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1 第 40 章包括可编程欠压复位在内的复位机制目录本章包括下列主题 : 40.1 简介复位时的时钟源选择上电复位 (POR) MCLR 复位软件 RESET 指令 (SWR) 看门狗定时器复位 (WDTR) 欠压复位 (BOR) 陷阱冲突复位 (TRAPR) 非法操作码复位 (IOPUWR) 未初始化的 W 寄存器复位寄存器和状态位值从器件复位到开始执行代码之间的时间特殊功能寄存器 (SFR) 的复位状态电气规范设计技巧寄存器映射相关应用笔记版本历史包括可编程欠压复位在内的复位机制 2009 Microchip Technology Inc. DS39728A_CN 第 40-1 页

2 PIC24F 系列参考手册 40.1 简介复位模块组合了所有复位源并控制器件的主复位信号 SYSRST 下面列出了器件的复位源: POR: 上电复位 MCLR: 引脚复位 SWR:RESET 指令 WDTR: 看门狗定时器复位 BOR: 欠压复位 TRAPR: 陷阱冲突复位 IOPUWR: 非法操作码 / 未初始化的 W 寄存器复位图 40-1 给出了复位模块的简化框图任何有效的复位源都将使 SYSRST 信号有效很多与 CPU 和外设相关的寄存器均会被强制为已知的复位状态大多数寄存器都不受复位影响; 它们的状态在上电复位 (POR) 时未知, 而在所有其他复位时不变注 : 如需了解寄存器复位状态的信息, 请参见本手册中特定的外设或 CPU 章节任何类型的器件复位都会将 RCON 寄存器中相应的状态位置 1, 以表明复位类型 ( 见寄存器 40-1) 上电复位将清零除 BOR 和 POR 位 (RCON<1:0>) 之外的所有位, BOR 和 POR 位在 POR 时被置 1 用户可以在代码执行过程中的任何时间置 1 或清零任意位 RCON 寄存器中的位仅用作状态位用软件将特定的复位状态位置 1 不会导致器件复位 RCON 寄存器还包含与看门狗定时器 (WDT) 和器件节能状态相关的其他位关于这些位的功能的更多信息, 请参见第节使用 RCON 状态位图 40-1: 复位系统框图 RESET 指令毛刺滤波器 MCLR WDT 模块休眠或空闲 VDD VDD 上升检测 POR SYSRST 0 SBOREN(RCON<13>) SLEEP 1 BOREN<1:0> 欠压复位 BOR 陷阱冲突非法操作码未初始化的 W 寄存器 DS39728A_CN 第 40-2 页 2009 Microchip Technology Inc.

3 第 40 章包括可编程欠压复位在内的复位机制寄存器 40-1: RCON: 复位控制寄存器 (1) R/W-0 R/W-0 R/W-0 U-0 U-0 R/C-0 U-0 R/W-0 TRAPR IOPUWR SBOREN DPSLP PMSLP bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-1 R/W-1 EXTR SWR SWDTEN (2) WDTO SLEEP IDLE BOR POR bit 7 bit 0 图注 : C = 可清零位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位, 读为 0 -n = POR 时的值 1 = 置 1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 TRAPR: 陷阱复位标志位 1 = 发生了陷阱冲突复位 0 = 未发生陷阱冲突复位 bit 14 IOPUWR: 非法操作码或访问未初始化的 W 寄存器复位标志位 1 = 检测到非法操作码非法地址模式或将未初始化的 W 寄存器用作地址指针而导致复位 0 = 未发生非法操作码或未初始化的 W 寄存器复位 bit 13 SBOREN: 软件使能 / 禁止 BOR 位 1 = 用软件开启 BOR 0 = 用软件关闭 BOR bit 未实现 : 读为 0 bit 10 DPSLP: 深度休眠模式标志位 1 = 发生了深度休眠 0 = 未发生深度休眠 bit 9 未实现 : 读为 0 bit 8 PMSLP: 程序存储器休眠 / 空闲期间电源位 1 = 程序存储器偏置电压在休眠 / 空闲期间保持供电 0 = 程序存储器偏置电压在休眠 / 空闲期间掉电 bit 7 EXTR: 外部复位 (MCLR) 引脚位 1 = 发生了主复位 ( 引脚 ) 复位 0 = 未发生主复位 ( 引脚 ) 复位 bit 6 SWR: 软件复位 ( 指令 ) 标志位 1 = 执行了 RESET 指令 0 = 未执行 RESET 指令 bit 5 SWDTEN: 软件使能 / 禁止 WDT 位 (2) bit 4 注 1 = 使能 WDT 0 = 禁止 WDT WDTO: 看门狗定时器超时标志位 1 = 发生了 WDT 超时 0 = 未发生 WDT 超时 1: 所有复位状态位都可以用软件置 1 或清零用软件将这些位中的某一位置 1 不会导致器件复位 2: 如果 FWDTEN 配置位为 1 ( 未编程 ), 则 WDT 始终使能, 而与 SWDTEN 位的设置无关 40 包括可编程欠压复位在内的复位机制 2009 Microchip Technology Inc. DS39728A_CN 第 40-3 页

4 PIC24F 系列参考手册寄存器 40-1: RCON: 复位控制寄存器 (1) ( 续 ) bit 3 bit 2 bit 1 bit 0 注 SLEEP: 从休眠模式唤醒标志位 1 = 器件处于休眠模式 0 = 器件不处于休眠模式 IDLE: 从空闲模式唤醒标志位 1 = 器件处于空闲模式 0 = 器件不处于空闲模式 BOR: 欠压复位标志位 1 = 发生了欠压复位 ; BOR 在上电复位后也将置 1 0 = 未发生欠压复位 POR: 上电复位标志位 1 = 发生了上电复位 0 = 未发生上电复位 1: 所有复位状态位都可以用软件置 1 或清零用软件将这些位中的某一位置 1 不会导致器件复位 2: 如果 FWDTEN 配置位为 1 ( 未编程 ), 则 WDT 始终使能, 而与 SWDTEN 位的设置无关 DS39728A_CN 第 40-4 页 2009 Microchip Technology Inc.

5 第 40 章包括可编程欠压复位在内的复位机制 40.2 复位时的时钟源选择 40.3 上电复位 (POR) 如果使能了时钟切换功能 (OSWEN), 器件复位时的系统时钟源选择如表 40-1 中所示如果禁止了时钟切换功能, 则始终根据振荡器配置位选择系统时钟源更多详细信息, 请参见第 6 章振荡器表 40-1: 振荡器选择与复位类型的关系 ( 使能时钟切换功能 ) 复位类型时钟源选择的依据 POR 振荡器配置位 BOR FNOSC<2:0> MCLR WDTR SWR TRAPR IOPUWR COSC 控制位 OSCCON<14:12> POR 监视内核电源, 以判断其是否达到确保芯片正常工作所需的电压有两个门限电压与 POR 相关第一个电压是器件门限电压 VPOR 器件门限电压是 POR 模块开始工作的电压第二个与 POR 事件相关的电压是 POR 电路门限电压一旦检测到正确的门限电压, 就会发生上电事件, 而 POR 模块则开始休眠, 以最大程度降低电流消耗上电事件在检测到 VDD 电压上升时会产生内部 POR 脉冲器件供电电压的特性必须满足规定的启动电压和上升速率要求, 以产生 POR 脉冲特别是, 在新的 POR 开始之前,VDD 必须降到 VPOR 以下关于 VPOR 和 VDD 上升速率规范的更多信息, 请参见具体器件数据手册的电气特性章节 POR 脉冲复位 POR 定时器并将器件置于复位状态 POR 也会选择由振荡器配置位指定的器件时钟源在产生 POR 脉冲后, POR 电路会插入一小段延时 TPOR, 其标称值为 5 μs, 以确保内部器件偏置电路稳定在 TPOR 延时结束后, 会插入一段延时 TPWRT ( 如果在配置字中使能 ) 如果使能了上电延时定时器 (PWRT), 则每次器件在掉电之后恢复工作时, 都会产生 TPWRT 延时在器件启动时, PWRT 会增加一段 64 ms 的固定标称延时 PWRT 用于延长上电序列的持续时间, 以确保在内核开始运行前 VDD 电源有时间稳定上电事件会将 BOR 和 POR 状态位 (RCON<1:0>) 置 1 一旦所有延时结束, 系统时钟会被释放, 器件可以开始执行代码关于延时参数值的更多信息, 请参见第节电气规范 40 包括可编程欠压复位在内的复位机制 2009 Microchip Technology Inc. DS39728A_CN 第 40-5 页

6 PIC24F 系列参考手册图 40-2: VDD 上升过程中的 POR 模块时序 POR 电路门限电压 VDD VPOR 产生内部上电复位脉冲并开始 POR 延时 TPOR POR TPOR 在 VPOR 时启动 POR 电路 PWRT 在 TPWRT 延时结束后, 产生系统复位 TPWRT (1) SYSRST 系统时钟被释放, 代码执行开始 TOST/TFRC/TLPRC (2) 系统时钟时间注 1: 如果使能了上电延时定时器, 会插入 TPWRT 延时 2: 该延时是所使用的振荡器选定的频率和所提供的 VDD 的函数该延时可以处于图中显示的灰色区域中的任意位置 ( 用虚线箭头指示 ) 关于确定所应用延时的详细信息, 请参见表 40-5 注 : 当器件退出复位状态 ( 开始正常工作 ) 时, 器件工作参数 ( 电压频率和温度等 ) 必须在相应的工作范围内 ; 否则, 器件将不能正常工作用户必须确保从第一次上电到 SYSRST 变为无效之间的延时足够长, 以使所有工作参数都符合规范 DS39728A_CN 第 40-6 页 2009 Microchip Technology Inc.

7 第 40 章包括可编程欠压复位在内的复位机制使用 POR 电路要利用 POR 电路, 只要直接将 MCLR 引脚连接到 VDD 这样可以省去产生 POR 延时通常所需的外部 RC 元件需要一个最小上升时间才能达到 VDD 更多信息, 请参见具体器件数据手册的电气特性章节根据应用的不同, 可能需要在 MCLR 引脚和 VDD 之间串联一个电阻此电阻可以用来消除 MCLR 引脚上耦合的电源轨噪声图 40-3 给出了用于电源上升速率缓慢时的一种 POR 电路如果器件在 VDD 处于有效工作范围之前退出复位状态, 才需要使用外部 POR 电路二极管 D 有助于在 VDD 掉电时使电容快速放电图 40-3: 外部上电复位电路 (VDD 上升时间缓慢的情况 ) VDD VDD PIC24F D R (1) R1 (2) MCLR C 注 1: R 的值应该足够低, 这样它两端的压降就不会超出 MCLR 引脚的 VIH 规范 2: R1 将限制任何电流从外部电容 C 流入 MCLR, 以避免由于静电放电 (Electrostatic Discharge, ESD) 或电过载 (Electrical Overstress, EOS) 导致 MCLR/VPP 引脚损坏 40.4 MCLR 复位每当 MCLR 引脚被驱动为低电平时, 如果 MCLR 上的输入脉冲宽度大于特定的最小宽度 SY10 ( 见第节电气规范 ), 则器件会在随后将 SYSRST 置为有效当 MCLR 引脚被释放时, SYSRST 也被释放从 SYSRST 释放开始, 会不进行延时就开始取复位向量处理器将继续使用在发生 MCLR 复位之前使用的现有时钟源 EXTR 状态位 (RCON<7>) 被置 1, 指示发生了 MCLR 复位 40.5 软件 RESET 指令 (SWR) 任何时候只要执行了 RESET 指令, 器件都会将 SYSRST 置为有效此复位状态不会重新初始化时钟在 RESET 指令之前生效的时钟源仍将保持有效 SYSRST 在下一个指令周期被释放, 并且不进行额外延时就开始取复位向量 40.6 看门狗定时器复位 (WDTR) 任何时候只要发生看门狗定时器超时, 器件都会异步地将 SYSRST 置为有效时钟源仍然保持不变请注意, 在休眠或空闲模式期间发生 WDT 超时将唤醒处理器, 但不会复位处理器更多信息, 请参见第 9 章看门狗定时器 (WDT) 40 包括可编程欠压复位在内的复位机制 2009 Microchip Technology Inc. DS39728A_CN 第 40-7 页

8 PIC24F 系列参考手册 40.7 欠压复位 (BOR) PIC24F 器件具有 BOR 电路, 该电路为用户提供了几种配置和节能选项 BOR 可通过器件配置位 BORV<1:0> (FPOR<6:5>) 和 BOREN<1:0> (FPOR<1:0>) 进行配置共有 4 种 BOR 配置, 归纳在表 40-2 中表 40-2: BOR 配置 BOREN<1:0> BOR 配置 SBOREN (RCON<13>) 的状态欠压复位 (BOR) 工作状态 0 0 不可用用硬件禁止欠压复位 ; 禁止 SBOREN 位 0 1 可用欠压复位由 SBOREN 位设置控制 1 0 不可用仅当器件工作时使能欠压复位, 休眠模式下则禁止 ; 禁止 SBOREN 位 1 1 不可用用硬件使能欠压复位 ; 禁止 SBOREN 位 BOR 门限值由 BORV<1:0> 位设置如果使能了 BOR(BOREN<1:0> 为除 00 以外的任何值 ), 只要 VDD 降到低于所设置的门限值, 就会复位器件芯片将保持在欠压复位状态, 直到 VDD 升到高于门限值如果使能了 PWRT, 则在 VDD 升到高于门限值之后, 该定时器就会启动如果 VDD 在 PWRT 运行时跌落到门限值以下, 则该定时器就会延长芯片保持复位的时间, 额外的延时长度为 TPWRT 芯片返回到欠压复位状态, 上电延时定时器将被初始化一旦 VDD 升到高于门限值,PWRT 将执行额外的延时 BOR 和 PWRT 是分别配置的使能 BOR 复位并不会自动使能上电延时定时器 (PWRT) 当 BOREN<1:0> = 01 时, 用户可以用软件使能或禁止 BOR 这可通过控制位 SBOREN (RCON<13>) 完成如前所述, 将 SBOREN 置 1 可使能 BOR 清零 SBOREN 将完全禁止 BOR SBOREN 位只在该模式下工作 ; 否则读为 0 用软件控制 BOR 位可使用户能更灵活地定制应用程序以使其适应环境, 而无需通过对器件再编程来更改 BOR 配置它还使用户可以定制 BOR 电路消耗的电流虽然 BOR 电路的电流通常很小, 但是它可能对低功耗应用有一些影响注 : 即使当 BOR 受软件控制时,BOR 复位电压仍将由 BORV<1:0> 配置位 ( 见表 40-3) 设置 ; 该值不能用软件更改检测 BOR 当使能 BOR 时, 在发生任何欠压复位或上电复位事件后,BOR 位 (RCON<1>) 总是复位为 1 因此只通过读 BOR 位的状态很难确定是否发生过欠压复位事件更可靠的方法是同时检查 POR 和 BOR 的状态假定在发生任何上电复位事件后, POR 和 BOR 位被立即用软件复位为 0 如果 BOR 位为 1 同时 POR 为 0, 那么就可以断定已经发生了欠压复位事件注 : 即使在器件退出深度休眠模式时, POR 和 BOR 位都会置 1 DS39728A_CN 第 40-8 页 2009 Microchip Technology Inc.

9 第 40 章包括可编程欠压复位在内的复位机制在休眠模式下禁止 BOR 当 BOREN<1:0> = 10 时, BOR 仍然受硬件控制并且像前面描述的那样工作但是, 每当器件进入休眠模式时, 就会自动禁止 BOR 当器件返回到任何其他工作模式时, 又将自动重新使能 BOR 该模式使应用能在有效执行代码的同时从欠压状态恢复, 这也是器件最需要 BOR 保护的状况同时, 通过消除 BOR 电路额外消耗的电流, 可以在休眠模式下节省更多功耗低功耗 BOR (LPBOR) 不同于 BOR 模块,LPBOR 基于单个跳变点进行工作该模块用于在器件处于深度休眠模式时提供 BOR/POR 保护, 虽然它也可以在深度休眠模式之外使用 ( 如果需要 ) 因为它设计为消耗极低的电流, 所以精度会因情况而异 LPBOR 会重新激活 POR, 以确保当 VDD 降到低于 POR 门限值时器件会发生复位 LPBOR 跳变点约为 2.0V LPBOR 在配置时通过使 FPOR 配置寄存器 (BORV<1:0>) = 00 进行选择图 40-4: 欠压情形 VDD SYSRST TPWRT (1) VBOR VDD SYSRST TPWRT (1) VBOR VDDCORE 在 TPWRT 延时结束之前再次骤降 VDD SYSRST TPWRT (1) VBOR 注 1: 发生 BOR 事件之后, 将插入 TPWRT 延时 ( 如果使能了上电延时定时器 ) 40 包括可编程欠压复位在内的复位机制 2009 Microchip Technology Inc. DS39728A_CN 第 40-9 页

10 PIC24F 系列参考手册 40.8 陷阱冲突复位 (TRAPR) 在同时发生硬陷阱和软陷阱时, 会发生陷阱冲突复位 (TRAPR) 在这种情况下, TRAPR 状态位 (RCON<15>) 被置 1 关于陷阱的更多信息, 请参见第 8 章中断 40.9 非法操作码复位 (IOPUWR) 如果器件试图执行从程序存储器中取出的非法操作码值, 将会产生器件复位如果非法操作码值导致器件复位发生, 则 IOPUWR 状态位 (RCON<14>) 被置 1 非法操作码复位功能能阻止器件执行用于存储常量数据的程序存储器部分要利用非法操作码复位, 只能使用每个程序存储器部分的低 16 位存储数据值高 8 位应该被编程为非法操作码值 3Fh 未初始化的 W 寄存器复位所有复位都将清零 W 寄存器阵列 (W15 除外 ), 并在写入前将 W 寄存器视为未被初始化若试图将未初始化的寄存器用作地址指针, 则会使器件复位, 并将 IOPUWR 状态位 (RCON<14>) 置 1 DS39728A_CN 第页 2009 Microchip Technology Inc.

11 第 40 章包括可编程欠压复位在内的复位机制寄存器和状态位值如表 40-3 中所示, RCON 寄存器的状态位在不同的复位情形下会分别被置 1 或清零表 40-3: RCON 寄存器的状态位含义以及初始化条件条件程序计数器 TRAPR IOPUWR DPSLP EXTR SWR WDTO SLEEP IDLE BOR POR STKEPR 上电复位 h RESET 指令 h 欠压复位 h 运行模式期间的 MCLR h 空闲模式期间的 MCLR h 休眠模式期间的 MCLR h 深度休眠模式期间的 MCLR h 运行模式期间的 WDT 超时 h 复位空闲模式期间的 WDT 超时 PC 复位休眠模式期间的 WDT 超时 PC 唤醒堆栈上溢复位 h 堆栈下溢复位 h 陷阱事件复位 h 非法操作码 / h 未初始化的 WREG 由于中断从空闲模式退出 PC + 2 (1) 由于中断从休眠模式退出 PC + 2 (1) 空闲模式 PC ( 执行 PWRSAV 1) 休眠模式 PC ( 执行 PWRSAV 0) 深度休眠模式 ( 将 DSEN 置 1 并执行 PWRSAV 0) h 注 1: 如果中断优先级小于等于 CPU 中断优先级, 则程序计数器 (PC) 中装入 PC + 2 如果中断优先级大于 CPU 中断优先级, 则 PC 中装入硬件向量地址 40 包括可编程欠压复位在内的复位机制 2009 Microchip Technology Inc. DS39728A_CN 第页

12 PIC24F 系列参考手册使用 RCON 状态位用户可以在任何器件复位后读取 RCON 寄存器, 以确定复位的原因表 40-4 提供了复位标志位操作的汇总注 : RCON 寄存器中的状态位应该在被读取后清零, 这样在下一次器件复位后 RCON 寄存器的值才有意义表 40-4: 复位标志位操作标志位置 1 原因 : 清零原因 : TRAPR (RCON<15>) 陷阱冲突事件 POR IOPWR (RCON<14>) 非法操作码或访问了未初始化的 W 寄存器 POR EXTR (RCON<7>) MCLR 复位 POR SWR (RCON<6>) RESET 指令 POR WDTO (RCON<4>) WDT 超时 PWRSAV 指令和 POR IDLE (RCON<2>) PWRSAV #IDLE 指令 POR 和 CLRWDT 指令 SLEEP (RCON<3>) PWRSAV #SLEEP 指令 POR 和 CLRWDT 指令 DPSLP (RCON<10>) 将 DSEN 置 1 并 POR 执行 PWRSAV #SLEEP 指令 BOR (RCON<1>) POR 和 BOR POR (RCON<0>) POR 注 : 所有复位标志位均可由用户软件置 1 或清零 DS39728A_CN 第页 2009 Microchip Technology Inc.

13 第 40 章包括可编程欠压复位在内的复位机制从器件复位到开始执行代码之间的时间复位事件结束时和器件实际开始执行代码之间的延时由两个主要因素决定 : 复位类型以及退出复位状态时使用的系统时钟源表 40-5 中列出了各种器件复位类型的代码执行开始时间第节电气规范中给出了各个延时的特征值表 40-5: 各种器件复位的代码执行开始时间复位类型时钟源 SYSRST 延时系统时钟延时注 POR (6) EC TPOR + TPWRT 1, 2 FRC 和 FRCDIV TPOR + TPWRT TFRC 1, 2, 3 LPRC TPOR + TPWRT TLPRC 1, 2, 3 ECPLL TPOR + TPWRT TLOCK 1, 2, 4 FRCPLL TPOR + TPWRT TFRC + TLOCK 1, 2, 3, 4 XT HS 和 SOSC TPOR+ TPWRT TOST 1, 2, 5 XTPLL 和 HSPLL TPOR + TPWRT TOST + TLOCK 1, 2, 4, 5 BOR EC TPWRT 2 FRC 和 FRCDIV TPWRT TFRC 2, 3 LPRC TPWRT TLPRC 2, 3 ECPLL TPWRT TLOCK 2, 4 FRCPLL TPWRT TFRC + TLOCK 2, 3, 4 XT HS 和 SOSC TPWRT TOST 2, 5 XTPLL 和 HSPLL TPWRT TFRC + TLOCK 2, 3, 4 所有其他任何时钟无注 1: TPOR = 上电复位延时 2: 如果使能了 POR<PWRTEN>, 则 TPWRT = 64 ms ( 标称值 ); 否则, 则没有 TPWRT 3: TFRC 和 TLPRC = RC 振荡器起振时间 4: TLOCK = PLL 锁定时间 5: TOST = 振荡器起振定时器 (OST) 延时 10 位计数器等待 1024 个振荡周期后, 才将振荡器时钟释放给系统使用 6: 如果使能了双速启动, 则无论选择的主振荡器如何, 器件都使用 FRC 启动, 并且在这种情况下, 需要考虑 FRC 起振时间注 : 第节电气规范中指明了标称时序值关于详细的工作频率和时序规范值, 请参见产品数据手册的电气特性章节对于 POR, 系统复位信号 SYSRST 在 POR 延时 (TPOR) 和 TPWRT 延时结束后被释放对于 BOR, 如果在配置字中使能了上电延时定时器, 则 SYSRST 在 TPWRT 延时结束后被释放对于所有其他复位, 系统复位信号 SYSRST 在退出复位状态后不进行额外延时就被释放器件实际开始执行代码的时间还取决于系统振荡器延时, 包括振荡器起振定时器延时 (TOST) 快速内部振荡器延时 (TFRC) 低功耗内部振荡器延时 (TLPRC) 和 PLL 锁定时间 (TLOCK) OST 和 PLL 锁定时间与适用的代码执行延时同时发生 40 包括可编程欠压复位在内的复位机制 2009 Microchip Technology Inc. DS39728A_CN 第页

14 PIC24F 系列参考手册 POR 和长振荡器起振时间振荡器起振电路及其相关的延时定时器与上电时发生的器件复位延时没有关系某些晶振电路 ( 尤其是低频晶振 ) 的起振时间会相对较长因此, 在 SYSRST 被释放后, 可能会发生以下一种或多种情况 : 振荡电路未起振振荡器起振定时器延时未结束 ( 如果使用了晶振 ) PLL 未实现锁定 ( 如果使用了 PLL) 在有效时钟源供系统使用前, 器件不会开始执行代码因此, 如果必须确定复位延时, 必须考虑到振荡器和 PLL 起振延时器件起振时序示例图 40-5 到图 40-8 图示了几种工作情况下与器件复位相关的延时时序第节电气规范中描述了各个延时的特性图 40-5 所示为使用晶振作为系统时钟时的延时时序在 VPOR 门限电压处产生内部 POR 脉冲 TPOR 和 TPWRT 延时在内部 POR 脉冲之后产生图 40-5: 器件复位延时, 晶振 (XT/HS/SOSC) 时钟源 VDD POR 电路门限电压内部上电复位脉冲 POR SYSRST (1) TPOR (2) TPWRT 产生系统复位 OSC 延时 (1) TOST (3) 振荡器将时钟信号释放给系统注 1: 延时时间未按比例绘制 2: TPOR = 上电复位延时 3: TOST = 振荡器起振定时器 (OST) 延时 10 位计数器计数 1024 个振荡周期后, 才将振荡器时钟释放给系统使用请参见产品数据手册了解 TLPRC 和 TFRC 规范 DS39728A_CN 第页 2009 Microchip Technology Inc.

15 第 40 章包括可编程欠压复位在内的复位机制图 40-6 与图 40-5 中显示的复位时序相似, 不同之处在于图 40-6 使能了 PLL, 这样就延长了振荡器的稳定时间图 40-6: 器件复位延时, 晶振 (XT/HS/SOSC) + PLL 时钟源 VDD POR 电路门限电压内部上电复位脉冲 POR 产生系统复位 SYSRST (1) TPOR (2) TPWRT OSC 延时 (1) TOST (3) TLOCK (4) 振荡器将时钟信号释放给系统注 1: 延时时间未按比例绘制 2: TPOR = 上电复位延时 3: TOST = 振荡器起振定时器 (OST) 延时 10 位计数器计数 1024 个振荡周期后, 才将振荡器时钟释放给系统使用请参见产品数据手册了解 TLPRC 和 TFRC 规范 4: 在 PLL 被禁止时, 不会插入 TLOCK 40 包括可编程欠压复位在内的复位机制 2009 Microchip Technology Inc. DS39728A_CN 第页

16 PIC24F 系列参考手册图 40-7 所示的复位时序是使用 ECPLL 时钟源作为系统时钟时的示例该示例与图 40-6 中所示的时序类似, 不同之处在于未发生振荡器起振定时器延时 TOST 图 40-7: 器件复位延时, EC 或 ECPLL 时钟 VDD POR 电路门限电压内部上电复位脉冲 POR SYSRST (1) TPOR (2) TPWRT 产生系统复位 OSC 延时 (1) TLOCK 振荡器将时钟信号释放给系统注 1: 延时时间未按比例绘制 2: TPOR = 上电复位延时 DS39728A_CN 第页 2009 Microchip Technology Inc.

17 第 40 章包括可编程欠压复位在内的复位机制图 40-8 所示的复位时序是使用内部 FRC 或 LPRC 时钟源, 或使能双速启动时的示例图 40-8: 器件复位延时, FRC 或 LPRC 时钟, 或使能双速启动 VDD POR 电路门限电压内部上电复位脉冲 POR SYSRST (1) TPOR (2) TPWRT 产生系统复位 TFRC (3) /TLPRC (4) 振荡器将时钟信号释放给系统 OSC 延时 (1) 注 1: 延时时间未按比例绘制 2: TPOR = 上电复位延时 3: TFRC = FRC 振荡器起振时间具体值请参见器件数据手册 4: TLPRC = LPRC 振荡器起振时间具体值请参见器件数据手册特殊功能寄存器 (SFR) 的复位状态大多数与 PIC24F CPU 和外设相关的特殊功能寄存器 (SFR) 都会在器件复位时复位为某个特定值 SFR 是按其外设或 CPU 功能分组的, 其复位值在本手册的相应部分说明除了两个寄存器外, 所有其他 SFR 的复位值都与复位类型无关复位控制寄存器 RCON 的复位值取决于器件复位的类型振荡器控制寄存器 OSCCON 的复位值取决于复位类型和在 FOSC 配置寄存器中的振荡器配置位的编程值 ( 见表 40-1) 40 包括可编程欠压复位在内的复位机制 2009 Microchip Technology Inc. DS39728A_CN 第页

18 PIC24F 系列参考手册电气规范图 40-9: 欠压复位特性 VDDCORE BO10 BO15 ( 器件不处于欠压复位状态 ) ( 器件处于欠压复位状态 ) SY25 复位 ( 由于 BOR) TVREG + TRST 图 40-10: 复位看门狗定时器振荡器起振定时器和上电延时定时器时序特性 VDD MCLR 内部 POR SY12 SY10 PWRT SY11 SYSRST 系统时钟看门狗定时器复位 SY13 SY20 SY13 I/O 引脚 SY35 DS39728A_CN 第页 2009 Microchip Technology Inc.

19 第 40 章包括可编程欠压复位在内的复位机制表 40-6: 电气特性 :BOR 直流特性标准工作条件 :1.8V 至 3.6V ( 除非另外声明 ) 工作温度 -40 C TA +85 C ( 工业级 ) 参数编号符号特性最小值典型值 (1) 最大值单位条件 BO10 VBOR VDD 由高转变为低时的 BOR BORV<1:0> = 00 2 V VDD = 3.3V 电压 BORV<1:0> = 01 3 V BORV<1:0> = V BORV<1:0> = V BO15 VBHYS BOR 滞后 5 mv 注 1: 除非另外声明, 否则典型值栏中的数据均为 3.3V 和 25 C 条件下的值表 40-7: 交流特性复位看门狗定时器振荡器起振定时器上电延时定时器和欠压复位时序要求标准工作条件 :1.8V 至 3.6V ( 除非另外声明 ) 工作温度 -40 C TA +85 C ( 工业级 ) 参数编号符号特性最小值典型值 (1) 最大值单位条件 SY10 TMCL MCLR 脉冲宽度 ( 低电平 ) 2 μs SY11 TPWRT 上电延时定时器周期 64 ms SY12 TPOR 上电复位延时 μs SY13 TIOZ 自 MCLR 低电平或看门狗定时器复位起 I/O 处于高阻态的时间 100 ns SY20 TWDT 看门狗定时器超时周期 ms 1:32 预分频器 ms 1:128 预分频器 SY25 TBOR 欠压复位脉冲宽度 1 μs VDD VBOR 注 1: 除非另外声明, 否则典型值栏中的数据均为 3.3V 和 25 C 条件下的值 40 包括可编程欠压复位在内的复位机制 2009 Microchip Technology Inc. DS39728A_CN 第页

20 PIC24F 系列参考手册设计技巧问 1: 如何使用 RCON 寄存器? 答 : 复位后, 初始化代码应该检查 RCON 并确定复位源在某些应用中, 可利用此信息采取适当措施纠正造成复位的错误在读取了 RCON 寄存器中所有复位状态位后, 应将其清零, 这样才能确保 RCON 值在器件下一次复位后能提供有意义的结果问 2: 我使用一个 16 位地址初始化了一个 W 寄存器, 但为什么当我尝试将该寄存器作为地址指针使用时, 器件会复位? 答 : 因为所有的数据地址都是 16 位值, 未初始化的 W 寄存器逻辑仅能在将字载入到 W 寄存器时识别出已经正确初始化了寄存器试图将两个字节移入某个 W 寄存器 ( 即使这两个字节是先后移入的 ) 也不行, 这样会在该 W 寄存器用作地址指针的操作中导致器件复位 DS39728A_CN 第页 2009 Microchip Technology Inc.

21 2009 Microchip Technology Inc. DS39728A_CN 第页寄存器映射表 40-8: 复位寄存器映射表 40-8 中提供了与 PIC24F 振荡器模块相关的寄存器汇总寄存器名称 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有复位时的状态 RCON TRAPR IOPUWR SBOREN DPSLP PMSLP EXTR SWR SWDTEN (1) WDTO SLEEP IDLE BOR POR 0003 图注 : x = 复位时的未知值, = 未实现 ( 读为 0) 对于完全实现的寄存器, 复位值以十六进制显示注 1: 如果 FWDTEN 配置位为 1 ( 未编程 ), 则 WDT 始终使能, 而与 SWDTEN 位的设置无关第 40 章包括可编程欠压复位在内的复位机制包括可编程欠压复位在内的的复位机制 40

22 PIC24F 系列参考手册相关应用笔记本节列出了与手册本章内容相关的应用笔记这些应用笔记可能并不是专为 PIC24F 器件系列而编写的, 但其概念是相近的, 通过适当修改并受到一定限制即可使用当前与包括可编程欠压复位在内的复位机制相关的应用笔记有 : 标题 Power-up Trouble Shooting Power-up Considerations 应用笔记编号 AN607 AN522 注 : 如需获取更多 PIC24F 系列器件的应用笔记和代码示例, 请访问 Microchip 网站 ( DS39728A_CN 第页 2009 Microchip Technology Inc.

23 第 40 章包括可编程欠压复位在内的复位机制版本历史版本 A (2009 年 1 月 ) 这是本文档的初始版本 40 包括可编程欠压复位在内的复位机制 2009 Microchip Technology Inc. DS39728A_CN 第页

24 PIC24F 系列参考手册注 : DS39728A_CN 第页 2009 Microchip Technology Inc.

Real-Time Clock and Calendar (RTCC)

Real-Time Clock and Calendar (RTCC) 第 7 章复位目录本章包括下列主题 : 7 7.1 简介...7-2 7.2 复位时的时钟源选择... 7-4 7.3 上电复位 (POR)... 7-4 7.4 MCLR 复位... 7-6 7.5 软件 RESET 指令 (SWR)... 7-6 7.6 看门狗超时复位 (WDTR)... 7-6 7.7 欠压复位 (BOR)... 7-7 7.8 配置不匹配复位... 7-7 7.9 陷阱冲突复位...

第 40 章包括可编程欠压复位在内的复位机制 目录 本章包括下列主题 : 40.1 简介 复位时的时钟源选择 上电复位 (POR) MCLR 复位 软件 RESET 指令 (SWR)

第 40 章包括可编程欠压复位在内的复位机制目录本章包括下列主题 : 40.1 简介复位时的时钟源选择上电复位 (POR) MCLR 复位软件 RESET 指令 (SWR)