附件 16 版本号 :FH-2013-001 风华高科 开路模式设计多层片式陶瓷电容器 Open-modeDesignMLCC 一 特性 Property 1 电路在电容器出现断裂失效时开放, 可以对电路进行保护 2 此类型电容器的采用特殊的电极结构设计, 如下图 2 和图 3 的内部结构 1 Open circuit during capacitor cracking can protect the circuit. 2 This type of capacitor adopts special inner electrode designs as picture2 and picture3 below CP CP 正常设计 (CP<), 开裂时电路泄漏电流 裂纹 开路设计 (CP>), 开裂时电路开放 裂纹 悬浮设计, 开裂时电路开放 裂纹 图 1 图 2 图 3 二 结构及尺寸 STRUCTURE AND DIMENSIONS 尺寸 DIMENSIONS L L W T 英制表示 British expression 型号 Type 尺寸 Dimensions (mm) 公制表示 Metric expression 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.30 L W T 0.55 0.80±0.20 1.25±0.20 0.80±0.20 1.25±0.20 1.60±0.30 0.50±0.20 0.60±0.30 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 2.80 0.60±0.30 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 3.50 0.60±0.30 第 1 页共 7 页
三 型号规格表示方法 HOW TO ORDER OP 05 B/ 102 K 101 N T 1 2 3 4 5 6 7 8 说明 NOTES: 1 代号 Code : OP: 表示开路设计产品 2 尺寸 DIMENSIONS 单位 (unit):inch/ mm 代号 05 06 10 12 尺寸规格 Size Code 0805 1206 1210 1812 长 宽 (L W)inch 0.08 0.05 0.12 0.06 0.12 0.10 0.18 0.12 长 宽 (L W)mm 2.00 1.25 3.20 1.60 3.20 2.50 4.50 3.20 3 介质种类 DIELECTRIC STYLE 介质种类 (Dielectric Code) CG B/ 介质材料 (Dielectric) COG X7R 4 标称容量 NOMINAL CAPACITANCE 表示方式 实际值 (ExpressMethod) (Actual Value) 102 10 10 2 222 22 10 2 位 (unit):pf 注 : 头两位数字为有效数字, 第三位数字为 0 的个数 ;R 为小数点 Note: the first two digits are significant; third digit denotes number of zeros; R=decimal point. 5 容量误差 CAPACITANCE TOLERANCE 代码 (Code) B C D F G J K M 误差 (Tolerance) ±0.10pF ±0.25pF ±0.5pF ±1.0% ±2.0% ±5% ±10% ±20% 6 额定电压 RATED VOLTAGE 表示方式 实际值 (Express Method) (Actual Value) 101 10 10 1 201 20 10 1 251 25 10 1 501 50 10 1 单位 (unit):v 注 : 头两位数字为有效数字, 第三位数字为 0 的个数 ;R 为小数点 Note: the first two digits are significant; third digit denotes number of zeros; R=decimal point. 第 2 页共 7 页
7 端头材料 TERMINAL MATERIAL STYLES 端头类别 (Termination Styles) 三层电镀端头 (Nickel Barrier Termination) 表示方式 (Express Method) N 8 包装方式 PACKAGE STYLES B 散包装 (Bulk Bag) T 编带包装 (Taping Package) 四 电容量范围 尺寸规格 Size Code 额定电压 Rated Voltage C0G(pF) X7R(pF) 100V 0R1~561 101~223 0805 200V 0R1~331 101~103 250V 0R1~331 101~103 500V 0R1~101 101~562 100V 1R0~272 101~473 1206 200V 1R0~152 101~333 250V 1R0~152 101~333 500V 1R0~561 101~103 100V 1R0~472 101~154 1210 200V 1R0~332 101~104 250V 1R0~332 101~104 500V 1R0~102 101~333 100V 1R0~682 101~224 1812 200V 1R0~562 101~154 250V 1R0~562 101~154 500V 1R0~152 101~683 第 3 页共 7 页
五 可靠性测试 Reliability Test Ⅰ 类 ClassⅠ 应符合指定的误差级别 Should be within the specified tolerance. 标称容量 Capacitance 1000pF 测试频率 Frequency 1MHZ±10% 测试电压 Voltage 1.0± 容量 Capacitance Ⅱ 类 Class Ⅱ 应符合指定的误差级别 Should be within the specified tolerance. >1000 pf 1KHZ±10% 测试温度 : 25 ±3 测试频率 : 1KHZ±10% 测试电压 : 1.0±0.2Vrms Test Temprature: 25 ±3 Test Frequency: 1KHZ±10% 0.2Vrms Test Voltage: 1.0±0.2Vrms 损耗角正切 Ⅰ 类 ClassⅠ 测试频率标称容量 Capacitance Frequency 0.56% Cr<5 pf 1MHZ±10% 1.5[(150/Cr)+7] 10-4 5pF Cr<50 pf 1MHZ±10% 测试电压 Voltage 1.0± (, tanδ) Dissipation Factor 绝缘电阻 (IR) Insulation Resistance Ⅱ 类 Class Ⅱ Ⅰ 类 ClassⅠ Ⅱ 类 Class Ⅱ 0.15% 50pF Cr 1000 pf 1MHZ±10% 0.2Vrms 0.15% >1000 pf 1KHZ±10% C 10µF 50V 测试频率 : 1KHZ±10% X7R 测试电压 : 1.0±0.2Vrms 2.5% Test Frequency: 1KHZ±10% Test Voltage: 1.0±0.2Vrms 测试电压 : 额定电压 ( 最高 500V) C 10 nf, Ri 50000MΩ 测试时间 : 60±5 秒 C>10 nf, Ri C R 500S 测试湿度 : 75% 测试温度 : 25 ±3 测试充放电电流 : 50mA C 25 nf, Ri Voltage: Rated Voltage(Max 500V) X7R 10000MΩ Duration: 60±5s C>25 nf, Ri C R Test Humidity: 75% >100S Test Temprature: 25 ±5 Test Current: 50mA 第 4 页共 7 页
介质耐电强度 (DWV) Dielectric Withstandi ng Voltage 无缺陷或异常 No defects or abnormalities 1 100V Vr<500V 施加额定电压的 200%,5 秒, 最大电流不超过 50mA/ Force 200%Rated voltage for 5 second.max current should not exceed 50 ma 2 Vr= 500V 施加额定电压的 150%,5 秒, 最大电流不超过 50mA/ Force 150%Rated voltage for 5 second.max current should not exceed 50 ma. 可焊性 Solderability 上锡率应大于 95% 外观 : 无可见损伤. At least 95% of the terminal electrode is covered by new solder. Visual Appearance: No visible damage. 将电容在 80~120 的温度下预热 10~30 秒. Preheating conditions:80 to 120 ; 10~30s. 有铅焊料 :(Sn/Pb:63/37) 无铅焊料 : 浸锡温度 : 235±5 浸锡温度 : 245±5 浸锡时间 : 2±0.5s 浸锡时间 : 2±0.5s Solder Temperature: 235±5 Solder Temperature: 245±5 Duration: 2±0.5s Duration: 2±0.5 NPO 至 SL NPO to SL X7R 将电容在 100~200 的温度下预热 10±2 分钟. 浸锡温度 : 265±5 耐焊接热 Resistance to Soldering Heat ±0.5% 或 ±0.5PF, 取较大值 Δ ±0.5% or ±0.5PF,whichever i -5~+10% C/C larger 同初始标准 Same to initial value. 同初始标准 IR Same to initial value. 外观 : 无可见损伤上锡率 : 95% Appearance:No visible damage.at least 95% of the terminal electrode is covered by new solder. 浸锡时间 : 10±1s 然后取出溶剂清洗干净, 在 10 倍以上的显微镜底下观察. 放置时间 :24±2 小时放置条件 : 室温 Preheating conditions: 100 to 200 ; 10±2min. Solder Temperature: 265±5 Duration: 10±1s Clean the capacitor with solvent and examine it with a 10X(min.) microscope. Recovery Time: 24±2h Recovery condition: Room temperature 第 5 页共 7 页
抗弯曲强度 Resistance to Flexure of Substrate (Bending Strength) 端头结合强度 Termination Adhesion 温度循环 Temperature Cycle 外观 : 无可见损伤. Appearance: No visible damage. ΔC/C ±10% 外观无可见损伤 No visible damage. ΔC/C: Ⅰ 类 : ±1% 或 ±1pF, 取两者中最大者 Ⅱ 类 : B: ±10% ClassⅠ: ±1% or ±1pF, whichever is larger. ClassⅡ: B: ±10% 试验基板 :Al 2 O 3 或 PCB 弯曲深度 :1mm 施压速度 :0.5mm/sec. 单位 :mm 应在弯曲状态下进行测量 T=10 45±2 45±2 Test Board: Al 2 O 3 or PCB Warp: 1mm Speed: 0.5mm/sec. Unit: mm The measurement should be made with the board in the bending position. 施加的力 :5N 时间 :10±1S Applied Force: 5N Duration: 10±1S 预处理 (2 类 ): 上限类别温度,1 小时恢复 :24±1h 初始测量循环次数 :5 次, 一个循环分以下 4 步 : 阶段温度 ( ) 时间 ( 分钟 ) 第 1 步 下限温度 (NPO/X7R: -55 ) 30 第 2 步常温 (+20) 2~3 第 3 步 上限温度 (NPO/X7R:+125) 30 第 4 步常温 (+20) 2~3 试验后放置 ( 恢复 ) 时间 :24±2h Preheating conditions: up-category temperature, 1h Recovery time: 24±1h Initial Measurement Cycling Times: 5 times, 1 cycle, 4 steps: Step Temperature( ) Time (min.) 1 Low- category temp. (NPO/X7R: -55) 2 Normal temp. (+20) 2~3 3 Up- category temp. (NPO/X7R: +125) 30 4 Normal temp. (+20) 2~3 Recovery time after test: 24±2h 30 第 6 页共 7 页
潮湿试验 Moisture Resistance 寿命试验 Life Test Ⅰ 类 : ±2% 或 ±1pF, 取两者之中较大者 Δ Ⅱ 类 : B: ±10% C/C ClassⅠ: ±2% or ±1pF, whichever is larger. ClassⅡ: B: ±10% 2 倍初始标准 Not more than twice of initial value. Ⅰ 类 :Ri 2500MΩ 或 Ri C R 25S 取两者之中较小者. Class Ⅰ : Ri 2500M Ω 或 Ri C R 25S IR Ⅱ 类 :Ri 1000MΩ 或 Ri C R 25S 取两者之中较小者. Class Ⅱ : Ri 1000M Ω 或 Ri C R 25S 外观 : 无损伤 Appearance: No visible damage. Ⅰ 类 : ±2% 或 ±1pF 取两者之中较大者 Δ Ⅱ 类 :B: ±20% C/C ClassⅠ: ±2% or ±1pF, whichever is larger. ClassⅡ: B: ±20% 2 倍初始标准 Not more than twice of initial value. Ⅰ 类 :Ri 4000MΩ 或 Ri C R 40S 取两者之中较小者. Class Ⅰ : Ri 4000M Ω 或 Ri C R 40S IR Ⅱ 类 :Ri 2000MΩ 或 Ri C R 50S 取两者之中较小者. Class Ⅱ : Ri 2000M Ω 或 Ri C R 50S 外观 : 无损伤 Visual Appearance: No visible damage. 温度 :40±2 湿度 :90~95%RH 时间 :500 小时放置条件 : 室温放置时间 :24 小时 (Ⅰ 类 );48 小时 (Ⅱ 类 ) Temperature:40±2 Humidity:90~95%RH Duration:500h Recovery conditions:room temperature Recovery Time : 24h (Class1) or 48h (Class2) 1.2 倍工作电压时间 :1000 小时充电电流 : 不应超过 50mA 温度 :125 (NPO X7R) 放置条件 : 室温放置时间 :24 小时 (Ⅰ 类 ), 或 48 小时 (Ⅱ 类 ), 1.2 Multiple Duration: 100h Charge/ Discharge Current: 50mA max. Temperature : 125 ( NPO X7R ); Recovery Conditions: Room Temperature Recovery Time: 24h (Class 1), or 48h (Class2) 第 7 页共 7 页