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1 综述 : EUP 升压超小型 1.2 MHz PWM DC/DC 控制器 EUP2573 是一种由基准电压电路 振荡电路 误差放大电路 相位补偿电路 PWM 切换 控制电路等构成的 CMOS 升压型 DC/DC 控 制器 由于使用外接的低导通电阻的 N 沟道功率 MOS FET, 因此适用于需要高效率 高输出 电流的应用电路 输出电容器可使用陶瓷电容器 并且, 采用 了小型的 SOT-23-5 封装, 因此可适用于高密 度安装 Evaluation Board PCB Layout (L W H=37mm*28mm*1.2mm) 特征 : 输入电压范围 : 2.8 ~ 5.5 振荡频率 : 1.2 MHz 基准电压 : 0.6 ± 2.0% 软启动功能 : 7 ms 典型值 占空系数 : 内置 PWM 控制电路, 最 大占空比 85% 开 / 关控制功能 : 休眠时消耗电流 1.0 μ A ( 最大值 ) 外接元器件 : 电感器 二极管 电容 器 晶体管 输出短路保护功能 ULO( 欠压锁定 ) 功能 无铅 Sn 100% 无卤素 应用 : 车载充电器 / 座充 LED 照明 LED 背光 MP3 播放器 数码音响播放器 数码相机 GPS 无线收发机 其它便携产品 E_BOARD Characteristics(Default) Parameter Symbol alue Units Input oltage 3.3 to 4.2 Output oltage 5.12 Load Current Range I 0 to 2.1 A EN oltage EN 2.8 to 5.15 /2.1A Input Current at No Load IC Temperature Case(=3.3 ILoad=2.1A) η % I ma TCASE 70 1 / 10

2 E_BOARD BOM Item Recommended Description Package Quantity Part Reference 1 EUTECH Step-Up PWM Controller SOT U1 2 SECOS SMG3402 SC-59 2 Q1,Q2 3 Walsin/YAGEO/CYNTEC SMD,RES,15K,1/8W,1% R5 4 Walsin/YAGEO/CYNTEC SMD,RES,110K,1/8W,1% R4 5 Walsin/YAGEO/CYNTEC SMD,RES,3.9Ω,1/8W,1% R3 6 Walsin/YAGEO/CYNTEC SMD,RES,7.5Ω,1/8W,1% R2 7 murata/yageo/tdk SMD,MLCC,X7R,0.1uF,50,20% C2,C8 9 murata/yageo/tdk SMD,MLCC,X7R,1uF,50,20% C7 10 murata/yageo/tdk SMD,MLCC,X7R,47uF,6.3,20% C6 11 murata/yageo/tdk SMD,MLCC,X7R,68pF,50,20% C5 12 murata/yageo/tdk SMD,MLCC,X7R,1nF,50,20% C4,C10 13 murata/yageo/tdk SMD,MLCC,X7R,10uF,6.3,20% C3 15 HILIS ELECTRONICS CORP. LS R0M 2.0uH 1 L1 16 USB2.0 USB-A 1 J1 17 XH2.54-2P Terminal 1 J2 18 Diodes C. SMB,SBR3A40SA 1 D1,D2 19 RoHS E_BOARD Schematic Electrolytic Cap,220uF,35,20% 1 C1 5 Walsin/YAGEO/CYNTEC SMD,RES,18K,1/8W,1% R1 Typical Application Circuit of Mobile Power Back 2 / 10

3 E_BOARD PCB Layout(Typical Application Circuit of Mobile Power Back) TOP LAY BOTTOM LAY E_BOARD Performance(Typical Application Circuit of Mobile Power Back) 1) Efficiency and Case Temperature IC Case Temperature Input Current at no load () () ILOAD(mA) IC Temp( ) () I(mA) () ILOAD(mA) ) Load Regulation 3 / 10

4 3) Power up and Power off Response CH2=,CH3=,CH4=I (DD=EN=) =3.3 ILOAD=0mA Power up =3.3 ILOAD=0mA Power off =3.3 ILOAD=2100mA Power up =3.3 ILOAD=2100mA Power off =4.2 ILOAD=0mA Power on =4.2 ILOAD=0mA Power off 4 / 10

5 =4.2 ILOAD=2100mA Power on =4.2 ILOAD=2100mA Power off 4) Output Ripple CH1=SW, CH3=P-P (DD=EN=) =3.3 ILOAD=100mA =4.2 ILOAD=100mA =3.3 ILOAD=2100mA =4.2 ILOAD=2100mA 5) Load Transient Response CH2=,CH3=,CH4=ILoad(DD=EN=) 5 / 10

6 =3.3 ILoad=100mA to 2100mA =3.3 ILoad=2100mA to 100mA =4.2 ILoad=100mA to 2100mA =4.2 ILoad=2100mA to 100mA 应用说明 在应用时, 需要采用短的输入电源线和地线, 以减小线损 同时在 DD 接 的 应用条件下, 与 DD 之间串联电阻 ( 几欧姆到十几欧姆 ) 并在 DD pin 附近加 bypass 电容可减小 上的杂讯对 IC 的干扰 电感选取电感值 (L 值 ) 对最大输出电流 (I) 和效率 (η ) 产生很大的影响 比较好的评估电感 优化的方式是电感上的电流纹波的峰峰值约为最大输入电流的 30% 左右, 具体电感值 大小可通过下列公式计算得到 L ( I f 为输入电压, 为输出电压, I 为电感电流纹波的峰峰值,fsw 为系统工 作频率,η 为系统效率,Iout 为最大输出电流 输入 输出电容的选取输入端电容器 (C) 有利于稳定输入电压, 提高系统的稳定性 请根据使用电源的阻 抗的不同而选用 C 值, 推荐使用 20uF 输出端电容器 (C) 是为了平滑输出电压而使用的, 推荐使用 22 μ F 的陶瓷电容 器, 在输出电压较高或负载电流较大的情况下, 则推荐使用输出容量值更大的电容器 反之, 在输出电压较低或负载电流较小的情况下, 使用电容值为 10 μ F 左右的电容器 也没有问题 因此, 需要在实际的应用状态下进行充分的评价之后再决定 输出电压纹 波在忽略 ESR 电阻的影响时, 可通过下列公式计算 : Ripple I LOAD ( C ) SW f ) SW 输出肖特基请使用满足以下条件的外接二极管 : 低正向电压 ( 肖特基势垒二极管等 ) 快速恢复管 反向耐压大于输出电压 6 / 10

7 额定电流在 IPK 以上 I PK D T 2 L S O I O IPK 为电感和肖特基上的峰值电流,D 为 MOSFET 的导通占空比,TS 为系統的开关周期,η 为系統的效率 7 / 10

8 MOS 选择 MOS FET 请使用 N 沟道功率 MOS FET 为了获得良好的效率, 使用导通电阻 (RON) 较低 输入容量 (CISS) 较小的 MOSFET 最为理想, 但一般情况下导通电阻与输入容量之 间处于折衷选择的关系 MOSFET 的选取好后, 可根据 MOSFET 的特性选择 DD 接法, 接 或 ( 在 工作电压范围之内 ), 即通过比较开关损耗与导通损耗来决定 DD 的接法 因为 DD 接 时,EXT 的高电位就会较低 ( 等于 ), 那么它的开关损耗低, 导通损耗大, 这 个适用于低阈值,gate 电容较大且 gate 电压提高对 RON 影响不大的 MOSFET;DD 接 时,EXT 的高电位就会较高 ( 等于 ), 那么它的开关损耗高, 导通损耗小, 这 个适用于阈值较高或 gate 电压高能大大改善 RON 值 gate 电容较小的 MOSFET 输出电压设定与环路补偿 : EUP2573 可通过外接分压电阻来设定输出电压 的值 由于 FB = 0.6 ( 典型 值 ), 因此输出电压 可以通过分压电阻进行设置 ( 参考电路原理图 ), 则 : FB O R5 R R O R4 1 R 5 FB 4 例如选择 R5=15KΩ, 则 R4=110KΩ 5 为了将噪声的影响控制到最小限度, 请尽量将 R4 和 R5 的分压电阻器连接到 IC 的 附近, 且分压电阻接地端与 IC 的 GND 尽量靠近 另外, 为了避免受到噪声的影响, 请调整 R4 和 R5 的数值, 以便使 R4+R5<200 kω 与 R4 并联连接的 C5 为相位补偿用的电容器, 可通过与电阻 R4 一起共同设定零 点 ( 相位提前 ), 使回馈环路有一定的相位裕度来确保电路工作的稳定性 为了有效地利 用该零点所产生的相位提前效果, 请参考以下公式来设定 C5 C 5 3 L R R 4 L 以上公式仅供估算参考 2 为了有效地利用由零点所产生的相位提前效果, 请根据 L 和负载 RL 的极点频率 (fpole), 来设定可 R4 和 C5 零点频率 (fzero) 一般情况下, 将零点频率设定为比极点频 率高 2~4 倍的频率点 L 和 C 的极点频率以及由 R4 和 C5 所产生的零点频率如 下所示 f pole 2 1 L C f zero 1 2 R 4 C 5 8 / 10

9 另外, 将零点频率设定为比极点频率低时, 可以改善瞬态响应速度 但是, 如果将 零点频率设定为过低时, 会使高频率带域的增益变高而导致相位裕度不足甚至没有, 致 使电路有可能变得不稳定 请根据实际的使用状况, 进行充分的评价后设定最佳的数值. PCB 布局注意事项 : IC 外接的电容器 电感器等请尽量安装在 IC 附近, 并进行单点接地 包含了 DC/DC 控制器的 IC, 会产生特有的纹波电压和尖峰噪声 Layout 时预留 SW 端 RC snab, 预留 MOS 管 G 极 RC 位置以优化 EMI 和 SW 点过冲 DD-SS 端子间所连接的电容为 1 μf 的电容器为旁路电容器 针对使用在高负载 条件下的应用电路, 可在 bypass 电容之前, 与 DD 之间串联电阻 ( 几欧姆到十几 欧姆 ) 来保证 IC 电源的稳定 请优先将旁路电容器安装在 IC 附近 输入端可以预留磁珠或差模电感位置, 输出预留共模电感位置以解决 EMI 干扰. 功率线尽量粗且短, 输入输出节点一定要通过滤波电容, 功率地线尽量布线成为一 个整体,FB 回馈线尽量绕开 SW 等干扰线, 注意功率器件 ( 肖特基 NMOS 管 ) 散热 其他应用 : 1) EUP2573 可以应用于大功率 LED 背光驱动应用方案, 具有成本低 效率高, 输出功 率大等优点, 方案适应负载多样性要求, 具有输出短路保护功能和输出过压保护功 能, 可以选择直流电压调光或 PWM 信号调光方式 Typical Application Circuit of LED backlighting a) PWM 调光频率范围 :fpwmi=100hz ~20KHZ b) 过压保护电阻计算 : ovp 指过压保护电压,D2 指 D2 正向导通压降,fPWMI 指 FB PWM 信号调光频率 c) 其他参数选取请参考 Mobile Power back 应用指导 9 / 10

10 d) 调光电阻设置参考如下表 :(PWMI=5,D=0% ~100%) R7(KΩ ) R10(KΩ ) R5(Ω ) ILED(mA) e) PCB Layout 请参考 Mobile Power back PCB Layout 指导说明 2) EUP2573 拓展应用于 Sepic 电路构架, 实现宽幅电压输入和宽幅电压输出功能, 具 有低噪声 EMI 干扰小, 输入输出隔离, 输出短路保护功能等优点 Typical Application Circuit of WIDE Input and WIDE Output Sepic 电路参数选择 : a) 电感计算 : b) NMOS 选型 : MOS 最低 DS 电压 : MOS 最低 Ids 电流 : c) 肖特基选型 : 肖特基电压 :SS(min)>out+D1 肖特基电流 :ISS(min)=Inoms(min) d) 反馈电阻计算 : e) η 指系统效率,f 指系统工作频率,D1 指 D1 正向导通压降 f) PCB Layout 请参考 Mobile Power back PCB Layout 指导说明 10 / 10

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