陶瓷微调电容器

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1 陶瓷微调电容器

2 T3C-.pdf..0 欧盟 RoHS 指令本产品目录中的所有产品都符合欧盟 RoHS 指令欧盟 RoHS 指令是指欧盟的关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令 0/5/EC 详情请参见本公司网站 Murata's Approach for EU RoHS (

3 T3C-.pdf..0 目录品名表示法陶瓷微调电容器选择指南 p p3 产品规格自 0 年 5 月起生效 Bluetoothr 是 Bluetooth SIG, Inc. 在美国及在其他国家的注册商标或商标 TZR 系列 p TZY 系列 p 3 3 TZC3 系列 p3 TZW 系列 p 5 TZB 系列 p 5 包装 p 推荐的调整工具 p 认证标准 p9 如果您在手册中找不到品名, 请查阅村田网站首页 (

4 T3C-.pdf..0 o 品名表示法陶瓷微调电容器 ( 品名 ) TZ q Y w R e 00 r A t C0 y R00 u q 型号型号 TZ w 系列 / 端子代号 B W C3 Y R e 温度特性代号 Z R K P 关于温度特性偏差, 请参阅特性表 r 最大静电容量微调电容器系列 / 端子 mm 尺寸 SMD 型 mm 尺寸 SMD 型 3mm 尺寸 SMD 型 mm 尺寸 SMD 型 mm 尺寸 SMD 型温度特性 NP0ppm/ C N750ppm/ C N00ppm/ C N0ppm/ C 由三位字母数字表示单位为皮法 (pf) 第一个与第二个数字为有效数字, 第三个数字表示有效数字后的零的个数有小数点时以大写字母 R 表示此时, 所有数字均为有效数字 t 端子形状代号端子形状 A 上面调整 : TZR, TZY, TZC3, TZW, TZB B 上面调整 : TZB 关于端子形状的详细内容, 请参阅外形尺寸图 y 个别规格代号个别规格 00 TZR, TZW 标准型 C0 TZY 标准型 TZC3 标准型 A TZB 无外套膜标准型 B TZB 有外套膜标准型 u 包装代号包装 B00 散装 R00 编带包装 ( 盘径 ø0mm) R0* 编带包装 ( 盘径 ø300mm) * 仅 TZB

5 T3C-.pdf..0 陶瓷微调电容器选择指南配装方法? 表面配装回流波峰最高 0.90mm TZR.5(W) x.7(l) 最高.7mm TZC3 3.(W) x.5(l) 高频用最高.mm 最高 3.mm TZB_AB.0(W) x.5(l) ( 有外套膜 ) 最高.5mm TZY.5(W) x 3.(L) 最高 3.mm TZB_AA.0(W) x.5(l) TZW.(W) x 5.(L) TZB_BB.0(W) x.5(l) ( 有外套膜 ) TZB_BB.0(W) x.5(l) 所有陶瓷微调电容器产品都符合 RoHS 和 ELV 指令 3

6 T3C-.pdf..0 陶瓷微调电容器 TZR 系列 c 特点. 超小型与薄型, 外形尺寸为.5( 宽 ).7( 长 ) 0.5( 高 )mm( 体积比当前产品小 0%). 由于独特的无塑料材料结构, 具有优异的焊接耐热性能, 回流焊接后可保持性能的稳定性 3. 自我谐振频率高 (TZRZ0 在.0pF 设定时为.GHz), 最适用于高频电路最大 ( 深 ;0.5) 0.35 c 应用. Bluetoothr. 晶体振荡器 3. 晶体滤波器. 寻呼机 5. 微型调谐组件 ( 调频收音机电视机 ). 免钥匙门控系统 ( 扭矩 :±0. ) 单位 :mm 品名最小静电容量 ( 最大 )(pf) 最大静电容量 (pf) 温度特性额定电压耐电压 TZRZ0A /-0% NP0±300ppm/ C 00min. at 00MHz, Cmax. 5Vdc 55Vdc TZRZR5A /-0% NP0±300ppm/ C 00min. at 00MHz, Cmax. 5Vdc 55Vdc TZRZ00A /-0% NP0±500ppm/ C 300min. at MHz, Cmax. 5Vdc 55Vdc TZRR00A /-0% N750±500ppm/ C 300min. at MHz, Cmax. 5Vdc 55Vdc 绝缘电阻 : 000M ohm 转矩 : 0. 到.0mNm 工作温度范围 :-5 C 到 +5 C c 结构盖子金属转子单片定子

7 T3C-.pdf..0 c 温度特性 TZRZ0 TZRZR5 Z0 (NP0±300 ppm/ C) ZR5 (NP0±300 ppm/ C) TZRZ00 TZRR00 Z00 (NP0±500 ppm/ C) R00 (N750±500 ppm/ C) c 频率特性 TZRZ0 TZRZR5 000 Z0 000 ZR pF set 0 0.7pF set.0pf set.5pf set 0 0 频率 (GHz) 0 0 频率 (GHz) TZRZ00 TZRR00 Z00 R 静电容量 (pf) 静电容量 (pf) 频率 (MHz) 频率 (MHz) 5

8 T3C-.pdf..0 c 焊盘布局扭矩 : ±0. 单位 :mm c 温度曲线回流焊接温度曲线 q 无铅焊接温度曲线 (9.5Sn/3Ag/0.5Cu) T T3 T t t3 T5 T 极限温度曲线 w 共晶焊接温度曲线 (3Sn/37Pb) ( 极限温度曲线 : 参考 q 项 ) T3 T T t t 时间 ( 秒 ) t 时间 ( 秒 ) 预热加热峰值温度温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t) (T3) 50 到 0 C 0 至秒 0 C 30 至 0 秒 5±3 C 次预热加热温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t) 50 C 0 至秒 3 C 30 秒峰值温度 (T3) 30 +5/-0 C 次极限温度曲线预热加热温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t3) 50 到 0 C 0 至秒 30 C 30 至 50 秒峰值温度 (T5) 0 +5/-0 C 次烙铁烙铁头温度焊接时间烙铁功率烙铁次数 350± C 最长 3 秒最大 30W 次 c 注意事项 ( 保管与使用条件 ). 切勿在脱丙酮性以外的 RTV 硅酮橡胶 ( 室温条件下硫化的硅酮橡胶 ) 气体介质下使用微调电容器. 使用微调电容器之前, 请把其存放在温度为 - 到 +0, 相对湿度为 30 到 5%RH 的条件下 3. 勿存放在含有或接近腐蚀性气体的环境中. 请在交货后个月内使用 5. 不得把其存放在受日光直射的场所. 切勿在以下条件下使用微调电容器 () 腐蚀性气体介质 ( 如氯气硫化氢气氨气亚硫酸气氧化氮气等 ) 下 () 液体中 ( 例如水油药液有机溶剂等 ) (3) 多尘不清洁的场所下 () 受日光直射的场所下 (5) 受静电和电场强度影响大的场所下 () 海风直吹的场所下 (7) 与上述类似的场所下

9 T3C-.pdf..0 c 注意事项 ( 焊接与贴装 ). 焊接 () TZR 系列可以使用回流焊接方式或烙铁进行焊接但不得使用波峰焊接方式 ( 浸泡 ) () 焊接的条件参见温度分布如果焊接条件不适用, 即焊接时间过长或温度过高, 微调电容器可能与其规定的特性不符 (3) 焊膏用量至关重要 () 锡膏印刷厚度应为 0μm 到 50μm, 焊盘布局尺寸应符合村田公司的回流焊接标准焊盘布局焊膏用量不足可能会导致 PCB 的焊接强度不足焊料用量过大时, 可能会使端子间产生焊锡接桥现象或接触不良现象 (5) 使用烙铁时, 焊锡丝直径应小于 0.5mm 且焊锡丝应涂在端子下部不得将助焊剂涂在端子以外部分焊膏用量过大和 / 或在端子上部涂上锡膏时, 由于助焊剂进入可动部件和 / 或接触点, 可能会导致固定金属转子或接触不良烙铁不得与微调电容器的定片接触此类接触可能会导致微调电容器受损 () 我们推荐的焊料中氯气的含量如下所述 (a) 焊膏 : 最大 0.wt% (b) 焊锡丝 : 最大 0.5wt% (7) 不得使用水溶性助焊剂 ( 用于水清洗 ) 以防止微调电容器特性的下降, 只能在端子上涂上助焊剂. 贴装 () 把微调电容器贴装到 PCB 上时, 不得施加过大的力 : ( 最好最大为 5.0 N [ 参考值 :500gf]) () 不得扭曲或弯曲 PCB, 以免微调电容器破损 (3) 使用尺寸适当的吸嘴 ( 外径为.mm; 内径为 0.mm ) 3. 清洗由于其结构为开放型, 不得进行清洗. 其它注意微调电容器的极性, 使寄生电容的影响最小 ( 关于极性, 请参见外形尺寸图 ) c 注意事项 ( 使用时 ). 使用适当的螺丝刀, 使之与螺钉上的沟相配 * 推荐用于手动调整的螺丝刀村田公司 :KMDR0. 使用螺丝刀进行调整时, 不得施加过大的力 ( 最好最大为 0.5N [ 参考值 :50gf]), 以减少静电容量漂移如果在螺钉沟上施加过大的力, 可能会引起产品变形 3. 不得在微调电容器上使用粘合剂锁固密封剂或其它物质来固定转子这可能会引起腐蚀或电接触问题 c 注意事项 ( 其它 ) 使用微调电容器前, 请在您的批量生产系统组装后进行测试 7

10 T3C-.pdf..0 陶瓷微调电容器 TZY 系列 3.±0. c 特点. 小型与薄型, 最大外形尺寸为.5( 宽 ) 3.( 长 ).5( 高 ) mm. 通过盖形的改善, 使耐焊剂浸渍性比以往的产品更优越 3. 转子与定片之间的结合达到更高稳定性. 由于独特的无塑料材料结构, 具有优异的焊接耐热性能, 回流焊接后可保持性能的稳定性 5. 自我谐振频率高 (TZYZ0 在.0pF 设定时为.GHz), 最适用于高频电路.5±0.. 最大 c 应用. 晶体振荡器 9. 免钥匙门控系统. 晶体滤波器. W-LAN 3. 手写笔. 雷达测量器. 无线电话. 小型无线电 5. PHS ( 无线市话手机 ) 3. DVD. 寻呼机. 防盗设备 7. 移动电话 5. 立体声耳机. 手表 ( 扭矩 :±0. ) 单位 :mm 品名最小静电容量 ( 最大 )(pf) 最大静电容量 (pf) 绝缘电阻 : 000M ohm 转矩 : 0.7 到.9mNm 工作温度范围 :-5 C 到 +5 C 温度特性额定电压耐电压 TZYZ0AC /-0% NP0±300ppm/ C 00min. at 00MHz, Cmax. 5Vdc 55Vdc TZYZR5AC /-0% NP0±300ppm/ C 00min. at 00MHz, Cmax. 5Vdc 55Vdc TZYZ030AC /-0% NP0±300ppm/ C 300min. at MHz, Cmax. 5Vdc 55Vdc TZYZ00AC /-0% NP0±300ppm/ C 500min. at MHz, Cmax. 5Vdc 55Vdc TZYZ0AC /-0% NP0±300ppm/ C 500min. at MHz, Cmax. 5Vdc 55Vdc TZYR00AC /-0% N750±500ppm/ C 500min. at MHz, Cmax. 5Vdc 55Vdc TZYR50AC /-0% N750±500ppm/ C 300min. at MHz, Cmax. 5Vdc 55Vdc TZYK50AC /-0% N00±500ppm/ C 300min. at MHz, Cmax. 5Vdc 55Vdc c 结构盖子金属转子单片定子

11 T3C-.pdf..0 c 温度特性 TZYZ0 Z0 (NP0±300 ppm/ C) TZYZR5 ZR5 (NP0±300 ppm/ C) TZYZ030 TZYZ00 Z030 (NP0±300 ppm/ C) Z00 (NP0±300 ppm/ C) TZYZ0 TZYR00 Z0 (NP0±300 ppm/ C) R00 (N750±500 ppm/ C) TZYR50 TZYK50 R50 (N750±500 ppm/ C) K50 (N00±500 ppm/ C)

12 T3C-.pdf..0 c 频率特性 TZYZ0 TZYZ0 Z0 Z pF set 0.5pF set 静电容量 (pf) 频率 (GHz) 频率 (MHz) TZYR00 TZYK50 R00 K 静电容量 (pf) 静电容量 (pf) 频率 (MHz) 频率 (MHz) c 焊盘布局.0.. 扭矩 : ±0. 单位 :mm

13 T3C-.pdf..0 c 温度曲线回流焊接温度曲线 q 无铅焊接温度曲线 (9.5Sn/3Ag/0.5Cu) T T3 T t t3 T5 T 极限温度曲线 w 共晶焊接温度曲线 (3Sn/37Pb) ( 极限温度曲线 : 参考 q 项 ) T3 T T t t 时间 ( 秒 ) t 时间 ( 秒 ) 预热加热峰值温度温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t) (T3) 50 到 0 C 0 至秒 0 C 30 至 0 秒 5±3 C 次预热加热温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t) 50 C 0 至秒 3 C 30 秒峰值温度 (T3) 30 +5/-0 C 次极限温度曲线预热加热温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t3) 50 到 0 C 0 至秒 30 C 30 至 50 秒峰值温度 (T5) 0 +5/-0 C 次烙铁烙铁头温度焊接时间烙铁功率烙铁次数 350± C 最长 3 秒最大 30W 次 c 注意事项 ( 保管与使用条件 ). 切勿在脱丙酮性以外的 RTV 硅酮橡胶 ( 室温条件下硫化的硅酮橡胶 ) 气体介质下使用微调电容器. 使用微调电容器之前, 请把其存放在温度为 - 到 +0, 相对湿度为 30 到 5%RH 的条件下 3. 勿存放在含有或接近腐蚀性气体的环境中. 请在交货后个月内使用 5. 不得把其存放在受日光直射的场所. 切勿在以下条件下使用微调电容器 () 腐蚀性气体介质 ( 如氯气硫化氢气氨气亚硫酸气氧化氮气等 ) 下 () 液体中 ( 例如水油药液有机溶剂等 ) (3) 多尘不清洁的场所下 () 受日光直射的场所下 (5) 受静电和电场强度影响大的场所下 () 海风直吹的场所下 (7) 与上述类似的场所下

14 T3C-.pdf..0 c 注意事项 ( 焊接与贴装 ). 焊接 () TZY 系列可以使用回流焊接方式或烙铁进行焊接但不得使用波峰焊接方式 ( 浸泡 ) () 焊接的条件参见温度分布如果焊接条件不适用, 即焊接时间过长或温度过高, 微调电容器可能与其规定的特性不符 (3) 焊膏用量至关重要 () 锡膏印刷厚度应为 μm 到 70μm, 焊盘布局尺寸应符合村田公司的回流焊接标准焊盘布局焊膏用量不足可能会导致 PCB 的焊接强度不足焊料用量过大时, 可能会使端子间产生焊锡接桥现象或接触不良现象 (5) 使用烙铁时, 焊锡丝直径应小于 0.5mm 且焊锡丝应涂在端子下部不得将助焊剂涂在端子以外部分焊膏用量过大和 / 或在端子上部涂上锡膏时, 由于助焊剂进入可动部件或接触点, 可能会导致固定金属转子或接触不良烙铁不得与微调电容器的定片接触此类接触可能会导致微调电容器受损 () 我们推荐的焊料中氯气的含量如下所述 (a) 焊膏 : 最大 0.wt% (b) 焊锡丝最大 0.5wt% (7) 不得使用水溶性助焊剂 ( 用于水清洗 ) 以防止微调电容器特性的下降, 只能在端子上涂上助焊剂. 贴装 () 把微调电容器贴装到 PCB 上时, 不得施加过大的力 : ( 最好最大为 5.0 N [ 参考值 :500gf]) () 不得扭曲或弯曲 PCB, 以免微调电容器破损 (3) 使用尺寸适当的吸嘴 ( 外径为.5mm; 内径为.mm ) 3. 清洗由于其结构为开放型, 不得进行清洗. 其它注意微调电容器的极性, 使寄生电容的影响最小 ( 关于极性, 请参见外形尺寸图 ) c 注意事项 ( 使用时 ). 使用适当的螺丝刀, 使之与螺钉上的沟相配 () 推荐用于手动调整的螺丝刀村田公司 :KMDR00 () 推荐下列螺丝刀刀头用于自动调整村田公司 :KMBT00. 使用螺丝刀进行调整时, 不得施加过大的力 ( 最好最大为.0N [ 参考值 :0gf]) 以减少静电容量漂移如果在螺钉沟上施加过大的力, 可能会引起产品变形 3. 不得在微调电容器上使用粘合剂锁固密封剂或其它物质来固定转子这可能会引起腐蚀或电接触问题 c 注意事项 ( 其它 ) 使用微调电容器前, 请在您的批量生产系统组装后进行测试

15 T3C-.pdf..0 陶瓷微调电容器 TZC3 系列 c 特点. 小型, 外形尺寸为 3.( 宽 ).5( 长 ).( 高 )mm. 彩色定片可以简化识别静电容量范围并减少安装失误 3. 可以使用厚度为 0.5mm 的常规工具进行调整. 可实现表面配装的自动固定 5. 耐热树脂材料可以承受回流焊接的温度 c 应用. 小型无线电. 头戴式耳机 3. 手写笔. 便携式无线电设备 5. 混合集成电路. 移动电话 7. 无线电话. 免钥匙门控系统直径 ( 扭矩 :±0. ) 单位 :mm 3 品名最小静电容量 ( 最大 )(pf) 最大静电容量 (pf) 温度特性额定电压耐电压定片 / 盒颜色 TZC3Z030A /-0% NP0±300ppm/ C 300min. at MHz, Cmax. 0Vdc 0Vdc 棕色 TZC3Z00A /-0% NP0±300ppm/ C 500min. at MHz, Cmax. 0Vdc 0Vdc 蓝色 TZC3R0A /-0% N750±300ppm/ C 500min. at MHz, Cmax. 0Vdc 0Vdc 白色 TZC3P00A /-0% N0±500ppm/ C 300min. at MHz, Cmax. 0Vdc 0Vdc 红色 TZC3P300A /-0% N0±500ppm/ C 300min. at MHz, Cmax. 0Vdc 0Vdc 绿色绝缘电阻 : 000M ohm 转矩 :.5 到 9.mNm 工作温度范围 :-5 C 到 +5 C c 结构中轴转子弹簧端子陶瓷板定子 ( 一个带定子端子的模制注射装置 ) 定子端子 3

16 T3C-.pdf..0 c 温度特性 TZC3Z030 Z030 (NP0±300 ppm/ C) TZC3Z00 Z00 (NP0±300 ppm/ C) TZC3R0 TZC3P00 R0 (N750±300 ppm/ C) P00 (N0±500 ppm/ C) TZC3P300 P300 (N0±500 ppm/ C) 5 0 5

17 T3C-.pdf..0 c 频率特性 TZC3Z030 TZC3Z00 Z030 Z 静电容量 (pf) 0 0 静电容量 (pf) 频率 (MHz) 频率 (MHz) TZC3R0 TZC3P00 R0 P 静电容量 (pf) 0 0 静电容量 (pf) 频率 (MHz) 频率 (MHz) c 焊盘布局 ±0..0±0. 扭矩 : ±0. 单位 :mm 5

18 T3C-.pdf..0 c 温度曲线回流焊接温度曲线 q 无铅焊接温度曲线 (9.5Sn/3Ag/0.5Cu) T T3 T t t3 T5 T 极限温度曲线 w 共晶焊接温度曲线 (3Sn/37Pb) ( 极限温度曲线 : 参考 q 项 ) T3 T T t t 时间 ( 秒 ) t 时间 ( 秒 ) 3 预热加热峰值温度温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t) (T3) 50 到 0 C 0 至秒 0 C 30 至 0 秒 5±3 C 次预热加热温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t) 50 C 0 至秒 3 C 30 秒峰值温度 (T3) 30 +5/-0 C 次极限温度曲线预热加热温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t3) 50 到 0 C 0 至秒 30 C 30 至 50 秒峰值温度 (T5) 0 +5/-0 C 次烙铁烙铁头温度焊接时间烙铁功率烙铁次数 350± C 最长 3 秒最大 30W 次 c 注意事项 ( 保管与使用条件 ). 切勿在脱丙酮性以外的 RTV 硅酮橡胶 ( 室温条件下硫化的硅酮橡胶 ) 气体介质下使用微调电容器. 使用微调电容器之前, 请把其存放在温度为 - 到 +0, 相对湿度为 30 到 5%RH 的条件下 3. 勿存放在含有或接近腐蚀性气体的环境中. 请在交货后个月内使用 5. 不得把其存放在受日光直射的场所. 切勿在以下条件下使用微调电容器 () 腐蚀性气体介质 ( 如氯气硫化氢气氨气亚硫酸气氧化氮气等 ) 下 () 液体中 ( 例如水油药液有机溶剂等 ) (3) 多尘不清洁的场所下 () 受日光直射的场所下 (5) 受静电和电场强度影响大的场所下 () 海风直吹的场所下 (7) 与上述类似的场所下

19 T3C-.pdf..0 c 注意事项 ( 焊接与贴装 ). 焊接 () TZC3 系列可以使用回流焊接方式或烙铁进行焊接但不得使用波峰焊接方式 ( 浸泡 ) () 焊接的条件参见温度分布如果焊接条件不适用, 即焊接时间过长或温度过高, 微调电容器可能与其规定的特性不符 (3) 焊膏用量至关重要 () 锡膏印刷厚度应为 50μm 到 00μm, 焊盘布局尺寸应符合村田公司的回流焊接标准焊盘布局焊膏用量不足可能会导致 PCB 的焊接强度不足焊料用量过大时, 可能会使端子间产生焊锡接桥现象或接触不良现象 (5) 使用烙铁时, 焊锡丝直径应小于 0.5mm 且焊锡丝应涂在端子下部不得将助焊剂涂在端子以外部分焊膏用量过大和 / 或在端子上部涂上锡膏时, 由于助焊剂进入可动部件和 / 或接触点, 可能会导致固定金属转子或接触不良烙铁不得与微调电容器的定片接触此类接触可能会导致微调电容器受损 () 我们推荐的焊料中氯气的含量如下所述 (a) 焊膏 : 最大 0.wt% (b) 焊锡丝最大 0.5wt% (7) 不得使用水溶性助焊剂 ( 用于水清洗 ) 以防止微调电容器特性的下降, 只能在端子上涂上助焊剂 () 对 TZC3 系列进行焊接时, 焊料不得流到基片的关键件内如果出现此情况, 螺钉沟可能会无法转动. 贴装 () 把微调电容器贴装到 PCB 上时, 不得施加过大的力 : ( 最好最大为 5.0 N [ 参考值 :500gf]) () 不得扭曲或弯曲 PCB, 以免微调电容器破损 (3) 使用尺寸适当的吸嘴 ( 外径为.5mm; 内径为.5mm ) 3. 清洗由于其结构为开放型, 不得进行清洗. 其它注意微调电容器的极性, 使寄生电容的影响最小 ( 关于极性, 请参见外形尺寸图 ) 3 c 注意事项 ( 使用时 ). 使用适当的螺丝刀, 使之与螺钉上的沟相配 () 推荐用于手动调整的螺丝刀标准型 --> 村田公司 :KMDR0 () 推荐下列螺丝刀刀头用于自动调整标准型 --> 村田公司 :KMBT0. 使用螺丝刀进行调整时, 不得施加过大的力 ( 最好最大为.0N [ 参考值 :0gf]), 以减少静电容量漂移如果在螺钉沟上施加过大的力, 可能会引起产品变形 3. 不得在微调电容器上使用粘合剂锁固密封剂或其它物质来固定转子这可能会引起腐蚀或电接触问题 c 注意事项 ( 其它 ) 使用微调电容器前, 请在您的批量生产系统组装后进行测试 7

20 T3C-.pdf..0 陶瓷微调电容器 TZW 系列 c 特点. 耐电压达 550Vdc, 适用于高频率电路. 自我谐振频率非常高 ( 在额定最大值 C 时大于 3GHz)) 3. 代表性用途 : 移动电话基站的阻抗匹配. 比 VHF UHF 与微波更高的值 ( 在频率为 500MHz 时为 00, 最大值 C) 5. 可用于贴装器由于采用了.mm 的薄型达到了更薄的设计. 非电接触结构 ( 转子作为中部电极 ) 提供高可靠性 7. 尺寸小巧 : 最大尺寸为.( 宽 ) 5.( 长 ).( 高 )mm c 应用. 移动电话基站发射功率放大器. PHS ( 无线市话手机 ) 基站发射功率放大器 3. 高频电路. 高功率比发射无线电 5. 有线电视转发器放大器.±0..±0. 最大 ± 深扭矩 :± ( 单位 :mm) 品名最小静电容量 ( 最大 )(pf) 最大静电容量 (pf) 温度特性额定电压耐电压 TZWZ0A /-0% NP0±50ppm/ C 00min. at 500MHz, Cmax. 50Vdc 550Vdc TZWZR5A /-0% NP0±50ppm/ C 00min. at 500MHz, Cmax. 50Vdc 550Vdc 绝缘电阻 : 000M ohm 转矩 :.5 到.0mNm 工作温度范围 :-55 C 到 +5 C c 结构金属转子盖子单片定子

21 T3C-.pdf..0 c 温度特性 TZWZ0 Z0 (NP0±50 ppm/ C) TZWZR5 ZR5 (NP0±300 ppm/ C) c 频率特性 TZWZR5 c 焊盘布局 ZR pF set.5 0 扭矩 :±0. 单位 :mm 频率 (MHz) c 温度曲线回流焊接温度曲线 q 无铅焊接温度曲线 (9.5Sn/3Ag/0.5Cu) T T3 T t t3 T5 T 极限温度曲线 w 共晶焊接温度曲线 (3Sn/37Pb) ( 极限温度曲线 : 参考 q 项 ) T3 T T t t 时间 ( 秒 ) t 时间 ( 秒 ) 预热加热峰值温度温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t) (T3) 50 到 0 C 0 至秒 0 C 30 至 0 秒 5±3 C 次预热加热温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t) 50 C 0 至秒 3 C 30 秒峰值温度 (T3) 30 +5/-0 C 次极限温度曲线预热加热温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t3) 50 到 0 C 0 至秒 30 C 30 至 50 秒峰值温度 (T5) 0 +5/-0 C 次烙铁烙铁头温度焊接时间烙铁功率烙铁次数 350± C 最长 3 秒最大 30W 次 9

22 T3C-.pdf..0 c 注意事项 ( 保管与使用条件 ). 切勿在脱丙酮性以外的 RTV 硅酮橡胶 ( 室温条件下硫化的硅酮橡胶 ) 气体介质下使用微调电容器. 使用微调电容器之前, 请把其存放在温度为 - 到 +0, 相对湿度为 30 到 5%RH 的条件下 3. 勿存放在含有或接近腐蚀性气体的环境中. 请在交货后个月内使用 5. 不得把其存放在受日光直射的场所. 切勿在以下条件下使用微调电容器 () 腐蚀性气体介质 ( 如氯气硫化氢气氨气亚硫酸气氧化氮气等 ) 下 () 液体中 ( 例如水油药液有机溶剂等 ) (3) 多尘不清洁的场所下 () 受日光直射的场所下 (5) 受静电和电场强度影响大的场所下 () 海风直吹的场所下 (7) 与上述类似的场所下 c 注意事项 ( 焊接与贴装 ). 焊接 () TZW 系列可以使用回流焊接方式或烙铁进行焊接但不得使用波峰焊接方式 ( 浸泡 ) () 焊接的条件参见温度分布如果焊接条件不适用, 即焊接时间过长或温度过高, 微调电容器可能与其规定的特性不符 (3) 焊膏用量至关重要 () 锡膏印刷厚度应为 50μm 到 00μm, 焊盘布局尺寸应符合村田公司的回流焊接标准焊盘布局焊膏用量不足可能会导致 PCB 的焊接强度不足焊料用量过大时, 可能会使端子间产生焊锡接桥现象或接触不良现象 (5) 使用烙铁时, 焊锡丝直径应小于 0.5mm 且焊锡丝应涂在端子下部不得将助焊剂涂在端子以外部分焊膏用量过大和 / 或在端子上部涂上锡膏时, 由于助焊剂进入可动部件和 / 或接触点, 可能会导致固定金属转子或接触不良烙铁不得与微调电容器的定片接触此类接触可能会导致微调电容器受损 () 我们推荐的焊料中氯气的含量如下所述 (a) 焊膏 : 最大 0.wt% (b) 焊锡丝最大 0.5wt% (7) 不得使用水溶性助焊剂 ( 用于水清洗 ) 以防止微调电容器特性的下降, 只能在端子上涂上助焊剂. 贴装 () 把微调电容器贴装到 PCB 上时, 不得施加过大的力 : ( 最好最大为 5.0 N [ 参考值 :500gf]) () 不得扭曲或弯曲 PCB, 以免微调电容器破损 (3) 使用尺寸适当的吸嘴 ( 外径为.0mm; 内径为.mm ) 3. 由于其结构为开放型, 不得进行清洗 c 注意事项 ( 使用时 ). 使用适当的螺丝刀, 使之与螺钉上的沟相配 - 推荐用于手动调整的螺丝刀 VESSEL: No x30 ( 村田公司品名为 KMDR30). 使用螺丝刀进行调整时, 不得施加过大的力 ( 最好最大为.0N [ 参考值 :0gf]), 以减少静电容量漂移如果在螺钉沟上施加过大的力, 可能会引起产品变形 3. 不得在微调电容器上使用粘合剂锁固密封剂或其它物质来固定转子这可能会引起腐蚀或电接触问题 c 注意事项 ( 其它 ) 使用微调电容器前, 请在您的批量生产系统组装后进行测试 0

23 T3C-.pdf..0 陶瓷微调电容器 TZB 系列 0.±0. 深 0.5 直径.±0. c 特点. 小型长方形外形 ::.0(W)x.5(L)x3.0(H)mm. 彩色盒可以简化识别静电容量的范围 3. 可实现表面配装的自动固定. 可以浸泡在助焊剂槽与焊料槽 ( 有外套膜型 ) 中 5. 可以用粘合剂临时安装在 PCB 上 ( 端子型 A 与 B). 可以使用回流与波峰焊接方式 ( 有外套膜型 ) 7. 实现宽频率范围内的稳定特性 ( 谐振频率 : 最小 00MHz / pf) A 型.5±0..7±0.3.±0..0±0..±0. 3.0±0. c 应用. 汽车音频系统. 无线电话 3. 混合集成电路. 免钥匙门控系统 5. 调谐组件. 监控摄像机 7. DVD. 防盗设备 9. 对讲机 ±0. 深 0.5 直径.±0..5±0..±0..0±0. 扭矩 :±0.5 单位 :mm.±0. 3.0±0. 5 B 型 7.0 扭矩 :±0.5 单位 :mm 品名最小静电容量 ( 最大 )(pf) 最大静电容量 (pf) 温度特性额定电压耐电压定片 / 盒颜色 TZBZ030pp /-0% NP0±00ppm/ C 300min. at MHz, Cmax 0Vdc 0Vdc 棕色 TZBZ00pp /-0% NP0±00ppm/ C 500min. at MHz, Cmax. 0Vdc 0Vdc 蓝色 TZBZ0pp /-0% NP0±300ppm/ C 500min. at MHz, Cmax. 0Vdc 0Vdc 白色 TZBR00pp /-0% N750±00ppm/ C 500min. at MHz, Cmax 0Vdc 0Vdc 红色 TZBP300pp /-0% N0±500ppm/ C 300min. at MHz, Cmax 0Vdc 0Vdc 绿色 TZBP00pp /-0% N0±500ppm/ C 300min. at MHz, Cmax 0Vdc 0Vdc 黄色 TZBZ50pp /-0% NP0±300ppm/ C 300min. at MHz, Cmax. 50Vdc Vdc 黑色 + 标志 TZBR500pp /-0% N750±300ppm/ C 300min. at MHz, Cmax 50Vdc Vdc 黑色 + 标志绝缘电阻 : 000M ohm 转矩 :.5 到 9.mNm 工作温度范围 :-5 C 到 +5 C 第一个空白列 : 端子型第二个空白列 : 外套膜型代号 (A : 无,B : 有 ) 例如 TZBZ0A B: 端子型为 A, 带有外套膜 c 结构外套膜 ( 外套膜型 ) 转子弹簧塑料盒转子端子 + 金属转子陶瓷板定子端子

24 T3C-.pdf..0 c 焊盘布局 / 安装孔 A 型 B 型 ± ±0..±0..±0. ( 单位 :mm) ( 单位 :mm) c 温度特性 TZBZ030 Z030 (NP0±00 ppm/ C) TZBZ00 Z00 (NP0±00 ppm/ C) TZBZ0 TZBR00 Z0 (NP0±300 ppm/ C) R00 (N750±00 ppm/ C) TZBP300 TZBP00 P300 (N0±500 ppm/ C) P00 (N0±500 ppm/ C) 接下页

25 T3C-.pdf..0 接上页 c 温度特性 TZBZ50 Z50 (NP0±300 ppm/ C) TZBR500 R500 (N750±300 ppm/ C) c 频率特性 TZBZ00 TZBZ0 Z00 Z 静电容量 (pf) 0 0 静电容量 (pf) 频率 (MHz) 频率 (MHz) TZBR00 TZBR500 R00 R 静电容量 (pf) 静电容量 (pf) 频率 (MHz) 频率 (MHz) 3

26 T3C-.pdf..0 c 温度曲线回流焊接温度曲线无铅焊接温度曲线 (9.5Sn/3Ag/0.5Cu), 共晶焊接温度曲线 (3Sn/37Pb) T T3 T t 极限温度曲线预热加热温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t) 50 C 0 至秒 50 C 最长 5 秒次 t 时间 ( 秒 ) 极限温度曲线把主体浸泡到焊料槽中, 可用于有外套膜型预热加热温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t) 50 C 0 至秒 5±3 C 最长 5 秒次回流焊接温度曲线 q 无铅焊接温度曲线 (9.5Sn/3Ag/0.5Cu) w 共晶焊接温度曲线 (3Sn/37Pb) ( 极限温度曲线 : 参考 q 项 ) T T3 T t t3 T5 T 极限温度曲线 T T3 T t t 时间 ( 秒 ) t 时间 ( 秒 ) 5 预热加热峰值温度温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t) (T3) 50 到 0 C 0 至秒 0 C 30 至 0 秒 5±3 C 次预热加热峰值温度温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t) (T3) 50 C 0 至秒 3 C 30 秒 30 +5/-0 C 次极限温度曲线预热加热峰值温度温度 (T) 时间 (t) 温度 (T) 时间 (t3) (T5) 50 到 0 C 0 至秒 30 C 30 至 50 秒 0 +5/-0 C 次可用于端子形状 A B 与 E 烙铁烙铁头温度焊接时间烙铁功率烙铁次数 350± C 最长 3 秒最大 30W 次 c 注意事项 ( 保管与使用条件 ). 切勿在脱丙酮性以外的 RTV 硅酮橡胶 ( 室温条件下硫化的硅酮橡胶 ) 气体介质下使用微调电容器. 使用微调电容器之前, 请把其存放在温度为 - 到 +0, 相对湿度为 30 到 5%RH 的条件下 3. 勿存放在含有或接近腐蚀性气体的环境中. 请在交货后个月内使用 5. 不得把其存放在受日光直射的场所. 切勿在以下条件下使用微调电容器 () 腐蚀性气体介质 ( 如氯气硫化氢气氨气亚硫酸气氧化氮气等 ) 下 () 液体中 ( 例如水油药液有机溶剂等 ) (3) 多尘不清洁的场所下 () 受日光直射的场所下 (5) 受静电和电场强度影响大的场所下 () 海风直吹的场所下 (7) 与上述类似的场所下

27 T3C-.pdf..0 c 注意事项 ( 焊接与贴装 ). 焊接 () 可以使用回流焊接方式波峰焊接方式或烙铁进行焊接 () 焊接的条件参见温度分布如果焊接条件不适用, 即焊接时间过长或温度过高, 微调电容器可能与其规定的特性不符 (3) 焊膏用量至关重要 () 锡膏印刷厚度应为 50μm 到 00μm, 焊盘布局尺寸应符合村田公司的回流焊接标准焊盘布局焊膏用量不足可能会导致 PCB 的焊接强度不足焊料用量过大时, 可能会使端子间产生焊锡接桥现象或接触不良现象 (5) 使用烙铁时, 焊锡丝应涂在端子下部, 不得将助焊剂涂在端子以外不得将助焊剂涂在端子以外部分焊膏用量过大和 / 或在端子上部涂上锡膏时, 由于助焊剂进入可动部件和 / 或接触点, 可能会导致固定金属转子或接触不良烙铁不得与微调电容器的塑料盒接触此类接触可能会导致微调电容器受损 () 我们推荐的焊料中氯气的含量如下所述 (a) 焊膏 : 最大 0.wt% (b) 焊锡丝 : 最大 0.5wt% (7) 不得使用水溶性助焊剂 ( 用于水清洗 ) 以防止微调电容器特性的下降, 只能在端子上涂上助焊剂. 贴装 () 把微调电容器贴装到 PCB 上时, 不得施加过大的力 : ( 最好最大为 5.0 N [ 参考值 :500gf]) () 不得扭曲或弯曲 PCB, 以免微调电容器破损 (3) 弯曲端子时, 不得在电容器主体施加过大的力, 防止端子的固定部件受损 () 使用尺寸适当的吸嘴 > 无外套膜型 - 外部尺寸为.5x.0mm, 内径为.5mm > 有外套膜型 -.0 外径为.mm ; 内径为.0mm 3. 清洗 [ 有外套膜型 ] 清洗溶剂可用异丙醇与乙醇如果您使用其它溶剂, 请在您的应用电路中评估其性能此外, 清洗之后, 请在您的应用条件下确认该微调电容器没有损坏. 其它注意微调电容器的极性, 使寄生电容的影响最小 ( 关于极性, 请参见外形尺寸图 ) c 注意事项 ( 使用时 ). 使用适当的螺丝刀, 使之与螺钉上的沟相配 () 推荐用于手动调整的螺丝刀村田公司 :KMDR0 () 推荐下列螺丝刀刀头用于自动调整村田公司 :KMBT0. 使用螺丝刀进行调整时, 不得施加过大的力 ( 最好最大为.0N [ 参考值 :0gf]), 以减少静电容量漂移如果在螺钉沟上施加过大的力, 可能会引起产品变形 3. 不得在微调电容器上使用粘合剂锁固密封剂或其它物质来固定转子这可能会引起腐蚀或电接触问题. 在完成 PCB 安装焊接与清洗前不得拆碎外套膜 5. 拆碎外套膜后不得清洗微调电容器. 欲拆碎外套膜, 把螺丝刀旋转大于 30, 之后设置静电容量值 ( 只插入螺丝刀不会拆碎外套膜 ) 5 c 注意事项 ( 其它 ) 使用微调电容器前, 请在您的批量生产系统组装后进行测试 5

28 T3C-.pdf..0 包装 c 最少订购数量品名 ø0mm 盘卷最少订购数量 ( 个 ) ø330mm 盘卷散装 TZR TZY TZC TZW TZB c 编带尺寸 TZR 系列 TZY 系列.0±0..0±0..0± 直径 ±0. 0.5±0. 直径 A t.0±0. 3.5±0..75±0..0±0.3 3.±0. A.7± ±0. A-A 截面.±0..0 t=tzy (TZVY) :.±0. ( 单位 :mm) 扭矩 :±0. 单位 :mm TZC3 系列 TZW 系列直径 ±0. 直径 A.9± ± A ± A 3.±0. A-A 截面 A. A-A 截面扭矩 :±0. 单位 :mm 扭矩 :±0. 单位 :mm TZB 系列直径 ±0. A ± ±0.3 A..3 进给方向 A-A 截面扭矩 :±0. 单位 :mm 接下页

29 T3C-.pdf..0 包装接上页 c 编带尺寸 ( 盘径 ø0mm) TZR/TZY 系列 TZC3/TZW/TZB 系列直径 3.0±0.5 直径 3.0±0.5.0±0.5 直径.0±0. 最小 50.0±0.5 直径.0±0. 最小 ±.0 3.0±.0 3.0±.0 7.0±.0 直径 7± 直径 7± ( 单位 :mm) ( 单位 :mm) c 编带尺寸 ( 盘径 ø330mm) TZB 系列直径 3.0±0.5.0±0.5 直径.0±0. 最小 ±.0 7.5±.0 直径 3± ( 单位 :mm) 7

30 T3C-.pdf..0 推荐的调整工具请使用以下推荐的螺丝刀您可以通过下列的型号订购此螺丝刀虽然您可以通过商业采购的螺丝刀来调整静电容值, 但是请使用与下列刀头尺寸相同的螺丝刀来调整 c 用于自动调整系列村田公司型号制造商型号形状 0 TZR KMDR0 MURATA MFG. KMDR0.5 螺丝刀刀头形状 : 一字型 (0.3x0.3) ( 单位 :mm) TZY KMDR00 ENGINEER 公司 : DA-9 螺丝刀刀头形状 : 一字型 (0.x0.35) ( 单位 :mm) TZC3 TZB KMDR0 MURATA MFG. KMDR 螺丝刀刀头形状 : 一字型 (.x0.) ( 单位 :mm) 5 5 TZW KMDR30 VESSEL MFG. NO g30 CERAMIC BLADE ELECTRONICS 螺丝刀刀头形状 : 一字型 (.3x30) ( 单位 :mm) c 用于自动调整系列村田公司型号制造商型号形状 5 0. TZY KMBT00 MURATA MFG. KMBT00 螺丝刀刀头形状 : 一字型 (0.5x0.5) 直径. ( 单位 :mm) 30 TZC3 TZB KMBT0 MURATA MFG. KMBT0 螺丝刀刀头形状 : 一字型 (.x0.) 直径. ( 单位 :mm)

31 T3C-.pdf..0 认证标准本文中所列的产品由 ISO900 认证的工厂生产鲭江村田制作所村田工厂 * 村田公司的所有微调电容器中均未使用 ODC ( 消耗臭氧层物质 ) 9

32 本 PDF 产品目录是从株式会社村田制作所网站中下载的规格若有变更, 或若其中产品停产, 恕不另行通知请在订购之前向我公司销售代表或产品工程师查询本 PDF 产品目录所记载的产品规格, 因受篇幅的限制 Cat. No. T3C-

额定规格 / 性能单相标准认证 UL CSA. NO. EN-- 额定规格输入环境温度项目电压电平额定电压使用电压范围输入电流型号动作电压复位电压 - B ma 以下 DC~V DC.~V DC.V 以下 DC.V 以上 - BL ma 以下输出项目 * 根据环境温度的不同而不同详情请

额定规格 / 性能单相标准认证 UL CSA. NO. EN-- 额定规格输入环境温度项目电压电平额定电压使用电压范围输入电流型号动作电压复位电压 - B ma 以下 DC~V DC.~V DC.V 以下 DC.V 以上 - BL ma 以下输出项目 * 根据环境温度的不同而不同详情请加热器用固态继电器单相 CSM_-Single-phase_DS_C 带纤细型散热器的一体式小型 SSR 备有无过零触发型号, 用途广泛符合 RoHS 标准包含无过零触发型号, 产品线齐全输出回路的抗浪涌电压性能进一步提高根据本公司的试验条件小型纤细形状除了 DIN 导轨安装, 还可进行螺钉安装获取 UL CSA EN 标准 TÜV 认证请参见共通注意事项种类关于标准认证机型的最新信息,