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4 1-(8) (9) (10) ( ) (11) (12) ( office hour ) (13) (14) ( ) (15) (16) (17) (18) (19) (20) (21) (1) (2) (3) (4) (5) (6) ( (7) ii

5 1-(8) (9) () () iii

6 5 2 1

7 . 1-(1) ( ) ( ) A. / B. ( ) SCI EI ( ) (1). 6 ( 5 ) ( ~ ) (2). 4 ( ~ ) (3) 90 94,622 IEEE 91 27,204 IEEE 91 13, ,673 : 2

8 91 IEEE 39, , ,534 (PDCS2001) ,736 Melbourne (ACSAC2002) 92 71,681 (CAINE2003) ,000 ( ) 90 Oslo, Norway 101, Tokyo, Japan 63,793 92,896 IEEE IEEE SMC Washington, D.C , , ,000 IWANN2001 The sixth International Work-Conference on Artificial and Natural Neural Networks IASTED2002, International Association of Science and Technology for Development HIS03, The 3rd International Conference on Hybrid Intelligent Systems (4) 50 (3 ) C. (a)

9 (b) (c)

10 . 1-(2) ( ) () ( ) ( ) ( ) 5

11 . 1-(3) 6

12 . 1-(4) 66.7% 42.9% 85% 1 (a) / / ( ) 3-4 7

13 / (b) () () () ( ) ( ) (c) SOI (d)

14 (e) 19 (f) 1 4 (g) 9

15 . 1-(5) / 20 ( ) 92 (50 ) / * / * ~92 3 1~2 10

16 . 1-(6) % 66.7% % 42% % % 11

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18 . 1-(7) ( ) ( ) 13

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20 . 1-(8) A. (90-92 ) () () () 15

21 B. (90-92 ) 16

22 (90-92 ) 17

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24 (90-92 ) C. (90-92 ) 90 () 91 () 92 () ()

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28 (90-92 ) () () () () () D. 23

29 IC IC IC IC 24

30 RF RFIC IC E. XML Web3D 25

31 CAD tools Design, VHDL Asynchronous VLSI Circuits, Java Technology F. 26

32 RF RF IC VLSI VLSI G.,,, TFT-LCD 27

33 , 28

34 . 1-(9) ( ) A. / / B. / / 29

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36 / / C. / / PTC X D. 31

37 IC IC IC IC IC 32

38 IC RF RF RFIC RFIC E. / XML Web3D 33

39 / Asynchronous CAD tools Design, Asynchronous VLSI VLSI Circuits Circuits, Java Technology F. G. 34

40 ,,, TFT-LCD, 35

41 . 1-(10) 36

42 . 1-(11) Dr. Leszek Stobinski 37

43 38

44 . 1-(12) 90 ( ) 91 ( ) 92 ( )

45 . 1-(13) Cisco CCNA JAVA JAVA JAVA (Sun Microsystem) CCAI 1975 / 40

46 VCR 41

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48 IA The Journal of Grey System International Journal of Fuzzy Systems 91 The Journal of Grey System International Journal of Fuzzy Systems The Journal of Grey System 92 International Journal of Fuzzy Systems I JCAT(International Journal of Computer Applications in Technology) Editorial Board Associate Editor Editorial Board Associate Editor Editorial Board Associate Editor 43

49 . 1-(1) ( ) A. B (a) 44

50 -- (1) (2) (3) (4) (c) (d) 6 (e) C

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52 / D. ( ) E. 47

53 F. ( 曁 ) G. 48

54 49

55 . 1-(2) (a) (b) 8 4 (c) A. B. (a) (b) (c) 8 4 (d) (a) 50

56 (b) ( ) (c) (d) 8 4 C (a) (b) (c) (d), D. 51

57 E. JPL F. G. 52

58 53

59 . 1-(3) A. B. C. 7 ( ) 2 D. 54

60 ( ) E. 92 F. 曁 55

61 . 1-(4)

62 . 1-(5) ()

63 . 1-(6) 5 58

64 . 1-(7) A ( ) SCI EI IOWA JPL CiscoCCNA 59

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66 . 1-(8) 30% 5 61

67 . 1-(9) ( 62

68 . 1-(10) ( ) IA ( ) paper paper 63

69 A. ( ) SCI/EI paper paper 90 8% 0% % 0% % 0% B. SCI/EI paper ( ) paper / 90 75% 1.6% 40 32/25 29/ % 4.8% 48 45/37 27/ % 5.5% 17 48/40 39/8 C. ( ) SCI/EI paper paper 90 25/37 4/ /52 7/ /47 7/ D % 64

70 70% E. 1. (%) (%) F 敎 92 FPGA 3. 65

71 G. 66

72 . 1-(11) 67

73 . 1-(12) ( office hour ) ( ) ( 2 ) T3750 Lecture Surface chemistry Powder fabrication ---Common raw materials ---Special inorganic chemicals Beneficiation process ---Communition Batching and mixing Granulation Density and surface area of powder Particle size and pore analysis Suspension behavior ---Charging developing mechanism ---Electrical double layer ---DLVO theorydispersion and flocculation ---Suspension rheology Forming process ---Pressing Casting (slip, tape) Injection molding ---Plastic forming processes (extrusion) Binder and additives Firing 68

74 James S. Reed, Introduction to the Principles of Ceramic Processing. John Wiley & Sons, R.W. Rice, Ceramic Fabrication Technology, Marcel Dekker, W.D. Kingery, et. al, Introduction to Ceramics. John Wiley & Sons, Related current papers. midterm exam: 30% final exam: 40% others (attendance, report etc.) 30% 69

75 . 1-(13) ( 3)

76 . 1-(14) ( ) A. < > < > 6 B. C. () () () : X X-Ray, STEM, SEM, OM&GDOS,, IR/UV. 71

77 D. VLSI E. 1. QuadrusII FPGA 2. F. DSP RF DSP 91 72

78 73

79 . 1-(15) 74

80 . 1-(16) / / A. 75

81 B. 76

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83 C. 78

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86 E. 1. ( ) (84*8) F. G. 81

87 82

88 . 1-(17) 83

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91 . 1-(20) A B (20 ) 86

92 C % 25% 37.5% 1 (2 ( ( ) ) ) D. 1 2 ( ) E

93 F. 1 2 ( ) G. ( ) ( ) VCD/DVD 88

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95 . 2. A. (1) 92 IP (2) 92 FPGA (3) Prof. Geiger Data- Converter (4), 4, B. 敎 92 FPGA 2. ( ) 3. ( ) 4. ( ) 5. ( ) 90

96 C. 91

97 . 1-(1) A. B. 92

98 C. D ,498,100 1,079, ,220,600 1,734, ,503,800 7,092,000 E ,139, , ,185, , ,619,600 1,738,100 1 F ,800,000 6,741, ,500 5,195, ,500 20,485,375 G. 93

99 90 7 3,224, ,297, ,081, ,180, ,040, ,289,300 94

100 . 1-(2) 95

101 . 1-(3) A. 93 B. C. (a) 1998 Intelligent Electronic Devices DCS Droop Droop 96

102 (b) (c) D Java Hardware/Software Co-design SoCAD 97

103 E. 1. ATSC DVBT 2. EMI 8*6*6, 9*6*6 EMI 7*6*6RF EMI RF EMI (91 8 ) 5. (91 6 ) 6. ( ~ ) 7. ( / ) (1). : ~ , : (2). : ~ : Dr. Randall GeigerDr. Morris ChangDr. Arun Somani (3). : ~ Randall GeigerAkhilesh TyagiRobert J. WeberDr. Morris Chang (4). : 93/2/4 (5). : 93/8/14 F GHz 98

104 II 2.4 GHz 2. OLED (1/3) ANSYS 3. 99

105 . 1-(4) SCI EI A. 100

106 B (3/3) (1/3) (2/3) NSC E A1100 H. H. Shih and S. L. Tzou2000 Study of Anodic Oxidation of B Aluminum in Mixed Acid using a pulsed current Surface and B91-C Coatings Technologyvol pp HongJ.C. and K.C. Huang "Simulation of Dynamic Behavior of Catalyst Drying by Orthogonal Collocation" Proceedings of the 20th ROC Symposium on Catalysis and Reaction EngineeringTaiwanp HongJ.C. and C. H. Shen"Comparison among Various Numerical Methods in Simulation of Unsteady-State Catalytic Reaction and Non-uniform Catalyst P ti " HongJ. C. and T. L. Lin"Simulation for Preparation of Non-uniform Supported Bi-metal Catalyst by Successive Co-impregnation" Proceedings of the

107 Preparation" Proceedings of The 21st Taiwan Symposium on Catalysis and Reaction Engineering & The 3rd Conference of the Indo-Pacific Catalysis AssociationTaipei Taiwanp. P-II nd ROC Symposium on Catalysis and Reaction Engineering Taiwanp HongJ. C. and T. L. Lin Simulation of Co-impregnation and Drying in Preparation of Nonuniform Catalyst 2004 Korea/Japan/ Taiwan Chemical Engineering Conference Koreap HEMA/PEGMA/TMSM HEMA/PEGMA /TMSO. SCI 12 Journal of 10 Polymer Science (ppc-7 Polycondensation 2002 Polymer DSC Mexico) 3 (Sept ROC 2002) 13 (Jan ) 26 ROC Macro

108 (Jan ) (July ) polybenzoxazole.polyoxadiazole.p olyamide polyimide polyamide 2 polyimide 27 ROC -. (Feb ) polyimide.. - C. SCI EI Nature

109 D. SCI EI E. SCI EI F. SCI EI G. : 1. CNC 2., GA 3. " " 4. " " 5. " " " " , 7. " "

110 . 1-(5) (A) ( ) ( 8-12 ) 参 ( ) ( 2-3 ) SCI EI 105

111 . 1-(6) ( ) A B C International Computer Symposium International Computer Symposium 2004 D. 敎 92 FPGA 106

112 . 1-(7) A. B. C. 107

113 93/02/17 D ( )

114 E. Hardware/Software Co-Design SoCAD Grid Computing F G

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116 . 1-(8) / SAW SPR ( ) 111

117 . 1-(9) 112

118 A. / B. G. CAD/CAM 113

119 114

120 1 115

121 116

122 117

123 118

124 119

125 2 3 T3 ( ( ) ) 9/1~ 11/10~ 11/11() 9/6 The structure of metals (I) 11/15 Disl. and plastic deformation (III) 9/8~ 9/13 9/15~ 9/20 9/22~ 9/27 9/29~ 10/4 10/6~ 10/11 10/13~ 10/18 10/20~ 10/25 10/27~ 11/1 11/3~ 11/8 9/11() The structure of metals (II) Analytical methods Crystal binding 1 Introduction to dislocations(i) 10/10() Introduction to dislocations(ii) Introduction to dislocations(iii) Dislocation and plastic deformation(i) 2 10/27~31 11/8() Dislocation and plastic deformation(ii) 11/17~ 11/22 11/24~ 11/29 12/1~ 12/6 12/8~ 12/13 12/15~ 12/20 12/22~ 12/27 12/29~ 1/3 1/5~ 1/10 1/12~ 1/13 Elements of grain boundary (I) 3 Elements of grain boundary (II) Vacancies (I) 4 Vacancies (II) Annealing (I) 5 Annealing (II) 1/1() Solid solutions (I) 1/7~13 Solid solutions (II) 1/7~13 6 R.E. Reed-Hill and R. Abbaschian J.D. Verhoeven Physical Metallurgy Principles, 3 rd ed. Fundamentals of Physical Metallurgy PWS-Kent Publishing Co.,Boston. John Wiley & Sons, New York 120

126 121

127 3 ( ) ( ) I) II) I) II) I) II) (I) (II) 42 X 3 III) = 7 1. (a) (b)@ (c) /05/13-93 / 7 122

Sep (SCI) 10. Jiann-Ming Wu, Annealing by two sets of interactive dynamics, IEEE Trans. on Systems Man and Cybernetics Part B-Cybernetics 34 (3)

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