2014-2015 年全球及中国先进封装 ( Advanced Packaging) 研究报告 2014-2015 年全球及中国先进封装 (Advanced Packaging) 研究报告 包含以下内容 : 1 全球半导体市场与产业分析 2 中国半导体市场与产业分析 3 先进封装 (Advanced Packaging) 技术趋势 4 全球与中国先进封装 (Advanced Packaging) 产业分析 5 24 家先进封装 (Advanced Packaging) 厂家研究 2014 年全球外包半导体封装测试 (OSAT,Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 市场规模大约 271 亿美元, 比 2013 年增长 7.9%, 预计 2015 年 OSAT 市场规模增长 7.0%, 达到 290 亿美元 预计 2016 年会进一步降低增速到 3.8%, 到 2017 年开始加速增长, 增速预计达 6.0% Memory 封测是 OSAT 领域最大规模的单一产品封测, 预计 2017 年后 HMC 和 HBM 将大量出现, 推动 OSAT 领域加速增长 而 2015 和 2016 年, 预计 SiP 和 epop 将是 OSAT 领域增长的主要驱动力 OSAT 领域新技术层出不求, 但真正能商业化大规模应用的新技术近年来极少 目前最热门的新技术包括 FOWLP 2.5D TSV 等, 然而其大规模应用恐怕都要等到 2017 年以后 一是这些新技术成熟度不够, 规模有限, 导致成本比较高, 如试图取代 FC-CSP 的 FOWLP 二是其商业模式,Wafer Level Packaing 越来越常见 ; 这种 Wafer Level Packaing 是 Foundry 主导还是 OSAT 主导, 商业模式还需要摸索 在商业模式未完全定型情况下, 下游厂家会采取观望态度
未来的 2.5D 和 3D 封装中, 大部分封装的 Silicon Interposer 层可能由 OSAT 企业完成, 也会有部分由 Foundry 完成, 还会有可能产生一些专门负责 Silicon Interposer 层的企业 OSAT 产业两大明显趋势, 一是大企业收入增长速度远超小企业, 因为大企业有更多研发资金, 而 OSAT 产业对新技术的追求非常迫切, 没有足够的技术积累, 企业就不会有长远发展 第二个趋势就是中国的 OSAT 厂家增长速度最快, 这主要是中国国内流动性强, 股市火热,OSAT 厂家可以获得非常丰厚的资金支持, 企业有充足的资金投入研发和扩展产能, 中国的 OSAT 厂家利用强大的资本武器, 进入高速发展期 中国的 OSAT 厂家将收购更多的企业来提升规模和技术实力
报告目录 第一章 全球半导体产业 1.1 半导体市场概况 1.2 半导体产业供应链 1.3 半导体产业概况第二章 IC 封装行业下游市场分析 2.1 全球 MEMORY 市场 2.2 DRAM 供求分析 2.3 NAND 供需分析 2.4 全球手机市场 2.5 全球手机产业 2.6 中国手机市场 2.7 笔记本电脑市场 2.8 平板电脑市场 2.9 服务器市场 3.4 POP 封装 3.5 FOWLP 3.6 SIP 封装简介 3.7 SIP 封装产业与市场 3.7.1 Murata 3.7.2 环旭电子 3.8 2.5D 封装 (SI/GLASS/ORGANIC INTERPOSER) 3.8.1 2.5D 封装简介 3.8.2 2.5D 封装应用 3.8.3 2.5D 封装商业模式 3.8.4 2.5D Interposer 市场规模 3.8.5 2.5D 封装供应商 3.9 TSV(3D) 封装 3.9.1 TSV 封装设备 3.10 SENSOR/MEMS/CIS 封装 3.10.1 MEMS 市场规模 3.10.2 Sensor/MEMS/CIS 封装趋势 第三章 封测技术趋势 3.1 HBM/HMC MEMORY 3.2 EMBEDDED COMPONENT SUBSTRATE 3.3 EMBEDDED TRACE SUBSTRATE 第四章 封测产业分析 4.1 封测产业规模 4.2 MIDDLE-END 中段封测产业 4.3 中国半导体封测产业
4.4 中国半导体封测企业排名 4.5 半导体测试 4.6 全球封测厂家排名 4.7 晶圆代工产业规模 4.8 中国 IC 市场 4.9 中国半导体产业 4.10 中国政府扶植半导体产业政策 4.11 中国近期半导体领域内并购 4.12 中国 IC 产业发展预测 4.13 中国晶圆代工产业发展目标第五章 封测厂家研究 5.1 日月光 5.2 安靠 AMKOR 5.3 矽品精密 SPIL 5.4 星科金朋 5.5 力成 PTI 5.6 超丰 GREATEK 5.7 南茂科技 CHIPMOS 5.8 京元电子 KYEC 5.9 UNISEM 5.10 福懋科技 FATC 5.11 江苏长电科技 JECT 5.12 UTAC 5.13 菱生精密 5.14 南通富士通微电子 5.15 华东科技 5.16 颀邦科技 CHIPBOND 5.17 J-DEVICES 5.18 MPI 5.19 STS SEMICONDUCTOR 5.20 SIGNETICS 5.21 HANA MICRON 5.22 NEPES 5.23 天水华天科技 5.24 晶方科技
图表目录 2013-2019 年全球半导体市场规模 2013-2016 年全球半导体市场产品分布 2013-2016 年全球半导体产品增幅 Semiconductor Outsourced Supply Chain Semiconductor Company Systems Semiconductor Outsourced Supply Chain Example Food Chain IC CAD Design Industry 1Q14 Top25 Semiconductor Sales Leaders 1Q15 Top25 Semiconductor Sales Leaders 1990-2013 Worldwide IC Sales by Company Headquarters Location 2013 Fabless IC Sales Marketshare by Company Headquarters Location 2008-2013 Top 10 IC Manufacturers in China 2009-2016 年全球 Memory 市场规模 2014 年 Global Memory Market by type 2008-2015 Auotomotive Memory Market Size 2010-2015 Auotomotive Memory Market By Technology 2008-2015 DRAM Industry Capex 2013-2016 DRAM Oversupply Ratio 2013-2015 DRAM Demand by Devices 2013-2015 DRAM GB/SystemDRAM GB/System
2014 年 1 季度 -2016 年 4 季度 DRAM Oversupply Ratio 2008-2015 NAND Industry Capex 2011-2018 Mainstream tech-node on Typical Smartphone IC 2008-2016 年平均每部手机 IC 成本 2000-2018 年 Frequency bands per mobile handset device 2000-2018 Cellular terminal shipment forecast by cellular standard 2011-2018 LTE-enabled cellular terminal forecast 2007-2015 年全球手机出货量 2011-2014 年全球 3G/4G 手机出货量地域分布 Worldwide Smartphone Sales to End Users by Vendor in 2014 (Thousands of Units) Worldwide Smartphone Sales to End Users by Operating System in 2014 (Thousands of Units) 2014 年全球前十大手机厂家出货量 2015 年 1 季度主要手机厂家出货量 2015 年 1 季度主要手机厂家市场占有率 2015 年 1 季度主要手机 OS 市场占有率 Worldwide Smartphone Sales to End Users by Vendor in 2014 (Thousands of Units) Worldwide Smartphone Sales to End Users by Operating System in 2014 (Thousands of Units) 2014 年中国智能手机市场主要厂家市场占有率 2014 年中国 4G 手机市场主要厂家市场占有率 2008-2015 年笔记本电脑出货量 2010-2014 年全球主要笔记本电脑 ODM 厂家出货量 2011-2016 年全球平板电脑出货量
Top Five Tablet Vendors, Shipments Fourth Quarter 2014 Top Five Tablet Vendors, Shipments, Market Share, and Growth, Calendar Year 2014 2013-2018 年全球服务器市场规模 2013 Top 5 Corporate Family, Worldwide Server Systems Factory Revenue Top 5 Corporate Family, Worldwide Server Systems Factory Revenue, Fourth Quarter of 2014 2015 年全球服务器生产厂家市场占有率 HBM Architecture Mobile DRAM Trend WIDE IO 的优点 SK Hynix WIDE IO2 Roadmap HMC Architecture HMC BENEFITS Advantages of Embedded Passive/Active Substrate 内嵌被动与主动元件主板的优点 Embedded Component Substrate Process Comparison of Embedded Active & Passive Components Roadmap of Embedded Passive Substrate Structure Roadmap of Embedded Active Substrate FOWLP and PLP Process Comparison WHY EMBEDDED TRACE? EMBEDDED TRACE Package Features EMBEDDED TRACE Package Sweet Spot (for Wire Bonding) EMBEDDED TRACE Package Sweet Spot (for FLIP CHIP)
PoP 封装发展趋势 Samsung Widcon epop Architecture FOWLP 应用 Fan-Out ewlp (Embedded Wafer-Level Packaging) Architecture Embedded Fan-Out Wafer Level Package (ewlp) vs.pbga (Plastic Ball Grid Array) Thermal Management between PBGA and InFO-WLP of Baseband Chip Set (TSMC Results) SiP Module Technologies ASE 与 USI 的 Business Model SoC, SiP and SoB SiP Roadmap 2014 年 SiP 封装主要厂家市场占有率 FY2009-FY2016 Murata Sales and Operation Margin FY2013-FY2016 Murata sales by product Murata Major Product FY2013-FY2016 Murata sales by Application FY2014-FY2015 Operation Income Bridge 2012 年 2 季度 -2015 年 1 季度 Murata Quarterly Sales,Order and Backlog 2008-2015 年环旭电子收入与营业利润率 2011-2014 年环旭电子收入下游分布 2011-2014 年环旭电子各项产品产量 2014 年环旭电子成本结构
ASE(USI)SiP Module Roadmap for system integration ASE(USI)SiP Module Roadmap for miniaturization ASE(USI)SiP Module Roadmap advanced process 2.5D 封装技术挑战 目前 2.5D 封装商业模式 未来的 2.5D 封装商业模式 2.5D Interposer Manfacturing Revenue 2010-2017 Breakdown by interposer bulk material TSV 下游应用 TSV 设备供应商 2012-2017 年 TSV 封装设备分布 MEMS -NEMS 趋势 2013\2018 年 MEMS 出货量 2012-2018 年 MEMS 市场规模 2014-2015 MEMS Main Player Avago s FBAR MEMS Filter with TSV CIS 封装趋势 Cross section SEM image of a BI-CIS 2008-2018 年 OSAT 市场规模 1990-2020 Share of IC Package Value Add 2011\2013\2018 全球 IC 封装类型出货量分布 2013/2018 BUMPED WAFER PRODUCTION BY PITCH (300mm Equivalent)
Middle-End 中段封测产业 Process 2009-2015 年中国半导体封测产业规模 2010-2014 年中国半导体封测企业数量与产能 2014 年中国 IC 封测业收入排名前 30 企业 2013 年 FIQFN 厂家排名 2013 年 FOWLP 厂家排名 2013 年 Stacked Package 厂家排名 2013-2015 全球封测前 24 大企业收入排名 Global Top24 OSAT Company Ranking by Revenue 2013-2015 年全球主要 OSAT 厂家营业利润率与毛利率对比 2008-2017 年全球 Foundry 市场规模 2011-2017 年中国 IC 市场规模 2006-2013 年中国 IC 进口额 2006-2013 年中国 IC 出口额 2008-2014 中国 IC 产业销售额 2008-2014 中国 IC 产业 Capex 2004 2014 年中国十大 IC 设计公司销售额排名 2002-2018 China foundry sales share of the pure-play IC foundry market 中国集成电路基金会结构 日月光组织结构 2003-2015 年日月光收入与毛利率 2009-2015 年日月光收入与营业利润率 2013 年 5 月 -2015 年 5 月日月光月度收入
2010-2015 年 ASE 收入业务分布 2013 年 1 季度 -2015 年 1 季度 ASE 封装部门收入与毛利率 2013 年 1 季度 -2015 年 1 季度 ASE 封装部门收入类型分布 2013 年 1 季度 -2015 年 1 季度 ASE 测试部门收入与毛利率 2013 年 1 季度 -2015 年 1 季度 ASE 材料部门收入与毛利率 2013 年 1 季度 -2015 年 1 季度 ASE EMS 收入与毛利率 2013 年 1 季度 -2015 年 1 季度 ASE IC ATM Revenue by Application % 2013 年 1 季度 -2015 年 1 季度 ASE EMS Revenue by Application % ASE Q1/2013-Q1/2015 Machinery & Equipment Capital Expenditure vs. EBITDA ASE 主要客户 2005-2015 年 Amkor 收入与毛利率 运营利润率 2007-2015 年 Amkor 收入封装类型分布 2012-2015 Amkor 出货量封装类型分布 2012-2015 年 Amkor 收入下游分布 2012-2015 Amkor Capital Intensity 2012-2015 Amkor Debt and Cash Property, Plant and Equipment By Region 2012\2013 2012 年安靠收入与出货量地域分布 2012-2014 Amkor net sales by country based on customer location 矽品精密工业组织结构 2005-2015 年矽品收入 毛利率 运营利润率 2013 年 5 月 -2015 年 5 月 SPIL 月度收入
2013 年 1 季度 -2015 年 1 季度 SPIL 季度收入 毛利率与营业利润率 2005-2015 年矽品收入地域分布 2005-2015 年矽品收入下游应用分布 2005-2015 年矽品收入业务分布 矽品 2006-2015 年产能统计 NEW STATS ChipPAC 股权结构 2004-2015 年星科金朋收入与毛利率 2006-2015 年星科金朋收入封装类型分布 2006-2015 年星科金朋收入下游应用分布 2006-2015 年星科金朋收入地域分布 PTI 组织结构 2008-2015 PTI 收入与毛利率 2013 年 5 月 -2015 年 5 月 PTI 月度收入 2014 年 1 季度 -2015 年 1 季度 PTI 收入 mix by application 2005-2015 年超丰电子收入 毛利率 运营利润率 2013 年 5 月 -2015 年 5 月超丰电子月度收入与增幅 2003-2015 年南茂科技收入与毛利率 2009-2015 年南茂收入与营业利润率 2010-2015 年南茂科技收入业务分布 2010-2015 年南茂科技收入产品分布 2011-2015 年南茂科技 Utilization Rate 和 EBITDA Margin 2011-2015 年南茂科技 Cash Flow 和 CAPEX
2014-2016 ChipMOS Technology Roadmap ChipMOS Technology Development & Business Alignment 2003-2015 年京元电子收入与毛利率 2009-2015 年京元电子收入与营业利润率 2013 年 5 月 -2015 年 5 月京元电子月度收入 京元电子厂房分布 京元电子 TESTING PLATFORMS 2006-2015 年 Unisem 收入与 EBITDA 2012 年 1 季度 -2015 年 1 季度 Unisem 收入与 EBITDA 2012 年 1 季度 -2015 年 1 季度 Unisem 季度毛利率 Q2/12-Q1/15 Unisem 季度收入技术分布 % Q2/12-Q1/15 Unisem 季度收入下游分布 % 台塑集团组织结构 福懋科技组织结构 2006-2015 年福懋科技收入与运营利润率 2009-2015 年福懋科技收入与毛利率 2013 年 5 月 -2015 年 5 月福懋科技月度收入 2006-2015 年 JECT 收入与运营利润率 2011-2014 年 JECT 产量 2012-2013 年 JECT CHIP Packaging 成本结构 2013-2014 年 JECT 收入产品分布 2012 年全球 CU Pilluar 产能分布
2009-2014 年 JECT 资产负债 07 年 1 季度 -15 年 1 季度 JECT 季度收入 07 年 1 季度 -15 年 1 季度 JECT 季度净利润 2013-2014 JECT 主要子公司收入与利润 JECT 路线图 2010-2015 年 UTAC 收入与毛利率 2010-2014 年 UTAC 收入业务分布 2010-2015 年 UTAC 收入地域分布 2010-2015 年 UTAC 收入产品分布 2011-2013 年 UTAC 收入客户分布 UTAC 技术分布 UTAC 全球分布 2007-2015 年菱生精密收入与运营利润率 2009-2015 年菱生精密收入与毛利率 2013 年 5 月 -2015 年 5 月菱生精密月度收入 2007-2015 年南通富士通微电子收入与营业利润 2012-2014 通富微电资产负债表 2012-2014 通富微电 Cash Flows 2012-2014 通富微电 Key Ratio 2007-2015 年华东科技收入与运营利润率 2009-2015 年华东科技收入与毛利率 2013 年 5 月 -2015 年 5 月华东科技月度收入与增幅
2006-2015 年颀邦科技收入与运营利润率 2009-2015 年颀邦科技收入与毛利率 2013 年 5 月 -2015 年 5 月颀邦科技月度收入与增幅 2012 年颀邦科技收入业务分布 2013 全球 Gold Bumping Vendor Capacity Share J-Devices 组织结构 2007-2015 财年 MPI 收入与税前利润 FY2010-FY2014 MPI EQUITY 与 ASSETS FY2011-FY2014 MPI 收入地域分布 STS Semiconductor 组织结构 2006-2015 年 STS Semiconductor 收入与运营利润率 2011-2013 年 STS Semiconductor 收入业务分布 2011-2013 年 STS Semiconductor 产能 2011-2013 年 STS Semiconductor 产量 2013-2015 STS Semiconductor 客户分布 Signetics 股东结构 2007-2015 年 Signetics 收入与运营利润率 2006-2015 年 Hana Micron 收入与运营利润率 2014 年 Hana Micron 收入客户分布 2013 年 1 季度 -2014 年 4 季度 Hana Micron 收入市场分布 2007-2015 年 Nepes 收入与运营利润率 2013-2014 年 Nepes 季度收入部门分布
2006-2015 年天水华天收入与运营利润率 2010-2015 年晶方科技收入与营业利润 2014 年晶方科技收入客户分布
购买报告 价格 电子版 : 9500 元电话 :010-8260.1561 纸质版 :2850 元传真 :010-8260.1570 页数 :185 页 发布日期 : 2015-7 邮箱 :hanyue@waterwood.com.cn 网址 :www.pday.com.cn 链接 : http://wwv.pday.com.cn/htmls/report/201507/24513958.html 地址 : 北京市海淀区苏州街 18 号长远天地大厦 C 座 3 单元 502 室
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