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1 Nehalem* 2009 l Corpo. ll l Corpo * MicrosoftWindowsVisual Studio Microsoft Corpo / * *
2 CPU Nehalem* Nehalem* * 2009 l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo
3 Web l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo
4 GHz * 1.37 SP TFLOPS PDE * 1 SP TFLOPS * 0.51 SP TFLOPS * 2 FMAC 2FLOPS Source: A 80-le 1.28 TFLOP Network--Chip in 65 nm CMOS, ISSCC 07, Srim Vangal, Jas Howard, Gregory Ruhl, Saubh Dighe, Howard Wils, James tschanz, David Finan, Priya Iyer, Arvind Singh, Riju Jacob, Shailend Jain, Srim venkataman, Yan Hosko and Nin Borkar l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo
5 Tick Tock TICK TOCK TICK TOCK TICK TOCK Penum D, Xe, Core Core 2, Xe 45nm High-k Core Nehalem em WESTMERE * SANDY BRIDGE* 65nm 45nm 32nm Nehalem* * 2009I l lcorpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo
6 Roadmap Today Future l Core i7 Processor Extreme Edi Extreme l X58 Express Chipset l Core i7 Processor l X58 Express Chipset l Core 2 Quad Proc. Q9xxx &Q8xxx series Best l G45 & P45 Express Chipsets l Core 2 Duo Processor E8xxx & E7xxx series Betr Good l G45, G43, & P43 Express Chipsets l Penum & Cer Proc. l G41 Express Chipset l G31/P31 Express Chipsets 2009 l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo
7 Roadmap l SIPP Today Future Deploy 2008/2009 Platform** l vpro Tech. for 2009 l Core 2 Quad & Duo proc. Q9000,E8000 series 2 l Q45 Express Chipset w/ich10do, l TPM Best Betr Business Security: Prior gene l vpro chnology Plus:Microsoft NAP, Access Mitor Proacve IT Care: Prior gene l vpro Technology plus: Fast Call for Hp, Remo Schedule Mainnance, Remo Alerts, DASH, l Remo PC Assist Technology. l Core 2 Duo Proc. E8000 series l Q43 Express Chipset w/ich10d, l TPM l Standard Manageability l SIPP Upgdeable Good l Penum processor 1 l B43 Express Chipset w/ich10d - Manageability Upgde Available l G41 Express Chipset l G31 Express Chipset * Qualifica window begins at platform launch and cnues for 3 mths. ** Deployment begins at the end of the Qualifica window and cnues for 12 mths. 1 l Penum dual-core proc not SIPP igible. 2. Check the feature set reference table for vpro and SIPP CPU details. 3. l Std. Manageability and l AMT support WS-MAN and DASH 2009 l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo 7
8 Roadmap Today Future Mvina / Mvina Plus l Core 2 Extreme Extreme QX9300, X9100 Mvina / Mvina Plus l Centrino 2 processor chnology Featuring l Core 2 Quad Q9100, Q9000 Featuring l Core 2 Duo T9800, T9600, T9550, T9400, P9600, P9500, P8700, P8600, P8400 l Centrino 2 processor chnology Featuring l Core 2 Duo T9900, P9700, P8800 Performance l Core 2 Duo Small Form Factor processors: Power-Opmized, Low Voltage, and Ult Low-Voltage SP9400, SP9300 SP9600 SL9400, SL9300 SL9600 SU9400, SU9300, SU3300* SU9600, SU3500* Mobile l GM45, PM45 Express chipsets with ICH9M or ICH9M-Enhanced Mobile l GS45 Express Chipset with ICH9M-SFF-Enhanced l WiMAX/WiFi Link 5050 Series l WiFi Link 5000 Series l 82567LF Gigabit Network Cnec Entry Mvina / Mvina Plus l Cer processors T1700, T1600, 585, 575, Mobile l GM45, GL40 Express chipsets with ICH9M Mobile l GS45 Express Chipset with ICH9M-SFF-Enhanced Mobile l GS40 Express Chipset with ICH9M-SFF-Enhanced l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo
9 Roadmap Q Q2 09 Q Q4 09 l Itanium Platform Next Gene l Itanium Missi Crical l Itanium processor 9100 series l E8870 Chipset 400FSB, l 82801DB (ICH4) Technologies FSB 667, DDR2-667, Dual-Core, Hyper-Threading Technology, l Virtualiza Technology, l Cache Safe Technology. IA-64, Demand Based switching, Core Lev Locksp Next-gene l Itanium processor (Tukwila * ) Boxboro-MC Chipset Technologies Quad-Core l QuickPath rcnect, Dual gd Memory Ctrollers l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo
10 Expandable Server (EX) Roadmap Expandable Canand Platform l Xe processor 7400 series 45 nm 6-core l Xe processor 7300 & 7200 series l 7300 Chipset Enabled chipsets -4P/8P+ platforms Technologies Quad-Core, Dual-Core, l Core Microarchicture, Dedicad High-Speed rcnects (DHSI), FBDIMM Memory Technology, Next Gene Expandable Platform Next-gene l Xe processor (Nehalem-EX * ) Boxboro-EX Chipset Technologies Up to 8 cores /16 Threads 24MB Shared Cache gd Memory Ctrollers l Turbo Boost l VT, Next Gene l I/OAT, 64 MB Snoop Filr l Hyper-Threading l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo
11 Efficient Performance (EP) Roadmap 2009 l Xe 5500 Platform 2010 l Xe processor 5500 series Next-gene l Xe processor l 5520 Chipset l 5520 Chipset Technologies Technologies Quad-Core / Dual Core Up to 6 cores/12 Threads Efficient Performance Two Socket DDR3 1333/1066/800 memory Improved Energy Efficiency l Turbo Boost Technology, Cache Enhancements l VT l QuickPath rcnect (QPI) l Hyper-Threading Technology Lead and halogen free platform kit 1 1.Lead and Halogen free kit includes l Xe family CPU, l Chipsets, and l LAN compents. 11 No:45nm product is manufactured a Lead Free process. Lead-free per EU RoHS direcve July, Some E.U. RoHS exemps may apply to other compents used in the product package l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo
12 Entry Server (EN) Roadmap l Xe 5500 Platform l Xe processor 5500 series 1H 09 2H 09 l 5500 Chipset l Core Microarchicture Entry Two Socket l Xe processor 5400 series l Xe processor 5200 series l 5100 Chipset (previously San Clemen) l 5000V Chipset (previously Blackford) l Core Microarchicture l Xe processor 3300 series l Xe processor 3100 series l Xe processor 3200 series l Xe processor 3000 series Next Gene (l Microarchicture codename Nehalem) Platform Next-gene l Xe processor l 3400/3420 Chipset l 3210/3200 Chipset Entry One Socket 2009 l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo 12
13 Worksta (WS) Roadmap l Xe 5500 Platform l Xe processor 5500 series Next-gene l Xe processor l 5520 Chipset Worksta Two Socket l Xe 3500 Platform l Xe processor 3500 series Next-gene l Xe processor l X58 Express Chipset l Core Microarchicture (codename Merom & Penryn) l Core 2 processor series l X38 Express Chipset Next Gene (l Microarchicture codename Nehalem ) Platform Next-gene l Xe processor Worksta One Socket Ibex Peak Chipset ** 2009 l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo 13
14 CPU Nehalem* Nehalem* * 2009 l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo
15 Nehalem* / / * 2009 l Corpo. lx l Corpo
16 Nehalem* 45nm / * 2009 l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo
17 DRAM IMC L3 QPI QPI QPI Power & Clock QPI: QuickPath : 2009 l Corpo. lx l Corpo
18 Core 4 // 128SIMD(SSE) HD SSE4.1 () 2 Nehalem* Core * 2009 l Corpo. lx l Corpo
19 CPU Nehalem* Nehalem* 2009 l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo
20 ITLB 32kB (ROB) 4 / 4 TLB 256kB 2 3 (RS) 6 DTLB 32kB 2009 l Corpo. lx l Corpo
21 = Core Core 2 4/Cycle ITLB 32kB 2009 l Corpo. lx l Corpo
22 6 / ALU ger ALU & Shift ger ALU & LEA Load Store Address Store Data ger ALU & Shift FP Mulply FP Add Bnch Divide Complex ger FP Shuffle SSE ger ALU ger Shuffles SSE ger Mulply SSE ger ALU ger Shuffles 2009 l Corpo. lx l Corpo
23 Nehalem* 33% uops(cpu) Ccurrent uops Possible Dothan* Merom* Nehalem* 33% Merom* Nehalem*33% Merom* Nehalem* * 2009 l Corpo. lx l Corpo
24 Core Core 2 Nehalem* TLB 16-by 2009 l Corpo. lx l Corpo
25 3 (L1) 32kB 32kB Core 21 2 (L2) Nehalem* 256kB = = 32kB 1 32kB 1 256kB 2 * 2009 l Corpo. lx l Corpo
26 3 3 (L3) CPU : 8MB : L1/L l Corpo. lx l Corpo
27 2 4 *1 Nehalem* *1 Time (proc. cycles) HT HT * 2009 l Corpo. lx l Corpo
28 Nehalem* -EP CPU 3DDR3 QuickPath ( QPI) Nehalem* EP Nehalem* EP Tylersburg* EP * 2009 l Corpo. lx l Corpo
29 QuickPath Nehalem* QuickPath ( QPI) Nehalem* EP Nehalem* EP 6.4Gtps 6.4 GT/sec -> 12.8 GB/sec -> GB/sec CPU IOH CPU CPU IOH CPU * 2009 l Corpo. lx l Corpo
30 CPU Nehalem* DDR3 3 DDR = RDIMMUDIMM RAS DDR3 Nehalem* EP Nehalem* EP DDR3 Tylersburg* EP * 2009 l Corpo. lx l Corpo
31 IMC (BW) 3 DDR HEDT: 32 GB/sec 2:64 GB/sec IMC IMC Aggressive Request Reordering socket Streams Triad >4X bandwidth Harpertown* 1600 FSB Nehalem* EP 3x DDR * 2009 l Corpo. lx l Corpo
32 N-Uniform Memory Access (NUMA) FSB Nehalem* Nehalem* EP Nehalem* EP NUMA Tylersburg* EP * 2009 l Corpo. lx l Corpo
33 CPU Nehalem* Nehalem* * 2009 l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo
34 2009 l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo t nt nt nt nt nt nt nt nt nt nt nt nt nl Cor or or or or or or orpo po po po po po po po po po po po po p r o. t l t l Co Co Co Co Co Core re re re rece Ce Ce le lero ro ro ro ro rpe Pe Pe Pe Pent nt nt nt n iu iu iu ium n Xe Xe Xe Xe Xe l3 l3 l3 l3 l l4 l4 l4 l4 l4 l4 l l Co Co Co Co Co Co Co C rp rp rp rp rpor or or or ot at at at at a io io io io i
35 Legal Disclaimer ( ) ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo 2009, l Corpo l Corpo. ll CoreCerPenumX386l486 l Corpo
Intel® Core2™ i7 Processor
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No.19 DCE Devices July 1, 2004 2004 6 15 PCI Express Developers Conference 2004 Intel 915P 915G 925X LGA775 P4 -- PCI Express Chipset HubLink Ultra V-Link, PCI Express Desktop.Mobile, Enterprise HyperTransport,
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MODEL 61509/61508/61507/ 61609/61608/61607 PROGRAMMABLE AC POWER SOURCE MODEL 61509/61508/61507/ 61609/61608/61607 61509/61609: 6kVA 61508/61608: 4.5kVA 61507/61607: 3kVA : 0-175V/0-350V/Auto : DC, 15Hz-2kHz
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MICROMASTER 410/420/430/440 DA kW 250kW MICROMASTER Eco & MIDIMASTER Eco MICROMASTER, MICROMASTER Vector DA64 MIDIMASTER Vector 90kW (Low
DA51.2 2002 micromaster MICROMASTER 410/420/430/440 0.12kW 250kW s MICROMASTER 410/420/430/440 DA51.2 2002 0.12kW 250kW MICROMASTER Eco & MIDIMASTER Eco MICROMASTER, MICROMASTER Vector DA64 MIDIMASTER
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共同供應契約項次總 表 PowerConnect 8024F ( IPV6) 679, /100/1000Base-T PowerConnect , /100Base-TX ( IPV6) PowerConnect ,64
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经华名家讲堂
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国 ' 东 极 也 直 前 增 东 道 台 商 才 R od e ric h P t ak 略 论 时 期 国 与 东 南 亚 的 窝 贸 易 * 冯 立 军 已 劳 痢 内 容 提 要 国 与 东 南 亚 的 窝 贸 易 始 于 元 代 代 大 规 模 开 展 的 功 效 被 广 为 颂 扬 了 国 国 内 市 场 窝 的 匮 乏 窝 补 虚 损 代 上 流 社 会 群 体 趋 之 若 鹜 食 窝