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1-(8)... 61 1-(9)... 62 1-(10) ( )... 63 1-(11)... 67 1-(12) ( office hour )... 68 1-(13)... 70 1-(14) ( )... 71 1-(15)... 74 1-(16)... 75 1-(17)... 83 1-(18)... 84 1-(19)... 85 1-(20)... 86 1-(21)... 89 2.... 90.... 92 1-(1)... 92 1-(2)... 95 1-(3)... 96 1-(4)... 100 1-(5)... 105 1-(6) (... 106 1-(7)... 107 ii

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5 2 1

. 1-(1) ( ) ( ) A. / B. ( ) 65-85 90 91 92 SCI EI ( ) (1). 6 ( 5 ) (92.11.10~92.11.17) (2). 4 (93.6.21~93.7.24) (3) 90 94,622 IEEE 91 27,204 IEEE 91 13,021 91 47,673 : 2

91 IEEE 39,993 92 84,456 90 80,534 (PDCS2001) 91 2002 15,736 Melbourne (ACSAC2002) 92 71,681 (CAINE2003) 91 150,000 ( ) 90 Oslo, Norway 101,560 91 92 Tokyo, Japan 63,793 92,896 IEEE IEEE SMC Washington, D.C. 90 25,000 91 50,000 92 60,000 IWANN2001 The sixth International Work-Conference on Artificial and Natural Neural Networks IASTED2002, International Association of Science and Technology for Development HIS03, The 3rd International Conference on Hybrid Intelligent Systems 10 20 (4) 50 (3 ) C. (a) 90 8 3

(b) 93 90-92 93 (c) 93.08 4

. 1-(2) ( ) () ( ) ( ) ( ) 5

. 1-(3) 6

. 1-(4) 66.7% 42.9% 85% 1 (a) / / ( ) 3-4 7

/ (b) () () () ( ) ( ) (c) SOI (d) 9 6 3 3 2 8

(e) 19 (f) 1 4 (g) 9

. 1-(5) / 20 (16.1-18.7) 92 (50 ) 95 50 / 95 23 90 91 92 93 94 95 * / * 3 4 90-92 93 93 90~92 3 1~2 10

. 1-(6) 105 43% 66.7% 40 14.1% 42% 40-50 38% 50-60 30-40 13.3% 11

30-34 35-39 40-44 45-49 50-54 55-59 60-64 1-5 6-10 11-15 16-20 21-25 26-30 31-35 36-40 12

. 1-(7) ( ) ( ) 13

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. 1-(8) A. (90-92 ) () () () 15

B. (90-92 ) 16

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,,, TFT-LCD, 35

. 1-(10) 36

. 1-(11) Dr. Leszek Stobinski 37

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. 1-(12) 90 ( ) 91 ( ) 92 ( ) 90 91 92 92 90 91 92 92 39

. 1-(13) 90 91 92 70 Cisco CCNA JAVA JAVA JAVA (Sun Microsystem) CCAI 1975 / 40

90 91 92 VCR 41

. 2. 42

IA 90 2002 91 2003 92 90 The Journal of Grey System International Journal of Fuzzy Systems 91 The Journal of Grey System International Journal of Fuzzy Systems The Journal of Grey System 92 International Journal of Fuzzy Systems I JCAT(International Journal of Computer Applications in Technology) Editorial Board Associate Editor Editorial Board Associate Editor Editorial Board Associate Editor 43

. 1-(1) ( ) A. B. -- 59 92 (a) 44

-- (1) (2) (3) (4) (c) (d) 6 (e) C. -- 45

-- / / ( ) 3-4 46

/ 140 14 D. ( ) E. 47

F. ( 曁 ) G. 48

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. 1-(2) (a) (b) 8 4 (c) A. B. (a) (b) (c) 8 4 (d) (a) 50

(b) ( ) (c) (d) 8 4 C. 90-92 667595 120 (a) (b) (c) (d), D. 51

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53

. 1-(3) A. B. C. 7 ( ) 2 D. 54

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. 1-(4) 88.6 91.4 92.7 92.7 93.7 93.7 92.3 93.7 93.7 56

. 1-(5) () 1. 2. 3. 4. 5. 6. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 1 6 57

. 1-(6) 5 58

. 1-(7) A. 30 50 55 ( ) SCI EI IOWA JPL CiscoCCNA 59

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. 1-(8) 30% 5 61

. 1-(9) ( 62

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A. ( ) SCI/EI paper paper 90 8% 0% 7 1 16 91 8% 0% 7 11 7 92 33% 0% 8 9 10 B. SCI/EI paper ( ) paper / 90 75% 1.6% 40 32/25 29/9 91 52% 4.8% 48 45/37 27/10 92 45% 5.5% 17 48/40 39/8 C. ( ) SCI/EI paper paper 90 25/37 4/37 37 18 59 91 32/52 7/54 52 21 64 92 34/47 7/54 47 49 73 D. 90 91 92 1 1 0 2 2 0 12 15 37 5.9% 64

70% E. 1. (%) 90 3.5 75 91 4.8 55.8 92 6.0 38.6 (%) 2. 3. 2003 91 F. 1. 90 91 92 0 0 1 0 1 1 0 0 0 2. 敎 92 FPGA 3. 65

G. 66

. 1-(11) 67

. 1-(12) ( office hour ) ( ) ( 2 ) T3750 Lecture Surface chemistry Powder fabrication ---Common raw materials ---Special inorganic chemicals Beneficiation process ---Communition Batching and mixing Granulation Density and surface area of powder Particle size and pore analysis Suspension behavior ---Charging developing mechanism ---Electrical double layer ---DLVO theorydispersion and flocculation ---Suspension rheology Forming process ---Pressing Casting (slip, tape) Injection molding ---Plastic forming processes (extrusion) Binder and additives Firing 68

James S. Reed, Introduction to the Principles of Ceramic Processing. John Wiley & Sons, 1988 1.R.W. Rice, Ceramic Fabrication Technology, Marcel Dekker, 2003 2. W.D. Kingery, et. al, Introduction to Ceramics. John Wiley & Sons, 1991. 3. Related current papers. midterm exam: 30% final exam: 40% others (attendance, report etc.) 30% 69

. 1-(13) 148 140 ( 3) 1-4 70

. 1-(14) ( ) A. < > < > 6 B. C. () () () : X X-Ray, STEM, SEM, OM&GDOS,, IR/UV. 71

D. VLSI E. 1. QuadrusII FPGA 2. F. DSP RF DSP 91 72

73

. 1-(15) 74

. 1-(16) / / A. 75

B. 76

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C. 78

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D. ( ) 80

E. 1. ( ) 8 672 (84*8) 4.5 378 15 1260 2. 3. F. G. 81

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. 1-(17) 83

. 1-(18) 84

. 1-(19) 6-7 90-91 ( / / ) 2-3 85

. 1-(20) A. 87 92 57 10 B. 90 91 92 6 5 1 2 9 1 4 9 1 16 25 28 90 91 92 10 8 2 8 10 4 7 7 2 5 5 (20 ) 86

C. 9 6 9 37.5% 25% 37.5% 1 (2 ( ( ) ) ) 90 50 10 25 12 3 91 62 10 32 16 92 56 3 36 3 8 4 D. 1 2 ( ) 91 32 0 2 7 23 0 92 37 2 0 7 28 0 E. 90 92 90 26 1 10 15 0 0 32 24 5 3 0 0 91 29 2 16 11 0 0 52 29 7 4 2 0 92 36 9 16 6 1 4 88 34 11 3 3 37 87

F. 1 2 ( ) 91 21 0 18 7 3 0 92 16 0 0 14 2 0 G. ( ) ( ) VCD/DVD 88

. 1-(21) 89

. 2. A. (1) 92 IP (2) 92 FPGA (3) Prof. Geiger Data- Converter (4), 4, B. 敎 92 FPGA 2. ( ) 3. ( ) 4. ( ) 5. ( ) 90

C. 91

. 1-(1) 90 91 92 A. B. 92

C. D. 90 7 4,498,100 1,079,000 91 10 5,220,600 1,734,950 92 7 3,503,800 7,092,000 E. 90 10 5,139,100 268,000 1 91 10 5,185,210 150,000 0 92 12 6,619,600 1,738,100 1 F. 90 1 1,800,000 6,741,400 91 1 707,500 5,195,180 92 2 800,500 20,485,375 G. 93

90 7 3,224,100 9 5,297,050 91 9 5,081,300 6 6,180,500 92 10 6,040,500 9 10,289,300 94

. 1-(2) 95

. 1-(3) A. 93 B. C. (a) 1998 Intelligent Electronic Devices DCS 1999 7 29 9 21 2000 7 2001 2 Droop Droop 96

2003 10 23 (b) (c) D. 1. 2. 3. Java Hardware/Software Co-design SoCAD 97

E. 1. ATSC DVBT 2. EMI 8*6*6, 9*6*6 EMI 7*6*6RF EMI RF EMI 3. 4. (91 8 ) 5. (91 6 ) 6. (91.1.31~91.12.31) 7. ( / ) (1). :92 12 13 ~ 92 12 14, : (2). :92 3 10 ~ 92 3 14 : Dr. Randall GeigerDr. Morris ChangDr. Arun Somani (3). :93 4 26 ~ 93 5 7 Randall GeigerAkhilesh TyagiRobert J. WeberDr. Morris Chang (4). : 93/2/4 (5). : 93/8/14 F 1. - 5.0 GHz 98

II 2.4 GHz 2. OLED (1/3) ANSYS 3. 99

. 1-(4) 90 91 92 SCI EI A. 100

B. 90 91 92 (3/3) (1/3) (2/3) NSC 89-2214-E-036-019 2001 A1100 H. H. Shih and S. L. Tzou2000 Study of Anodic Oxidation of B90-1407-012002 Aluminum in Mixed Acid using a pulsed current Surface and B91-C03-003 Coatings Technologyvol. 124 2003 pp. 278-285. HongJ.C. and K.C. Huang "Simulation of Dynamic Behavior of Catalyst Drying by Orthogonal Collocation" Proceedings of the 20th ROC Symposium on Catalysis and Reaction EngineeringTaiwanp. 517-5242002. 101 HongJ.C. and C. H. Shen"Comparison among Various Numerical Methods in Simulation of Unsteady-State Catalytic Reaction and Non-uniform Catalyst P ti " HongJ. C. and T. L. Lin"Simulation for Preparation of Non-uniform Supported Bi-metal Catalyst by Successive Co-impregnation" Proceedings of the

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90 91 92 (Jan.17-182003) (July4-92004) polybenzoxazole.polyoxadiazole.p olyamide polyimide polyamide 2 polyimide 27 ROC -. (Feb.21-222004) polyimide.. - C. SCI EI Nature 90 17 10 91 20 15 92 44 31 103

D. SCI EI 90 5 1 0 8 2 91 3 2 2 7 5 92 6 4 2 8 4 E. SCI EI 90 3 2 1 12 5 3 91 0 0 0 16 6 0 92 0 1 1 17 11 0 F. SCI EI 90 1 0 0 0 1 91 0 3 0 4 5 92 0 2 0 4 0 G. : 1. CNC 2., GA 3. " " 4. " " 5. " " 193588 6. " " 200358, 7. " " 205886 104

. 1-(5) (A) ( ) ( 8-12 ) 参 ( ) ( 2-3 ) 90 91 92 SCI EI 105

. 1-(6) ( ) A. 91 2002 400 B. 2003 8 12 C. 92 93 International Computer Symposium 2004 91 2001 91 92 93 International Computer Symposium 2004 D. 敎 92 FPGA 106

. 1-(7) A. B. C. 107

93/02/17 D. 1. 2. 3. ( ) 4. 5. 6. 7. 8. 9. 108

10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. E. Hardware/Software Co-Design SoCAD Grid Computing F. 1. 2. 3. 4. G. 1. 109

2. 3. 4. 110

. 1-(8) / SAW SPR ( ) 111

. 1-(9) 112

. 2. 8-12 A. / B. G. CAD/CAM 113

114

1 115

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119

2 3 T3 ( ( ) ) 9/1~ 11/10~ 11/11() 9/6 The structure of metals (I) 11/15 Disl. and plastic deformation (III) 9/8~ 9/13 9/15~ 9/20 9/22~ 9/27 9/29~ 10/4 10/6~ 10/11 10/13~ 10/18 10/20~ 10/25 10/27~ 11/1 11/3~ 11/8 9/11() The structure of metals (II) Analytical methods Crystal binding 1 Introduction to dislocations(i) 10/10() Introduction to dislocations(ii) Introduction to dislocations(iii) Dislocation and plastic deformation(i) 2 10/27~31 11/8() Dislocation and plastic deformation(ii) 11/17~ 11/22 11/24~ 11/29 12/1~ 12/6 12/8~ 12/13 12/15~ 12/20 12/22~ 12/27 12/29~ 1/3 1/5~ 1/10 1/12~ 1/13 Elements of grain boundary (I) 3 Elements of grain boundary (II) Vacancies (I) 4 Vacancies (II) Annealing (I) 5 Annealing (II) 1/1() Solid solutions (I) 1/7~13 Solid solutions (II) 1/7~13 6 R.E. Reed-Hill and R. Abbaschian J.D. Verhoeven Physical Metallurgy Principles, 3 rd ed. Fundamentals of Physical Metallurgy PWS-Kent Publishing Co.,Boston. John Wiley & Sons, New York 120

121

3 ( ) (2 0 0 8 ) 7 23 54 I) II) I) II) I) II) (I) (II) 42 X I)@ @ 3 @ @ III) = 7 1. (a) (b)@ (c) 2. 30 54 42 126 14 140 93/05/13-93 / 7 122