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工 业 和 信 息 化 部 人 才 交 流 中 心 低 成 本 高 性 能 的 芯 片 封 装 基 板 设 计 培 训 课 程 通 知 Low-Cost High-Performance IC Package Substrate Design 第 一 期 中 国. 上 海 2016 年 8 月 29 日 - 8 月 30 日 地 点 讲 师 与 技 术 支 持 老 师 地 址 上 海 尹 鹏 跃 Tony Yin 授 课 老 师 梅 枫 Merry Mei 授 课 老 师 李 美 玲 Daisy Lee 授 课 老 师 谈 玲 燕 Lillian Tan 授 课 老 师 李 英 娜 Yingna Li ( 助 教 ) 复 旦 大 学 张 江 校 区 行 政 楼 106 报 告 厅 上 海 市 浦 东 新 区 张 江 高 科 技 园 区 张 衡 路 825 号 其 他 NA 各 有 关 单 位 : 由 工 业 和 信 息 化 部 人 才 交 流 中 心 主 办, 上 海 乐 麸 教 育 科 技 有 限 公 司 上 海 张 江 创 新 学 院 联 合 承 办 的 低 成 本 高 性 能 的 芯 片 封 装 基 板 设 计 培 训 课 程, 特 邀 安 靠 封 装 测 试 ( 上 海 ) 有 限 公 司 设 计 服 务 经 理 - 尹 鹏 跃 先 生 南 通 富 士 通 微 电 子 股 分 有 限 公 司 的 基 板 设 计 工 程 师 - 梅 枫 女 士 芯 原 微 电 子 ( 上 海 ) 有 限 公 司 封 装 资 深 主 管 工 程 师 - 李 美 玲 女 士 及 前 英 特 尔 (Intel) 亚 太 研 发 有 限 公 司 资 深 封 装 设 计 工 程 师 - 谈 玲 燕 女 士 担 任 这 次 课 程 的 授 课 老 师, 此 外 还 邀 请 了 来 自 楷 登 电 子 科 技 ( 北 京 ) 有 限 公 司 (Cadence)SPB 产 品 线 的 主 任 技 术 支 持 工 程 师 - 李 英 娜 女 士 担 任 这 次 课 程 的 助 教 老 师, 参 与 微 信 群 技 术 交 流 后 续 技 术 交 流 与 答 疑 此 次 精 心 设 计 的 理 论 与 实 践 相 结 合 的 培 训 课 程, 旨 在 为 封 装 厂 集 成 电 路 芯 片 设 计 公 司 高 校 及 研 究 院 所 电 子 产 品 系 统 厂 商 等 的 封 装 设 计 工 程 师 系 统 硬 件 工 程 师 信 号 完 整 性 工 程 师, 电 路 板 设 计 工 程 师 或 有 志 于 日 后 从 事 电 子 封 装 设 计 工 作 的 大 学 生 研 究 生 企 业 工 程 师 封 装 厂 与 材 料 设 备 厂 的 前 道 或 后 道 工 艺 与 制 程 的 工 程 师 等, 提 供 系 统 的 从 基 础 到 深 入 实 践 的 封 装 选 型 基 板 设 计 规 则 封 装 设 计 1 /21 14

流 程, 结 合 实 际 封 装 设 计 项 目 案 例, 让 学 员 快 速 掌 握 各 种 封 装 类 型 ( 包 括 Leadframe FBGA PBGA SiP FCCSP FCBGA PoP PiP Fan-in/Fan-out WLP Hybird BGA) 以 及 常 见 基 板 工 艺 与 制 程 (ETS Die attach Wire bonding RDL TCNCP TCB MEP LSC BOL Mask Bumping) 等 方 面 的 知 识 和 技 能 通 过 对 这 些 技 术 问 题 的 深 入 讨 论 与 适 用 技 能 培 训, 将 有 助 于 快 速 提 升 工 程 师 或 相 关 技 术 人 员 的 封 装 设 计 规 则 设 计 流 程 封 装 设 计 EDA 软 件 低 成 本 与 高 性 能 封 装 的 设 计 经 验, 以 利 于 在 实 际 设 计 中 加 快 设 计, 避 免 可 能 出 现 的 相 关 问 题, 确 保 最 终 电 子 产 品 的 电 热 性 能 与 可 靠 性, 提 升 企 业 产 品 的 竞 争 力 同 时 主 办 方 将 建 立 芯 片 封 装 设 计 技 术 交 流 群, 以 利 于 促 进 电 子 产 品 系 统 厂 商 集 成 电 路 与 半 导 体 产 业 生 态 圈 的 同 行 之 间 更 好 地 合 作 与 交 流 课 程 精 心 设 计 了 2 天 集 中 讲 解 从 基 本 理 论 与 实 践 最 新 封 装 基 板 设 计 技 术 各 种 封 装 项 目 设 计 经 验 分 享, 到 课 后 2 个 月 的 项 目 实 训 的 完 整 课 程 体 系 培 训 班 结 束 后, 将 颁 发 人 才 中 心 工 业 和 信 息 化 领 域 急 需 紧 急 紧 缺 人 才 证 书 和 上 海 乐 麸 教 育 - 低 成 本 高 性 能 的 芯 片 封 装 基 板 设 计 技 能 证 书, 并 纳 入 工 业 和 信 息 化 部 人 才 交 流 中 心 人 才 库 现 将 有 关 事 宜 通 知 如 下 : 一 主 办 单 位 : 工 业 和 信 息 化 部 人 才 交 流 中 心 二 承 办 单 位 : 上 海 乐 麸 教 育 科 技 有 限 公 司 上 海 张 江 创 新 学 院 三 协 办 单 位 深 圳 集 成 电 路 设 计 产 业 化 基 地 管 理 中 心 四 参 加 对 象 课 程 面 向 相 关 电 子 信 息 与 集 成 电 路 企 业 ( 包 括 集 成 电 路 芯 片 设 计 公 司 电 子 产 品 系 统 厂 商 高 校 及 研 究 院 所 高 速 I/O 及 IP 供 应 商 IC 晶 圆 代 工 厂 封 装 厂 以 及 有 关 EDA 软 件 公 司 ) 的 高 管 技 术 主 管 I/O 设 计 工 程 师 电 路 工 程 师 信 号 完 整 性 工 程 师 系 统 硬 件 设 计 人 员 封 装 设 计 工 程 师 芯 片 功 耗 与 电 源 完 整 性 芯 片 封 装 协 同 设 计 系 统 电 路 设 计 ESD/IO 设 计 工 程 师 电 路 设 计 工 程 师 等 工 程 师 以 及 项 目 主 管 业 务 经 理 在 校 大 学 生 研 究 生 研 究 员 大 学 教 授 等, 有 职 业 转 型 规 划 的 封 装 厂 材 料 与 设 备 厂 的 工 艺 制 程 技 术 人 员 等 以 及 相 关 行 业 市 场 研 究 人 员 与 VC 投 资 者 课 程 PPT 为 中 英 文, 授 课 为 中 文 2 /21 14

五 授 课 专 家 介 绍 尹 鹏 跃 Tony Yin 设 计 服 务 经 理 (Design Service Manager) 安 靠 封 装 测 试 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (Amkor) 业 务 拓 展 部 (Business Development Department) 尹 鹏 跃 先 生 于 2016 年 加 入 安 靠 封 装 测 试 ( 上 海 ) 有 限 公 司, 现 担 任 业 务 拓 展 部 设 计 服 务 经 理, 专 注 于 中 国 战 略 客 户 在 项 目 早 期 的 design-win 设 计 服 务 主 要 负 责 先 进 封 装 ( 包 括 fccsp fcbga SiP POP MEP TCNCP Fan-in/Fan-out WLCSP 等 ) 的 协 同 设 计 工 作 尹 鹏 跃 先 生 在 加 入 安 靠 之 前,2011 年 -2015 年 曾 就 职 于 星 科 金 朋 ( 上 海 ) 有 限 公 司 封 装 设 计 部 门 担 任 过 高 级 封 装 设 计 工 程 师 与 代 理 设 计 部 经 理 (Acting Design Manager) 等 职 位, 期 间 负 责 Wire bonding( 金 线, 铜 线 和 银 线 ) flip chip(fcbga fcfbga) ewlb PoP SiP hybrid 和 Leadframe 等 多 种 封 装 产 品 线 的 设 计 工 作, 作 为 集 团 设 计 部 管 理 委 员 会 核 心 成 员 之 一, 与 产 品 工 程 师 研 发 工 程 师 生 产 制 造 部 门 集 团 各 区 域 设 计 部 门 和 电 热 机 械 应 力 分 析 部 门 一 起 处 理 异 常 状 况 参 与 封 装 基 板 与 材 料 供 应 商 管 理 与 技 术 沟 通 新 产 品 的 研 发 设 计 优 化 流 程 管 理 和 封 装 基 板 生 产 工 艺 新 人 培 训 生 产 制 造 流 程 在 2006 年 -2011 年 期 间, 尹 鹏 跃 先 生 就 职 于 日 月 光 半 导 体 ( 上 海 ) 股 份 有 限 公 司 CAD/CAM 部 门, 作 为 CAD 工 程 师 以 及 CAD 部 门 leader( 下 属 13 名 工 程 师 ), 负 责 新 产 品 的 导 入 产 品 异 常 问 题 的 改 善 措 施 ISO/TS16949 行 业 相 关 标 准 与 外 部 的 沟 通 等 工 作 尹 鹏 跃 先 生 在 半 导 体 行 业 至 今 有 近 10 年 时 间 的 工 作 经 历, 专 注 于 芯 片 封 装 设 计 Design Service 在 这 期 间, 积 累 了 从 substrate 制 造 到 芯 片 封 装 等 多 方 面 的 理 论 与 项 目 实 践 经 验, 包 括 各 种 substrate 制 造 工 艺 低 成 本 倒 装 芯 片 封 装 设 计 大 功 率 高 速 信 号 设 计 等,Tony 是 国 内 为 数 不 多 的 - 不 但 熟 悉 制 造 工 艺 与 制 程 并 有 丰 富 的 实 践 工 程 制 造 经 验, 又 精 通 芯 片 封 装 基 板 设 计 的 封 装 领 域 技 术 人 才 3 /21 14

尹 鹏 跃 先 生, 在 2005 年 毕 业 于 河 南 农 业 大 学 机 电 工 程 学 院, 获 机 电 专 业 学 士 学 位 李 美 玲 Daisy Lee 资 深 主 管 工 程 师 (Senior Staff Engineer) 芯 原 微 电 子 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (VeriSilicon) 封 装 设 计 部 (Package Design) 李 美 玲 女 士 于 2010 年 加 入 芯 原 微 电 子 ( 上 海 ) 有 限 公 司, 现 任 封 装 设 计 部 资 深 主 管 工 程 师 (Sr.Staff Engineer) 在 VeriSilicon 期 间, 带 领 团 队 主 要 负 责 公 司 内 部 高 速 IP 测 试 芯 片 以 及 客 户 芯 片 项 目 的 封 装 基 板 设 计, 承 担 了 多 个 DDR3/DDR4 IP 28nm 高 速 Serdes IP 28nm 16nm PCIe Gen3 以 及 USB3.0 等 封 装 设 计 项 目 有 10 年 基 板 设 计 经 验, 精 通 各 种 先 进 封 装 类 型 的 协 同 设 计 ( 包 括 Wirebond BGA,fcCSP fcbga SiP POP WLCSP Cu-Pillar) 与 芯 片 设 计 部 门 仿 真 工 程 师 协 同 合 作 成 功 完 成 多 个 客 户 复 杂 高 难 度 产 品 封 装 设 计 项 目, 包 括 国 内 首 款 高 性 能 低 功 耗 的 图 形 处 理 器 JM5400 微 软 Xbox360 体 感 游 戏 机 的 Sensor 大 功 率 服 务 器 主 芯 片 封 装 设 计 手 机 PC 以 及 智 能 家 居 应 用 的 芯 片 等 方 面 的 项 目 封 装 设 计, 并 参 与 客 户 AIP (antenna in package) 60GHz sensor 封 装 设 计 李 美 玲 女 士 在 加 入 VeriSilicon 之 前,2005 年 -2010 年 曾 就 职 于 日 月 光 半 导 体 ( 高 雄 / 上 海 ) 有 限 公 司 - 封 装 设 计 部 门, 担 任 封 装 设 计 工 程 师 职 位, 期 间 负 责 Wire bonding CSP PBGA flip chip(fcbga fcfbga) MCM 等 多 种 封 装 产 品 的 设 计 工 作, 也 参 与 了 设 计 部 门 新 人 培 训 和 封 装 基 板 与 材 料 供 应 商 的 管 理, 熟 悉 封 装 基 板 工 艺 制 造 流 程 李 美 玲 女 士 于 2005 年 获 得 吉 林 大 学 电 子 信 息 工 程 学 院 学 士 学 位, 在 校 期 间 曾 多 次 获 得 国 家 和 院 校 一 等 奖 学 金 4 /21 14

谈 玲 燕 Lillian Tan 资 深 封 装 设 计 工 程 师 (Senior Package Design Engineer) 英 特 尔 亚 太 研 发 有 限 公 司 (Intel Asia R&D) NSG 封 装 设 计 部 (Non-Volatile Solution Group) 谈 玲 燕 女 士 于 2012 年 加 入 英 特 尔 亚 太 研 发 有 限 公 司 -NSG 封 装 技 术 研 发 部, 担 任 资 深 封 装 设 计 工 程 师, 参 与 NAND 相 关 的 芯 片 封 装 设 计 项 目, 独 立 完 成 或 协 同 支 持 Wire bond NAND BGA 集 成 系 统 级 (SiP) 和 各 类 pathfinding 和 测 试 板 的 PCB 设 计 曾 经 独 立 完 成 了 16 颗 die 堆 叠 (HDP) Intel 3DXpoint NAND 多 芯 片 堆 叠 SiP 等 高 难 度 项 目, 并 且 参 与 管 理 设 计 流 程 与 标 准 的 维 护, 参 与 供 应 商 的 日 常 沟 通, 在 各 类 EDA 工 具 操 作 上 也 有 多 年 的 经 验 谈 玲 燕 女 士 在 加 入 英 特 尔 之 前, 有 十 年 PCB layout 设 计 及 项 目 管 理, 积 累 了 大 量 的 高 速 PCB 设 计 / 布 局 布 线 (P&R) 元 件 库 建 库 设 计 流 程 设 计 标 准 维 护 的 经 验, 是 为 数 不 多 的 既 熟 悉 芯 片 封 装, 又 精 通 高 速 信 号 电 路 板 设 计 的 技 术 人 才 她 曾 就 职 于 IBIDEN 上 海 研 发 中 心, 担 任 PCB layout team leader, 带 领 团 队 (10 人 ) 专 注 于 全 球 战 略 客 户 在 项 目 后 期 的 协 同 设 计 工 作, 承 担 了 各 类 平 板 电 脑, 空 调, 医 疗 器 械 等 产 品 的 PCB 设 计 以 及 生 产 验 证, 独 立 完 成 过 9000pin,2-6-2 盲 埋 孔 式 8 层 板 高 速 高 密 度 PCB 项 目 还 曾 经 在 台 达 电 子 和 飞 利 浦 ( 中 国 ) 投 资 有 限 公 司, 分 别 担 任 过 layout 课 长 和 高 级 layout 工 程 师, 设 计 过 LED lamps, 大 功 率 风 能 发 电 变 流 机 组 等 各 类 产 品 谈 玲 燕 女 士 于 2003 年 毕 业 于 上 海 交 通 大 学 电 子 与 通 信 学 院, 并 获 得 电 子 信 息 专 业 学 士 学 位 5 /21 14

梅 枫 Merry Mei 封 装 设 计 工 程 师 (Package Engineer) 南 通 富 士 通 微 电 子 股 分 有 限 公 司 (NT Fujitsu) 封 装 技 术 设 计 部 (Package R&D) 梅 枫 女 士 于 2015 年 7 月 加 入 南 通 富 士 通 微 电 子 股 份 有 限 公 司 (NT Fujitsu), 现 担 任 封 装 设 计 工 程 师, 为 国 内 外 的 集 成 电 路 设 计 企 业 芯 片 设 计 公 司 科 研 院 所, 提 供 低 成 本 与 高 性 能 的 芯 片 封 装 基 板 设 计 服 务, 涉 及 的 封 装 类 型 包 括 Wire bond fccsp fcbga ETS Solder Bump/Copper-Pillar Bump, RDL 设 计 等 梅 枫 女 士 在 加 入 于 2015 年 7 月 加 入 南 通 富 士 通 之 前, 先 后 在 日 月 光 封 装 测 试 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (2007.07-2011.06) 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 (2011.06-2012.04) 以 及 星 科 金 朋 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (2012.04-2015.07) 三 家 封 装 厂 就 职, 并 担 任 封 装 设 计 工 程 师 职 位 梅 枫 女 士 自 2007 年 进 入 半 导 体 行 业, 有 近 9 年 封 装 基 板 设 计 与 工 艺 制 程 经 验 从 2012 年 至 2015 年 期 间, 作 为 驻 厂 工 程 师, 被 公 司 派 到 在 展 讯 通 信 ( 上 海 ) 有 限 公 司 工 作, 先 后 参 与 了 超 过 8 个 复 杂 的 应 用 处 理 器 与 基 带 处 理 器 的 封 装 设 计 工 作, 设 计 的 封 装 类 型 有 ewlb 及 fcfbga 设 计 ( 包 括 Mask,RDL 及 Bump layout), 由 于 其 敬 业 勤 奋 及 出 色 的 合 作 精 神, 得 到 了 展 讯 公 司 领 导 与 合 作 者 的 一 致 好 评 梅 枫 女 士,1998 年 毕 业 于 扬 州 大 学, 结 构 工 程 专 业 2011 年 毕 业 于 上 海 交 通 大 学, 获 机 电 一 体 化 专 业 学 士 学 位 6 /21 14

李 英 娜 Yingna Li 主 任 技 术 支 持 工 程 师 (AE Principal Engineer) 楷 登 电 子 科 技 ( 北 京 ) 有 限 公 司 (Cadence) SPB 设 计 与 服 务 部 ( 亚 太 区 APAC) 李 英 娜 女 士 于 2009 年 加 入 Cadence 公 司, 现 为 主 任 技 术 支 持 工 程 师, 负 责 中 国 区 Cadence SPB 平 台 相 关 工 具 的 技 术 支 持, 对 Cadence APD/SiP Layout 有 超 过 14 年 的 使 用 经 验 李 英 娜 在 加 入 Cadence 之 前, 在 2007 年 至 2009 年, 曾 就 职 于 晟 碟 半 导 体 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (Sandisk),2005 年 至 2007 年 期 间 就 职 于 Intel 技 术 开 发 ( 上 海 ) 有 限 公 司, 以 及 在 2002 年 至 2005 年 期 间 就 职 于 威 宇 科 技 封 装 测 试 ( 上 海 ) 有 限 公 司 ( 现 在 的 日 月 光 ASE) 李 英 娜 女 士 是 国 内 最 早 一 批 从 事 芯 片 封 装 基 板 设 计 的 工 程 师, 曾 设 计 过 各 类 封 装 包 括 Wirebond BGA Flip Chip CSP/BGA Cu-Pillar Bump/Solder Bump 等, 从 单 芯 片 封 装 到 多 芯 片 堆 叠 系 统 级 封 装 都 有 丰 富 的 项 目 设 计 经 验 从 2000 年 初 进 入 到 半 导 体 封 测 领 域 以 来 先 后 设 计 过 多 层 基 板 BGA QFP/QFN 多 芯 片 堆 叠 闪 存 卡 及 各 类 研 发 原 型 产 品 等 目 前 侧 重 于 为 客 户 提 供 系 统 级 封 装 协 同 设 计 及 晶 圆 级 封 装 产 品 的 设 计 相 关 解 决 方 案 李 英 娜 具 有 半 导 体 封 装 基 板 设 计 能 力 系 统 级 封 装 设 计 能 力 以 及 熟 悉 半 导 体 封 装 厂 封 装 工 艺 能 力 协 助 过 多 家 客 户 完 成 多 项 复 杂 设 计 任 务, 成 功 取 得 订 单, 并 为 客 户 提 供 专 业 的 设 计 能 力 咨 询 帮 助 客 户 建 立 设 计 团 队 及 提 供 专 业 的 设 计 解 决 方 案 李 英 娜 于 2002 年 毕 业 于 上 海 理 工 大 学 获 得 自 动 化 控 制 专 业 学 士 学 位, 是 即 将 出 版 的 Cadence 芯 片 封 装 及 仿 真 一 书 的 主 要 作 者 7 /21 14

六 课 程 安 排 培 训 时 间 : 2016 年 8 月 29 日 - 8 月 30 日 ( 共 二 天 ) 培 训 地 点 : 上 海 市 浦 东 新 区 张 江 高 科 技 园 区 张 衡 路 825 号 复 旦 大 学 张 江 校 区 行 政 楼 106 报 告 厅 主 讲 老 师 : 尹 鹏 跃 先 生 ( 授 课 老 师 ) 梅 枫 女 士 ( 授 课 老 师 ) 李 美 玲 女 士 ( 授 课 老 师 ) 谈 玲 燕 女 士 ( 授 课 老 师 ) 助 教 :( 通 过 微 信 加 入 群, 技 术 支 持 与 答 疑 ) 李 英 娜 女 士 ( 助 教 ) 七 课 程 体 系 : 1) 理 论 与 方 法 学 集 中 授 课 : 2016 年 8 月 29 日 -30 日 ( 共 二 天 ), 老 师 将 系 统 讲 授 封 装 基 板 材 料 制 造 工 艺 设 计 规 则 以 及 业 界 主 流 的 封 装 类 型 的 设 计 方 法 与 流 程,Cadence 封 装 设 计 工 具 APD/SiP Layout 的 应 用, 低 成 本 与 高 性 能 封 装 设 计 案 例 与 项 目 经 验 分 享 2) 课 后 云 端 项 目 案 例 实 训 :2016 年 9 月 5 日 -11 月 5 日 ( 共 二 个 月 ), 课 后 给 每 个 学 员 提 供 云 端 服 务 器 登 录 账 号, 学 员 根 据 项 目 实 训 手 册,EDA 软 件 (Cadence APD/SiP Layout,Autodesk Autocad 软 件 ) 及 封 装 项 目 数 据 database, 完 成 实 训 项 目 案 例 从 项 目 -Die Coordinate 文 件 BGA 与 Die 互 连 网 表 叠 层 结 构 Stackup 到 走 线 线 宽 与 间 距 规 则 设 计 Ball Map Die PAD Bump Cell PAD/UBM RDL ETS THR HDI BOL 等, 设 计 规 则 检 查 DRC/ERC 等, 乐 麦 夫 教 育 老 师 提 供 技 术 支 持 与 答 疑, 涉 及 的 EDA 工 具 (Cadence APD/SiP/Autodesk AutoCad) 与 实 训 项 目 如 下 : a)wire Bond Package(CSP/BGA/SiP): 1. FBGA/CSP 2. PBGA 3. SiP (Passives+ Dies) 8 /21 14

4. MCM (Stackup Dies) b) WLP/eWLB (Wafer Level Package): 1. Fan-in WLP (wi/wo RDL) 2. Fan-out WLP (wi RDL) c) fccsp/fcbga/pop: 1. fccsp (ETS/Coreless) 2. fcbga (THR/HDI 1-2-1/2-2-2/3-2-3/4-2-4) 3. PoP (dual-channel /Single channel LPDDR3/LPDDR4) 八 培 训 费 用 本 次 课 程 培 训 费 含 授 课 费 场 地 费 资 料 费 培 训 期 间 午 餐 证 书 ), 学 员 交 通 食 宿 等 费 用 自 理 ( 开 课 前 将 提 供 相 关 协 议 酒 店 信 息 供 选 择 ) 请 于 2016 年 8 月 25 日 前 将 课 程 培 训 费 汇 至 如 下 银 行 账 号 培 训 费 用 :4000 元 / 人 户 名 : 上 海 乐 麸 教 育 科 技 有 限 公 司 开 户 行 : 中 信 银 行 上 海 张 江 支 行 帐 号 : 8110201013300125043 九 报 名 方 式 请 各 单 位 收 到 通 知 后, 积 极 选 派 人 员 参 加 报 名 截 止 日 期 为 2016 年 8 月 25 日, 请 在 此 日 期 前 将 报 名 回 执 表 发 送 Email 至 深 圳 集 成 电 路 设 计 产 业 化 基 地 管 理 中 心 深 圳 集 成 电 路 设 计 产 业 化 基 地 管 理 中 心 报 名 与 联 系 方 式 : 联 系 人 : 周 岩 电 话 :0755-86168846 Email: zhouy@szicc.net 附 件 :1. 课 程 介 绍 2. 课 程 大 纲 3. 报 名 回 执 表 9 /21 14

附 件 1 : 课 程 介 绍 所 谓 封 装 技 术 是 一 种 将 集 成 电 路 用 绝 缘 的 塑 料 或 陶 瓷 材 料 打 包 的 技 术 封 装 也 是 半 导 体 集 成 电 路 芯 片 的 外 壳, 它 不 仅 起 着 安 放 固 定 密 封 保 护 芯 片 和 增 强 导 热 性 能 的 作 用, 而 且 还 是 沟 通 芯 片 内 部 世 界 与 外 部 电 路 的 桥 梁 - 芯 片 上 的 接 点 /IO PAD 用 键 合 线 (Bonding Wire) 连 接 到 封 装 外 壳 的 引 脚 或 通 过 凸 块 (Bump) 直 接 将 芯 片 与 封 装 基 板 连 接, 再 扇 出 走 线 Fan-out 到 焊 球, 这 些 芯 片 引 脚 或 封 装 焊 球 Solder Ball 又 通 过 印 刷 电 路 板 上 的 导 线 与 其 他 器 件 建 立 连 接 因 此, 对 于 集 成 电 路 产 品 而 言, 封 装 技 术 都 是 非 常 关 键 的 一 环, 封 装 决 定 了 芯 片 与 系 统 互 连 的 电 性 能 以 及 芯 片 散 热 性 能 封 装 的 选 型, 封 装 结 构 设 计 与 基 板 设 计 决 定 了 封 装 的 成 本 与 封 装 的 电 性 能 基 于 此, 本 课 程 旨 在 为 芯 片 设 计 公 司 或 封 装 厂 的 培 养 芯 片 封 装 设 计 类 专 业 技 术 人 才 倒 装 芯 片 (Flip-chip IC) 封 装 技 术, 不 但 能 够 满 足 芯 片 大 量 (High Pin-Count) 与 高 密 度 (High-Density) I/O Pad 的 扇 出 (Fanout) 要 求, 而 且 凸 块 (Bump) 由 于 其 优 越 的 导 电 性 能 与 热 传 导 性 能, 为 芯 片 - 封 装 - 系 统 的 互 连 提 供 了 低 电 感 低 电 阻 的 信 号 与 电 源 地 回 流 路 径 供 电 网 络 以 及 优 良 的 散 热 性 能 等 它 可 以 提 供 更 好 的 供 电 性 能, 目 前 已 经 在 手 机 基 带 应 用 处 理 器 网 络 处 理 器 数 字 机 顶 盒 等 芯 片 中 得 到 了 大 量 的 应 用, 该 封 装 工 艺 在 国 内 与 国 际 的 封 装 厂 都 已 经 成 熟 与 主 流 的 芯 片 封 装 技 术, 也 是 芯 片 设 计 公 司 在 规 划 先 进 节 点 工 艺 (90nm 65nm 40nm 28nm 16nm 14nm 10nm 7nm 等 ) 的 芯 片 设 计 时 考 虑 的 首 选 封 装 技 术 本 课 程 将 介 绍 常 见 封 装 的 种 类 封 装 选 型 的 策 略 封 装 制 造 工 艺 封 装 基 板 的 设 计 工 艺 与 各 种 低 成 本 高 性 能 封 装 (FO-WLP/PoP/SiP/ETS 等 ) 的 设 计 规 则 指 南 与 案 例 分 析 ; 本 课 程 不 仅 能 让 初 学 者 有 一 个 对 芯 片 封 装 从 基 础 理 论 到 实 践 操 作 全 面 的 理 解 与 掌 握, 同 时 也 为 现 有 从 事 芯 片 封 装 设 计 的 工 程 师, 提 供 一 个 学 习 最 新 设 计 方 法 与 技 能 的 机 会 10 / 21

The so-called "packaging technology" is a kind of plastic or ceramic materials used in the integrated circuit packaging technology. Packaging is a semiconductor integrated circuit chip shell. It not only plays the placed, fixed, sealing, chip protection and enhance the role of thermal conductivity, but also communication inside the chip and the external circuit of the bridge chip contact / IO PAD with key alloy bonding wire line connected to the package pins or through the convex block (Bump) directly connected to the chip and package substrate, then fanout go line Fan-out to the solder ball, the chip pin or packaging solder ball solder ball and through conductors on a printed circuit board and other devices establishes a connection. As a result, the packaging technology is a very important part of the integrated circuit products, which determines the electrical performance of the chip and the system interconnection and the cooling performance of the chip. Package selection, packaging structure design and substrate design determine the cost of packaging and the electrical performance of the package. Based on this, this course is designed for the chip design company or the packaging plant of the training chip packaging design professional and technical personnel. The flip chip packaging technology (Flip-chip IC), not only to meet a large number of chips (High Pin-Count) and high density (High-Density) of I/O Pad (Fanout), and the fanout bump (Bump) because of its excellent electrical conductivity and thermal conductivity, for interconnection chip package system provides low signal and power supply inductance and low resistance to the return path, the power supply network and excellent heat dissipation etc. it can provide better performance of the power supply, is now in the mobile phone baseband, application processor, network processor, digital set-top box chip has been widely used in the packaging process, packaging factory in the domestic and international mainstream and mature the chip package technology, and chip design companies in the planning process of advanced nodes (90nm, 65nm, 40nm, 28nm, 16nm, 14nm, 10nm, 7Nm) chip design Preferred package technology. This course will introduce the common package type, package selection strategy, packaging manufacturing rules of the design process, a package substrate design process with a variety of low cost high performance package (FO-WLP/ PoP /SiP /ETS), guidelines and case analysis, this course can not only let the beginners have a of chip package from basic theory to practice operation comprehensive understanding and grasp, but also for the existing in chip package design engineers, providing opportunities to learn a new design method and skill. 11 / 21

附 件 2 : 课 程 大 纲 授 课 讲 师 授 课 内 容 尹 鹏 跃 (Tony Yin) 课 程 大 纲 1-7 梅 枫 (Merry Mei) 课 程 大 纲 8 李 美 玲 (Daisy Lee) 课 程 大 纲 9-12 谈 玲 燕 (Lillian Tan) 课 程 大 纲 13 1 Major Package types and Assembly Process Introduction 主 流 封 装 类 型 以 及 制 造 工 艺 的 介 绍 导 线 架 封 装 结 构 与 工 艺 (Leadframe/QFP/MIS/QFN/FC-QFN/SOIC/DIP) Wire bond 封 装 结 构 与 工 艺 (CSP/FBGA/PBGA/EDHS-PBGA) Flip-chip 倒 封 装 结 构 与 工 艺 (FCCSP/FCBGA/FCBGA-OPL) 系 统 级 封 装 与 混 合 封 装 (SiP/Hybrid BGA) 晶 圆 级 封 装 (Fan-in WLP/Fan-out WLP/eWLB) 高 级 封 装 与 立 体 三 维 封 装 (PoP/PiP/2.5D interposer) 2 Introduction to Substrate 封 装 基 板 的 简 介 什 么 是 封 装 基 板 (What is Substrate?) 常 见 的 封 装 基 板 制 造 工 艺 (Substrate MFG Process-Tenting/SAP/mSAP) 封 装 基 板 的 结 构 (Substrate Structure) 封 装 基 板 的 表 面 处 理 (Substrate Surface Finish) 封 装 基 板 的 原 材 料 (Substrate Raw Material) 12 / 21

3 Bonding Wire Types Performance and Selection 键 合 线 的 种 类 性 能 与 选 择 键 合 铜 线 Copper Wire 键 合 金 丝 / 金 线 Gold Wire 键 合 银 线 Silver Wire 合 金 丝 / 银 合 金 线 (Alloy Wire) 镀 金 银 丝 镀 钯 铜 丝 镀 金 钯 铜 丝 金 合 金 丝 4 Bumping Technology and Process Introduction 凸 块 技 术 与 工 艺 介 绍 Printed/Plated Bump 铜 柱 凸 块 (Copper Pillar Bump) 锡 铅 凸 块 (Solder Bump /Eutectic Bump/HL) 环 保 型 凸 块 (SnCu/SnAgCu-SAC/SnAg/HF) 凸 块 底 部 金 属 化 (Under Bump Metallurgy-UBM) 重 新 分 布 层 (Redistribution Layer-RDL: Al/NiV/Cu Au Al) PI/RePSV/BCB/PBO/FOC 5.SiP Design Rule, Guideline and Case Study 系 统 级 封 装 的 设 计 规 则 / 指 南 与 案 例 分 析 基 板 叠 层 结 构 /PP/Core 材 料 的 选 择 13 / 21

系 统 级 封 装 的 原 理 图 设 计 (Die /Passives 符 号 建 库 与 原 理 图 设 计 ) 网 表 输 出 与 Die/IPD/Passives 等 器 件 摆 放 与 布 局 系 统 级 封 装 的 设 计 规 则 物 理 规 则 设 置 ( 线 宽 / 间 距 / 过 孔 ) 电 气 规 则 设 置 ( 阻 抗 / 差 分 对 / 长 度 /Skew) 信 号 完 整 性 / 电 源 完 整 性 / 散 热 与 机 械 应 力 的 考 虑 数 字 / 模 拟 / 射 频 的 隔 离 Isolation/Shielding Wire bond Profile 模 型 设 置 布 线 与 DRC/SRC 规 则 检 查 基 带 与 射 频 模 块 SiP 设 计 案 例 讲 解 与 演 示 6. PoP Design Rule, Guideline and Case Study PoP 封 装 的 设 计 规 则 / 指 南 与 案 例 分 析 基 板 叠 层 结 构 /PP/Core 材 料 的 选 择 Top Package/Bottom Package Ball Map 的 设 计 PoP 封 装 的 设 计 规 则 物 理 规 则 设 置 ( 线 宽 / 间 距 / 过 孔 ) 电 气 规 则 设 置 ( 阻 抗 / 差 分 对 / 长 度 /Skew) 信 号 完 整 性 (emmc/lpddr3/lpddr4/mipi) 电 源 完 整 性 / 散 热 与 机 械 应 力 的 考 虑 Bump Pad/Bump Pitch/BOL 走 线 布 线 与 DRC/SRC 规 则 检 查 高 性 能 应 用 处 理 器 PoP 设 计 案 例 讲 解 与 演 示 7. Fan-out WLP Design Rule, Guideline and Case Study 14 / 21

Fan-out WLP 封 装 的 设 计 规 则 / 指 南 与 案 例 分 析 RDL 的 走 线 规 则 (in-chip /off-chip) Fan-out WLP 封 装 的 设 计 规 则 物 理 规 则 设 置 ( 线 宽 / 间 距 / 过 孔 ) 电 气 规 则 设 置 ( 阻 抗 / 差 分 对 / 长 度 /Skew) 信 号 完 整 性 电 源 完 整 性 / 散 热 与 机 械 应 力 的 考 虑 Bump Pad/Bump Pitch/BOL 走 线 布 线 与 DRC/SRC 规 则 检 查 电 源 管 理 芯 片 PMIC Fan-out WLP 设 计 案 例 讲 解 与 演 示 8 FCCSP Design Rule, Guideline and Case Study FCCSP 封 装 的 设 计 规 则 / 指 南 与 案 例 分 析 基 板 叠 层 结 构 /PP/Core 材 料 的 选 择 低 成 本 ETS/Coreless 基 板 的 设 计 规 则 物 理 规 则 设 置 ( 线 宽 / 间 距 / 过 孔 ) 电 气 规 则 设 置 ( 阻 抗 / 差 分 对 / 长 度 /Skew) 信 号 完 整 性 / 电 源 完 整 性 / 散 热 与 机 械 应 力 的 考 虑 Bump Pad/Bump Pitch/BOL 走 线 布 线 与 DRC/SRC 规 则 检 查 消 费 类 应 用 处 理 器 FCCSP 设 计 案 例 讲 解 与 演 示 9 FBGA Design Rule, Guideline and Case Study FBGA 封 装 的 设 计 规 则 / 指 南 与 案 例 分 析 基 板 叠 层 结 构 / 材 料 15 / 21

物 理 规 则 设 置 ( 线 宽 / 间 距 / 过 孔 ) 电 气 规 则 设 置 ( 阻 抗 / 差 分 对 / 长 度 /Skew) Bond wire Profile 模 型 设 置 布 线 与 DRC/SRC 规 则 检 查 FBGA 设 计 案 例 讲 解 与 演 示 10 PBGA Design Rule, Guideline and Case Study PBGA 封 装 的 设 计 规 则 / 指 南 与 案 例 分 析 基 板 叠 层 结 构 / 材 料 物 理 规 则 设 置 ( 线 宽 / 间 距 / 过 孔 ) 电 气 规 则 设 置 ( 阻 抗 / 差 分 对 / 长 度 /Skew) Bond wire Profile 模 型 设 置 布 线 与 DRC/SRC 规 则 检 查 PBGA 设 计 案 例 讲 解 与 演 示 (Pin-gate/Mold-gate) 11 CPU Processor FCBGA Design Rule, Guideline and Case Study FCBGA 封 装 的 设 计 规 则 / 指 南 与 案 例 分 析 基 板 叠 层 结 构 /PP/Core 材 料 的 选 择 FCBGA 基 板 的 设 计 规 则 物 理 规 则 设 置 ( 线 宽 / 间 距 / 过 孔 ) 电 气 规 则 设 置 ( 阻 抗 / 差 分 对 / 长 度 /Skew) 信 号 完 整 性 (HyperTransport/DDR2/PCI/LPC/UART/SPI) 电 源 完 整 性 / 散 热 与 机 械 应 力 的 考 虑 Bump Pad/Bump Pitch/BOL 走 线 布 线 与 DRC/SRC 规 则 检 查 16 / 21

嵌 入 式 CPU 处 理 器 FCBGA 设 计 案 例 讲 解 与 演 示 12.High-Speed/High Power FCBGA Design Rule, Guideline and Case Study 高 速 网 络 处 理 器 FCBGA 封 装 的 设 计 规 则 / 指 南 与 案 例 分 析 基 板 叠 层 结 构 /PP/Core 材 料 的 选 择 高 速 与 高 功 耗 基 板 的 设 计 规 则 物 理 规 则 设 置 ( 线 宽 / 间 距 / 过 孔 ) 电 气 规 则 设 置 ( 阻 抗 / 差 分 对 / 长 度 /Skew) 信 号 完 整 性 (10Gbps /28Gbps SerDes /Multi-channel DDR3/DDR4) 电 源 完 整 性 / 散 热 与 机 械 应 力 的 考 虑 Bump Pad/Bump Pitch/BOL 走 线 布 线 与 DRC/SRC 规 则 检 查 高 速 网 络 处 理 器 Networking Processor FCBGA 设 计 案 例 讲 解 与 演 示 13. Multi-Stackup MCM Package Design Rule, Guideline and Case Study 多 层 堆 叠 的 多 芯 片 模 块 封 装 的 设 计 规 则 / 指 南 与 案 例 分 析 多 层 堆 叠 封 装 的 设 计 规 则 Die 厚 度 与 DA Film 的 材 料 与 厚 度 选 择 多 颗 Die 堆 叠 SiP 的 布 局 Placement/DFA 多 层 堆 叠 的 多 芯 片 模 块 封 装 的 设 计 案 例 讲 解 与 演 示 17 / 21

附 件 3 低 成 本 高 性 能 的 芯 片 封 装 基 板 设 计 Low-Cost High-Performance IC Package Substrate Design 培 训 班 报 名 表 单 位 名 称 通 信 地 址 单 位 联 系 人 姓 名 职 务 电 话 手 机 电 子 邮 箱 参 加 学 员 名 单 姓 名 职 务 电 话 手 机 电 子 邮 箱 课 程 报 名 注 册 信 息 : A 请 及 时 将 此 回 执 表 填 好 后 电 邮 回 复 到 组 委 会 ( 邮 箱 :training@lemaifu.com,leo.yi@lemaifu.com 电 话 :400-870-1360); B 课 程 费 用 :4000 元 / 人 ; 共 人, 合 计 金 额 元 贵 司 发 票 抬 头 : 纳 税 人 识 别 号 : 开 户 行 及 账 号 : 营 业 地 点 : 电 话 : 注 : 若 因 不 可 预 测 的 突 发 因 素 导 致 课 程 变 更, 承 办 单 位 将 变 更 信 息 及 时 通 知 各 学 员 单 位 培 训 时 间 : 2016 年 8 月 29 日 - 8 月 30 日 ( 共 二 天 ) 培 训 地 点 : 复 旦 大 学 张 江 校 区 行 政 楼 106 报 告 厅 上 海 市 浦 东 新 区 张 江 高 科 技 园 区 张 衡 路 825 号 银 行 转 帐 : 开 户 名 : 上 海 乐 麸 教 育 科 技 有 限 公 司 开 户 行 : 中 信 银 行 上 海 张 江 支 行 帐 号 : 8110201013300125043 18 / 21