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蝴康
5 years ago
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1 纳瓦技术和 nanowatt XLP 技术 : Microchip 低功耗器件简介 AN1267 作者 : 简介功耗始终是设计任何电气系统的重要考虑因素这些系统包括作为无数现代设备核心的嵌入式系统以及使这些系统中的大多数系统运转的单片机随着嵌入式系统在市场 ( 如便携式电子设备计量应用和医疗设备等 ) 中的蓬勃发展, 功耗也日渐成为嵌入式系统设计人员的首要考虑因素之一重要的是, 单片机不仅本身消耗的功耗极小, 而且提供了使设计其余部分也能实现最小功耗的功能为了设计出最佳系统, 工程师必须了解单片机可能提供的所有节能功能目的不仅是为了选择最佳器件, 也是为了探索如何利用这些功能设计出最节能的系统本应用笔记将回顾当前 PIC 单片机中的节能技术, 尤其是纳瓦技术和 nanowatt XLP 技术还将讨论如何为设计选择最佳低功耗器件, 以及如何使这些功能发挥出最大优势了解功耗 Brant Ivey Microchip Technology Inc. 在讨论低功耗工作的详细信息之前, 有必要回顾组成功耗的因素考虑单片机中的功耗时, 实际上考虑的是两个部分 : 动态功耗和静态功耗动态功耗是数字逻辑的开关所消耗的电流尽管电压和温度也会对它产生影响, 但它主要受时钟速度的影响因此, 控制动态功耗主要就是控制时钟速度静态功耗是禁止主时钟时消耗的电流主要由晶体管泄漏电流和电压监视器所用电流组成对于许多 PIC 器件来说, 静态功耗还包括从静态模式恢复操作所需的逻辑时钟 ( 例如, 看门狗定时器 ) 静态功耗受电压和温度的影响, 两者都会对晶体管泄漏主要部分产生较大影响因此, 虽然大部分静态功耗取决于器件设计和制造工艺, 但用户也可能影响其中的某些方面由于电压对静态功耗和动态功耗都有影响, 因此在具有可变电压的应用中使用该应用允许的最低电源电压很有好处值得一提的是, 对于具有独立内核电压输入 (VDDCORE) 的 PIC 器件, 内核电压对静态功耗和动态功耗的影响最大纳瓦技术和 nanowatt XLP 技术对于 PIC 单片机, 最初的低功耗标准就是指纳瓦技术自从 2003 年引入纳瓦技术以来, 该技术已成为所有新型 PIC 单片机的标准要考虑的主要要求是使采用纳瓦技术的器件在休眠模式下的整体功耗处于纳瓦级范围内同时还引入了若干新的节能功能 : 空闲模式片上高速振荡器 (INTOSC), 带有 PLL 和可编程后分频器 WDT, 带有扩展的超时间隔超低功耗唤醒 (Ultra Low-Power Wake-up, ULPWU) Timer1 和辅助振荡器 (32 khz) 的低功耗选项低功耗可用软件控制的 BOR 纳瓦技术的最新变化统称为 nanowatt XLP 技术此版本在原来纳瓦技术的基础上显著降低了功耗为了满足 nanowatt XLP 技术规范的要求, 要求 PIC 单片机典型电流消耗小于以下值 : 100 na, 对于掉电电流 (IPD) 800 na, 对于看门狗定时器电流 (IWDT) 800 na, 对于实时时钟和日历 (IRTCC) DS01267A_CN 第 1 页

2 目前, 在 Microchip 的最新非 DSP 单片机产品中采用 nanowatt XLP 技术, 包括 PIC16 PIC18 PIC24 和 PIC32 所有版本的纳瓦技术都通过使用专有流程几何学设计技术组合以及电源管理功能来尽可能地降低功耗此策略的关键在于使用以下工作模式 : 一系列可用软件选择的硬件配置, 允许应用在运行期间按需改变其功耗表 1 总结了采用纳瓦技术和 nanowatt XLP 技术器件的各种工作模式所有这些模式 ( 运行模式除外, 该模式表示基本全功率工作 ) 都会在随后的章节中说明表 2 中提供了 Microchip 若干采用纳瓦技术的器件与其他制造商类似器件的功耗规范的简单比较表 1: 采用纳瓦技术器件的节能工作模式工作模式有效时钟有效外设唤醒源典型电流典型应用深度休眠 (1) 休眠空闲 Timer1/SOSC INTRC/LPRC Timer1/SOSC INTRC/LPRC A/D RC Timer1/SOSC INTRC/LPRC A/D RC RTCC DSWDT DSBOR INT0 RTCC WDT ADC 比较器 CVREF INTx Timer1 HLVD BOR 所有外设 RTCC DSWDT DSBOR INT0 MCLR 所有器件唤醒源 ( 请参见器件数据手册 ) 所有器件唤醒源 ( 请参见器件数据手册 ) <50 na 长寿命电池供电的应用休眠时间长的应用 (3) na 大多数低功耗应用运行电流的 25% 器件等待事件 ( 如外部或外设中断 ) 发生的任何时间 (2) 打盹所有时钟所有外设软件或中断唤醒运行电流的 35-75% 带有高速外设, 但要求 CPU 使用率低的应用运行所有时钟所有外设 N/A 请参见器件数据手册正常工作注 1: 仅在采用 nanowatt XLP 技术的 PIC18 和 PIC24 器件上提供 2: 仅在 PIC24 dspic 和 PIC32 器件上提供 3: 有关何时使用休眠模式或深度休眠模式的指示信息, 请参阅判断使用休眠还是深度休眠 DS01267A_CN 第 2 页

3 表 2: 选择低功耗器件时的电气规范比较器件参数 PIC16LF72X PIC18F46K20 PIC18LF46J11 PIC16LF193X PIC18LF14K50 PIC24F16KA102 Atmel ATmega168P/328P TI MSP430F21X1/ MSP430F21X2/ MSP430F22X2/4 深度休眠 (na) 休眠 (na) (1) 100 WDT (na) (1) khz 振荡器 /RTCC (na) I/O 端口泄漏电流 (na) ±5 ±5 ±200 (2) ±50 ±5 ±50 ±1000 (1,2) ±50 (2) 1MHz 运行 ( A) 最小 VDD 图注 : 所有数值都是最新的器件数据手册中给出的器件最小 VDD 典型值 WDT 和 / 或 RTCC 值包含休眠模式基本电流休眠模式数据是在禁止 BOR ( 如果有的话 ) 的情况下获得的注 1: 这些规范中未提供 1.8 V 时的数据 ; 给出的是 3 V 时的数据 2: 未提供数据的典型值, 给出的是最大值深度休眠模式深度休眠模式是最低静态功耗模式, 无需完全切断器件供电即可获得最低功耗深度休眠模式通过在内部切断器件中大多数组件的供电进入此低功耗状态内核片上稳压器 ( 如果有 ) 大多数外设和 ( 在某些情况下 ) RAM 在深度休眠模式下都是掉电的深度休眠模式提供极低的电流, 尤其是在使用内部稳压器的器件上, 通常需要几微安的电流切断器件中大多数组件的供电还可以使高温时的电流消耗较低, 因为产生泄漏电流的有源电路很少达到这么低的功耗也有一些缺陷与休眠模式中提供的多种唤醒源相比, 深度休眠模式只有几种唤醒源 : POR 事件 MCLR 事件 RTCC 闹钟外部中断深度休眠 WDT 发生深度休眠唤醒后, 应用需要应答唤醒, 重新配置外设和 I/O 寄存器, 然后恢复正常运行图 1 中给出了高阶流程图请参阅相应的器件数据手册, 以获取具体的深度休眠进入和退出序列何时使用深度休眠模式设计应用时知道使用哪种低功耗模式很重要深度休眠模式旨在用于需要较长电池寿命的应用中在唤醒后重新配置器件的额外需求表明, 某些应用适合使用休眠模式, 而某些应用适合使用深度休眠模式在理想情况下, 使用深度休眠模式的应用具有以下一个或多个特性 : 使用的休眠时间较长 ( 通常 1 秒或 1 秒以上 ) 休眠时不需要任何外设需要对最小电流进行精确计时在极端温度环境下工作由于已切断内核的供电, 从深度休眠模式唤醒将导致器件复位, 而不能象在休眠模式下一样从下一条指令恢复将复位程序计数器和 SFR, 且器件将从复位向量处恢复程序执行与其他复位不同, 所有 I/O 状态以及 Timer1/SOSC 和 RTCC 都将保持, 以使系统的整体运行不会中断此外, 深度休眠指示位将置 1, 且一些 RAM 地址单元也得以保持, 以通知软件此复位是深度休眠唤醒, 并允许正确恢复固件状态 DS01267A_CN 第 3 页

4 图 1: 从深度休眠模式唤醒的过程复位向量初始化应用是否从深度休眠唤醒? 否执行应用任务是读取深度休眠寄存器和恢复现场释放状态在深度休眠寄存器中存储现场唤醒进入深度休眠休眠模式对于几乎所有的 PIC 单片机, 休眠模式都是标准的低功耗模式, 其实现早于最初的纳瓦技术在休眠模式下, 主 CPU 时钟和大多数外设时钟源都关断, 从而使器件处于低功耗状态将保持当前的器件状态, 包括 RAM SFR 和程序计数器 (Program Counter, PC) 器件系列不同, 唤醒源也不同所有 PIC 器件都可以使用 WDT 32 khz 定时器 ( 在大多数器件上是 Timer1) 以及一个或多个外部中断源 PIC18 PIC24 和 PIC32 器件也有许多能够唤醒器件的外设 ; 包括 ADC 比较器和串行通信模块器件系列不同, 总的唤醒时间也不同 ; 大多数器件都具有更改唤醒时间的选项, 并允许设计时灵活处理何时使用休眠模式休眠模式是最常用且最灵活的模式通常, 唤醒时间非常短, 需要极小的开销, 甚至不需要开销即可进入和退出此模式因此, 对于需要短休眠时间和快速唤醒及处理的应用而言, 这是最佳低功耗模式休眠通常用于具有以下特性的应用 : 循环时间短, 需要频繁唤醒 ( 通常低于 1 秒 ) 需要外设唤醒源休眠时使用 ADC 或比较器执行模拟采样判断使用休眠还是深度休眠判断休眠和深度休眠哪种模式更有效的一种有效方法是计算具体应用的得失平衡时间 (Breakeven Time, TBE) 得失平衡时间是指: 把器件从深度休眠状态中重启的较高功耗要求考虑在内, 为了使深度休眠模式的总功耗低于休眠模式的总功耗, 器件必须保持多长时间的深度休眠状态可使用公式 1 中给出的三个公式计算 TBE 第一步是计算使用休眠模式 (Q SLP ) 和深度休眠模式 (Q DS ) 所耗用的总电荷在休眠模式下, 它等于休眠静态电流 (I PDSLP ) 与器件处于休眠状态的时间 (T PD ) 的乘积 ( 公式 [1]) 这里使用的是电荷而不是能量, 因为在这两种情况下电压都将保持恒定, 因此可以忽略使用电荷还可以在执行功率预算时与电池容量规范轻松比较对于深度休眠, 公式有三个组成部分 : 上电软件初始化和深度休眠 ( 公式 [2]) 深度休眠部分与休眠能量计算类似, 就是深度休眠静态电流 (I PDDS ) 与休眠时间 T PD ) 的乘积 DS01267A_CN 第 4 页

5 POR 部分包括 POR 时间 (T POR ), 即从发生 DS 唤醒中断到执行第一条指令之间的时间有关 POR 时间的详细信息, 请参阅相应器件的数据手册 POR 电流 (I POR ) 根据许多器件设置和应用因素而变化, 因此, 最好通过实验方法获得请注意, 在具有内部稳压器的器件上,POR 时间和电流将包含稳压器对 VCAP 引脚上的电容充电所需的时间和电流 ( 如果器件在深度休眠模式下进行了放电 ) 初始化部分是初始化时间 (T INIT ) 和电流 (I DD ), 从器件开始执行代码到器件进入主循环为止两者都随应用的不同而变化, 最好通过测量进行评估然而, 可以使用发布的动态电流规范对它们进行估算, 以确定 MPLAB IDE 中的电流和跑表功能, 从而测量初始化执行时间得失平衡时间是 Q DS 与 Q SLP 相等的时间点在数学上, 表示为设置 [1] 等于 [2] 通常使用公式 [3] 计算 T PD ; 此时, 休眠或深度休眠时间等于 T BE 如果休眠持续时间比 T BE 长, 将使用深度休眠 ; 如果休眠时间比 T BE 短, 将使用休眠模式休眠时间可变的应用可以同时使用休眠和深度休眠, 以使电流消耗最经济有效公式 1: 计算得失平衡时间 ( 深度休眠模式与休眠模式 ) Q SLP = T PD I PDSLP Q DS = T INIT I DD + T POR I POR + T PD I PDDS T INIT I DD + T POR I POR T BE = T PD = I PDSLP I PDDS [1] [2] [3] 其中 : Q ds = 深度休眠期间消耗的总电荷 Q slp = 休眠期间消耗的总电荷 T be = 得失平衡时间 (QDS = QSLP 时的时间间隔 ) T init = 恢复全功耗工作的初始化时间 T pd = 休眠或深度休眠时间 ( 由上下文定义 ) T por = 上电复位所需时间 I por = POR 电流 I pdslp = 休眠模式下的静态电流 I pdds = 深度休眠模式下的静态电流 DS01267A_CN 第 5 页

6 空闲和打盹模式空闲和打盹模式是动态低功耗模式, 用于在允许外设功能多于静态功耗模式 ( 例如休眠模式 ) 下外设功能的同时, 将电流消耗降低到低于运行模式下电流消耗在外设操作至关重要而 CPU 活动要求不高的情况下, 这两种模式可显著降低功耗空闲模式是随最初的纳瓦技术一起引入的功能在空闲模式下, 不向 CPU 提供系统时钟, 但仍然向外设提供系统时钟根据器件系列的不同, 部分或全部外设可在空闲模式下继续运行对于 PIC24 dspic 和 PIC32 器件, 可按模块配置在空闲模式下的操作在打盹模式 ( 仅在 PIC24 PIC32 和 dspic33 器件中提供 ) 下, 系统时钟将分为独立的 CPU 时钟和外设时钟 CPU 时钟按用户定义的特定因子分频, 而外设时钟继续以系统时钟速度运行何时使用空闲和打盹模式空闲和打盹模式是动态模式, 所以, 虽然它们的功耗低于运行模式下的功耗, 但仍然显著高于静态模式 ( 如休眠模式 ) 下的功耗因此, 应在无法进入休眠模式的情况下使用这两种模式, 如 : 进行大量的 DMA 传输 ( 仅在带有 DMA 的器件上 ) 发送或接收串行数据执行高速 ADC 采样等待同步定时器超时等待通过 IC 捕捉数据等待使用输出比较的事件使用等待外设中断发生的循环的任何时间都可改为进入空闲或打盹模式这些情况经常被忽略, 因此, 需要检查设计以了解哪些地方未完全利用 CPU, 从而将功耗降至最低时钟切换时钟切换也是随最初的纳瓦技术一起引入的重要低功耗功能这是因为时钟速度是动态功耗中最重要的因素, 所以它在减小动态电流消耗方面提供了极大的灵活性空闲和打盹模式都允许降低 CPU 时钟速度, 而外设时钟仍全速运行, 因而消耗全部电流因此, 能够降低整个器件的时钟速度非常重要 PIC 单片机中实现的灵活时钟切换系统允许在给定情况下切换到最适当的时钟源例如, 应用可以将慢速时钟用于对时间要求不高的代码部分, 然后在处理计算密集型代码或对时间要求高的代码时再切换到全速时钟源这种灵活性对于实现低功耗系统以确保最低功耗很有必要何时使用时钟切换如同其他动态节能模式一样, 时钟切换适用于无法使用休眠或深度休眠的情况下在 CPU 和外设对时钟速度要求都不高的情况下, 应当使用时钟切换代替空闲或打盹模式, 因为时钟切换的功耗远远低于空闲和打盹模式下的功耗 DS01267A_CN 第 6 页

7 结论随着 nanowatt XLP 技术的采用,Microchip 继续把功耗当作重要的设计目标使得器件不但功能强大性能优越, 而且功耗也低于一直以来业界的最小功耗创建低功耗应用时, 从低功耗的角度着手设计各个方面非常重要本应用笔记初步探讨了采用 nanowatt XLP 技术的 PIC 单片机的低功耗模式, nanowatt XLP 技术是许多设计的主要节能源非常熟悉如何以及何时使用这些特性以保持最低功耗非常重要请访问以获取涵盖低功耗设计其他重要方面的后续文档参考资料 E. Schlunder, Deep Sleep Mode on Microchip PIC18 and PIC24 Microcontrollers ( 归档的网上研讨会 ), Microchip 应用工程师, Combined Tips n Tricks Booklet (DS01146),Microchip Technology Inc., 2009 MSP430x22x2, MSP430x22x4 Mixed Signal Microcontroller Data Sheet (SLAS504B),Texas Instruments Inc., 2007 MSP430x21x1 Mixed Signal Microcontroller Data Sheet (SLAS439C),Texas Instruments Inc.,2006 MSP430F21x2 Mixed Signal Microcontroller Data Sheet (SLAS578D),Texas Instruments Inc.,2007 ATmega48P/88P/168P/328P Data Sheet (Summary) (8025I), Atmel Corporation, 2009 PIC24F16KA102 系列数据手册 (DS39927A_CN), Microchip Technology Inc., 2008 PIC16F72X/PIC16LF72X 数据手册 (DS41341A_CN), Microchip Technology Inc., 2008 PIC18F23K20/24K20/25K20/26K20/43K20/44K20/ 45K20/46K20 数据手册 (DS41303C_CN),Microchip Technology Inc., 2008 PIC18F13K50/14K50 数据手册 (DS41350B_CN), Microchip Technology Inc., 2008 PIC18F46J11 系列数据手册 (DS39932A_CN), Microchip Technology Inc., 2009 DS01267A_CN 第 7 页

8 注 : DS01267A_CN 第 8 页

请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点 : Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标 Microchip 确信 : 在正常使用的情况下, Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一目前, 仍存在着恶意甚至是非法破坏代码保护功能的行为就我们所知, 所有这些行为都不是以 Microchip

9 请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点 : Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标 Microchip 确信 : 在正常使用的情况下, Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一目前, 仍存在着恶意甚至是非法破坏代码保护功能的行为就我们所知, 所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的操作规范来使用 Microchip 产品的这样做的人极可能侵犯了知识产权 Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作 Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性代码保护并不意味着我们保证产品是牢不可破的代码保护功能处于持续发展中 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视为违反了数字器件千年版权法案 (Digital Millennium Copyright Act) 如果这种行为导致他人在未经授权的情况下, 能访问您的软件或其他受版权保护的成果, 您有权依据该法案提起诉讼, 从而制止这种行为提供本文档的中文版本仅为了便于理解请勿忽视文档中包含的英文部分, 因为其中提供了有关 Microchip 产品性能和使用情况的有用信息 Microchip Technology Inc. 及其分公司和相关公司各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的任何差错不承担任何责任建议参考 Microchip Technology Inc. 的英文原版文档本出版物中所述的器件应用信息及其他类似内容仅为您提供便利, 它们可能由更新之信息所替代确保应用符合技术规范, 是您自身应负的责任 Microchip 对这些信息不作任何明示或暗示书面或口头法定或其他形式的声明或担保, 包括但不限于针对其使用情况质量性能适销性或特定用途的适用性的声明或担保 Microchip 对因这些信息及使用这些信息而引起的后果不承担任何责任如果将 Microchip 器件用于生命维持和 / 或生命安全应用, 一切风险由买方自负买方同意在由此引发任何一切伤害索赔诉讼或费用时, 会维护和保障 Microchip 免于承担法律责任, 并加以赔偿在 Microchip 知识产权保护下, 不得暗中或以其他方式转让任何许可证商标 Microchip 的名称和徽标组合 Microchip 徽标 dspic KEELOQ KEELOQ 徽标 MPLAB PIC PICmicro PICSTART rfpic 和 UNI/O 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的注册商标 FilterLab Hampshire HI-TECH C Linear Active Thermistor MXDEV MXLAB SEEVAL 和 The Embedded Control Solutions Company 均为 Microchip Technology Inc. 在美国的注册商标 Analog-for-the-Digital Age Application Maestro CodeGuard dspicdem dspicdem.net dspicworks dsspeak ECAN ECONOMONITOR FanSense HI-TIDE In-Circuit Serial Programming ICSP Mindi MiWi MPASM MPLAB Certified 徽标 MPLIB MPLINK mtouch Octopus Omniscient Code Generation PICC PICC-18 PICDEM PICDEM.net PICkit PICtail PIC 32 徽标 REAL ICE rflab Select Mode Total Endurance TSHARC UniWinDriver WiperLock 和 ZENA 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的商标 SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有 2009, Microchip Technology Inc. 版权所有 Microchip 位于美国亚利桑那州 Chandler 和 Tempe 与位于俄勒冈州 Gresham 的全球总部设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和印度的设计中心均通过了 ISO/TS-16949:2002 认证公司在 PIC MCU 与 dspic DSC KEELOQ 跳码器件串行 EEPROM 单片机外设非易失性存储器和模拟产品方面的质量体系流程均符合 ISO/TS :2002 此外, Microchip 在开发系统的设计和生产方面的质量体系也已通过了 ISO 9001:2000 认证 DS01267A_CN 第 9 页

10 全球销售及服务网点美洲亚太地区亚太地区欧洲公司总部 Corporate Office 2355 West Chandler Blvd. Chandler, AZ Tel: Fax: 技术支持 : 网址 : 亚特兰大 Atlanta Duluth, GA Tel: Fax: 波士顿 Boston Westborough, MA Tel: Fax: 芝加哥 Chicago Itasca, IL Tel: Fax: 克里夫兰 Cleveland Independence, OH Tel: Fax: 达拉斯 Dallas Addison, TX Tel: Fax: 底特律 Detroit Farmington Hills, MI Tel: Fax: 科科莫 Kokomo Kokomo, IN Tel: Fax: 洛杉矶 Los Angeles Mission Viejo, CA Tel: Fax: 圣克拉拉 Santa Clara Santa Clara, CA Tel: Fax: 加拿大多伦多 Toronto Mississauga, Ontario, Canada Tel: Fax: 亚太总部 Asia Pacific Office Suites , 37th Floor Tower 6, The Gateway Harbour City, Kowloon Hong Kong Tel: Fax: 中国 - 北京 Tel: Fax: 中国 - 成都 Tel: Fax: 中国 - 香港特别行政区 Tel: Fax: 中国 - 南京 Tel: Fax: 中国 - 青岛 Tel: Fax: 中国 - 上海 Tel: Fax: 中国 - 沈阳 Tel: Fax: 中国 - 深圳 Tel: Fax: 中国 - 武汉 Tel: Fax: 中国 - 厦门 Tel: Fax: 中国 - 西安 Tel: Fax: 中国 - 珠海 Tel: Fax: 台湾地区 - 高雄 Tel: Fax: 台湾地区 - 台北 Tel: Fax: 澳大利亚 Australia - Sydney Tel: Fax: 印度 India - Bangalore Tel: Fax: 印度 India - New Delhi Tel: Fax: 印度 India - Pune Tel: Fax: 日本 Japan - Yokohama Tel: Fax: 韩国 Korea - Daegu Tel: Fax: 韩国 Korea - Seoul Tel: Fax: 或马来西亚 Malaysia - Kuala Lumpur Tel: Fax: 马来西亚 Malaysia - Penang Tel: Fax: 菲律宾 Philippines - Manila Tel: Fax: 新加坡 Singapore Tel: Fax: 泰国 Thailand - Bangkok Tel: Fax: 奥地利 Austria - Wels Tel: Fax: 丹麦 Denmark-Copenhagen Tel: Fax: 法国 France - Paris Tel: Fax: 德国 Germany - Munich Tel: Fax: 意大利 Italy - Milan Tel: Fax: 荷兰 Netherlands - Drunen Tel: Fax: 西班牙 Spain - Madrid Tel: Fax: 英国 UK - Wokingham Tel: Fax: 台湾地区 - 新竹 Tel: Fax: /26/09 DS01267A_CN 第 10 页

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