SPECIFICATION

SPECIFICATION of COPPER CLAD LAMINATE For UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. 欣興電子股份有限公司 IT-150GBS /IT-150GTC Lead-Free Material Halogen-Free Material Middle-Tg Material UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. 欣興電子股份有限公司 ITEQ Corporation 聯茂電子股份有限公司 Quality Assurance Department Process Engineering Department Marketing Department Quality Assurance Department Page 1 of 11

Specification of Prepreg & Copper Clad Laminate Scope 1. Scope This specification covers qualification and performance of ITEQ Prepreg & Copper Clad Laminate, IT-150GBS & IT-150GTC to 欣興電子股份有限公司 2.Purpose The purpose of this specification is to provide requirements and performance of PREPREG,CCL in order to achieve and maintain a state of quality control and to assess and improve process capability. 3.Applicable Documents 3.1 IPC-MF-150F Metal Foil for Printed Wiring Boards 3.2 MIL-S-13949H Military Specification 3.3 IPC-4101 Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards 3.4 IPC-RB-276 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards 3.5 IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards 3.6 JIS C 6480 General Rules for Copper-covered-laminated-board for Printed Circuit Boards 3.7 JIC C 6481 Test Methods for Copper-covered-laminated-board for Printed Circuit Boards 3.8 IPC-TM-650 Test Methods Manual 3.9 IPC-A-600D Acceptability for Printed Boards 3.10 UL 746E Standard for Polymeric Materials 3.11 UL 796 Standard for Printed-Wiring Boards 3.12 UL 94 Standard for Test for Flammability of Plastic materials for Parts in Devices and 4.General Application Base Material PREPREG & Copper Clad Laminate Grade Name IT-150GBS & IT-150GTC ANSI Grade FR-4 Minimum Thickness 0.05 mm UL File No. E178114 UL 94 Flammability Class 94 V-0 Page 2 of 11

5 膠片 PREPREG 5.1 IT-150GBS- 聯茂膠片規格表 PP 型號 含膠量 (R/C) 凝膠時間 sec (Gel time) 聯茂 凝膠時間 sec (Gel time) 欣興山鶯 膠流量 (R/F) 聯茂 膠流量 (R/F) 欣興山鶯 揮發量 (VC%) 1027LF 68±1.5 120±20 155±20 32±8 36±8 1.5 1027MF 71.5±1.5 120±20 155±20 41±8 45±8 1.5 1027QF 73±1.5 120±20 155±20 45±8 49±8 1.5 1037IF 68±1.5 120±20 155±20 32±8 36±8 1.5 1037LF 70±1.5 120±20 155±20 36±8 40±8 1.5 1037MF 73±1.5 120±20 155±20 41±8 45±8 1.5 1037HF 75±1.5 120±20 155±20 45±8 49±8 1.5 106MF 71.5±1.5 120±20 155±20 42±8 46±8 1.5 106HF 75±1.5 120±20 155±20 43±8 47±8 1.5 1067MF 71.5±1.5 120±20 155±20 43±8 47±8 1.5 1067HF 75±1.5 120±20 155±20 47±8 51±8 1.5 1080MF 62±1.5 120±20 155±20 32±8 36±8 1.5 1080HF 65±1.5 120±20 155±20 37±8 41±8 1.5 1080UF 68±1.5 120±20 155±20 40±8 44±8 1.5 2113HF 56±1.5 120±20 155±20 32±8 36±8 1.5 2116TF 50±1.5 120±20 155±20 26±8 30±8 1.5 2116MF 53±1.5 120±20 155±20 30±8 34±8 1.5 2116HF 55±1.5 120±20 155±20 33±8 37±8 1.5 2116SF 57±1.5 120±20 155±20 34±8 38±8 1.5 1506MF 48±1.5 120±20 155±20 25±8 29±8 1.5 1506HF 50±1.5 120±20 155±20 29±8 33±8 1.5 7628MF 43±1.5 120±20 155±20 20±8 24±8 1.5 7628SF 47.5±1.5 120±20 155±20 26±8 30±8 1.5 7628HR 49±1.5 120±20 155±20 28±8 32±8 1.5 備註 :Gel Time & Resin Flow 經雙方技術單位 ( 欣興山鶯 IQC 與聯茂品保 ) 比對結果, 故規格酌情調整之 Page 3 of 11

5.2 包裝數量 : 產品名稱成捲 (M/ 每捲 ) Panel 數量 ( 張 / 包 ) 7628HR 120M 100 7628 1506 150M 100 2116 2113 106 1067 1037 1027 200M 200 1080 1086 1078 300M 200 備註 : 為避免吸真空造成膠片皺折異常, 故客戶同意膠片可不吸真空包裝 Page 4 of 11

5.3 標籤標示說明 5.3.1 Prepreg 批號說明 T 3 1 01 A 0 1 1 項次流水號生產機台日期月份年份廠別 5.4 保存期限 : 5.4.1 本產品易變質, 需保存於低溫低濕的環境中 5.4.2 包裝良好的情況下, 溫度低於攝氏 23, 相對濕度低於 60%, 可保存 3 個月 5.4.3 溫度低於攝氏 5, 相對濕度低於 60%, 可保存 6 個月 5.5 使用注意事項 : 5.5.1 本產品極易折傷造成樹脂屑脫落玻纖斷紗, 取用請小心 5.5.2 打開包裝的物品, 請重新包裝或儘早使用 Page 5 of 11

6 基板 Laminate: 本仕樣書為雙面或多層印刷電路板使用的銅箔基板之品質規定 6.1 種類規格 : 類別厚度 (inch) 銅箔長 ( 經 ) 寬 ( 緯 ) 厚度允差 IT-150G 0.002 0.125 1/3 1/2 1 2 Full Size 厚度 <0.028 37.0"x49.0" 41.0" 49.0" 43.0" 49.0" 厚度 >0.028" 以上 36.8" 48.8" 40.8" 48.8" 42.8" 48.8" <0.057 以下 IPC-4101B Class C 管制 0.057 IPC-4101B Class B 管制 6.2 組合與公差 : Nominal Thickness Tolerance inch mm inch mm Construction 0.002 0.05 ±0.0005 ±0.013 106 1 0.0023 0.06 ±0.0005 ±0.013 1078x1 0.0025 0.06 ±0.0005 ±0.013 1078x1 0.003 0.08 ±0.0005 ±0.013 1086 1 0.004 0.10 ±0.0005 ±0.013 2116 1 0.005 0.13 ±0.0007 ±0.018 2116 1 0.006 0.15 ±0.0007 ±0.018 1506 1 0.007 0.18 ±0.0010 ±0.025 7628 1 0.008 0.20 ±0.0010 ±0.025 7628 1 0.010 0.25 ±0.0010 ±0.025 2116 2 0.012 0.30 ±0.0010 ±0.025 1506 2 0.015 0.38 ±0.0015 ±0.038 7628 2 0.018 0.45 ±0.0015 ±0.038 7628 2+2116 1 0.020 0.50 ±0.0020 ±0.050 7628 2+2116 1 0.021 0.53 ±0.0020 ±0.050 7628 3 0.024 0.60 ±0.0020 ±0.050 7628 3 0.028 0.77 ±0.0020 ±0.050 7628 4 0.031 0.85 ±0.0030 ±0.075 7628 4 0.037 1.00 ±0.0030 ±0.075 7628 5 0.039 1.05 ±0.0030 ±0.075 7628 5 0.045 1.20 ±0.0030 ±0.075 7628 6 0.049 1.30 ±0.0030 ±0.075 7628 7 0.057 1.50 ±0.0050 ±0.130 7628 8 0.060 1.60 ±0.0050 ±0.130 7628 8 0.078 1.98 ±0.0060 ±0.150 7628x11 Page 6 of 11

0.087 2.21 ±0.0060 ±0.150 7628x12 0.093 2.36 ±0.0060 ±0.150 7628x13 0.118 3.00 ±0.0080 ±0.200 7628x16 0.125 3.175 ±0.0080 ±0.200 7628x17 * 基板厚度全部以不含銅箔計算 6.3 尺寸品質標準 : 6.3.1 大板子 (Full Size): 無論厚度, 長寬度允差一律 ±3.0mm 以內, 對角線差異 3.0mm 內 6.3.2 小板子 (Panel Size): 無論大小, 長寬允差一律 ±2.0mm 以內,Panel 之最長邊長度在 下表範圍, 其對角線允差標準如下 : Panel 之最長邊長度 對角線允差 16" ( 含 ), 406mm ( 含 ) 1.0mm ( 含 ) 16"( 不含 )~24"( 含 ), 407mm~609mm( 含 ) 1.5mm ( 含 ) 24"( 不含 )~32"( 含 ), 610mm~812mm( 含 ) 2.0mm ( 含 ) 32"( 不含 )~40"( 含 ), 813mm~1016mm( 含 ) 2.5mm ( 含 ) 40" ( 含 ), 1016mm ( 含 ) 3.0mm ( 含 ) 6.4 銅箔厚度品質標準 : 銅箔型號 (oz) 正常厚度 (mil) 公差 (mil) 1/3 0.45 ±0.045(±10%) 1/2 0.68 ±0.068(±10%) 1 1.35 ±0.135(±10%) 2 2.70 ±0.270(±10%) 6.5 外觀品質標準 : 不良項目規格 凹陷 皺紋 刮痕 每英呎平方累計少於 30pv 點值不可有大板子 : 在每英呎平方面積內, 刮痕數不超過 5 條, 且刮痕長度不超過 100mm( 以指甲輕刮無感覺 ) 小板子 : 以指甲輕刮無感覺, 若刮痕存在於邊緣 3.17mm 內不計 Page 7 of 11

板凹破裂樹脂屑氣泡銅箔氧化毛邊摺痕裁剪不當 不可有不可有權數計算同凹陷, 每英呎平方累計少於 60 點值, 不可有大於 1mm 直徑之樹脂屑 不允許 不可有不可有呈死紋或戴手套摸有感覺者須剔除不可有 凹陷大小 點值 ----------------------------- 0.13 ~ 0.25mm 1 0.26 ~ 0.50mm 2 0.51 ~ 0.75mm 4 0.76 ~ 1.00mm 7 > 1.00mm 30 彎曲度及扭曲度 ( 板翹 ): 6.6 彎曲度及扭曲度 ( 板翹 ): 6.6.1 大板子 (Full Size): 厚度規格 (inch) 雙面板 0.056( 不含 ) 2.00% 0.056( 含 ) 1.00% 6.6.2 厚度 0.020inch 以下基板不測彎曲度及扭曲度 Page 8 of 11

6.6.3 小板子 (Panel Size): 厚度規格 (inch) 小板子尺寸 (mm) 雙面板常態 0.020~0.030 300 1.50% 0.031( 含 ) 200 0.75% >200~300 1.0% 6.7 蝕刻特性品質標準 : 6.7.1 白邊白角 : 角 <2.0cm, 邊 <1cm 6.7.2 雜質 : 非導電性雜質,<0.5mm 且 <2 個 /ft2, 導電性雜質, 不可有 6.8 基板物性品質標準 : 品質標準 品 名 檢驗項目 試驗條件 IT-150G 厚度規格 <0.02 inch 0.02 inch 1. 剝離強度 (Peel strength) 單位 :lb/inch (a) 1/3 oz/ft 2 銅箔 :T A 3.00 4.00 (b)1/2 oz/ft 2 銅箔 :H A 4.00 5.00 (c) 1 oz/ft 2 銅箔 A 4.50 5.50 (d) 2 oz/ft 2 銅箔 A 5.00 6.00 (e) RTF( 反轉 ) 銅箔 A 3.00 3.00 (f)vlp 銅箔 A 3.00 3.00 2. 體積電阻 (Volume resistivity) A 10 6 單位 :MΩ-cm 3. 表面電阻 (Surface resistivity) A 10 4 單位 :MΩ 4. 介電常數 (Dielectric constant) at 1MHZ C-24/23/50 4.4 Page 9 of 11

5. 吸水率 (Water absorption) 單位 :%- 6. 焊錫耐熱性 (Thermal stress) 7. 抗麻斑試驗 (Anti measling) 8. 玻璃轉移點 (Tg 點 ) (Glass Transition Temperature) 單位 : 9. 尺寸安定性 (Dimension stability) E-1/105+des +D-24/23 288 Dip 10 sec * 6 Cycles Etched 120 壓力鍋 60 min 288 Dip 20 sec IPC-TM650 2.4.24 2.4.25 蝕刻 +E-2/150 (<20mil) ( 20mil) 0.8% 0.5% 不可有分層 起泡現象不可有分層 起泡現象 145 ±200PPM 10. 抗化性 (Chemical Resistance) etched <0.5% 6.9 基板包裝數量 : 產品厚度 Full Size 數量 ( 張 / 包 ) Panel 數量 ( 張 / 包 ) 0.002"~0.012" 30 50 0.013"~0.039" 20 20 0.040" 10 10 6.10 基板銅箔使用廠牌 : 原物料名稱 供應商 備註 產品供應原則以此登錄 銅箔 南亞 H.T.E, RTF, VLP 之廠商為主, 若有需使用古河 H.T.E, RTF, VLP 其它廠商之物料時, 我司 樹脂 長春 (CCP 台灣 ) 行銷需先知會客戶採購, 並得到客戶允許時方可 特採出貨. 玻璃布 日東紡 ( NTB 日本 ) 橡樹 ( AST 台灣 ) 南亞 註 : 若使用材料有任何變更, 不得未通知欣興電子並取得其同意後, 而自行變更 Page 10 of 11

6.11 標籤標示說明 6.10.1 基板批號說明 T 3 4 17 C 09 A 1 熱壓機台組合機流水號班別日期月份年份廠別 7 仕樣書的有效期 : 原則上規定為雙方締結合約日, 即實放受領本仕樣書起一年內 另外, 在此期限之內, 如果雙方沒有在文件上要求變更合約內容的話, 有效期自動延長一年, 依此類推 Page 11 of 11

產品規格書修訂一覽表 日期 版序章節段落 修訂內容敘述 2013/12/03 2014/6/30 A-0 A-1 全部 P.3 首次審查修改膠片規格流膠量, 刪除參考值修改權利字樣 當產品規格書修訂一覽表內容有變更時, 由供應商填寫變更內容 Page 12 of 11