布
2011 财年 3 季度 -2012 财年 3 季度 TEL 半导体设备收入与运营利润率 2011 财年 3 季度 -2012 财年 3 季度 TEL 半导体设备收入地域分布 2007-2012 财年 KLA-Tencor 收入与运营利润率 2009-2012 财年上半年 KLA-Tencor 收入业务分布 2010-2011 年 KLA-Tencor 收入下游应用分布 2009-2012 财年上半年 KLA-Tencor 收入地域分布 2007-2012 年 Lam Research 收入与运营利润率 2007-2011 年 Novellus 收入与净利润 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 Novellus 销售额与毛利 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 Novellus Net Order 与环比增幅 2009-2011 年 Novellus 收入地域分布 2011 年 4 季度 Lam Research 收入下游应用分布 2009-2012 财年上半年 Lam Research 收入地域分布 2009-2011 2011 年 Lam Research 在手订单 Backlog DAINIPPON SCREEN MFG 组织结构 2007-2012 财年 DAINIPPON SCREEN 收入与运营利润率 2009 财年 4 季度 -2012 财年 3 季度 DAINIPPON SCREEN 每季度各部门收入与运营利润率 2009 财年 4 季度 -2012 财年 3 季度 DAINIPPON SCREEN 每季度各部门新订单与在手订单
2009 财年 4 季度 -2012 财年 3 季度 DAINIPPON SCREEN 半导体设备部门下游应用分布 2007-2012 财年 DAINIPPON SCREEN 半导体设备销售额 2010 年 2 季度 -2011 年 4 季度 DAINIPPON SCREEN 半导体设备销售额与运营利润率 2011-2012 财年 DAINIPPON SCREEN 半导体设备销售额地域分布 2006-2012 年尼康精机销售额与运营利润率 2009-2012 年尼康精机 Stepper 出货量类型分布 2011 财年 1 季度 -2012 财年 3 季度 Advantest 毛利率与运营利润 2011 财年 1 季度 -2012 财年 3 季度 Advantest 新订单部门分布 2011 财年 1 季度 -2012 财年 3 季度 Advantest 新订单地域分布 2011 财年 1 季度 -2012 财年 3 季度 Advantest 销售额部门分布 2011 财年 1 季度 -2012 财年 3 季度 Advantest 销售额地域分布 2000-2011 年 Advantest 半导体测试部门销售额下游应用分布 Advantest 全球分布 2007-2012 2012 财年 Hitachi High-Technologies 收入与运营利润率 2011-2012 财年 Hitachi High-Technologies 收入部门分布 2011-2012 财年 Hitachi High-Technologies 运营利润部门分布 2006-2011 2011 年 ASM 销售额与运营利润率 2006-2011 年 ASM 销售额业务分布
2011 年 ASM Front-end 业务销售额地域分布 2011 年 ASM Back-end 业务销售额地域分布 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 Teradyne 收入与运营利润率 2005 年 1 季度 -2011 年 4 季度 Teradyne SOC 产品新订单 2011 年 4 季度 Teradyne 销售额与在手订单地域分布 2007-2012 年日立国际电气收入与运营利润率 2008-2012 财年 Hitachi Kokusai Electric 收入业务分布 2008-2011 财年 Hitachi Kokusai Electric 营业利润业务分布 2007-2011 年 Kulicke & Soffa 收入与运营利润率 2009-2011 财年 Kulicke & Soffa 前 10 大客户 Kulicke & Soffa 全球分布 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 Kulicke & Soffa 收入与运营利润率 TSMC 组织结构 2004-2011 2011 年 TSMC 收入与营业利润率 2004-2011 年 TSMC 出货量与产能利用率 2009 年 1 季度 -2011 年 4 季度 TSMC 每季度收入与营业利润率 2009 年 1 季度 -2011 年 4 季度 TSMC 每季度出货量与营业利润率 2005 年 -2011 年 4 季度 TSMC 产品下游应用分布
2008 年 3 季度 -2011 年 4 季度台积电收入节点分布 (By Node) 2008-2011 年台积电各工厂产能 2011 年 1 季度 -2012 年 4 季度三星 System LSI 事业部收入业务分布 2011 年 1 季度 -2012 年 4 季度三星 System LSI 事业部收入与运营利润率 2011 年 1 季度 -2012 年 4 季度三星 NAND 内存收入与运营利润率 2011 年 1 季度 -2012 年 4 季度三星 DRAM 内存收入与运营利润率 2004-2011 年英特尔收入与毛利率 2004-2011 年英特尔收入与运营利润率 2004-2011 年英特尔收入与净利率 2006-2011 年 Q4 英特尔收入地域分布 2006-2008 年英特尔收入产品分布 2008-2010 年英特尔收入产品分布 英特尔 CPU 工艺路线图 Intel 全球基地分布 INTEL WAFER FAB LIST
购买报告 价格 电子版 : 8500 元电话 :010-8260.1561/62 1561/62 纸质版 : 9000 元传真 :010-8260.1570 页数 :121 页邮箱 :hanyue@waterwood.com.cn cn 发布日期 : 2012-04 网址 :www.pday.com.cn 链接 : http://www.pday.com.cn/htmls/report/201204/24511452.html 地址 : 北京市海淀区苏州街 18 号长远天地大厦 C 座 3 单元 502 室
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